JP3206246B2 - 微***を有する金属部材の製造方法 - Google Patents
微***を有する金属部材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微***を有する金属部
材の製造方法に関する。
材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ミクロンオーダーで高精度な微
***を多数有する金属板を製造するに当たっては、フォ
トファブリケーション技術を利用したエッチング法が採
用されている。すなわち、そのエッチング法によれば、
例えば、微***を形成すべき金属板基材上にフォトレジ
ストと呼ばれる感光性樹脂層を一面に塗布し、その樹脂
層を写真工程により露光・現像して微***形成位置にあ
る樹脂層を除去して開口部を設けた後、腐食性の液体に
より開口部に相応する金属板部分を腐食除去して搾孔す
ることによって、微***が多数形成された金属板を製造
することができる。ところが、このようなエッチング法
を適用して微***を有する金属板を製造する方法におい
ては、金属板基材自体の材料の均一性如何んによって腐
食度合いが異なり搾孔される穴の径がばらつくため所望
の微***を高精度に形成することができないという欠点
がある。
***を多数有する金属板を製造するに当たっては、フォ
トファブリケーション技術を利用したエッチング法が採
用されている。すなわち、そのエッチング法によれば、
例えば、微***を形成すべき金属板基材上にフォトレジ
ストと呼ばれる感光性樹脂層を一面に塗布し、その樹脂
層を写真工程により露光・現像して微***形成位置にあ
る樹脂層を除去して開口部を設けた後、腐食性の液体に
より開口部に相応する金属板部分を腐食除去して搾孔す
ることによって、微***が多数形成された金属板を製造
することができる。ところが、このようなエッチング法
を適用して微***を有する金属板を製造する方法におい
ては、金属板基材自体の材料の均一性如何んによって腐
食度合いが異なり搾孔される穴の径がばらつくため所望
の微***を高精度に形成することができないという欠点
がある。
【０００３】そのため、加工精度のだし易い電着法を利
用することにより、微***を有する金属板を製造する技
術が提案されている（特公昭５８−１３３５５号公
報）。すなわち、この製造方法は、図７に示すようにス
テンレス鋼板等の導電性基材１００上にフォトレジスト
法により微***形成用の複数の非導電部１０１を形成し
てマスター１０２を製造し（同図ａ）、このマスター１
０２表面にニッケル等の電着を施し、マスター１０２上
に非導電部１０１の内側周縁に電着されない非電着部か
らなる穴１０３を有する電着被覆１０４を形成した後
（同図ｂ）、マスター１０２より電着被覆１０４を剥離
して図７ｃ及び図８に示すような微***１０５（１０
３）を有する金属板１０６を得るものである。しかしな
がら、この方法においては、マスター１０２上の非導電
部１０１がフォトレジスト法により形成されて導電性基
材１００との接着強度が弱いため、マスター１０２から
電着被覆１０４を剥離する際、非導電部１０１の一部が
導電性基材１００から剥がれる場合があり、その都度マ
スター１０２を作り直す必要があった。そのため、量産
性に欠けコストアップを招くという問題があり、また、
マスターが作り直しによって変わるたびにその非導電部
のパターンが各マスター間において微妙に変化するた
め、得られる金属板における穴の寸法精度にばらつきが
生じるという問題があった。
用することにより、微***を有する金属板を製造する技
術が提案されている（特公昭５８−１３３５５号公
報）。すなわち、この製造方法は、図７に示すようにス
テンレス鋼板等の導電性基材１００上にフォトレジスト
法により微***形成用の複数の非導電部１０１を形成し
てマスター１０２を製造し（同図ａ）、このマスター１
０２表面にニッケル等の電着を施し、マスター１０２上
に非導電部１０１の内側周縁に電着されない非電着部か
らなる穴１０３を有する電着被覆１０４を形成した後
（同図ｂ）、マスター１０２より電着被覆１０４を剥離
して図７ｃ及び図８に示すような微***１０５（１０
３）を有する金属板１０６を得るものである。しかしな
がら、この方法においては、マスター１０２上の非導電
部１０１がフォトレジスト法により形成されて導電性基
材１００との接着強度が弱いため、マスター１０２から
電着被覆１０４を剥離する際、非導電部１０１の一部が
導電性基材１００から剥がれる場合があり、その都度マ
スター１０２を作り直す必要があった。そのため、量産
性に欠けコストアップを招くという問題があり、また、
マスターが作り直しによって変わるたびにその非導電部
のパターンが各マスター間において微妙に変化するた
め、得られる金属板における穴の寸法精度にばらつきが
生じるという問題があった。
【０００４】そこで、本出願人はこのような問題点を解
決するため特開平１−１０５７４９号公報に記載される
ような新たな製造技術を先に提案している。すなわち、
この製造方法は、図９に示すように導電性基材２００に
放電加工法等により貫通孔２０１を開設し（同図ａ）、
その貫通孔２０１に非道電部材２０２を充填して微***
形成用の非導電部２０３を設けることによってマスター
２０４を形成した後（同図ｂ）、そのマスター２０４表
面に電着を施して、非導電部２０３の部位に相応して生
成する非電着部からなる穴２０５を有する電着被膜２０
６を形成し（同図ｃ）、最後に、その電着被膜２０６を
マスター２０４から剥離することにより、図８に示すよ
うな微***１０５（２０５）を有する金属板１０６を得
るものである。図中、２０７は放電加工器の電極、２０
８は裏当て板を示す。そして、この製造方法は、非導電
部２０３が導電性基材２００に強固に固設されているた
め電着被膜剥離時にその一部が剥離することがなく、ま
た、マスター２０４を繰り返し使用することが可能にな
るため、高精度な微***を有する金属板を効率よく容易
に製造することができるという優れた方法である。
決するため特開平１−１０５７４９号公報に記載される
ような新たな製造技術を先に提案している。すなわち、
この製造方法は、図９に示すように導電性基材２００に
放電加工法等により貫通孔２０１を開設し（同図ａ）、
その貫通孔２０１に非道電部材２０２を充填して微***
形成用の非導電部２０３を設けることによってマスター
２０４を形成した後（同図ｂ）、そのマスター２０４表
面に電着を施して、非導電部２０３の部位に相応して生
成する非電着部からなる穴２０５を有する電着被膜２０
６を形成し（同図ｃ）、最後に、その電着被膜２０６を
マスター２０４から剥離することにより、図８に示すよ
うな微***１０５（２０５）を有する金属板１０６を得
るものである。図中、２０７は放電加工器の電極、２０
８は裏当て板を示す。そして、この製造方法は、非導電
部２０３が導電性基材２００に強固に固設されているた
め電着被膜剥離時にその一部が剥離することがなく、ま
た、マスター２０４を繰り返し使用することが可能にな
るため、高精度な微***を有する金属板を効率よく容易
に製造することができるという優れた方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
繰り返し使用可能なマスターを利用する製造方法は、以
下のような問題がある。すなわち、この製造方法におい
ては、図１０に示すように、マスター２０４における非
導電部２０３が導電性基材２００と面一に形成されてお
り、電着被膜２０６がその非導電部２０３の周縁部に若
干オーバーラップした状態で形成されるため、実際に得
られる微***１０５（２０５）の穴径（ｄ）は、非導電
