JP3180034U - 超音波センサー装置 - Google Patents
超音波センサー装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3180034U JP3180034U JP2012005701U JP2012005701U JP3180034U JP 3180034 U JP3180034 U JP 3180034U JP 2012005701 U JP2012005701 U JP 2012005701U JP 2012005701 U JP2012005701 U JP 2012005701U JP 3180034 U JP3180034 U JP 3180034U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- circuit board
- hollow housing
- ultrasonic sensor
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
【課題】各部材の電気的接続にリード線を使用することを抑えて作業の時間や製造のコストの削減を図る超音波センサー装置を提供する。
【解決手段】第1、第2及び第3の開口411、413等がそれぞれ形成されている中空ハウジング4と、第1の開口411内に固定されている回路基板8と、第2の開口に固定されているセンサーユニット5と、2本の信号ピン43等と、2本の接地ピン44等と、電源ピン46と、を備える。
【選択図】図5
【解決手段】第1、第2及び第3の開口411、413等がそれぞれ形成されている中空ハウジング4と、第1の開口411内に固定されている回路基板8と、第2の開口に固定されているセンサーユニット5と、2本の信号ピン43等と、2本の接地ピン44等と、電源ピン46と、を備える。
【選択図】図5
Description
本考案は超音波センサー装置に関し、特に、各部材の電気的接続にリード線を使用することを抑える超音波センサー装置に関する。
従来の超音波センサーにおいては、例えば図1(特許文献1)や図2(特許文献2)に示されているように、センサーユニット3の圧電素子31と回路基板32との接続にリード線33が使用されており、そしてリード線33と圧電素子31や回路基板32との電気的接続は半田付けによってなされている。
上記のように、従来の超音波センサーでは、例えばリード線33の両端を半田付けでそれぞれ圧電素子31と回路基板32とに接続しなければならないので、この作業は複雑であり、作業の時間や製造のコストがかかる。
上記従来の問題点に鑑みて、本考案は各部材の電気的接続にリード線を使用することを抑えることで作業時間や製造コストの削減が図られた超音波センサー装置を提供する。
上記目的を達成すべく、本考案は、両端に正反対の方向に面する第1及び第2の開口を有する管体に、前記第1及び前記第2の開口が面する方向と異なる方向に向かって分岐し、先端に第3の開口が開けられている分岐管が更に形成されてなる中空ハウジングと、前記中空ハウジングの前記第1の開口内に固定されている回路基板と、前記中空ハウジングの前記第2の開口内に固定されているものであり、一面が前記第2の開口に面するように該第2の開口外に配置されている底板、前記底板の周縁から前記第2の開口内に延伸している周壁、及び前記底板の前記第2の開口の内側に面する一面に取り付けられている圧電素子を備えてなるセンサーユニットと、一端が前記周壁の内側まで延伸して前記圧電素子と電気的接続しており、他端が前記回路基板に挿し込まれている第1の信号ピンと、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて信号を前記回路基板から外部に転送する第2の信号ピンと、一端が前記周壁に挿し込まれ、他端が前記回路基板に挿し込まれている第1の接地ピンと、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸している第2の接地ピンと、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて外部からの電力を前記回路基板に供給する電源ピンと、を備えていることを特徴とする超音波センサー装置を提供する。
上記超音波センサー装置において、前記第2の開口と前記センサーユニットとの間に介在し、前記センサーユニットを前記中空ハウジングに固定する固定座を更に備えていることが好ましい。上記超音波センサー装置において、前記固定座は、前記第2の開口内に固定されていると共に、前記周壁の前記第2の開口内に延伸している部分を囲む第1の環状部と、前記周壁の前記第2の開口外に延伸している部分を囲むと共に、前記第1の環状部に当接している第2の環状部と、を備えていることが好ましい。
上記超音波センサー装置において、前記第1の開口を覆うカバーを備えていることが好ましい。
上記超音波センサー装置において、前記第1及び前記第2の開口は、それぞれ正反対の方向に面しており、また、前記中空ハウジングは、前記第1及び前記第2の開口をそれぞれ両端に有する管体であり、該管体に、更に、前記第1及び前記第2の開口が面する方向と異なる方向に向かって分岐し、先端に第3の開口が開けられている分岐管が更に形成されており、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて信号を前記回路基板から外部に転送する第2の信号ピンと、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて外部からの電力を前記回路基板に供給する電源ピンと、一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸している第2の接地ピンと、を更に備えていることが好ましい。
上記超音波センサー装置において、前記センサーユニットの前記周壁と前記底板とにより画成される空間は、電気的絶縁材料により充満されていることが好ましい。
上記超音波センサー装置において、前記中空ハウジングの内側は、電気的絶縁材料により充満されていることが好ましい。
上記構成により、本考案は信号ピンや接地ピンを回路基板やセンサーユニットの周壁に挿し込むことによって電気的接続を完成するので、リード線や半田付けの使用を抑えることにより作業の時間や製造のコストを削減することができる。
以下では各図面を参照しながら、本考案の好ましい実施形態について詳しく説明する。
図3は本考案の超音波センサー装置の分解図であり、図4はその組み立てられてカバーが取り除かれた状態での平面図であり、図5は図4におけるA−A線に沿って切った断面図であり、図6は図4におけるB−B線に沿って切った断面図であり、図7は図4におけるC−C線に沿って切った断面図である。
図示されているように、本考案の超音波センサー装置は、両端に第1の開口411と第2の開口412とがそれぞれ形成されている中空ハウジング4と、中空ハウジング4の第1の開口411に固定されている回路基板8と、中空ハウジング4の第2の開口412に固定されているセンサーユニット5と、を備えている。
図面をさらに詳しくみると、中空ハウジング4は、第1の開口411と第2の開口412とがその両端でそれぞれ正反対の方向に面する管体であり、該管体には、更に、第1の開口411と第2の開口412とが面する方向と異なる方向に向かって分岐し、先端に第3の開口413が開けられている分岐管42が形成されている。
図5に示されているように、センサーユニット5は、一面が第2の開口412(図3参照)に面するように該第2の開口412外に配置されている底板52と、底板52の周縁から第2の開口412内に延伸している周壁51と、底板52における第2の開口412の内側に面する一面に取り付けられている圧電素子54と、を備えている。
更に、図3に示されているように、本考案の超音波センサー装置は、中空ハウジング4の第2の開口412内に固定されていると共に、センサーユニット5が有する周壁51の第2の開口412内に延伸している部分を囲む第1の環状部61と、周壁51の第2の開口412外に延伸している部分を囲むと共に、第1の環状部61に当接している第2の環状部62と、からなっている固定座6を更に備えており、固定座6は、中空ハウジング4の第2の開口412とセンサーユニット5との間に介在し、センサーユニット5を中空ハウジング4に固定すると共に、センサーユニット5の底板52を露出させている。
図5に示されているように、中空ハウジング4には、第2の開口412の内側に第1のフランジ414が周縁から中心の方へ突出するように形成されている。第1の環状部61は、可撓性を有する材料により製造されたものであって、その上面610に係止フック611が突出するように形成されていて、上面610が第1のフランジ414に当接すると共に、係止フック611を第1のフランジ414に引っ掛けることによって、第2の開口412内に係止固定されている。
また、図6に示されているように、センサーユニット5には、周壁51から張り出す第2のフランジ57が形成されている。第2のフランジ57は、第1の環状部61の内側に形成されている係止溝64内に嵌め込まれてセンサーユニット5を第1の環状部61に係止している。
また、第1の開口411側では、第1の開口411及び回路基板8を覆うカバー9が固定されている。
更に、本考案ではリード線の代わりに、回路基板8に形成されている第1〜第5の接続孔81〜85に挿しこまれる5本の太めの接続ピンが使用されている。即ち、一端が前記周壁の内側まで延伸して圧電素子54と電気的接続し、他端が回路基板8の第1の接続孔81に挿し込まれている第1の信号ピン43と、一端が周壁51に挿し込まれ、他端が回路基板8の第2の接続孔82に挿し込まれている第1の接地ピン44と、一端が回路基板8の第3の接続孔83に挿し込まれ、他端が中空ハウジング4の管体内からその管壁41を挿通してから分岐管42内へ延伸していて信号を回路基板8から外部に転送する第2の信号ピン45と、一端が回路基板8の第4の接続孔84に挿し込まれ、他端が中空ハウジング4の管体内から管壁41を挿通してから分岐管42内へ延伸していて外部からの電力を回路基板8に供給する電源ピン46と、一端が回路基板8の第5の接続孔85に挿し込まれ、他端が中空ハウジング4の管体内から管壁41を挿通してから分岐管42内へ延伸している第2の接地ピン47と、を更に備えている。
第2の信号ピン45と電源ピン46と第2の接地ピン47とは、例えば本考案の超音波センサー装置が自動車に適用される際、回路基板8から測定信号を該自動車に送ったり、該自動車から電力の供給を受けたり、または該自動車を介して接地したりすることができる。
