JP3200923B2 - Electroforming method - Google Patents
Electroforming methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、エレクトロフォーミ
ング方法に関するもので、特に、エレクトロフォーミン
グによって得られる成形物の厚みの均一化を図るための
改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroforming method, and more particularly to an improvement for making a molded product obtained by electroforming uniform in thickness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エレクトロフォーミング方法は、絶縁体
により導体上に図形を形成した後、電気めっきを行な
い、その皮膜を剥離して製品を得ようとするものであ
る。このようなエレクトロフォーミング方法によって、
たとえば、スクリーン印刷に用いられるメタルメッシュ
刷版が製造されている。図３には、エレクトロフォーミ
ング方法に含まれる代表的な工程が示されている。2. Description of the Related Art In an electroforming method, after a figure is formed on a conductor with an insulator, electroplating is performed, and the film is peeled off to obtain a product. By such an electroforming method,
For example, metal mesh printing plates used for screen printing are manufactured. FIG. 3 shows typical steps included in the electroforming method.
【０００３】まず、図３（１ａ）および（１ｂ）に示す
ように、導電性の基材１上に、たとえばフォトリソグラ
フィによりパターニングされた電気絶縁性のマスキング
膜２が形成される。次いで、図３（２ａ）および（２
ｂ）に示すように、マスキング膜２が形成された領域を
除いて、基材１上に電気めっきによりめっき膜３が形成
される。次いで、図３（３ａ）および（３ｂ）に示すよ
うに、マスキング膜２が除去される。その後、図３（４
ａ）および（４ｂ）に示すように、めっき膜３が、基材
１から剥離される。このようにして、めっき膜３によ
り、目的とする成形物が得られる。[0003] First, as shown in FIGS. 3 (1 a) and (1 b), an electrically insulating masking film 2 patterned by, for example, photolithography is formed on a conductive substrate 1. Next, FIGS. 3 (2a) and (2
As shown in b), a plating film 3 is formed on the base material 1 by electroplating except for a region where the masking film 2 is formed. Next, as shown in FIGS. 3 (3a) and (3b), the masking film 2 is removed. Then, FIG.
As shown in a) and (4b), the plating film 3 is peeled off from the substrate 1. In this way, a desired molded product is obtained from the plating film 3.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図４は、エレクトロフ
ォーミング方法によって得られた製品４の一例を示す断
面図であり、この発明が解決しようとする課題を説明す
るためのものである。FIG. 4 is a sectional view showing an example of a product 4 obtained by the electroforming method, and is for explaining the problem to be solved by the present invention.
【０００５】電気めっきによるめっき析出速度は、電流
密度により決まり、電流密度が大きいほど析出速度は増
す。エレクトロフォーミング方法では、電気絶縁性のマ
スキング膜により図形を形成するため、マスキング膜で
覆われた部分の周辺部では、導電性の面の面積が小さく
なり、電流が集中して、電流密度が大きくなる。よっ
て、図４に示すように、マスキング膜で覆われていた部
分の周辺部では、めっき膜の厚みが厚くなり、製品４
を、均一な厚みとすることができない。[0005] The deposition rate of electroplating is determined by the current density, and the deposition rate increases as the current density increases. In the electroforming method, since a figure is formed by an electrically insulating masking film, the area of the conductive surface is reduced around the portion covered by the masking film, the current is concentrated, and the current density is increased. Become. Therefore, as shown in FIG. 4, the thickness of the plating film is increased in the peripheral portion of the portion covered with the masking film, and the product 4
Cannot have a uniform thickness.
【０００６】それゆえに、この発明の目的は、均一な厚
みの成形物を得ることができるエレクトロフォーミング
方法を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide an electroforming method capable of obtaining a molded product having a uniform thickness.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性の基
材上に電気めっきによりメタルメッシュ刷板を形成し、
そのメタルメッシュ刷板を基材上から剥離してなるメタ
ルメッシュ刷板のエレクトロフォーミング方法に向けら
れるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a conductive group.
Form a metal mesh printing plate by electroplating on the material,
Meta that is formed by peeling the metal mesh printing plate from the substrate
The present invention is directed to a method for electroforming a lumesh printing plate, and is characterized by having the following configuration in order to solve the above-described technical problem.
【０００８】基材上に、パターニングされた電気絶縁性
の第１のマスキング膜と、電気めっきの際に基材上でよ
り均一化された電流密度を与えるべく基材上の面を区画
する第１のダミー絶縁膜とを同時に形成する工程と、第
１のマスキング膜および第１のダミー絶縁膜が形成され
た領域を除いて、基材上に電気めっきにより第１のめっ
き膜を形成する工程と、基材上から第１のマスキング膜
と第１のダミー絶縁膜とを同時に除去する工程と、基材
上の第１のマスキング膜が形成されていた領域に、再び
第２のマスキング膜を形成する工程と、第１のめっき膜
上に、電気めっきの際に第１のめっき膜状でより均一化
された電流密度を与えるべく第１のめっき膜上の面を区
画する第２のダミー絶縁膜を形成する工程と、第２のマ
スキング膜および第２のダミー絶縁膜が形成された領域
を除いた第１のめっき膜上、および第１のダミー絶縁膜
が形成されていた基材上に、電気めっきにより第２のめ
っき膜を形成する工程とを順に含んだことを特徴とす
る。 [0008] Patterned electrical insulation on the substrate
And a first masking film on the substrate during electroplating.
Partition the surface on the substrate to give a uniform current density
Simultaneously forming a first dummy insulating film to be formed;
Forming a first masking film and a first dummy insulating film;
The first plating is performed on the substrate except for the
And forming a first masking film on the substrate.
Removing simultaneously and the first dummy insulating film;
Again in the area where the first masking film was formed,
A step of forming a second masking film and a first plating film
On top, more uniform with the first plating film during electroplating
The surface on the first plating film to give a controlled current density.
Forming a second dummy insulating film to be defined;
Region in which the masking film and the second dummy insulating film are formed
On the first plating film except for the first and the first dummy insulating film
The second substrate is formed on the substrate on which is formed by electroplating.
And a step of forming a plating film in order.
You.
【０００９】[0009]
【作用】この発明において、ダミー絶縁膜は、電気めっ
きされるべき基材上の面を区画して、電流密度を上げ、
マスキング膜で覆われた部分の周辺部における電流密度
とほぼ等しくなるようにし、めっきされるべき面での電
流密度のより均一化を図る。In the present invention, the dummy insulating film partitions the surface on the substrate to be electroplated, increases the current density,
The current density at the periphery of the portion covered with the masking film is made substantially equal, and the current density at the surface to be plated is made more uniform.
【００１０】[0010]
【発明の効果】したがって、この発明によれば、めっき
膜の厚みの均一化が図れ、得られた成形物の厚みの均一
化を図ることができる。Therefore, according to the present invention, the thickness of the plating film can be made uniform, and the thickness of the obtained molded product can be made uniform.
【００１１】また、この発明では、第１のマスキング膜
と第１のダミー絶縁膜を除去した後、再び電気めっきに
より第２のめっき膜を形成することが行なわれるので、
このとき、第２のマスキング膜と第２のダミー絶縁膜と
を新たに形成すれば、段差のある複雑な形状の成形物を
容易に得ることができる。Further, in the present invention, the first masking film is provided.
Then, after removing the first dummy insulating film, the second plating film is formed again by electroplating.
At this time, if a second masking film and a second dummy insulating film are newly formed, a molded article having a complicated shape with a step can be easily obtained.
【００１２】上述したように、第１のダミー絶縁膜を除
去する場合、溶剤が用いられるので、この第１のダミー
絶縁膜とともに第１のマスキング膜も同時に除去するの
が能率的である。したがって、第２のめっき膜を形成す
るにあたっては、少なくとも第１のマスキング膜が形成
されていた領域に再び第２のマスキング膜が形成され
る。[0012] As described above, when removing the first dummy insulating film, since the solvent is used, the first masking layer together with the first dummy insulating film is also efficient that simultaneously removed. Therefore, when forming the second plating film, the second masking film is formed again at least in the region where the first masking film has been formed.
【００１３】また、上述した第２のマスキング膜を形成
する工程において、第１のめっき膜上に第２のダミー絶
縁膜を形成してもよい。この第２のダミー絶縁膜は、既
に除去されている第１のダミー絶縁膜と同様、電気めっ
き工程における電流密度の均一化に寄与する。In the step of forming the second masking film, a second dummy insulating film may be formed on the first plating film. The second dummy insulating film contributes to the uniformity of the current density in the electroplating step, like the first dummy insulating film that has been removed.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は、この発明の一実施例によるエレクト
ロフォーミング方法に含まれる代表的な工程を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing typical steps included in an electroforming method according to an embodiment of the present invention.
【００１５】図１（１）に示すように、導電性の基材１
１上に、パターニングされた電気絶縁性の第１のマスキ
ング膜１２が形成される。同時に、後の図１（２）の工
程で実施される電気めっきによって第１のめっき膜を形
成すべき基材１１上でより均一化された電流密度を与え
るべく、基材１１上の面を区画する第１のダミー絶縁膜
１３が形成される。これら第１のマスキング膜１２およ
び第１のダミー絶縁膜１３は、たとえばフォトリソグラ
フィによってパターニングされる。[0015] As shown in FIG.
On 1, first Muskegon <br/> Ngumaku 12 of patterned electrical insulation is formed. At the same time, the surface on the base material 11 is provided so as to provide a more uniform current density on the base material 11 on which the first plating film is to be formed by electroplating performed in the step of FIG. A first dummy insulating film 13 for partitioning is formed. The first masking film 12 and the first dummy insulating film 13 are patterned by, for example, photolithography.
【００１６】次に、図１（２）に示すように、第１のマ
スキング膜１２および第１のダミー絶縁膜１３が形成さ
れた領域を除いて、基材１１上に電気めっきにより第１
のめっき膜１４が形成される。このとき、第１のダミー
絶縁膜１３は、第１のマスキング膜１２で覆われた部分
の周辺部の電流密度に匹敵する程度に第１のダミー絶縁
膜１３で覆われた部分の周辺部の電流密度を上げるよう
に作用し、基材１１上での電流密度の均一化を図る。そ
のため、得られた第１のめっき膜１４は、ほぼ均一な厚
みを有している。[0016] Next, as shown in FIG. 1 (2), except for the region where the first Ma <br/> Sukingu film 12 and the first dummy insulating film 13 is formed, electrically on the substrate 11 First by plating
Plated film 14 is formed. At this time, the first dummy insulating film 13 is formed on the periphery of the portion covered with the first dummy insulating film 13 to an extent comparable to the current density of the periphery of the portion covered with the first masking film 12. It acts to increase the current density, and makes the current density on the substrate 11 uniform. Therefore, the obtained first plating film 14 has a substantially uniform thickness.
【００１７】次に、図１（３）に示すように、第１のダ
ミー絶縁膜１３が除去される。この工程において、実際
には、第１のマスキング膜１２が第１のダミー絶縁膜１
３とともに除去される。したがって、第１のマスキング
膜１２が形成されていた領域に再び第２のマスキング膜
１５が形成される。さらに、前述した第１のダミー絶縁
膜１３と同様の機能を果たすように、第１のめっき膜１
４上に第２のダミー絶縁膜１６が形成される。これら第
２のマスキング膜１５およびダミー絶縁膜１６のパター
ニングは、たとえばフォトリソグラフィによって行なわ
れる。[0017] Next, as shown in FIG. 1 (3), the first da <br/> Me insulating film 13 is removed. In this step, actually, the first masking film 12 becomes the first dummy insulating film 1.
Removed with 3. Therefore, the second masking film 15 is formed again in the region where the first masking film 12 was formed. Further, the first plating film 1 is formed so as to perform the same function as that of the first dummy insulating film 13 described above.
A second dummy insulating film 16 is formed on 4. The patterning of the second masking film 15 and the dummy insulating film 16 is performed by, for example, photolithography.
【００１８】次に、図１（４）に示すように、第２のマ
スキング膜１５およびダミー絶縁膜１６が形成された領
域を除いて、再び電気めっきにより第２のめっき膜１７
が形成される。Next, as shown in FIG. 1D, the second plating film 17 is again electroplated except for the region where the second masking film 15 and the dummy insulating film 16 are formed.
Is formed.
【００１９】次いで、図１（５）に示すように、第２の
マスキング膜１５およびダミー絶縁膜１６が除去され、
めっき膜１４および１７が基材１１から剥離される。こ
のようにして、所望の成形物がエレクトロフォーミング
方法によって得られる。Next, as shown in FIG. 1 (5), the second masking film 15 and the dummy insulating film 16 are removed.
The plating films 14 and 17 are peeled from the substrate 11. In this way, a desired molded product is obtained by the electroforming method.
【００２０】上述した実施例をわずかに変更することに
より、段差のある複雑な形状の成形物を作製することが
できる。図２には、この変形例によって得られたメタル
メッシュ刷版１８が断面図および平面図で示されてい
る。By slightly modifying the above-described embodiment, a molded article having a complicated shape with a step can be produced. FIG. 2 is a cross-sectional view and a plan view of the metal mesh printing plate 18 obtained by this modification.
【００２１】前述した図１（３）の工程において、第２
のマスキング膜１５のパターンを変更することにより、
図２に示したメタルメッシュ刷版１８が得られる。すな
わち、図１（３）に示された第２のマスキング膜１５の
３つずつが、第１のめっき膜１４上で一連に延びるよう
にこのマスキング膜を形成すればよい。その後、図１
（４）および（５）に示した工程を順次実施することに
より、図２に示したメタルメッシュ刷版１８が得られ
る。In the above-described step of FIG.
By changing the pattern of the masking film 15 of
The metal mesh printing plate 18 shown in FIG. 2 is obtained. That is, the masking films may be formed so that three of the second masking films 15 shown in FIG. 1C extend in series on the first plating film 14. Then, FIG.
The metal mesh printing plate 18 shown in FIG. 2 is obtained by sequentially performing the steps shown in (4) and (5).
【００２２】このメタルメッシュ刷版１８は、ペースト
またはインクを通すメッシュ部１９と印刷図形部２０と
の２層からなる。ペーストまたはインクの塗布量は、版
厚に依存するため、均一な印刷を行なうためには、メタ
ルメッシュ刷版全体の厚みが均一でなければならない。
従来の方法によって得られたメタルメッシュ刷版では、
版厚の均一化を図ることができず、そのため印刷厚にば
らつきがあった。この発明によってメタルメッシュ刷版
を作製すると、メッシュ部と印刷図形部とを一体に成形
することができるばかりでなく、版厚を完全に均一化す
ることができるため、印刷厚の精度の高いメタルメッシ
ュ刷版を得ることができる。This metal mesh printing plate 18 is composed of two layers, a mesh portion 19 through which paste or ink passes and a printed figure portion 20. Since the amount of paste or ink applied depends on the plate thickness, the thickness of the entire metal mesh printing plate must be uniform in order to perform uniform printing.
In the metal mesh printing plate obtained by the conventional method,
It was not possible to achieve a uniform plate thickness, which resulted in variations in the print thickness. When a metal mesh printing plate is manufactured according to the present invention, not only the mesh portion and the printed figure portion can be integrally formed, but also the plate thickness can be completely uniformized, so that a metal plate having high printing thickness accuracy can be obtained. A mesh printing plate can be obtained.
【図１】この発明の一実施例によるエレクトロフォーミ
ング方法に含まれる代表的な工程を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a typical step included in an electroforming method according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施例によって得られたメタル
メッシュ刷版１８を示す断面図および平面図である。FIG. 2 is a sectional view and a plan view showing a metal mesh printing plate 18 obtained by another embodiment of the present invention.
【図３】従来のエレクトロフォーミング方法に含まれる
代表的な工程を示す断面図および平面図である。3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view showing a typical process included in a conventional electroforming method.
【図４】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのエレクトロフォーミング方法によって得られた製品
４の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a product 4 obtained by an electroforming method for describing a problem to be solved by the present invention.
１１ 基材 １２ 第１のマスキング膜 １３ 第１のダミー絶縁膜 １４ 第１のめっき膜 １５ 第２のマスキング膜 １６ 第２のダミー絶縁膜 １７ 第２のめっき膜DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Base material 12 1st masking film 13 1st dummy insulating film 14 1st plating film 15 2nd masking film 16 2nd dummy insulating film 17 2nd plating film
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−59988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−62188（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−188794（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−124090（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/00 - 1/22 C25D 5/00 - 7/12 Continuation of front page (56) References JP-A-64-59988 (JP, A) JP-A-60-62188 (JP, A) JP-A-62-188794 (JP, A) JP-A-3-124090 (JP) , A) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C25D 1/00-1/22 C25D 5/00-7/12
Claims (1)
メッシュ刷板を形成し、そのメタルメッシュ刷板を基材
上から剥離してなるメタルメッシュ刷板のエレクトロフ
ォーミング方法において、 基材上に、パターニングされた電気絶縁性の第１のマス
キング膜と、電気めっきの際に基材上でより均一化され
た電流密度を与えるべく基材上の面を区画する第１のダ
ミー絶縁膜とを同時に形成する工程と、 第１のマスキング膜および第１のダミー絶縁膜が形成さ
れた領域を除いて、基材上に電気めっきにより第１のめ
っき膜を形成する工程と、 基材上から第１のマスキング膜と第１のダミー絶縁膜と
を同時に除去する工程と、 基材上の第１のマスキング膜が形成されていた領域に、
再び第２のマスキング膜を形成する工程と、 第１のめっき膜上に、電気めっきの際に第１のめっき膜
状でより均一化された電流密度を与えるべく第１のめっ
き膜上の面を区画する第２のダミー絶縁膜を形成する工
程と、 第２のマスキング膜および第２のダミー絶縁膜が形成さ
れた領域を除いた第１のめっき膜上、および第１のダミ
ー絶縁膜が形成されていた基材上に、電気めっきにより
第２のめっき膜を形成する工程とを順に含んだことを特
徴とする メタルメッシュ刷版のエレクトロフォーミング
方法。1. A method of forming a metal on a conductive substrate by electroplating.
Form a mesh printing plate and use the metal mesh printing plate as a base material
Electrofoil of metal mesh printing plate peeled from above
In the forming method, a patterned first electrically insulating first mass is formed on a substrate.
King film and more uniform on the substrate during electroplating
A first die for defining a surface on the substrate to provide an improved current density
Forming a first masking film and a first dummy insulating film;
Except for the area covered, the first substrate was electroplated on the substrate.
A first masking film and a first dummy insulating film from above the base material;
At the same time, and in the region where the first masking film was formed on the base material,
Forming a second masking film again, and forming the first plating film on the first plating film at the time of electroplating;
To provide a more uniform current density.
Forming a second dummy insulating film for partitioning the surface on the deposited film
In this process, the second masking film and the second dummy insulating film are formed.
On the first plating film excluding the
-Electroplating on the substrate on which the insulating film was formed
And a step of forming a second plating film.
Electroforming method for a metal mesh plate to butterflies.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04436792A JP3200923B2 (en) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | Electroforming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04436792A JP3200923B2 (en) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | Electroforming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239682A JPH05239682A (en) | 1993-09-17 |
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Family
ID=12689546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04436792A Expired - Lifetime JP3200923B2 (en) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | Electroforming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200923B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6606424B2 (en) | 1999-03-01 | 2003-08-12 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for optical modulation and demodulation |
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1992
- 1992-03-02 JP JP04436792A patent/JP3200923B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| JPH05239682A (en) | 1993-09-17 |
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