部２０３を構成する貫通孔２０１の径（ｒ）から電着被
膜２０６のオーバラップ量ｘ分を除いた値となる。つま
り、微***１０５の穴径（ｄ）は電着被膜２０６のオー
バラップ量により規定される。そして、このときのオー
バラップ量は電着時間や電着条件などによって変化する
ことがあるため、微***１０５の穴径（ｄ）はこのオー
バラップ量の変化により１枚の金属板内或いは繰り返し
て製造される金属板間においてばらつきが生じる。従っ
て、電着状態、即ちオーバラップ量の変化によって微小
孔の精度が低下するという問題があった。
繰り返し使用可能なマスターを利用する製造方法は、以
下のような問題がある。すなわち、この製造方法におい
ては、図１０に示すように、マスター２０４における非
導電部２０３が導電性基材２００と面一に形成されてお
り、電着被膜２０６がその非導電部２０３の周縁部に若
干オーバーラップした状態で形成されるため、実際に得
られる微***１０５（２０５）の穴径（ｄ）は、非導電
部２０３を構成する貫通孔２０１の径（ｒ）から電着被
膜２０６のオーバラップ量ｘ分を除いた値となる。つま
り、微***１０５の穴径（ｄ）は電着被膜２０６のオー
バラップ量により規定される。そして、このときのオー
バラップ量は電着時間や電着条件などによって変化する
ことがあるため、微***１０５の穴径（ｄ）はこのオー
バラップ量の変化により１枚の金属板内或いは繰り返し
て製造される金属板間においてばらつきが生じる。従っ
て、電着状態、即ちオーバラップ量の変化によって微小
孔の精度が低下するという問題があった。
【０００６】また、電着被膜２０６は、その電着条件に
より膜厚方向への成膜速度と横方向への成膜速度（オー
バラップ量）との比をある程度調整することができるも
ののその比は概ね１前後の値となるため、その電着被膜
の膜厚（金属板１０６の厚さ）を厚くしようとすると、
オーバラップ量もほぼ同率で増加することを考慮して同
じ径の微***２０５を形成する場合にはその微***どう
しの間隔も同時に大きくしなければならず、これによ
り、電着被膜の膜厚によって形成できる微***の数（穴
形成密度）が制約されるという不具合があった。
より膜厚方向への成膜速度と横方向への成膜速度（オー
バラップ量）との比をある程度調整することができるも
ののその比は概ね１前後の値となるため、その電着被膜
の膜厚（金属板１０６の厚さ）を厚くしようとすると、
オーバラップ量もほぼ同率で増加することを考慮して同
じ径の微***２０５を形成する場合にはその微***どう
しの間隔も同時に大きくしなければならず、これによ
り、電着被膜の膜厚によって形成できる微***の数（穴
形成密度）が制約されるという不具合があった。
【０００７】本発明の目的は、上記の問題点を解消する
ことにあり、具体的には、電着状態に影響されることな
く常に一定した寸法精度からなる微***が得られ、しか
も、電着被膜の膜厚によって微***の形成密度が制約さ
れることがない、微***を有する金属部材の製造方法を
提供することにある。
ことにあり、具体的には、電着状態に影響されることな
く常に一定した寸法精度からなる微***が得られ、しか
も、電着被膜の膜厚によって微***の形成密度が制約さ
れることがない、微***を有する金属部材の製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の微小
穴を有する金属部材の製造方法は、導電性基材と該導電
性基材に固設される微***形成用の非導電部とで構成さ
れる繰り返し使用可能なマスターを形成するマスター形
成工程、上記マスター表面に電着を施して、非導電部の
部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電
着被膜を形成する電着被膜形成工程、上記マスターから
電着被膜を剥離して微***を有する金属部材を得る剥離
工程、という各工程をこの順に行うことにより微***を
有する金属部材を製造する方法において、上記マスター
形成工程におけるマスターとして、非導電部が導電性基
材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスター
を形成し、かつ、上記電着被膜形成工程における電着
を、上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着
被膜が堆積するように施すことを特徴とするものであ
る。
穴を有する金属部材の製造方法は、導電性基材と該導電
性基材に固設される微***形成用の非導電部とで構成さ
れる繰り返し使用可能なマスターを形成するマスター形
成工程、上記マスター表面に電着を施して、非導電部の
部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電
着被膜を形成する電着被膜形成工程、上記マスターから
電着被膜を剥離して微***を有する金属部材を得る剥離
工程、という各工程をこの順に行うことにより微***を
有する金属部材を製造する方法において、上記マスター
形成工程におけるマスターとして、非導電部が導電性基
材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスター
を形成し、かつ、上記電着被膜形成工程における電着
を、上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着
被膜が堆積するように施すことを特徴とするものであ
る。
【０００９】ここで、凸状非導電部は、最終的に形成さ
れる微***の穴形状がその凸状非導電部の導電性基材表
面から突出した部分の形状（特に、その側面形状）と同
じものとなるため、いわゆる賦型機能を備えたものであ
る。従って、凸状非導電部（実際には、導電性基材に形
成する貫通孔又は凹部）の形状や寸法などを適宜調整し
て設定することにより、所望の形状や寸法からなる微小
穴を形成することができる。
れる微***の穴形状がその凸状非導電部の導電性基材表
面から突出した部分の形状（特に、その側面形状）と同
じものとなるため、いわゆる賦型機能を備えたものであ
る。従って、凸状非導電部（実際には、導電性基材に形
成する貫通孔又は凹部）の形状や寸法などを適宜調整し
て設定することにより、所望の形状や寸法からなる微小
穴を形成することができる。
【００１０】このような技術的手段において、上記繰り
返し使用可能なマスターは、非導電部形成用の貫通孔又
は凹部が設けられた導電性基材と、その貫通孔又は凹部
に充填されると同時にその貫通孔又は凹部から連続して
基材表面上に突出するように成形されて凸状非導電部を
形成する非導電性材料とで構成されるものである。
返し使用可能なマスターは、非導電部形成用の貫通孔又
は凹部が設けられた導電性基材と、その貫通孔又は凹部
に充填されると同時にその貫通孔又は凹部から連続して
基材表面上に突出するように成形されて凸状非導電部を
形成する非導電性材料とで構成されるものである。
【００１１】上記したような構成からなるマスターは、
除去層を有する２層構造からなる導電性基材に貫通孔又
は凹部を形成し、その貫通孔又は凹部に非導電材料を充
填して硬化させた後、除去層を除去してその除去層の層
厚分だけ基材表面から突出した凸状の非導電部を形成せ
しめることにより形成される。
除去層を有する２層構造からなる導電性基材に貫通孔又
は凹部を形成し、その貫通孔又は凹部に非導電材料を充
填して硬化させた後、除去層を除去してその除去層の層
厚分だけ基材表面から突出した凸状の非導電部を形成せ
しめることにより形成される。
【００１２】除去層を有する２層構造からなる導電性基
材としては、ステンレス鋼板、銅板、ニッケル板等の残
存させるべき基材上に、非導電性材料の充填後において
選択的エッチングや剥離除去が可能な金属（合金も含
