JP3200894B2 - 露光方法及びその装置 - Google Patents

露光方法及びその装置

Info

Publication number
JP3200894B2
JP3200894B2 JP31597691A JP31597691A JP3200894B2 JP 3200894 B2 JP3200894 B2 JP 3200894B2 JP 31597691 A JP31597691 A JP 31597691A JP 31597691 A JP31597691 A JP 31597691A JP 3200894 B2 JP3200894 B2 JP 3200894B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
light
light source
spatial filter
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP31597691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05160002A (ja
Inventor
稔 野口
行雄 見坊
良忠 押田
正孝 芝
康裕 吉武
誠 村山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP31597691A priority Critical patent/JP3200894B2/ja
Priority to KR1019920003063A priority patent/KR950003823B1/ko
Priority to EP92103749A priority patent/EP0503472B1/en
Priority to DE69232145T priority patent/DE69232145T2/de
Priority to US07/846,158 priority patent/US5329333A/en
Publication of JPH05160002A publication Critical patent/JPH05160002A/ja
Priority to US08/235,654 priority patent/US5526094A/en
Priority to US08/727,762 priority patent/US5767949A/en
Priority to US09/003,141 priority patent/US6016187A/en
Priority to US09/542,071 priority patent/US6335146B1/en
Priority to US09/542,072 priority patent/US6485891B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3200894B2 publication Critical patent/JP3200894B2/ja
Priority to US10/282,081 priority patent/US7012671B2/en
Priority to US11/117,447 priority patent/US7277155B2/en
Priority to US11/117,492 priority patent/US7598020B2/en
Priority to US11/117,493 priority patent/US7604925B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/705Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/701Off-axis setting using an aperture
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70125Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70308Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/146Laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マスク上に形成された
極微細な回路パターンにおいて生じる干渉光の影響をな
くし、投影レンズを通して基板上に高分解能でもってエ
キシマレーザ光等を用いて結像させて露光するようにし
たエキシマ等の露光方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】LSI製造では、マスク上の回路パター
ンをウエハ上に露光転写して、ウェハ上に微細な回路パ
ターンを形成する。ところが、LSIの高集積化のニー
ズに対応するため、ウェハ上に転写する回路パターン
は、極微細化し、結像光学系の解像限界まで来ている。
【0003】そこで、従来より、極微細な回路パターン
を転写するために、さまざまな技術が開発されている。
【0004】例えばSOR(シンクロトロン・オーガナ
イズド・レゾナンス)光等のX線を用いて露光する方法
がある。
【0005】また、EB(エレクトロンビーム,電子ビ
ーム露光機)を用いる方法がある。
【0006】また、露光のスループットが早く、取り扱
いが比較的簡便ということで、「エキシマ レーザ ス
テッパ フォ サブ−ハーフ ミクロン リソグラフ
ィ、 アキカズ タニモト、エスピーアイイー 第1088号
オプティカル レーザ マイクロリソグラフィ 2(198
9)」”Excimer Laser Stepper for Sub-halfMicron Li
thography, Akikazu Tanimoto, SPIE Vol.1088 Opti
calLaserMicrolithography 2(1989)”又は特開昭57
−198631号公報に開示されているエキシマレーザ
を用いた方法がある。
【0007】また、特公昭62−50811号公報によ
りマスクを工夫して分解能を向上する位相シフタ法が知
られている。この位相シフタ法は、近接するパターンか
らの光を干渉させることにより分解能を上げるものであ
り、隣り合うパターンの位相が反転するように交互に位
相をπずらした膜(位相シフタ)を設けることにより実
現する。
【0008】また、部分的コヒーレント結像の理論的解
析を紹介した文献として、「ステッパの光学(1),(2),
(3),(4)」(光学技術コンタクト、Vol.27,No.12,p
p.762−771,Vol.28,No.1,pp.59-67,Vol.28,No.
2.pp.108-119,Vol.28,No.3,pp.165-175)がある。
【0009】また、空間フィルターを用いて、解像度を
向上した例が、特開平3ー27516号公報に記載され
ている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記特公昭62−50
811号公報に知られた従来技術は、位相シフタの配置
が難しいと共に、位相シフタを設けたマスクの製造が難
しいという課題を有するものである。
【0011】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、マスク上に形成された白黒の極微細な回路パター
ンを、位相シフタと同等以上の分解能で基板上に転写で
きるようにしたエキシマ等の露光方法及びその装置を提
供することにある。
【0012】
【0013】
【0014】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、マスクを多数の仮想の点光源から形成
された輪帯状照明で照明する照明手段と、この照明手段
によって照明されたマスクを透過あるいは反射する光を
基板上に結像する結像手段と、この結像手段の光学的瞳
付近に設置された空間フィルタとを備えて露光装置を構
成した。
【0015】また、本発明では、マスクに対して多数の
仮想の点光源から形成された輪帯状の拡散照明を露光領
域においてほぼ一様に施す照明手段と、この照明手段に
よってほぼ一様に拡散照明されたマスクを透過あるいは
反射する光の内、0次回折光又は低次回折光の少なくと
も一部を遮光する光学的瞳を有して露光領域においてマ
スク上に形成された回路パターンを基板上に結像する結
像手段とを備えて露光装置を構成した。
【0016】更に、本発明では、エキシマレーザ光源
と、マスクを保持する保持手段と、エキシマレーザ光源
から発射してエキシマレーザを保持手段に保持されたマ
スクに輪帯状に照明する照明手段と、この照明手段で照
明されてマスクを透過したエキシマレーザによりマスク
上の回路パターンを基板上に結像する結像手段と、この
結像手段の光学的瞳の近傍に配置されて照明手段で照明
されてマスクを透過したエキシマレーザのうち0次回折
光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光する遮光手段
とを備え露光装置を構成した。
【0017】また、本発明では、回路パターンを形成し
たマスクに対して、多数の仮想の点光源から形成された
輪帯状の拡散照明を露光領域においてほぼ一様に施し、
この露光領域においてほぼ一様に拡散照明されたマスク
を透過あるいは反射する光の内、0次回折光又は低次回
折光の少なくとも一部を結像手段の光学的瞳位置の近傍
で遮光して、結像手段によりマスク上に形成された回路
パターンを基板上に結像して露光する露光方法とした。
【0018】更に、本発明では、回路パターンを形成し
たマスクをエキシマレーザで輪帯状に照明し、この輪帯
状に照明されたマスクを透過したエキシマレーザのうち
0次回折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光し、
この0次回折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光
したエキシマレーザで結像光学系を介してマスクに形成
された回路パターンを基板上に結像する露光方法とし
た。
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】
【作用】エキシマレーザ光等の光を用いる露光装置にお
いて、基板上に転写する回路パターンのコントラストを
落す原因は、結像手段の開口(瞳)内に回折光を十分に
取り込めないことにある。ところでマスク上の回路パタ
ーンからは、使用波長および回路パターンの寸法に応じ
て光が回折する。この際、露光波長に対して、回路パタ
ーンが極微細なった場合、回折角度が大きくなり、また
回折光の強度も大きくなる。その結果、転写に用いる結
像手段(投影レンズ)の開口に光が入らなくなり、これ
が分解能を落す原因となる。
【0027】そこで、この回折光をなるべく取りこぼさ
ないように、エキシマレーザステッパのように波長を短
くして回折成分を小さくするか、又は結像手段(投影レ
ンズ)のNAを大きくすることにより回折光をより多く
取り込むようにするものが考えられる。
【0028】これに対して本発明は、マスク上の回路パ
ターンからの回折光は結像手段(投影レンズ)に取り込
まれる成分が少ないのに対し、マスク上の回路パターン
からの回折しない成分(0次回折光)は全てレンズに取
り込まれるという現象から、結像に必要な光のうち0次
回折光だけが結像手段(投影レンズ)に多く取り込まれ
ることになり、相対的に結像手段(投影レンズ)に回折
光成分が少なく取り込まれることに着目して、0次回折
光の少なくとも一部を遮光することにより、結像手段
(投影レンズ)から出射される回折光と0次回折光の光
量のバランスを相対的に良くし、マスク上に形成された
極微細の回路パターンを結像手段(投影レンズ)を通し
て基板上に結像転写されるコントラストを向上させて高
分解能の露光を実現しようとするものである。
【0029】さらに、この0次回折光の遮光を効率よく
実現するには、マスクの照明光の可干渉性(コヒーレン
シー)を高くする必要がある。かつ、投影露光装置で
は、改造能力を高い空間周波数までもたせるために、照
明系の空間コヒーレンス度(シグマ、σ)を大きくして
いる。この2つの条件は、一見、背反するものである
が、位相差顕微鏡等で用いられて織る輪帯状の照明光源
を用いることで、同時に達成される。
【0030】また、この輪帯状の光源は、可干渉性を高
くできるため、光学系の焦点深度を深くできる。
【0031】特に本発明は、マスクに対して、多数の仮
想の点光源から形成された輪帯状の拡散照明を、露光領
域においてほぼ一様に施す照明手段と、該照明手段によ
ってほぼ一様に拡散照明されたマスクを透過する光の
内、0次回折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光
する光学的瞳を有し、上記露光領域において上記マスク
上に形成された回路パターンを基板上に結像する縮小投
影レンズとを備えたことにより、マスク上に形成された
極微細の回路パターンを縮小投影レンズを通して基板上
に結像転写されるコントラストを向上させて高分解能の
露光を実現することができる。
【0032】なお、本発明は、必ずしも、エキシマレー
ザ光を用いた投影式露光方法に限られるものでないこと
は明らかである。
【0033】
【実施例】まず本発明の原理について、図1及び図7に
基いて説明する。
【0034】即ち、本発明は、マスク上の回路パターン
を結像手段(投影レンズ)により基板上に忠実に転写す
るというより、コントラストを向上させて転写するもの
である。つまり、投影露光においては、必ずしも「回路
パターンを正確に転写する」必要はなく、「基板(ウェ
ハ)上に得たい回路パターンをコントラスト高く転写す
れば良い」という新しい技術思想に基づくものである。
【0035】ところで、図1(a)は、ガラス基板10
1上にクロム102によりマスク回路パターン104が
形成されたマスク100の断面図である。図1(b)の
波形301は、マスク回路パターン104について、図
4乃至図6に示す投影露光装置3000によって基板
(ウエハ)200上に結像された結像パターンの強信号
度分布である。この波形301を0次回折光による波形
302と高次回折光による波形303に分けて考える。
マスク回路パターン104が図1(a)に図示したよう
な微細な回路パターン105の場合、0次回折光による
波形302に対し、高次回折光による波形303が小さ
いため検出される波形301はコントラストAM/AV
は小さくなる。ここで、0次回折光を遮光することによ
り、波形302の成分を除けるため、検出波形は波形3
02のようなコントラストの高いものになる。
【0036】また、本発明のもう一つの原理について以
下説明する。即ち、本発明は、このマスク上の隣合う回
路パターンの位相を位相膜を用いずに、反転させようと
(すなわちπずらそうと)するものである。図2及び図
3に示すように、マスク(レティクル)100の隣合う
回路パターン321(A)、323(B)の間の遮光部
が狭い場合には、完全に相補的な図形となり、該遮光部
が有限の幅を持つ場合には、近似的に相補的になる。そ
してマスク(レティクル)100の隣合う回路パターン
321(A)、323(B)は、結像光学系(投影レン
ズ)3201により回折像面3203に、バビネ(Ba
binet)の原理により、フラウンホーファー回折像
では、中央の1点(0次回折光)を除いて、光強度が等
しく、位相がπずれることになる。この回折像面320
3において、0次回折光以外の回折パターンでは隣合う
回路パターン321(A)、323(B)からの光は位
相が反転し(πずれている)、該回折パターン(回折像
面)上で遮光板324(結像空間フィルター3302)
により0次回折光の少なく一部を遮光することによっ
て、基板200面(結像面)上に結像する光は、あたか
も位相が反転している(πずれている)隣合うパターン
からの光が結像しているのと等価になり、基板200上
に高コントラストの極微細な回路パターン(ウエハ上で
0.1μm程度又はそれ以下の極微細な回路パターン)
を転写することができる。即ち、図2又は図3に示すよ
うに、回折像面で遮光板324(結像空間フィルター3
302)により0次回折光の少なくとも一部を遮光する
ことによって位相の反転した回折光のみが結像面に届く
ため、結像面からみると、あたかもマスク上に位相膜が
形成されているように見える。この結果、位相シフタ法
と同じ回路パターンをウエハ上に結像するようになり、
結像面の強度分布は、図7に示す従来の縮小投影露光の
場合と比較してウエハ200上に高コントラストの極微
細な回路パターンが得られる。図7は、従来の縮小投影
露光の場合を説明するための図であり、隣合う微細の回
路パターン321、323の像は結像面においてコント
ラストが低くなっている。要するに、本発明に係る縮小
投影露光の場合は、図2及び図3に示すように、図7に
示す従来の縮小投影露光の場合と比較して結像面におい
てコントラストが高い極微細な回路パターン(ウエハ上
で0.1μm程度又はそれ以下の極微細な回路パター
ン)が転写露光されることになる。
【0037】以下、図4に示した例について数式を用い
て説明する。図4の例では、水銀ランプ3101から射
出した光を集光レンズ3103により光源空間フィルタ
ー3301に集光し、コンデンサレンズ3106によ
り、マスク100を照明する。マスクを透過した光は、
一部を結像空間フィルター3302により遮光され、結
像レンズ3201によりウエハ200上に結像される。
光源空間フィルター3301の形状をl(u,v)、マスク1
00上のパターンの形状をf(x,y)、結像空間フィルター
3302の形状をa(u,v)とすると、ウエハ200での像
の強度gp(x,y)は以下の(数1)式で算出される。
【0038】
【数1】
【0039】(数1)式では、光源空間フィルター31
03上の各(u,v)から射出した光は互いに干渉しないた
め、結像面で強度を算出した後に積分している。ここ
で、久保田著、波動光学(岩波書店)によれば、一般に
光学系の分解能は、光学系のレスポンス関数、あるいは
光学的伝達関数(OTF、Optical Transfer Function)
を用いて考えることができる。図4の例のレスポンス関
数H(u,v)は、物体面上のパターンf(x,y)、およびその
像の強度gp(x,y)を用いて以下の(数2)式で、算出さ
れる。
【0040】
【数2】
【0041】図32、曲線351に算出した本光学系の
レスポンス関数を示す。横軸は空間周波数sを示し、参
考のために対応する結像レンズの開口数(NA=0.3
8の場合)を示している。縦軸は、0次の成分で正規化
したレスポンス関数を示している。ここで、点355の
位置は結像レンズの開口の大きさを示す。曲線352
は、従来の光学系すなわち光源空間フィルター3301
及び結像空間フィルター3302を用いない場合のレス
ポンス関数を示し、曲線353は位相シフト法による見
かけ上のレスポンス関数を示し、曲線354はレーザ等
コヒーレント光を用いた際のレスポンス関数を参考のた
めに示している。従来法のレスポンス関数352は以下
の(数3)式が示す位置s1までレスポンス関数が延び
ている。
【0042】
【数3】
【0043】本発明による方法でも上記(数3)式に示
す位置までレスポンス関数が延びている点では、従来の
方法と同一であるが、曲線がNA0.2付近から0.6
の位置まで安定した形状になっている。さらに本発明で
は、低周波成分のレスポンス関数を、後述するようなマ
スクパターンの形状の工夫により低下させることによ
り、本発明のシステム全体のレスポンス関数を曲線35
6の形状にしている。正規化して示したのが曲線357
であり、低周波成分から高周波成分まで広い帯域にわた
って安定したレスポンス関数を有している。これによ
り、本発明により微細なパターンを高いコントラストで
結像できることが示される。具体的には、例えば0.3
μmのラインアンドスペースは点358の位置になり、
このコントラストは、従来法ではC1になるが、本発明
ではC2という高い値になる。本発明では、前記(数
1)式を用いて算出したレスポンス関数を最適にするよ
うに光源空間フィルター3301および結像空間フィル
ター3302の形状を決定している。以上のように、本
発明により、低周波成分のレスポンス関数を小さくする
ことにより、相対的に高周波成分のレスポンス関数の値
を大きくすることができる。また、輪帯状の光源空間フ
ィルタ−を用いることにより、前記(数3)式による帯
域までレスポンス関数を延ばすことができる。光源空間
フィルタ−3301及び結像空間フィルタ−3302の
大きさ及び幅はいずれも、前記(数2)式を用いてレス
ポンス関数を算出することにより最適化することができ
る。
【0044】シミュレーションにより、ウエハ200で
の結像状況を算出して、マスク形状を確認する方法を後
述するが、前記(数1)式が解析的には解けないため、
前記(数1)式を基にして数値計算によって算出する。
また、前記(数2)式で算出できるレスポンス関数を求
め、以下の(数4)式により算出すると計算時間を短縮
できる。
【0045】
【数4】
【0046】図33から図38に光源空間フィルター3
301および結像空間フィルター3302の形状を決定
する方法を説明する。本発明の光学系は、いわゆる部分
的コヒーレンス結像の光学系であり、いわゆるレスポン
ス関数では十分説明できない。部分的コヒーレンス結像
の光学系については「ステッパの光学」(光学技術コン
タクト、Vol.27,No.12,pp.762−771)に説明
されている。この概念を用い本発明の輪帯状光源、およ
び輪帯状空間フィルターをもちいた光学系の結像特性を
算出する。
【0047】この部分的コヒーレンス結像の結像特性
は、光源形状と検出光学系の瞳面の形状との関係を示す
Transmission Cross-Coefficient、T(x1,x2) と
いう概念を用いて以下の(数5)式で算出される。さら
に、上記「ステッパの光学」によれば、この光学系の結
像特性(OTF、Optical Transfer Function)は最低次
のTransmission Cross-Coefficient、T(x,0)によ
って近似的に決定される。また、T(x,0)は光源形
状と瞳面の形状の相関関数で示される。
【0048】
【数5】
【0049】すなわち、複雑な(数5)式で示される部
分的コヒーレント結像の特性は、光源形状と瞳面形状の
相関関数という幾何の問題になる。図33に、光源空間
フィルタ3301の光透過部3305、および結像空間
フィルタ3302の光遮光部3306を示す。座標xの
ときの光源と瞳面の相関関数は図33の斜線部364の
面積で示される。同様に、従来技術の光源と瞳面の相関
関数を図34の斜線部365に示す。
【0050】図37の曲線367に、図33の場合の相
関関数、いいかえればTransmissionCross-Coefficien
t、T(x,0)の算出値を示す。図34に示す従来の
場合の相関関数、曲線366に比べて、高周波領域でそ
の値が大きくなっている。すなわち、コントラストが増
加する。この図37は、N.A.=0.38,σ=0.
9の場合について計算したものである。また、図37の
横軸には波長0.365ミクロンの場合に、各N.A.
に相当する最小パターン寸法を示す。(例えば、0.3
はラインアンドスペース0.3ミクロンを意味する。)
0.3ミクロンのOTFは従来例の約2倍になっている
のがわかる。
【0051】また、図36および図37には、この光源
空間フィルタ3301および結像空間フィルタ3302
の形状設定の直感的理解を深め、設定を助けるための図
を示す。図35(a)の斜線部Aは光源の外径と遮光部
3306との相関関数を示し、図35(b)の斜線部Bは
光源の内径と遮光部3306との相関関数を示す。ま
た、図35(C)の斜線部Cは光源の透過部3305と
光学系の最大瞳との相関関数を示す。最終的な光源形状
と空間フィルターとの相関関数は、図36の斜線部36
7で示され、これは、上記のC−A+Bで求められる。
このように相関関数を求めることにより、空間フィルタ
あるいは輪帯状照明の効果が直感的に理解でき、逆にこ
れらの形状を決定すれ際の助けになる。具体的には、輪
帯状照明によって、中周波領域381に対して、高周波
領域382の値が大きくなる。また、低周波領域383
が大きすぎるのに対し、空間フィルターの効果A部およ
びB部を航路刷ることにより、低周波領域の値をさらに
低減している。このように、輪帯状照明、および空間フ
ィルタの効果は直感的にも説明された。
【0052】もちろん、この光源形状および空間フィル
ターの形状は、(数5)式を基にして、評価されるべき
であり、近似的には、光源と空間フィルタの相関関数で
評価されるべきものである。
【0053】また、この輪帯状の光源は、可干渉性を高
くできるため、光学系の深度を深くできる。ここで、輪
帯状光源の帯幅が狭い程、光源の可干渉性が高くなるた
め焦点深度が上がり、輪帯状光源の輪帯の直径が大きい
ほど、空間コヒーレンス度が大きくなるため解像度が高
くなる。
【0054】図39に、本発明で用いている輪帯状光源
と輪帯状空間フィルターの効果について説明する。図3
9(a)には、結像レンズの瞳3301、瞳上に結像さ
れる光源の像3305a(0次回折光)、及びマスク1
00上にy方向に形成されたパターン(回路パターン)
による光源の回折像3305b,3305cを示す。光
源が輪帯状の場合を図39(a)に示し、円形の場合を
図39(b)に示す。0次回折光を遮光するためのフィ
ルターを斜線部371で示す。この斜線部371により
光源の回折光3305b,3305cの一部でもある3
72も同時に遮光されることになるが、(a)の場合は
10%から20%だけが遮光されているが、(b)の場
合は、40%以上は遮光されている。すなわち、0次回
折光のみを効率よく遮光するという目的は、図39
(a)の輪帯状の光源の方が効果的に達成される。つま
り、輪帯状の光源の方が性能が上がる。ここで輪帯状光
源の幅が小さいほど、遮光されてしまう回折光の比率が
小さくなる。
【0055】また、本発明では、0次回折光の一部を遮
光するため図40(a)に示したような光源の輪帯幅の
30%程の狭さの輪帯幅を有する空間フィルター330
6を用いているが、0次回折光の一部を遮光すれば良い
わけであっる為、図40(b)に示したような輪帯幅は
光源とほぼ同じであって透過率を約70%程度にした空
間フィルターを用いても良い。勿論、輪帯幅を光源の像
の輪帯幅よりも小さくし、透過率を70%よりも下げた
ものをもちても良い。更に、ここでは0次回折光の遮光
率をほぼ30%にした場合を示したが、遮光率は後で述
べるように30%に限るものではない。更に、0次回折
光の一部を遮光するために空間フィルター3306部を
透過率は100%で使用波長での位相がπずれるような
位相板を用いても良い。このようなフィルターも実質的
に0次回折光の一部を遮光するフィルターになる。更に
は、偏光と偏光板を用いて遮光しても良い。
【0056】更に、図50に示したように、透過率を約
70%にしたフィルターの輪帯幅を、光源の輪帯幅より
大きくしても良い。このような構成することにより、0
次回折光のみでなく、低次回折光の一部を遮光すること
ができ、MTFカーブをより良くすることができる。ま
た図40(a)に示した例も、図50の例のように低次
回折光の一部を遮光する構成になっている。
【0057】以上説明したように、0次回折光を効率よ
く遮光するためには、輪帯状の光源が効果を発揮し、輪
帯の幅を小さくすると効果は大きくなる。ここで、輪帯
状光源を小さな光源が輪帯状に並んだものと考えること
ができる。すなわちコヒーレントな点光源の集合体と考
えることができる。そこで、図41に示したように点光
源に近いような空間コヒーレンス度が0.1から0.3
程度の光源375の集合として、これに対応する位置に
光源375より小さな遮光版376を設置しても本発明
の目的は達成される。透過率を下げた遮光版376を用
いても良いことはいうまでもない。図41(a)には、
輪帯状に並べた例を示す。さらに、この考え方を進める
と、図41(b)に示すように輪帯状の形をしていなく
ても0次回折光の遮光は達成される。同時に、図41
(c)に示すようにこのような光源と遮光版を何重かの
輪帯として並べてもよい。また、図41(d)のように
0次回折光の一部を遮光するために、対応する光源の一
部に対してのみ遮光版を設置してもよい。
【0058】図42(a),(b)にはそれぞれ、光源
の光強度分布と空間フィルタの透過率を半径方向につい
て示している。ここで、図42では、光強度分布および
透過率分布共に矩形の分布を示しているが、図43に示
したように、なだらかな分布を示していても問題ない。
これは、OTFが、これらの相関関数で示されることを
考えれば理解できる。すなわち、重複部分について、加
重をとりながら積分していったのが相関関数であるた
め、なだらかな分布を示しても、相関関数の値は大きく
は変わらない。いずれの場合も半径方向に等しい分布、
同心円状の分布になっており、これが重要である。
【0059】ここで説明した光源が図43(a)のよう
に分布をもってもよいということは、図41(b),
(c),(d)に示す光源の強度を中心になるに従っ
て、小さくするような形であっても良いことを示してい
る。このような実施例では、よりコヒーレンシーのない
光源が作れると同時に低周波成分を更に小さくできると
いう効果を有する。
【0060】以上説明したように、本発明では、露光装
置あるいはその他の結像光学系で0次回折光の一部を効
率的に遮光するということが解像度向上及び焦点深度向
上という目的を解決する手段である。ところが、0次回
折光を効率的に遮光するためには、空間フィルターを配
置するフーリエ変換面で0次回折光と回折光が重なら
ず、分かれている必要があり、このためには、照明光の
コヒーレンシーが高くなければいけない。すなわち、点
光源に近いことが望ましい。一方で、結像光学系の解像
度を向上するためには、光源の空間コヒーレンス度すな
わちσ値を大きくすることが望ましい。すなわち、大き
な光源が望ましいということになる。つまり、点光源で
あって、大きな光源という相反することを両立させる必
要がある。この相反することを両立させるのが本発明の
輪帯状光源と空間フィルタである。これを効率的に満足
させるためには小さな光源の集合体を用いることが一策
である。さらに、この集合体を大きな輪帯状に配置すれ
ば大きな光源という条件も満足する。すなわち、輪帯の
幅を小さくすればコヒーレンシーが増し焦点深度が向上
し、輪帯の半径を大きくすれば空間コヒーレンス度が増
し解像度が向上する。
【0061】そこで、以上の0次回折光の一部を遮光し
ながら、輪帯の半径を大きくしていくと、空間フィルタ
ー3306の径が光学系の瞳と同じ程度の大きさになる
条件が存在する。この条件が、0次回折光の一部を遮光
し、輪帯状光源の大きさが最大になる条件である。すな
わち、ある縮小投影レンズに関して、最大の解像度を得
られる条件となる。図44(a),(b),(c)に、
この実施例を示す。いずれも光源の大きさがレンズ瞳よ
り大きくなっている。一般には光源の大きさを大きくす
ると焦点深度が浅くなり、リソグラフィには使用できな
いとされてきた。しかしながら、すでに説明したように
輪帯状の光源を用いることにより焦点深度を深くするこ
とができるため、図44に示すような瞳より大きな光源
を用いることができる。個の実施例も0次回折光の一部
377を遮光する構成になっている。この構成のOTF
も相関関数で現される。そこで、光源の大きさが瞳より
小さい場合より、OTFの遮断周波数が延びるという効
果がある。また、この構成の他の効果として高い精度が
必要な縮小投影レンズを用いず大N.A.化が容易な照
明系の改良のみで解像度を向上できる点がある。この実
施例では、N.A.0.4のレンズを用いi線で概ね
0.2μmのパターンを転写することができる。
【0062】これらの0次回折光遮光の結像系で重要な
ことは、OTFカーブが緩やかに単調減少することであ
る。図45に本発明のOTF378を示す。ここで、O
TFが緩やかでなく、379のように波うっている場
合、波の極小点付近でコントラストが低くなることにな
り、様々な空間周波数成分を持つ実際のLSIパターン
ではパターンが正しく転写しない。但し、特定の空間周
波数成分のみから形成されている特殊なパターンではこ
の限りでなく、特定の空間周波数に対してだけコントラ
ストを大きくすればよい。すなわち、MTFカーブが特
定の幅Wbの範囲にある必要がある。このWbは、後述
する転写シミュレータで算出した転写結果より算出され
るべきものである。
【0063】従って、図44に示した光源が大きい場合
にもこの緩やかに単調減少するOTFが必要になる。こ
のことから、実際のLSIのパターンを転写する場合
は、図44に示したように光源の内径と縮小投影レンズ
の瞳径の差と光源の外径と縮小投影レンズの瞳径の差が
ほぼ等しいのが望ましい。現実的な焦点深度を得るため
には縮小投影レンズの瞳径と内径との比率が0.6以上
有るのが望ましい。
【0064】また、図44(a)の例で、縮小投影レン
ズの瞳内の光源の0次回折光にあたる部分380の部分
に適当な値の透過率をもつフィルタを配置しても良い。
この場合、光源瞳外の部分377の幅を小さくでき、従
って光源の大きさも小さくできる効果も有する。また、
逆に縮小投影レンズの瞳内の部分380の幅を377に
対して太くできる。この場合光強度を大きくし易い広い
帯域で安定したコントラストを保やすい等の効果を生
む。
【0065】更に、輪帯の光源の外径を、縮小投影レン
ズの瞳の外径と同じ大きさにしても本発明の目的をある
程度達成することができる。但し、図44(a)に示す
構成は、縮小投影レンズの瞳に空間フィルタを入れなく
して、0次回折光の一部をカットすることができるた
め、構成が単純であり、実施しやすいという効果を有す
る。
【0066】さらに、図47に示したように、図44の
光源のさらに外側に輪帯状光源378を設置することに
より解像度はさらに向上する。この図47に示した光源
を実施した例を図48に示す。このようにN.A.を大
きくした光源はレンズ系では難しいためレーザ光源31
21、ビーム走査手段3122、リング状ミラー312
3、3124を用いた構成としている。この実施例の場
合、i線のN.A.0.4のレンズを用い、0.15μ
mが解像できる。
【0067】なお、本実施例も0次回折光の一部を遮光
している点で、本発明の基本思想と何等変わるところは
ない。
【0068】次に、本発明に係るパターン転写系(縮小
投影露光光学系)3000の一実施例について、図4乃
至図6に基いて説明する。即ち、パターン転写系(縮小
投影露光光学系)3000では、Hgランプ3101か
らの光のうち、波長365nmのi線を色フィルタ31
02により選択的に透過させ、集光レンズ3103によ
り、インテグレータ3104の面に集光される。インテ
グレータ3104内の各エレメント3107(図9)に
入射した光が、個々に射出角αとして射出し、コンデン
サレンズ3106により、マスク100上を照明する。
ここで、インテグレータ3104については後述する。
光源空間フィルター3301として仮想の多数の点光源
を配列した形の輪帯状に形成してインテグレータ310
4の出力端付近に設置される。
【0069】そして、マスク100上のマスク回路パタ
ーン104(例えば図20に示す。)を透過・回折した
光は、結像レンズ(縮小投影レンズ)3201及び該結
像レンズ3201の瞳の付近に設置された結像空間フィ
ルター3302を通して、ウエハ(基板)200200
上に高コントラストを有するウエハ回路パターン204
(例えば図18に示す。)として結像転写される。
【0070】ところで、仮想の多数の点光源を配列した
形の輪帯状に形成された光源空間フィルター3301の
像が、コンデンサレンズ3106及び結像レンズ(縮小
投影レンズ)3201により輪帯状に形成された結像空
間フィルター3302の位置に結像する関係になってい
る。本実施例での光源空間フィルター3301及び結像
空間フィルター3302の結像関係を図13及び図14
に示す。光源空間フィルター3301及び結像空間フィ
ルター3302とも輪帯状の形状をしている。光源空間
フィルター3301は、外径DLO,内径DLIの輪帯
部3305の光源を形成するようになっており、輪帯部
3305の内側、外側とも遮光される。結像空間フィル
ター3302は、外径DLO,内径DLIの輪帯部33
06が遮光されており、輪帯部3306の内側、外側と
も光を透過する構造になっている。なお、結像レンズ
(縮小投影レンズ)3201の入射部を3205で示
し、出射部を3206で示す。
【0071】ここで、結像空間フィルタ3302は結像
レンズ3201の前側の位置3202であっても、結像
レンズの後側の位置3204であっても、また結像レン
ズ内の瞳の位置3203であっても良い。設計上最も効
果の良好なのは位置3203の場合であり,コストが最
も低くかつ効果の十分にでるのは位置3204の場合で
ある。図11に位置3204に結像空間フィルター33
02を載置した結像レンズ3201の斜視図を示す。結
像空間フィルター3302は金属板で形成しているため
支持棒3311で支持している。この支持棒3311は
少ないほどまた細いほど良いのは言うまでもない。また
図12には、ガラス基板3312上に遮光膜3313を
形成することにより形成された結像空間フィルター33
02の例を示す。この場合、支持棒3311は不用であ
るが、ガラス基板3312による収差の分を考慮して結
像レンズ3201を設計する必要がある。
【0072】ここで、光源空間フィルター3301、結
像空間フィルター3302間の結像倍率をMとすると、
図13に示すように光源空間フィルター3301の外径
であるDLI、結像空間フィルター3302の外径であ
るDIO、結像空間フィルター3302の内径であるD
II間の関係については後述する。要するに、0次回折
光の一部ないし全部が遮光されれば、高コントラストで
マスク上の微細な回路パターンをウエハ上に結像させる
ことができる。
【0073】このように、光源空間フィルター3301
のDLO,DLIはもとより、結像空間フィルター33
02のDIO,DIIについて、液晶表示素子等の可変
空間フィルターに構成するか、それぞれ異なる寸法の空
間フィルターを複数備えてそれらを交換することによっ
て、空間フィルターの輪帯状の寸法を制御することが可
能である。
【0074】次に本発明の投影露光システムの全体の一
実施例を図8乃至図17に基づいて説明する。
【0075】まず、パターンデータ生成系1000につ
いて説明する。
【0076】パターンデータ生成系1000において、
配線データ作成部1102は、設計データ等の配線図面
データ1101に基づいて、基板(ウェハ)200上に
形成したいウェハパターン形状データ1103が形成さ
れる。パターン変換部1104は、このウエハパターン
形状データ1103を基にして、マスク(レティクル)
100上に形成したいマスクパターン形状データ110
5に変換する。この際、パターン転写シミュレータ11
08は、パターン変換部1104で変換されたマスク1
00上のマスクパターンが、配線データ作成部1102
によって形成されたウエハパターン形状データ1103
と、光源空間フィルター3301の輪帯部3305の外
径DLO、内径DLI等の設定条件、及び結像空間フィ
ルター3302の輪帯部3306の外径DIO、内径D
II等の設定条件とに基づいて、実際パターン転写光学
系3000で基板200上に露光した際のウェハパター
ン形状データ1103と近似的に一致するかどかがチェ
ックされ、パターン変換部1104にフィードバックさ
れ、修正されると共に、ウエハパターン形状データ11
03に合った空間フィルターの最適形状(輪帯部330
5の外径DLO、内径DLI等、輪帯部3306の外径
DIO、内径DII等)を求め、その結果を空間フィル
ター制御系3305を介して光源空間フィルター制御部
(調整部)3303及び結像空間フィルター制御部(調
整部)3304に導き、光源空間フィルター3301及
び結像空間フィルター3302の形状を制御(調整)す
る。パターン生成部1106は、パターン変換部110
4によって変換されたマスクパターン形状データ110
5に基づいて電子線描画装置2103に合うEBデータ
1107に変換する。
【0077】次に、マスク製作系2000について説明
する。即ち、マスク製作系2000において、成膜装置
2101は、マスク基板101上に金属クロムあるい
は、酸化クロムあるいは、金属クロムと酸化クロムの複
数の積層膜202を形成する。塗布装置2101は、成
膜装置2101によって形成されたマスク基板101上
にレジスト膜203を塗布する。そして、電子線描画装
置2103は、パターン生成部1106から生成される
EBデータ1107に従い、マスクパターン形状データ
1105と同一の回路パターンを描画して形成する。こ
の後、現像装置2104により、マスク基板201上の
回路パターンを現像してマスク100は完成する。完成
したマスク100は、パターン検査装置2106におい
て検出された画像データとマスクパターンデータ110
3又はウエハパターンデータ1105又は転写シミュレ
ータ1108からのデータと比較してパターン検査し、
不良があればイオンビーム加工装置等で構成されたパタ
ーン修正装置2105で修正し、最後に異物検査装置2
107でマスク100上の異物の検査をする.異物があ
れば洗浄装置2108で洗浄する。ここで、本発明によ
るマスク100は、例えば図20に示すように、1層の
膜102で形成できるので、位相シフタのマスクに比べ
て洗浄し安いという特徴を有する。また、該マスク10
0を位相シフタのマスクに比べて容易に製造することが
できる。また、上記パターン検査装置2105では、検
出された画像データと、マスクパターンデータ1103
又はウエハパターンデータ1105又は転写シミュレー
タ1108からのデータのいずれと比較しても良い。た
だし、パターン検査装置2105の光源及び結像光学系
を本発明に係るパターン転写系(縮小投影露光系)30
00と等価にして、ウエハパターンデータ1105と比
較検査するのが、最も効果的である。即ち、パターン検
査装置2105は、パターン転写系(縮小投影露光系)
3000と等価の光学系で構成し、マスクステージ34
01上に検査すべきマスク100を設置し、ウエハ(基
板)200が設置される位置に受光素子を配置して受光
素子上に結像される画像を検出するようにすればよい。
このようにパターン検査装置2105を構成することに
よって、実際ウエハ上に投影露光される極微細な回路パ
ターン(ウエハ上で0.1μm程度又はそれ以下の極微
細な回路パターン)と同じ回路パターンが光の干渉に影
響を受けることなく、受光素子から高コントラストの画
像信号として検出することができ、その結果ウエハパタ
ーンデータ1105と比較検査することにより、微細な
回路パターンでも、正確に検査することができる。
【0078】次に本発明の重要な構成であるパターン転
写系(縮小投影露光光学系)3000について説明す
る。即ち、パターン転写系3000では、Hgランプ3
101からの光のうち、波長365nmのi線を色フィ
ルタ3102により選択的に透過させ、集光レンズ31
03により、インテグレータ3104の面に集光され
る。インテグレータ3104内の各エレメント3107
(図9)に入射した光が、個々に射出角αとして射出
し、コンデンサレンズ3106により、マスク100上
を照明する。ここで、図9及び図10のそれぞれにイン
テグレータ3104の異なった実施例の構成を示す。図
9には、インテグレータ3104の断面が輪帯状の場合
を示す。また図10には、輪帯状の形状を遮光板310
5によって形成したインテグレータ3104の実施例を
示す。要するに空間フィルタの役目をするものであれ
ば、即ち輪帯状に遮光機能を有するものであれば、他の
構成であってもよいことは明らかである。なお、上記の
ように構成された光源空間フィルタ3301のDLI、
DLOは、可変空間フィルタに構成するか、それぞれ異
なる寸法の空間フィルタを複数備えてそれらを交換する
ことによって制御できるようにして、光源空間フィルタ
ー制御部(調整部)3303からの指令で制御または調
整できるようにすることが望ましい。そうしないと、非
常に自由度の面で制約を受けることになる。
【0079】ここで、本実施例では、光源面に遮光版を
置いた場合総合的な露光量が減ることになる。従って、
光源の光強度を大きくする必要がある。ところが従来の
ランプでは光強度を大きくすることが難しかった。ファ
イバー照明用ストロボ光源が平成3年秋季応用物理学会
学術講演会11p−ZH−8、山本他「ファイバー照明
用ストロボ光源の開発研究」に開示されている。ここで
開示されているようなストロボ光源は従来露光装置には
使用されていなかった。しかしながら、光強度を十分得
る必要がある本発明ではこのようなランプを用いる事は
効果的である。さらに、この光源は光源の径が大きいた
め本発明に適している。
【0080】また、本発明の図44に示す実施例では、
図49に示すような光ファイバーを用いたインタグレー
ターが効果的である。この光ファイバーを用いたインテ
グレーターは、多数の光ファイバー380を束ねたもの
である。光の導入面3131は光源3101からの光を
集光し安いように円形であり、光の射出面は輪帯状にな
るように光ファイバーの束を束ねなおしたものである。
このように光ファイバーを用いることにより、水銀ラン
プ等の円形の光源形状を有する光源を用い、輪帯状の光
源を効率的に作成できる。さらに、光ファイバーを用い
ることでインテグレーター3104をフルキシブルに作
成できるため、熱源である光源を温度制御が必要な装置
本体から離して設置できるという効果がある。
【0081】ここで、図49に示したファイバーの束
を、固着せずにばらばらの状態にしておき、外径、内径
を可変にできる構成にしておくと良い。このような可変
機構は光源空間フィルター制御機構3303により制御
される。
【0082】そして、マスク100上のマスクパターン
104(図15)を透過・回折した光は、結像レンズ3
201及び結像空間フィルタ3302を通して、ウェハ
200上にウェハパターン204(例えば図18に示
す。)として結像する。
【0083】ここで、結像空間フィルタ3302は結像
レンズ3201の前側の位置3202であっても、結像
レンズの後側の位置3204であっても、また結像レン
ズ内の瞳の位置3203であっても良い。設計上最も効
果の良好なのは位置3203の場合であり、コストが最
も低くかつ効果の十分にでるのは位置3204の場合で
ある。図11に位置3204に結像空間フィルター33
02を載置した結像レンズ3201の斜視図を示す。結
像空間フィルター3302は金属板で形成しているため
支持棒3311で支持している。この支持棒3311は
少ないほどまた細いほど良いのは言うまでもない。また
図12には、ガラス基板3312上に遮光膜3313を
形成することにより形成された結像空間フィルター33
02の例を示す。この場合、支持棒3311は不用であ
るが、ガラス基板3312による収差の分を考慮して結
像レンズ3201を設計する必要がある。
【0084】ここで、光源空間フィルター3301の像
がコンデンサレンズ3106、結像レンズ3201によ
り結像空間フィルター3302の位置に結像する関係に
なっている。本実施例での光源空間フィルター3301
及び結像空間フィルター3302の結像関係を図13及
び図14に示す。光源空間フィルター及び結像空間フィ
ルターとも輪帯状の形状をしており、光源空間フィルタ
ー3301は、外径DLO、内径DLIの輪帯部330
5を有し、輪帯部3305の内側、外側とも遮光され
る。結像空間フィルター3302は、外径DIO、内径
DIIの輪帯部3306が遮光されており、輪帯部33
06の内側、外側とも光を透過する構造になっている。
光源空間フィルター3301、結像空間フィルター33
02間の結像倍率をMとすると、DLO,DLI,DI
O,DII間には次式(数6)の関係がある。
【0085】
【数6】 DIO = M・δ・DLO DII = M・ε・DLI M・DLI≦DII≦DIO≦M・DLO ・・・(数6) ここで,δ,εは、係数であり、次式(数6)を満た
す。
【0086】
【数7】 0.7 ≦ δ ≦ 1.0 1.0 ≦ ε ≦ 1.3 ・・・(数7) 尚、これら係数は、上記の式(数7)を満たすときに本
発明の効果が最も顕著に現れる。しかしながら、必ずし
もこれらの式を満たす必要はなく、0次回折光の一部な
いし全部が遮光されれば良い。
【0087】また、δ及びεを設定するに当たり、パタ
ーン転写シミュレータ1108により最もコントラスト
の高い空間フィルターのδ及びεの値が選定される。
【0088】図23にδ及びεの値を変えたときのコン
トラストをしめす。この図によればδが0.8εが1.
1の時最も良好なコントラストが得られる。しかし、こ
の値の時のみ良好なコントラストが得られるものでない
ことは図23から明らかである。
【0089】ここで結像レンズ(縮小投影光学系)32
00の射出側3204の開口数をNAO、同じ3204
の位置での光源の像を投影したものの開口数をNALと
する。ここでNAL/NAOを空間コヒーレンス度σと
定義する。図24に、このσとコントラストの関係を示
す。σが0.9程度の時最も良好なコントラストが得ら
れている。しかし、σが0.9より多少ズレたとして
も、高コントラストは得られる。
【0090】本発明の目的が最も顕著に達成されるの
は、図13に示した光源空間フィルター3301及び結
像空間フィルター3302を用いた場合であるが、本発
明の目的は0次回折光の一部あるいは全部を遮光するこ
とによって達成されるため、図14から図17に示した
空間フィルターを用いても高コントラストの回路パター
ンをウエハ上に結像させることができる。図14から図
17に示した空間フィルターでは、図に示した斜線部が
遮光部である。
【0091】なお、パターン転写系3000は、Hgラ
ンプ3101、色フィルター3102、集光レンズ31
03、インテグレータ3104及びコンデンサレンズ3
106より構成される光源部3100と、結像レンズ3
201より構成される結像光学系3200と、光源空間
フィルター3301、結像空間フィルター3302、光
源空間フィルター3301を制御する光源空間フィルタ
制御部(調整部)3303、結像空間フィルター330
2を制御する結像空間フィルタ制御部(調整部)330
4並びにパターン転写シミュレータ1108から得られ
るDLO,DLI,DIO,DII等の指令信号に基い
て光源空間フィルタ制御部(調整部)3303、結像空
間フィルタ制御部(調整部)3304及び位置決めマー
ク検出部3403に制御信号を送出して全体を制御する
全体制御部3305より構成される空間フィルター制御
系(調整系)3300と、マスク100を載置するマス
クステージ3401、ウエハ200を載置するウェハス
テージ3402、ウエハ上の位置決めマークを検出する
位置決めマーク検出部3403、位置決めマーク検出部
3403からの指令でマスクステージ3304を制御す
るマスクステージ制御系3404及び位置決めマーク検
出部3403からの指令でウエハステージ3402を制
御するウエハステージ制御系3405より構成される位
置決め部3400とにより構成される。
【0092】上記構成により次のように動作する。即
ち、マスク製作系2000で製作されたマスク100
は、マスクステージ3401に載置され、光源部310
0により照明される。マスク100から透過、光源部3
100内の光源空間フィルター3301からの0次回折
光の一部が、結像空間フィルター3302により遮光さ
れ、高次回折光と0次回折光の一部が結像光学系(縮小
投影レンズ)3200を通してウエハ200上に回路パ
ターンを結像する。
【0093】ここで、空間フィルターとして図13に示
したように、仮想の多数の点光源を配列して形成した輪
帯状のものを用いているのは光源に可干渉性を持たせる
ためである。干渉性は、時間的なものと空間的なものの
2つある。この時間的可干渉性は光源の波長の帯域であ
り、帯域の短い光ほど干渉性が高い。空間的干渉性は、
光源の大きさであり、本発明では、光源空間フィルター
3301の大きさに当たる。ところが、干渉性を上げる
ために光源の大きさを小さくすると、光源の光強度が小
さくなってしまい露光時間が長くなり、露光のスループ
ットが落ちる。そこで、輪帯状の光源空間フィルター3
301を用いると、この結像位置にできた光源空間フィ
ルター3301の像は0次回折光である。つまり、輪帯
状の空間フィルター3301を用いることにより強度の
強い、且つ干渉性のある光源を実現できる。これは、位
相差顕微鏡において白色光から可干渉光を得るのに輪帯
状の空間フィルターを用いるのと同一のものであり、久
保田著、波動光学(岩波書店)に示されている。
【0094】光源空間フィルター3301が輪帯状の形
状をしているのには、もう一つの理由がある。先に説明
したように、転写したいウエハ上パターンの寸法とその
寸法のパターンを最もコントラスト高く転写する光源の
空間コヒーレンス度との間には図に示したような関係が
ある。そこで、転写したいパターンの寸法(ピッチ)に
合わせて空間コヒーレンス度を決定すると本発明の効果
は、顕著に現れる。光源空間フィルター3301および
結像空間フィルター3302を輪帯上に形成すること
で、空間コヒーレンス度すなわち輪帯の大きさを制御し
安い。しかしながら、輪帯状光源と空間フィルターの輪
帯半径(空間コヒーレンス度)はできる限り大きい方が
解像度は向上することはいうまでもない。
【0095】また、本発明では、輪帯状光源も空間フィ
ルターも同心円としている。同心円状にすることによっ
て、MTFが転写すべき回路パターンに対して方向性を
持たせなくできる。様々な方向の回路パターンを有する
LSI回路パターンを転写する際にはMTFが方向性を
持たないことが重要である。更に同心円のフィルター
は、図17に示すような非同心円のフィルターに比べ、
レンズに複雑な収差が入りにくいという効果を持つ。
【0096】以上の効果は、0次回折光と高次回折光の
強度のバランスをとれれば達成できるので、結像空間フ
ィルター3302を省き、光源空間フィルター3301
のみでもやや低いが達成することができる。逆に、光源
空間フィルター3301を省き、結像空間フィルター3
302のみでも上記効果はやや低いものが達成すること
ができる。
【0097】次にパターンの形成方法について、更に具
体的に図18〜図22を用いて説明する。即ち、以上説
明したように、本発明の目的は、光源空間フィルター3
301及び結像空間フィルター3302を用いることに
より達成できるが、以下説明するようにマスクパターン
104を工夫することで更に本発明の効果を向上させる
ことができる。
【0098】図25はマスク100上に形成する等しい
ピッチのラインスペースパターンのライン幅(光透過)
を変えた時の結像光学系3200でウエハ200上に投
影された回路パターンのコントラストを示したものであ
る。図25に示すようにコントラストはライン幅が小さ
くなると大きくなる。つまりライン幅を小さくするとよ
い。ここでライン幅を小さくすると光強度は小さくなる
ため、露光時間を長くする必要がでて来る。そこで、マ
スク100上に形成する回路パターンのライン幅は、回
路パターンを転写するのに必要なコントラストと露光時
間とのかねあいで決定されるものである。
【0099】従って、本発明による露光方法では、マス
クパターン104を形成するライン幅は一定にすること
が望ましい。そのため、幅の広いウエハパターン204
を形成したい場合は、工夫がいる。ここでこのライン幅
が一定にできず広くなった場合、結像面での光強度が周
辺のライン幅が一定のパターンに対し大きくなり、レジ
スト現像後の転写パターンの形状が本来得ようとする回
路パターンと大きくかけ離れたものとなってしまう。こ
れは、一部に光強度の大きい回路パターンがあった場
合、ここから回り込む光による影響と考えられる。
【0100】この広い回路パターンを正しく形成するに
は、光強度を周辺のライン幅一定の回路パターンと同じ
光強度で形成する必要がある。この広い回路パターンの
形成方法を図を用いて説明する。結像光学系3200を
用いて回路パターンを転写する際、結像光学系の分解能
より十分小さい回路パターンは解像できず、均一なもの
として結像される。上記の広い回路パターンを結像する
際は、この現象を利用する。即ち、本光学系の分解能以
下の微細パターンを図20、21に105、106、1
08で示すようにマスク100上に形成することで図1
8、19に示すように広い回路パターンをウエハ200
上に転写することができる。
【0101】図26はラインスペースパターンのピッチ
を変えた時のコントラストを示したものである。図26
のようにコントラストはピッチが小さくなると小さくな
る。つまりピッチを小さくするとコントラストがほぼ0
になる位置331がある。広い回路パターンの全面を白
くしたい場合、この331の位置のピッチのパターンを
用いるとよい。具体的には、解像したいパターンのピッ
チの1/2程度のパターンが最も良い。このピッチの
時、広い回路パターンの光強度が最小パターンの光強度
と同程度になる。
【0102】具体的には、図18に示したようなウエハ
パターン204を得ようという場合、図20に示したよ
うなマスクパターンを製作し、ネガレジストを使用する
か、図21に示したようなマスクパターンを製作し、ポ
ジレジストを使用すればよい。この場合、光を透過させ
たいパターン105、106、107、108は、図2
2に示したようなピッチの小さいパターンによって形成
される。また、これら105、106、107、108
のように広い範囲にわたって光を透過させたい場合のマ
スクパターン104は、パターン変換部1104で自動
生成され、必要に応じパターン転写シミュレータ110
8でシミュレートされる。
【0103】ここでの1/2ピッチのパターンはX方向
あるいはY方向の一方のみ1/2ピッチであれば良い。
もちろんX,Y両方向が1/2ピッチの格子パターンで
あっても良いのは言うまでもない。またピッチは必ずし
も1/2である必要はなく、ウエハパターン204上で
光強度が必要十分になる他のピッチであっても良い。
【0104】以上の方法により、極微細な回路パターン
と大きな回路パターンとが混在したマスクの場合であっ
ても1回の縮小投影露光で転写することができる。しか
しながら、極微細な回路パターンと大きな回路パターン
を2回以上の縮小投影露光で転写する場合は、以上の方
法による必要はなく、ライン幅の一定なパターンのみで
パターン104を形成できる。この場合は、パターン変
換部1104などのシステムが不用になるという効果を
有する。
【0105】以上説明したように、本発明による方法で
は、位相シフタを配置する必要がないのでパターン変換
部1104での処理が簡単であり、時間を省き、間違い
を減らすという効果がある。
【0106】また、本実施例では、一定のライン幅の回
路パターンを基本としてマスクパターンを変換したが、
メモリなど繰り返し部の多い回路パターンでは、転写シ
ミュレータ1108でシミュレーションしながら最適な
ウエハパターン204を得られるようなマスクパターン
104を求めても良い。つまりメモリセルごとに転写シ
ミュレータ1108でマスクパターン104を求めるわ
けである。
【0107】次にマスクパターンのウェハ上の転写メカ
ニズムについて、図1、図2、図3を用いて説明する。
図1(a)は、ガラス基板101上にクロム102によ
りマスクパターン104が形成されたマスク100の断
面図である。図1(b)の波形301は、マスクパター
ン104の結像パターンの強信号度分布である。波形3
01は0次回折光による波形302と高次回折光による
波形303に分けて考えれる。マスクパターン104が
図示したような微細なパターン105の場合、0次回折
光による波形302に対し高次回折光による波形303
が小さいため検出される波形301はコントラストAM
/AVは小さくなる。ここで、0次回折光を遮光するこ
とにより、波形302の成分を除けるため,検出波形は
波形302のようなコントラストの高いものになる。
【0108】また、バビネの原理によれば、0次回折光
以外の回折パターンでは隣合うパターンからの光はあた
かも隣合うパターンの位相が反転している(πずれてい
る)ように見えることになる。つまり、回折パターン上
で0次回折光を遮光すれば、ウエハ面上に結像する光
は、あたかも位相が反転している(πずれている)隣合
うパターンからの光が結像しているのと等価になる。こ
の技術思想に基いて図2及び図3に示すように回折像面
で遮光板324(結像空間フィルター3302)により
0次回折光の少なくとも一部を遮光することによって図
2及び図3に示すように位相の反転した回折光のみが結
像面に届くため、結像面の強度分布はコントラストの高
いものになる。
【0109】次にコントラスト向上メカニズムについて
説明する。即ち、一例として、図27に示したマスク上
に形成された回路パターンの転写結果を図28に示し、
図29にピッチPITを変えたときのコントラストの変
化を示す。従来の縮小投影露光方法では、342で示す
ようにコントラストがパターンサイズが極微細するに従
って急激に落ちるのに対して、本発明による縮小投影露
光方法では、341に示すようにコントラストが落ちな
いのが分かる。
【0110】図30に本発明による縮小投影露光方法の
焦点深度の評価例を示す。本発明によれば、343で示
すように、コントラストは±1.5μmの範囲で約80
%以上の値を示している。従来の縮小投影露光方法で
は、344で示すように、焦点ずれによりコントラスト
が急激に落ちている。このことは、本発明によりレジス
ト膜厚の厚いレジストに対応でき、結果として、高いア
スペクト比でレジストによるウエハパターンを形成でき
ることを示している。この結果、エッチング時にレジス
トの持ちがよく高アスペクト比のパターンを形成でき
る。
【0111】同様に図38に、本発明の焦点深度362
と位相シフタ法の焦点深度363を示す。両者はほぼ一
致し、本発明の焦点深度362は、従来の方法の焦点深
度361に比べて、十分に良好な結果を示している。
【0112】図31に光源としてi線より短波長のエキ
シマレーザを用いたいわゆるエキシマステッパの実施例
を示す。この実施例によれば、光源空間フィルター33
01の位置に輪帯状の形状になるようにエキシマレーザ
光を走査することで、光源空間フィルター3301の効
果が達成できる。この実施例によれば、光源空間フィル
ター3301の形状は、走査部を制御することで容易に
制御することができる。即ち、この実施例は、図8に示
す実施例の光源部3100に、さらに波長の短いKrF
(ふっ化クリプトン)等のガスを用いたエキシマレーザ
を用いた例である。このようにさらに短い波長の光を用
いることでさらに微細な回路パターンを転写することが
できる。この実施例では、他の波長のレーザを用いても
良いことは言うまでもない。この実施例の光源部310
0は、エキシマレーザ3111、シャッター3108、
ビームエキスパンダ3112、Xガルバノミラー311
3、Yガルバノミラー3114、インテグレータ310
4、インテグレータ冷却手段3120、コンデンサレン
ズ3106より構成され、空間フィルター部3300
は、走査制御系3311、液晶表示素子3312、液晶
制御系3313より構成され、図8に示す実施例の光源
空間フィルター調整系3303はXガルバノミラー31
13、Yガルバノミラー3114、走査制御系3311
に当たる。ここで、インテグレータ冷却手段3120
は、エキシマレーザの光がインテグレータに集中するこ
とによるインテグレータの温度の上昇を防ぐものであ
り、具体的には、冷却水を循環するものでもあるいは冷
却用の窒素ガス等を吹き付けるものであってもよい。そ
の他の構成要素は、図8に示す実施例に準じる。即ち、
この実施例では、光源空間フィルター3301の位置は
インテグレータ3104の位置になり、光源空間フィル
ター調整部3303内のXガバノミラー3113および
Yガルバノミラー3114を走査することにより光源空
間フィルター3301と同形上の輪帯状の光源を作る。
また、結像空間フィルター3302は、図8に示す実施
例で説明したように0次回折光の一部あるいは全部を遮
光する形状に液晶制御系3313により輪帯状の遮光部
が液晶表示素子3312上に形成される。従って、液晶
表示素子3303の分解能は上記の輪帯状の形状を形成
できるに必要十分な精度を持つ必要がある。また、結像
空間フィルターを形成できれば良いわけであり、液晶表
示素子でなくても他の例えば始めから、輪帯状に遮光す
るように形成された金属板であっても、ガラス上に輪帯
上の遮光膜を形成したものであってもよい。
【0113】さらに、本実施例では、エキシマレーザ光
は、結像空間フィルター3302上では1点に光は集光
する。光源空間フィルター上で輪帯上に走査することに
よってはじめて,結像空間フィルター上で輪帯状の形状
になる。そこで、光源空間フィルター上の走査に合わせ
て、結像空間フィルター上では各点上のみ遮光すれば、
本発明の目的は達成できる。これにより、光を遮光し過
ぎないので、露光時間を短くできスループットを上げる
ことができるという効果がある。ところで、マスク10
0をマスクステージ3401上に載置し、マスクステー
ジ制御系3404によりマスクステージ3401を制御
してマスク100を基準位置に位置決めし、その後ウエ
ハ100上のアライメントマークの位置は、位置決めマ
ーク検出部3403により検出され、該検出信号に基い
てウエハステージ制御系3405によりウエハステージ
3402を制御し、マスク100とウエハ200とを位
置合わせする。位置合わせ後、シャッター3108が開
き、光源空間フィルター調整部3303により輪帯状の
光源を作ることにより、マスク100が照明され、ウエ
ハ200上にマスクパターンが転写されウエハパターン
が形成される。
【0114】この実施例では、エキシマレーザ3111
からの光が強い干渉性を持つためこの干渉性を適度な値
に落とす必要があり、光源空間フィルター3301上に
輪帯状の光源を作ることにより、同時に達成されるとい
う効果もある。
【0115】特に本発明においては、露光フィールド内
(露光領域内)で一様な照明ができれば良く、仮想の多
数の点光源を配列して形成された輪帯状照明を必ずしも
同時に照明する必要はなく、複数に時分割して実現して
も、前記実施例のように走査することによって実現して
もよいことは明らかである。また、多数の点光源を配列
して形成された輪帯状照明を複数に分割して実現しても
良いことは明らかである。
【0116】以上説明したように、本発明は、大きい回
路パターン部と小さい回路パターン部を2回に分けて露
光することも可能である。更に、マスク上の回路パター
ンの少なくとも一部(一部あるいは全部)に、位相シフ
タを配置したマスクを用いることもできる。この場合、
輪帯光源を用いることで、レチクルに入射する照明光の
入射角度の中心値が大きくなるため、位相シフタによる
位相ズレをπとするためには、位相シフタの厚さを多少
薄くする必要が有る。この値は入射角度θを用いて算出
される。
【0117】 (2m+1)π=(d/cosθ)・(n/λ)・2π (数8) 但し、mは整数、dは位相シフタの厚さ、nは位相シフ
タの屈折率、λは露光波長である。
【0118】このように、本発明は、従来技術の露光装
置、或いは位相シフタ等を組み合わせて用いることによ
り、様々な回路パターンに対応が可能になる等の新しい
効果を生むものである。
【0119】また、本発明を実施するにあたっては、レ
チクルに照射される光の入射角度が大きくなるため、マ
スク上のクロム等の回路パターンの厚さが問題になる。
つまり、照射角度によっては、マスク上のクロム等の回
路パターンの厚さによる影ができてしまうためである。
従って、本発明を実施する上で、正確な転写パターン寸
法を得るためには、マスク上のクロム等の回路パターン
の厚さが薄い方が望ましい。従って、クロム等の回路パ
ターンの厚さをdm、転写パターンの許容値をpc とす
ると(数9)式を満たす必要が有る。
【0120】dm≦pc/l (数9) 但し、lは縮小投影レンズの縮小率である。
【0121】これを実現するためには、クロムよりも透
過率の低い他の材料でマスクをパターニングする必要が
ある。しかし、照明の入射角度による寸法変化を考慮し
てマスクの回路パターンの寸法を決定すれば、上記課題
を低減することができる。
【0122】更に、マスクの透過部に、使用している入
射角度で入射する光束の透過率が最大になるようなコー
ティングを施すと、露光量が大きくなり、露光に要する
時間を短縮することができる。
【0123】また、なお、本発明は、前記の如く波動性
を利用しているので、電子線、X線を用いた露光装置に
適用可能であることは明らかである。
【0124】
【発明の効果】本発明は、マスクパターンを転写する
際、0次回折光と、回折光の光強度のアンバランスを回
避できるため、従来通りの白黒のマスクパターンによ
り、位相シフタを用いたのと同等以上の分解能で露光で
きるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理を説明するためにマスクに形成さ
れた回路パターンによる光の回折現象を示す図である。
【図2】本発明の原理を説明するための図である。
【図3】図2と同様に本発明の原理を説明するための図
である。
【図4】本発明に係る縮小投影露光装置における露光系
の一実施例を示す概略構成斜視図である。
【図5】本発明に係る露光系において光源空間フィルタ
と結像空間フィルタの配置関係を示す断面図である。
【図6】図5と同様に、本発明に係る露光系において結
像空間フィルタの配置関係を示す断面図である。
【図7】従来の縮小投影露光装置におけるマスク上の回
路パターンの結像関係を示す図である。
【図8】本発明に係る露光システム全体の一実施例を示
す構成図である。
【図9】本発明に係る露光系における光源空間フィルタ
を有するインテグレータの第1の実施例を示す斜視図で
ある。
【図10】本発明に係る露光系における光源空間フィル
タを有するインテグレータの第2の実施例を示す斜視図
である。
【図11】本発明に係る露光系における結像空間フィル
タを有する結像レンズの第1の実施例を示す斜視図であ
る。
【図12】本発明に係る露光系における結像空間フィル
タを有する結像レンズの第2の実施例を示す斜視図であ
る。
【図13】本発明に係る第1の実施例の光源空間フィル
タと第1の実施例の結像空間フィルタとの関係を示す平
面図である。
【図14】本発明に係る第2の実施例の光源空間フィル
タと第2の実施例の結像空間フィルタとの関係を示す平
面図である。
【図15】本発明に係る第3の実施例の光源空間フィル
タと第3の実施例の結像空間フィルタとを示す平面図で
ある。
【図16】本発明に係る第4の実施例の光源空間フィル
タと第4の実施例の結像空間フィルタとを示す平面図で
ある。
【図17】本発明に係る第5の実施例の光源空間フィル
タと第5の実施例の結像空間フィルタとの関係を示す平
面図である。
【図18】本発明に係るウエハ上に転写されるウェハパ
ターンの一例を示す平面図及び断面図である。
【図19】本発明に係るウエハ上に転写されるウェハパ
ターンの他の例を示す平面図及び断面図である。
【図20】本発明に係る図18に示すウェハパターンを
得るためのマスクパターンの一例を示す平面図及び断面
図である。
【図21】本発明に係る図19に示すウェハパターンを
得るためのマスクパターンの一例を示す平面図及び断面
図である。
【図22】本発明に係るマスクパターンの様々な形態を
示した図である。
【図23】本発明の空間フィルタに関係するδ,εとウ
エハ上でのコントラストとの関係を示す図である。
【図24】本発明の空間フィルタに関係するσとウエハ
上でのコントラストとの関係を示す図である。
【図25】本発明に係るマスク上の回路パターンのライ
ン幅とウエハ上でのコントラストとの関係を示す図であ
る。
【図26】本発明に係るマスク上の回路パターンのピッ
チとウエハ上でのコントラストとの関係を示す図であ
る。
【図27】本発明に係るマスク上の回路パターンの一例
を示す平面図である。
【図28】本発明により図27に回路パターンの転写結
果を示す図である。
【図29】本発明に係るマスク上に形成された極微細な
回路パターンのピッチとウエハ上でのコントラストとの
関係を示した図である。
【図30】本発明に係る焦点深度とコントラストとの関
係を示した図である。
【図31】本発明に係る露光システム全体の他の一実施
例を示す構成図である。
【図32】本発明によるシステムのレスポンス関数を示
す図である。
【図33】本発明の光源と空間フィルターの相関関数の
説明図である。
【図34】従来例の光源と空間フィルターの相関関数の
説明図である。
【図35】光源と空間フィルターの相関関数の算出方法
の説明図である。
【図36】光源と空間フィルターの相関関数の算出方法
の説明図である。
【図37】本発明のOTFの算出結果を示す図である。
【図38】本発明の焦点深度を示す図である。
【図39】輪帯状光源と輪帯状フィルターの効果を説明
する図である。
【図40】輪帯状フィルターを示す図である。
【図41】輪帯状光源と輪帯状フィルターの実施例を示
す図である。
【図42】輪帯状光源と輪帯状フィルターの強度分布の
一実施例を示す図である。
【図43】輪帯状光源と輪帯状フィルターの強度分布の
他の実施例を示す図である。
【図44】輪帯状光源と輪帯状フィルターの他の実施例
を示す図である。
【図45】MTFカーブを示す図である。
【図46】MTFカーブを示す図である。
【図47】輪帯状光源と輪帯状フィルターの他の実施例
を示す図である。
【図48】図47の光源の実施例のブロック図を示す図
である。
【図49】インテグレータの一実施例を示す図である。
【図50】輪帯状光源と輪帯状フィルターの他の実施例
を示す図である。
【符号の説明】
1000…パターン生成系、2000…マスク製作系、3000…露
光系 3101…Hgランプ、3104…インテグレータ、3301…光源
空間フィルタ(輪帯状) 100…マスク、3201…結像レンズ、3302…結像空間フィ
ルタ、200…ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芝 正孝 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 吉武 康裕 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 村山 誠 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 平2−166717(JP,A) 特開 平3−27516(JP,A) 特開 昭62−47129(JP,A) 特開 平4−179958(JP,A) 特開 平4−101148(JP,A) SPIE Vol.1674 Optic al/Laser Microlith ography V(1992)Page. 662−668“Resolution En hancement of Stepp er by Complementar y Conjugate Spatia l Filter" Minori Noguchi et al 1991年春季 第38回応用物理学 関係連合講演会予稿集 第2分冊 Pa ge.534 29a−ZC−8,29a−Z C−9,29a−ZC−10 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 INSPEC(DIALOG) WPI/L(QUESTEL)

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクを多数の仮想の点光源から形成され
    た輪帯状照明で照明する照明手段と、 該照明手段によ
    って照明されたマスクを透過あるいは反射する光を基板
    上に結像する結像手段と、該結像手段の光学的瞳付近に
    設置された空間フィルタとを備えたことを特徴とする露
    光装置。
  2. 【請求項2】上記照明手段として、インテグレータと空
    間フィルタとを有することを特徴する請求項1の露光装
    置。
  3. 【請求項3】マスクに対して、多数の仮想の点光源から
    形成された輪帯状の拡散照明を、露光領域においてほぼ
    一様に施す照明手段と、該照明手段によってほぼ一様に
    拡散照明されたマスクを透過あるいは反射する光の内、
    0次回折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光する
    光学的瞳を有し、上記露光領域において上記マスク上に
    形成された回路パターンを基板上に結像する結像手段と
    を備えたことを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項 4】エキシマレーザ光源と、マスクを保持す
    る保持手段と、前記エキシマレーザ光源から発射したエ
    キシマレーザを前記保持手段に保持されたマスクに輪帯
    状に照明する照明手段と、該照明手段で照明されて前記
    マスクを透過したエキシマレーザにより前記マスク上の
    回路パターンを基板上に結像する結像手段と、該結像手
    段の光学的瞳の近傍に配置されて前記照明手段で照明さ
    れて前記マスクを透過したエキシマレーザのうち0次回
    折光又は低次回折光の少なくとも一部を遮光する遮光手
    段とを備えたことを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】前記結像手段を、投影レンズ系で構成した
    ことを特徴とする請求項4記載の露光装置。
  6. 【請求項6】前記エキシマレーザは、Krf(ふっ化ク
    リプトン)エキシマレーザであることを特徴とする請求
    項4記載の露光装置。
  7. 【請求項7】回路パターンを形成したマスクに対して、
    多数の仮想の点光源から形成された輪帯状の拡散照明
    を、露光領域においてほぼ一様に施し、該露光領域にお
    いてほぼ一様に拡散照明されたマスクを透過あるいは反
    射する光の内、0次回折光又は低次回折光の少なくとも
    一部を結像手段の光学的瞳位置の近傍で遮光して、該結
    像手段により上記マスク上に形成された回路パターンを
    基板上に結像して露光することを特徴とする露光方法。
  8. 【請求項8】上記露光領域における多数の仮想の点光源
    から形成された円帯状の拡散照明として、上記結像手段
    の光学瞳上に置換した状態で輪帯状の最外形を、上記結
    像手段の光学瞳の最外形より大きくしたことを特徴とす
    る請求項7記載の露光方法。
  9. 【請求項9】上記結像手段の光学的瞳付近に設置された
    空間フィルタにより、0次回折光又は低次回折光の少な
    くとも一部を遮光することを特徴とする請求項7記載の
    露光方法。
  10. 【請求項10】回路パターンを形成したマスクをエキシ
    マレーザで輪帯状に照明し、該輪帯状に照明された前記
    マスクを透過したエキシマレーザのうち0次回折光又は
    低次回折光の少なくとも一部を遮光し、該0次回折光又
    は低次回折光の少なくとも一部を遮光したエキシマレー
    ザで結像光学系を介して前記マスクに形成された回路パ
    ターンを基板上に結像することを特徴とする露光方法。
  11. 【請求項11】前記マスクを輪帯状に照明することを、
    多数の仮想の点光源からの光を用いて行うことを特徴と
    する請求項10記載の露光方法。
  12. 【請求項12】前記マスクを輪帯状に照明することを、
    輪帯上に配置した複数の点光源からの光を用いて行うこ
    とを特徴とする請求項10記載の露光方法。
  13. 【請求項13】前記輪帯上に配置した複数の点光源が4
    つ以上の点光源であることを特徴とする請求項10記載
    の露光方法。
JP31597691A 1991-03-05 1991-11-29 露光方法及びその装置 Expired - Lifetime JP3200894B2 (ja)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31597691A JP3200894B2 (ja) 1991-03-05 1991-11-29 露光方法及びその装置
KR1019920003063A KR950003823B1 (ko) 1991-03-05 1992-02-27 노출 장치 및 방법
EP92103749A EP0503472B1 (en) 1991-03-05 1992-03-05 Exposure apparatus and method
DE69232145T DE69232145T2 (de) 1991-03-05 1992-03-05 Vorrichtung und Verfahren zur Belichtung
US07/846,158 US5329333A (en) 1991-03-05 1992-03-05 Exposure apparatus and method
US08/235,654 US5526094A (en) 1991-03-05 1994-04-29 Exposure apparatus and method
US08/727,762 US5767949A (en) 1991-03-05 1996-10-08 Exposure apparatus and method
US09/003,141 US6016187A (en) 1991-03-05 1998-01-06 Exposure apparatus and method
US09/542,071 US6335146B1 (en) 1991-03-05 2000-04-03 Exposure apparatus and method
US09/542,072 US6485891B1 (en) 1991-03-05 2000-04-03 Exposure apparatus and method
US10/282,081 US7012671B2 (en) 1991-03-05 2002-10-29 Exposure apparatus and method
US11/117,447 US7277155B2 (en) 1991-03-05 2005-04-29 Exposure apparatus and method
US11/117,492 US7598020B2 (en) 1991-03-05 2005-04-29 Exposure apparatus and method
US11/117,493 US7604925B2 (en) 1991-03-05 2005-04-29 Exposure apparatus and method

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3838791 1991-03-05
JP5994491 1991-03-25
JP3-59944 1991-10-07
JP3-258868 1991-10-07
JP3-38387 1991-10-07
JP25886891 1991-10-07
JP31597691A JP3200894B2 (ja) 1991-03-05 1991-11-29 露光方法及びその装置

Related Child Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000227538A Division JP3318318B2 (ja) 1991-03-05 2000-07-24 半導体デバイスの製造方法
JP2000227540A Division JP3324601B2 (ja) 1991-03-05 2000-07-24 半導体装置およびその製造方法
JP2000227539A Division JP3390732B2 (ja) 1991-03-05 2000-07-24 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス
JP2000227537A Division JP3201399B2 (ja) 1991-03-05 2000-07-24 半導体デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05160002A JPH05160002A (ja) 1993-06-25
JP3200894B2 true JP3200894B2 (ja) 2001-08-20

Family

ID=27460589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31597691A Expired - Lifetime JP3200894B2 (ja) 1991-03-05 1991-11-29 露光方法及びその装置

Country Status (5)

Country Link
US (10) US5329333A (ja)
EP (1) EP0503472B1 (ja)
JP (1) JP3200894B2 (ja)
KR (1) KR950003823B1 (ja)
DE (1) DE69232145T2 (ja)

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5465220A (en) * 1992-06-02 1995-11-07 Fujitsu Limited Optical exposure method
US5367588A (en) * 1992-10-29 1994-11-22 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of Communications Method of fabricating Bragg gratings using a silica glass phase grating mask and mask used by same
JP3200894B2 (ja) * 1991-03-05 2001-08-20 株式会社日立製作所 露光方法及びその装置
JPH0567558A (ja) * 1991-09-06 1993-03-19 Nikon Corp 露光方法
USRE39662E1 (en) * 1991-12-25 2007-05-29 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5530518A (en) * 1991-12-25 1996-06-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
DE4303028C2 (de) * 1992-02-03 1997-08-14 Hitachi Ltd Projektionsbelichtungsgerät
US5432588A (en) * 1993-02-08 1995-07-11 Mitsubishi Denk Kabushiki Kaisha Semiconductor device and method of making the semiconductor device
US5486896A (en) * 1993-02-19 1996-01-23 Nikon Corporation Exposure apparatus
JP2852169B2 (ja) * 1993-02-25 1999-01-27 日本電気株式会社 投影露光方法および装置
US5552856A (en) * 1993-06-14 1996-09-03 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JPH0745509A (ja) * 1993-08-03 1995-02-14 Nec Yamagata Ltd 露光装置
JPH0757993A (ja) * 1993-08-13 1995-03-03 Nikon Corp 投影露光装置
US5642183A (en) * 1993-08-27 1997-06-24 Sharp Kabushiki Kaisha Spatial filter used in a reduction-type projection printing apparatus
KR0166612B1 (ko) * 1993-10-29 1999-02-01 가나이 쓰토무 패턴노광방법 및 그 장치와 그것에 이용되는 마스크와 그것을 이용하여 만들어진 반도체 집적회로
US5559583A (en) * 1994-02-24 1996-09-24 Nec Corporation Exposure system and illuminating apparatus used therein and method for exposing a resist film on a wafer
KR950033689A (ko) * 1994-03-02 1995-12-26 오노 시게오 노광장치 및 이를 이용한 회로패턴 형성방법
US5717218A (en) * 1994-12-28 1998-02-10 International Business Machines Corporation Focal plane phase-shifting lithography
JPH08250391A (ja) 1995-03-10 1996-09-27 Nikon Corp 位置検出用マーク及び位置検出方法
US5635285A (en) * 1995-06-07 1997-06-03 International Business Machines Corporation Method and system for controlling the relative size of images formed in light-sensitive media
EP0829035B1 (en) * 1996-04-01 2001-11-28 ASM Lithography B.V. Scanning-slit exposure device
JPH10115932A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Mitsubishi Electric Corp 位相シフトマスクを用いた露光方法
JPH10172898A (ja) * 1996-12-05 1998-06-26 Nikon Corp 観察装置、位置検出装置および該位置検出装置を備えた露光装置
DE69931690T2 (de) * 1998-04-08 2007-06-14 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat
US6356341B1 (en) * 1998-06-18 2002-03-12 Nikon Corporation Exposure device, beam shape setting device and illuminating area setting device
JP3302926B2 (ja) * 1998-07-02 2002-07-15 株式会社東芝 露光装置の検査方法
US6480263B1 (en) 1998-10-22 2002-11-12 Asml Netherlands B.V. Apparatus and method for phase shift photomasking
US6466304B1 (en) 1998-10-22 2002-10-15 Asm Lithography B.V. Illumination device for projection system and method for fabricating
US6115108A (en) * 1998-12-04 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Illumination modification scheme synthesis using lens characterization data
US6391677B1 (en) * 1999-03-26 2002-05-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Aperture for an exposure apparatus for forming a fine pattern on a semiconductor wafer
JP2000331633A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Nikon Corp 荷電粒子線露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US6396567B1 (en) * 1999-06-02 2002-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Method and apparatus for controlling the dose of radiations applied to a semiconductor wafer during photolithography
US6727975B1 (en) * 1999-06-14 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Device and method of correcting exposure defects in photolithography
JP2003504861A (ja) * 1999-07-01 2003-02-04 エイエスエムエル ネザランドズ ベスローテン フエンノートシャップ 空間濾波による画像向上装置および方法
JP2001068398A (ja) * 1999-08-27 2001-03-16 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法およびマスクの製造方法
TW587199B (en) 1999-09-29 2004-05-11 Asml Netherlands Bv Lithographic method and apparatus
JP3918382B2 (ja) * 1999-11-18 2007-05-23 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像処理装置
JP4589489B2 (ja) * 2000-07-05 2010-12-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 瞳フィルタ及びパターン形成方法並びに投影露光装置
TWI285295B (en) * 2001-02-23 2007-08-11 Asml Netherlands Bv Illumination optimization in lithography
US6621275B2 (en) * 2001-11-28 2003-09-16 Optonics Inc. Time resolved non-invasive diagnostics system
SG99416A1 (en) * 2002-03-05 2003-10-27 Asml Netherlands Bv Apparatus and system for improving phase shift mask imaging performance and associated methods
DE10257521B4 (de) * 2002-12-10 2017-03-30 Leica Microsystems Cms Gmbh Auflichtmikroskop
KR100477849B1 (ko) * 2003-01-09 2005-03-22 삼성전자주식회사 노광 공정의 오버레이 검사 방법
JP3787123B2 (ja) * 2003-02-13 2006-06-21 株式会社東芝 検査方法、プロセッサ及び半導体装置の製造方法
WO2004075624A2 (en) * 2003-02-24 2004-09-10 Gnxpert Color, Inc. System and methods for achieving signaling
US6964032B2 (en) * 2003-02-28 2005-11-08 International Business Machines Corporation Pitch-based subresolution assist feature design
EP1857880B1 (en) * 2003-04-09 2015-09-16 Nikon Corporation Exposure method and apparatus and device manufacturing method
DE10320520A1 (de) * 2003-04-30 2004-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem mit Diffusorelement
DE10335565A1 (de) * 2003-07-31 2005-05-19 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Überprüfung von periodischen Strukturen auf Lithographiemasken
TW201834020A (zh) 2003-10-28 2018-09-16 日商尼康股份有限公司 照明光學裝置、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法
TWI519819B (zh) 2003-11-20 2016-02-01 尼康股份有限公司 光束變換元件、光學照明裝置、曝光裝置、以及曝光方法
AU2003300005A1 (en) 2003-12-19 2005-08-03 International Business Machines Corporation Differential critical dimension and overlay metrology apparatus and measurement method
US20050151949A1 (en) * 2004-01-08 2005-07-14 Lsi Logic Corporation Process and apparatus for applying apodization to maskless optical direct write lithography processes
TWI511182B (zh) 2004-02-06 2015-12-01 尼康股份有限公司 光學照明裝置、曝光裝置、曝光方法以及元件製造方法
JP4409362B2 (ja) * 2004-05-28 2010-02-03 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 レチクルの製造方法
US7642037B2 (en) * 2004-08-27 2010-01-05 Searete, Llc Integrated circuit lithography
JP4535260B2 (ja) 2004-10-19 2010-09-01 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、および露光方法
US7667819B2 (en) * 2005-02-17 2010-02-23 Massachusetts Institute Of Technology System and method for contrast enhanced zone plate array lithography
KR101455551B1 (ko) 2005-05-12 2014-10-27 가부시키가이샤 니콘 투영 광학계, 노광 장치 및 노광 방법
KR100687883B1 (ko) * 2005-09-03 2007-02-27 주식회사 하이닉스반도체 이중 노광용 포토마스크 및 이를 이용한 이중 노광 방법
JP5103901B2 (ja) * 2006-01-27 2012-12-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
DE102006018928A1 (de) * 2006-04-24 2007-11-08 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungssystem und Verwendung desselben
KR100817065B1 (ko) * 2006-10-02 2008-03-27 삼성전자주식회사 미세패턴의 설계방법 및 그 장치
US20080239263A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic system and device manufacturing method
JP2009092789A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Elpida Memory Inc 位相シフト型フォトマスクの製造方法、位相シフト型フォトマスク、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP5267029B2 (ja) 2007-10-12 2013-08-21 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置及びデバイスの製造方法
US8379187B2 (en) 2007-10-24 2013-02-19 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9116346B2 (en) 2007-11-06 2015-08-25 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101615402B1 (ko) * 2008-07-31 2016-04-25 코닝 인코포레이티드 마스크리스 리소그래피를 위한 초점 스팟의 최적화
KR101614562B1 (ko) * 2008-07-31 2016-05-02 코닝 인코포레이티드 스팟이 조정되는 능동형 스팟 어레이 리소그래픽 프로젝터 시스템
NL2004323A (en) * 2009-04-16 2010-10-18 Asml Netherlands Bv Device manufacturing method and lithographic apparatus.
JP2015007725A (ja) * 2013-06-26 2015-01-15 株式会社フォトニックラティス 光学的結像装置
EP3030932A1 (en) * 2013-08-06 2016-06-15 BAE Systems PLC Display system
US9535334B2 (en) * 2013-10-31 2017-01-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Extreme ultraviolet lithography process to print low pattern density features
US10162257B2 (en) 2016-12-15 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet lithography system, device, and method for printing low pattern density features
JP6834843B2 (ja) * 2017-08-10 2021-02-24 オムロン株式会社 画像処理システム、設定支援装置および設定支援プログラム
CN109702319B (zh) * 2019-01-24 2020-06-26 中国科学院西安光学精密机械研究所 用于大幅面激光加工的图形在线拼接方法
CN113009788A (zh) * 2021-02-24 2021-06-22 上海华力微电子有限公司 光刻装置

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD106479A1 (ja) * 1973-08-08 1974-06-12
US3941475A (en) 1974-07-01 1976-03-02 Tamarack Scientific Co., Inc. Optical microcircuit printing system
US4193687A (en) * 1978-06-05 1980-03-18 Rockwell International Corporation High resolution alignment technique and apparatus
FR2455298A1 (fr) * 1979-04-23 1980-11-21 Thomson Csf Dispositif illuminateur destine a fournir un faisceau d'eclairement divergent a partir d'une zone predeterminee d'un plan et systeme de transfert de motifs comprenant un tel dispositif
JPS57189144A (en) 1981-05-19 1982-11-20 Canon Inc Manufacture of photoconductive cadmium sulfide
JPS57191615A (en) 1981-05-22 1982-11-25 Hitachi Ltd Light beam deflection scanner
FR2518809A1 (fr) * 1981-12-18 1983-06-24 Efcis Circuits integres a finesse de motif variable et procede de fabrication
JPS5949514A (ja) 1982-09-14 1984-03-22 Olympus Optical Co Ltd 環状照明装置
US4450358A (en) * 1982-09-22 1984-05-22 Honeywell Inc. Optical lithographic system
US4619508A (en) * 1984-04-28 1986-10-28 Nippon Kogaku K. K. Illumination optical arrangement
JPS61151A (ja) 1984-06-13 1986-01-06 マルイ化工株式会社 角樽型酒容器
US4666292A (en) * 1984-08-24 1987-05-19 Nippon Kogaku K.K. Projection optical apparatus and a photographic mask therefor
JPH0682598B2 (ja) * 1984-10-11 1994-10-19 日本電信電話株式会社 投影露光装置
JPS61108185A (ja) 1984-11-01 1986-05-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置
US4666294A (en) * 1984-12-31 1987-05-19 Klimsch & Co Kg Apparatus for exposure of both sides of printed circuit plates
US4666394A (en) * 1985-02-07 1987-05-19 Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for thermally fixing the formed thermoplastic products
US4612270A (en) * 1985-03-14 1986-09-16 Rca Corporation Two-layer negative resist
JPH0654221B2 (ja) * 1985-04-12 1994-07-20 株式会社日立製作所 段差測定装置およびその方法
US5340637A (en) * 1986-09-16 1994-08-23 Hitachi, Ltd. Optical device diffraction gratings and a photomask for use in the same
JPS6388453A (ja) 1986-10-01 1988-04-19 Olympus Optical Co Ltd 固相化試薬製造装置における試薬固相容器洗浄装置
JPS63110722A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd 露光照明装置
JPS63185023A (ja) * 1987-01-28 1988-07-30 Canon Inc 露光装置
US4788600A (en) * 1987-04-15 1988-11-29 Eastman Kodak Company Video apparatus for generating an adjustable contrast video signal from a photographic print
JP2514037B2 (ja) * 1987-07-02 1996-07-10 キヤノン株式会社 検知光学系
JPH01106426A (ja) * 1987-10-19 1989-04-24 Canon Inc 露光装置
US5156943A (en) * 1987-10-25 1992-10-20 Whitney Theodore R High resolution imagery systems and methods
JPH0831645B2 (ja) 1988-03-16 1996-03-27 株式会社ニコン 照明装置
JP2662562B2 (ja) 1988-04-11 1997-10-15 株式会社ニコン 露光装置
JP2569711B2 (ja) 1988-04-07 1997-01-08 株式会社ニコン 露光制御装置及び該装置による露光方法
US4947413A (en) * 1988-07-26 1990-08-07 At&T Bell Laboratories Resolution doubling lithography technique
JP2732498B2 (ja) * 1988-11-24 1998-03-30 株式会社日立製作所 縮小投影式露光方法及びその装置
JP2940553B2 (ja) 1988-12-21 1999-08-25 株式会社ニコン 露光方法
US5253110A (en) * 1988-12-22 1993-10-12 Nikon Corporation Illumination optical arrangement
US5121160A (en) * 1989-03-09 1992-06-09 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
NL8900991A (nl) * 1989-04-20 1990-11-16 Asm Lithography Bv Apparaat voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
JPH0315845A (ja) 1989-06-14 1991-01-24 Hitachi Ltd マスク及びマスク作製方法
US5062705A (en) * 1989-09-13 1991-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for evaluating a lens
US5328807A (en) * 1990-06-11 1994-07-12 Hitichi, Ltd. Method of forming a pattern
JP2995820B2 (ja) * 1990-08-21 1999-12-27 株式会社ニコン 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法
US5315629A (en) * 1990-10-10 1994-05-24 At&T Bell Laboratories Ringfield lithography
US5305054A (en) * 1991-02-22 1994-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Imaging method for manufacture of microdevices
JP3200894B2 (ja) * 1991-03-05 2001-08-20 株式会社日立製作所 露光方法及びその装置
US5308741A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Motorola, Inc. Lithographic method using double exposure techniques, mask position shifting and light phase shifting
JPH0682598A (ja) * 1992-09-02 1994-03-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 放射性金属廃棄物の除染方法
JP3531014B2 (ja) * 1994-06-22 2004-05-24 株式会社トプコン レーザ照準装置
JP3015845B2 (ja) 1995-01-19 2000-03-06 株式会社神戸製鋼所 ウラン・プルトニウム混合酸化物燃料用脱脂焼結炉のオフガス処理装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Minori Noguchi et al 1991年春季 第38回応用物理学関係連合講演会予稿集 第2分冊 Page.534 29a−ZC−8,29a−ZC−9,29a−ZC−10
SPIE Vol.1674 Optical/Laser Microlithography V(1992)Page.662−668"Resolution Enhancement of Stepper by Complementary Conjugate Spatial Filter"

Also Published As

Publication number Publication date
US20030073045A1 (en) 2003-04-17
US5329333A (en) 1994-07-12
KR950003823B1 (ko) 1995-04-20
EP0503472A2 (en) 1992-09-16
EP0503472A3 (en) 1993-02-24
US7277155B2 (en) 2007-10-02
US6485891B1 (en) 2002-11-26
DE69232145T2 (de) 2002-07-11
US20050191583A1 (en) 2005-09-01
EP0503472B1 (en) 2001-10-24
US7604925B2 (en) 2009-10-20
US5767949A (en) 1998-06-16
US7012671B2 (en) 2006-03-14
US7598020B2 (en) 2009-10-06
US5526094A (en) 1996-06-11
DE69232145D1 (de) 2001-11-29
US20050196705A1 (en) 2005-09-08
JPH05160002A (ja) 1993-06-25
US6016187A (en) 2000-01-18
US20050196713A1 (en) 2005-09-08
US6335146B1 (en) 2002-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3200894B2 (ja) 露光方法及びその装置
JP3302926B2 (ja) 露光装置の検査方法
US7061603B2 (en) Method for inspecting exposure apparatus
US7327449B2 (en) Exposure apparatus inspection method and exposure apparatus
US6780574B2 (en) Multiple exposure method
US6972836B2 (en) Measuring method of illuminance unevenness of exposure apparatus, correcting method of illuminance unevenness, manufacturing method of semiconductor device, and exposure apparatus
TW200809919A (en) Exposure apparatus
JP3201399B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
JP3324601B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3647270B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3390732B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス
JP3521905B2 (ja) 露光方法及び半導体デバイスの製造方法
JP3318318B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
JP3357928B2 (ja) 露光方法、デバイス形成方法、及び露光装置
JP3336622B2 (ja) 結像特性計測方法及び装置、並びに露光装置
JPH0949784A (ja) 投影光学系の検査方法及びその検査に用いられる 照明光学系
JP2004138620A (ja) パターン検査方法
JP2807936B2 (ja) 微細パタン投影露光装置
JP3262073B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH0878311A (ja) 露光方法及び露光装置
JPH06215998A (ja) 投影露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 10

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

Year of fee payment: 11