JP3175409B2 - Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic componentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は一般電子機器に用いられ
る積層コンデンサ，通信機器に使用されるセラミックフ
ィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法及びその
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor used for general electronic equipment and a ceramic filter used for communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、一般電子機器，通信機器等の小型
化を目的として、表面搭載技術（以下ＳＭＴと略す）が
採用されるようになり、電子部品のチップ化が広く行わ
れるようになった。それに伴って、積層セラミック電子
部品の製造方法においても、積層セラミック電子部品の
小型化が可能で、高い精度で生産できるものが、例えば
特開昭６３−２５７２１０号公報（以下イ号と呼ぶ）に
開示されたもの等種々開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, surface mount technology (hereinafter abbreviated as SMT) has been adopted for the purpose of miniaturization of general electronic equipment, communication equipment, and the like, and electronic parts have been widely integrated into chips. Was. Along with this, also in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, a multilayer ceramic electronic component that can be miniaturized and can be produced with high precision is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-257210 (hereinafter referred to as “A”). Various types such as those disclosed have been developed.
【０００３】以下に従来の積層セラミック電子部品の製
造方法について説明する。図３は一般的なグリーンブロ
ック体の斜視図であり、図４（ａ）は一般的なグリーン
チップの斜視図であり、図４（ｂ）は一般的な焼成体チ
ップの斜視図であり、図４（ｃ）は従来の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法による積層セラミック電子部品の
斜視図である。図３において、１は後述の内部電極が印
刷されたグリーンシート等を高精度に積層した後加圧成
形して得られたグリーンブロック体、２はグリーンブロ
ック体１上に形成された切断時の位置決めのためのマー
カである。図４（ａ）において、３は互いに対向する内
部電極、４はグリーンブロック体１をマーカ２の位置で
切断して得られるグリーンチップである。図４（ｂ）に
おいて、５はグリーンチップ４を焼成して得られる焼成
体チップである。図４（ｃ）において、６は焼成体チッ
プ５の端面に内部電極３と導通するように形成された外
部電極、７は焼成体チップ５，外部電極６等からなる積
層セラミック電子部品である。Hereinafter, a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component will be described. FIG. 3 is a perspective view of a general green block body, FIG. 4A is a perspective view of a general green chip, FIG. 4B is a perspective view of a general fired body chip, FIG. 4C is a perspective view of a multilayer ceramic electronic component according to a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component. In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a green block obtained by laminating a green sheet or the like on which an internal electrode described later is printed with high precision and then press-molding, and 2 denotes a green block formed on the green block 1 at the time of cutting. It is a marker for positioning. In FIG. 4A, 3 is an internal electrode facing each other, and 4 is a green chip obtained by cutting the green block 1 at the position of the marker 2. In FIG. 4B, reference numeral 5 denotes a fired chip obtained by firing the green chip 4. In FIG. 4C, reference numeral 6 denotes an external electrode formed on the end face of the fired chip 5 so as to be electrically connected to the internal electrode 3, and reference numeral 7 denotes a multilayer ceramic electronic component including the fired chip 5, the external electrode 6, and the like.
【０００４】初めに、チタン酸バリウム等からなるグリ
ーンシート（図示せず）を形成し、その表面に内部電極
３を印刷等により形成する。次に、このグリーンシート
（図示せず）を高精度に積層し、加圧成形して図３に示
すようなグリーンブロック体１を得る。次に、グリーン
ブロック体１をマーカ２の位置で切断して図４（ａ）に
示すようなグリーンチップ４を作製する。次に、このグ
リーンチップ４を焼成して図４（ｂ）に示すような焼成
体チップ５を得る。次に、この焼成体チップ５に対して
面取り作業等を行い、この端面にスクリーン印刷法，浸
漬法により外部電極６を形成して、図４（ｃ）に示すよ
うな積層セラミック電子部品７を完成させている。First, a green sheet (not shown) made of barium titanate or the like is formed, and an internal electrode 3 is formed on the surface thereof by printing or the like. Next, the green sheets (not shown) are laminated with high precision and are molded under pressure to obtain a green block body 1 as shown in FIG. Next, the green block 1 is cut at the position of the marker 2 to produce a green chip 4 as shown in FIG. Next, the green chip 4 is fired to obtain a fired chip 5 as shown in FIG. Next, chamfering work or the like is performed on the fired body chip 5, and external electrodes 6 are formed on the end face by a screen printing method or an immersion method, and a multilayer ceramic electronic component 7 as shown in FIG. I have completed it.