む）材料を積層させたものが使用される。非導電性材料
としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが使用され
る。
材としては、ステンレス鋼板、銅板、ニッケル板等の残
存させるべき基材上に、非導電性材料の充填後において
選択的エッチングや剥離除去が可能な金属（合金も含
む）材料を積層させたものが使用される。非導電性材料
としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが使用され
る。
【００１３】上記導電性基材における貫通孔及び凹部
は、放電加工法やエッチング法などにより形成される。
凹部の場合には、その凹部の深さは導電性基材における
除去層の層厚よりも深いものであることが必要である。
は、放電加工法やエッチング法などにより形成される。
凹部の場合には、その凹部の深さは導電性基材における
除去層の層厚よりも深いものであることが必要である。
【００１４】また、電着条件については、製造する金属
部材の厚みに応じて、メッキ浴槽の溶液濃度や電流密度
等を適宜設定する。電着被膜は、基本的には、凸状非導
電部の突出部の側面周囲に堆積するように形成するが、
必要に応じてその突出部の上面側に多少オーバーラップ
する程度まで堆積形成してもよい。電着材料としては、
ニッケル、銅、鉄、コバルト、金、銀等が使用される。
部材の厚みに応じて、メッキ浴槽の溶液濃度や電流密度
等を適宜設定する。電着被膜は、基本的には、凸状非導
電部の突出部の側面周囲に堆積するように形成するが、
必要に応じてその突出部の上面側に多少オーバーラップ
する程度まで堆積形成してもよい。電着材料としては、
ニッケル、銅、鉄、コバルト、金、銀等が使用される。
【００１５】なお、剥離工程においてマスターからの電
着被膜の剥離を促進させるために、凸状非導電部におけ
る突出部を若干先細り形状、いわゆるテーパー形状に形
成してもよい。また、導電性基材を重クロム酸カリウム
１〜１０ｇ／ｌに常温で２０〜６０秒浸漬するなどして
該基材の電着被膜と接する表面に剥離処理を施してもよ
い。
着被膜の剥離を促進させるために、凸状非導電部におけ
る突出部を若干先細り形状、いわゆるテーパー形状に形
成してもよい。また、導電性基材を重クロム酸カリウム
１〜１０ｇ／ｌに常温で２０〜６０秒浸漬するなどして
該基材の電着被膜と接する表面に剥離処理を施してもよ
い。
【００１６】この技術的手段により得られる微***を有
する金属部材は、一般に板状のものであるがこの形態に
限定されず、電着被膜の形成やその剥離等が可能な範囲
であれば如何なる形態のものであってもよい。なお、こ
の技術的手段によれば、穴径が５〜１００μｍ程度の微
***を高精度にかつ安定して得られるが、もちろん、そ
れ以上大きな穴径の微***を得ることも可能である。
する金属部材は、一般に板状のものであるがこの形態に
限定されず、電着被膜の形成やその剥離等が可能な範囲
であれば如何なる形態のものであってもよい。なお、こ
の技術的手段によれば、穴径が５〜１００μｍ程度の微
***を高精度にかつ安定して得られるが、もちろん、そ
れ以上大きな穴径の微***を得ることも可能である。
【００１７】また、このような微***を有する金属部材
は、各種の技術分野において適用することができる。例
えば、インクジェット記録へッドにおけるインクを噴射
させるためのノズル部材、イオンを利用して画像を記録
する静電記録ヘッドにおけるイオンを噴射させるための
ノズル部材、金属製フィルター等として使用することが
できる。
は、各種の技術分野において適用することができる。例
えば、インクジェット記録へッドにおけるインクを噴射
させるためのノズル部材、イオンを利用して画像を記録
する静電記録ヘッドにおけるイオンを噴射させるための
ノズル部材、金属製フィルター等として使用することが
できる。
【００１８】
【作用】上述したような技術的手段によれば、マスター
形成工程において非導電部が導電性基材の表面から突出
した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、
電着被膜形成工程において電着を上記凸状非導電部にお
ける突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施す
ようにしたので、得られる金属部材における微***は、
その穴径（及びその内面形状）が凸状非導電部における
突出部に規定されて、電着状態に影響されることなく常
に一定した寸法精度で形成される。しかも、隣接する穴
どうしの距離設定に当たって従来方法のごとき電着被膜
のオーバラップ量を考慮する必要がないため、電着被膜
の膜厚によって微***の形成密度が制約されることがな
く、高密度で形成される。
形成工程において非導電部が導電性基材の表面から突出
した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、
電着被膜形成工程において電着を上記凸状非導電部にお
ける突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施す
ようにしたので、得られる金属部材における微***は、
その穴径（及びその内面形状）が凸状非導電部における
突出部に規定されて、電着状態に影響されることなく常
に一定した寸法精度で形成される。しかも、隣接する穴
どうしの距離設定に当たって従来方法のごとき電着被膜
のオーバラップ量を考慮する必要がないため、電着被膜
の膜厚によって微***の形成密度が制約されることがな
く、高密度で形成される。
【００１９】また、繰り返し使用可能なマスターを使用
することにより、上記のごとき高精度な微***を有する
金属部材を効率よく量産することができる。さらに、マ
スターの凸状非導電部は導電性基材に固設されているた
め、その非導電部を構成する非導電性材料が電着被膜の
剥離時において微***内に残留することがない。
することにより、上記のごとき高精度な微***を有する
金属部材を効率よく量産することができる。さらに、マ
スターの凸状非導電部は導電性基材に固設されているた
め、その非導電部を構成する非導電性材料が電着被膜の
剥離時において微***内に残留することがない。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００２１】実施例１ まず、穴径が６０μｍ、穴間ピッチが６０μｍ、穴数が
１００個の微***を有する板厚３０μｍの金属板を製造
するためのマスターを作製した。
１００個の微***を有する板厚３０μｍの金属板を製造
するためのマスターを作製した。
【００２２】すなわち、図１（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に、導電性基材１として板厚３０μｍのステンレス（Ｓ
ＵＳ３０４）鋼板２上に除去層３となる板厚５０μｍの
アルミ板４を積層したクラッド箔を用い、この導電性基
材１に対してＣＲ発振回路を備えた放電加工機により、
その電極５を回転させながら６０μｍ径の非導電部形成
用の貫通孔６をピッチ６０μｍにて１００個開設する。
に、導電性基材１として板厚３０μｍのステンレス（Ｓ
ＵＳ３０４）鋼板２上に除去層３となる板厚５０μｍの
アルミ板４を積層したクラッド箔を用い、この導電性基
材１に対してＣＲ発振回路を備えた放電加工機により、
その電極５を回転させながら６０μｍ径の非導電部形成
用の貫通孔６をピッチ６０μｍにて１００個開設する。
【００２３】ここで、上記貫通孔６の孔径とピッチは、
原則として所望とする微***の穴径及びピッチと一致さ
せる。また、本実施例では放電加工機の電極５をマスタ
ーとして残される層側から進入させて除去層側へ突き抜
