JP3202870B2 - はんだ付け装置 - Google Patents
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
噴出させて噴流波を形成し、この噴流波に配線基板を搬
送しながら接触させて配線基板のはんだ付けを行う噴流
式のはんだ付け装置に関するものである。
はんだ付け装置が開発されてきた。その基底にある技術
的な流れの1つとして、電子部品の小型化と配線基板へ
の高密度実装化が挙げられる。そしてそれに伴い、所謂
ファインピッチパターンの配線基板におけるマイクロソ
ルダリング技術が開発されてきた。
術で決まると言われる程重要な技術である。はんだ付け
部分の善し悪しが当該配線基板を搭載した電子装置の信
頼性の大部分を規定するからである。すなわち、はんだ
付け部分の善し悪しとは、さまざまな環境ストレス下に
おいても強固な機械的接続強度と良好な電気的接続性と
が維持され続けるか否かを問うものである。
する。
の説明に用いる。
(公知例1という) ・実公昭56−3101号公報の技術(公知例2とい
う) ・実開昭51−32616号公報の技術(公知例3とい
う) ・特開昭60−18992号公報の技術(公知例4とい
う) ・特公昭59−5390号公報の技術(公知例5とい
う) ・実開昭52−127263号公報の技術(公知例6と
いう) 図10は、公知例1の噴流式半田槽の技術を示す斜視図
である。すなわち、噴流口A1 で第1の半田波部を形成
し、続いて波形制御板A2 の折曲部A3 で第2の半田波
部を形成する。そして、第1の半田波部で半田付けした
被半田付体の半田付け部に残った半田のツララや半田ブ
リッジ(短絡や半田ショートと同意味)を、第2の半田
波部で加熱して除去する技術である。
を示す側断面図である。すなわち、プリント基板B1 の
搬送方向(矢印方向)とは反対方向にはんだB2 を流す
とともに造波用突起B3 によって複数個の波B4 を形成
し、このはんだB2 の流れる方向と波動力とによっては
んだの短絡付着(半田ブリッジや半田ショートと同意
味)や目的の部位に半田が付着しない(半田不乗や未半
田と同意味)等の問題を解消した技術である。
説明する平面図である。すなわち、噴流式半田槽C1 の
下方に設けた水平回転機構により、該噴流式半田槽C1
の半田噴流口C2 から噴出して流出する半田の流れ方向
をプリント基板C3 の進行方向(矢印方向)に対して傾
け、所謂半田の離間性を良くしてツララ半田の発生を解
消した技術である。したがってこの技術は、半田付け部
の間隔が狭い箇所に対して半田ブリッジの発生を解消す
る作用がある。
4のはんだ付け装置を説明する平面図である。すなわ
ち、噴流槽の吹口D1 の形状をプリント基板D2 の搬送
方向(矢印方向)に直交する向きに屈曲形状としたもの
で、具体的な形状として「く」の字状とした例が挙げら
れている。したがってこの技術は、先の公知例3で説明
した半田付け技術と同じ内容の技術である。すなわち、
吹口D1 の幾何学的形状が異なるだけであって、吹口D
1 から噴出して流出する溶融はんだD3 の流れ方向をプ
リント基板D2 の進行方向に対して傾け、溶融はんだD
3 の離間性を良くした技術である。
5の半田槽の技術を示す側断面図である。すなわち、2
つ以上の噴流ノズルE1 を有する噴流式の半田槽におい
て、噴流ノズルE1 に屈曲部E2 ,E3 ,E4 を設けて
半田E5 の噴流方向にプリント基板の搬送方向あるいは
その逆方向に指向性を与え、半田付け部に過剰な半田E
5 が付着したり半田ショートを生じたりすることを解消
するとともに、未半田を解消することを目的とした技術
である。
グマシンの技術を示す斜視図である。すなわち、噴流F
1 ,F2 の流れを案内する羽根板F3 ,F4 の角度F5
,F6 をシャフトF7 ,F8 の回動によって調節可能
とすることにより、噴流半田の落下角度の調節を可能と
し、各種プリント基板のパターン配列に最適な落下角度
を容易に選定できるようにした技術である。
悪しを評価する指標は数々あるが、その中の1つとして