【０００５】以下に図５を参照して、従来のイ号に開示
された積層セラミック電子部品の製造方法によるセラミ
ック電子部品について説明する。図５は従来のイ号に開
示された積層セラミック電子部品の製造方法による積層
セラミック電子部品の正面図である。８は導電性シート
（図示せず）をキャップ状に成型し焼成体チップ５に嵌
装・焼成等してなる外部電極であり、９は焼成体チップ
５，外部電極８等からなる積層セラミック電子部品であ
る。With reference to FIG. 5, a description will now be given of a ceramic electronic component according to the conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component disclosed in the above-mentioned No. A. FIG. 5 is a front view of a multilayer ceramic electronic component according to the conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component disclosed in No. A. Reference numeral 8 denotes an external electrode formed by molding a conductive sheet (not shown) into a cap shape, fitting and firing the fired body chip 5, and 9 denotes a multilayer ceramic electronic device including the fired chip 5, the external electrode 8, and the like. Parts.
【０００６】以上のように構成された従来のイ号に開示
された積層セラミック電子部品の製造方法について説明
する。A method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component disclosed in the above-mentioned conventional device A will be described.
【０００７】初めに、導電性粒子を含有するペースト材
料から導電性シート（図示せず）を作製する。次に、こ
の導電性シート（図示せず）を型抜きし、導電性キャッ
プ体（図示せず）を成型する。一方、前述の方法と同様
にして、焼成体チップ５を得る。次に、この焼成体チッ
プ５の両端に、導電性キャップ体（図示せず）を嵌装
し、全体を熱処理して、焼成体チップ５の両端に固着さ
れたメタルグレーズ導電体（図示せず）を形成する。次
に、このメタルグレーズ導電体（図示せず）の表面にニ
ッケルメッキ層，ハンダメッキ層を形成して、図５に示
すように外部電極８を作製し、積層セラミック電子部品
９を完成させている。[0007] First, a conductive sheet (not shown) is prepared from a paste material containing conductive particles. Next, the conductive sheet (not shown) is cut out, and a conductive cap body (not shown) is formed. On the other hand, a fired body chip 5 is obtained in the same manner as described above. Next, a conductive cap body (not shown) is fitted on both ends of the fired body chip 5, and the whole is subjected to a heat treatment, so that a metal glaze conductor (not shown) fixed to both ends of the fired body chip 5. ) Is formed. Next, a nickel plating layer and a solder plating layer are formed on the surface of the metal glaze conductor (not shown), and external electrodes 8 are formed as shown in FIG. I have.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、図４（ｃ）に示す外部電極をスクリーン印
刷法，浸漬法で形成するものは、外部電極６の形成時
に、焼成体チップ５に対して複雑な整列作業を行わなけ
ればならず、多大な生産工数を要し生産性に欠けるとい
う問題点を有していた。また、スクリーン印刷法による
ものは、積層セラミック電子部品の角部，稜部等の外部
電極の厚みが薄くなり、基板実装時に基板上のランドと
の接続不良が生じやすく信頼性に欠けるという問題点を
有していた。また、浸漬法によるものは、浸漬処理１回
あたりの膜厚量が小さく、数回の浸漬処理を要し生産工
数が増大して生産性に欠けるという問題点を有してい
た。一方、図５に示すイ号に開示されたものは、導電性
キャップ体の成形，焼成体チップ５への嵌装，再焼成等
が必要となり生産工数が増大して原価を上げ生産性に欠
けるという問題点を有していた。However, in the above-described conventional configuration, the external electrode shown in FIG. 4C formed by the screen printing method or the immersion method is not applied to the fired chip 5 when the external electrode 6 is formed. On the other hand, complicated alignment work has to be performed, which requires a large number of man-hours and lacks productivity. Also, the screen printing method has a problem that external electrodes such as corners and ridges of the multilayer ceramic electronic component are thin, and connection failure with a land on the substrate is likely to occur during mounting on the substrate, resulting in a lack of reliability. Had. Further, the immersion method has a problem that the film thickness per one immersion treatment is small, and several immersion treatments are required, the number of production steps is increased, and productivity is lacking. On the other hand, the one disclosed in No. A shown in FIG. 5 requires molding of a conductive cap body, fitting to the fired body chip 5, refiring, etc., which increases the number of production steps, increases costs, and lacks productivity. There was a problem that.