けるように放電加工することにより、貫通孔６を、その
放電加工開始側となるステンレス鋼板２表面の孔径がア
ルミ板４表面の孔径と比べて１〜３μｍ程度次第に大き
くなるテーパー形状になるよう開設した。
原則として所望とする微***の穴径及びピッチと一致さ
せる。また、本実施例では放電加工機の電極５をマスタ
ーとして残される層側から進入させて除去層側へ突き抜
けるように放電加工することにより、貫通孔６を、その
放電加工開始側となるステンレス鋼板２表面の孔径がア
ルミ板４表面の孔径と比べて１〜３μｍ程度次第に大き
くなるテーパー形状になるよう開設した。
【００２４】次いで、貫通孔６が開設された導電性基材
１を非導電性材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記貫通孔６にエポキシ樹
脂を充填させると共に、導電性基材１をステンレス鋼板
２側が平板８と対向するようにして平板８上に押し付け
ながら載置して平面にならした後、エポキシ樹脂を硬化
させる。
１を非導電性材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記貫通孔６にエポキシ樹
脂を充填させると共に、導電性基材１をステンレス鋼板
２側が平板８と対向するようにして平板８上に押し付け
ながら載置して平面にならした後、エポキシ樹脂を硬化
させる。
【００２５】そして、上記エポキシ樹脂を硬化させた
後、導電性基材１（アルミ板４）の表面を研磨して貫通
孔６以外にあるエポキシ樹脂を除去し（図１ｃ）、これ
を１規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基
材１の除去層３であるアルミ板４のみを選択的にエッチ
ングして除去することにより、図１（ｄ）に示すように
導電性基材１のステンレス鋼板２表面から突出した突出
部を有する凸状の非導電部９が形成されたマスター１０
を得る。
後、導電性基材１（アルミ板４）の表面を研磨して貫通
孔６以外にあるエポキシ樹脂を除去し（図１ｃ）、これ
を１規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基
材１の除去層３であるアルミ板４のみを選択的にエッチ
ングして除去することにより、図１（ｄ）に示すように
導電性基材１のステンレス鋼板２表面から突出した突出
部を有する凸状の非導電部９が形成されたマスター１０
を得る。
【００２６】次いで、上記マスター１０をスルファミン
酸ニッケルを含有するメッキ浴槽内に浸漬し、電流密度
２Ａ／ｄｍ2の電着条件下で７２分間電着を施し、図１
（ｅ）に示すように上記マスター１０上に厚さ３０μｍ
の電着（メッキ）被膜１１を、その非導電部９における
突出部の側面周囲に堆積するように形成した。
酸ニッケルを含有するメッキ浴槽内に浸漬し、電流密度
２Ａ／ｄｍ2の電着条件下で７２分間電着を施し、図１
（ｅ）に示すように上記マスター１０上に厚さ３０μｍ
の電着（メッキ）被膜１１を、その非導電部９における
突出部の側面周囲に堆積するように形成した。
【００２７】そして最後に、図１（ｆ）に示すように上
記電着被膜１１をマスター１０から剥離して、図３に示
すような微***１２を１００個有する厚さ３０μｍの電
着板１３を得た。この電着板１３における微***１２
は、その穴径が６０μｍ、穴ピッチが６０μｍのもので
あった。
記電着被膜１１をマスター１０から剥離して、図３に示
すような微***１２を１００個有する厚さ３０μｍの電
着板１３を得た。この電着板１３における微***１２
は、その穴径が６０μｍ、穴ピッチが６０μｍのもので
あった。
【００２８】この実施例においては、図１（ｅ）に示す
ように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、電着被膜のオー
バーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度にばらつ
きのない微***１２を有する金属板１３を多数製造する
ことができる。
ように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、電着被膜のオー
バーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度にばらつ
きのない微***１２を有する金属板１３を多数製造する
ことができる。
【００２９】また、貫通孔６をテーパー形状に形成した
ことにより、図２に示すように、そのマスター１０にお
ける凸状非導電部９の突出部が先細りのテーパー形状と
なる。このため、このマスター１０上に形成した電着被
膜１１を剥離する際、凸状非導電部９の突出部からの電
着被膜１１の抜き取りが良好となり、ひいては電着被膜
１１のマスター１０からの剥離が容易になる。また、こ
の剥離により凸状非導電部９の突出部が摩耗したり破壊
したりすることがなく、有効に防止される。しかも、マ
スター１０から剥離して得られる金属板１３の微***１
２内に、凸状非導電部９を構成する非導電性材料が残留
することがなく、このため、製造される金属板１３の洗
浄が不要か或いは簡略化することができる。
ことにより、図２に示すように、そのマスター１０にお
ける凸状非導電部９の突出部が先細りのテーパー形状と
なる。このため、このマスター１０上に形成した電着被
膜１１を剥離する際、凸状非導電部９の突出部からの電
着被膜１１の抜き取りが良好となり、ひいては電着被膜
１１のマスター１０からの剥離が容易になる。また、こ
の剥離により凸状非導電部９の突出部が摩耗したり破壊
したりすることがなく、有効に防止される。しかも、マ
スター１０から剥離して得られる金属板１３の微***１
２内に、凸状非導電部９を構成する非導電性材料が残留
することがなく、このため、製造される金属板１３の洗
浄が不要か或いは簡略化することができる。
【００３０】このテーパーの程度は、導電性基材の材質
や加工厚さを考慮しつつ、放電加工条件や加工電極の選
択により適宜調整することができる。また、所望の微細
な穴径を得るためにはこのテーパを考慮して加工電極の
径を決定すると良い。
や加工厚さを考慮しつつ、放電加工条件や加工電極の選
択により適宜調整することができる。また、所望の微細
な穴径を得るためにはこのテーパを考慮して加工電極の
径を決定すると良い。
【００３１】また、マスターとして残される導電性基材
１の層部材はステンレス鋼板２であるため良好な剥離性
があり、特に剥離処理する必要がない。なお、反対に剥
離性が大きすぎて電着被膜形成過程でその被膜の剥離が
起きてしまうようであれば、このステンレス鋼板の表面
をサンドペーパー研磨等により機械的に、あるいは塩酸
等により化学的に粗面化し、電着被膜との密着性を高め
ればよい。
１の層部材はステンレス鋼板２であるため良好な剥離性
があり、特に剥離処理する必要がない。なお、反対に剥
離性が大きすぎて電着被膜形成過程でその被膜の剥離が
起きてしまうようであれば、このステンレス鋼板の表面
をサンドペーパー研磨等により機械的に、あるいは塩酸
等により化学的に粗面化し、電着被膜との密着性を高め
ればよい。
【００３２】さらに、上記マスター１０の凸状非導電部
９は、その突出部以外の部分が導電性基材１の貫通孔６
内に埋設されているため、電着被膜１１をマスター１０
から剥離する際、凸状非導電部９が導電性基材１から剥
がれることがなく、これによりマスター１０の繰り返し
使用が可能となり、高精度な微***１２を有する金属板
１３を量産することができる。
９は、その突出部以外の部分が導電性基材１の貫通孔６
内に埋設されているため、電着被膜１１をマスター１０
から剥離する際、凸状非導電部９が導電性基材１から剥
