JP3183676U - 半導体検査用プローブピン - Google Patents

Abstract

【課題】被検査回路基板に対して安定して確実に導通できる半導体検査用プローブピン。
【解決手段】検査装置のコネクタ３１内に配置され、検査回路基板４０と被検査回路基板４０とを導通するプローブピンであって、
プローブ１００、スプリング２００および導線３００から構成され、
プローブ１００は、被検査回路基板４０に接触して電気的に導通する先端部１２１を具えたブランジャー１２０と検査回路基板４０側のバレル110とからなる。スプリング２００は、一端がプローブ１００のバレル１１０に接続し、他端が検査回路基板４０に接続し、導線３００は、一端がプローブ１００に電気的に接続し、他端が検査回路基板の検査回路に接続され、被検査回路基板４０に対してスプリングを介して押圧されることにより、確実に導通する。
【選択図】図３

Description

本考案は、半導体検査用プローブピンに関し、特に、回路基板を検査する半導体検査用プローブピンに関する。

半導体製造において、コネクタはよく用いられる回路基板検査デバイスであるが、コネクタ内部に複数のプローブピンが収納されている。プローブピンの配列位置は、コネクタが検査を行なう被検査回路基板上の回路パターンに対応している。コネクタは、検査機台上に配置されているのが多く、治具により挟持された被検査回路基板がプローブピン上に押し付けられる。これにより、プローブピンが被検査回路基板と導通し、被検査回路基板上の回路が正常に作動するか否かを検査する。

従来のプローブピンは、筒体を含むことが多い。筒体内には、二つの電極、および二つの電極間に接続されたスプリングを有する。片方の電極が、検査機台上に固定され、検査機台と電気的に接続している。もう一つの電極は、筒体内で可動するように配置され、被検査回路基板上のはんだバンプ電極に導通するのに用いられる。被検査回路基板がプローブピンに接触すると、スプリングが圧縮され、可動電極を圧迫することにより、可動電極および被検査回路基板が押し付けられて接触し、しっかり導通する。上記の方法以外に、可動電極のみを一つ設け、スプリングが直接電極および検査機台を導通させる方法もある。

プローブピンは、極小のデバイスで構造が複雑なため、パーツの製造および組立が困難である。従来のプローブピンは、スプリングを導通デバイスとしていたが、製造工程中の誤差がプローブピンの接触不良として表れ、被検査回路基板および検査機台を導通させることができないという問題があった。

特開２０００−３０４８２４号公報

本考案の目的は、導通が安定した半導体検査用プローブピンを提供することにある。

上述の目的を達成するため、本考案は、これらの問題を解消した半導体検査用プローブピンを提供する。本考案の半導体検査用プローブピンは、検査装置内に配置され、検査装置および被検査回路基板を導通するのに用いられ、プローブ、スプリングおよび導線を具える。プローブは、両方の端部がそれぞれバレル、および被検査回路基板に接続するのに用いられるブランジャーである。スプリングは、一方の端部がプローブのバレルに接続し、もう一方の端部が検査回路基板に接続している。導線は、スプリングに沿って配置され、一方の端部がプローブに電気的に接続し、もう一方の端部が検査回路基板に導通するのに用いられる。

本考案の半導体検査用プローブピンは、導線がプローブおよび検査回路基板を導通することにより、スプリングの導通安定性を高めることができる。そのため、従来技術と異なり、接触不良が起きる確立が低く、導通安定性が高いため、従来技術の短所を効果的に改善することができる。また、本考案の半導体検査用プローブピンは、構造がシンプルで、製造および組立も容易である。

本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す分解斜視図である。 本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す斜視図である。 本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンの配置状態を示す断面図である。 本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンの使用状態を示す断面図である。 本考案の第２の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す断面図である。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１および図２を参照する。図１は、本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す斜視図である。図１および図２に示すように、本考案の半導体検査用プローブピンは、プローブ１００、スプリング２００および導線３００を具える。

プローブ１００は、金属からなることが好適である。プローブ１００は、両端部がそれぞれバレル１１０およびブランジャー１２０である。バレル１１０は、スプリング２００を接続するのに用いられる。ブランジャー１２
０は、被検査回路基板４０に電気的に導通するのに用いられる先端部１２１を末端に設けている。先端部１２１は、クラウンカット型またはＲカット型を呈してもよいが、これに限定されるものではない。プローブ１００は、バレル１１０とブランジャー１２０との間にストッパー１３０をさらに有する。ストッパー１３０は、プローブ１００の中段から側壁から外側に拡大して段差を形成しているが、環状に径を拡大して柱状を呈するのが好適である。本実施形態において、ストッパー１３０は、バレル１１０寄りにあるが、これに限定されるものではない。

スプリング２００は、プローブ１００と検査回路基板２０との間を連接している。スプリング２００は、金属線が環状に延伸したコイルスプリングが好適である。スプリング２００の両方の端部は、それぞれ自由端２１０および固定端２２０である。スプリング２００の外径は、自由端２１０の外径より小さいのが好適である。固定端２２０は、徐々に縮径して、円錐状を呈して延伸している。自由端２１０は、プローブ１００のバレル１１０に嵌着しているが、プローブ１００のストッパー１３０のプローブ１００寄りの側に嵌着するのが好適である。

導線３００は、金属からなることが好適である。導線３００は、スプリング２００に沿って延長方向に設けられている。導線３００の一方の端部は、スプリング２００の自由端２１０の内側に配置され、スプリング２００を貫通してプローブ１００のストッパー１３０に接続し、プローブ１００と電気的に接続している。導線３００のもう一方の端部は、スプリング２００の内側に沿ってスプリング２００の固定端２２０まで延伸している。

図３を参照する。図３は、本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンの配置状態を示す断面図である。図３に示すように、本考案の半導体検査用プローブピンは、被検査回路基板４０を検査するために、検査装置１０内に配置されている。被検査回路基板４０には、はんだバンプ電極４１が設けられている。検査装置１０は、検査回路基板２０、および検査回路基板２０に接続したプローブピン３０を具える。検査回路基板２０には、検査回路（図示せず）が設けられている。プローブピン３０には、複数のコネクタ３１がマトリックス状に配列されて穿設されている。コネクタ３１の一方の開口部が検査回路基板２０に接続し、かつ検査回路に対応している。本考案の半導体検査用プローブピンは、コネクタ３１内に収納される。プローブ１００のストッパー１３０上でバレル１１０の反対側がコネクタ３１の内縁に押し付けるように接触し、固定端２２０が検査回路基板２０に押し付けるように接触している。これにより、本考案の半導体検査用プローブピンは、コネクタ３１内に固定される。また、導線３００が、スプリング２００の固定端２２０の一方の端部に検査回路基板２０を半田付けしているため、検査回路基板２０およびプローブ１００が電気的に接続している。

図４を参照する。図４は、本考案の第１の実施形態による半導体検査用プローブピンの使用状態を示す断面図である。図４に示すように、検査装置１０によって被検査回路基板４０を検査する際、被検査回路基板４０が検査装置１０側に向かって移動し、被検査回路基板４０上のはんだバンプ電極４１をプローブ１００のブランジャー１２０に接触させる。はんだバンプ電極４１は、ブランジャー１２０の先端部１２１内に入るのが好適で、ブランジャー１２０およびはんだバンプ電極４１を確実に接触させて導通させる。被検査回路基板４０との間の圧迫力が、ブランジャー１２０を被検査回路基板４０に押し付けることになり、プローブ１００が押圧され、ブランジャー１２０がコネクタ３１内に引っ込む。プローブ１００が引っ込むと、ストッパー１３０がスプリング２００を圧迫してスプリング２００が圧縮される。これにより、被検査回路基板４０が検査回路に確実に電気的に接続し、検査回路により被検査回路基板４０の導通状態の検査が行なわれる。

図５を参照する。図５は、本考案の第２の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す断面図である。図５に示すように、本実施形態の半導体検査用プローブピンは、プローブ１００、スプリング２００および導線３００を具えるが、構造が第１の実施形態とほぼ同様であるため、異なる部分のみを説明する。導線３００の一方の端部が軸方向にスプリング２００の自由端２１０に接続していることが好適である。導線３００のもう一方の端部は、スプリング２００の内側に沿って固定端２２０まで延伸している。

本考案の半導体検査用プローブピンは、構造がシンプルで、製造および組立も容易である。導線３００がプローブ１００および検査回路基板２０に確実に導通することにより、スプリングの導通安定性が高い。導線３００は、電気抵抗がスプリングよりずいぶん小さいため、検査時の信号伝達の減衰を減少させることができる。以上のように、本考案の半導体検査用プローブピンは、従来技術と異なり、接触不良が起きる確立が低く、導通安定性が高いため、従来技術の短所を効果的に改善することができる。

本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

１０ 検査装置
２０ 検査回路基板
３０ プローブピン
３１ コネクタ
４０ 被検査回路基板
４１ はんだ
１００ プローブ
１１０ バレル
１２０ ブランジャー
１２１ 先端部
１３０ ストッパー
２００ スプリング
２１０ 自由端
２２０ 固定端
３００ 導線

Claims (8)

1. 検査回路基板を具える検査装置内に配置され、前記検査装置および被検査回路基板を導通するのに用いられる半導体検査用プローブピンであって、
   両端部がそれぞれバレル、および検査時に前記被検査回路基板に電気的に導通するブランジャーであるプローブと、
   一方の端部が前記プローブの前記バレルに接続し、もう一方の端部が前記検査回路基板に接続しているスプリングと、
   前記スプリングに沿って配置されて一方の端部が前記プローブに電気的に接続し、もう一方の端部が前記検査回路基板に導通する導線と、
   から構成されることを特徴とする半導体検査用プローブピン。
2. 前記導線は、前記スプリングの内側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査用プローブピン。
3. 前記スプリングは、両端がそれぞれ自由端および固定端で、前記自由端は前記プローブの前記バレルに接続し、前記固定端は前記検査回路基板に押圧されて接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査用プローブピン。
4. 前記スプリングは、前記固定端の外径が前記自由端の外径より小さいことを特徴とする請求項３に記載の半導体検査用プローブピン。
5. 前記スプリングは、前記固定端において縮径していることを特徴とする請求項３に記載の半導体検査用プローブピン。
6. 前記スプリングは、前記自由端が前記プローブの前記バレルに嵌着していることを特徴とする請求項３に記載の半導体検査用プローブピン。
7. 前記ブランジャーは、被検査回路基板に電気的に導通するのに用いられる先端部を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体検査用プローブピン。
8. 前記導線は、前記プローブの前記バレルに接続していることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査用プローブピン。

Images