JP3206246B2 - 微***を有する金属部材の製造方法 - Google Patents
微***を有する金属部材の製造方法Info
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 17
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、微***を有する金属部
材の製造方法に関する。
材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ミクロンオーダーで高精度な微
***を多数有する金属板を製造するに当たっては、フォ
トファブリケーション技術を利用したエッチング法が採
用されている。すなわち、そのエッチング法によれば、
例えば、微***を形成すべき金属板基材上にフォトレジ
ストと呼ばれる感光性樹脂層を一面に塗布し、その樹脂
層を写真工程により露光・現像して微***形成位置にあ
る樹脂層を除去して開口部を設けた後、腐食性の液体に
より開口部に相応する金属板部分を腐食除去して搾孔す
ることによって、微***が多数形成された金属板を製造
することができる。ところが、このようなエッチング法
を適用して微***を有する金属板を製造する方法におい
ては、金属板基材自体の材料の均一性如何んによって腐
食度合いが異なり搾孔される穴の径がばらつくため所望
の微***を高精度に形成することができないという欠点
がある。
***を多数有する金属板を製造するに当たっては、フォ
トファブリケーション技術を利用したエッチング法が採
用されている。すなわち、そのエッチング法によれば、
例えば、微***を形成すべき金属板基材上にフォトレジ
ストと呼ばれる感光性樹脂層を一面に塗布し、その樹脂
層を写真工程により露光・現像して微***形成位置にあ
る樹脂層を除去して開口部を設けた後、腐食性の液体に
より開口部に相応する金属板部分を腐食除去して搾孔す
ることによって、微***が多数形成された金属板を製造
することができる。ところが、このようなエッチング法
を適用して微***を有する金属板を製造する方法におい
ては、金属板基材自体の材料の均一性如何んによって腐
食度合いが異なり搾孔される穴の径がばらつくため所望
の微***を高精度に形成することができないという欠点
がある。
【0003】そのため、加工精度のだし易い電着法を利
用することにより、微***を有する金属板を製造する技
術が提案されている(特公昭58−13355号公
報)。すなわち、この製造方法は、図7に示すようにス
テンレス鋼板等の導電性基材100上にフォトレジスト
法により微***形成用の複数の非導電部101を形成し
てマスター102を製造し(同図a)、このマスター1
02表面にニッケル等の電着を施し、マスター102上
に非導電部101の内側周縁に電着されない非電着部か
らなる穴103を有する電着被覆104を形成した後
(同図b)、マスター102より電着被覆104を剥離
して図7c及び図8に示すような微***105(10
3)を有する金属板106を得るものである。しかしな
がら、この方法においては、マスター102上の非導電
部101がフォトレジスト法により形成されて導電性基
材100との接着強度が弱いため、マスター102から
電着被覆104を剥離する際、非導電部101の一部が
導電性基材100から剥がれる場合があり、その都度マ
スター102を作り直す必要があった。そのため、量産
性に欠けコストアップを招くという問題があり、また、
マスターが作り直しによって変わるたびにその非導電部
のパターンが各マスター間において微妙に変化するた
め、得られる金属板における穴の寸法精度にばらつきが
生じるという問題があった。
用することにより、微***を有する金属板を製造する技
術が提案されている(特公昭58−13355号公
報)。すなわち、この製造方法は、図7に示すようにス
テンレス鋼板等の導電性基材100上にフォトレジスト
法により微***形成用の複数の非導電部101を形成し
てマスター102を製造し(同図a)、このマスター1
02表面にニッケル等の電着を施し、マスター102上
に非導電部101の内側周縁に電着されない非電着部か
らなる穴103を有する電着被覆104を形成した後
(同図b)、マスター102より電着被覆104を剥離
して図7c及び図8に示すような微***105(10
3)を有する金属板106を得るものである。しかしな
がら、この方法においては、マスター102上の非導電
部101がフォトレジスト法により形成されて導電性基
材100との接着強度が弱いため、マスター102から
電着被覆104を剥離する際、非導電部101の一部が
導電性基材100から剥がれる場合があり、その都度マ
スター102を作り直す必要があった。そのため、量産
性に欠けコストアップを招くという問題があり、また、
マスターが作り直しによって変わるたびにその非導電部
のパターンが各マスター間において微妙に変化するた
め、得られる金属板における穴の寸法精度にばらつきが
生じるという問題があった。
【0004】そこで、本出願人はこのような問題点を解
決するため特開平1−105749号公報に記載される
ような新たな製造技術を先に提案している。すなわち、
この製造方法は、図9に示すように導電性基材200に
放電加工法等により貫通孔201を開設し(同図a)、
その貫通孔201に非道電部材202を充填して微***
形成用の非導電部203を設けることによってマスター
204を形成した後(同図b)、そのマスター204表
面に電着を施して、非導電部203の部位に相応して生
成する非電着部からなる穴205を有する電着被膜20
6を形成し(同図c)、最後に、その電着被膜206を
マスター204から剥離することにより、図8に示すよ
うな微***105(205)を有する金属板106を得
るものである。図中、207は放電加工器の電極、20
8は裏当て板を示す。そして、この製造方法は、非導電
部203が導電性基材200に強固に固設されているた
め電着被膜剥離時にその一部が剥離することがなく、ま
た、マスター204を繰り返し使用することが可能にな
るため、高精度な微***を有する金属板を効率よく容易
に製造することができるという優れた方法である。
決するため特開平1−105749号公報に記載される
ような新たな製造技術を先に提案している。すなわち、
この製造方法は、図9に示すように導電性基材200に
放電加工法等により貫通孔201を開設し(同図a)、
その貫通孔201に非道電部材202を充填して微***
形成用の非導電部203を設けることによってマスター
204を形成した後(同図b)、そのマスター204表
面に電着を施して、非導電部203の部位に相応して生
成する非電着部からなる穴205を有する電着被膜20
6を形成し(同図c)、最後に、その電着被膜206を
マスター204から剥離することにより、図8に示すよ
うな微***105(205)を有する金属板106を得
るものである。図中、207は放電加工器の電極、20
8は裏当て板を示す。そして、この製造方法は、非導電
部203が導電性基材200に強固に固設されているた
め電着被膜剥離時にその一部が剥離することがなく、ま
た、マスター204を繰り返し使用することが可能にな
るため、高精度な微***を有する金属板を効率よく容易
に製造することができるという優れた方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
繰り返し使用可能なマスターを利用する製造方法は、以
下のような問題がある。すなわち、この製造方法におい
ては、図10に示すように、マスター204における非
導電部203が導電性基材200と面一に形成されてお
り、電着被膜206がその非導電部203の周縁部に若
干オーバーラップした状態で形成されるため、実際に得
られる微***105(205)の穴径(d)は、非導電
部203を構成する貫通孔201の径(r)から電着被
膜206のオーバラップ量x分を除いた値となる。つま
り、微***105の穴径(d)は電着被膜206のオー
バラップ量により規定される。そして、このときのオー
バラップ量は電着時間や電着条件などによって変化する
ことがあるため、微***105の穴径(d)はこのオー
バラップ量の変化により1枚の金属板内或いは繰り返し
て製造される金属板間においてばらつきが生じる。従っ
て、電着状態、即ちオーバラップ量の変化によって微小
孔の精度が低下するという問題があった。
繰り返し使用可能なマスターを利用する製造方法は、以
下のような問題がある。すなわち、この製造方法におい
ては、図10に示すように、マスター204における非
導電部203が導電性基材200と面一に形成されてお
り、電着被膜206がその非導電部203の周縁部に若
干オーバーラップした状態で形成されるため、実際に得
られる微***105(205)の穴径(d)は、非導電
部203を構成する貫通孔201の径(r)から電着被
膜206のオーバラップ量x分を除いた値となる。つま
り、微***105の穴径(d)は電着被膜206のオー
バラップ量により規定される。そして、このときのオー
バラップ量は電着時間や電着条件などによって変化する
ことがあるため、微***105の穴径(d)はこのオー
バラップ量の変化により1枚の金属板内或いは繰り返し
て製造される金属板間においてばらつきが生じる。従っ
て、電着状態、即ちオーバラップ量の変化によって微小
孔の精度が低下するという問題があった。
【0006】また、電着被膜206は、その電着条件に
より膜厚方向への成膜速度と横方向への成膜速度(オー
バラップ量)との比をある程度調整することができるも
ののその比は概ね1前後の値となるため、その電着被膜
の膜厚(金属板106の厚さ)を厚くしようとすると、
オーバラップ量もほぼ同率で増加することを考慮して同
じ径の微***205を形成する場合にはその微***どう
しの間隔も同時に大きくしなければならず、これによ
り、電着被膜の膜厚によって形成できる微***の数(穴
形成密度)が制約されるという不具合があった。
より膜厚方向への成膜速度と横方向への成膜速度(オー
バラップ量)との比をある程度調整することができるも
ののその比は概ね1前後の値となるため、その電着被膜
の膜厚(金属板106の厚さ)を厚くしようとすると、
オーバラップ量もほぼ同率で増加することを考慮して同
じ径の微***205を形成する場合にはその微***どう
しの間隔も同時に大きくしなければならず、これによ
り、電着被膜の膜厚によって形成できる微***の数(穴
形成密度)が制約されるという不具合があった。
【0007】本発明の目的は、上記の問題点を解消する
ことにあり、具体的には、電着状態に影響されることな
く常に一定した寸法精度からなる微***が得られ、しか
も、電着被膜の膜厚によって微***の形成密度が制約さ
れることがない、微***を有する金属部材の製造方法を
提供することにある。
ことにあり、具体的には、電着状態に影響されることな
く常に一定した寸法精度からなる微***が得られ、しか
も、電着被膜の膜厚によって微***の形成密度が制約さ
れることがない、微***を有する金属部材の製造方法を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の微小
穴を有する金属部材の製造方法は、導電性基材と該導電
性基材に固設される微***形成用の非導電部とで構成さ
れる繰り返し使用可能なマスターを形成するマスター形
成工程、上記マスター表面に電着を施して、非導電部の
部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電
着被膜を形成する電着被膜形成工程、上記マスターから
電着被膜を剥離して微***を有する金属部材を得る剥離
工程、という各工程をこの順に行うことにより微***を
有する金属部材を製造する方法において、上記マスター
形成工程におけるマスターとして、非導電部が導電性基
材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスター
を形成し、かつ、上記電着被膜形成工程における電着
を、上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着
被膜が堆積するように施すことを特徴とするものであ
る。
穴を有する金属部材の製造方法は、導電性基材と該導電
性基材に固設される微***形成用の非導電部とで構成さ
れる繰り返し使用可能なマスターを形成するマスター形
成工程、上記マスター表面に電着を施して、非導電部の
部位に相応して生成する非電着部からなる穴を有する電
着被膜を形成する電着被膜形成工程、上記マスターから
電着被膜を剥離して微***を有する金属部材を得る剥離
工程、という各工程をこの順に行うことにより微***を
有する金属部材を製造する方法において、上記マスター
形成工程におけるマスターとして、非導電部が導電性基
材の表面から突出した凸状の非導電部からなるマスター
を形成し、かつ、上記電着被膜形成工程における電着
を、上記凸状非導電部における突出部の側面周囲に電着
被膜が堆積するように施すことを特徴とするものであ
る。
【0009】ここで、凸状非導電部は、最終的に形成さ
れる微***の穴形状がその凸状非導電部の導電性基材表
面から突出した部分の形状(特に、その側面形状)と同
じものとなるため、いわゆる賦型機能を備えたものであ
る。従って、凸状非導電部(実際には、導電性基材に形
成する貫通孔又は凹部)の形状や寸法などを適宜調整し
て設定することにより、所望の形状や寸法からなる微小
穴を形成することができる。
れる微***の穴形状がその凸状非導電部の導電性基材表
面から突出した部分の形状(特に、その側面形状)と同
じものとなるため、いわゆる賦型機能を備えたものであ
る。従って、凸状非導電部(実際には、導電性基材に形
成する貫通孔又は凹部)の形状や寸法などを適宜調整し
て設定することにより、所望の形状や寸法からなる微小
穴を形成することができる。
【0010】このような技術的手段において、上記繰り
返し使用可能なマスターは、非導電部形成用の貫通孔又
は凹部が設けられた導電性基材と、その貫通孔又は凹部
に充填されると同時にその貫通孔又は凹部から連続して
基材表面上に突出するように成形されて凸状非導電部を
形成する非導電性材料とで構成されるものである。
返し使用可能なマスターは、非導電部形成用の貫通孔又
は凹部が設けられた導電性基材と、その貫通孔又は凹部
に充填されると同時にその貫通孔又は凹部から連続して
基材表面上に突出するように成形されて凸状非導電部を
形成する非導電性材料とで構成されるものである。
【0011】上記したような構成からなるマスターは、
除去層を有する2層構造からなる導電性基材に貫通孔又
は凹部を形成し、その貫通孔又は凹部に非導電材料を充
填して硬化させた後、除去層を除去してその除去層の層
厚分だけ基材表面から突出した凸状の非導電部を形成せ
しめることにより形成される。
除去層を有する2層構造からなる導電性基材に貫通孔又
は凹部を形成し、その貫通孔又は凹部に非導電材料を充
填して硬化させた後、除去層を除去してその除去層の層
厚分だけ基材表面から突出した凸状の非導電部を形成せ