がれることがなく、これによりマスター１０の繰り返し
使用が可能となり、高精度な微***１２を有する金属板
１３を量産することができる。
【００３３】実施例２ この実施例は、マスター形成工程における導電性基材の
貫通孔の開設をエッチング法で行った以外は実施例１の
方法とほぼ同一である。
貫通孔の開設をエッチング法で行った以外は実施例１の
方法とほぼ同一である。
【００３４】すなわち、この実施例においては、図４
（ａ）に示すように導電性基材１のステンレス鋼板２側
の片面にフォトレジスト（富士薬品工業社製、商品名Ｆ
ＳＲ）膜１４を均一に形成し、そのフォトレジスト膜１
４側からフォトマスク１５を介してパターン露光を施し
た後、未露光部のレジスト膜を溶解除去して、同図
（ｂ）に示すように非導電部形成用の貫通孔の部位に対
応してパターン化されたフォトレジスト１４ａを形成す
る。
（ａ）に示すように導電性基材１のステンレス鋼板２側
の片面にフォトレジスト（富士薬品工業社製、商品名Ｆ
ＳＲ）膜１４を均一に形成し、そのフォトレジスト膜１
４側からフォトマスク１５を介してパターン露光を施し
た後、未露光部のレジスト膜を溶解除去して、同図
（ｂ）に示すように非導電部形成用の貫通孔の部位に対
応してパターン化されたフォトレジスト１４ａを形成す
る。
【００３５】次いで、これを塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3）
のエッチング溶液に浸漬し、エッチング処理を施すと、
エッチングは導電性基材１のステンレス鋼板２側から進
行し、図４（ｃ）に示すように６０μｍ径の非導電部形
成用の貫通孔６が開設される。
のエッチング溶液に浸漬し、エッチング処理を施すと、
エッチングは導電性基材１のステンレス鋼板２側から進
行し、図４（ｃ）に示すように６０μｍ径の非導電部形
成用の貫通孔６が開設される。
【００３６】なお、上記のように基材１の片面側（ステ
ンレス鋼板２側）のみからエッチング処理を施して貫通
孔６を開設させるためには、例えば、前記フォトレジス
トを導電性基材１の全体に形成した後に前記のパターン
露光をステンレス鋼板２側からのみ行い（裏面側のアル
ミ板４には光が当たらないためレジストはその全面にそ
のまま残る）、その状態でエッチング処理を施すという
手法を採用することが好ましい。その他、粘着テープ等
のような除去可能なマスキング材料にてアルミ板４側全
体を被覆する方法等を採用することができる。
ンレス鋼板２側）のみからエッチング処理を施して貫通
孔６を開設させるためには、例えば、前記フォトレジス
トを導電性基材１の全体に形成した後に前記のパターン
露光をステンレス鋼板２側からのみ行い（裏面側のアル
ミ板４には光が当たらないためレジストはその全面にそ
のまま残る）、その状態でエッチング処理を施すという
手法を採用することが好ましい。その他、粘着テープ等
のような除去可能なマスキング材料にてアルミ板４側全
体を被覆する方法等を採用することができる。
【００３７】これ以降は、実施例１と同様、エッチング
法により貫通孔６が開設された導電性基材１を非導電性
材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容された容器内
に浸漬させて、上記貫通孔６にエポキシ樹脂を充填させ
ると共に、導電性基材１をステンレス鋼板２側から平板
８上に押し付けながら載置して平面にならした後、エポ
キシ樹脂を硬化させる。次いで、上記エポキシ樹脂を硬
化させた後、導電性基材１（アルミ板４）の表面を研磨
して貫通孔６以外にあるエポキシ樹脂を除去し（図４
ｄ）、これを１規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させ
て導電性基材１の除去層３であるアルミ板４のみを選択
的にエッチングして除去することにより、図４（ｅ）に
示すように導電性基材１のステンレス鋼板２表面から突
出した突出部を有する凸状の非導電部９が形成されたマ
スター１０を得る。
法により貫通孔６が開設された導電性基材１を非導電性
材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容された容器内
に浸漬させて、上記貫通孔６にエポキシ樹脂を充填させ
ると共に、導電性基材１をステンレス鋼板２側から平板
８上に押し付けながら載置して平面にならした後、エポ
キシ樹脂を硬化させる。次いで、上記エポキシ樹脂を硬
化させた後、導電性基材１（アルミ板４）の表面を研磨
して貫通孔６以外にあるエポキシ樹脂を除去し（図４
ｄ）、これを１規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させ
て導電性基材１の除去層３であるアルミ板４のみを選択
的にエッチングして除去することにより、図４（ｅ）に
示すように導電性基材１のステンレス鋼板２表面から突
出した突出部を有する凸状の非導電部９が形成されたマ
スター１０を得る。
【００３８】この実施例のように非導電部形成用の貫通
孔６の開設手段としてエッチング法を採用した場合、例
えば、数万個というような多数の微細穴を有する金属板
を製造するためのマスターを形成する際、そのマスター
の形成を簡易迅速に行うことができる。
孔６の開設手段としてエッチング法を採用した場合、例
えば、数万個というような多数の微細穴を有する金属板
を製造するためのマスターを形成する際、そのマスター
の形成を簡易迅速に行うことができる。
【００３９】このようにして形成したマスター１０は、
実施例１と同様、図４（ｆ）〜（ｇ）に示すようにマス
ター１０上に電着により電着被膜１１を形成した後、そ
の電着被膜１１をマスター１０から剥離することによ
り、実施例１と同様の微***１２が形成された金属板１
３を得ることができる。
実施例１と同様、図４（ｆ）〜（ｇ）に示すようにマス
ター１０上に電着により電着被膜１１を形成した後、そ
の電着被膜１１をマスター１０から剥離することによ
り、実施例１と同様の微***１２が形成された金属板１
３を得ることができる。
【００４０】また、この実施例においても、図４（ｆ）
に示すように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の
側面周囲に堆積するように形成されることにより、得ら
れる金属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電
部の突出部の径によって常に規定されるため、電着被膜
のオーバーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度に
ばらつきのない微***１２を有する金属板１３を多数製
造することができる。
に示すように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の
側面周囲に堆積するように形成されることにより、得ら
れる金属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電
部の突出部の径によって常に規定されるため、電着被膜
のオーバーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度に
ばらつきのない微***１２を有する金属板１３を多数製
造することができる。
【００４１】しかも、上記エッチングを導電性基材１の
片側から行ったことにより、テーパー形状の貫通孔６を
形成することができるので、実施例１と同様に、凸状非
導電部９の突出部が剥がれたり破損することなく、電着
被膜１１をマスタ１０から容易に剥離することができ
る。
片側から行ったことにより、テーパー形状の貫通孔６を
形成することができるので、実施例１と同様に、凸状非
