JP3194040B2 - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
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- JP3194040B2 JP3194040B2 JP10752492A JP10752492A JP3194040B2 JP 3194040 B2 JP3194040 B2 JP 3194040B2 JP 10752492 A JP10752492 A JP 10752492A JP 10752492 A JP10752492 A JP 10752492A JP 3194040 B2 JP3194040 B2 JP 3194040B2
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- Japan
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- terminal
- chip
- electrode
- module
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップが複数個搭
載されたＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップの電極と
モジュールの配線との接続状態の検査を容易にしたＩＣ
モジュールに関する。
載されたＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップの電極と
モジュールの配線との接続状態の検査を容易にしたＩＣ
モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＩＣモジュールの配線を示
す回路図である。即ち、複数個のＩＣチップ１1 、
１2 、１3 が搭載され、各ＩＣチップ１1 、１2 、１3
の入力電極及び出力電極はそれぞれ対応した共通のバス
ラインでモジュール外部接続用入力端子及びモジュール
外部接続用出力端子２に配線される。前記各ＩＣチップ
１1、１2 、１3 の電源電極は共通のバスラインでモジ
ュール外部接続用電源端子３に配線される。前記各ＩＣ
チップ１1 、１2 、１3 の接地電極は共通のバスライン
でモジュール外部接続用接地端子４に配線される。前記
各ＩＣチップ１1 、１2 、１3 のチップセレクト電極は
それぞれ個別にモジュール外部接続用チップセレクト端
子５に配線される。
す回路図である。即ち、複数個のＩＣチップ１1 、
１2 、１3 が搭載され、各ＩＣチップ１1 、１2 、１3
の入力電極及び出力電極はそれぞれ対応した共通のバス
ラインでモジュール外部接続用入力端子及びモジュール
外部接続用出力端子２に配線される。前記各ＩＣチップ
１1、１2 、１3 の電源電極は共通のバスラインでモジ
ュール外部接続用電源端子３に配線される。前記各ＩＣ
チップ１1 、１2 、１3 の接地電極は共通のバスライン
でモジュール外部接続用接地端子４に配線される。前記
各ＩＣチップ１1 、１2 、１3 のチップセレクト電極は
それぞれ個別にモジュール外部接続用チップセレクト端
子５に配線される。
【０００３】このようなＩＣモジュールにおいては、各
ＩＣチップ１1 、１2 、１3 の各電極と各配線との接続
状態と、各ＩＣチップ１1 、１2 、１3 の機能とを検査
する必要があるが、従来のＩＣモジュールでは、各ＩＣ
チップ１1 、１2 、１3 の入力電極、出力電極、電源電
極、接地電極がそれぞれ共通のバスラインを介して各端
子２，３，４に接続されているため、接続検査を機能検
査と別個に行なうことができなかった。そのため、機能
検査を行うことにより、接続状態も同時に検査してい
た。
ＩＣチップ１1 、１2 、１3 の各電極と各配線との接続
状態と、各ＩＣチップ１1 、１2 、１3 の機能とを検査
する必要があるが、従来のＩＣモジュールでは、各ＩＣ
チップ１1 、１2 、１3 の入力電極、出力電極、電源電
極、接地電極がそれぞれ共通のバスラインを介して各端
子２，３，４に接続されているため、接続検査を機能検
査と別個に行なうことができなかった。そのため、機能
検査を行うことにより、接続状態も同時に検査してい
た。
【０００４】機能検査は、高温等の環境条件下におい
て、電源端子３と接地端子４にそれぞれ対応して電源と
接地電位を接続し、かつチップセレクト端子５に順次選
択信号を加えることにより、各ＩＣチップ１1 、１2 、
１3 を順次選択し、この各選択状態において、数１０時
間にわたって入力端子２から入力信号を加えると共に出
力端子２からの出力信号を調べることにより、各ＩＣチ
ップ１1 、１2 、１3 の機能を検査する。
て、電源端子３と接地端子４にそれぞれ対応して電源と
接地電位を接続し、かつチップセレクト端子５に順次選
択信号を加えることにより、各ＩＣチップ１1 、１2 、
１3 を順次選択し、この各選択状態において、数１０時
間にわたって入力端子２から入力信号を加えると共に出
力端子２からの出力信号を調べることにより、各ＩＣチ
ップ１1 、１2 、１3 の機能を検査する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、機能検
査の結果発生する不良は各チップ１1 、１2 、１3 の各
電極とモジュールの各配線との接続不良による場合が非
常に多かった。不良が発生すると、不良チップを取り替
えて、再度数１０時間を要する機能検査を行わなければ
ならず、さらに不良が発生した場合にはこの機能検査を
繰り返すこととなり、全体として検査に長時間を要する
欠点があった。
査の結果発生する不良は各チップ１1 、１2 、１3 の各
電極とモジュールの各配線との接続不良による場合が非
常に多かった。不良が発生すると、不良チップを取り替
えて、再度数１０時間を要する機能検査を行わなければ
ならず、さらに不良が発生した場合にはこの機能検査を
繰り返すこととなり、全体として検査に長時間を要する
欠点があった。
【０００６】本発明は上記の実情に鑑みてなされたもの
で、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行なえるようにし、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体検査を短時間に
行うことができるＩＣモジュールを提供することを目的
とする。
で、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行なえるようにし、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体検査を短時間に
行うことができるＩＣモジュールを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたＩＣチップが複数
個搭載され、各ＩＣチップの入力電極及び出力電極をそ
れぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端
子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したＩＣモ
ジュールにおいて、各ＩＣチップの前記電源電極もしく
は前記接地電極をそれぞれ対応するモジュール外部接続
用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端子に個
別に配線したことを特徴とするものである。
するために、入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたＩＣチップが複数
個搭載され、各ＩＣチップの入力電極及び出力電極をそ
れぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端
子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したＩＣモ
ジュールにおいて、各ＩＣチップの前記電源電極もしく
は前記接地電極をそれぞれ対応するモジュール外部接続
用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端子に個
別に配線したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明は、複数個搭載された入力電極及び出力
電極と電源電極及び接地電極間に保護ダイオードが設け
られたＩＣチップの電源電極もしくは接地電極をそれぞ
れ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくはモジ
ュール外部接続用接地端子に個別に配線することによ
り、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行えるようになり、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体として検査を短
時間に行うことができる。
電極と電源電極及び接地電極間に保護ダイオードが設け
られたＩＣチップの電源電極もしくは接地電極をそれぞ
れ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくはモジ
ュール外部接続用接地端子に個別に配線することによ
り、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行えるようになり、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体として検査を短
時間に行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例に係るＩＣモジュ
ールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個のＩ
Ｃチップ１１1 、１１2 、１１3 が搭載され、各ＩＣチ
ップ１１1 、１１2 、１１3 の入力電極及び出力電極は
共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及び
モジュール外部接続用出力端子１２に配線される。前記
各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の電源電極はそれ
ぞれ個別にモジュール外部接続用電源端子１３1 、１３
2 、１３3 に配線される。前記各ＩＣチップ１１1 、１
１2 、１１3 の接地電極は共通のバスラインでモジュー
ル外部接続用接地端子１４に配線される。前記各ＩＣチ
ップ１１1 、１１2 、１１3 のチップセレクト電極はそ
れぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子
１５に配線される。
ールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個のＩ
Ｃチップ１１1 、１１2 、１１3 が搭載され、各ＩＣチ
ップ１１1 、１１2 、１１3 の入力電極及び出力電極は
共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及び
モジュール外部接続用出力端子１２に配線される。前記
各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の電源電極はそれ
ぞれ個別にモジュール外部接続用電源端子１３1 、１３
2 、１３3 に配線される。前記各ＩＣチップ１１1 、１
１2 、１１3 の接地電極は共通のバスラインでモジュー
ル外部接続用接地端子１４に配線される。前記各ＩＣチ
ップ１１1 、１１2 、１１3 のチップセレクト電極はそ
れぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子