しめることにより形成される。
【0012】除去層を有する2層構造からなる導電性基
材としては、ステンレス鋼板、銅板、ニッケル板等の残
存させるべき基材上に、非導電性材料の充填後において
選択的エッチングや剥離除去が可能な金属(合金も含
む)材料を積層させたものが使用される。非導電性材料
としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが使用され
る。
材としては、ステンレス鋼板、銅板、ニッケル板等の残
存させるべき基材上に、非導電性材料の充填後において
選択的エッチングや剥離除去が可能な金属(合金も含
む)材料を積層させたものが使用される。非導電性材料
としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが使用され
る。
【0013】上記導電性基材における貫通孔及び凹部
は、放電加工法やエッチング法などにより形成される。
凹部の場合には、その凹部の深さは導電性基材における
除去層の層厚よりも深いものであることが必要である。
は、放電加工法やエッチング法などにより形成される。
凹部の場合には、その凹部の深さは導電性基材における
除去層の層厚よりも深いものであることが必要である。
【0014】また、電着条件については、製造する金属
部材の厚みに応じて、メッキ浴槽の溶液濃度や電流密度
等を適宜設定する。電着被膜は、基本的には、凸状非導
電部の突出部の側面周囲に堆積するように形成するが、
必要に応じてその突出部の上面側に多少オーバーラップ
する程度まで堆積形成してもよい。電着材料としては、
ニッケル、銅、鉄、コバルト、金、銀等が使用される。
部材の厚みに応じて、メッキ浴槽の溶液濃度や電流密度
等を適宜設定する。電着被膜は、基本的には、凸状非導
電部の突出部の側面周囲に堆積するように形成するが、
必要に応じてその突出部の上面側に多少オーバーラップ
する程度まで堆積形成してもよい。電着材料としては、
ニッケル、銅、鉄、コバルト、金、銀等が使用される。
【0015】なお、剥離工程においてマスターからの電
着被膜の剥離を促進させるために、凸状非導電部におけ
る突出部を若干先細り形状、いわゆるテーパー形状に形
成してもよい。また、導電性基材を重クロム酸カリウム
1〜10g/lに常温で20〜60秒浸漬するなどして
該基材の電着被膜と接する表面に剥離処理を施してもよ
い。
着被膜の剥離を促進させるために、凸状非導電部におけ
る突出部を若干先細り形状、いわゆるテーパー形状に形
成してもよい。また、導電性基材を重クロム酸カリウム
1〜10g/lに常温で20〜60秒浸漬するなどして
該基材の電着被膜と接する表面に剥離処理を施してもよ
い。
【0016】この技術的手段により得られる微***を有
する金属部材は、一般に板状のものであるがこの形態に
限定されず、電着被膜の形成やその剥離等が可能な範囲
であれば如何なる形態のものであってもよい。なお、こ
の技術的手段によれば、穴径が5〜100μm程度の微
***を高精度にかつ安定して得られるが、もちろん、そ
れ以上大きな穴径の微***を得ることも可能である。
する金属部材は、一般に板状のものであるがこの形態に
限定されず、電着被膜の形成やその剥離等が可能な範囲
であれば如何なる形態のものであってもよい。なお、こ
の技術的手段によれば、穴径が5〜100μm程度の微
***を高精度にかつ安定して得られるが、もちろん、そ
れ以上大きな穴径の微***を得ることも可能である。
【0017】また、このような微***を有する金属部材
は、各種の技術分野において適用することができる。例
えば、インクジェット記録へッドにおけるインクを噴射
させるためのノズル部材、イオンを利用して画像を記録
する静電記録ヘッドにおけるイオンを噴射させるための
ノズル部材、金属製フィルター等として使用することが
できる。
は、各種の技術分野において適用することができる。例
えば、インクジェット記録へッドにおけるインクを噴射
させるためのノズル部材、イオンを利用して画像を記録
する静電記録ヘッドにおけるイオンを噴射させるための
ノズル部材、金属製フィルター等として使用することが
できる。
【0018】
【作用】上述したような技術的手段によれば、マスター
形成工程において非導電部が導電性基材の表面から突出
した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、
電着被膜形成工程において電着を上記凸状非導電部にお
ける突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施す
ようにしたので、得られる金属部材における微***は、
その穴径(及びその内面形状)が凸状非導電部における
突出部に規定されて、電着状態に影響されることなく常
に一定した寸法精度で形成される。しかも、隣接する穴
どうしの距離設定に当たって従来方法のごとき電着被膜
のオーバラップ量を考慮する必要がないため、電着被膜
の膜厚によって微***の形成密度が制約されることがな
く、高密度で形成される。
形成工程において非導電部が導電性基材の表面から突出
した凸状の非導電部からなるマスターを形成し、かつ、
電着被膜形成工程において電着を上記凸状非導電部にお
ける突出部の側面周囲に電着被膜が堆積するように施す
ようにしたので、得られる金属部材における微***は、
その穴径(及びその内面形状)が凸状非導電部における
突出部に規定されて、電着状態に影響されることなく常
に一定した寸法精度で形成される。しかも、隣接する穴
どうしの距離設定に当たって従来方法のごとき電着被膜
のオーバラップ量を考慮する必要がないため、電着被膜
の膜厚によって微***の形成密度が制約されることがな
く、高密度で形成される。
【0019】また、繰り返し使用可能なマスターを使用
することにより、上記のごとき高精度な微***を有する
金属部材を効率よく量産することができる。さらに、マ
スターの凸状非導電部は導電性基材に固設されているた
め、その非導電部を構成する非導電性材料が電着被膜の
剥離時において微***内に残留することがない。
することにより、上記のごとき高精度な微***を有する
金属部材を効率よく量産することができる。さらに、マ
スターの凸状非導電部は導電性基材に固設されているた
め、その非導電部を構成する非導電性材料が電着被膜の
剥離時において微***内に残留することがない。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0021】実施例1 まず、穴径が60μm、穴間ピッチが60μm、穴数が
100個の微***を有する板厚30μmの金属板を製造
するためのマスターを作製した。
100個の微***を有する板厚30μmの金属板を製造
するためのマスターを作製した。
【0022】すなわち、図1(a)〜(b)に示すよう
に、導電性基材1として板厚30μmのステンレス(S
US304)鋼板2上に除去層3となる板厚50μmの
アルミ板4を積層したクラッド箔を用い、この導電性基
材1に対してCR発振回路を備えた放電加工機により、
その電極5を回転させながら60μm径の非導電部形成
用の貫通孔6をピッチ60μmにて100個開設する。
に、導電性基材1として板厚30μmのステンレス(S
US304)鋼板2上に除去層3となる板厚50μmの
アルミ板4を積層したクラッド箔を用い、この導電性基
材1に対してCR発振回路を備えた放電加工機により、
その電極5を回転させながら60μm径の非導電部形成
用の貫通孔6をピッチ60μmにて100個開設する。
【0023】ここで、上記貫通孔6の孔径とピッチは、
