JP3179921U - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー半田時におけるコネクタの傾き或いは浮きを起きないようにした電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、回路基板１と、回路基板１が取付けられた金属枠４とを備えると共に、複数のリード端子を有するコネクタ３と電子回路２とが回路基板１に搭載されてなる。さらに、金属枠４には、金属枠４の一部から延伸して構成された押圧片５が設けられ、押圧片５は、回路基板１の面に対して垂直方向に弾性を有する屈曲部を備えていて、コネクタ３を、屈曲部と回路基板１とで押圧して狭持するようにした。
【選択図】図１

Description

本考案は、電子部品が実装された電子回路モジュールに係り、特に、セット製品に搭載される電子回路モジュールに関する。

従来より、例えば地上デジタル放送や衛星デジタル放送等のデジタル放送を受信するための電子回路モジュールは、電子回路モジュールとして製造された後に、テレビジョンセット等のセット製品に取り付けられるようになされている。

この種の電子回路モジュールでは、図８に示す従来例のように、電子回路９０９が搭載された回路基板９０１に、ケース９０２とコネクタ９１１とが取付けられていて、コネクタ９１１には各種配線用のピン端子９１１ａが取付けられている。そして、電子回路モジュール９００がセット製品に搭載されると、これらのピン端子９１１aの脚部である脚部ピン９１１ｂが、回路基板９０１上の電子回路９０９とセット製品の電子回路とを接続させるようになされている。

このような電子回路モジュール９００においては、電子回路モジュール９００を製造する際に、電子回路９０９を構成する各種の電子部品と同時にコネクタ９１１もリフロー半田されるように構成されている。しかし、電子回路モジュール９００のリフロー半田時にコネクタ９１１の傾き或いは浮きが発生した場合、その後のセット製品の製造の際に、電子回路モジュール９００を正常に取付けられないという問題が発生してしまう。そこで、この電子回路モジュール９００では、ケース９０２の一部から延伸して形成された押さえ片９２０を設け、この押さえ片９２０と回路基板９０１との間にコネクタ９１１を狭持するようにした。このことにより、コネクタ９１１の傾き或いは浮きを防止するようにした。

また、コネクタ９１１の傾き或いは浮きが発生しないように、ピン端子９１１ａを回路基板９０１の取付け穴に弱圧入して取付けるようにすることも考えられた。そして、それを行うために、各種配線用のピン端子９１１ａの取付け穴のうちの数箇所の穴では、他の穴より穴径を小さくすると共に、その寸法公差も厳しく設定していた。

特開２００１−１５６４７０号公報

しかしながら、特許文献１の発明の電子回路モジュール９００の場合、押さえ片９２０はコネクタ９１１の上にただ接しているに過ぎず、コネクタ９１１を回路基板９０１との間にしっかり狭持することができていなかった。従って、押さえ片９２０の取付け寸法のバラツキや、コネクタ９１１の高さ寸法のバラツキによっては、コネクタ９１１と押さえ片９２０との間に隙間が生じ、コネクタ９１１の傾き或いは浮きを防止することができないということがあった。

本考案は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電子回路モジュールのリフロー半田時におけるコネクタの傾き或いは浮きを起きないようにした電子回路モジュールを提供することにある。

この課題を解決するために、本考案の電子回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板が取付けられた金属枠とを備えると共に、複数のリード端子を有するコネクタと電子回路とが前記回路基板に搭載されている電子回路モジュールであって、前記金属枠には、前記金属枠の一部から延伸して構成された押圧片が設けられ、前記押圧片は、前記回路基板の面に対して垂直方向に弾性を有する屈曲部を備えていて、前記コネクタを、前記屈曲部と前記回路基板とで押圧して狭持するという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールは、屈曲部が回路基板の面に対して垂直方向に弾性を有し、コネクタが押圧片の屈曲部と回路基板との間で押圧して狭持されるように構成されている。そのため、リフロー半田時におけるコネクタの傾き或いは浮きを起きないようにすることができる。