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高精度の積層セラミック電子部品を生産することが
でき信頼性に優れ、積層セラミック電子部品を低原価か
つ高い歩留りで生産することができ生産性に優れた積層
セラミック電子部品の製造方法と、高精度の積層セラミ
ック電子部品を連続して製造することのできる生産性に
優れた積層セラミック電子部品の製造装置を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional problems. It is possible to produce a high-precision multilayer ceramic electronic component, which is excellent in reliability, to produce a multilayer ceramic electronic component at a low cost and a high yield. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component having excellent productivity and a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component having excellent productivity capable of continuously manufacturing a high-precision multilayer ceramic electronic component. I do.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は以下の構成からなる。本発明の請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法は、外周に切り
欠き部を有するディスクの切り欠き部に焼成体チップを
保持させる焼成体チップ取り付け工程と、焼成体チップ
取り付け工程で焼成体チップを保持しているディスクを
回動させて焼成体チップの端面へディスクに添設されて
走行するテープ上に塗着された電極ペーストを転写する
電極ペースト転写工程と、を備えた構成を有しており、
請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造装置
は、外周に形成された焼成体チップを脱着自在に保持す
る切り欠き部を有する回動自在な円板状等の片端面転写
ディスクと、片端面転写ディスクに添設されて走行させ
られる片端面転写テープと、片端面転写テープに電極ペ
ーストを塗着させる片端面転写電極ペースト供給部と、
を備えた構成を有しており、請求項３に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造装置は、請求項２において、片端
面転写ディスクの切り欠き部に保持されている片端面に
電極ペーストが転写された焼成体チップを脱着自在に保
持する切り欠き部を有する回動自在な円板状等の他端面
転写ディスクと、他端面転写ディスクに添設されて走行
させられる他端面転写テープと、他端面転写テープに電
極ペーストを塗着させる他端面転写電極ペースト供給部
と、を備えた構成を有している。To achieve this object, the present invention comprises the following arrangement. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1 of the present invention includes a fired body chip mounting step of holding a fired body chip in a notch of a disk having a cutout on the outer periphery, and a fired body chip mounting step. An electrode paste transfer step of rotating the disk holding the fired body chip and transferring the electrode paste applied on a tape running alongside the disk to the end face of the fired body chip. Has,
An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 2, wherein a rotatable disk-like one-end surface transfer disk having a notch for detachably holding a fired body chip formed on the outer periphery, A single-sided transfer tape that is attached to and run on the single-sided transfer disk, and a single-sided transfer electrode paste supply unit that applies an electrode paste to the single-sided transfer tape;
According to a third aspect of the present invention, the electrode paste is transferred to one end face held in the notch of the one end face transfer disk. A rotatable disc-like transfer disk having a cutout portion for detachably holding the fired body chip, a transfer tape attached to the other end transfer tape which is attached to the other end transfer disk and run, and the like. And an end surface transfer electrode paste supply unit for applying the electrode paste to the end surface transfer tape.
【００１１】ここで、焼成体チップとしては、内側に内
部電極が形成されたグリーンチップを焼成したもの等が
用いられる。また、ディスクを複数並列させると一度に
多量の積層電子部品を製造することができ生産性の面か
ら好ましい。また、テープとしては、ナイロン等の合成
樹脂製のもの等が好適に用いられる。また、電極ペース
トとしては、銀ペースト，パラジウムペースト等が好適
に用いられる。また、片端面転写ディスク，他端面転写
ディスクの形状としては、略円板状，略トーラス状等が
好適に用いられる。また、切り欠き部を等間隔に形成す
ることによって、焼成体チップの切り欠き部への取り付
けを容易にすることができ作業性の面から好ましい。ま
た、切り欠き部における焼成体チップ保持方法として
は、焼成体チップを挟持する等の機械的なものや、焼成
体チップを真空によって吸着するもの等が好適に用いら
れる。また、電極ペースト供給部，他端面電極ペースト
供給部においてテープ，他端面テープに塗着する電極ペ
ーストの量を調節可能にすれば、積層セラミック電子部
品の外部電極の厚さを変更することができ汎用性の面か
ら好ましい。また、片端面転写ディスクや他端面転写デ
ィスクの近傍に、外周に焼成体チップを脱着自在に保持
する切り欠き部を有する円板状等の移送ディスクを２つ
連設したもの等からなる移送部を配設し、焼成体チップ
の片端面転写ディスクから他端面転写ディスクへの移送
を、この移送部を介して行うようにすると、移送をスム
ーズに行うことができるとともに、この移送部がバッフ
ァとして作用するために、生産性の面から好ましい。Here, as the fired body chip, a fired green chip having an internal electrode formed inside is used. Further, when a plurality of disks are arranged in parallel, a large number of laminated electronic components can be manufactured at one time, which is preferable in terms of productivity. As the tape, a tape made of a synthetic resin such as nylon is preferably used. As the electrode paste, a silver paste, a palladium paste, or the like is preferably used. Further, as the shape of the one-sided surface transfer disk and the other-sided surface transfer disk, a substantially disk shape, a substantially torus shape or the like is suitably used. Further, by forming the cutout portions at equal intervals, the fired body chip can be easily attached to the cutout portions, which is preferable from the viewpoint of workability. Further, as the method of holding the fired body chip in the cutout portion, a mechanical method such as holding the fired body chip or a method of suctioning the fired body chip by vacuum is preferably used. In addition, if the amount of the electrode paste applied to the tape and the other end surface tape can be adjusted in the electrode paste supply unit and the other end surface electrode paste supply unit, the thickness of the external electrode of the multilayer ceramic electronic component can be changed. It is preferable from the viewpoint of versatility. In addition, a transfer unit including two continuous disk-shaped transfer disks having notches on the outer periphery in the vicinity of the one-side transfer disk and the other-side transfer disk, which detachably hold a fired body chip, and the like. If the transfer of the fired chip from the one end surface transfer disk to the other end transfer disk is performed through this transfer portion, the transfer can be performed smoothly, and this transfer portion serves as a buffer. It is preferable in terms of productivity because it works.
