JP3182013U - Substrate holding member - Google Patents
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Abstract
【課題】基板保持アームに取り付けられる基板保持部材の交換に要する時間の短縮、作業者間差の是正および交換に要する費用を抑制することができる基板保持部材を提供する。
【解決手段】基板保持アームの一部を構成するフレーム部に取り付けられる基板保持部材は、フレーム部に取り付けられる土台部20と、土台部20上に取り付けられるガイド部30とを備え、土台部20とガイド部30は互いに嵌合する土台部とガイド部に設けられた位置決め凹部22と位置決め凸部32を介して着脱可能に連結される。
【選択図】図6AThere is provided a substrate holding member capable of reducing the time required for replacement of a substrate holding member attached to a substrate holding arm, correcting a difference between workers, and suppressing costs required for replacement.
A substrate holding member attached to a frame portion constituting a part of a substrate holding arm includes a base portion 20 attached to the frame portion, and a guide portion 30 attached to the base portion 20, and the base portion 20 is provided. And the guide part 30 are detachably connected to each other via a base part and a positioning concave part 22 and a positioning convex part 32 provided in the guide part.
[Selection] Figure 6A
Description
本考案は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板(FPD基板)といった基板の搬送をするための基板搬送装置が有する基板保持アームの基板の保持部材に関する。 The present invention relates to a substrate holding member of a substrate holding arm included in a substrate transfer device for transferring a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate (FPD substrate) for a liquid crystal display.
半導体デバイスやFPD基板の製造プロセスのひとつである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ(以下、ウエハという。)にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置によって行われている。 The step of forming a resist pattern on a substrate, which is one of the manufacturing processes of semiconductor devices and FPD substrates, is to form a resist film on a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and to apply this resist film using a photomask. After the exposure, a development process is performed to perform a series of steps for obtaining a desired pattern. These series of steps are conventionally performed by a coating and developing apparatus.
例えば、この塗布、現像装置でレジスト膜を基板に塗布する前後に冷却処理や加熱処理が行われる。例えばレジスト処理前には一旦基板の冷却処理が行われて次にレジスト塗布処理が行われる。また、現像処理においても現像処理の前後には冷却処理や加熱処理が行われるものである。 For example, a cooling process or a heating process is performed before and after the resist film is applied to the substrate by this coating and developing apparatus. For example, before the resist process, the substrate is once cooled, and then the resist coating process is performed. In the development process, a cooling process and a heating process are performed before and after the development process.
これら各処理ユニット間におけるウエハの搬送には、図1に示される基板保持アーム11に基板が載置され行われる。基板保持アーム11は、基板例えばウエハWの外周をその半周以上に渡って囲む形態の例えばアルミニウムのフレーム部100を有し、このフレーム部100の内縁には例えば4個の基板保持部材12が設けられている(特許文献1参照)。
The wafer is transferred between these processing units by placing the substrate on the
ところで、装置立ち上げ時において、フレーム部100に基板保持部材12を取り付ける際は、作業者が専用冶具を用いて適正な取り付け位置を割り出して行われる。また、基板保持アーム11によってウエハWの搬送を何度も実行するのに伴い、ウエハWとの接触により基板保持部材12が磨耗した際は、フレーム部100と基板保持部材12を結合している図示しない固定ねじを取り外し新品の基板保持部材12と交換する。その際、装置立ち上げ時と同様、改めて作業者が専用冶具を用いて基板保持部材12を取り付ける。
By the way, when the apparatus is started up, when attaching the
しかしながら、専用冶具を用いて基板保持部材12を取り付ける作業は取り付け位置を正確に割り出すために多くの時間を必要とし、また、メンテナンスに際して当該基板保持部材12の交換を行うたびに取り付け位置を割り出す作業を要するため、装置ダウンタイムが増加する。また、作業者間で取り付け精度にばらつきが発生する。さらに、従来の基板保持部材12は一体成型により形成されるため、一部に摩耗や破損が発生すると、基板保持部材12全体を交換する必要があり維持費が増加する。
However, the operation of attaching the
本考案はこのような事情の下になされたものであり、その目的はウエハブロックの交換に要する時間を削減し、なおかつ、基板保持部材12の交換における作業者間差を是正すると共に、維持費の増加を抑制する基板保持部材を提供することにある。
The present invention has been made under such circumstances. The purpose of the present invention is to reduce the time required for exchanging the wafer block, correct the difference between workers in exchanging the
このため本考案は、基板の外周をその半周以上に渡って囲む形態を有するフレーム部を備える基板保持アームに取り付けられ、基板の周縁を載置して該基板を保持する基板保持部材であって、前記フレーム部上に取り付けられる土台部と、前記土台部上に取り付けられ基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内するガイド部と、を備え、前記土台部と前記ガイド部は互いに嵌合する位置決め凹部と位置決め凸部を介して着脱可能に連結されることを特徴とする。 For this reason, the present invention is a substrate holding member that is attached to a substrate holding arm having a frame portion having a form surrounding the outer periphery of the substrate over more than half of its circumference, and holds the substrate by placing the periphery of the substrate. A base part attached on the frame part, and a guide part attached on the base part for sliding down a peripheral part of the substrate and guiding it to a predetermined position, and the base part and the guide part are fitted to each other The positioning concave portion and the positioning convex portion to be connected are detachably connected.
このように構成することによって、基板保持アームのフレーム部に取り付けられた土台部に対してガイド部を着脱可能に連結することで、メンテナンスに際してウエハブロックの交換を行うたび装置ダウンタイムの増加を最小限にすることができる。また、作業者間で取り付け精度にばらつきが発生することを抑制することができる。また、保持方式の異なるガイド部を容易に交換することができる。 With this configuration, the guide portion is detachably connected to the base portion attached to the frame portion of the substrate holding arm, thereby minimizing an increase in apparatus downtime each time the wafer block is replaced during maintenance. Can be limited. Moreover, it can suppress that dispersion | variation generate | occur | produces in attachment accuracy between operators. In addition, guide portions having different holding methods can be easily replaced.
本考案にける前記ガイド部は、前記フォークの内周方向に向かって伸びる支持受け部を備え、前記支持受け部の先端には基板裏面と当接し、基板を支持する当接部を備えることを特徴とする。 The guide portion according to the present invention includes a support receiving portion that extends in an inner circumferential direction of the fork, and includes a contact portion that contacts the back surface of the substrate and supports the substrate at a tip of the support receiving portion. Features.
このように構成することによって、摩耗が発生しやすいガイド部を交換対象部材に集約することができ、部分的な部材交換を行うことができる。 By comprising in this way, the guide part which is easy to generate | occur | produce wear can be collected on the member for exchange, and partial member exchange can be performed.
また本考案における前記ガイド部は、前記フォークの内周方向に向かって伸びる支持受け部を備え、前記支持受け部は基板の内周方向に向かって下り勾配に形成されることを特徴とする。 In the present invention, the guide portion includes a support receiving portion extending toward the inner peripheral direction of the fork, and the support receiving portion is formed in a downward gradient toward the inner peripheral direction of the substrate.
このように構成することによって、摩耗が発生しやすいガイド部を交換対象部材に集約することができ、部分的な部材交換を行うことができる。 By comprising in this way, the guide part which is easy to generate | occur | produce wear can be collected on the member for exchange, and partial member exchange can be performed.
また本考案における前記ガイド部と前記土台部は、ねじを前記ガイド部に設けられた貫通孔を貫通して前記土台部に設けられた挿通孔にねじ結合することにより連結され、前記土台部と前記フレーム部は、前記ガイド部に設けられた大径貫通孔より小径の頭部を有するねじを前記大径貫通孔および前記土台部に設けられた貫通孔を貫通して前記フレーム部にねじ結合することにより連結されることを特徴とする。 Further, the guide part and the base part in the present invention are connected by screwing through a through hole provided in the guide part and screwing into a through hole provided in the base part, and the base part and The frame portion is screw-coupled to the frame portion with a screw having a head having a diameter smaller than that of the large-diameter through hole provided in the guide portion, through the large-diameter through hole and the through-hole provided in the base portion. It is connected by doing.
このように構成することによって、土台部を位置決めされた位置に固定したままガイド部のみを交換することができる。 By comprising in this way, only a guide part can be replaced | exchanged, fixing the base part in the positioned position.
さらに本考案の前記ガイド部、前記土台部および前記フレーム部のうちの少なくとも前記ガイド部と前記土台部はマグネットにより連結されることを特徴とする。 Furthermore, at least the guide part and the base part among the guide part, the base part, and the frame part of the present invention are connected by a magnet.
このように構成することによって、作業者間で取り付け精度にばらつきが発生することを抑制することができる。 By comprising in this way, it can suppress that dispersion | variation generate | occur | produces in attachment accuracy between operators.
さらに本考案の前記ガイド部および前記土台部はポリベンゾイミダゾール、アルミニウム、ポリカーボネートおよびポリエーテルエーテルケトンのうちのいずれかの材質で形成されることを特徴とする。 Furthermore, the guide part and the base part of the present invention are formed of any material selected from polybenzimidazole, aluminum, polycarbonate, and polyetheretherketone.
このように構成することによって、ウエハブロックの耐摩耗性を向上することができる。 By comprising in this way, the abrasion resistance of a wafer block can be improved.
さらに本考案の前記ガイド部はポリベンゾイミダゾールの材質で形成され、前記土台部はアルミニウムの材質で形成されることを特徴とする。 Further, the guide part of the present invention is made of a polybenzimidazole material, and the base part is made of an aluminum material.
このように構成することによって、摩耗する可能性の高い箇所(ガイド部)に対しては耐摩耗性が高い部材を適用し、摩耗する可能性の低い箇所(土台部)に対しては安価な部材を適用することができ、維持費の増加を抑制することができる。 By comprising in this way, a member with high wear resistance is applied to a portion (guide portion) that is highly likely to be worn, and inexpensive to a portion (base portion) that is unlikely to be worn. A member can be applied and an increase in maintenance cost can be suppressed.
以上のように構成される本考案の基板保持部材を用いることにより、ウエハブロックの交換に要する時間を削減し、なおかつ、ウエハブロック交換における作業者間差をなくすと共に維持費の増加を抑制することができる。 By using the substrate holding member of the present invention configured as described above, the time required for exchanging the wafer block is reduced, and the difference between workers in exchanging the wafer block is eliminated and the increase in the maintenance cost is suppressed. Can do.
以下に、本考案の実施形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。図2は、本考案に係る半導体ウエハを複数の基板処理ユニットに搬送するための基板搬送装置10の概観である。この基板搬送装置10は、複数の駆動軸を有して横移動自在(Y軸)、回転方向自在(θ軸)、昇降自在(Z軸)、水平方向進退自在(X軸)の動きによりウエハWのウエハ受渡しを行うように制御される。ここでは、半導体処理装置全体についての詳細は省略する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is an overview of a
次に図3について説明する。図3は、本考案における基板保持部材12を装着した基板保持アーム11の概観である。基板保持アーム11は、例えば図3に示すように、直径300mmの円弧の外周の半周以上に渡って囲む形態を有するフレーム部100を有し、その内縁の例えば4箇所の位置にはウエハWの周縁を保持するための4個の基板保持部材12が設けられている。図3に示す例では、基板保持アーム11の内縁の円弧の中心位置とウエハWの中心位置とが揃った状態で、ウエハWが基板保持アーム11上に保持されるような位置に4個の基板保持部材12が取り付けられている。詳細な構成については後述する。
Next, FIG. 3 will be described. FIG. 3 is an overview of the
なお、本実施の形態では、基板保持アーム11の4箇所の位置に4個の基板保持部材12が取り付けられている例を示すが、基板保持部材12はウエハWを保持することができる範囲で取り付けられてさえいればよい。
In this embodiment, an example is shown in which four
また、基板保持部材12が基板保持アーム11の内縁のいずれの箇所に取り付けられる場合にも、保持されるウエハWの中心が取り付けられる全ての基板保持部材12を結んで形成される多角形の内側にあることが望ましい。
In addition, when the
次に図4および図5Aについて説明する。図4は本考案における基板保持部材12を構成する土台部20について示し、また、図5Aは本考案における基板保持部材12を構成するガイド部30について示す。
Next, FIG. 4 and FIG. 5A will be described. 4 shows the
土台部20は、断面が扁平矩形の円弧状に形成されており、フレーム部100の上方に土台部20を大径ねじ41で結合するための大径挿通孔21、後述するガイド部30を土台部20の上方に結合する際に位置決めを行うための2個の位置決め凹部22およびガイド部30と土台部20を小径ねじ42で結合するための小径挿通孔23を備える。なお、2個の位置決め凹部22は一方が略円に等しい形状を有し、他方を楕円形状としてもよい。これにより後述する位置決め凸部32の公差や変形による嵌合不備を防止することができる。
The
図5A(a),(b)および(c)に示すように、ガイド部30は、断面が扁平矩形の円弧状の基部30aの内周側の辺部に土台部20の内周辺部に係合する段部30bを有し、基部30aにおける大径挿通孔21と対応する位置に設けられ大径ねじ41が貫通可能な径を持つ大径貫通孔31、位置決め凹部22に対応する位置に設けられた位置決め凸部32および小径挿通孔23と対応する位置に設けられガイド部30と土台部20を結合するための小径貫通孔33を有している。この場合、大径貫通孔31は大径挿通孔21および大径挿通孔21にねじ結合する取付ねじ43の頭部より大径に形成されている。また、ガイド部30は、基板非接触部位34を有しウエハWの端面の接触面積を抑えるように構成され、さらにウエハWがずれていた場合には基板非接触部位34の両端に設けられる傾斜部35によって受け止めてウエハWを下方に落とし込むように構成されている。これにより、ウエハWはフレーム部100の4箇所に装着された基板保持部材12の規制面36によって規制されて保持される。また、当接部37は基板非接触部位34から伸びる支持受け部38の先端に設けられている。
As shown in FIGS. 5A (a), (b) and (c), the
ちなみに、上記実施の形態において、支持受け部38は、図5Bに示すように当接部37を設けず先端に向かうに従って下降するように角度をつけてもよい。すなわち、支持受け部38は保持したウエハWの内周方向に向かって下り勾配に形成されていてもよい。また、土台部20およびガイド部30は、例えばポリベンゾイミダゾール、アルミニウム、ポリカーボネートおよびポリエーテルエーテルケトンのいずれかの材質で形成されてもよい。さらに土台部20はアルミニウムの材質で形成され、ガイド部30はポリベンゾイミダゾールの材質で形成されてもよい。
Incidentally, in the above embodiment, the
次に図6A〜図6Cを参照して、本考案における基板保持部材12をフレーム部100に取り付ける手順およびガイド部30を交換する手順について示している。まず、図6Aに示す状態から図6B(b)に示すように、位置決め凹部22に位置決め凸部32を嵌めこむ。次に、図6Bに示すように、小径ねじ42を小径貫通孔33に貫通させ、小径挿通孔23にねじ結合する。そして、図6C(a)に示すように、取付ねじ43を大径貫通孔31を介して大径挿通孔21に貫通させ、フレーム部100に形成された、大径挿通孔21に対応する位置に設けられた図示しない挿通孔にねじ結合する。これにより、作業者間で取り付け精度にばらつきが発生するのを抑制することができる。
Next, with reference to FIGS. 6A to 6C, a procedure for attaching the
また、ガイド部30を交換する場合は、図6C(a)の状態から小径ねじ42のみを取り外した後、図6C(b)に示すように、土台部20はフレーム部100に固定されたままガイド部30のみを交換することができる。これにより、摩耗したガイド部30のみを交換することができる。
When the
なお、上記実施の形態において、フレーム部100、土台部20およびガイド部30は夫々ねじを用いて結合したが、少なくとも土台部20とガイド部30はマグネットを用いて連結してもよい。
In the above embodiment, the
例えば、図7に示すように、土台部20の上面側の一部に磁性部51を設け、ガイド部30における磁性部51と対応する位置に磁性部51に吸着可能なマグネット50を設けて、フレーム部100に固定された土台部20に対してガイド部30を着脱可能に連結するようにしてもよい。なお、マグネット50を土台部20に設け、磁性部51をガイド部30に設けてもよい。また、土台部20とフレーム部100とを同様にマグネットを利用して連結するようにしてもよい。
For example, as shown in FIG. 7, a
図7において、その他の部分は上記実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。 In FIG. 7, the other parts are the same as in the above embodiment, so the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
以上、本考案の好ましい実施の形態について記述したが、本考案は係る特定の実施の形態に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and within the scope of the present invention described in the claims of the utility model registration, Various modifications and changes are possible.
また、本考案は、塗布現像装置のみならず、基板洗浄装置、成膜装置、エッチング装置、接着・剥離装置その他の各種装置に適用することが可能である。また、本考案は、半導体基板ガラス基板その他の各種基板を搬送する装置に適用することが可能である。 The present invention can be applied not only to a coating and developing apparatus, but also to a substrate cleaning apparatus, a film forming apparatus, an etching apparatus, an adhesion / peeling apparatus, and other various apparatuses. Further, the present invention can be applied to an apparatus for transporting a semiconductor substrate glass substrate and other various substrates.
W ウエハ(基板)
11 基板保持アーム
12 基板保持部材
20 土台部
21 大径挿通孔
23 小径挿通孔
30 ガイド部
31 大径貫通孔
33 小径貫通孔
38 支持受け部
41 大径ねじ
42 小径ねじ
43 取付ねじ
100 フレーム部
W Wafer (Substrate)
11
Claims (7)
前記フレーム部上に取り付けられる土台部と、
前記土台部上に取り付けられ基板の周縁部を滑降させて所定位置に案内するガイド部と、を備え、
前記土台部と前記ガイド部は互いに嵌合する位置決め凹部と位置決め凸部を介して着脱可能に連結されることを特徴とする基板保持部材。 A substrate holding member that is attached to a substrate holding arm including a frame portion having a form that surrounds the outer periphery of the substrate over more than half of its circumference, and holds the substrate by placing the periphery of the substrate,
A base part mounted on the frame part;
A guide part that is mounted on the base part and slides down the peripheral part of the substrate and guides it to a predetermined position;
The substrate holding member, wherein the base portion and the guide portion are detachably connected to each other via a positioning concave portion and a positioning convex portion that are fitted to each other.
前記支持受け部の先端には基板裏面と当接し、基板を支持する当接部を備えることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。 The guide portion includes a support receiving portion extending toward the inner peripheral direction of the frame portion,
The substrate holding member according to claim 1, further comprising a contact portion that contacts the back surface of the substrate and supports the substrate at a tip of the support receiving portion.
前記支持受け部は基板の内周方向に向かって下り勾配に形成されることを特徴とする請求項1記載の基板保持部材。 The guide portion includes a support receiving portion extending toward the inner peripheral direction of the frame portion,
The substrate holding member according to claim 1, wherein the support receiving portion is formed in a downward gradient toward the inner peripheral direction of the substrate.
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