フィレット形状がある。
を説明する図で、図16(a)はリード型の電子部品の
場合を説明する側断面図、図16(b)はチップ型の電
子部品の場合を説明する側断面図である。これらの図に
おいて、1は配線基板、2はランドパターン、3はリー
ド型の電子部品、4はリード線、5はチップ型の電子部
品、6は電極、7は前記リード線4または電極6のまわ
りのランドパターン2上で凝固したはんだにより形成さ
れたフィレットである。
例示するように、富士山型のフィレット7の形状が良好
なはんだ付け状態を示す指標として一般的に推奨されて
いる。つまり、良好な濡れ性が確保された場合に図16
のような富士山型のフィレット7の形状が得られるから
である。
物理的ストレス環境下では、図16の実線で示したフィ
レット7の形状よりも破線で示したフィレット形状の方
が優れている。すなわち、接触面積を大きく採ることが
可能となるので接触部に分散する応力が小さくなり、機
械的接続強度を維持する上では優れているのである。し
たがって、電気的接続性も維持される。但し、一点鎖線
で示すようなフィレット7の形状では応力が接続先端部
分(矢印で示すa点およびb点)に集中し、接続部分の
剥離現象を生じ易くなる。そのため、一般的には推奨さ
れていない。
ある。例えば、 電子部品3のリード線4の線径とランドパターン2の
大きさや形状の関係 使用するフラックスの種類 プリヒート温度 はんだ付け温度(はんだ温度) はんだ槽の種類(静止式や噴流式) 噴流式はんだ槽における噴流波形状 等である。
小型化して高密度実装でファインピッチ化する配線基板
1において、図16の破線に説明するようなフィレット
7の形状の改善と、はんだブリッジの解消とは両立する
ことが困難とされている。すなわち、一般的には図16
の破線で示すようにフィレット7の肉厚を大きくする
と、隣接ランドパターン2との間ではんだブリッジが生
じ易くなるからである。
行われるフィレット形状の改善に関しては、、従来技術
の例として掲げた公知例1〜6においても、課題や目的
として挙げられていない。これまでは、はんだのツララ
現象や過剰な付着、はんだブリッジ現象、はんだの付着
しない未はんだ、等のはんだ付け不良を解消することに
のみ課題と目的が掲げられてきたのである。つまり、マ
イクロソルダリング技術と高信頼技術との両立を図ろう
とする技術は未だ開発途上なのである。
プロセスパラメータを説明する図である。この図におい
て、図16と同一符号は同一部分を示し、8は前記配線
基板1を搬送する搬送コンベア、9ははんだ融液、10
は前記はんだ融液9を噴流するノズル、11は吹口で、
その長手方向が配線基板1の搬送方向(以下、基板搬送
方向という)Aに対し、交差する方向に設けられてい
る。12,13は前記基板搬送方向Aに対して手前(後
方)側と、前方側の流下案内板、14は前記流下案内板
12上の噴流波、15は前記流下案内板13上の噴流
波、PBPはピールバックポイントである。
水平面に対する搬送仰角、θは前記ピールバックポイン
トPBPにおける離間角度である。ここで、離間角度θ
とは、はんだ融液が吹口から噴出し案内板に沿って流下
することによって形成された噴流波15(14)が、配
線基板1から離れ去る点において、該噴流波の流下する
方向でかつ、その接線方向Sと、配線基板のはんだ付け
面と同一面内であり、搬送方向Aとの間に成す角度であ
る。
状の肉厚を大きくするためには、ピールバックポイント
PBPにおける配線基板1の搬送速度VP と噴流波15
の流下速度υF を近接させると良いことが知られてい
る。また、はんだショート(ブリッジ)を発生させない
ためには、ピールバックポイントPBPにおける離間角
度θを大きく採ると良いことが知られている。
形状を規定する〜の因子のうち、の因子技術にお
いてこれを実現しようとするものである。すなわち、フ
ィレットの肉厚の増大とはんだブリッジの解消とを両立
させたはんだ付け装置を実現することによって、高密度
実装配線基板においても信頼性の高い配線基板の製造を
可能とするはんだ付け装置をうることを目的とする。