【００１２】[0012]
【作用】この構成によって、ディスクの切り欠き部に焼
成体チップを保持させ、このディスクを回動させて、電
極ペーストをディスクと平行して走行するテープから焼
成体チップの端面へ転写させ、この電極ペーストを焼き
付け処理して積層セラミック電子部品の外部電極を形成
することにより、高精度な積層セラミック電子部品を製
造することができるとともに、少ない生産工数かつ高い
歩留りで積層セラミック電子部品を製造することができ
る。また、片端面転写電極ペースト供給部，他端面転写
電極ペースト供給部で片端面転写テープ，他端面転写テ
ープに塗着する電極ペーストの量を調節することによっ
て、形成される外部電極の厚さを変更することができ
る。更に、片端面に電極ペーストが転写された焼成体チ
ップの他端面に電極ペーストを転写するための他端面転
写ディスク等を備えたことによって、焼成体チップの両
端面に連続して電極ペーストを極めて容易に転写するこ
とができる。With this structure, the fired chip is held in the notch of the disk, and the disk is rotated to transfer the electrode paste from the tape running parallel to the disk to the end face of the fired chip. By baking the electrode paste to form the external electrodes of the multilayer ceramic electronic component, it is possible to manufacture a multilayer ceramic electronic component with high precision, and to manufacture the multilayer ceramic electronic component with a small number of production steps and a high yield. Can be. In addition, the thickness of the external electrode formed is adjusted by adjusting the amount of the electrode paste applied to the one-sided transfer tape and the other-sided transfer tape in the one-sided transfer electrode paste supply unit and the other-sided transfer electrode paste supply unit. Can be changed. Furthermore, by providing the other end transfer disk for transferring the electrode paste to the other end surface of the fired body chip having the electrode paste transferred to one end surface, the electrode paste is extremely continuously applied to both end surfaces of the fired body chip. It can be easily transferred.
【００１３】[0013]
（実施例１）以下本発明の一実施例における積層セラミ
ック電子部品の製造装置について、図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例における積層セラミ
ック電子部品の製造装置の概略構造図である。５は焼成
体チップであり、これは従来例と同様なものなので同一
の符号を付し説明を省略する。１０はパーツフィーダ
（図示せず）で縦・横が整列された焼成体チップが投入
されるシュート、１１は円板状等の形成を有し回動自在
に配設された片端面転写ディスク、１１ａは片端面転写
ディスク１１の外周を等間隔に切り欠いて形成されて焼
成体チップ５を機械的に挟持する等して脱落自在に保持
する切り欠き部、１２はナイロン等からなり片端面転写
ディスク１１の近傍を走行し予め塗着された銀ペースト
等からなる電極ペーストを焼成体チップ５の片端面に転
写するための片端面転写テープ、１２ａは片端面転写テ
ープ１２をガイドするためのプーリ、１３は片端面転写
テープ１２へ電極ペーストを供給するための片端面転写
電極ペースト供給部、１３ａは片端面転写電極ペースト
供給部１３を構成し電極ペーストを片端面転写テープ１
２へ塗着するための転写ローラ、１４は焼成体チップ５
の片端面へ転写された電極ペーストを乾燥させるための
エアヒータ等からなる乾燥装置である。(Embodiment 1) An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic structural view of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to one embodiment of the present invention. Reference numeral 5 denotes a fired body chip, which is the same as that of the conventional example, and is denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Reference numeral 10 denotes a parts feeder (not shown) for a chute into which fired chips arranged vertically and horizontally are fed, 11 denotes a disk-shaped or the like and a rotatable one-end-side transfer disk, Reference numeral 11a denotes a notch formed by cutting the outer periphery of the one end surface transfer disk 11 at equal intervals and holding the fired chip 5 in a detachable manner by, for example, mechanically holding the chip 5, and 12 denotes a one end surface transfer made of nylon or the like. A single-sided transfer tape for transferring an electrode paste made of silver paste or the like applied in advance near the disk 11 to one side of the fired body chip 5, and 12 a is a pulley for guiding the single-sided transfer tape 12. , 13 is a single-sided transfer electrode paste supply unit for supplying the electrode paste to the single-sided transfer tape 12, and 13a is a single-sided transfer electrode paste supply unit 13 for transferring the electrode paste to the single-sided transfer tape. 1
A transfer roller for applying to the coating 2;
Is a drying device comprising an air heater or the like for drying the electrode paste transferred to one end surface of the electrode paste.
