JP3203279B2 - シ−ルド層を有する可撓性回路基板 - Google Patents
シ−ルド層を有する可撓性回路基板Info
- Publication number
- JP3203279B2 JP3203279B2 JP03141893A JP3141893A JP3203279B2 JP 3203279 B2 JP3203279 B2 JP 3203279B2 JP 03141893 A JP03141893 A JP 03141893A JP 3141893 A JP3141893 A JP 3141893A JP 3203279 B2 JP3203279 B2 JP 3203279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- electrode layer
- pattern
- shield electrode
- earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
みにより三層構造に構成されるシ−ルド層を有する可撓
性回路基板に関する。
従来の可撓性回路基板としては、図5の(1)及び
(2)に示すように、可撓性絶縁べ−ス材21上の銅箔
をエッチングして回路配線パタ−ン22を形成する際、
その回路配線パタ−ン22の形成面と同一面側にベタ銅
箔又はメッシュ状銅箔等でシ−ルド層23を隣接形成
し、また上記回路配線パタ−ン22の表面には絶縁層2
4を被着して絶縁処理を施した後、シ−ルド層23を回
路配線パタ−ン22の上面から裏面に及ぶように折りた
たむことにより、回路配線パタ−ン22の上下を覆って
電気的にシ−ルドする構造が提案されている。
のクロスト−クを防止する為、信号回路間にア−ス回路
を配置してもシ−ルド層との接続は困難であってア−ス
回路に於ける端部接続構造となるので、シ−ルド効果は
低いものであった。
ア−ス回路とシ−ルド層を接続する為に、信号回路表面
に形成された表面保護層の透孔及び絶縁べ−ス材に設け
た孔に導電性接着剤を充填し、折りたたみ積層のプレス
成形によってア−ス回路とシ−ルド層の導通を取る構造
も提案されている。
接着剤を適量に調整することは困難であり、また、各層
の接着強度は機械的強度に劣る導電性接着剤に依存して
いるので、その接合部の長期安定性及び信頼性を得るこ
とは困難であった。
絶縁べ−ス材の一方面の所要の位置に回路配線パタ−ン
及びア−ス回路パタ−ンを形成すると共に、これらの回
路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンが形成された部
位に隣接させてメッシュ状又はベタ状のシ−ルド電極層
を形成し、上記回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−
ン並びにシ−ルド電極層の上面には共通に絶縁性の表面
保護層を設け、上記シ−ルド電極層はこの回路基板の裏
面と上記回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンとに
位置するように接着剤を用いて折りたたみ接合積層すべ
く構成され、上記ア−ス回路パタ−ンの上面又は裏面の
一部を露出させる導通用孔を設け、この導通用孔に導電
性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド
電極層とを電気的に接続するように構成したものであ
る。
電気的接続構造としては、上記態様の他、上記ア−ス回
路パタ−ン及び上下に位置する上記シ−ルド電極層の箇
所に共通の透孔を設け、この透孔にメッキ処理でスル−
ホ−ル導通層を形成することによって上記ア−ス回路パ
タ−ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構
成することも可能である。
有する可撓性回路基板に於いて、シ−ルド層を折りたた
む以前の回路基板形状を示す概念的な断面構成図であ
る。図に於いて、可撓性絶縁べ−ス材1の一方面に於け
る所要の位置にはこの回路基板に必要な所要の回路配線
パタ−ン2とその回路配線パタ−ン2に隣接して挟むよ
うな部位にア−ス回路パタ−ン3とが形成される一方、
これらの回路配線パタ−ン2及びア−ス回路パタ−ン3
が形成された部位に隣接して設けられたメッシュ状又は
ベタ状のシ−ルド電極層6を有する。これらの回路配線
パタ−ン2及びア−ス回路パタ−ン3並びにシ−ルド電
極層6は、銅箔に対するエッチング処理で同時に形成す
ることができる。
−ン3及びシ−ルド電極層6の上面には接着剤9を用い
て共通に可撓性絶縁フィルム8を貼着して表面保護層1
0を形成してある。この表面保護層10は、ポリイミド
樹脂等の絶縁性樹脂を印刷などの手段で塗布することに
より形成することも可能である。
ス回路パタ−ン3が位置する箇所にはそのア−ス回路パ
タ−ン3の一部を露出させる導通用孔7が形成され、ま
た、シ−ルド電極層6が位置する部位であって、図2の
如くシ−ルド電極層6を折りたたんだ場合に上記各導通
用孔7と合致する部位にも同様な導通用孔7を形成して
あり、このシ−ルド電極層6の箇所に形成された導通用
孔7によりシ−ルド電極層6の一部が露出してランド部
5を形成する。そして、このランド部5の中央部位には
シ−ルド電極層6及び可撓性絶縁べ−ス材1を貫通する
貫通孔4を形成してある。
そのシ−ルド電極層6が回路基板の裏面から回路配線パ
タ−ン2及びア−ス回路パタ−ン3の位置する面に及ぶ
ように接着剤11を用いて折りたたみ積層すると、この
シ−ルド電極層6は回路基板の外面に位置して回路配線
パタ−ン2及びア−ス回路パタ−ン3包み込むような形
態となり、また、ア−ス回路パタ−ン3の箇所の導通用
孔7とシ−ルド電極層6の導通用孔7とが合致するよう
になるので、図2の如くその導通用孔7に導電性接着剤
12を充填することにより、各ア−ス回路パタ−ン3と
シ−ルド電極層6とを電気的に確実に接続することがで
きる。
層6との電気的接続構造としては、上記態様の他、図3
の如くア−ス回路パタ−ン3の位置する該当箇所の可撓
性絶縁べ−ス材1に設けた導通用孔13とシ−ルド電極
層6に設けた上記導通用孔7とを合致させて、これに導
電性接着剤12を充填することによってア−ス回路パタ
−ン3とシ−ルド電極層6とを電気的に接続することも
可能である。
シ−ルド電極層6の上記のような折りたたみ接着積層処
理後に、上下に位置するシ−ルド電極層6とア−ス回路
パタ−ン3とに共通にドリル穿孔した透孔14を設け、
この透孔14に対するメッキ処理でスル−ホ−ル導通層
15を形成することにより、ア−ス回路パタ−ン3とシ
−ルド電極層6との電気的相互接続を行うこともでき
る。
回路基板によれば、回路配線パタ−ンに関連して形成さ
れたア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電気的相
互接続部は、回路端部のみに制約されることなく電気的
性能を確保する為に必要な位置に効果的に配置すること
ができる。
三層積層回路基板の形態に構成できると共に、シ−ルド
電極層を折りたたむ際には接着剤により強固に接合され
ている構造であるので、シ−ルド電極層の折りたたみ構
造及びア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電極層との電気的
相互接続構造には長期安定性及び信頼性を確実に与える
ことが可能である。
可撓性回路基板に於けるシ−ルド層の折りたたみ前の状
態を示す概念的断面構成図。
たシ−ルド層を有する可撓性回路基板の概念的断面構成
図。
気的相互接続構造の他の実施例を示す要部断面構成図。
気的相互接続構造の更に他の実施例を示す要部断面構成
図。
の可撓性回路基板の展開状態の概念的断面構成図及びシ
−ルド層を折りたたんだ状態の概念的断面構成図。
Claims (3)
- 【請求項1】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
−ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
−ンの上面の一部を露出させる導通用孔を設け、この導
通用孔に導電性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−
ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構成し