流波とが離間するピールバックポイントのはんだ流動姿
態を調節できるようにすることによって、ピールバック
ポイントにおけるはんだ融液の流下速度と離間角度とを
調節できるように構成したところに特徴がある。
発明は、配線基板と噴流波とが離間するピールバックポ
イントにおけるはんだ融液の流下速度と離間角度の調節
を可能とする凸条部材が前記搬出側のウェーブ案内板上
において前記吹口に対して前進後退調節可能に設けられ
るとともに、前記搬出側のウェーブ案内板をはんだ噴出
方向に前進後退調節可能に設けられたものである。
噴出するはんだ融液の噴出指向性を、配線基板の搬出方
向に対して逆向きにする範囲内で、配線基板の搬入側を
原点座標とした際に、吹口を形成する配線基板の搬入側
のノズル体の水平面に対する角度に対し、配線基板の搬
出側のノズル体の水平面に対する角度を大きくして成る
ものである。
から噴出しウェーブ案内板を流れ下るはんだ融液の層流
は、凸条部材による流体抵抗およびその凸状の形状とに
よって、流速の減速と***とを受ける。そのため、吹口
から噴出して流下するはんだ融液の流速と層流の高さが
変化する。すなわち、吹口から噴出して流れるはんだ融
液が形成する波形状すなわち流動姿態が変化する。な
お、これらは凸条部材の大きさや形状、そして吹口から
噴出するはんだ融液の流量によっても影響を受けること
は勿論である。その結果、凸条部材を吹口に前進後退調
節するとともに吹口からのはんだ融液の噴出流量を調節
することによって、ピールバックポイントにおけるはん
だ融液の流速と離間角度とを調節することが可能とな
る。
の流速が減速調節可能となったことにより、吹口の上側
に形成されるはんだ融液の波頂部の流れの前後バランス
も調節することが可能となり、その平衡点では波頂部に
おけるはんだ融液の流速が著しく遅くなるとともに平坦
性の良い波頂部を形成することができるようになる。す
なわち、はんだ融液が流動することによって発生する噴
流波の揺らぎが極めて少なくなる。その結果、均一なは
んだ付け性を得ることができるようになる。
するためには、ピールバックポイントにおける配線基板
の搬送速度とはんだ融液の流速を近接させると良く、他
方、はんだショートを発生させないためには、ピールバ
ックポイントにおける離間角度を大きく採ると良いこと
が知られている。
退調節するとともにポンプ機構の送出量を調節し、流下
する噴流波の流速を配線基板の搬送速度に近接させると
ともに流下角度を大きく採ることで、肉厚の厚いフィレ
ット形状とはんだショートの発生しないはんだ付けプロ
セスを実現することができる。
の噴出方向へ前進後退させることにより、吹口端縁の高
さのバランスを配線基板の搬送方向に対して調節するこ
とができるようになる。すなわち、吹口から噴出して配
線基板搬入側へ流下するはんだ融液の流量と、配線基板
搬出側へ流下するはんだ融液の流量との比率を調節する
ことができるようになる。
噴出するはんだ融液の多くの部分が配線基板の搬送方向
とは逆の方向へ流れるため、吹口の上部を流れるはんだ
融液の層流の高さも請求項1記載の構成のものよりも高
くなる。他方、吹口の配線基板搬出側へ流下するはんだ
融液の流量は少なくなり、その流速も小さくなる。した
がって、凸状部材の前進後退調節によって、ピールバッ
クポイントにおけるはんだ融液の流速を配線基板の搬送
速度に近接させつつ離間角度を大きくすることができ
る。
流量をポンプ機能で調節できるので、これによる調節を
併用することにより、ピールバックポイントにおけるは
んだ融液の流速の調節範囲を広げることができる。ま
た、波頂部におけるはんだ融液の流れの前後バランスも
容易に調節することが可能となる。
施例を示す図で、図1(a)はノズル部の側断面図、図
1(b)はノズル部の平面図である。これらの図で、図
17と同一符号は同一部分を示す。
搬入側すなわち、基板搬送方向Aに対し、ノズル10の
手前側に下降角度を大きく採った流下案内板21を設け
てあり、搬出側すなわち、基板搬送方向Aに対し前方側
には下降角度の小さいウェーブ案内板22を設けてあ
る。そして、ウェーブ案内板22にははんだ融液の流動
姿態を調節する流動姿態調節部材23が設けられてい
る。流動姿態調節部材23は吹口11と平行に設けられ
た長尺状の凸条部材24と、この凸条部材24と一体に
形成された板状部材25とからなる。この板状部材25
には長孔26が形成され、ねじ27を挿通してウェーブ
案内板22に係止・固定する構成である。したがって、
この長孔26に沿って凸条部材24を吹口11側に向け
て基板搬送方向Aと同一方向に前進後退することにより
その位置を調節することができる。
液9が側方へ流れることを防ぐものである。なお、図1
(a)においては側板28の図示を省略してある。ま
た、はんだ融液9は図示しないポンプ機構によってノズ
ル10へ送出される構成であり、一般的にポンプ機構に
よる送出量は、図示しないポンプ機構の回転数調節が可
能な構成を採ることで調節できる構成となっている。
向へ搬送する所謂水平搬送によるはんだ付け装置を例に
している。また、29は前記吹口11上部の波頂部を示
す。
6に示す配線基板1に搭載される電子部品3,5に与え
る傾斜重力が無く、はんだ付け後の電子部品3,5の傾
きや浮き上がり等が発生しない長所を有している。しか
しピールバックポイントPBPにおける離間角度θが小
さくなり、ファインピッチパターンの配線基板1のはん
だ付けを行う際にははんだショートが発生し易い短所が
あるとされている。しかし、第1の実施例では、水平搬
送においても離間角度θを大きく採れるように構成しつ
つ、はんだ融液9の流速υF も配線基板1の搬送速度V
P に合わせて調節可能としている。
基板1の搬入側と搬出側とに分かれ、それぞれ流下案内
板21とウェーブ案内板22に案内されて速度υR と速
度υF で流下する。なお、図1においては、配線基板1
を図上左側から右側(基板搬送方向A)へ水平搬送する
構成である。そして、配線基板1の搬送速度はVP であ
る。
11の端縁から高さHの噴流波14,15を形成する。
そして、ウエーブ案内板22を流下するはんだ融液は流
姿調節用の凸条部材24によって***され、その後ウェ
ーブ案内板22を流下する。したがって、吹口11と凸
条部材24との間に高さhの谷部あるいは段部を形成す
る。
15の波頂部29が形成され、この波頂部29から前記
谷部へ向かって離間角度θではんだ融液が流下する。な
お、凸条部材24により吹口11の前後方向(配線基板
1の搬入側の方向と搬出側の方向)に流れるはんだ融液
の流量の平衡を採ることも可能となり、平衡状態におい
ては波頂部29の部分の流速υR ,υF が著しく低下し
て平坦な波頂部29を形成することができる。もちろ
ん、吹口11から噴出する総はんだ融液9の流量によっ
てもこの平衡点は若干変化する。
例を説明する図で、図2に対して図3は凸条部材24を
吹口11により近い位置に移動・調節させた場合を例示
している。そして、この対比においては、流下する噴流
波15の流動姿態の違いから生ずるプロセスパラメータ
の違いを説明している。
から速度υR1で基板搬送方向Aとは逆方向へ流下するは
んだ融液は、流下案内板21の位置では速度υR2で流下
する。そして、υR1<υR2である。また、波頂部29か
ら速度υF1で基板搬送方向Aと同一方向へ流下するはん
だ融液は、ピールバックポイントPBPでは速度υF2で
流下する。そしてυF1<υF2である。
下するはんだ融液は、凸条部材24によってその流下が
阻まれるのでその速度が低下する。すなわち、υR2>υ
F2である。もちろん、これらの流速υR2,υF2はポンプ
機構の送出量によっても変化するが、前記関係は基本的
に同一である。
する位置を調節することで、ピールバックポイントPB
Pにおける流速υF2を配線基板1の搬送速度VP に合わ
せることができるようになる(υF2≒VP )。なお、ポ
ンプ機構によりはんだ融液9の送出量を調節することを
併用することで調節の範囲をさらに広くすることができ
る。
の層流は、凸条部材24の直前位置に高さh1 の谷部3
0を形成しつつ流下する。すなわち、配線基板1が噴流
波14,15に接触している状態において、高さH1 の
波頂部29から谷部30へ向けて離間角度θ1 のピール
バックポイントPBPが形成される。なお、離間角度θ
1 は凸条部材24による流速の減速程度によって規定さ
れる。そして、減速の程度が大きい程、前記波頂部29
と谷部30との落差が大きくなり、離間角度θ1 は大き
くなる。
におけるはんだ融液の流下速度υF2を配線基板1の搬送
速度VP に合わせつつ、離間角度θ1 を大きくすること
ができるようになり、図16に示すフィレット7の肉厚
を厚くするとともにはんだショートを解消することがで
きる。
に対して極端に遠ざけると、凸条部材24によって形成
される谷部30が波頂部29へ与える流速の減速作用は
小さくなり、ほとんど影響を与えなくなる。
んだ融液9の流量を大きくすれば、図2の一点鎖線で示
すようにピールバックポイントPBPにおける離間角度
をθ1Aと小さくすることができるようになるが、ピール
バックポイントPBPにおける噴流波15の流下速度υ
F2は流量増加によって僅かに増加する。
口11に近づけて調節した例であり、この調節例におい
ても、υR11 <υR12 ,υF11 <υF12 ,υR12 >υF1
2 の関係は基本的に同様である。なお、θ10はウェーブ
案内板22が水平面に対してなす角度である。
ず、高さh2 の段部31が形成される。そして、h2 >
h1 となる。なお、この場合、吹口11の上部の噴流波
14,15の高さはH11となり、H1 よりも極僅か高く
なるが、流下案内板21側へ流下する噴流波14の流量
が増大するので概ねH1 と同じである。そのため、ピー
ルバックポイントPBPにおける離間角度はθ2 とな
り、θ2 <θ1 となる。すなわち、υF12 <υF2となる
がθ2 <θ1 となる。
んだ融液9の流量を少なくすれば、図3の一点鎖線で示
すようにピールバックポイントPBPにおける離間角度
をθ2Aと大きくすることができるようになるが、ピール
バックポイントPBPにおける噴流波15の流下速度υ
F12 は流量低下によってほとんど増加しない。
対して前進後退調節することによって、また、ポンプ機
構によりはんだ融液9の送出量を調節することによっ
て、吹口11から噴出する層流状のはんだ融液の流動姿
態を調節することが可能であり、そのことによって、ピ
ールバックポイントPBPにおけるはんだ付けプロセス
パラメータを調節することができるようになる。
ールバックポイントPBPにおけるはんだ融液の流下速
度υF を適宜に近接調節し、かつ離間角度θを大きく採
り、そのことによってフィレット肉厚を厚くするととも
にはんだショートを解消することができるようになる。
本実施例のような半円形や円形等の形状が良い。角型の
部材でははんだ融液の層流に不規則な揺動運動を与え易
くなり、必ずしも好ましいとは言えない。
で、図3のウェーブ案内板22が水平面に対して成す降
下角度θ10に対して、図4ではθ20へと増加させた例で
ある。
れ、ピールバックポイントPBPにおける噴流波15の
流下速度υF32 も若干速くなる。また、離間角度もθ3
へと増大し、吹口11上部の噴流波高も極僅か低下しH
12となるが、この低下は無視できる程度のものであり、
H12≒H11である。すなわち、ポンプ機構によりはんだ
融液9の送出量を低下させた場合と同様の作動態様を示
す。なお、この調節例においても、υR31 <υR32 ,υ
F31 <υF32 ,υR32 >υF32 の関係は基本的に同様で
ある。
調節を併用することによって、流動姿態の調節範囲が一
層拡大され、ピールバックポイントPBPにおける配線
基板1の搬送速度VP とはんだ融液の流下速度υF32 を
近接させること、および離間角度θ3 を大きく採ること
を両立させるためのはんだ付けプロセスパラメータの選
択範囲が一層拡がる。
で、吹口11から噴出するはんだ融液9に配線基板1の
搬入側すなわち、基板搬送方向Aと逆方向への噴出指向
性を与えた構成の場合を示す動作例である。すなわち、
吹口11を形成する配線基板1の搬入側ノズル体10A
の水平面に対する角度θ30に対し、配線基板1の搬出側
のノズル体10Bの水平面に対する角度θ40を大きくし
て構成したものである。
んだ融液9の多くの部分が基板搬送方向Aとは逆の方向
へ流れる。そのため、吹口11の上部を流れるはんだ融
液9の層流の高さH2 も第1〜第3の動作例のものより
も高くできる。他方、吹口11の配線基板1の搬出側す
なわちウェーブ案内板22側へ流下するはんだ融液の流
量は少なくなり、流下速度υF42 も小さくなる。
される谷部30の高さh4 も小さくなり、ピールバック
ポイントPBPにおける離間角度θ4 を大きく採ること
ができるようになる。
における噴流波15の流下速度υF42 の調節範囲、およ
び離間角度θ4 の選択範囲をさらに拡げることができる
ようになる。 〈実施例2〉図6(a),(b)および図7は、本発明
の第2の実施例を示す図で、図6(a),(b)は吹口
部の側断面図、図7は吹口の全容を説明する一部破断斜
視図である。
構を備えている点であり、その他は相違していない。
基板1の搬入側の流下案内板21を吹口11の端縁にお
いてはんだ融液9の噴出方向へ前進後退(上下動)調節
できるようにしている点、同様にウェーブ案内板22を
吹口11の端縁においてはんだ融液9の噴出方向へ前進
後退調節できるようにしている点、配線基板1の搬出側
のノズルすなわち吹口11形成用のノズル10Cを吹口
11の幅Wが調節できる方向に前進後退調節できるよう
にしている点、である。そして、これらを実現するため
に、図7に例示するように各部材を長孔26を介してね
じ27で係止・固定する構造としている。
2と、吹口11の端縁にウェーブ案内板22が回動でき
るように蝶番31の支点軸を設けてある。そして、図7
に例示するように、側板28に設けた偏心カム32を調
節用ねじ33で回転調節することにより、ウェーブ案内
板22の角度を調節する構成となっている。
各部の調節機構を備えているので、流動姿態の調節範囲
が一層拡くできる。
22の吹口11における高さを不平衡状態とすること
で、吹口11から噴出するはんだ融液9の多くは低い側
の案内板へと流れるようになる。仮に、ウェーブ案内板
22を高くすればウェーブ案内板22側へのはんだ融液
の流量が少なくなり、その流下速度も小さくなるととも
に、配線基板1を接触させている場合のピールバックポ
イントPBPの離間角度θを大きくすることができるよ
うになる。そしてそれらの流速および角度を凸条部材2
4の前進後退調節によって調節することができるように
なる。そしてこの状態では、図5に説明した例と類似し
た流動姿態を得ることができる。
て吹口11の幅Wを狭くすれば波頂部29の平坦部も狭
くなり、搬送される配線基板とはんだの接触時間が短く
なる。逆に吹口11の幅Wを広くすれば接触時間は長く
なる。したがって、配線基板1の搬送速度VP に合わせ
て接触時間を最適に選択することができるようになる。
そしてこの場合においても、凸条部材24の作用によ
り、ピールバックポイントPBPにおけるはんだ融液の
流下速度υF と配線基板1の搬送速度VP を適宜に近接
調節し、離間角度θも大きくなるように調節することが
できる。 〈実施例3〉 図8(a),(b)および図9は第3の実施例を示す図
で、図8(a)は吹口部の平面図、図8(b)は図8
(a)のI−I線による側断面図、図9は吹口部の全容
を説明する斜視図である。
面における形状を「く」の字型に形成して成るものであ
る。そのため、配線基板1の基板搬送方向Aに占めるノ
ズル10の専有長さが短くて済む利点がある。すなわ
ち、吹口11の長手方向を基板搬送方向Aと直交する方
向に交差させて配設した従来装置においても、第3の実
施例のノズル10を交換設備することが容易に可能であ
る。
び第2の実施例と同様であり、吹口11の配線基板1の
搬入側には流下案内板21をはんだ融液9の噴出方向へ
前進後退可能(上下動可能)に設け、搬出側にはウェー
ブ案内板22をはんだ融液噴出方向へ前進後退可能に設
けている。さらに、ウェーブ案内板22に凸条部材24
を吹口11に略平行にかつ前進後退調節可能に設けてい
る。
成用ノズル体10Aに前進後退調節可能に設けられてい
て、吹口形成用のノズル体10Aはチャンバ34に設け
ている。さらに吹口形成用ノズル体10Aは吹口11の
搬送方向幅Wの調節が可能な方向へ前進後退可能にチャ
ンバ34に設けている。
は、各図に例示したように係止用のねじ27を長孔26
に挿通して係止・固定する機構である。
は鉛直方向を向けていて、搬出側の吹口形成用ノズル体
10Aは基板搬送方向Aとは逆方向へはんだ融液9が噴
出する向きに向けている。そして、配線基板1は「く」
の字の凸側から搬入する構成である。しかし、逆方向か
ら搬入する構成としても何ら差し支えない。
角度θ50は130°とした。しかし、これ以下の小さい
開き角度においても良好なはんだ付け性が得られてい
る。実用的には140〜60°程度である。
に、凸条部材24の前進後退調節と吹口11からのはん
だ融液噴出流量を調節し、ピールバックポイントPBP
におけるはんだ融液の流速および離間角度θを調節す
る。さらに、吹口形成用ノズル体10Aを前進後退調節
すれば吹口幅Wの調節が可能であり、配線基板1と噴流
波14,15との接触時間の調節が可能となる。また、
流下案内板21およびウェーブ案内板22の吹口11に
おける高さ調節(前進後退調節)を行うことにより、吹
口11から流下案内板側21へ流れるはんだ融液の流量
とウェーブ案内板22側へ流れるはんだ融液の流量との
比率を可変することができる。
ックポイントPBPにプロセスパラメータを目的とする
最適値に設定することが可能となる。
方向Aとが斜めに交差する方向関係であるので、ピール
バックポイントPBPにおける離間角度θをさらに大き
く採ることができる長所がある。 〔その他の実施例〕第1の実施例から第3の実施例にお
いては、配線基板1の搬出側の吹口11の端縁にウェー
ブ案内板22と凸条部材24とを設けた例を説明した
が、配線基板1の搬入側にも同様のウェーブ案内板22
と流動姿態調節用の凸条部材24とを設けることが可能
であることは言うまでもない。
の搬入側におけるはんだ融液の流動姿態も調節可能とな
り、配線基板1が噴流波14に接触進入する角度および
流速をも調節することが可能となる。
搬入側だけに同様のウェーブ案内板22および流動姿態
調節用の凸条部材24を設けても良い。そして、配線基
板1の噴流波14への安定した進入を可能とするために
は優れた効果がある。すなわち、はんだ融液9の接触面
とは反対の配線基板1の端部から上面側にはんだ融液が
まわって被ることを防止できる等の長所がある。
求項1に記載の発明は、配線基板と噴流波とが離間する
ピールバックポイントにおけるはんだ融液の流下速度と
離間角度の調節を可能とする凸条部材が前記搬出側のウ
ェーブ案内板上において前記吹口に対して前進後退調節
可能に設けて成るので、ピールバックポイントにおける
配線基板とはんだ流速との近接調節と、離間角度を大き
く採ることとを両立したはんだ付けプロセスを実現する
ことができるようになり、肉厚の厚いフィレット形状と
はんだショートの発生しないはんだ付けプロセスを実現
することができる。また、はんだ融液が流動することに
よって発生する噴流波の揺らぎが極めて少なくなり、均
一なはんだ付け性を得ることができるようになる。
噴出方向に前進後退調節可能に設けて成るので、吹口か
ら噴出するはんだ融液の前後バランスを容易に調整する
ことができるようになり凸状部材による調節作用を補完
するように作用する。したがってはんだ融液の流速や離
間角度の調節範囲を更に広く採ることができるようにな
り、フィレット形状の制御性を高めると共に、はんだシ
ョートを防止することができる。また、均一なはんだ付
け性が得られる。
噴出するはんだ融液の噴出指向性を、配線基板の搬送方
向に対して逆向きにする範囲内で、配線基板の搬入側を
原点座標とした際に、吹口を形成する配線基板の搬入側
のノズル体の水平面に対する角度に対し、配線基板の搬
出側のノズル体の水平面に対する角度を大きくして成る
ので、はんだ融液の噴出高さを高くできると共に、配線