導電部９の突出部が剥がれたり破損することなく、電着
被膜１１をマスタ１０から容易に剥離することができ
る。
【００４２】実施例３ この実施例は、電着（メッキ）被膜を多段階成長させて
その膜厚を大きくさせた以外は実施例１の方法とほぼ同
一である。
その膜厚を大きくさせた以外は実施例１の方法とほぼ同
一である。
【００４３】すなわち、この実施例においては、実施例
１の電着被膜形成工程終了後のマスター（図１ｅ）に対
して、図５に示すように凸状非導電部９並びにその周辺
部位に塗布、露光、現像されたフォトレジスト（東京応
化工業製、ＯＦＰＲ−２，３５ＣＰ）等の非導電性材料
１６を充填させ、次いで、実施例１と同一の電着条件に
より電着を施して、図５ｂに示すように第二の電着被膜
１１ａを成長させる。
１の電着被膜形成工程終了後のマスター（図１ｅ）に対
して、図５に示すように凸状非導電部９並びにその周辺
部位に塗布、露光、現像されたフォトレジスト（東京応
化工業製、ＯＦＰＲ−２，３５ＣＰ）等の非導電性材料
１６を充填させ、次いで、実施例１と同一の電着条件に
より電着を施して、図５ｂに示すように第二の電着被膜
１１ａを成長させる。
【００４４】次いで、図５ｃに示すように第二の電着被
膜１１ａから非導電性材料１６を取り除いた後、マスタ
ー１０から電着被膜１１及び第二の電着被膜１１ａが一
体化した電着被膜を剥離し、図５ｄに示すように実施例
１における金属板１３の３倍の厚みを有する金属板１７
を得た。
膜１１ａから非導電性材料１６を取り除いた後、マスタ
ー１０から電着被膜１１及び第二の電着被膜１１ａが一
体化した電着被膜を剥離し、図５ｄに示すように実施例
１における金属板１３の３倍の厚みを有する金属板１７
を得た。
【００４５】この実施例のように電着被膜を多段階成長
させることにより得られる微***１２を有する金属板１
７は、その板厚が厚いため、剛性が高く取扱いが容易な
ものとなる。また、このような板厚が厚い金属板１７を
製造する場合であっても、その金属板１７における微小
穴１２は凸状非導電部９の突出部により規定されるた
め、寸法精度にばらつきのない高精度なものとなる。
させることにより得られる微***１２を有する金属板１
７は、その板厚が厚いため、剛性が高く取扱いが容易な
ものとなる。また、このような板厚が厚い金属板１７を
製造する場合であっても、その金属板１７における微小
穴１２は凸状非導電部９の突出部により規定されるた
め、寸法精度にばらつきのない高精度なものとなる。
【００４６】実施例４ この実施例は、マスター形成工程における導電性基材に
対し貫通孔に代えて凹部を設けた以外は実施例１の方法
とほぼ同一である。
対し貫通孔に代えて凹部を設けた以外は実施例１の方法
とほぼ同一である。
【００４７】すなわち、この実施例においては、図６
（ａ）に示すように導電性基材１として板厚１ｍｍのス
テンレス（ＳＵＳ３０４）鋼板２上に除去層３となる板
厚５０μｍのアルミ板４を積層したクラッド箔を用い、
この導電性基材１に対してＣＲ発振回路を備えた放電加
工機により、その電極５を回転させながらアルミ板４側
から深さ３００μｍ、６０μｍ径の非導電部形成用の凹
部１８をピッチ６０μｍにて１００個設ける。
（ａ）に示すように導電性基材１として板厚１ｍｍのス
テンレス（ＳＵＳ３０４）鋼板２上に除去層３となる板
厚５０μｍのアルミ板４を積層したクラッド箔を用い、
この導電性基材１に対してＣＲ発振回路を備えた放電加
工機により、その電極５を回転させながらアルミ板４側
から深さ３００μｍ、６０μｍ径の非導電部形成用の凹
部１８をピッチ６０μｍにて１００個設ける。
【００４８】次いで、凹部１８が設けられた導電性基材
１を非導電性材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記凹部１８にエポキシ樹
脂を充填させた後、エポキシ樹脂を硬化させる。
１を非導電性材料７である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記凹部１８にエポキシ樹
脂を充填させた後、エポキシ樹脂を硬化させる。
【００４９】これ以降は、実施例１と同様、導電性基材
１（アルミ板４）の表面を研磨して凹部１８以外にある
余分なエポキシ樹脂を除去し（図６ｃ）、これを１規定
の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基材１の除
去層３であるアルミ板４のみを選択的にエッチングして
除去することにより、図６（ｄ）に示すように導電性基
材１のステンレス鋼板２表面から突出した突出部を有す
る凸状の非導電部９が形成されたマスター２０を得る。
１（アルミ板４）の表面を研磨して凹部１８以外にある
余分なエポキシ樹脂を除去し（図６ｃ）、これを１規定
の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基材１の除
去層３であるアルミ板４のみを選択的にエッチングして
除去することにより、図６（ｄ）に示すように導電性基
材１のステンレス鋼板２表面から突出した突出部を有す
る凸状の非導電部９が形成されたマスター２０を得る。
【００５０】このようにして形成したマスター２０は、
実施例１と同様、図６（ｅ）〜（ｆ）に示すようにマス
ター２０上に電着により電着被膜１１を形成した後、そ
の電着被膜１１をマスター２０から剥離することによ
り、実施例１と同様の微***１２が形成された金属板１
３を得ることができる。
実施例１と同様、図６（ｅ）〜（ｆ）に示すようにマス
ター２０上に電着により電着被膜１１を形成した後、そ
の電着被膜１１をマスター２０から剥離することによ
り、実施例１と同様の微***１２が形成された金属板１
３を得ることができる。
【００５１】この実施例においても、図６（ｅ）に示す
ように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、寸法精度にばら
つきのない微***１２を有する金属板１３を多数製造す
ることができる。
ように電着被膜１１が凸状非導電部９の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板１３における微***１２の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、寸法精度にばら
つきのない微***１２を有する金属板１３を多数製造す
ることができる。
【００５２】なお、実施例１〜実施例４においては、導
電性基材１として選択的エッチングが可能な２層構造の
ものを使用してマスターを形成しているが、導電性基材
１として剥離除去可能な除去層を積層した２層構造のも
のを使用して同様にマスターを形成してもよい。この場
合は、導電性基材１の除去層の除去のためのエッチング
処理が不要となり、剥離除去という簡単な操作によりマ
スターを形成することができる。
電性基材１として選択的エッチングが可能な２層構造の
ものを使用してマスターを形成しているが、導電性基材
１として剥離除去可能な除去層を積層した２層構造のも
のを使用して同様にマスターを形成してもよい。この場
合は、導電性基材１の除去層の除去のためのエッチング
処理が不要となり、剥離除去という簡単な操作によりマ
スターを形成することができる。
【００５３】また、導電性基材１に非導電部形成用の貫
通孔又は凹部を設ける手段としては、前記実施例で例示
した放電加工法、エッチング法に限らず、マイクロパン
チ、ドリル、電子ビーム加工等の手段を採用しても良
い。
通孔又は凹部を設ける手段としては、前記実施例で例示
した放電加工法、エッチング法に限らず、マイクロパン
チ、ドリル、電子ビーム加工等の手段を採用しても良
い。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る微小
穴を有する金属部材の製造方法によれば、得られる金属
部材における微***は、その穴径（及びその内面形状）
が凸状非導電部における突出部に規定されて、電着状態
に影響されることなく常に一定した寸法精度で形成され
る。しかも、隣接する穴どうしの距離設定に当たって従
来方法のごとき電着被膜のオーバラップ量を考慮する必
要がないため、電着被膜の膜厚によって微***の形成密
度が制約されることがなく、高密度で形成される。
穴を有する金属部材の製造方法によれば、得られる金属
部材における微***は、その穴径（及びその内面形状）
が凸状非導電部における突出部に規定されて、電着状態
に影響されることなく常に一定した寸法精度で形成され
る。しかも、隣接する穴どうしの距離設定に当たって従
来方法のごとき電着被膜のオーバラップ量を考慮する必
要がないため、電着被膜の膜厚によって微***の形成密
度が制約されることがなく、高密度で形成される。
【００５５】また、繰り返し使用可能なマスターを使用
することにより、上記のごとき高精度（精密）な微***
を有する金属部材を効率よく量産することができる。さ
らに、マスターの凸状非導電部は導電性基材に固設され
ているため、その凸状非導電部を構成する非導電性材料
が電着被膜の剥離時において微***内に残留することが
ない。
することにより、上記のごとき高精度（精密）な微***
を有する金属部材を効率よく量産することができる。さ
らに、マスターの凸状非導電部は導電性基材に固設され
ているため、その凸状非導電部を構成する非導電性材料
が電着被膜の剥離時において微***内に残留することが
ない。
【図１】 本発明の実施例１に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】 凸状非導電部を有するマスター上に電着被膜
を形成した状態を示す要部拡大断面図である。
を形成した状態を示す要部拡大断面図である。
【図３】 本発明の製造方法により得られる微***を有
する金属板の一例を示す斜視図である。
する金属板の一例を示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施例２に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図５】 本発明の実施例３に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】 本発明の実施例４に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図７】 従来の製造方法の主要工程を示す説明図であ
る。
る。
【図８】 従来の製造方法により得られた微***を有す
る金属板を示す斜視図である。
る金属板を示す斜視図である。
【図９】 従来の他の製造方法の主要工程を示す説明図
である。
である。
【図１０】 図９の製造方法により形成される微***の
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
１…導電性基材、３…除去層、４…アルミ板、５…放電
加工機の電極、６…貫通孔、７…非導電性材料、９…凸
状非導電部、１０、２０…マスター、１１…電着被膜、
１２…微***、１３…金属板、１８…凹部。
加工機の電極、６…貫通孔、７…非導電性材料、９…凸
状非導電部、１０、２０…マスター、１１…電着被膜、
１２…微***、１３…金属板、１８…凹部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−45541（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−4713（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭51−17496（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平１−56155（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭58−33315（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−4714（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/08 B41J 2/135
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性基材と該導電性基材に固設される
微***形成用の非導電部とで構成される繰り返し使用可
能なマスターを形成するマスター形成工程、上記マスタ
ー表面に電着を施して、非導電部の部位に相応して生成
する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成する電
着被膜形成工程、上記マスターから電着被膜を剥離して
微***を有する金属部材を得る剥離工程、という各工程
をこの順に行うことにより微***を有する金属部材を製
造する方法において、 上記マスター形成工程におけるマスターとして、除去層
を有する２層構造からなる導電性基材に貫通孔を形成
し、その貫通孔に非導電材料を充填した後、上記除去層
を除去してその貫通孔から連続して基材表面上に突出す
る凸状の非導電部を形成したマスターを形成し、 かつ、上記電着被膜形成工程における電着を、上記凸状
非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積す
るように施すことを特徴とする微***を有する金属部材
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の製造方法において、導電
性基材のマスターとして残る層側から除去層側にむけて
放電加工機の電極を進入させることにより、貫通孔を、
その孔径が進入方向に次第に小さくなるテーパー形状に
形成することを特徴とする微***を有する金属部材の製
造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の製造方法において、導電
性基材における貫通孔を放電加工法若しくはエッチング
法により形成することを特徴とする微***を有する金属
部材の製造方法。 - 【請求項４】 導電性基材と該導電性基材に固設される
微***形成用の非導電部とで構成される繰り返し使用可
能なマスターを形成するマスター形成工程、上記マスタ
ー表面に電着を施して、非導電部の部位に相応して生成
する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成する電
着被膜形成工程、上記マスターから電着被膜を剥離して
微***を有する金属部材を得る剥離工程、という各工程
をこの順に行うことにより微***を有する金属部材を製
造する方法において、 上記マスター形成工程におけるマスターとして、除去層
を有する２層構造からなる導電性基材にその深さが該除
去層の層厚よりも深い凹部を設け、その凹部に 非導電材
料を充填した後、上記除去層を除去してその凹部から連
続して基材表面上に突出す凸状の非導電部を形成したマ
スターを形成し、 かつ、上記電着被膜形成工程における電着を、上記凸状
非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積す
るように施すこと を特徴とする微***を有する金属部材
の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の製造方法において、導電
性基材における凹部を放電加工法若しくはエッチング法
により形成することを特徴とする微***を有する金属部
材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23938293A JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
| US08/272,429 US5462648A (en) | 1993-09-27 | 1994-07-11 | Method for fabricating a metal member having a plurality of fine holes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23938293A JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789078A JPH0789078A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3206246B2 true JP3206246B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=17043958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23938293A Expired - Lifetime JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5462648A (ja) |
| JP (1) | JP3206246B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11129483A (ja) | 1997-07-03 | 1999-05-18 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用オリフィスプレートの製造方法、オリフィスプレート、該オリフィスプレートを有する液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US6022752A (en) * | 1998-12-18 | 2000-02-08 | Eastman Kodak Company | Mandrel for forming a nozzle plate having orifices of precise size and location and method of making the mandrel |
| GB2355017B (en) * | 1999-09-23 | 2001-09-12 | Lorenzo Battisti | Porous element |
| US20030143492A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Scitex Digital Printing, Inc. | Mandrel with controlled release layer for multi-layer electroformed ink jet orifice plates |
| EP1550556B1 (en) * | 2002-09-24 | 2010-02-24 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method for manufacturing electrostatic attraction type liquid discharge head, method for manufacturing nozzle plate. |
| US7040016B2 (en) * | 2003-10-22 | 2006-05-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of fabricating a mandrel for electroformation of an orifice plate |
| JP4716213B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2011-07-06 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 電鋳用母型及びその製造方法 |
| EP3047509B1 (en) * | 2013-09-20 | 2023-02-22 | Micromass UK Limited | Ion inlet assembly |
| CN110769669B (zh) * | 2018-07-27 | 2024-02-06 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| US11701166B2 (en) * | 2019-12-17 | 2023-07-18 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Catheter tips and related methods |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3046202A (en) * | 1957-06-24 | 1962-07-24 | Westinghouse Electric Corp | Method of making an apertured member |
| US4184925A (en) * | 1977-12-19 | 1980-01-22 | The Mead Corporation | Solid metal orifice plate for a jet drop recorder |
| US4246076A (en) * | 1979-12-06 | 1981-01-20 | Xerox Corporation | Method for producing nozzles for ink jet printers |
| JPS5813355A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-25 | Q P Corp | かゆの製造方法 |
| JP2637996B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1997-08-06 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録装置用ヘッドの製造方法 |
| US4971665A (en) * | 1989-12-18 | 1990-11-20 | Eastman Kodak Company | Method of fabricating orifice plates with reusable mandrel |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23938293A patent/JP3206246B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-07-11 US US08/272,429 patent/US5462648A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5462648A (en) | 1995-10-31 |
| JPH0789078A (ja) | 1995-04-04 |
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