また、上記の構成において、前記押圧片の先端部が前記回路基板に設けられた押圧片取付け穴に挿入されていると共に、前記回路基板に半田で取付けられているという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールは、押圧片の先端部が回路基板に強固に固定されているため、コネクタを押圧片の屈曲部と回路基板との間で更に強く狭持させることができる。

また、上記の構成において、前記コネクタがコネクタハウジングを有していて、前記押圧片に前記コネクタハウジングを貫通するリード部が設けられており、前記リード部が前記コネクタハウジングのリード端子用勘合穴に勘合状態で取付けられていると共に、前記リード部の先端が前記回路基板に半田で取付けられているという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールは、押圧片のリード部の先端が、リード端子取付け穴に挿入されて取付けられているため、回路基板上の押圧片の取付けのための領域を特に必要としない。従って、回路基板面積の拡大を防ぐことができる。

また、上記の構成において、複数の前記リード端子の先端部が前記回路基板に設けられたリード端子取付け穴に挿入されていると共に、全ての前記リード端子取付け穴の内側面と前記リード端子との間が、所定の距離だけ離れているという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールは、回路基板上のリード端子取付け穴の一部の穴を弱圧入用とする必要がないため、その穴の穴径寸法公差を他の穴の穴径寸法公差より厳しくする必要がない。従って、全てのリード端子取付け穴の内側面とリード端子との間を、同様に所定の距離だけ離れているように設定できる。また、リード端子取付け穴の一部の穴の寸法管理をする必要がないため回路基板の歩留まりが低下することはない。

また、上記の構成において、前記押圧片の先端部が、前記回路基板に設けられているグランドパターンに接続されているという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールは、金属枠の一部である押圧片が回路基板に設けられているグランドパターンに接続されているため、回路基板に搭載されている電子回路のグランドを強化することができる。

また、上記の構成において、前記コネクタが平面視長方形形状をしていて、複数個の前記押圧片が設けられており、複数個の前記押圧片の内の少なくとも１個が、前記コネクタの長手方向の端部の近傍に設けられていると共に、前記押圧片の内の他の少なくとも１個が、前記コネクタの長手方向の端部の近傍に設けられた押圧片とは反対側で、前記コネクタの長方形形状の中央部より離れた位置の近傍に設けられているという特徴を有する。

このように構成された本考案の電子回路モジュールでは、平面視長方形形状をしたコネクタの長手方向の端部近傍に設けられた１個の押圧片と、コネクタの長手方向の端部の近傍に設けられた押圧片とは反対側で、コネクタの長方形形状の中央部より離れた位置の近傍に他の押圧片が設けられている。これらの少なくとも２個の押圧片によって、コネクタを回路基板との間にそれぞれ押圧狭持するようにしているため、より確実にリフロー半田時におけるコネクタの傾き或いは浮きを起きないようにすることができる。

本考案の電子回路モジュールによれば、コネクタが、弾性を持った押圧片の屈曲部と回路基板との間で押圧して狭持されているため、リフロー半田時におけるコネクタの傾き或いは浮きを起きないようにすることができる。

本考案の第１実施形態に係る電子回路モジュールの斜視図である。 図１のＡ部の外観を示す図で、（ａ）は拡大図、（ｂ）は平面図である。 第１実施形態に係る電子回路モジュールの断面図であり、（ａ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、（ｂ）は図２（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 本考案の第１実施形態の変形例に係る電子回路モジュールの斜視図である。 本考案の第２実施形態に係る電子回路モジュールの斜視図である。 図５のＤ部の外観を示す図で、（ａ）は拡大図、（ｂ）は平面図である。 図６（ｂ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。 従来例に係る電子回路モジュールの正面図である。

[第１実施形態]
以下、本考案の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本考案の第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の斜視図であり、特に電子回路モジュール１００がセット製品のマザーボード５１の一方の面に取付けられている状態を示している。また、図２（ａ）は図１のＡ部の拡大図であり、図２（ｂ）は、図１のＡ部の上方から見た平面図である。また、図３（ａ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図３（ｂ）は図２（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

本考案の実施形態に係る電子回路モジュール１００は、テレビジョン放送を受信するためのテレビジョンチューナであり、電子回路モジュールの一例として挙げるものである。マザーボード５１は、外部基板の一例として挙げるものであり、例えばテレビジョンセットの主基板である。

図１に示すとおり、電子回路モジュール１００の金属枠４には回路基板１が取付けられており、回路基板１の一方の面には、各種の電子部品２ａとコネクタ３が取付けられている。各種の電子部品２ａは、テレビジョン放送を受信するための電子回路２を構成するための部品である。また、回路基板１の他方の面にも電子回路２は構成されている。コネクタ３は、電子回路モジュール１００の電子回路２とセット製品の図示せぬ電子回路とを電気的に接続するための部品である。回路基板１の他方の面からは、図３（ｂ）のように、コネクタ３に取付けられている複数のリード端子３ａが突出している。

コネクタ３は、図３（ｂ）に示すとおり、コネクタハウジング３ｂを備えている。 コネクタハウジング３ｂは、コネクタ３の本体（土台）となる直方体形状の樹脂の部材であり、ブロック状に構成されている。コネクタハウジング３ｂには、複数のリード端子用勘合穴３ｃが設けられていて、それぞれのリード端子用勘合穴３ｃには、リード端子３ａが勘合状態で埋め込まれて固定されている。尚、リード端子３ａを必要としない箇所には、リード端子用勘合穴３ｃが設けられているだけで、リード端子３ａは挿入されていない。

また、図１に示すように、電子回路モジュール１００の金属枠４からは、複数の脚部４ｂが突出しており、複数の脚部４ｂに対応して、マザーボード５１に脚部４ｂ取付け用の複数のマザーボード穴部５２が形成されている。脚部４ｂの先端は、セット製品製造時にマザーボード穴部５２に挿入されて、マザーボード５１に半田付けされる。 また、金属枠４の一部として、金属枠４の略中央部分に、シールド板４ｃが形成されている。シールド板４ｃは、図３（ａ）に示すように、電子部品２ａ同士を遮蔽する必要がある場合に設けられる。

電子回路モジュール１００では、電子部品２ａとセット製品との間での電源供給、制御信号の送受信、及び、復調された信号の送信等が、コネクタ３を介して行われる。

図２（ａ）に示すように、押圧片５が、金属枠上部４ａから回路基板１の方向へ垂直に延伸して形成されている。また、押圧片５には、その途中に屈曲部５ａが設けられていて、屈曲部５ａは垂直方向に弾性を持つように構成されている。屈曲部５ａは、コネクタハウジング３ｂのリード端子３ａを避ける位置に、コネクタハウジング３ｂを押圧するように設けられている。屈曲部５ａは垂直方向に弾性を持つよう構成されているため、コネクタ３を回路基板１との間で強く押圧して狭持することができ、リフロー半田時におけるコネクタ３の傾き或いは浮きを起きないようにすることができる。

図３（ａ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、押圧片５の屈曲部５ａがコネクタ３を回路基板１との間で押圧して狭持している様子を示している。押圧片５の先端部は、回路基板１に設けられた押圧片取付け穴１ｃに挿入され、回路基板１の他方の面に設けられた取付けランド１ｂに半田８によって取付けられている。その結果、押圧片５の先端部が回路基板１に強固に固定されるため、コネクタ３を屈曲部５ａと回路基板１との間で更に強く狭持させることができる。

尚、押圧片５の先端部は、取付けランド１ｂから回路基板１に設けられたグランドパターン１ａに接続されていて、回路基板１上の電子部品２ａのためのグランドと接続される。また、グランドパターン１ａは、半田８により金属枠４の側面等にも接続されている。このように、金属枠４の一部である押圧片５が回路基板１に設けられているグランドパターン１ａに接続されるため、回路基板１に搭載されている電子回路２のグランドをより強化することができる。

また、図３（ｂ）に示すように、コネクタ３のリード端子３ａも、回路基板１に設けられたリード端子取付け穴１ｄに挿入され、回路基板１に設けられた取付けランド１ｂに半田８によって取付けられている。

図８に示した従来例に示す電子回路モジュール９００において、ピン端子９１１ａの取付け穴のうちの数箇所の穴を弱圧入用とするため、これらの穴の穴径寸法公差を厳しくする場合があった。この場合、より高い穴加工精度が要求されるため、回路基板９０１の歩留まりが低下する結果となっていた。また、このように寸法公差を厳しくした場合においても、コネクタ９１１の取付け時の取付け高さがばらついた場合には、コネクタ９１１と回路基板９０１との間に隙間が生じ、コネクタ９１１の傾き或いは浮きを発生させてしまうことがあった。

本考案の電子回路モジュール１００では、回路基板１上のリード端子取付け穴１ｄの一部の穴を弱圧入用とする必要がないため、その穴の穴径寸法公差を他の穴の穴径寸法公差より厳しくする必要がない。従って、全てのリード端子取付け穴１ｄの内側面とリード端子３ａとの間が所定の距離だけ離れているように設定できる。また、リード端子取付け穴１ｄのうち、一部の穴の寸法管理をする必要がないため回路基板１の歩留まりが低下することはない。

尚、所定の距離としては、リード端子３ａをリード端子取付け穴１ｄに挿入した時に十分なクリアランスを持って挿入することができ、かつリード端子３ａの先端部を半田８によって取付けランド１ｂに容易に半田付けができる距離とする。

また、リード端子取付け穴１ｄの内側面とリード端子３ａとの間が所定の距離だけ離れているように設定されているため、コネクタ３が自重で回路基板１に置かれることになる。そのため、取付け時の取付け高さのバラツキがなくなり、コネクタ３の傾き或いは浮きを発生させることがなくなった。

[第１実施形態の変形例]
図４は、本考案の第１実施形態の変形例に係る電子回路モジュール２００の斜視図である。尚、電子回路モジュール２００がマザーボードに取付けられる構造は、電子回路モジュール１００の場合と同等であるため、マザーボードへの取付け構造については省略している。

電子回路モジュール２００は、図４に示すように、図１に示した第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の場合、押圧片５を１個設けた構造であったのに対して、押圧片５の他に押圧片６を更に設けた構造としている。尚、それ以外の構造に関しては図１に示す第１実施形態に係る電子回路モジュール１００と同等である。

電子回路モジュール２００は、電子回路モジュール１００と同様に、金属枠上部４ａからその一部を延伸させて１個目の押圧片５を形成させている。また、電子回路モジュール２００では、２個目の押圧片６を、金属枠４の側面から、その一部を延伸させて形成させている。そして、押圧片６は、平面視長方形形状をしたコネクタ３の長手方向の一方の端部近傍に構成されている。また、１個目の押圧片５は、２個目の押圧片６とは反対側で、コネクタ３の長方形形状の中央部より離れた位置の近傍に設けられていて、１個目の押圧片５と２個目の押圧片６との両方で、コネクタ３を回路基板１との間で押圧して狭持している。このことにより、より確実にリフロー半田時におけるコネクタ３の傾き或いは浮きを起きないようにすることができる。尚、押圧片５及び押圧片６は、押圧片５及び押圧片６の２個に限らず、3個以上の複数個設けられていても良い。

[第２実施形態]
図５は、本考案の第２実施形態に係る電子回路モジュール３００の斜視図である。尚、電子回路モジュール３００がマザーボードに取付けられる構造は、電子回路モジュール１００の場合と同等であるため、マザーボードへの取付け構造については省略している。また、また、図６（ａ）は図５のＤ部の拡大図であり、図６（ｂ）は、図５のＤ部の上方から見た平面図である。また、図７は図６（ｂ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。

電子回路モジュール３００は、第１実施形態に係る電子回路モジュール１００の押圧片５が、その先端部を新たに設けた押圧片取付け穴１ｃに挿入した構造であったのに対し、押圧片７の先端部を、リード端子取付け穴１ｄに挿入した構造としている。押圧片７の取付け構造以外の構造に関しては図１に示す第１実施形態に係る電子回路モジュール１００と同等である。

図７に示すように、電子回路モジュール３００の押圧片７には、コネクタハウジング３ｂを貫通するリード部７ｂが設けられており、そのリード部７ｂの断面形状は、リード端子３ａと同一の断面形状としている。そして、リード部７ｂを、コネクタ３の複数のリード端子用勘合穴３ｃのうち、リード端子３ａが挿入されていないリード端子用勘合穴３ｃに勘合状態で取付けられるようにした。また、押圧片７は、他のリード端子３ａと共に、リード部７ｂが回路基板１のリード端子取付け穴１ｄに挿入され、回路基板１の取付けランド１ｂに半田８で取付けられる。尚、リード部７ｂは、セット製品のマザーボード５１との接続を必要としないため、リード部７ｂが回路基板１の裏面から突出する長さは、リード端子３ａが回路基板１の裏面から突出する長さよりも短く、リード部７ｂの先端はマザーボード５１に到達しない。

図６（ａ）及び図７に示すように、電子回路モジュール３００の押圧片７は屈曲部７ａを有しており、屈曲部７ａと回路基板１との間でコネクタ３を押圧して狭持している。

このように構成された電子回路モジュール３００は、リード部７ｂがコネクタ３のリード端子用勘合穴３ｃに勘合状態で取り付けられているため、コネクタ３をより強く押圧することができる。また、押圧片７のリード部７ｂの先端が回路基板１の他方の面に半田付けされているため、コネクタ３を押圧片７の屈曲部７ａと回路基板１との間で強く狭持させることができる。従って、電子回路モジュール３００のリフロー半田時におけるコネクタ３の傾き或いは浮きをより起きないようにすることが可能となる。

また、押圧片７のリード部７ｂの先端が、回路基板１上のリード端子取付け穴１ｄに挿入されているため、電子回路モジュール１００で設けたような押圧片取付け穴１ｃ及びそのための取付けランド１ｂを新たに必要としない。従って、回路基板１の面積の拡大を防ぐことができる。

１ 回路基板
１ａ グランドパターン
１ｂ 取付けランド
１ｃ 押圧片取付け穴
１ｄ リード端子取付け穴
２ 電子回路
２ａ 電子部品
３ コネクタ
３ａ リード端子
３ｂ コネクタハウジング
３ｃ リード端子用勘合穴
４ 金属枠
４ａ 金属枠上部
４ｂ 脚部
４ｃ シールド板
５ 押圧片
５ａ 屈曲部
６ 押圧片
６ａ 屈曲部
７ 押圧片
７ａ 屈曲部
７ｂ リード部
８ 半田
５１ マザーボード
５２ マザーボード穴部
１００ 電子回路モジュール
２００ 電子回路モジュール
３００ 電子回路モジュール

Claims (6)

1. 回路基板と、前記回路基板が取付けられた金属枠とを備えると共に、複数のリード端子を有するコネクタと電子回路とが前記回路基板に搭載されている電子回路モジュールであって、
   前記金属枠には、前記金属枠の一部から延伸して構成された押圧片が設けられ、前記押圧片は、前記回路基板の面に対して垂直方向に弾性を有する屈曲部を備えていて、
   前記コネクタを、前記屈曲部と前記回路基板とで押圧して狭持することを特徴とする電子回路モジュール。
2. 前記押圧片の先端部が前記回路基板に設けられた押圧片取付け穴に挿入されていると共に、前記回路基板に半田で取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記コネクタがコネクタハウジングを有していて、
   前記押圧片に前記コネクタハウジングを貫通するリード部が設けられており、前記リード部が前記コネクタハウジングのリード端子用勘合穴に勘合状態で取付けられていると共に、前記リード部の先端が前記回路基板に半田で取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
4. 複数の前記リード端子の先端部が前記回路基板に設けられたリード端子取付け穴に挿入されていると共に、
   全ての前記リード端子取付け穴の内側面と前記リード端子との間が、所定の距離だけ離れていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュール。
5. 前記押圧片の先端部が、前記回路基板に設けられているグランドパターンに接続されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
6. 前記コネクタが平面視長方形形状をしていて、複数個の前記押圧片が設けられており、複数個の前記押圧片の内の少なくとも１個が、前記コネクタの長手方向の端部の近傍に設けられていると共に、前記押圧片の内の他の少なくとも１個が、前記コネクタの長手方向の端部の近傍に設けられた押圧片とは反対側で、前記コネクタの長方形形状の中央部より離れた位置の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路モジュール。

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