【００１４】以上のように構成された本発明の一実施例
における積層セラミック電子部品の製造装置について、
以下それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を
説明する。An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described.
Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the same will be described.
【００１５】初めに、チタン酸バリウム等に、数種類の
添加剤を公知の窯業的手法で湿式混合し、結合剤，可塑
剤等を加えてスリップ（図示せず）を作製する。次に、
このスリップ（図示せず）を充分に濾過・脱泡し、剥離
剤をコーティングしたキャリアフィルム（図示せず）上
に、ドクターブレード法等により約３０μｍの厚さのグ
リーンシート（図示せず）を作製する。次に、このグリ
ーンシート（図示せず）をキャリアフィルム（図示せ
ず）から剥離して、Ｘ，Ｙ方向に定寸に切断する。次
に、このグリーンシート（図示せず）を、内部電極印刷
時及び積層時の位置決めを行うためのパイロット穴（図
示せず）を設けた位置決めフレーム（図示せず）に貼着
する。ここで、この貼着方法としては、水を接着剤とし
て、５ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を５秒間加えることで行っ
た。次に、位置決めフレーム（図示せず）上のグリーン
シート（図示せず）上に、Ｐｄを主成分とする内部電極
ペーストを所定のパターンにスクリーン印刷により印刷
・乾燥させて、内部電極３を形成する。次に、内部電極
３が形成されたグリーンシート（図示せず）及びダミー
のグリーンシート（図示せず）をエアープレスで順次打
ち抜き、精度よく積層する。ここで、最上層のグリーン
シート（図示せず）には、予めカーボンペースト等をス
クリーン印刷して、切断時の位置決めのためのマーカ２
を形成しておく。次に、この積層されたグリーンシート
を、４０℃に加熱した金型内で、油圧プレスを用いて約
５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を１分間加えて、図３に示
すようなグリーンブロック体１を作製する。次に、マー
カ２に従い、Ｘ−Ｙ切断機を用いてグリーンブロック体
１を切断して、図４（ａ）に示すようなグリーンチップ
４を作製する。次に、このグリーンチップ４を焼成炉に
より１２００℃〜１３００℃で２時間焼成して、図４
（ｂ）に示すような焼成体チップ５を作製する。次に、
焼成体チップ５の角部や稜部をバレル等を用いて面取り
し、充分に洗浄・乾燥する。First, several kinds of additives are wet-mixed with barium titanate or the like by a known ceramic technique, and a binder, a plasticizer and the like are added to produce a slip (not shown). next,
This slip (not shown) is sufficiently filtered and defoamed, and a green sheet (not shown) having a thickness of about 30 μm is formed on a carrier film (not shown) coated with a release agent by a doctor blade method or the like. Make it. Next, the green sheet (not shown) is peeled off from the carrier film (not shown) and cut to a fixed size in the X and Y directions. Next, this green sheet (not shown) is attached to a positioning frame (not shown) provided with a pilot hole (not shown) for positioning during printing of the internal electrodes and lamination. Here, this attaching method was performed by applying a pressure of 5 kgf / cm 2 for 5 seconds using water as an adhesive. Next, on a green sheet (not shown) on a positioning frame (not shown), an internal electrode paste containing Pd as a main component is printed in a predetermined pattern by screen printing and dried to form internal electrodes 3. I do. Next, a green sheet (not shown) on which the internal electrodes 3 are formed and a dummy green sheet (not shown) are sequentially punched by an air press, and are laminated with high accuracy. Here, on the uppermost green sheet (not shown), a carbon paste or the like is screen-printed in advance, and a marker 2 for positioning at the time of cutting is used.
Is formed. Next, a pressure of about 500 kgf / cm 2 is applied to the laminated green sheets in a mold heated to 40 ° C. for 1 minute using a hydraulic press to form a green block body 1 as shown in FIG. Make it. Next, according to the marker 2, the green block body 1 is cut using an XY cutting machine to produce a green chip 4 as shown in FIG. Next, this green chip 4 is fired in a firing furnace at 1200 ° C. to 1300 ° C. for 2 hours, and FIG.
A fired body chip 5 as shown in FIG. next,
The corners and ridges of the fired body chip 5 are chamfered using a barrel or the like, and are sufficiently washed and dried.
【００１６】次に、外部電極６の形成方法について説明
する。図１において、まず、面取りされた焼成体チップ
５をパーツフィーダ（図示せず）に投入して、縦・横方
向の整列を行う。次に、整列された焼成体チップ５を、
シュート１０を介して片端面転写ディスク１１の切り欠
き部１１ａに配置し、機械的に挟持する等して、これを
切り欠き部１１ａで脱着自在に保持する。一方、片端面
転写ディスク１１の外周に沿うように片端面転写テープ
１２を走行させ、この片端面転写テープ１２に片端面転
写電極ペースト供給部１３の転写ローラ１３ａによって
銀ペースト等からなる電極ペーストを所要量塗着させ
る。次に、片端面転写ディスク１１を回転させて、切り
欠き部１１ａに保持されている焼成体チップ５の片端面
を走行している片端面転写テープ１２に押圧し、焼成体
チップ５の片端面に所定厚さの電極ペーストを転写す
る。次に、片端面転写ディスク１１を更に回転させて、
この焼成体チップ５を乾燥装置１４内を通過させ、電極
ペースト中の有機溶剤を乾燥させる。次に、片端面転写
ディスク１１を回転させ、切り欠き部１１ａによる焼成
体チップ５の保持を解除し、これを片端面転写ディスク
１１から取り外す。次に、前述した方法を繰り返して、
焼成体チップ５の他端面にも電極ペーストを転写・乾燥
させる。次に、両端面に電極ペーストが転写された焼成
体チップ５を、８００℃で１０分間焼き付け処理し、ニ
ッケル，ハンダメッキを施して外部電極（図示せず）を
形成して、積層セラミック電子部品（図示せず）を製造
する。Next, a method for forming the external electrode 6 will be described. In FIG. 1, first, a chamfered fired body chip 5 is put into a parts feeder (not shown) to perform vertical and horizontal alignment. Next, the aligned fired body chips 5 are
It is arranged in the notch 11a of the one-end transfer disk 11 via the chute 10 and is mechanically nipped or the like so as to be detachably held by the notch 11a. On the other hand, the one-sided transfer tape 12 is run along the outer periphery of the one-sided transfer disk 11, and an electrode paste made of silver paste or the like is applied to the one-sided transfer tape 12 by the transfer roller 13a of the one-sided transfer electrode paste supply unit 13. Apply the required amount. Next, the one end face transfer disk 11 is rotated and pressed against the one end face transfer tape 12 running on one end face of the fired body chip 5 held in the notch portion 11a. Is transferred to the electrode paste having a predetermined thickness. Next, by further rotating the one end surface transfer disk 11,
The fired chip 5 is passed through the drying device 14 to dry the organic solvent in the electrode paste. Next, the one-sided transfer disk 11 is rotated to release the holding of the fired body chip 5 by the notch portion 11a, and the one-sided-side transfer disk 11 is removed. Next, repeat the above method,
The electrode paste is also transferred to the other end surface of the fired body chip 5 and dried. Next, the fired chip 5 having the electrode paste transferred to both end surfaces is baked at 800 ° C. for 10 minutes, and is subjected to nickel and solder plating to form external electrodes (not shown). (Not shown).
【００１７】以上のように本実施例によれば、高精度の
積層セラミック電子部品を、容易かつ高い歩留りで製造
することができる。As described above, according to the present embodiment, a high-precision multilayer ceramic electronic component can be manufactured easily and with a high yield.
【００１８】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
おける積層セラミック電子部品の製造装置について、図
面を参照しながら説明する。図２は本発明の第２の実施
例における積層セラミック電子部品の製造装置の概略構
造図である。５は焼成体チップ、１０はシュート、１１
はディスク、１１ａは切り欠き部、１２はテープ、１２
ａはプーリ、１３は片端面転写電極ペースト供給部、１
３ａは転写ローラ、１４は乾燥装置であり、これらは実
施例１と同様なものなので同一の符号を付し説明を省略
する。１５は片端面に電極ペーストが転写された焼成体
チップ５を片端面転写ディスク１１から後述の他端面転
写ディスクへと移送するための第１の移送ディスク、１
５ａは第１の移送ディスク１５の外周に形成された前述
の切り欠き部１１ａと同様な切り欠き部、１６は第１の
移送ディスク１５と同様な第２の移送ディスク、１６ａ
は切り欠き部１５ａと同様な切り欠き部、１７は第２の
移送ディスク１６によって移送された焼成体チップ５の
他端面に電極ペーストを転写するための片端面転写ディ
スク１１と同様な他端面転写ディスク、１７ａは他端面
転写ディスク１７の外周に形成された切り欠き部１１ａ
と同様な切り欠き部、１８は他端面転写ディスク１７の
近傍を走行する片端面転写テープ１２と同様な他端面転
写テープ、１８ａは他端面転写テープ１８をガイドする
プーリ１２ａと同様なプーリ、１９は他端面転写テープ
１８へ電極ペーストを供給するための片端面転写電極ペ
ースト供給部１３と同様な他端面転写電極ペースト供給
部、１９ａは他端面転写電極ペースト供給部１９を構成
し転写ローラ１３ａと同様な転写ローラ、２０は焼成体
チップ５の他端面に転写された電極ペーストを乾燥させ
る乾燥装置１４と同様な乾燥装置である。ここで、第１
の移送ディスク１５と第２の移送ディスク１６とで焼成
体チップ移送部を構成している。Embodiment 2 Hereinafter, an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic structural diagram of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention. 5 is a fired chip, 10 is a chute, 11
Is a disk, 11a is a notch, 12 is a tape, 12
a is a pulley, 13 is a one-end-side transfer electrode paste supply unit, 1
Reference numeral 3a denotes a transfer roller, and 14 denotes a drying device, which are the same as those in the first embodiment, and are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Reference numeral 15 denotes a first transfer disk 1 for transferring the fired body chip 5 having the electrode paste transferred to one end surface from the one end surface transfer disk 11 to the other end surface transfer disk described below.
5a is a notch similar to the aforementioned notch 11a formed on the outer periphery of the first transfer disk 15, 16 is a second transfer disk similar to the first transfer disk 15, 16a
Is a notch similar to the notch 15a, and 17 is the other end transfer similar to the one end transfer disk 11 for transferring the electrode paste to the other end of the fired chip 5 transferred by the second transfer disk 16. The disk 17a has a notch 11a formed on the outer periphery of the transfer disk 17 on the other end.
Notch portion 18 similar to the above, other end surface transfer tape similar to one end surface transfer tape 12 running near the other end surface transfer disk 17, 18a pulley similar to pulley 12a for guiding the other end surface transfer tape 18, 19 The other end surface transfer electrode paste supply unit similar to the one end surface transfer electrode paste supply unit 13 for supplying the electrode paste to the other end surface transfer tape 18 is provided. 19a constitutes the other end surface transfer electrode paste supply unit 19 and the transfer roller 13a. A similar transfer roller 20 is a drying device similar to the drying device 14 for drying the electrode paste transferred to the other end surface of the fired body chip 5. Here, the first
The transfer disk 15 and the second transfer disk 16 constitute a fired body chip transfer unit.
【００１９】以上のように構成された本発明の第２の実
施例における積層セラミック電子部品の製造装置につい
て、以下それを用いた積層セラミック電子部品の製造方
法を説明する。A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention configured as described above will be described below.
【００２０】初めに、実施例１と同様にして、焼成体チ
ップ５を作製する。次に、実施例１と同様に、片端面転
写ディスク１１等を用いて焼成体チップ５の片端面に電
極ペーストを転写し、これを乾燥装置１４を用いて乾燥
させる。次に、片端面転写ディスク１１を回転させて、
焼成体チップ５の電極ペーストが転写された片端部を第
１の移送ディスク１５の切り欠き部１５ａに挿入し、切
り欠き部１５ａによって焼成体チップ５を保持するとと
もに切り欠き部１１ａによる保持を解除して焼成体チッ
プ５を片端面転写ディスク１１から第１の移送ディスク
１５へ移送する。次に、第１の移送ディスク１５を回転
させて、焼成体チップ５の他端部を第２の移送ディスク
１６の切り欠き部１６ａに挿入し、前述した方法で焼成
体チップ５を第１の移送ディスク１５から第２の移送デ
ィスク１６へ移送する。次に、第２の移送ディスク１６
を回転させて、焼成体チップ５の電極ペーストが転写さ
れた片端部を他端面転写ディスク１７の切り欠き部１７
ａに挿入し、前述した方法で焼成体チップ５を第２の移
送ディスク１６から他端面転写ディスク１７へ移送す
る。この時、焼成体チップ５の電極ペーストが転写され
ている片端面が他端面転写ディスク１７の切り欠き部１
７ａで保持される。次に、他端面転写ディスク１７，他
端面転写テープ１８等を用いて、実施例１と同様な方法
で焼成体チップ５の他端面に所定厚さの電極ペーストを
転写する。次に、他端面転写ディスク１７を回転させ
て、乾燥装置２０によって電極ペースト中の有機溶剤を
乾燥させる。次に、他端面転写ディスク１７を回転さ
せ、切り欠き部１７ａによる焼成体チップの保持を解除
し、これを他端面転写ディスク１７から取り外す。次
に、実施例１と同様にして、焼き付け処理・ニッケル，
ハンダメッキを行って外部電極（図示せず）を形成し、
積層セラミック電子部品（図示せず）を製造する。First, a fired body chip 5 is manufactured in the same manner as in the first embodiment. Next, in the same manner as in the first embodiment, the electrode paste is transferred to one end surface of the fired body chip 5 using the one end surface transfer disk 11 and the like, and is dried using the drying device 14. Next, the one end surface transfer disk 11 is rotated,