たことを特徴とするシ−ルド層を有する可撓性回路基
板。 - 【請求項2】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
−ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
−ンの裏面の一部を露出させる導通用孔を設け、この導
通用孔に導電性接着剤を充填して上記ア−ス回路パタ−
ンとシ−ルド電極層とを電気的に接続するように構成し
たことを特徴とするシ−ルド層を有する可撓性回路基
板。 - 【請求項3】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面の所要の位
置に回路配線パタ−ン及びア−ス回路パタ−ンを形成す
ると共に、これらの回路配線パタ−ン及びア−ス回路パ
タ−ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベ
タ状のシ−ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ−ン
及びア−ス回路パタ−ン並びにシ−ルド電極層の上面に
は共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ−ルド電極
層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ−ン及びア
−ス回路パタ−ンとに位置するように接着剤を用いて折
りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア−ス回路パタ
−ン及び上下に位置する上記シ−ルド電極層の箇所には
共通の透孔を設け、この透孔にスル−ホ−ル導通層を形
成することにより上記ア−ス回路パタ−ンとシ−ルド電
極層とを電気的に接続するように構成したことを特徴と
するシ−ルド層を有する可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03141893A JP3203279B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03141893A JP3203279B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224587A JPH06224587A (ja) | 1994-08-12 |
JP3203279B2 true JP3203279B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=12330717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03141893A Expired - Fee Related JP3203279B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3203279B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4567281B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 電磁シールド付きフレキシブル回路基板 |
JP4163098B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2008-10-08 | 日本メクトロン株式会社 | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
JP4646663B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-03-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフレキシブル配線板の製造方法 |
JP2008300803A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板および電子機器 |
EP2076099A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-01 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Stacked foil sheet device |
DE102008008897B3 (de) | 2008-02-13 | 2009-07-30 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Schaltung mit integrierter Abschirmung und Hörhilfe |
KR101051491B1 (ko) * | 2009-10-28 | 2011-07-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP6803415B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2020-12-23 | Hoya株式会社 | 回路基板固定構造、及びこれを備える光照射装置 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP03141893A patent/JP3203279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06224587A (ja) | 1994-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4178880B2 (ja) | モジュール部品 | |
EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
JP3002539B2 (ja) | 横方向の導電パターンと遮へい区域とを有する回路板及びその回路板を製造する方法 | |
JP2001135974A (ja) | フラット型シールドケーブル | |
JP3203279B2 (ja) | シ−ルド層を有する可撓性回路基板 | |
JP3191517B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 | |
JP2529987B2 (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
JPS5930555Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPH0521900Y2 (ja) | ||
JPS60257191A (ja) | プリント配線板 | |
JPH057072A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0521901Y2 (ja) | ||
JPH0442960Y2 (ja) | ||
JP2827472B2 (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
JPH04139783A (ja) | Ic搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
JP2734625B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JPH0231800Y2 (ja) | ||
JPH0464199B2 (ja) | ||
JP3250390B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH01183195A (ja) | 多層印刷配線板装置の製造方法 | |
JPH08107257A (ja) | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 | |
JPS6214717Y2 (ja) | ||
JPH045280B2 (ja) | ||
JPH0143877Y2 (ja) | ||
JPH10135629A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |