JP2002171054A - Method for mounting solder ball and mounting equipment of solder ball - Google Patents
Method for mounting solder ball and mounting equipment of solder ballInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板や半
導体ウエハなどの表面に形成された接続用のパッドに、
はんだボールを搭載するためのはんだボールの搭載方
法、及びはんだボールの搭載装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection pad formed on a surface of a printed circuit board, a semiconductor wafer, or the like.
The present invention relates to a solder ball mounting method for mounting a solder ball and a solder ball mounting apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板や半導体素子（以下「ワー
ク」という。）の電気的な接続を行うためのボールグリ
ッドアレイ（ＢＧＡ）を形成する方法、及び装置とし
て、特開２０００−２９４６７６号公報には、以下のよ
うな方法（はんだボールの搭載方法）、及び装置（はん
だボールの搭載装置）が開示されている。2. Description of the Related Art Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-294676 discloses a method and apparatus for forming a ball grid array (BGA) for electrically connecting printed circuit boards and semiconductor elements (hereinafter, referred to as "work"). Discloses the following method (solder ball mounting method) and apparatus (solder ball mounting apparatus).
【０００３】まず、前者の搭載方法は、「あらかじめ所
定の複数の位置にフラックスが塗布されたワークの表面
に、前記フラックスの塗布位置と対向する、はんだボー
ルの径より若干大径の複数の穴が形成されたマスクを配
置し、前記マスクの穴を通してワークのフラックスの塗
布位置にはんだボールを搭載するはんだボールの搭載方
法であって、前記マスクと相対移動可能で、前記マスク
の穴形成領域外の位置で待機するスキージによって仕切
られた空間にあらかじめ複数のはんだボールを供給し、
ワークの表面にマスクを位置決めし、ワークとマスクの
相対位置を保持した状態でワークとマスクを前記スキー
ジの待機位置が高くなるように所定の角度傾斜させ、前
記スキージを前記マスクに沿って往復移動させ、前記ス
キージによって支えられたはんだボールを前記マスクに
沿って往復移動させた後、前記ワークとマスクを水平状
態に戻し、前記マスクをワークから離間させ、ワークを
搬出することを特徴とするはんだボールの搭載方法。」
というものである。[0003] First, the former mounting method is described as follows. "A plurality of holes having diameters slightly larger than the diameter of the solder ball, which are opposite to the positions where the flux is applied, are formed on the surface of the work on which the flux has been applied to a plurality of predetermined positions in advance. A method of mounting a solder ball, comprising disposing a mask on which a solder ball is formed at a position where a flux is applied to a work through a hole of the mask, wherein the solder ball is movable relative to the mask and outside the hole forming area of the mask. Supply multiple solder balls in advance to the space partitioned by the squeegee waiting at the position,
The mask is positioned on the surface of the work, and the work and the mask are tilted at a predetermined angle so that the standby position of the squeegee becomes higher while maintaining the relative position between the work and the mask, and the squeegee is reciprocated along the mask. And reciprocating the solder ball supported by the squeegee along the mask, returning the work and the mask to a horizontal state, separating the mask from the work, and carrying out the work. How to mount the ball. "
That is.
【０００４】次に、後者の搭載装置は、「水平軸を中心
として揺動可能なチルトテーブルと、クランク機構を介
して前記チルトテーブルを揺動させるチルトテーブルの
揺動手段と、ワークの位置決め手段と、ワークの固定手
段とを備え、前記チルトテーブルに支持されたテーブル
と、前記ワークのはんだボール搭載領域と対応する複数
の矩形の貫通穴が形成され、前記チルトテーブルに摺動
可能に支持されたマスク治具と、所定の間隔で形成され
ワーク表面に接触する複数のリブの間に、前記ワークの
はんだボール搭載位置に対応するはんだボールの径より
若干大径の複数の貫通穴が形成され、前記マスク治具の
前記ワークとの対向面に固定されたマスクと、前記チル
トテーブルを一辺とする平行四辺形リンクを備え、この
平行四辺形リンクで前記マスク治具を移動させるマスク
治具移動手段と、前記マスク治具に摺動可能に支持され
たスキージホルダと、一端が前記スキージホルダに固定
され、その下端が前記マスクの貫通穴に落下したはんだ
ボールに接触しない位置まで前記マスク治具の各貫通穴
に摺動可能に挿入された複数のスキージとを設けたこと
を特徴とするはんだボール搭載装置。」というものであ
る。Next, the latter mounting apparatus is composed of a tilt table that can swing about a horizontal axis, a tilt table swing means for swinging the tilt table via a crank mechanism, and a work positioning means. And a work fixing means, a table supported by the tilt table, a plurality of rectangular through holes corresponding to the solder ball mounting area of the work are formed, and slidably supported by the tilt table. A plurality of through holes each having a diameter slightly larger than the diameter of the solder ball corresponding to the solder ball mounting position of the work are formed between the mask jig and the plurality of ribs formed at predetermined intervals and in contact with the work surface. A mask fixed to a surface of the mask jig opposed to the workpiece, and a parallelogram link having the tilt table as one side, wherein the parallelogram link A mask jig moving means for moving the mask jig, a squeegee holder slidably supported by the mask jig, and one end fixed to the squeegee holder, the lower end of which falls into a through hole of the mask. And a plurality of squeegees slidably inserted into the respective through holes of the mask jig to positions not in contact with the solder balls. "
【０００５】これらの技術、すなわちはんだボールの搭
載方法、及びはんだボールの搭載装置によると、１回の
工程でワークに搭載できるはんだボール数が、それまで
は１０００個程度が限度であったのに対し、数万個のは
んだボールを搭載することができるという利点を有して
いる。According to these techniques, that is, the method of mounting solder balls and the apparatus for mounting solder balls, the number of solder balls that can be mounted on a work in one process has been limited to about 1,000. On the other hand, there is an advantage that tens of thousands of solder balls can be mounted.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の場合、
はんだボールは位置エネルギを動力源としてマスクの表
面を移動し、規制部材としてのスキージにより移動を制
限されてほぼ定速度で移動するように構成されている。
したがって、はんだボールは、マスクの表面に凹凸があ
ると、移動が阻害され、移動の途中で停止してしまうお
それがある。そこで、従来、マスクの表面をできるだけ
平坦に（表面粗さを０．３μｍＲｚ以下）なるように仕
上げていた。In the case of the above prior art,
The solder ball moves on the surface of the mask using the potential energy as a power source, and the movement is restricted by a squeegee as a regulating member, so that the solder ball moves at a substantially constant speed.
Therefore, if the mask has irregularities on the surface of the mask, the movement of the solder ball may be hindered, and the solder ball may be stopped during the movement. Therefore, conventionally, the surface of the mask has been finished to be as flat as possible (with a surface roughness of 0.3 μm Rz or less).
【０００７】図１３（ａ）、（ｂ）は、従来のマスクの
表面粗さを測定したデータであり、（ａ）は、はんだボ
ールの転がり方向と直角の方向（Ｘ方向）、（ｂ）は転
がり方向（Ｙ方向）を示している。このマスクの場合、
Ｘ方向の表面粗さはＲｚ０．３２であり、またＹ方向の
表面粗さは０．３７μｍＲｚであって、Ｙ方向の表面粗
さがＸ方向の表面粗さよりも僅かに大きいが、粗さの形
態、すなわち山と谷の差は小さい。FIGS. 13 (a) and 13 (b) show data obtained by measuring the surface roughness of a conventional mask. FIG. 13 (a) shows a direction perpendicular to the rolling direction of a solder ball (X direction), and FIG. Indicates the rolling direction (Y direction). For this mask,
The surface roughness in the X direction is Rz 0.32, the surface roughness in the Y direction is 0.37 μm Rz, and the surface roughness in the Y direction is slightly larger than the surface roughness in the X direction. The form, that is, the difference between peaks and valleys is small.
【０００８】しかし、このように表面を滑らかに形成し
たマスクであっても、はんだボール（直径が０．１〜
０．５ｍｍ）がスキージに追従できないで、マスク上で
停止して（付着して）はんだボールをマスクの貫通穴に
供給できない場合が発生した。However, even with such a mask having a smooth surface, solder balls (having a diameter of 0.1 to 0.1 mm) can be used.
0.5 mm) could not follow the squeegee, and stopped (adhered) on the mask to supply the solder balls to the through holes of the mask.
【０００９】また、スキージの移動を開始したとき、は
んだボールが直ちに移動せず、時間遅れが発生して作業
能率が低下する場合があった。In addition, when the movement of the squeegee is started, the solder ball does not move immediately, which sometimes causes a time delay and lowers the work efficiency.
【００１０】本発明は、上述の事情に鑑みてなされたも
のであり、規制部材（上述ではスキージ）の下方への移
動開始時に、はんだボールが直ちに移動して、時間遅れ
が発生するのを防止し、よって作業能率を向上させるよ
うにしたはんだボールの搭載方法を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and prevents a solder ball from immediately moving when a downward movement of a regulating member (in the above example, a squeegee) is started, thereby preventing a time delay from occurring. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of mounting a solder ball, which improves work efficiency.
【００１１】また、はんだボールがマスク表面で停止す
ることなく、規制部材に追随して円滑に移動するように
し、よってはんだボールをボール保持穴（上述では貫通
穴）に確実に供給することができるようにしたはんだボ
ールの搭載装置を提供することを目的とする。Further, the solder balls follow the regulating member and move smoothly without stopping on the mask surface, so that the solder balls can be reliably supplied to the ball holding holes (through holes in the above-mentioned case). It is an object of the present invention to provide a solder ball mounting device as described above.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの請求項１に係る本発明は、ワーク表面の複数箇所に
塗布されたフラックス上に、はんだボールを搭載するた
めのはんだボールの搭載方法において、前記はんだボー
ルが通過可能な複数のボール保持穴を有するマスクで前
記ワーク表面を覆って、複数の前記ボール保持穴を前記
ワーク表面の複数の前記フラックスに対応させる位置決
め工程と、前記ワークと前記マスクとを傾斜させる傾斜
工程と、傾斜状態の前記マスク表面上を上方から下方に
移動しようとする複数の前記はんだボールの移動速度を
規制部材で規制しながら、前記はんだボールを前記マス
ク表面で移動させて前記はんだボールを前記ボール保持
穴に落とし込んでいくボール搭載工程とを有し、前記傾
斜工程後で前記ボール搭載工程前に、前記規制部材を一
旦、上方に移動させて前記はんだボールを上方に移動さ
せた後、直ちに前記ボール搭載工程に移行する後退工程
を設けた、ことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for mounting a solder ball on a flux applied to a plurality of locations on a work surface. A method of covering the work surface with a mask having a plurality of ball holding holes through which the solder balls can pass, so that the plurality of ball holding holes correspond to the plurality of fluxes on the work surface; And a step of inclining the mask and the mask, and controlling the moving speeds of the plurality of solder balls to move downward from above on the mask surface in an inclined state with a regulating member, and moving the solder balls on the mask surface. A ball mounting step of dropping the solder ball into the ball holding hole by moving the solder ball in the ball holding hole. Before Le mounting step, once the regulating member, after moved upwardly moves the solder balls upwards, provided immediately retracting process proceeds to the ball mounting step, and wherein.
【００１３】請求項２に係る本発明は、ワーク表面の複
数箇所に塗布されたフラックス上に、はんだボールを搭
載するためのはんだボールの搭載装置において、前記ワ
ーク表面を覆うように配置され、複数の前記フラックス
に対応する位置に前記はんだボールが通過可能な複数の
ボール保持穴を有するマスクと、前記ワークと前記マス
クとを傾斜させる傾斜機構と、傾斜状態の前記マスク表
面上を上方から下方に移動しようとする複数の前記はん
だボールの移動速度を規制しながら、前記はんだボール
を前記マスク表面で移動させて前記はんだボールを前記
ボール保持穴に落とし込んでいく規制部材と、を備え、
前記マスク表面における前記規制部材の移動方向をＹ方
向、これに直交する方向をＸ方向とすると、前記マスク
表面は、前記Ｘ方向の表面粗さＸｓが０．５μｍＲｚ以
上に相当する溝を有し、前記表面粗さＸｓに対する前記
Ｙ方向の表面粗さＹｓの比Ｙｓ／Ｘｓが０．７以下であ
る、ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a solder ball mounting apparatus for mounting a solder ball on a flux applied to a plurality of locations on a work surface, wherein the solder ball is arranged so as to cover the work surface. A mask having a plurality of ball holding holes through which the solder balls can pass at a position corresponding to the flux, an inclining mechanism for inclining the work and the mask, and an inclining state on the mask surface from above to below. A regulating member that moves the solder ball on the mask surface and drops the solder ball into the ball holding hole while regulating the moving speed of the plurality of solder balls to be moved,
Assuming that the direction of movement of the regulating member on the mask surface is the Y direction and the direction orthogonal thereto is the X direction, the mask surface has a groove whose surface roughness Xs in the X direction is equal to or greater than 0.5 μmRz The ratio Ys / Xs of the surface roughness Ys in the Y direction to the surface roughness Xs is 0.7 or less.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】実施の形態の説明に先立ち、ま
ず、本発明の概略を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Prior to the description of the embodiments, the outline of the present invention will be described first.
【００１５】本発明の発明者は、前述の目的を達成する
ため、マスク表面の性状（凹凸）と、はんだボールの転
がり特性との関係に注目し、種々の実験を重ねた結果、
以下のことを見出した。The inventor of the present invention has focused on the relationship between the properties (irregularities) of the mask surface and the rolling characteristics of the solder ball in order to achieve the above-mentioned object, and as a result of repeating various experiments,
We found the following:
【００１６】図１０は、実験方法の概要を示す説明図で
ある。ここでは、マスクとしてメタルマスク（材質はニ
ッケル）を使用し、マスクの傾斜角度θを２５度、スキ
ージ（規制部材）の、斜面に沿って下方に移動するとき
の移動速度ｖを１０ｍｍ／秒とした。以下、スキージの
移動方向（はんだボールの転がり方向）をＹ方向、これ
と直角な方向をＸ方向という。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an outline of the experimental method. Here, a metal mask (a material is nickel) is used as the mask, the inclination angle θ of the mask is 25 degrees, and the moving speed v of the squeegee (regulating member) when moving down along the slope is 10 mm / sec. did. Hereinafter, the moving direction of the squeegee (the rolling direction of the solder ball) is referred to as the Y direction, and the direction perpendicular thereto is referred to as the X direction.
【００１７】図１１は、実験結果の一例を示す図であ
る。同図中、はんだボールの直径について、「△」は
０．３ｍｍ、「□」は０．２ｍｍ、「○」は０．１７ｍ
ｍ、「◇」は０．１ｍｍである。また、白抜きで示すも
のは、スキージの移動に伴ってはんだボールが斜面に沿
って転がり落ちる場合、またこれらの図形の内部を塗り
つぶして示すものは、はんだボールが転がり落ちないで
停止した場合である。なお、中間色は、これらの中間で
ある。FIG. 11 is a diagram showing an example of an experimental result. In the figure, regarding the diameter of the solder ball, “△” is 0.3 mm, “□” is 0.2 mm, and “○” is 0.17 m.
m and “◇” are 0.1 mm. In addition, those shown in white are when the solder ball rolls down along the slope with the movement of the squeegee, and those shown by filling in the inside of these figures are when the solder ball stops without rolling down. is there. Note that the intermediate color is intermediate between these.
【００１８】同図から明らかなように、良好な結果が得
られる、すなわちスキージの移動に伴ってはんだボール
が移動するのはマスク表面のＸ方向の表面粗さＸｓが
０．７μｍＲｚ以上の場合であり、表面粗さＸｓが０．
４μｍＲｚ未満の場合ははんだボールが停止した。一
方、Ｙ方向の表面粗さＹｓについては、Ｘ方向の表面粗
さＸｓに対する比Ｙｓ／Ｘｓが１未満の場合、すなわち
マスク表面がＸ方向よりもＹ方向が滑らかに形成されて
いる場合の方がはんだボールの移動は良好である。As is clear from the figure, good results are obtained, that is, the solder balls move with the movement of the squeegee when the surface roughness Xs of the mask surface in the X direction is 0.7 μmRz or more. And a surface roughness Xs of 0.
When it was less than 4 μmRz, the solder ball stopped. On the other hand, the surface roughness Ys in the Y direction is smaller when the ratio Ys / Xs to the surface roughness Xs in the X direction is less than 1, that is, when the mask surface is formed more smoothly in the Y direction than in the X direction. However, the movement of the solder ball is good.
【００１９】図１２（ａ）、（ｂ）は、良好な結果が得
られた場合のマスクの表面粗さを測定したデータであ
る。このマスクの場合、Ｘ方向の表面粗さＸｓは０．９
５μｍＲｚ、またＹ方向の表面粗さＹｓは０．５４μｍ
Ｒｚであり、Ｘ方向の粗さは微細で先鋭な山と谷が密集
した形態であるのに対してＹ方向はゆるやかな粗さにな
っている。FIGS. 12A and 12B show data obtained by measuring the surface roughness of a mask when a good result is obtained. In the case of this mask, the surface roughness Xs in the X direction is 0.9.
5 μm Rz, and surface roughness Ys in the Y direction is 0.54 μm
Rz, the roughness in the X direction is fine and sharp peaks and valleys are densely packed, whereas the roughness in the Y direction is gentle.
【００２０】以上の結果から、マスクの表面として、Ｙ
方向に沿った、微細な多数の直線溝を設けることが有効
であり、実用的にはＸ方向の表面粗さＸｓを０．５μｍ
Ｒｚ以上、好ましくは０．７μｍＲｚ以上とし、Ｙ方向
の表面粗さＹｓを、Ｙｓ／Ｘｓ＝１．０以下、好ましく
は０．７以下、０．３以上にすればよい。From the above results, it can be seen that Y
It is effective to provide a large number of fine linear grooves along the direction, and in practice, the surface roughness Xs in the X direction is 0.5 μm.
Rz or more, preferably 0.7 μm Rz or more, and the surface roughness Ys in the Y direction may be set to Ys / Xs = 1.0 or less, preferably 0.7 or less, and 0.3 or more.
【００２１】また、スキージの下方への移動を開始した
際、はんだボールが直ちに移動を開始しない点に関して
は、以下のようにすればよいことを見出した。すなわ
ち、はんだボールが直ちに移動を開始しないのは、隙間
なく層状に重なったはんだボールが、摩擦力により塊状
を維持することに起因している。したがって、塊状態を
解除することにより、スキージに対する移動の遅れは解
決されることになる。In addition, it has been found that the following method can be applied to the point that the solder ball does not immediately start moving when the squeegee starts moving downward. That is, the reason why the solder balls do not immediately start moving is because the solder balls stacked in a layered manner without gaps maintain a lump by frictional force. Therefore, by releasing the lump state, the delay of movement with respect to the squeegee is resolved.
【００２２】以下、図面に沿って、本発明の実施の形態
について説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２３】図１〜図４に、本発明に係るはんだボール
の搭載装置の一例を示す。このうち図１は、はんだボー
ルの搭載装置の平面図、図２は図１中のＫ線矢視拡大
図、図３は図１のはんだボールの搭載装置を図１中の右
方から見た側面図、図４は図１のＭ−Ｍ線矢視拡大図で
ある。なお、以下の説明では、図１中の「上」「下」
「左」「右」を、この順に、はんだボールの搭載装置の
「後」「前」「右」「左」と決め、また、はんだボール
の搭載装置における左右方向を「Ｘ方向」、前後方向を
「Ｙ方向」と決め、さらに、図３中の「上」「下」を、
はんだボールの搭載装置の「上」「下」と決める。本発
明が取り扱うはんだボールは、直径が０．１〜０．５ｍ
ｍ程度の球形である。FIGS. 1 to 4 show an example of a solder ball mounting apparatus according to the present invention. 1 is a plan view of a solder ball mounting device, FIG. 2 is an enlarged view taken along a line K in FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the solder ball mounting device of FIG. 1 from the right in FIG. FIG. 4 is an enlarged view taken along the line MM of FIG. 1. In the following description, “up” and “down” in FIG.
"Left" and "right" are determined in this order as "rear", "front", "right" and "left" of the solder ball mounting device. Is defined as the “Y direction”, and “up” and “down” in FIG.
Decide "up" and "down" of the solder ball mounting device. The solder balls handled by the present invention have a diameter of 0.1 to 0.5 m.
It has a spherical shape of about m.
【００２４】図１に示すはんだボールの搭載装置は、傾
斜可能なチルトテーブル４を備えている。チルトテーブ
ル４の左右の両側にはそれぞれ同軸上に配置されたチル
トピン３、３が固定されている。チルトピン３、３は、
１対のブラケット１、１に保持された軸受け（不図示）
に回転自在に係合している。ブラケット１、１は、ベー
スＢに固定されている。チルトテーブル４には、テーブ
ル１１が固定されている。テーブル１１には、円形のワ
ーク１４（図１の破線）が保持されている。マスク治具
１５は、２対のガイドピン１８（図４参照。ただし同図
では１本のみを図示。）を介してチルトテーブル４に位
置決めされている。The solder ball mounting device shown in FIG. 1 has a tilt table 4 that can be tilted. On both left and right sides of the tilt table 4, tilt pins 3, 3 arranged coaxially are fixed. The tilt pins 3 and 3
Bearings (not shown) held by a pair of brackets 1 and 1
Is rotatably engaged. The brackets 1 and 1 are fixed to a base B. A table 11 is fixed to the tilt table 4. The table 11 holds a circular work 14 (broken line in FIG. 1). The mask jig 15 is positioned on the tilt table 4 via two pairs of guide pins 18 (see FIG. 4, but only one is shown in FIG. 4).
【００２５】マスク治具１５のほぼ中央には短辺１６
ａ、１６ａ、長辺１６ｂ、１６ｂを有する矩形の貫通穴
からなるボール移動域１６が形成されている。マスク治
具１５の上面にはボール移動域１６の長辺１６ｂ、１６
ｂの外側に、これに沿うようにして前後方向に向けた１
対のガイドレール３０、３０が固定されている。マスク
治具１５の下面には、上述のボール移動域１６の全体を
下方から覆うように、板状のマスク２０が固定されてい
る。このマスク２０の上面Ｓは、上述のボール移動域１
６の底面を構成することになる。マスク２０は金属製で
あり、厚さ方向に貫通された多数のボール保持穴２１が
穿設されている。ボール移動域１６の底面となるマスク
２０の上面Ｓは、図１中のＸ方向の表面粗さＸｓが１．
０μｍＲｚに、またＹ方向の表面粗さＹｓが０．５μｍ
Ｒｚとなるように形成されている。The short side 16 is located substantially at the center of the mask jig 15.
The ball moving area 16 is formed of a rectangular through hole having a, 16a and long sides 16b, 16b. On the upper surface of the mask jig 15, the long sides 16 b, 16
1 outside the b.
A pair of guide rails 30, 30 are fixed. A plate-shaped mask 20 is fixed to the lower surface of the mask jig 15 so as to cover the entire ball moving area 16 from below. The upper surface S of the mask 20 is in contact with the ball moving area 1 described above.
6 constitute the bottom surface. The mask 20 is made of metal, and has a large number of ball holding holes 21 penetrated in the thickness direction. The upper surface S of the mask 20, which is the bottom surface of the ball moving area 16, has a surface roughness Xs in the X direction in FIG.
0 μm Rz and the surface roughness Ys in the Y direction is 0.5 μm
Rz is formed.
【００２６】ホルダ３２は、２本のガイドレール３０、
３０を跨ぐように配設されている。ホルダ３２は、ガイ
ドレール３０、３０に係合する直動軸受３１、３１（図
４参照。ただし同図では１個のみを図示。）に固定され
ていて、図１中のＹ方向に移動自在に構成されている。
図１中ではホルダ３２のホームポジションを実線で示
し、また前進限を二点鎖線で示している。ホルダ３２の
左の側面には溝３３が形成されている。ホルダ３２は、
上述のボール移動域１６に嵌合する板状のスキージ（規
制部材）３４を支持している。スキージ３４の左右方向
の幅は、上述のボール移動域１６の短辺１６ａよりも少
し短く、また、スキージ３４の下端３４ａ（図４参照）
は、上述のマスク２０の上面Ｓよりも少し上に位置する
ようになっている。なお、スキージ３４とボール移動域
１６との位置関係については後に詳述する。The holder 32 has two guide rails 30,
It is arranged so as to straddle 30. The holder 32 is fixed to linear motion bearings 31 and 31 (see FIG. 4, but only one is shown in FIG. 4) which engages with the guide rails 30 and is movable in the Y direction in FIG. 1. Is configured.
In FIG. 1, the home position of the holder 32 is indicated by a solid line, and the advance limit is indicated by a two-dot chain line. A groove 33 is formed on the left side surface of the holder 32. The holder 32
A plate-shaped squeegee (restriction member) 34 that fits in the ball moving area 16 is supported. The width of the squeegee 34 in the left-right direction is slightly shorter than the short side 16a of the ball moving area 16, and the lower end 34a of the squeegee 34 (see FIG. 4).
Are located slightly above the upper surface S of the mask 20 described above. The positional relationship between the squeegee 34 and the ball moving area 16 will be described later in detail.
【００２７】ボール移動域１６は、スキージ３４によっ
て前部１６Ａと後部１６Ｂとに２分されており、このう
ち後部１６Ｂには、多数のはんだボール１９が収納され
ている。チルトテーブル４の左端近傍には、ガイドレー
ル３０と平行になるようにしてガイドレール３５が固定
されている。ドライビングフック３７は、ガイドレール
３５に係合する直動軸受（不図示）に固定されている。
このドライビングフック３７は、上述のホルダ３２の溝
３３に嵌合され、かつ駆動モータ（不図示）によって回
転されるドライビングベルト（不図示）に連結されてい
る。したがって、ホルダ３２は、駆動モータの正逆回転
に伴って、ガイドレール３０、３０に沿って前後方向に
移動できるようになっている。The ball moving area 16 is divided into a front part 16A and a rear part 16B by a squeegee 34, and a large number of solder balls 19 are accommodated in the rear part 16B. A guide rail 35 is fixed near the left end of the tilt table 4 so as to be parallel to the guide rail 30. The driving hook 37 is fixed to a linear motion bearing (not shown) that engages with the guide rail 35.
The driving hook 37 is fitted in the groove 33 of the holder 32 and is connected to a driving belt (not shown) rotated by a drive motor (not shown). Therefore, the holder 32 can be moved in the front-rear direction along the guide rails 30 with the forward / reverse rotation of the drive motor.
【００２８】チルトテーブル４の左側後部には、チルト
モータ６が配設されている。チルトモータ６を保持する
ブラケット５は、上述のベースＢに固定されている。チ
ルトモータ６の回転軸に固定されたフランジ７には、図
２、図３に示すように、クランクピン８が固定されてい
る。クランクピン８は、フランジ７の中心から外れた偏
心位置に固定され、クランクプレート９を回転自在に支
持している。クランクピン１０は、チルトテーブル４と
クランクプレート９とを結合している。これらクランク
プレート９と、クランクピン１０と、チルトテーブル４
とは一体的に構成されている。これらチルトモータ６、
ブラケット５、フランジ７、クランクピン８、クランク
プレート９、クランクピン１０によって、傾斜機構２を
構成している。A tilt motor 6 is provided at the rear left side of the tilt table 4. The bracket 5 holding the tilt motor 6 is fixed to the base B described above. As shown in FIGS. 2 and 3, a crank pin 8 is fixed to the flange 7 fixed to the rotation shaft of the tilt motor 6. The crank pin 8 is fixed to an eccentric position off the center of the flange 7 and rotatably supports the crank plate 9. The crank pin 10 connects the tilt table 4 and the crank plate 9. These crank plate 9, crank pin 10, tilt table 4
And are integrally formed. These tilt motors 6,
The bracket 5, the flange 7, the crank pin 8, the crank plate 9, and the crank pin 10 constitute the tilting mechanism 2.
【００２９】したがって、傾斜機構２は、クランクピン
８が下端位置にある状態から、フランジ７を１８０度回
転させるとクランクピン８が図３の二点鎖線で示す上方
に移動し、この移動によりクランクプレート９が押し上
げられてクランクピン１０が二点鎖線で示す位置に上昇
する。これにより、チルトテーブル４の後端側が押し上
げられる。この結果、チルトテーブル４は、チルトピン
３の軸心を中心として反時計回りに回転し、前端側が下
方に下がった傾斜姿勢（図３の二点鎖線）をとる。一
方、この状態からさらにフランジ７を１８０度回転させ
ると、クランクピン８、クランクプレート９、及びクラ
ンクピン１０を介してチルトテーブル４の後端側が引き
下げられる。この結果、チルトテーブル４はチルトピン
３の軸心を中心として時計回りに回転し、水平な姿勢
（図３の実線）に復帰する。Accordingly, when the flange 7 is rotated by 180 degrees from the state in which the crank pin 8 is at the lower end position, the tilt mechanism 2 moves the crank pin 8 upward as shown by a two-dot chain line in FIG. The plate 9 is pushed up, and the crank pin 10 moves up to the position shown by the two-dot chain line. Thereby, the rear end side of the tilt table 4 is pushed up. As a result, the tilt table 4 rotates counterclockwise about the axis of the tilt pin 3 and assumes a tilted posture (the two-dot chain line in FIG. 3) in which the front end side is lowered. On the other hand, when the flange 7 is further rotated by 180 degrees from this state, the rear end side of the tilt table 4 is pulled down via the crank pin 8, the crank plate 9, and the crank pin 10. As a result, the tilt table 4 rotates clockwise around the axis of the tilt pin 3 and returns to a horizontal posture (solid line in FIG. 3).
【００３０】次に、図４、図５によりさらに詳細に説明
する。ここで、図４は、図１のＭ−Ｍ線矢視図、図５は
図４の状態におけるワーク１４とマスク２０との関係を
示す拡大図である。テーブル１１の上面には、複数の真
空吸着ポケット１２が形成されており、それぞれ通路１
３を介して真空供給源（不図示）に接続されている。ワ
ーク１４の表面には、フラックスＦがあらかじめ塗布さ
れている。マスク２０に設けられたボール保持穴２１の
直径は、はんだボール１９の直径よりも僅かに大径であ
る。マスク２０の底面（下面）には、フラックスＦの塗
布厚さよりも厚いリブ２２が配置されている。Next, a more detailed description will be given with reference to FIGS. Here, FIG. 4 is a view taken along the line MM of FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view showing the relationship between the work 14 and the mask 20 in the state of FIG. On the upper surface of the table 11, a plurality of vacuum suction pockets 12 are formed, and
3 is connected to a vacuum supply source (not shown). The flux F is applied to the surface of the work 14 in advance. The diameter of the ball holding hole 21 provided in the mask 20 is slightly larger than the diameter of the solder ball 19. On the bottom surface (lower surface) of the mask 20, a rib 22 thicker than the applied thickness of the flux F is arranged.
【００３１】スキージ３４の下端３４ａとマスク２０の
表面Ｓとの間隔ｇ１は、はんだボール１９の半径より十
分小さく、かつ、ボール保持穴２１に落ち込んだはんだ
ボール１９の頭頂部にスキージ３４の下端３４ａが接触
しない大きさに設定されている。また、スキージ３４の
側端縁３４ｂとボール移動域１６の側壁１６ｃとの間の
隙間ｇ２は、はんだボール１９の半径よりも十分小さく
形成されている。The distance g1 between the lower end 34a of the squeegee 34 and the surface S of the mask 20 is sufficiently smaller than the radius of the solder ball 19, and the lower end 34a of the squeegee 34 is attached to the top of the solder ball 19 dropped into the ball holding hole 21. Are set so that they do not touch. The gap g2 between the side edge 34b of the squeegee 34 and the side wall 16c of the ball moving area 16 is formed sufficiently smaller than the radius of the solder ball 19.
【００３２】次に、上述構成のはんだボールの搭載装置
の動作を説明する。なお、ホルダ３２は図１に示すホー
ムポジションに配置されており、ドライビングフック３
７は上述のホルダ３２の溝３３に嵌合している。Next, the operation of the above-described solder ball mounting apparatus will be described. The holder 32 is located at the home position shown in FIG.
Reference numeral 7 is fitted in the groove 33 of the holder 32 described above.
【００３３】図６〜図９は、はんだボール１９の搭載工
程の各工程を示す図である。チルトテーブル４を水平に
した状態で、マスク治具１５をｈ（手動又は自動搬送手
段によりワーク１４を容易に搬入、搬出ができる距離
で、６〜１０ｍｍ程度である。）上昇させ、ワーク１４
をテーブル１１に位置決めする。テーブル１１の上面に
は、ワーク１４の外形を拘束して水平方向の位置決めを
行うための手段（溝又はワーク１４に形成された切り欠
き等の回転方向に位置決め可能な手段：不図示。）が設
けられており、すべてのフラックスＦがボール保持穴２
１に対向するように位置決めされる（位置決め工程）。
この状態で、真空供給手段によりワーク１４をテーブル
１１に固定し、その後、マスク治具１５を下降させ、リ
ブ２２の下端をワーク１４の表面に当接させる。FIGS. 6 to 9 are views showing each step of the mounting process of the solder ball 19. With the tilt table 4 kept horizontal, the mask jig 15 is raised by h (a distance at which the work 14 can be easily loaded and unloaded by manual or automatic transfer means, which is about 6 to 10 mm).
Is positioned on the table 11. On the upper surface of the table 11, means for restraining the outer shape of the work 14 and performing positioning in the horizontal direction (means for positioning in the rotation direction such as grooves or cutouts formed in the work 14; not shown). Provided that all the flux F is in the ball holding hole 2
1 (positioning step).
In this state, the work 14 is fixed to the table 11 by the vacuum supply means, and thereafter, the mask jig 15 is lowered to bring the lower end of the rib 22 into contact with the surface of the work 14.
【００３４】次に、マスク治具１５のボール移動域１６
のうちのスキージ３４で仕切られた後部１６Ｂに、ボー
ル保持穴２１の数の２〜３倍の数のはんだボール１９を
供給する。そして、チルトモータ６を動作させ、チルト
テーブル４を角度θだけ傾斜させる（傾斜工程）。する
と、図６に示すように、テーブル１１とマスク治具１５
も同時に傾斜する。このとき、はんだボール１９はスキ
ージ３４に支えられているため、自重によって落下する
ことはない。なお、角度θは、マスク２０の表面Ｓ上を
はんだボール１９がその自重で転がり落ち、かつボール
保持穴２１に落下しやすい角度（例えば、２０〜４０度
程度）に設定される。Next, the ball moving area 16 of the mask jig 15
The solder balls 19 are supplied to the rear portion 16 </ b> B partitioned by the squeegee 34, two to three times the number of the ball holding holes 21. Then, the tilt motor 6 is operated to tilt the tilt table 4 by the angle θ (tilting step). Then, as shown in FIG. 6, the table 11 and the mask jig 15
Also tilt at the same time. At this time, since the solder ball 19 is supported by the squeegee 34, it does not drop by its own weight. The angle θ is set to an angle (for example, about 20 to 40 degrees) at which the solder ball 19 rolls down on the surface S of the mask 20 by its own weight and easily falls into the ball holding hole 21.
【００３５】この状態で、前述の駆動ベルト（不図示）
により、ドライビングフック３７等を介してスキージ３
４を、一旦、ワーク１４とは逆の方向に距離Ｌだけ移動
（後退）させ、密集しているはんだボール１９の集積形
状を変えてから、直ちにワーク１４側にあらかじめ定め
る速度で移動（前進）させる（後退工程）。なお、距離
Ｌは、供給されるはんだボール１９の量にもよるが、一
般に５ｍｍ程度で十分である。このように、密集して塊
状態に静止しているはんだボール１９をスキージ３４に
より強制的に動かすことにより塊状態を崩すとともに、
はんだボール１９に動きを加えると、スキージ３４の移
動方向を反転させた際に、はんだボール１９はスキージ
３４に追従して直ちに移動を開始する。In this state, the aforementioned drive belt (not shown)
The squeegee 3 via the driving hook 37 or the like.
4 is temporarily moved (retracted) by a distance L in the direction opposite to the work 14 to change the accumulation shape of the densely packed solder balls 19, and immediately moved to the work 14 side (forward) at a predetermined speed. (Retreating step). The distance L depends on the amount of the solder balls 19 supplied, but generally about 5 mm is sufficient. In this way, the squeegee 34 forcibly moves the solder balls 19 that are densely stationary in the mass state to break the mass state,
When a movement is applied to the solder ball 19, when the moving direction of the squeegee 34 is reversed, the solder ball 19 starts moving immediately following the squeegee 34.
【００３６】スキージ３４を移動させる速度としては、
マスク２０の表面Ｓ上を自重により転がり落ちるはんだ
ボール１９がマスク２０のボール保持穴２１内に確実に
落下（供給）できる速度に設定する。すなわち、例え
ば、角度θが２５度で、はんだボール１９の直径が０．
３ｍｍの場合、スキージ３４の移動速度を、５〜３０ｍ
ｍ／秒に設定するとよい。The speed at which the squeegee 34 is moved is
The speed is set so that the solder balls 19 that roll down on the surface S of the mask 20 by their own weight can reliably drop (supply) into the ball holding holes 21 of the mask 20. That is, for example, when the angle θ is 25 degrees and the diameter of the solder ball 19 is 0.5 mm.
