JP3183676U - 半導体検査用プローブピン - Google Patents
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Abstract
【課題】被検査回路基板に対して安定して確実に導通できる半導体検査用プローブピン。
【解決手段】検査装置のコネクタ31内に配置され、検査回路基板40と被検査回路基板40とを導通するプローブピンであって、
プローブ100、スプリング200および導線300から構成され、
プローブ100は、被検査回路基板40に接触して電気的に導通する先端部121を具えたブランジャー120と検査回路基板40側のバレル110とからなる。スプリング200は、一端がプローブ100のバレル110に接続し、他端が検査回路基板40に接続し、導線300は、一端がプローブ100に電気的に接続し、他端が検査回路基板の検査回路に接続され、被検査回路基板40に対してスプリングを介して押圧されることにより、確実に導通する。
【選択図】図3
【解決手段】検査装置のコネクタ31内に配置され、検査回路基板40と被検査回路基板40とを導通するプローブピンであって、
プローブ100、スプリング200および導線300から構成され、
プローブ100は、被検査回路基板40に接触して電気的に導通する先端部121を具えたブランジャー120と検査回路基板40側のバレル110とからなる。スプリング200は、一端がプローブ100のバレル110に接続し、他端が検査回路基板40に接続し、導線300は、一端がプローブ100に電気的に接続し、他端が検査回路基板の検査回路に接続され、被検査回路基板40に対してスプリングを介して押圧されることにより、確実に導通する。
【選択図】図3
Description
本考案は、半導体検査用プローブピンに関し、特に、回路基板を検査する半導体検査用プローブピンに関する。
半導体製造において、コネクタはよく用いられる回路基板検査デバイスであるが、コネクタ内部に複数のプローブピンが収納されている。プローブピンの配列位置は、コネクタが検査を行なう被検査回路基板上の回路パターンに対応している。コネクタは、検査機台上に配置されているのが多く、治具により挟持された被検査回路基板がプローブピン上に押し付けられる。これにより、プローブピンが被検査回路基板と導通し、被検査回路基板上の回路が正常に作動するか否かを検査する。
従来のプローブピンは、筒体を含むことが多い。筒体内には、二つの電極、および二つの電極間に接続されたスプリングを有する。片方の電極が、検査機台上に固定され、検査機台と電気的に接続している。もう一つの電極は、筒体内で可動するように配置され、被検査回路基板上のはんだバンプ電極に導通するのに用いられる。被検査回路基板がプローブピンに接触すると、スプリングが圧縮され、可動電極を圧迫することにより、可動電極および被検査回路基板が押し付けられて接触し、しっかり導通する。上記の方法以外に、可動電極のみを一つ設け、スプリングが直接電極および検査機台を導通させる方法もある。
プローブピンは、極小のデバイスで構造が複雑なため、パーツの製造および組立が困難である。従来のプローブピンは、スプリングを導通デバイスとしていたが、製造工程中の誤差がプローブピンの接触不良として表れ、被検査回路基板および検査機台を導通させることができないという問題があった。
本考案の目的は、導通が安定した半導体検査用プローブピンを提供することにある。
上述の目的を達成するため、本考案は、これらの問題を解消した半導体検査用プローブピンを提供する。本考案の半導体検査用プローブピンは、検査装置内に配置され、検査装置および被検査回路基板を導通するのに用いられ、プローブ、スプリングおよび導線を具える。プローブは、両方の端部がそれぞれバレル、および被検査回路基板に接続するのに用いられるブランジャーである。スプリングは、一方の端部がプローブのバレルに接続し、もう一方の端部が検査回路基板に接続している。導線は、スプリングに沿って配置され、一方の端部がプローブに電気的に接続し、もう一方の端部が検査回路基板に導通するのに用いられる。
本考案の半導体検査用プローブピンは、導線がプローブおよび検査回路基板を導通することにより、スプリングの導通安定性を高めることができる。そのため、従来技術と異なり、接触不良が起きる確立が低く、導通安定性が高いため、従来技術の短所を効果的に改善することができる。また、本考案の半導体検査用プローブピンは、構造がシンプルで、製造および組立も容易である。
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1および図2を参照する。図1は、本考案の第1の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す分解斜視図である。図2は、本考案の第1の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す斜視図である。図1および図2に示すように、本考案の半導体検査用プローブピンは、プローブ100、スプリング200および導線300を具える。
プローブ100は、金属からなることが好適である。プローブ100は、両端部がそれぞれバレル110およびブランジャー120である。バレル110は、スプリング200を接続するのに用いられる。ブランジャー12
0は、被検査回路基板40に電気的に導通するのに用いられる先端部121を末端に設けている。先端部121は、クラウンカット型またはRカット型を呈してもよいが、これに限定されるものではない。プローブ100は、バレル110とブランジャー120との間にストッパー130をさらに有する。ストッパー130は、プローブ100の中段から側壁から外側に拡大して段差を形成しているが、環状に径を拡大して柱状を呈するのが好適である。本実施形態において、ストッパー130は、バレル110寄りにあるが、これに限定されるものではない。
0は、被検査回路基板40に電気的に導通するのに用いられる先端部121を末端に設けている。先端部121は、クラウンカット型またはRカット型を呈してもよいが、これに限定されるものではない。プローブ100は、バレル110とブランジャー120との間にストッパー130をさらに有する。ストッパー130は、プローブ100の中段から側壁から外側に拡大して段差を形成しているが、環状に径を拡大して柱状を呈するのが好適である。本実施形態において、ストッパー130は、バレル110寄りにあるが、これに限定されるものではない。
スプリング200は、プローブ100と検査回路基板20との間を連接している。スプリング200は、金属線が環状に延伸したコイルスプリングが好適である。スプリング200の両方の端部は、それぞれ自由端210および固定端220である。スプリング200の外径は、自由端210の外径より小さいのが好適である。固定端220は、徐々に縮径して、円錐状を呈して延伸している。自由端210は、プローブ100のバレル110に嵌着しているが、プローブ100のストッパー130のプローブ100寄りの側に嵌着するのが好適である。
導線300は、金属からなることが好適である。導線300は、スプリング200に沿って延長方向に設けられている。導線300の一方の端部は、スプリング200の自由端210の内側に配置され、スプリング200を貫通してプローブ100のストッパー130に接続し、プローブ100と電気的に接続している。導線300のもう一方の端部は、スプリング200の内側に沿ってスプリング200の固定端220まで延伸している。
図3を参照する。図3は、本考案の第1の実施形態による半導体検査用プローブピンの配置状態を示す断面図である。図3に示すように、本考案の半導体検査用プローブピンは、被検査回路基板40を検査するために、検査装置10内に配置されている。被検査回路基板40には、はんだバンプ電極41が設けられている。検査装置10は、検査回路基板20、および検査回路基板20に接続したプローブピン30を具える。検査回路基板20には、検査回路(図示せず)が設けられている。プローブピン30には、複数のコネクタ31がマトリックス状に配列されて穿設されている。コネクタ31の一方の開口部が検査回路基板20に接続し、かつ検査回路に対応している。本考案の半導体検査用プローブピンは、コネクタ31内に収納される。プローブ100のストッパー130上でバレル110の反対側がコネクタ31の内縁に押し付けるように接触し、固定端220が検査回路基板20に押し付けるように接触している。これにより、本考案の半導体検査用プローブピンは、コネクタ31内に固定される。また、導線300が、スプリング200の固定端220の一方の端部に検査回路基板20を半田付けしているため、検査回路基板20およびプローブ100が電気的に接続している。
図4を参照する。図4は、本考案の第1の実施形態による半導体検査用プローブピンの使用状態を示す断面図である。図4に示すように、検査装置10によって被検査回路基板40を検査する際、被検査回路基板40が検査装置10側に向かって移動し、被検査回路基板40上のはんだバンプ電極41をプローブ100のブランジャー120に接触させる。はんだバンプ電極41は、ブランジャー120の先端部121内に入るのが好適で、ブランジャー120およびはんだバンプ電極41を確実に接触させて導通させる。被検査回路基板40との間の圧迫力が、ブランジャー120を被検査回路基板40に押し付けることになり、プローブ100が押圧され、ブランジャー120がコネクタ31内に引っ込む。プローブ100が引っ込むと、ストッパー130がスプリング200を圧迫してスプリング200が圧縮される。これにより、被検査回路基板40が検査回路に確実に電気的に接続し、検査回路により被検査回路基板40の導通状態の検査が行なわれる。
図5を参照する。図5は、本考案の第2の実施形態による半導体検査用プローブピンを示す断面図である。図5に示すように、本実施形態の半導体検査用プローブピンは、プローブ100、スプリング200および導線300を具えるが、構造が第1の実施形態とほぼ同様であるため、異なる部分のみを説明する。導線300の一方の端部が軸方向にスプリング200の自由端210に接続していることが好適である。導線300のもう一方の端部は、スプリング200の内側に沿って固定端220まで延伸している。
本考案の半導体検査用プローブピンは、構造がシンプルで、製造および組立も容易である。導線300がプローブ100および検査回路基板20に確実に導通することにより、スプリングの導通安定性が高い。導線300は、電気抵抗がスプリングよりずいぶん小さいため、検査時の信号伝達の減衰を減少させることができる。以上のように、本考案の半導体検査用プローブピンは、従来技術と異なり、接触不良が起きる確立が低く、導通安定性が高いため、従来技術の短所を効果的に改善することができる。
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
10 検査装置
20 検査回路基板
30 プローブピン
31 コネクタ
40 被検査回路基板
41 はんだ
100 プローブ
110 バレル
120 ブランジャー
121 先端部
130 ストッパー
200 スプリング
210 自由端
220 固定端
300 導線
20 検査回路基板
30 プローブピン
31 コネクタ
40 被検査回路基板
41 はんだ
100 プローブ
110 バレル
120 ブランジャー
121 先端部
130 ストッパー
200 スプリング
210 自由端
220 固定端
300 導線
Claims (8)
- 検査回路基板を具える検査装置内に配置され、前記検査装置および被検査回路基板を導通するのに用いられる半導体検査用プローブピンであって、
両端部がそれぞれバレル、および検査時に前記被検査回路基板に電気的に導通するブランジャーであるプローブと、
一方の端部が前記プローブの前記バレルに接続し、もう一方の端部が前記検査回路基板に接続しているスプリングと、
前記スプリングに沿って配置されて一方の端部が前記プローブに電気的に接続し、もう一方の端部が前記検査回路基板に導通する導線と、
から構成されることを特徴とする半導体検査用プローブピン。 - 前記導線は、前記スプリングの内側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記スプリングは、両端がそれぞれ自由端および固定端で、前記自由端は前記プローブの前記バレルに接続し、前記固定端は前記検査回路基板に押圧されて接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記スプリングは、前記固定端の外径が前記自由端の外径より小さいことを特徴とする請求項3に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記スプリングは、前記固定端において縮径していることを特徴とする請求項3に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記スプリングは、前記自由端が前記プローブの前記バレルに嵌着していることを特徴とする請求項3に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記ブランジャーは、被検査回路基板に電気的に導通するのに用いられる先端部を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体検査用プローブピン。
- 前記導線は、前記プローブの前記バレルに接続していることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査用プローブピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101522723B1 (ko) * | 2013-10-28 | 2015-06-01 | 김철군 | 반도체 테스트 소켓의 핀장치 |
CN114354992A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-15 | 渭南高新区木王科技有限公司 | 一种单向并联双头测试探针 |
-
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- 2013-03-14 JP JP2013001379U patent/JP3183676U/ja not_active Expired - Fee Related
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CN114354992B (zh) * | 2021-12-13 | 2024-03-22 | 木王芯(苏州)半导体科技有限公司 | 一种单向并联双头测试探针 |
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