原則として所望とする微***の穴径及びピッチと一致さ
せる。また、本実施例では放電加工機の電極5をマスタ
ーとして残される層側から進入させて除去層側へ突き抜
けるように放電加工することにより、貫通孔6を、その
放電加工開始側となるステンレス鋼板2表面の孔径がア
ルミ板4表面の孔径と比べて1〜3μm程度次第に大き
くなるテーパー形状になるよう開設した。
原則として所望とする微***の穴径及びピッチと一致さ
せる。また、本実施例では放電加工機の電極5をマスタ
ーとして残される層側から進入させて除去層側へ突き抜
けるように放電加工することにより、貫通孔6を、その
放電加工開始側となるステンレス鋼板2表面の孔径がア
ルミ板4表面の孔径と比べて1〜3μm程度次第に大き
くなるテーパー形状になるよう開設した。
【0024】次いで、貫通孔6が開設された導電性基材
1を非導電性材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記貫通孔6にエポキシ樹
脂を充填させると共に、導電性基材1をステンレス鋼板
2側が平板8と対向するようにして平板8上に押し付け
ながら載置して平面にならした後、エポキシ樹脂を硬化
させる。
1を非導電性材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記貫通孔6にエポキシ樹
脂を充填させると共に、導電性基材1をステンレス鋼板
2側が平板8と対向するようにして平板8上に押し付け
ながら載置して平面にならした後、エポキシ樹脂を硬化
させる。
【0025】そして、上記エポキシ樹脂を硬化させた
後、導電性基材1(アルミ板4)の表面を研磨して貫通
孔6以外にあるエポキシ樹脂を除去し(図1c)、これ
を1規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基
材1の除去層3であるアルミ板4のみを選択的にエッチ
ングして除去することにより、図1(d)に示すように
導電性基材1のステンレス鋼板2表面から突出した突出
部を有する凸状の非導電部9が形成されたマスター10
を得る。
後、導電性基材1(アルミ板4)の表面を研磨して貫通
孔6以外にあるエポキシ樹脂を除去し(図1c)、これ
を1規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基
材1の除去層3であるアルミ板4のみを選択的にエッチ
ングして除去することにより、図1(d)に示すように
導電性基材1のステンレス鋼板2表面から突出した突出
部を有する凸状の非導電部9が形成されたマスター10
を得る。
【0026】次いで、上記マスター10をスルファミン
酸ニッケルを含有するメッキ浴槽内に浸漬し、電流密度
2A/dm2の電着条件下で72分間電着を施し、図1
(e)に示すように上記マスター10上に厚さ30μm
の電着(メッキ)被膜11を、その非導電部9における
突出部の側面周囲に堆積するように形成した。
酸ニッケルを含有するメッキ浴槽内に浸漬し、電流密度
2A/dm2の電着条件下で72分間電着を施し、図1
(e)に示すように上記マスター10上に厚さ30μm
の電着(メッキ)被膜11を、その非導電部9における
突出部の側面周囲に堆積するように形成した。
【0027】そして最後に、図1(f)に示すように上
記電着被膜11をマスター10から剥離して、図3に示
すような微***12を100個有する厚さ30μmの電
着板13を得た。この電着板13における微***12
は、その穴径が60μm、穴ピッチが60μmのもので
あった。
記電着被膜11をマスター10から剥離して、図3に示
すような微***12を100個有する厚さ30μmの電
着板13を得た。この電着板13における微***12
は、その穴径が60μm、穴ピッチが60μmのもので
あった。
【0028】この実施例においては、図1(e)に示す
ように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板13における微***12の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、電着被膜のオー
バーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度にばらつ
きのない微***12を有する金属板13を多数製造する
ことができる。
ように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板13における微***12の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、電着被膜のオー
バーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度にばらつ
きのない微***12を有する金属板13を多数製造する
ことができる。
【0029】また、貫通孔6をテーパー形状に形成した
ことにより、図2に示すように、そのマスター10にお
ける凸状非導電部9の突出部が先細りのテーパー形状と
なる。このため、このマスター10上に形成した電着被
膜11を剥離する際、凸状非導電部9の突出部からの電
着被膜11の抜き取りが良好となり、ひいては電着被膜
11のマスター10からの剥離が容易になる。また、こ
の剥離により凸状非導電部9の突出部が摩耗したり破壊
したりすることがなく、有効に防止される。しかも、マ
スター10から剥離して得られる金属板13の微***1
2内に、凸状非導電部9を構成する非導電性材料が残留
することがなく、このため、製造される金属板13の洗
浄が不要か或いは簡略化することができる。
ことにより、図2に示すように、そのマスター10にお
ける凸状非導電部9の突出部が先細りのテーパー形状と
なる。このため、このマスター10上に形成した電着被
膜11を剥離する際、凸状非導電部9の突出部からの電
着被膜11の抜き取りが良好となり、ひいては電着被膜
11のマスター10からの剥離が容易になる。また、こ
の剥離により凸状非導電部9の突出部が摩耗したり破壊
したりすることがなく、有効に防止される。しかも、マ
スター10から剥離して得られる金属板13の微***1
2内に、凸状非導電部9を構成する非導電性材料が残留
することがなく、このため、製造される金属板13の洗
浄が不要か或いは簡略化することができる。
【0030】このテーパーの程度は、導電性基材の材質
や加工厚さを考慮しつつ、放電加工条件や加工電極の選
択により適宜調整することができる。また、所望の微細
な穴径を得るためにはこのテーパを考慮して加工電極の
径を決定すると良い。
や加工厚さを考慮しつつ、放電加工条件や加工電極の選
択により適宜調整することができる。また、所望の微細
な穴径を得るためにはこのテーパを考慮して加工電極の
径を決定すると良い。
【0031】また、マスターとして残される導電性基材
1の層部材はステンレス鋼板2であるため良好な剥離性
があり、特に剥離処理する必要がない。なお、反対に剥
離性が大きすぎて電着被膜形成過程でその被膜の剥離が
起きてしまうようであれば、このステンレス鋼板の表面
をサンドペーパー研磨等により機械的に、あるいは塩酸
等により化学的に粗面化し、電着被膜との密着性を高め
ればよい。
1の層部材はステンレス鋼板2であるため良好な剥離性
があり、特に剥離処理する必要がない。なお、反対に剥
離性が大きすぎて電着被膜形成過程でその被膜の剥離が
起きてしまうようであれば、このステンレス鋼板の表面
をサンドペーパー研磨等により機械的に、あるいは塩酸
等により化学的に粗面化し、電着被膜との密着性を高め
ればよい。
【0032】さらに、上記マスター10の凸状非導電部
9は、その突出部以外の部分が導電性基材1の貫通孔6
内に埋設されているため、電着被膜11をマスター10
から剥離する際、凸状非導電部9が導電性基材1から剥
がれることがなく、これによりマスター10の繰り返し
使用が可能となり、高精度な微***12を有する金属板
13を量産することができる。
9は、その突出部以外の部分が導電性基材1の貫通孔6
内に埋設されているため、電着被膜11をマスター10
から剥離する際、凸状非導電部9が導電性基材1から剥
がれることがなく、これによりマスター10の繰り返し
使用が可能となり、高精度な微***12を有する金属板
13を量産することができる。
【0033】実施例2 この実施例は、マスター形成工程における導電性基材の
貫通孔の開設をエッチング法で行った以外は実施例1の
方法とほぼ同一である。
貫通孔の開設をエッチング法で行った以外は実施例1の
方法とほぼ同一である。
【0034】すなわち、この実施例においては、図4
(a)に示すように導電性基材1のステンレス鋼板2側
の片面にフォトレジスト(富士薬品工業社製、商品名F
SR)膜14を均一に形成し、そのフォトレジスト膜1
4側からフォトマスク15を介してパターン露光を施し
た後、未露光部のレジスト膜を溶解除去して、同図
(b)に示すように非導電部形成用の貫通孔の部位に対
応してパターン化されたフォトレジスト14aを形成す
る。
(a)に示すように導電性基材1のステンレス鋼板2側
の片面にフォトレジスト(富士薬品工業社製、商品名F
SR)膜14を均一に形成し、そのフォトレジスト膜1
4側からフォトマスク15を介してパターン露光を施し
た後、未露光部のレジスト膜を溶解除去して、同図
(b)に示すように非導電部形成用の貫通孔の部位に対
応してパターン化されたフォトレジスト14aを形成す
る。
【0035】次いで、これを塩化第二鉄(FeCl3)
のエッチング溶液に浸漬し、エッチング処理を施すと、
エッチングは導電性基材1のステンレス鋼板2側から進
行し、図4(c)に示すように60μm径の非導電部形
成用の貫通孔6が開設される。
のエッチング溶液に浸漬し、エッチング処理を施すと、
エッチングは導電性基材1のステンレス鋼板2側から進
行し、図4(c)に示すように60μm径の非導電部形
成用の貫通孔6が開設される。
【0036】なお、上記のように基材1の片面側(ステ
ンレス鋼板2側)のみからエッチング処理を施して貫通
孔6を開設させるためには、例えば、前記フォトレジス
トを導電性基材1の全体に形成した後に前記のパターン
露光をステンレス鋼板2側からのみ行い(裏面側のアル
ミ板4には光が当たらないためレジストはその全面にそ
のまま残る)、その状態でエッチング処理を施すという
手法を採用することが好ましい。その他、粘着テープ等
のような除去可能なマスキング材料にてアルミ板4側全
体を被覆する方法等を採用することができる。
ンレス鋼板2側)のみからエッチング処理を施して貫通
孔6を開設させるためには、例えば、前記フォトレジス
トを導電性基材1の全体に形成した後に前記のパターン
露光をステンレス鋼板2側からのみ行い(裏面側のアル
ミ板4には光が当たらないためレジストはその全面にそ
のまま残る)、その状態でエッチング処理を施すという
手法を採用することが好ましい。その他、粘着テープ等
のような除去可能なマスキング材料にてアルミ板4側全
体を被覆する方法等を採用することができる。
【0037】これ以降は、実施例1と同様、エッチング
法により貫通孔6が開設された導電性基材1を非導電性
材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容された容器内
に浸漬させて、上記貫通孔6にエポキシ樹脂を充填させ
ると共に、導電性基材1をステンレス鋼板2側から平板
8上に押し付けながら載置して平面にならした後、エポ
キシ樹脂を硬化させる。次いで、上記エポキシ樹脂を硬
化させた後、導電性基材1(アルミ板4)の表面を研磨
して貫通孔6以外にあるエポキシ樹脂を除去し(図4
d)、これを1規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させ
て導電性基材1の除去層3であるアルミ板4のみを選択
的にエッチングして除去することにより、図4(e)に
示すように導電性基材1のステンレス鋼板2表面から突
出した突出部を有する凸状の非導電部9が形成されたマ
スター10を得る。
法により貫通孔6が開設された導電性基材1を非導電性
材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容された容器内
に浸漬させて、上記貫通孔6にエポキシ樹脂を充填させ
ると共に、導電性基材1をステンレス鋼板2側から平板
8上に押し付けながら載置して平面にならした後、エポ
キシ樹脂を硬化させる。次いで、上記エポキシ樹脂を硬
化させた後、導電性基材1(アルミ板4)の表面を研磨
して貫通孔6以外にあるエポキシ樹脂を除去し(図4
d)、これを1規定の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させ
て導電性基材1の除去層3であるアルミ板4のみを選択
的にエッチングして除去することにより、図4(e)に
示すように導電性基材1のステンレス鋼板2表面から突
出した突出部を有する凸状の非導電部9が形成されたマ
スター10を得る。
【0038】この実施例のように非導電部形成用の貫通
孔6の開設手段としてエッチング法を採用した場合、例
えば、数万個というような多数の微細穴を有する金属板
を製造するためのマスターを形成する際、そのマスター
の形成を簡易迅速に行うことができる。
孔6の開設手段としてエッチング法を採用した場合、例
えば、数万個というような多数の微細穴を有する金属板
を製造するためのマスターを形成する際、そのマスター
の形成を簡易迅速に行うことができる。
【0039】このようにして形成したマスター10は、
実施例1と同様、図4(f)〜(g)に示すようにマス
ター10上に電着により電着被膜11を形成した後、そ
の電着被膜11をマスター10から剥離することによ
り、実施例1と同様の微***12が形成された金属板1
3を得ることができる。
実施例1と同様、図4(f)〜(g)に示すようにマス
ター10上に電着により電着被膜11を形成した後、そ
の電着被膜11をマスター10から剥離することによ
り、実施例1と同様の微***12が形成された金属板1
3を得ることができる。
【0040】また、この実施例においても、図4(f)
に示すように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の
側面周囲に堆積するように形成されることにより、得ら
れる金属板13における微***12の穴径が凸状非導電
部の突出部の径によって常に規定されるため、電着被膜
のオーバーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度に
ばらつきのない微***12を有する金属板13を多数製
造することができる。
に示すように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の
側面周囲に堆積するように形成されることにより、得ら
れる金属板13における微***12の穴径が凸状非導電
部の突出部の径によって常に規定されるため、電着被膜
のオーバーラップ量を考慮する必要がなく、寸法精度に
ばらつきのない微***12を有する金属板13を多数製
造することができる。
【0041】しかも、上記エッチングを導電性基材1の
片側から行ったことにより、テーパー形状の貫通孔6を
形成することができるので、実施例1と同様に、凸状非
導電部9の突出部が剥がれたり破損することなく、電着
被膜11をマスタ10から容易に剥離することができ
る。
片側から行ったことにより、テーパー形状の貫通孔6を
形成することができるので、実施例1と同様に、凸状非
導電部9の突出部が剥がれたり破損することなく、電着
被膜11をマスタ10から容易に剥離することができ
る。
【0042】実施例3 この実施例は、電着(メッキ)被膜を多段階成長させて
その膜厚を大きくさせた以外は実施例1の方法とほぼ同
一である。
その膜厚を大きくさせた以外は実施例1の方法とほぼ同
一である。
【0043】すなわち、この実施例においては、実施例
1の電着被膜形成工程終了後のマスター(図1e)に対
して、図5に示すように凸状非導電部9並びにその周辺
部位に塗布、露光、現像されたフォトレジスト(東京応
化工業製、OFPR−2,35CP)等の非導電性材料
16を充填させ、次いで、実施例1と同一の電着条件に
より電着を施して、図5bに示すように第二の電着被膜
11aを成長させる。
1の電着被膜形成工程終了後のマスター(図1e)に対
して、図5に示すように凸状非導電部9並びにその周辺
部位に塗布、露光、現像されたフォトレジスト(東京応
化工業製、OFPR−2,35CP)等の非導電性材料
16を充填させ、次いで、実施例1と同一の電着条件に
より電着を施して、図5bに示すように第二の電着被膜
11aを成長させる。
【0044】次いで、図5cに示すように第二の電着被
膜11aから非導電性材料16を取り除いた後、マスタ
ー10から電着被膜11及び第二の電着被膜11aが一
体化した電着被膜を剥離し、図5dに示すように実施例
1における金属板13の3倍の厚みを有する金属板17
を得た。
膜11aから非導電性材料16を取り除いた後、マスタ
ー10から電着被膜11及び第二の電着被膜11aが一
体化した電着被膜を剥離し、図5dに示すように実施例
1における金属板13の3倍の厚みを有する金属板17
を得た。
【0045】この実施例のように電着被膜を多段階成長
させることにより得られる微***12を有する金属板1
7は、その板厚が厚いため、剛性が高く取扱いが容易な
ものとなる。また、このような板厚が厚い金属板17を
製造する場合であっても、その金属板17における微小
穴12は凸状非導電部9の突出部により規定されるた
め、寸法精度にばらつきのない高精度なものとなる。
させることにより得られる微***12を有する金属板1
7は、その板厚が厚いため、剛性が高く取扱いが容易な
ものとなる。また、このような板厚が厚い金属板17を
製造する場合であっても、その金属板17における微小
穴12は凸状非導電部9の突出部により規定されるた
め、寸法精度にばらつきのない高精度なものとなる。
【0046】実施例4 この実施例は、マスター形成工程における導電性基材に
対し貫通孔に代えて凹部を設けた以外は実施例1の方法
とほぼ同一である。
対し貫通孔に代えて凹部を設けた以外は実施例1の方法
とほぼ同一である。
【0047】すなわち、この実施例においては、図6
(a)に示すように導電性基材1として板厚1mmのス
テンレス(SUS304)鋼板2上に除去層3となる板
厚50μmのアルミ板4を積層したクラッド箔を用い、
この導電性基材1に対してCR発振回路を備えた放電加
工機により、その電極5を回転させながらアルミ板4側
から深さ300μm、60μm径の非導電部形成用の凹
部18をピッチ60μmにて100個設ける。
(a)に示すように導電性基材1として板厚1mmのス
テンレス(SUS304)鋼板2上に除去層3となる板
厚50μmのアルミ板4を積層したクラッド箔を用い、
この導電性基材1に対してCR発振回路を備えた放電加
工機により、その電極5を回転させながらアルミ板4側
から深さ300μm、60μm径の非導電部形成用の凹
部18をピッチ60μmにて100個設ける。
【0048】次いで、凹部18が設けられた導電性基材
1を非導電性材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記凹部18にエポキシ樹
脂を充填させた後、エポキシ樹脂を硬化させる。
1を非導電性材料7である未硬化のエポキシ樹脂が収容
された容器内に浸漬させて、上記凹部18にエポキシ樹
脂を充填させた後、エポキシ樹脂を硬化させる。
【0049】これ以降は、実施例1と同様、導電性基材
1(アルミ板4)の表面を研磨して凹部18以外にある
余分なエポキシ樹脂を除去し(図6c)、これを1規定
の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基材1の除
去層3であるアルミ板4のみを選択的にエッチングして
除去することにより、図6(d)に示すように導電性基
材1のステンレス鋼板2表面から突出した突出部を有す
る凸状の非導電部9が形成されたマスター20を得る。
1(アルミ板4)の表面を研磨して凹部18以外にある
余分なエポキシ樹脂を除去し(図6c)、これを1規定
の水酸化ナトリウム溶液に浸漬させて導電性基材1の除
去層3であるアルミ板4のみを選択的にエッチングして
除去することにより、図6(d)に示すように導電性基
材1のステンレス鋼板2表面から突出した突出部を有す
る凸状の非導電部9が形成されたマスター20を得る。
【0050】このようにして形成したマスター20は、
実施例1と同様、図6(e)〜(f)に示すようにマス
ター20上に電着により電着被膜11を形成した後、そ
の電着被膜11をマスター20から剥離することによ
り、実施例1と同様の微***12が形成された金属板1
3を得ることができる。
実施例1と同様、図6(e)〜(f)に示すようにマス
ター20上に電着により電着被膜11を形成した後、そ
の電着被膜11をマスター20から剥離することによ
り、実施例1と同様の微***12が形成された金属板1
3を得ることができる。
【0051】この実施例においても、図6(e)に示す
ように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板13における微***12の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、寸法精度にばら
つきのない微***12を有する金属板13を多数製造す
ることができる。
ように電着被膜11が凸状非導電部9の突出部の側面周
囲に堆積するように形成されることにより、得られる金
属板13における微***12の穴径が凸状非導電部の突
出部の径によって常に規定されるため、寸法精度にばら
つきのない微***12を有する金属板13を多数製造す
ることができる。
【0052】なお、実施例1〜実施例4においては、導
電性基材1として選択的エッチングが可能な2層構造の
ものを使用してマスターを形成しているが、導電性基材
1として剥離除去可能な除去層を積層した2層構造のも
のを使用して同様にマスターを形成してもよい。この場
合は、導電性基材1の除去層の除去のためのエッチング
処理が不要となり、剥離除去という簡単な操作によりマ
スターを形成することができる。
電性基材1として選択的エッチングが可能な2層構造の
ものを使用してマスターを形成しているが、導電性基材
1として剥離除去可能な除去層を積層した2層構造のも
のを使用して同様にマスターを形成してもよい。この場
合は、導電性基材1の除去層の除去のためのエッチング
処理が不要となり、剥離除去という簡単な操作によりマ
スターを形成することができる。
【0053】また、導電性基材1に非導電部形成用の貫
通孔又は凹部を設ける手段としては、前記実施例で例示
した放電加工法、エッチング法に限らず、マイクロパン
チ、ドリル、電子ビーム加工等の手段を採用しても良
い。
通孔又は凹部を設ける手段としては、前記実施例で例示
した放電加工法、エッチング法に限らず、マイクロパン
チ、ドリル、電子ビーム加工等の手段を採用しても良
い。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る微小
穴を有する金属部材の製造方法によれば、得られる金属
部材における微***は、その穴径(及びその内面形状)
が凸状非導電部における突出部に規定されて、電着状態
に影響されることなく常に一定した寸法精度で形成され
る。しかも、隣接する穴どうしの距離設定に当たって従
来方法のごとき電着被膜のオーバラップ量を考慮する必
要がないため、電着被膜の膜厚によって微***の形成密
度が制約されることがなく、高密度で形成される。
穴を有する金属部材の製造方法によれば、得られる金属
部材における微***は、その穴径(及びその内面形状)
が凸状非導電部における突出部に規定されて、電着状態
に影響されることなく常に一定した寸法精度で形成され
る。しかも、隣接する穴どうしの距離設定に当たって従
来方法のごとき電着被膜のオーバラップ量を考慮する必
要がないため、電着被膜の膜厚によって微***の形成密
度が制約されることがなく、高密度で形成される。
【0055】また、繰り返し使用可能なマスターを使用
することにより、上記のごとき高精度(精密)な微***
を有する金属部材を効率よく量産することができる。さ
らに、マスターの凸状非導電部は導電性基材に固設され
ているため、その凸状非導電部を構成する非導電性材料
が電着被膜の剥離時において微***内に残留することが
ない。
することにより、上記のごとき高精度(精密)な微***
を有する金属部材を効率よく量産することができる。さ
らに、マスターの凸状非導電部は導電性基材に固設され
ているため、その凸状非導電部を構成する非導電性材料
が電着被膜の剥離時において微***内に残留することが
ない。
【図1】 本発明の実施例1に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図2】 凸状非導電部を有するマスター上に電着被膜
を形成した状態を示す要部拡大断面図である。
を形成した状態を示す要部拡大断面図である。
【図3】 本発明の製造方法により得られる微***を有
する金属板の一例を示す斜視図である。
する金属板の一例を示す斜視図である。
【図4】 本発明の実施例2に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図5】 本発明の実施例3に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図6】 本発明の実施例4に係る製造方法の各工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図7】 従来の製造方法の主要工程を示す説明図であ
る。
る。
【図8】 従来の製造方法により得られた微***を有す
る金属板を示す斜視図である。
る金属板を示す斜視図である。
【図9】 従来の他の製造方法の主要工程を示す説明図
である。
である。
【図10】 図9の製造方法により形成される微***の
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
1…導電性基材、3…除去層、4…アルミ板、5…放電
加工機の電極、6…貫通孔、7…非導電性材料、9…凸
状非導電部、10、20…マスター、11…電着被膜、
12…微***、13…金属板、18…凹部。
加工機の電極、6…貫通孔、7…非導電性材料、9…凸
状非導電部、10、20…マスター、11…電着被膜、
12…微***、13…金属板、18…凹部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−45541(JP,A) 特公 昭57−4713(JP,B2) 特公 昭51−17496(JP,B2) 特公 平1−56155(JP,B2) 特公 昭58−33315(JP,B2) 特公 昭57−4714(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 1/08 B41J 2/135
Claims (5)
- 【請求項1】 導電性基材と該導電性基材に固設される
微***形成用の非導電部とで構成される繰り返し使用可
能なマスターを形成するマスター形成工程、上記マスタ
ー表面に電着を施して、非導電部の部位に相応して生成
する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成する電
着被膜形成工程、上記マスターから電着被膜を剥離して
微***を有する金属部材を得る剥離工程、という各工程
をこの順に行うことにより微***を有する金属部材を製
造する方法において、 上記マスター形成工程におけるマスターとして、除去層
を有する2層構造からなる導電性基材に貫通孔を形成
し、その貫通孔に非導電材料を充填した後、上記除去層
を除去してその貫通孔から連続して基材表面上に突出す
る凸状の非導電部を形成したマスターを形成し、 かつ、上記電着被膜形成工程における電着を、上記凸状
非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積す
るように施すことを特徴とする微***を有する金属部材
の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の製造方法において、導電
性基材のマスターとして残る層側から除去層側にむけて
放電加工機の電極を進入させることにより、貫通孔を、
その孔径が進入方向に次第に小さくなるテーパー形状に
形成することを特徴とする微***を有する金属部材の製
造方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の製造方法において、導電
性基材における貫通孔を放電加工法若しくはエッチング
法により形成することを特徴とする微***を有する金属
部材の製造方法。 - 【請求項4】 導電性基材と該導電性基材に固設される
微***形成用の非導電部とで構成される繰り返し使用可
能なマスターを形成するマスター形成工程、上記マスタ
ー表面に電着を施して、非導電部の部位に相応して生成
する非電着部からなる穴を有する電着被膜を形成する電
着被膜形成工程、上記マスターから電着被膜を剥離して
微***を有する金属部材を得る剥離工程、という各工程
をこの順に行うことにより微***を有する金属部材を製
造する方法において、 上記マスター形成工程におけるマスターとして、除去層
を有する2層構造からなる導電性基材にその深さが該除
去層の層厚よりも深い凹部を設け、その凹部に 非導電材
料を充填した後、上記除去層を除去してその凹部から連
続して基材表面上に突出す凸状の非導電部を形成したマ
スターを形成し、 かつ、上記電着被膜形成工程における電着を、上記凸状
非導電部における突出部の側面周囲に電着被膜が堆積す
るように施すこと を特徴とする微***を有する金属部材
の製造方法。 - 【請求項5】 請求項4記載の製造方法において、導電
性基材における凹部を放電加工法若しくはエッチング法
により形成することを特徴とする微***を有する金属部
材の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23938293A JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
US08/272,429 US5462648A (en) | 1993-09-27 | 1994-07-11 | Method for fabricating a metal member having a plurality of fine holes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23938293A JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0789078A JPH0789078A (ja) | 1995-04-04 |
JP3206246B2 true JP3206246B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=17043958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23938293A Expired - Lifetime JP3206246B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 微***を有する金属部材の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5462648A (ja) |
JP (1) | JP3206246B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11129483A (ja) | 1997-07-03 | 1999-05-18 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用オリフィスプレートの製造方法、オリフィスプレート、該オリフィスプレートを有する液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
US6022752A (en) * | 1998-12-18 | 2000-02-08 | Eastman Kodak Company | Mandrel for forming a nozzle plate having orifices of precise size and location and method of making the mandrel |
GB2355017B (en) * | 1999-09-23 | 2001-09-12 | Lorenzo Battisti | Porous element |
US20030143492A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Scitex Digital Printing, Inc. | Mandrel with controlled release layer for multi-layer electroformed ink jet orifice plates |
EP1550556B1 (en) * | 2002-09-24 | 2010-02-24 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method for manufacturing electrostatic attraction type liquid discharge head, method for manufacturing nozzle plate. |
US7040016B2 (en) * | 2003-10-22 | 2006-05-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of fabricating a mandrel for electroformation of an orifice plate |
JP4716213B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2011-07-06 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | 電鋳用母型及びその製造方法 |
EP3047509B1 (en) * | 2013-09-20 | 2023-02-22 | Micromass UK Limited | Ion inlet assembly |
CN110769669B (zh) * | 2018-07-27 | 2024-02-06 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
US11701166B2 (en) * | 2019-12-17 | 2023-07-18 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Catheter tips and related methods |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3046202A (en) * | 1957-06-24 | 1962-07-24 | Westinghouse Electric Corp | Method of making an apertured member |
US4184925A (en) * | 1977-12-19 | 1980-01-22 | The Mead Corporation | Solid metal orifice plate for a jet drop recorder |
US4246076A (en) * | 1979-12-06 | 1981-01-20 | Xerox Corporation | Method for producing nozzles for ink jet printers |
JPS5813355A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-25 | Q P Corp | かゆの製造方法 |
JP2637996B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1997-08-06 | 富士ゼロックス株式会社 | インクジェット記録装置用ヘッドの製造方法 |
US4971665A (en) * | 1989-12-18 | 1990-11-20 | Eastman Kodak Company | Method of fabricating orifice plates with reusable mandrel |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23938293A patent/JP3206246B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-07-11 US US08/272,429 patent/US5462648A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5462648A (en) | 1995-10-31 |
JPH0789078A (ja) | 1995-04-04 |
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