In the case of 3 mm, the moving speed of the squeegee 34 is 5 to 30 m.
m / sec.
【００３７】図７に示すように、スキージ３４の近傍の
はんだボール１９は重なり合った状態になるが、後側
は、後部１６Ｂ内に広がり一層の状態でマスク２０の表
面Ｓ上を転がり落ちる。この結果、はんだボール１９は
確実にボール保持穴２１に落下し（供給され）、フラッ
クスＦの粘着力によって保持されワーク１４上に搭載さ
れる（ボール搭載工程）。各ボール保持穴２１に１個の
はんだボール１９が入ると、後続のはんだボール１９
は、このボール保持穴２１に入っているはんだボール１
９を乗り越えて転がり落ちる。この結果、スキージ３４
が前進限（下端）まで移動すると、マスク２０に形成さ
れたボール保持穴２１のすべてにそれぞれ１個のはんだ
ボール１９が落ち込み、フラックスＦの粘着力によって
保持されワーク１４上に搭載される。As shown in FIG. 7, the solder balls 19 near the squeegee 34 are in an overlapping state, but the rear side spreads in the rear part 16B and rolls down on the surface S of the mask 20 in a single state. As a result, the solder balls 19 drop (supply) into the ball holding holes 21 without fail, are held by the adhesive force of the flux F, and are mounted on the work 14 (ball mounting step). When one solder ball 19 enters each ball holding hole 21, the subsequent solder ball 19
Is the solder ball 1 in the ball holding hole 21.
Get over 9 and roll down. As a result, the squeegee 34
Is moved to the forward end (lower end), one solder ball 19 falls into all of the ball holding holes 21 formed in the mask 20, and is held on the work 14 by the adhesive force of the flux F.
【００３８】図８に示すように、スキージ３４がボール
保持穴２１のある領域を越えて前進限に配置された後、
スキージ３４の移動を停止させる。そして、チルトモー
タ６を動作させてチルトテーブル４を水平に戻した後、
駆動ベルト等によってスキージ３４をホームポジション
に戻す。この際、スキージ３４は、マスク２０の表面Ｓ
上に残っている余剰のはんだボール１９をホームポジシ
ョン近傍に戻すとともに、ボール保持穴２１内のはんだ
ボール１９をフラックスＦに押し込む。この結果、はん
だボール１９はフラックスＦに確実に保持される。As shown in FIG. 8, after the squeegee 34 is located at the limit of the advance beyond the area where the ball holding hole 21 exists,
The movement of the squeegee 34 is stopped. Then, after operating the tilt motor 6 to return the tilt table 4 to the horizontal position,
The squeegee 34 is returned to the home position by a drive belt or the like. At this time, the squeegee 34 is
The excess solder ball 19 remaining on the top is returned to the vicinity of the home position, and the solder ball 19 in the ball holding hole 21 is pushed into the flux F. As a result, the solder balls 19 are securely held by the flux F.
【００３９】スキージ３４がホームポジションに戻った
後、マスク治具１５を上昇させ、ワーク１４を取り出
す。After the squeegee 34 returns to the home position, the mask jig 15 is raised and the work 14 is taken out.
【００４０】以上説明した、はんだボールの搭載装置、
及びはんだボールの搭載方法によると、例えば、搭載す
べきはんだボール１９の数が数万個以上であっても、一
度の作業で確実に必要な数のはんだボール１９を、ワー
ク１４のフラックスＦ上に搭載することができる。ま
た、簡単な操作で作業できるので、作業が容易で作業能
率を向上させることができる。The solder ball mounting device described above,
According to the method of mounting the solder balls, for example, even if the number of the solder balls 19 to be mounted is tens of thousands or more, the required number of the solder balls 19 can be reliably formed in one operation on the flux F of the work 14. It can be mounted on. Further, since the operation can be performed by a simple operation, the operation is easy and the operation efficiency can be improved.
【００４１】本実施の形態によると、チルトテーブル４
側とマスク治具１５側とをホルダ３２とドライビングフ
ック３７との間で切り離すことができるので、ワーク１
４の種類に合わせてマスク治具１５を複数種準備してお
くことにより、複数品種のワーク１４にも容易に適応す
ることができる。According to the present embodiment, the tilt table 4
Side and the mask jig 15 side can be separated between the holder 32 and the driving hook 37.
By preparing a plurality of types of mask jigs 15 according to the four types, it is possible to easily adapt to a plurality of types of works 14.
【００４２】なお、本実施の形態では、チルトテーブル
４を一方にだけ傾斜させるようにしたが、図８の状態か
らチルトテーブル４を図８とは逆の向きに傾け、余剰の
はんだボール１９を重力によりホームポジション側に移
動させてからスキージ３４をホームポジションに戻すよ
うにしてもよい。In the present embodiment, the tilt table 4 is tilted only to one side. However, the tilt table 4 is tilted in the direction opposite to that of FIG. The squeegee 34 may be returned to the home position after being moved to the home position by gravity.
【００４３】また、マスク２０をワーク１４から離間さ
せる際、マスク治具１５に微小の振動を加えることによ
りマスク２０とはんだボール１９とを確実に離間させる
ようにしてもよい。Further, when the mask 20 is separated from the work 14, a minute vibration may be applied to the mask jig 15 so that the mask 20 and the solder balls 19 can be surely separated.
【００４４】さらに、マスク２０は金属製に限らず、例
えば、片面銅張積層板にボール保持穴２１を形成した
後、ボール保持穴２１が形成された領域の銅箔をエッチ
ングにより除去して形成することもできる。Further, the mask 20 is not limited to being made of metal. For example, after the ball holding hole 21 is formed in a single-sided copper-clad laminate, the copper foil in the region where the ball holding hole 21 is formed is removed by etching. You can also.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上述べたように、本発明（はんだボー
ルの搭載方法）によれば、規制部材（スキージ）の下方
への移動開始時に、はんだボールが直ちに移動して、時
間遅れが発生するのを防止することができ、したがっ
て、作業能率を向上させることができる。As described above, according to the present invention (the method of mounting solder balls), when the downward movement of the regulating member (squeegee) starts, the solder balls immediately move, and a time delay occurs. Can be prevented, and thus the working efficiency can be improved.
【００４６】また本発明（はんだボールの搭載装置）に
よれば、はんだボールがマスク表面で停止することな
く、規制部材に追随して円滑に移動するようにすること
ができ、したがって、はんだボールをボール保持穴に確
実に供給することができる。Further, according to the present invention (a solder ball mounting device), the solder ball can smoothly move following the regulating member without stopping on the mask surface. It can be reliably supplied to the ball holding hole.
【図１】本発明に係るはんだボールの搭載装置の平面図
である。FIG. 1 is a plan view of a solder ball mounting device according to the present invention.
【図２】図１のＫ線矢視拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view taken along a line K in FIG.
【図３】はんだボールの搭載装置の左側面図である。FIG. 3 is a left side view of the solder ball mounting device.
【図４】図１のＭ−Ｍ線矢視拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view taken along line MM of FIG. 1;
【図５】図４の一部拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 4;
【図６】はんだボールの搭載工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a solder ball mounting process.
【図７】はんだボールの搭載工程を示す図である。FIG. 7 is a view showing a mounting process of a solder ball.
【図８】はんだボールの搭載工程を示す図である。FIG. 8 is a view showing a solder ball mounting process.
【図９】はんだボールの搭載工程を示す図である。FIG. 9 is a view showing a solder ball mounting process.
【図１０】実験方法の概要を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an outline of an experimental method.
【図１１】実験結果の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of an experimental result.
【図１２】（ａ）、（ｂ）は良好な結果が得られた場合
のマスクの表面粗さを測定したデータを示す図である。FIGS. 12A and 12B are diagrams showing data obtained by measuring the surface roughness of a mask when a good result is obtained.
【図１３】（ａ）、（ｂ）は従来のマスクの表面粗さを
測定したデータを示す図である。13A and 13B are diagrams showing data obtained by measuring the surface roughness of a conventional mask.
２ 傾斜機構 ４ チルトテーブル １４ ワーク １９ はんだボール ２０ マスク ２１ ボール保持穴 ３４ 規制部材（スキージ） Ｆ フラックス Ｓ マスク表面 Ｘ 規制部材（スキージ）の移動方向と直角な
方向 Ｘｓ マスク表面のＸ方向の表面粗さ Ｙ 規制部材（スキージ）の移動方向 Ｙｓ マスク表面のＹ方向の表面粗さ2 Tilt mechanism 4 Tilt table 14 Work 19 Solder ball 20 Mask 21 Ball holding hole 34 Restriction member (Squeegee) F Flux S Mask surface X Direction perpendicular to moving direction of restriction member (Squeegee) Xs Surface roughness of mask surface in X direction Y Y Moving direction of regulating member (squeegee) Ys Surface roughness of mask surface in Y direction
Claims (2)
ックス上に、はんだボールを搭載するためのはんだボー
ルの搭載方法において、 前記はんだボールが通過可能な複数のボール保持穴を有
するマスクで前記ワーク表面を覆って、複数の前記ボー
ル保持穴を前記ワーク表面の複数の前記フラックスに対
応させる位置決め工程と、 前記ワークと前記マスクとを傾斜させる傾斜工程と、 傾斜状態の前記マスク表面上を上方から下方に移動しよ
うとする複数の前記はんだボールの移動速度を規制部材
で規制しながら、前記はんだボールを前記マスク表面で
移動させて前記はんだボールを前記ボール保持穴に落と
し込んでいくボール搭載工程とを有し、 前記傾斜工程後で前記ボール搭載工程前に、前記規制部
材を一旦、上方に移動させて前記はんだボールを上方に
移動させた後、直ちに前記ボール搭載工程に移行する後
退工程を設けた、 ことを特徴とするはんだボールの搭載方法。1. A method of mounting a solder ball on a flux applied to a plurality of locations on a surface of a work, the method comprising: mounting a solder ball on a surface of the work using a mask having a plurality of ball holding holes through which the solder ball can pass. A positioning step of covering the surface and making the plurality of ball holding holes correspond to the plurality of fluxes of the work surface; a tilting step of tilting the work and the mask; and from above the mask surface in a tilted state. A ball mounting step of moving the solder ball on the mask surface and dropping the solder ball into the ball holding hole while controlling the moving speed of the plurality of solder balls to be moved downward by a restricting member. After the tilting step and before the ball mounting step, the regulating member is temporarily moved upward to After moving the ball upwards, immediately provided regression process to migrate to the ball mounting process, a method for mounting solder balls, characterized in that.
ックス上に、はんだボールを搭載するためのはんだボー
ルの搭載装置において、 前記ワーク表面を覆うように配置され、複数の前記フラ
ックスに対応する位置に前記はんだボールが通過可能な
複数のボール保持穴を有するマスクと、 前記ワークと前記マスクとを傾斜させる傾斜機構と、 傾斜状態の前記マスク表面上を上方から下方に移動しよ
うとする複数の前記はんだボールの移動速度を規制しな
がら、前記はんだボールを前記マスク表面で移動させて
前記はんだボールを前記ボール保持穴に落とし込んでい
く規制部材と、を備え、 前記マスク表面における前記規制部材の移動方向をＹ方
向、これに直交する方向をＸ方向とすると、 前記マスク表面は、前記Ｘ方向の表面粗さＸｓが０．５
μｍＲｚ以上に相当する溝を有し、前記表面粗さＸｓに
対する前記Ｙ方向の表面粗さＹｓの比Ｙｓ／Ｘｓが０．
７以下である、 ことを特徴とするはんだボールの搭載装置。2. A solder ball mounting apparatus for mounting solder balls on fluxes applied to a plurality of locations on a work surface, wherein the solder ball mounting device is arranged to cover the work surface and corresponds to the plurality of fluxes. A mask having a plurality of ball holding holes through which the solder balls can pass; an inclining mechanism for inclining the work and the mask; and a plurality of the inclining state moving from above to below on the mask surface. A regulating member that moves the solder ball on the mask surface to drop the solder ball into the ball holding hole while regulating the moving speed of the solder ball, and a moving direction of the regulating member on the mask surface. Is defined as a Y direction, and a direction orthogonal to the Y direction is defined as an X direction. 5
a groove corresponding to not less than μmRz;
7 or less, a solder ball mounting device.
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