基板搬出側に流れるはんだ融液の流量が少なくなる。そ
して、そのことによってピールバックポイントにおけ
る、はんだ融液の流速と離間角度の調節範囲が一層広が
る。したがって、プロセスの制御性が更に向上し、フィ
レット形状の制御性は一層高まり、はんだショートの発
生も防止できる。
るはんだ融液の流動姿態を調節することでそのプロセス
パラメータを最適調節することができるようになり、す
なわち、フィレットの肉厚の増大とはんだブリッジの解
消とを両立することができるようになる。
信頼性の高い配線基板の製造が可能となり、ひいては信
頼性の高い電子装置・機器の製造が可能となる、等の利
点を有する。
である。
ある。
図である。
図である。
図である。
図である。
ある。
ンの技術を示す側断面図である。
メータを説明する図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ポンプ機構によって配線基板の搬送方向
に対し交差する方向が長手方向となるように形成された
吹口からはんだ融液を噴出させて噴流波を形成し、前記
吹口の配線基板搬入側および搬出側に前記噴出はんだ融
液の流下を案内する流下案内板とウェーブ案内板を設
け、他方、前記配線基板を搬送しながら前記噴流波に接
触させて前記配線基板のはんだ付けを行うはんだ付け装
置において、 前記配線基板と噴流波とが離間するピールバックポイン
トにおけるはんだ融液の流下速度と離間角度の調節を可
能とする凸条部材が前記搬出側のウェーブ案内板上にお
いて前記吹口に対して前進後退調節可能に設けられると
ともに、前記搬入側および搬出側の両案内板をはんだ噴
出方向に前進後退調節可能に設けて成ること、 を特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項2】 吹口から噴出するはんだ融液の噴出指向
性を、配線基板の搬送方向に対して逆向きにする範囲内
で、配線基板の搬入側を原点座標とした際に、吹口を形
成する配線基板の搬入側のノズル体の水平面に対する角
度に対し、配線基板の搬出側のノズル体の水平面に対す
る角度を大きくして成ること、 を特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12398694A JP3202870B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12398694A JP3202870B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07336038A JPH07336038A (ja) | 1995-12-22 |
JP3202870B2 true JP3202870B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=14874220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12398694A Expired - Fee Related JP3202870B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3202870B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6184451B2 (ja) * | 2015-09-03 | 2017-08-23 | 美弘 高塚 | 噴流式ハンダ付け装置及び噴流式ハンダ付け装置におけるハンダ離脱制御方法 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP12398694A patent/JP3202870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07336038A (ja) | 1995-12-22 |
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