図5に示されているように、圧電素子54と回路基板8とを電気的に接続する第1の信号ピン43は、ワイヤボンディングで圧電素子54と接続しているが、ワイヤを介さずに直接的に接触することによって接続する方法を採用することも可能である。
更に、本考案の超音波センサー装置の内側、即ちセンサーユニット5の周壁51と底板52とにより画成される空間53及び中空ハウジング4の管壁41により囲まれる内側空間40は、ゲル状の電気的絶縁材料により充満されている。
上記説明は本考案の例示に過ぎず、本考案はこれによって制限されるものではない。例えば、固定座6やカバー9を省略することもできる。
上記構成により、本考案は信号ピンや接地ピンを回路基板やセンサーユニットの周壁に挿し込むことによって電気的接続を完成するので、リード線や半田付けの使用を抑えることにより作業の時間や製造のコストを削減することができる。
4 中空ハウジング
411 第1の開口
412 第2の開口
413 第3の開口
414 第1のフランジ
42 分岐管
43 第1の信号ピン
44 第1の接地ピン
45 第2の信号ピン
46 電源ピン
47 第2の接地ピン
5 センサーユニット
51 周壁
52 底板
54 圧電素子
57 第2のフランジ
6 固定座
61 第1の環状部
610 上面
611 係止フック
62 第2の環状部
64 係止溝
8 回路基板
81 第1の接続孔
82 第2の接続孔
83 第3の接続孔
84 第4の接続孔
85 第5の接続孔
9 カバー
411 第1の開口
412 第2の開口
413 第3の開口
414 第1のフランジ
42 分岐管
43 第1の信号ピン
44 第1の接地ピン
45 第2の信号ピン
46 電源ピン
47 第2の接地ピン
5 センサーユニット
51 周壁
52 底板
54 圧電素子
57 第2のフランジ
6 固定座
61 第1の環状部
610 上面
611 係止フック
62 第2の環状部
64 係止溝
8 回路基板
81 第1の接続孔
82 第2の接続孔
83 第3の接続孔
84 第4の接続孔
85 第5の接続孔
9 カバー
Claims (6)
- 両端に正反対の方向に面する第1及び第2の開口を有する管体に、前記第1及び前記第2の開口が面する方向と異なる方向に向かって分岐し、先端に第3の開口が開けられている分岐管が更に形成されてなる中空ハウジングと、
前記中空ハウジングの前記第1の開口内に固定されている回路基板と、
前記中空ハウジングの前記第2の開口内に固定されているものであり、一面が前記第2の開口に面するように該第2の開口外に配置されている底板、前記底板の周縁から前記第2の開口内に延伸している周壁、及び、前記底板の前記第2の開口の内側に面する一面に取り付けられている圧電素子を備えてなるセンサーユニットと、
一端が前記周壁の内側まで延伸して前記圧電素子と電気的接続しており、他端が前記回路基板に挿し込まれている第1の信号ピンと、
一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて信号を前記回路基板から外部に転送する第2の信号ピンと、
一端が前記周壁に挿し込まれ、他端が前記回路基板に挿し込まれている第1の接地ピンと、
一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸している第2の接地ピンと、
一端が前記回路基板に挿し込まれ、他端が前記中空ハウジングの管体内から管壁を挿通してから前記分岐管内へ延伸していて外部からの電力を前記回路基板に供給する電源ピンと、を備えていることを特徴とする超音波センサー装置。 - 前記第2の開口と前記センサーユニットとの間に介在し、前記センサーユニットを前記中空ハウジングに固定する固定座を更に備えていることを特徴とする請求項1に記載の超音波センサー装置。
- 前記固定座は、前記第2の開口内に固定されていると共に、前記周壁の前記第2の開口内に延伸している部分を囲む第1の環状部と、前記周壁の前記第2の開口外に延伸している部分を囲むと共に、前記第1の環状部に当接している第2の環状部と、を備えていることを特徴とする請求項2に記載の超音波センサー装置。
- 前記第1の開口を覆うカバーを備えていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の超音波センサー装置。
- 前記センサーユニットの前記周壁と前記底板とにより画成される空間は、電気的絶縁材料により充満されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の超音波センサー装置。
- 前記中空ハウジングの内側は、電気的絶縁材料により充満されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の超音波センサー装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101203111 | 2012-02-21 | ||
TW101203111U TWM433689U (en) | 2012-02-21 | 2012-02-21 | Ultrasound transducer apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3180034U true JP3180034U (ja) | 2012-11-29 |
Family
