JP3206832U

JP3206832U - 電子装置のパッケージケース

Info

Publication number: JP3206832U
Application number: JP2016003603U
Authority: JP
Inventors: 詠民潘; 仲成范
Original assignee: 帛漢股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2015-07-30
Filing date: 2016-07-26
Publication date: 2016-10-06
Anticipated expiration: 2026-07-26
Also published as: US9661766B2; US20170034933A1; TWI569697B; KR200483817Y1; KR20170000547U; TW201705829A

Abstract

【課題】電子装置のパッケージケースの収容空間及び基板と接続する端子の設置スペースを共に確保できる電子装置のパッケージケースを提供する。【解決手段】通孔４３を囲むように環状に形成される座板と、前記座板の通孔４３に臨む内周縁に沿って、該座板と直交に突起形成されている内周壁４２と、座板の内周縁と離間している外周縁に沿って、内周壁４２と同方向に突起形成されている外周壁４１と、を有し、座板と内周壁４２と外周壁４１との間に収容空間４５が画成されているケース本体４と、互いに離間するように内周壁４２に取り付けられる複数の第１の端子６と、互いに離間するように外周壁４１に取り付けられる複数の第２の端子５と、を具えている。【選択図】図４

Description

本考案は電子装置のパッケージケースに関し、特に電子装置を収容する電子装置のパッケージケースに関する。

図１を参照して従来の電子装置のパッケージケース１を説明する。ここで、図１はスルーホール実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている断面図である。従来の電子装置のパッケージケース１としては、例えば複数のコイルユニット１０を収容できる収容空間１２１が形成されるケース１２と、ケース１２に取り付けられる複数の端子１３とを具えるものが挙げられる。各端子１３は、それぞれ収容空間１２１にある各コイルユニット１０と電気的に接続できるリード接続端部１３２と、ケース１２の外部に突出して回路基板１１に設けられる複数のスルーホール１１１と係合しながら、回路基板１１の電気回路（図示せず）と電気的に接続するリード１３１を備える。

このような接続方法は上述のようにスルーホール実装法と呼ばれ、回路基板１１には電子装置のパッケージケース１の各端子１３が挿入されるスルーホール１１１を開けるのに手間が掛かり、更にケース１２を回路基板１１に固定するために各端子１３も相応の太さが必要なので、現在では主に電子装置のパッケージケースの各端子１３を半田付けで回路基板の表面に固定する表面実装法が使用されている。

次に、図２と図３を参照して、表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケース２を説明する。ここで、図２は表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている斜視図であり、図３は表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている断面図である。パッケージケース２は、構造的にスルーホール実装法用の電子装置パッケージケース１と共通する部分が多く、複数の電子装置２０を収容できる収容空間２２１が形成されるケース２２と、ケース２２に取り付けられる複数の端子２３とを具えている。また、各端子２３の基板接続端部２３１は、湾曲するように形成され、そして半田付けや溶接などで回路基板２１にある基板側端子２１１に接着され、その電気回路（図示せず）と電気的に接続できる。表面実装法では、電子装置のパッケージケース２を回路基板２１に接着、即ち貼り付けるので、パッケージケース２が小さく作成されても充分に固定できるため、小型化に適する。

しかし、従来の電子装置のパッケージケース２は、より多くの電子装置２０を収容すべくケース２２の長さを更に伸すことで収容空間２２１を拡大する方法を取れるが、この場合収容空間２２１内に収容する電子装置２０に対応して各電子装置２０と接続するための端子２３の数の増えるようになり、隣接する各端子２３の間の距離も確保する必要があるので、従来の電子装置のパッケージケースの外周面に端子を設置するスペースが不十分になる恐れがある。

上記問題点に鑑みて、本考案は、電子装置のパッケージケースの収容空間及び基板と接続する端子の設置スペースを共に確保できる電子装置のパッケージケースの提供を目的とする。

上記目的を達成すべく、本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置３を収容できるケース本体と、前記ケース本体に取り付けられて前記電子装置を回路基板と電気的に接続させることができる複数の端子とを具えている電子装置のパッケージケースにおいて、前記ケース本体は、少なくとも１つの通孔を囲むように略環状に形成されている座板と、前記座板の前記通孔に臨む内周縁に沿って、該座板と略直交に突起形成されている内周壁と、
前記座板の前記内周縁と離間している外周縁に沿って、前記内周壁と同方向に突起形成されている外周壁と、を有し、前記座板と前記内周壁と前記外周壁との間に収容空間が画成されており、前記複数の端子に、互いに離間するように前記内周壁に取り付けられている複数の第１の端子と、互いに離間するように前記外周壁に取り付けられている複数の第２の端子と、が含まれていることを特徴とする。

上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、電子装置を収容するケース本体が他の電気部品を迂回させて略環状に形成されるため、有効に電子装置を収容する空間を拡大すると共に、その内周壁と外周壁に基板と接続する端子の設置スペースを確保することができる。

スルーホール実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている断面図である。表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている斜視図である。表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケースが示されている断面図である。本考案の電子装置のパッケージケースの第１の実施形態が示されている斜視図である。複数の電子装置が取り付けられる本考案の第１の実施形態が示されている上面図である。複数の電子装置が取り付けられる本考案の第１の実施形態が示されている断面図である。複数の電子装置が取り付けられる本考案の電子装置のパッケージケースの第２の実施形態が示されている断面図である。本考案の電子装置のパッケージケースの第３の実施形態が示されている上面図である。

以下、図４〜６を参照しながら、本考案の電子装置のパッケージケースを例示する第１の実施形態について詳しく説明する。図４は本考案の第１の実施形態が示されている斜視図であり、図５は複数の電子装置３０（後述）が取り付けられる本考案の第１の実施形態が示されている上面図であり、そして図６は複数の電子装置３０が取り付けられる本考案の第１の実施形態が示されている断面図である。

本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置３０を収容できるケース本体４と、ケース本体４に取り付けられて各電子装置３０を回路基板７と電気的に接続させることができる複数の端子５、６とを具えている。なお、ケース本体４に収容される電子装置３０は例として電線が巻き付けられているコイルユニットが例示されているが、本考案はこの実施形態の構成に制限されるものではない。

ケース本体４は、図６に示すとおり回路基板７と平行に、且つ図４の斜視図で示すとおり、通孔４３を囲むように略環状に形成されている座板４４と、座板４４の通孔４３に臨む内周縁に沿って該座板４４と略直交に突起形成されている内周壁４２と、座板４４の前記内周縁と離間している外周縁に沿って内周壁４２と同じ方向に突起形成されている外周壁４１とを有することで、座板４４と内周壁４２と外周壁４１との間に各電子装置３０を収容できる収容空間４５が画成されている。また、図５に示されるようにケース本体４は、方形環状に形成されているが、本考案はこの実施形態の構成に制限されず、円環状や菱形環状などにも適宜変更可能である。

複数の第１の端子６は互いに離間するようにケース本体４の内周壁４２に取り付けられている。また、複数の第２の端子５は互いに離間するように外周壁４１に取り付けられている。

各第１の端子６は、それぞれケース本体４の内周壁４２から通孔４３側に突出て回路基板７と電気的に接続することができる第１の基板接続端部６３と、内周壁４２の座板４４から突起する先端から更に突出すると共に、ケース本体４に収容される各電子装置３０と電気的に接続できる第１のリード接続端部６２と、内周壁４２内に延伸して第１のリード接続端部６２と第１の基板接続端部６３とを繋ぐ第１の挿入部６１とを有している。また、本実施形態における各第１の端子６のそれぞれの第１の基板接続端部６３は、図６に示すように内周壁４２の座板４４から突起する先端の反対側から突出してから、通孔４３側へ略直角に湾曲するように形成されている。

各第２の端子５は、それぞれケース本体４の外周壁４１からケース本体４の外側へ突出して回路基板７と電気的に接続することができる第２の基板接続端部５３と、外周壁４１の座板４４から突起する先端から更に突出すると共に、ケース本体４に収容される各電子装置３０と電気的に接続できる第２のリード接続端部５２と、外周壁４１内に延伸して第２のリード接続端部５２と第２の基板接続端部５３とを繋ぐ第２の挿入部５１とを有している。また、本実施形態における各第２の端子５のそれぞれの第２の基板接続端部５３は、外周壁４１の座板４４から突起する先端の反対側から突出してから、外周壁４１の外壁面が面する方向へ略直角に湾曲するように形成されている。

以上の構造によって作業員は、各端子５、６の基板接続端部５３、６３を半田付けや溶接などの手段で、回路基板７に設けられた対応する基板側端子７１に接着することで、本考案の電子装置のパッケージケースに収容されている各電子装置３０を回路基板７の電気回路（図示せず）と電気的に接続できる。また、図５に示されているように作業員は、通孔４３を介して各第１の端子６にある第１の基板接続端部６３を、目視しながら回路基板７との接続作業を行うことができる。そして、本考案の電子装置のパッケージケースは、ケース本体４が、直線状に形成されず、略環状に形成されているので、回路基板７の電気回路（図示せず）を迂回して、限られた回路基板７の基板面積を活用し、有効に電子装置３０とその電子装置３０を接続するための端子５、６を増設し、性能の上昇を図ることができる。

ちなみに、図６に示されているように、本実施形態における本考案の電子装置のパッケージケースは、各電子装置３０を収容空間４５内に取付けるための開口４５１が形成されているが、その開口４５１を覆うケース蓋（図示せず）を取り付けることもできる。

以下、図７を参照しながら、本考案の電子装置のパッケージケースを例示する第２の実施形態について詳しく説明する。図７は、複数の電子装置３０が取り付けられる本考案の第２の実施形態が示されている断面図である。

第２の実施形態は、構造的に前記第１の実施形態と多くの部分が共通するものの、第１及び第２の端子５ａ、６ａの形状が異なっている。本実施形態における各第１の端子６ａは、ケース本体４ａの内周壁４２ａ内部にある第１の挿入部６１ａが、第１のリード接続端部６２ａから座板４４ａ側へ延伸し、途中で通孔４３ａへ湾曲するように形成されており、そして第１の基板接続端部６２ａが、内周壁４２ａの通孔４３ａに面する壁面から突出してから、内周壁４２ａの座板４４ａから突起する方向へ略直角に湾曲した後、更に該第１の基板接続端部６２ａが前記壁面から突出する方向へ向けて略直角に湾曲するように形成されている。一方、各第２の端子５ａは、外周壁４1ａ内部にある第２の挿入部５１ａが、第２のリード接続端部５２ａから座板４４ａ側へ延伸し、途中で外周壁４１ａの外壁面へ湾曲するように形成されており、そして第２の基板接続端部５２ａが、外周壁４１ａの前記外壁面から突出してから、外周壁４１ａの座板４４ａから突起する方向へ略直角に湾曲した後、更に外周壁４１ａの前記外壁面が面する方向へ略直角に湾曲するように形成されている。この構造によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、収容空間４５ａの開口４５１ａが回路基板７に向かって開口するように取付けられているので、ケース蓋の設置を省略することができる。

以下、図８を参照しながら、本考案の電子装置のパッケージケースを例示する第３の実施形態について詳しく説明する。図８は、本考案の第３の実施形態が示されている上面図である。

第３の実施形態も、構造的に前記第１の実施形態と多くの部分が共通するが、ケース本体４ｂの座板４４に通孔４３ｂが２つ形成される点と、該２つの通孔４３ｂにそれぞれ臨む内周縁に沿って該座板４４ｂと略直交に突起形成されている２つの内周壁４２ｂとが形成されている点が第１の実施形態と異なっている。なお、その他の構成は同様なので同一の符号を付して説明を省略する。この構造によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、収容空間４５ｂの容積が増えると共に、端子６を設置できるスペースも増えている。無論、本考案はこの実施形態の構成に制限されず、通孔の数を更に適宜変更することも可能である。

以上の各実施形態によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、他の電子部品を迂回させて略環状に形成されると共に、複数の電子装置３０を収容できるケース本体４を具えているので、電子装置を収容する空間を拡大すると共に、その内周壁と外周壁に基板と接続する端子の設置スペースを確保することにより、性能の上昇を図ることができる。
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、限られた回路基板７の面積を活用して電子装置３と端子５、６を増設できるので、電子装置を収容する空間を拡大すると共に、その内周壁と外周壁に基板と接続する端子の設置スペースを確保することができる。

４、４ａ、４ｂケース本体
４１、４１ａ外周壁
４２、４２ａ、４２ｂ内周壁
４３、４３ａ、４３ｂ通孔
４４、４４ａ座板
４５、４５ａ、４５ｂ収容空間
４５１、４５１ａ開口
５、５ａ第２の端子
５１、５１ａ第２の挿入部
５２第２のリード接続端部
５３第２の基板接続端部
６、６ａ第１の端子
６１、６１ａ第１の挿入部
６２、６２ａ第１のリード接続端部
６３、６３ａ第１の基板接続端部
７回路基板
７１基板側端子

Claims

複数の電子装置を収容できるケース本体と、
前記ケース本体に取り付けられて前記電子装置を回路基板と電気的に接続させることができる複数の端子とを具えている電子装置のパッケージケースにおいて、
前記ケース本体は、
少なくとも１つの通孔を囲むように略環状に形成されている座板と、
前記座板の前記通孔に臨む内周縁に沿って、該座板と略直交に突起形成されている内周壁と、
前記座板の前記内周縁と離間している外周縁に沿って、前記内周壁と同じ方向に突起形成されている外周壁と、
を有し、
前記座板と前記内周壁と前記外周壁との間に収容空間が画成されており、
前記複数の端子に、
互いに離間するように前記内周壁に取り付けられている複数の第１の端子と、
互いに離間するように前記外周壁に取り付けられている複数の第２の端子と、
が含まれていることを特徴とする電子装置のパッケージケース。
各前記第１の端子は、それぞれ前記ケース本体の前記内周壁から前記通孔側に突出し、前記回路基板と電気的に接続することができる第１の基板接続端部を有しており、
各前記第２の端子はそれぞれ、前記外周壁から前記ケース本体の外側へ突出し、前記回路基板と電気的に接続することができる第２の基板接続端部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置のパッケージケース。
各前記第１の端子は、それぞれ前記ケース本体の前記内周壁の前記座板から突起する先端から更に突出する第１のリード接続端部と、
前記内周壁内に延伸して前記第１のリード接続端部と前記第１の基板接続端部とを繋ぐ第１の挿入部と、
を有していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置のパッケージケース。
各前記第２の端子は、それぞれ前記ケース本体の前記外周壁の前記座板から突起する先端から更に突出する第２のリード接続端部と、
前記外周壁内に延伸して前記第２のリード接続端部と前記第２の基板接続端部とを繋ぐ第２の挿入部と、
を有していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置のパッケージケース。
各前記第１の端子のそれぞれの前記第１の基板接続端部は、前記内周壁の前記座板から突起する先端の反対側から突出してから、前記内周壁の前記通孔に面する方向へ略直角に湾曲するように形成されており、
各前記第２の端子のそれぞれの前記第２の基板接続端部は、前記外周壁の前記座板から突起する先端の反対側から突出してから、前記外周壁の外壁面が面する方向へ略直角に湾曲するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置のパッケージケース。
各前記第１の端子のそれぞれの前記第１の基板接続端部は、前記内周壁の前記通孔に面する壁面から突出してから、前記内周壁の前記座板から突起する方向へ略直角に湾曲した後、更に該第１の基板接続端部が前記壁面から突出する方向へ向けて略直角に湾曲するように形成されており、
各前記第２の端子それぞれの前記第２の基板接続端部は、前記外周壁の外壁面から突出してから、前記外周壁の前記座板から突起する方向へ略直角に湾曲した後、更に前記外周壁の前記外壁面が面する方向へ略直角に湾曲するように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置のパッケージケース。
前記座板に前記通孔が２つ形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置のパッケージケース。