１５に配線される。
【００１１】前記モジュール外部接続用入力端子及びモ
ジュール外部接続用出力端子１２，モジュール外部接続
用チップセレクト端子１５は、図２に示すように、各Ｉ
Ｃチップ１１1 、１１2 、１１3 の内部において、モジ
ュール外部接続用電源端子１３1 、１３2 、１３3 およ
びモジュール外部接続用接地端子１４に対してダイオー
ドＤ１，Ｄ２を介して接続されている。各ＩＣチップ１
１1 、１１2 、１１3内部のダイオードＤ１，Ｄ２より
なる回路は通常のＣＭＯＳ ＩＣ等で入力保護回路とし
て一般に使用されており、出力側についてもダイオード
Ｄ１，Ｄ２よりなる回路と等価な回路が使用されてい
る。このＩＣモジュールにおける接続検査は、機能検査
に先立って以下の方法により行なわれる。
ジュール外部接続用出力端子１２，モジュール外部接続
用チップセレクト端子１５は、図２に示すように、各Ｉ
Ｃチップ１１1 、１１2 、１１3 の内部において、モジ
ュール外部接続用電源端子１３1 、１３2 、１３3 およ
びモジュール外部接続用接地端子１４に対してダイオー
ドＤ１，Ｄ２を介して接続されている。各ＩＣチップ１
１1 、１１2 、１１3内部のダイオードＤ１，Ｄ２より
なる回路は通常のＣＭＯＳ ＩＣ等で入力保護回路とし
て一般に使用されており、出力側についてもダイオード
Ｄ１，Ｄ２よりなる回路と等価な回路が使用されてい
る。このＩＣモジュールにおける接続検査は、機能検査
に先立って以下の方法により行なわれる。
【００１２】即ち、ＩＣチップ１１1 の入力電極及び出
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ＩＣチップ１１1 のモジュール
外部接続用電源端子１３1 のみを接地電位に接続し、他
のＩＣチップ１１2 、１１3のモジュール外部接続用電
源端子１３2 、１３3 には電源電圧、例えばＶCC＝５Ｖ
を印加する。
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ＩＣチップ１１1 のモジュール
外部接続用電源端子１３1 のみを接地電位に接続し、他
のＩＣチップ１１2 、１１3のモジュール外部接続用電
源端子１３2 、１３3 には電源電圧、例えばＶCC＝５Ｖ
を印加する。
【００１３】次に、各モジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子１２、モジュール外部
接続用接地端子１４、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子１５に対し、順次例えば１００ｍＶ程度の電圧
を印加し、それぞれの入力端子及び出力端子１２、接地
端子１４、チップセレクト端子１５で電流を測定する。
ここで、入力端子及び出力端子１２、チップセレクト端
子１５でダイオードＤ１の順方向特性における規定の電
流、接地端子１４でダイオードＤ１，Ｄ２の順方向特性
における規定の電流が測定されれば、ＩＣチップ１１1
の入力電極及び出力電極、電源電極、接地電極、チップ
セレクト電極がそれぞれ正しく接続されていることが確
認でき、また規定の電流が測定されない箇所があれば、
そこに該当する電極とその対応した配線との接続が不良
となっていることが確認できる。さらに、入力端子及び
出力端子１２、接地端子１４、チップセレクト端子１５
に規定の電流が流れることが測定されなければ、ＩＣチ
ップ１１1 の電源電極とその対応した配線との接続が不
良となっていることが確認できる。この場合、それぞれ
の入力端子及び出力端子１２、接地端子１４、チップセ
レクト端子１５において、必要に応じて抵抗を入れて測
定してもよい。同様にして、他のＩＣチップ１１2 、１
１3 の接続検査に関しても、ＩＣチップ１１1 の接続検
査と同じ手順により行うことができる。
びモジュール外部接続用出力端子１２、モジュール外部
接続用接地端子１４、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子１５に対し、順次例えば１００ｍＶ程度の電圧
を印加し、それぞれの入力端子及び出力端子１２、接地
端子１４、チップセレクト端子１５で電流を測定する。
ここで、入力端子及び出力端子１２、チップセレクト端
子１５でダイオードＤ１の順方向特性における規定の電
流、接地端子１４でダイオードＤ１，Ｄ２の順方向特性
における規定の電流が測定されれば、ＩＣチップ１１1
の入力電極及び出力電極、電源電極、接地電極、チップ
セレクト電極がそれぞれ正しく接続されていることが確
認でき、また規定の電流が測定されない箇所があれば、
そこに該当する電極とその対応した配線との接続が不良
となっていることが確認できる。さらに、入力端子及び
出力端子１２、接地端子１４、チップセレクト端子１５
に規定の電流が流れることが測定されなければ、ＩＣチ
ップ１１1 の電源電極とその対応した配線との接続が不
良となっていることが確認できる。この場合、それぞれ
の入力端子及び出力端子１２、接地端子１４、チップセ
レクト端子１５において、必要に応じて抵抗を入れて測
定してもよい。同様にして、他のＩＣチップ１１2 、１
１3 の接続検査に関しても、ＩＣチップ１１1 の接続検
査と同じ手順により行うことができる。
【００１４】このような接続検査は、各ＩＣチップ１１
1 、１１2 、１１3 の各電極の各配線との接続状態を電
気的に短時間のうちに確認できるものであり、このとき
接続不良があったときにはその接続不良が生じているＩ
ＣチップをＩＣモジュールから除去して別のＩＣチップ
を接続させ（リペア）、再度接続状態の検査を行い、全
てのＩＣチップが接続不良のない状態にて次の機能検査
をする。
1 、１１2 、１１3 の各電極の各配線との接続状態を電
気的に短時間のうちに確認できるものであり、このとき
接続不良があったときにはその接続不良が生じているＩ
ＣチップをＩＣモジュールから除去して別のＩＣチップ
を接続させ（リペア）、再度接続状態の検査を行い、全
てのＩＣチップが接続不良のない状態にて次の機能検査
をする。
【００１５】機能検査は、高温等の環境条件において、
電源端子１３1 、１３2 、１３3 と接地端子１４にそれ
ぞれ電源と接地電位を接続し、かつチップセレクト端子
１５に順次選択信号を加えることにより、各ＩＣチップ
１１1 、１１2 、１１3 を順次選択し、この各選択状態
において、数１０時間にわたって入力端子１２から入力
信号を加えると共に出力端子１２からの出力信号を調べ
ることにより、各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の
機能を検査する。
電源端子１３1 、１３2 、１３3 と接地端子１４にそれ
ぞれ電源と接地電位を接続し、かつチップセレクト端子
１５に順次選択信号を加えることにより、各ＩＣチップ
１１1 、１１2 、１１3 を順次選択し、この各選択状態
において、数１０時間にわたって入力端子１２から入力
信号を加えると共に出力端子１２からの出力信号を調べ
ることにより、各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の
機能を検査する。
【００１６】以上のように、機能検査は長い時間を要す
るが、ＩＣチップの機能不良よりはるかに多い接続不良
を予め接続検査により短時間の内に除去した状態で機能
検査を行うことにより、全体として検査を短時間に行な
うことができる。
るが、ＩＣチップの機能不良よりはるかに多い接続不良
を予め接続検査により短時間の内に除去した状態で機能
検査を行うことにより、全体として検査を短時間に行な
うことができる。
【００１７】尚、ＩＣチップとしては、マスクＲＯＭ，
ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭ，ＡＳＩＣ等のメモリチッ
プ、もしくはＬＣＤ等を駆動させるためのドライバチッ
プ等がある。
ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭ，ＡＳＩＣ等のメモリチッ
プ、もしくはＬＣＤ等を駆動させるためのドライバチッ
プ等がある。
【００１８】図３は本発明の他の実施例に係るＩＣモジ
ュールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個の
ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 が搭載され、各ＩＣ
チップ１１1 、１１2 、１１3 の入力電極及び出力電極
は共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子１２に配線される。前
記各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の電源電極は共
通のバスラインでモジュール外部接続用電源端子１３に
配線される。前記各ＩＣチップ１１1 、１１2、11 3 の接
地電極はそれぞれ個別でモジュール外部接続用接地端子
１４1 、１４2 、１４3 に配線される。前記各ＩＣチッ
プ１１1 、１１2 、１１3 のチップセレクト電極はそれ
ぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子１
５に配線される。このＩＣモジュールにおける接続検査
は、機能検査に先立って以下の方法により行なわれる。
ュールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個の
ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 が搭載され、各ＩＣ
チップ１１1 、１１2 、１１3 の入力電極及び出力電極
は共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子１２に配線される。前
記各ＩＣチップ１１1 、１１2 、１１3 の電源電極は共
通のバスラインでモジュール外部接続用電源端子１３に
配線される。前記各ＩＣチップ１１1 、１１2、11 3 の接
地電極はそれぞれ個別でモジュール外部接続用接地端子
１４1 、１４2 、１４3 に配線される。前記各ＩＣチッ
プ１１1 、１１2 、１１3 のチップセレクト電極はそれ
ぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子１
５に配線される。このＩＣモジュールにおける接続検査
は、機能検査に先立って以下の方法により行なわれる。
【００１９】即ち、ＩＣチップ１１1 の入力電極及び出
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ＩＣチップ１１1 のモジュール
外部接続用接地端子１４1 のみに１００ｍＶ程度の電圧
を印加し、他のＩＣチップ１１2 、１１3 のモジュール
外部接続用接地端子１４2 、１４3 は接地する。
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ＩＣチップ１１1 のモジュール
外部接続用接地端子１４1 のみに１００ｍＶ程度の電圧
を印加し、他のＩＣチップ１１2 、１１3 のモジュール
外部接続用接地端子１４2 、１４3 は接地する。
【００２０】次に、各モジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子１２、モジュール外部
接続用電源端子１３、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子１５に対し、順次接地し、それぞれの入力端子
及び出力端子１２、電源端子１３、チップセレクト端子
１５で電流を測定する。ここで、入力端子及び出力端子
１２、チップセレクト端子１５でダイオードＤ２の順方
向特性における規定の電流、電源端子１３でダイオード
Ｄ１，Ｄ２の順方向特性における規定の電流が測定され
れば、ＩＣチップ１１1 の入力電極及び出力電極、電源
電極、接地電極、チップセレクト電極がそれぞれ正しく
接続されていることが確認でき、また規定の電流が測定
されない箇所があれば、そこに該当する電極とその対応
した配線との接続が不良となっていることが確認でき
る。さらに、入力端子及び出力端子１２、電源端子１
３、チップセレクト端子１５に規定の電流が流れること
が測定されなければ、ＩＣチップ１１1 の接地電極とそ
の対応した配線との接続が不良となっていることが確認
できる。この場合、それぞれの入力端子及び出力端子１
２、電源端子１３、チップセレクト端子１５において、
必要に応じて抵抗を入れて電流計にて測定してもよい。
同様にして、他のＩＣチップ１１2 、１１3 の接続検査
に関しても、ＩＣチップ１１1 の接続検査と同じ手順に
より行うことができる。
びモジュール外部接続用出力端子１２、モジュール外部
接続用電源端子１３、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子１５に対し、順次接地し、それぞれの入力端子
及び出力端子１２、電源端子１３、チップセレクト端子
１５で電流を測定する。ここで、入力端子及び出力端子
１２、チップセレクト端子１５でダイオードＤ２の順方
向特性における規定の電流、電源端子１３でダイオード
Ｄ１，Ｄ２の順方向特性における規定の電流が測定され
れば、ＩＣチップ１１1 の入力電極及び出力電極、電源
電極、接地電極、チップセレクト電極がそれぞれ正しく
接続されていることが確認でき、また規定の電流が測定
されない箇所があれば、そこに該当する電極とその対応
した配線との接続が不良となっていることが確認でき
る。さらに、入力端子及び出力端子１２、電源端子１
３、チップセレクト端子１５に規定の電流が流れること
が測定されなければ、ＩＣチップ１１1 の接地電極とそ
の対応した配線との接続が不良となっていることが確認
できる。この場合、それぞれの入力端子及び出力端子１
２、電源端子１３、チップセレクト端子１５において、
必要に応じて抵抗を入れて電流計にて測定してもよい。
同様にして、他のＩＣチップ１１2 、１１3 の接続検査
に関しても、ＩＣチップ１１1 の接続検査と同じ手順に
より行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、複数
個搭載された入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたＩＣチップの電源
電極もしくは接地電極をそれぞれ対応するモジュール外
部接続用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端
子に個別に配線することにより、発生の多い接続不良を
短時間で検出する接続検査を機能検査に先立って別個に
行えるようになり、長時間を要する機能検査の回数を減
少して、全体として検査を短時間に行うことができる。
個搭載された入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたＩＣチップの電源
電極もしくは接地電極をそれぞれ対応するモジュール外
部接続用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端
子に個別に配線することにより、発生の多い接続不良を
短時間で検出する接続検査を機能検査に先立って別個に
行えるようになり、長時間を要する機能検査の回数を減
少して、全体として検査を短時間に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す回路図である。
【図２】本発明に係るＩＣチップ内部の一例を示す回路
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す回路図である。
【図４】従来のＩＣモジュールを示す回路図である。
１１1 、１１2 、１１3 …ＩＣチップ、１２…モジュー
ル外部接続用入力端子及びモジュール外部接続用出力端
子、１３、１３1 、１３2 、１３3 …モジュール外部接
続用電源端子、１４、１４1 、１４2 、１４3 …モジュ
ール外部接続用接地端子、１５…モジュール外部接続用
チップセレクト端子。
ル外部接続用入力端子及びモジュール外部接続用出力端
子、１３、１３1 、１３2 、１３3 …モジュール外部接
続用電源端子、１４、１４1 、１４2 、１４3 …モジュ
ール外部接続用接地端子、１５…モジュール外部接続用
チップセレクト端子。
Claims (1)
- 【請求項１】 入力電極及び出力電極と電源電極及び接
地電極間に保護ダイオードが設けられたＩＣチップが複
数個搭載され、各ＩＣチップの入力電極及び出力電極を
それぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力
端子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したＩＣ
モジュールにおいて、 各ＩＣチップの前記電源電極もしくは前記接地電極をそ
れぞれ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくは
モジュール外部接続用接地端子に個別に配線したことを
特徴とするＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10752492A JP3194040B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10752492A JP3194040B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃモジュール |
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