ID=48006634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012005701U Expired - Fee Related JP3180034U (ja) | 2012-02-21 | 2012-09-19 | 超音波センサー装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3180034U (ja) |
TW (1) | TWM433689U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150004153A (ko) * | 2013-07-02 | 2015-01-12 | 현대모비스 주식회사 | 초음파 센서 조립체 |
US9339846B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-05-17 | Hyundai Mobis Co., Ltd. | Ultrasonic sensor assembly |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI454668B (zh) * | 2012-02-21 | 2014-10-01 | Tung Thih Electronic Co Ltd | Ultrasonic sensor device |
US8981622B2 (en) | 2012-08-28 | 2015-03-17 | Tung Thih Electronic Co., Ltd. | Ultrasonic sensor device |
CN103674088A (zh) * | 2012-09-25 | 2014-03-26 | 同致电子企业股份有限公司 | 堆叠式超声波传感器装置 |
-
2012
- 2012-02-21 TW TW101203111U patent/TWM433689U/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-09-19 JP JP2012005701U patent/JP3180034U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150004153A (ko) * | 2013-07-02 | 2015-01-12 | 현대모비스 주식회사 | 초음파 센서 조립체 |
US9339846B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-05-17 | Hyundai Mobis Co., Ltd. | Ultrasonic sensor assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM433689U (en) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5462332B2 (ja) | 超音波センサー装置 | |
JP3180034U (ja) | 超音波センサー装置 | |
JP5967063B2 (ja) | コネクタ | |
JP5502214B2 (ja) | 超音波センサー装置 | |
KR102510778B1 (ko) | 방수용 커넥터 | |
JP2013219253A5 (ja) | ||
JP4851243B2 (ja) | コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ | |
JP2005158710A (ja) | パワーインレットソケット | |
CN104254949B (zh) | 插塞连接器 | |
JP5766573B2 (ja) | Usbアプリケーションデバイスの組立て方法 | |
JP6614451B2 (ja) | 基板ユニット | |
KR20180091338A (ko) | 어스매트 | |
JP3184910U (ja) | 圧電素子配置用筐体 | |
JP2014078931A (ja) | 超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法 | |
TWM479529U (zh) | 電連接器 | |
CN108346874A (zh) | 电连接器 | |
CN104425946B (zh) | 电连接器 | |
WO2018230157A1 (ja) | 電気コネクタ | |
JP2019003817A (ja) | 電気コネクタ | |
JP3154178U (ja) | 電気コネクタ組立体 | |
JP2010232207A (ja) | 基板固定構造および物理量センサ | |
KR20110064449A (ko) | 온도센서 조립체 | |
JPWO2019087434A1 (ja) | ブッシュ、コネクタ、鉛蓄電池及び電動車両 | |
JP6032422B2 (ja) | 光電気複合コネクタ装置 | |
WO2012157226A1 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151107 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |