JP3194040B2 - Icモジュール - Google Patents
IcモジュールInfo
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- JP3194040B2 JP3194040B2 JP10752492A JP10752492A JP3194040B2 JP 3194040 B2 JP3194040 B2 JP 3194040B2 JP 10752492 A JP10752492 A JP 10752492A JP 10752492 A JP10752492 A JP 10752492A JP 3194040 B2 JP3194040 B2 JP 3194040B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- chip
- electrode
- module
- external connection
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICチップが複数個搭
載されたICモジュールにおいて、ICチップの電極と
モジュールの配線との接続状態の検査を容易にしたIC
モジュールに関する。
載されたICモジュールにおいて、ICチップの電極と
モジュールの配線との接続状態の検査を容易にしたIC
モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来のICモジュールの配線を示
す回路図である。即ち、複数個のICチップ11 、
12 、13 が搭載され、各ICチップ11 、12 、13
の入力電極及び出力電極はそれぞれ対応した共通のバス
ラインでモジュール外部接続用入力端子及びモジュール
外部接続用出力端子2に配線される。前記各ICチップ
11、12 、13 の電源電極は共通のバスラインでモジ
ュール外部接続用電源端子3に配線される。前記各IC
チップ11 、12 、13 の接地電極は共通のバスライン
でモジュール外部接続用接地端子4に配線される。前記
各ICチップ11 、12 、13 のチップセレクト電極は
それぞれ個別にモジュール外部接続用チップセレクト端
子5に配線される。
す回路図である。即ち、複数個のICチップ11 、
12 、13 が搭載され、各ICチップ11 、12 、13
の入力電極及び出力電極はそれぞれ対応した共通のバス
ラインでモジュール外部接続用入力端子及びモジュール
外部接続用出力端子2に配線される。前記各ICチップ
11、12 、13 の電源電極は共通のバスラインでモジ
ュール外部接続用電源端子3に配線される。前記各IC
チップ11 、12 、13 の接地電極は共通のバスライン
でモジュール外部接続用接地端子4に配線される。前記
各ICチップ11 、12 、13 のチップセレクト電極は
それぞれ個別にモジュール外部接続用チップセレクト端
子5に配線される。
【0003】このようなICモジュールにおいては、各
ICチップ11 、12 、13 の各電極と各配線との接続
状態と、各ICチップ11 、12 、13 の機能とを検査
する必要があるが、従来のICモジュールでは、各IC
チップ11 、12 、13 の入力電極、出力電極、電源電
極、接地電極がそれぞれ共通のバスラインを介して各端
子2,3,4に接続されているため、接続検査を機能検
査と別個に行なうことができなかった。そのため、機能
検査を行うことにより、接続状態も同時に検査してい
た。
ICチップ11 、12 、13 の各電極と各配線との接続
状態と、各ICチップ11 、12 、13 の機能とを検査
する必要があるが、従来のICモジュールでは、各IC
チップ11 、12 、13 の入力電極、出力電極、電源電
極、接地電極がそれぞれ共通のバスラインを介して各端
子2,3,4に接続されているため、接続検査を機能検
査と別個に行なうことができなかった。そのため、機能
検査を行うことにより、接続状態も同時に検査してい
た。
【0004】機能検査は、高温等の環境条件下におい
て、電源端子3と接地端子4にそれぞれ対応して電源と
接地電位を接続し、かつチップセレクト端子5に順次選
択信号を加えることにより、各ICチップ11 、12 、
13 を順次選択し、この各選択状態において、数10時
間にわたって入力端子2から入力信号を加えると共に出
力端子2からの出力信号を調べることにより、各ICチ
ップ11 、12 、13 の機能を検査する。
て、電源端子3と接地端子4にそれぞれ対応して電源と
接地電位を接続し、かつチップセレクト端子5に順次選
択信号を加えることにより、各ICチップ11 、12 、
13 を順次選択し、この各選択状態において、数10時
間にわたって入力端子2から入力信号を加えると共に出
力端子2からの出力信号を調べることにより、各ICチ
ップ11 、12 、13 の機能を検査する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、機能検
査の結果発生する不良は各チップ11 、12 、13 の各
電極とモジュールの各配線との接続不良による場合が非
常に多かった。不良が発生すると、不良チップを取り替
えて、再度数10時間を要する機能検査を行わなければ
ならず、さらに不良が発生した場合にはこの機能検査を
繰り返すこととなり、全体として検査に長時間を要する
欠点があった。
査の結果発生する不良は各チップ11 、12 、13 の各
電極とモジュールの各配線との接続不良による場合が非
常に多かった。不良が発生すると、不良チップを取り替
えて、再度数10時間を要する機能検査を行わなければ
ならず、さらに不良が発生した場合にはこの機能検査を
繰り返すこととなり、全体として検査に長時間を要する
欠点があった。
【0006】本発明は上記の実情に鑑みてなされたもの
で、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行なえるようにし、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体検査を短時間に
行うことができるICモジュールを提供することを目的
とする。
で、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行なえるようにし、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体検査を短時間に
行うことができるICモジュールを提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたICチップが複数
個搭載され、各ICチップの入力電極及び出力電極をそ
れぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端
子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したICモ
ジュールにおいて、各ICチップの前記電源電極もしく
は前記接地電極をそれぞれ対応するモジュール外部接続
用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端子に個
別に配線したことを特徴とするものである。
するために、入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたICチップが複数
個搭載され、各ICチップの入力電極及び出力電極をそ
れぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端
子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したICモ
ジュールにおいて、各ICチップの前記電源電極もしく
は前記接地電極をそれぞれ対応するモジュール外部接続
用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端子に個
別に配線したことを特徴とするものである。
【0008】
【作用】本発明は、複数個搭載された入力電極及び出力
電極と電源電極及び接地電極間に保護ダイオードが設け
られたICチップの電源電極もしくは接地電極をそれぞ
れ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくはモジ
ュール外部接続用接地端子に個別に配線することによ
り、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行えるようになり、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体として検査を短
時間に行うことができる。
電極と電源電極及び接地電極間に保護ダイオードが設け
られたICチップの電源電極もしくは接地電極をそれぞ
れ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくはモジ
ュール外部接続用接地端子に個別に配線することによ
り、発生の多い接続不良を短時間で検出する接続検査を
機能検査に先立って別個に行えるようになり、長時間を
要する機能検査の回数を減少して、全体として検査を短
時間に行うことができる。
【0009】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係るICモジュ
ールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個のI
Cチップ111 、112 、113 が搭載され、各ICチ
ップ111 、112 、113 の入力電極及び出力電極は
共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及び
モジュール外部接続用出力端子12に配線される。前記
各ICチップ111 、112 、113 の電源電極はそれ
ぞれ個別にモジュール外部接続用電源端子131 、13
2 、133 に配線される。前記各ICチップ111 、1
12 、113 の接地電極は共通のバスラインでモジュー
ル外部接続用接地端子14に配線される。前記各ICチ
ップ111 、112 、113 のチップセレクト電極はそ
れぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子
15に配線される。
ールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個のI
Cチップ111 、112 、113 が搭載され、各ICチ
ップ111 、112 、113 の入力電極及び出力電極は
共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及び
モジュール外部接続用出力端子12に配線される。前記
各ICチップ111 、112 、113 の電源電極はそれ
ぞれ個別にモジュール外部接続用電源端子131 、13
2 、133 に配線される。前記各ICチップ111 、1
12 、113 の接地電極は共通のバスラインでモジュー
ル外部接続用接地端子14に配線される。前記各ICチ
ップ111 、112 、113 のチップセレクト電極はそ
れぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子
15に配線される。
【0011】前記モジュール外部接続用入力端子及びモ
ジュール外部接続用出力端子12,モジュール外部接続
用チップセレクト端子15は、図2に示すように、各I
Cチップ111 、112 、113 の内部において、モジ
ュール外部接続用電源端子131 、132 、133 およ
びモジュール外部接続用接地端子14に対してダイオー
ドD1,D2を介して接続されている。各ICチップ1
11 、112 、113内部のダイオードD1,D2より
なる回路は通常のCMOS IC等で入力保護回路とし
て一般に使用されており、出力側についてもダイオード
D1,D2よりなる回路と等価な回路が使用されてい
る。このICモジュールにおける接続検査は、機能検査
に先立って以下の方法により行なわれる。
ジュール外部接続用出力端子12,モジュール外部接続
用チップセレクト端子15は、図2に示すように、各I
Cチップ111 、112 、113 の内部において、モジ
ュール外部接続用電源端子131 、132 、133 およ
びモジュール外部接続用接地端子14に対してダイオー
ドD1,D2を介して接続されている。各ICチップ1
11 、112 、113内部のダイオードD1,D2より
なる回路は通常のCMOS IC等で入力保護回路とし
て一般に使用されており、出力側についてもダイオード
D1,D2よりなる回路と等価な回路が使用されてい
る。このICモジュールにおける接続検査は、機能検査
に先立って以下の方法により行なわれる。
【0012】即ち、ICチップ111 の入力電極及び出
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ICチップ111 のモジュール
外部接続用電源端子131 のみを接地電位に接続し、他
のICチップ112 、113のモジュール外部接続用電
源端子132 、133 には電源電圧、例えばVCC=5V
を印加する。
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ICチップ111 のモジュール
外部接続用電源端子131 のみを接地電位に接続し、他
のICチップ112 、113のモジュール外部接続用電
源端子132 、133 には電源電圧、例えばVCC=5V
を印加する。
【0013】次に、各モジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子12、モジュール外部
接続用接地端子14、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子15に対し、順次例えば100mV程度の電圧
を印加し、それぞれの入力端子及び出力端子12、接地
端子14、チップセレクト端子15で電流を測定する。
ここで、入力端子及び出力端子12、チップセレクト端
子15でダイオードD1の順方向特性における規定の電
流、接地端子14でダイオードD1,D2の順方向特性
における規定の電流が測定されれば、ICチップ111
の入力電極及び出力電極、電源電極、接地電極、チップ
セレクト電極がそれぞれ正しく接続されていることが確
認でき、また規定の電流が測定されない箇所があれば、
そこに該当する電極とその対応した配線との接続が不良
となっていることが確認できる。さらに、入力端子及び
出力端子12、接地端子14、チップセレクト端子15
に規定の電流が流れることが測定されなければ、ICチ
ップ111 の電源電極とその対応した配線との接続が不
良となっていることが確認できる。この場合、それぞれ
の入力端子及び出力端子12、接地端子14、チップセ
レクト端子15において、必要に応じて抵抗を入れて測
定してもよい。同様にして、他のICチップ112 、1
13 の接続検査に関しても、ICチップ111 の接続検
査と同じ手順により行うことができる。
びモジュール外部接続用出力端子12、モジュール外部
接続用接地端子14、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子15に対し、順次例えば100mV程度の電圧
を印加し、それぞれの入力端子及び出力端子12、接地
端子14、チップセレクト端子15で電流を測定する。
ここで、入力端子及び出力端子12、チップセレクト端
子15でダイオードD1の順方向特性における規定の電
流、接地端子14でダイオードD1,D2の順方向特性
における規定の電流が測定されれば、ICチップ111
の入力電極及び出力電極、電源電極、接地電極、チップ
セレクト電極がそれぞれ正しく接続されていることが確
認でき、また規定の電流が測定されない箇所があれば、
そこに該当する電極とその対応した配線との接続が不良
となっていることが確認できる。さらに、入力端子及び
出力端子12、接地端子14、チップセレクト端子15
に規定の電流が流れることが測定されなければ、ICチ
ップ111 の電源電極とその対応した配線との接続が不
良となっていることが確認できる。この場合、それぞれ
の入力端子及び出力端子12、接地端子14、チップセ
レクト端子15において、必要に応じて抵抗を入れて測
定してもよい。同様にして、他のICチップ112 、1
13 の接続検査に関しても、ICチップ111 の接続検
査と同じ手順により行うことができる。
【0014】このような接続検査は、各ICチップ11
1 、112 、113 の各電極の各配線との接続状態を電
気的に短時間のうちに確認できるものであり、このとき
接続不良があったときにはその接続不良が生じているI
CチップをICモジュールから除去して別のICチップ
を接続させ(リペア)、再度接続状態の検査を行い、全
てのICチップが接続不良のない状態にて次の機能検査
をする。
1 、112 、113 の各電極の各配線との接続状態を電
気的に短時間のうちに確認できるものであり、このとき
接続不良があったときにはその接続不良が生じているI
CチップをICモジュールから除去して別のICチップ
を接続させ(リペア)、再度接続状態の検査を行い、全
てのICチップが接続不良のない状態にて次の機能検査
をする。
【0015】機能検査は、高温等の環境条件において、
電源端子131 、132 、133 と接地端子14にそれ
ぞれ電源と接地電位を接続し、かつチップセレクト端子
15に順次選択信号を加えることにより、各ICチップ
111 、112 、113 を順次選択し、この各選択状態
において、数10時間にわたって入力端子12から入力
信号を加えると共に出力端子12からの出力信号を調べ
ることにより、各ICチップ111 、112 、113 の
機能を検査する。
電源端子131 、132 、133 と接地端子14にそれ
ぞれ電源と接地電位を接続し、かつチップセレクト端子
15に順次選択信号を加えることにより、各ICチップ
111 、112 、113 を順次選択し、この各選択状態
において、数10時間にわたって入力端子12から入力
信号を加えると共に出力端子12からの出力信号を調べ
ることにより、各ICチップ111 、112 、113 の
機能を検査する。
【0016】以上のように、機能検査は長い時間を要す
るが、ICチップの機能不良よりはるかに多い接続不良
を予め接続検査により短時間の内に除去した状態で機能
検査を行うことにより、全体として検査を短時間に行な
うことができる。
るが、ICチップの機能不良よりはるかに多い接続不良
を予め接続検査により短時間の内に除去した状態で機能
検査を行うことにより、全体として検査を短時間に行な
うことができる。
【0017】尚、ICチップとしては、マスクROM,
EPROM,EEPROM,ASIC等のメモリチッ
プ、もしくはLCD等を駆動させるためのドライバチッ
プ等がある。
EPROM,EEPROM,ASIC等のメモリチッ
プ、もしくはLCD等を駆動させるためのドライバチッ
プ等がある。
【0018】図3は本発明の他の実施例に係るICモジ
ュールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個の
ICチップ111 、112 、113 が搭載され、各IC
チップ111 、112 、113 の入力電極及び出力電極
は共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子12に配線される。前
記各ICチップ111 、112 、113 の電源電極は共
通のバスラインでモジュール外部接続用電源端子13に
配線される。前記各ICチップ111 、112、11 3 の接
地電極はそれぞれ個別でモジュール外部接続用接地端子
141 、142 、143 に配線される。前記各ICチッ
プ111 、112 、113 のチップセレクト電極はそれ
ぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子1
5に配線される。このICモジュールにおける接続検査
は、機能検査に先立って以下の方法により行なわれる。
ュールの配線を示す回路図である。すなわち、複数個の
ICチップ111 、112 、113 が搭載され、各IC
チップ111 、112 、113 の入力電極及び出力電極
は共通のバスラインでモジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子12に配線される。前
記各ICチップ111 、112 、113 の電源電極は共
通のバスラインでモジュール外部接続用電源端子13に
配線される。前記各ICチップ111 、112、11 3 の接
地電極はそれぞれ個別でモジュール外部接続用接地端子
141 、142 、143 に配線される。前記各ICチッ
プ111 、112 、113 のチップセレクト電極はそれ
ぞれ個別でモジュール外部接続用チップセレクト端子1
5に配線される。このICモジュールにおける接続検査
は、機能検査に先立って以下の方法により行なわれる。
【0019】即ち、ICチップ111 の入力電極及び出
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ICチップ111 のモジュール
外部接続用接地端子141 のみに100mV程度の電圧
を印加し、他のICチップ112 、113 のモジュール
外部接続用接地端子142 、143 は接地する。
力電極、電源電極、接地電極、チップセレクト電極の接
続を確認するためには、ICチップ111 のモジュール
外部接続用接地端子141 のみに100mV程度の電圧
を印加し、他のICチップ112 、113 のモジュール
外部接続用接地端子142 、143 は接地する。
【0020】次に、各モジュール外部接続用入力端子及
びモジュール外部接続用出力端子12、モジュール外部
接続用電源端子13、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子15に対し、順次接地し、それぞれの入力端子
及び出力端子12、電源端子13、チップセレクト端子
15で電流を測定する。ここで、入力端子及び出力端子
12、チップセレクト端子15でダイオードD2の順方
向特性における規定の電流、電源端子13でダイオード
D1,D2の順方向特性における規定の電流が測定され
れば、ICチップ111 の入力電極及び出力電極、電源
電極、接地電極、チップセレクト電極がそれぞれ正しく
接続されていることが確認でき、また規定の電流が測定
されない箇所があれば、そこに該当する電極とその対応
した配線との接続が不良となっていることが確認でき
る。さらに、入力端子及び出力端子12、電源端子1
3、チップセレクト端子15に規定の電流が流れること
が測定されなければ、ICチップ111 の接地電極とそ
の対応した配線との接続が不良となっていることが確認
できる。この場合、それぞれの入力端子及び出力端子1
2、電源端子13、チップセレクト端子15において、
必要に応じて抵抗を入れて電流計にて測定してもよい。
同様にして、他のICチップ112 、113 の接続検査
に関しても、ICチップ111 の接続検査と同じ手順に
より行うことができる。
びモジュール外部接続用出力端子12、モジュール外部
接続用電源端子13、モジュール外部接続用チップセレ
クト端子15に対し、順次接地し、それぞれの入力端子
及び出力端子12、電源端子13、チップセレクト端子
15で電流を測定する。ここで、入力端子及び出力端子
12、チップセレクト端子15でダイオードD2の順方
向特性における規定の電流、電源端子13でダイオード
D1,D2の順方向特性における規定の電流が測定され
れば、ICチップ111 の入力電極及び出力電極、電源
電極、接地電極、チップセレクト電極がそれぞれ正しく
接続されていることが確認でき、また規定の電流が測定
されない箇所があれば、そこに該当する電極とその対応
した配線との接続が不良となっていることが確認でき
る。さらに、入力端子及び出力端子12、電源端子1
3、チップセレクト端子15に規定の電流が流れること
が測定されなければ、ICチップ111 の接地電極とそ
の対応した配線との接続が不良となっていることが確認
できる。この場合、それぞれの入力端子及び出力端子1
2、電源端子13、チップセレクト端子15において、
必要に応じて抵抗を入れて電流計にて測定してもよい。
同様にして、他のICチップ112 、113 の接続検査
に関しても、ICチップ111 の接続検査と同じ手順に
より行うことができる。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、複数
個搭載された入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたICチップの電源
電極もしくは接地電極をそれぞれ対応するモジュール外
部接続用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端
子に個別に配線することにより、発生の多い接続不良を
短時間で検出する接続検査を機能検査に先立って別個に
行えるようになり、長時間を要する機能検査の回数を減
少して、全体として検査を短時間に行うことができる。
個搭載された入力電極及び出力電極と電源電極及び接地
電極間に保護ダイオードが設けられたICチップの電源
電極もしくは接地電極をそれぞれ対応するモジュール外
部接続用電源端子もしくはモジュール外部接続用接地端
子に個別に配線することにより、発生の多い接続不良を
短時間で検出する接続検査を機能検査に先立って別個に
行えるようになり、長時間を要する機能検査の回数を減
少して、全体として検査を短時間に行うことができる。
【図1】本発明の一実施例を示す回路図である。
【図2】本発明に係るICチップ内部の一例を示す回路
図である。
図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す回路図である。
【図4】従来のICモジュールを示す回路図である。
111 、112 、113 …ICチップ、12…モジュー
ル外部接続用入力端子及びモジュール外部接続用出力端
子、13、131 、132 、133 …モジュール外部接
続用電源端子、14、141 、142 、143 …モジュ
ール外部接続用接地端子、15…モジュール外部接続用
チップセレクト端子。
ル外部接続用入力端子及びモジュール外部接続用出力端
子、13、131 、132 、133 …モジュール外部接
続用電源端子、14、141 、142 、143 …モジュ
ール外部接続用接地端子、15…モジュール外部接続用
チップセレクト端子。
Claims (1)
- 【請求項1】 入力電極及び出力電極と電源電極及び接
地電極間に保護ダイオードが設けられたICチップが複
数個搭載され、各ICチップの入力電極及び出力電極を
それぞれ共通のバスラインでモジュール外部接続用入力
端子及びモジュール外部接続用出力端子に配線したIC
モジュールにおいて、 各ICチップの前記電源電極もしくは前記接地電極をそ
れぞれ対応するモジュール外部接続用電源端子もしくは
モジュール外部接続用接地端子に個別に配線したことを
特徴とするICモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10752492A JP3194040B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Icモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10752492A JP3194040B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Icモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05302951A JPH05302951A (ja) | 1993-11-16 |
JP3194040B2 true JP3194040B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=14461381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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