One end of the fired body chip 5 to which the electrode paste is transferred is inserted into the cutout portion 15a of the first transfer disk 15, and the cutout portion 15a holds the fired body chip 5 and releases the holding by the cutout portion 11a. Then, the fired body chip 5 is transferred from the one end surface transfer disk 11 to the first transfer disk 15. Next, the first transfer disk 15 is rotated, and the other end of the fired body chip 5 is inserted into the cutout portion 16a of the second transfer disk 16, and the fired body chip 5 is removed by the above-described method. Transfer from the transfer disk 15 to the second transfer disk 16. Next, the second transfer disk 16
Is rotated so that one end portion of the fired body chip 5 to which the electrode paste is transferred is cut out 17
a, and the fired chip 5 is transferred from the second transfer disk 16 to the other end transfer disk 17 by the method described above. At this time, the one end surface of the fired body chip 5 to which the electrode paste is transferred is formed in the notch 1 of the transfer disk 17 on the other end surface.
7a. Next, an electrode paste having a predetermined thickness is transferred to the other end surface of the fired body chip 5 by using the other end transfer disk 17 and the other end transfer tape 18 in the same manner as in the first embodiment. Next, the other end transfer disk 17 is rotated, and the drying apparatus 20 is used to dry the organic solvent in the electrode paste. Next, the other end transfer disk 17 is rotated to release the holding of the fired body chip by the cutout portion 17a, and the burned chip is removed from the other end transfer disk 17. Next, in the same manner as in the first embodiment, a baking treatment
Form external electrodes (not shown) by performing solder plating,
A multilayer ceramic electronic component (not shown) is manufactured.
【００２１】以上のように本実施例によれば、焼成体チ
ップ５の両端面に、電極ペーストを連続して転写するこ
とができる。As described above, according to this embodiment, the electrode paste can be continuously transferred to both end surfaces of the fired body chip 5.
【００２２】尚、本実施例においては、移送部として第
１の移送ディスク１５，第２の移送ディスク１６からな
るものを用いているが、これらを除き、焼成体チップ５
を片面転写ディスク１１から他端面ディスク１７へ直接
移送させてもよい。In this embodiment, the transfer section is composed of the first transfer disk 15 and the second transfer disk 16, but except for these, the fired chip 5 is used.
May be directly transferred from the one-sided transfer disk 11 to the other-sided surface disk 17.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明は、ディスクの切り
欠き部に焼成体チップを保持させ、このディスクを回動
させて、電極ペーストをディスクと平行して走行するテ
ープから焼成体チップの端面へ転写させ、この電極ペー
ストを焼き付け処理して積層セラミック電子部品の外部
電極を形成することにより、高精度な積層セラミック電
子部品を製造することができ信頼性に優れ、少ない生産
工数かつ高い歩留りで積層セラミック電子部品を製造す
ることができる低原価で生産性に優れた積層セラミック
電子部品の製造方法と、片端面転写電極ペースト供給
部，他端面転写電極ペースト供給部で片端面転写テー
プ，他端面転写テープに塗着する電極ペーストの量を調
節することによって、形成される外部電極の厚さを変更
することができ汎用性に優れ、片端面に電極ペーストが
転写された焼成体チップの他端面に電極ペーストを転写
するための他端面転写ディスク等を備えたことによっ
て、焼成体チップの両端面に連続して電極ペーストを極
めて容易に転写することができ生産性に優れた積層セラ
ミック電子部品の製造装置を実現できるものである。As described above, according to the present invention, the fired chip is held in the notch of the disk, and the disk is rotated so that the electrode paste runs from the tape running in parallel with the disk. By transferring to the end surface and baking this electrode paste to form the external electrodes of the multilayer ceramic electronic component, it is possible to manufacture a multilayer ceramic electronic component with high precision, which is excellent in reliability, has a small number of man-hours and a high yield. Method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component with excellent productivity and low cost, which can manufacture a multilayer ceramic electronic component with a single-sided transfer electrode paste supply unit and a single-sided transfer tape paste supply unit at the other end transfer electrode paste supply unit. By adjusting the amount of electrode paste applied to the end surface transfer tape, the thickness of the external electrode formed can be changed, making it versatile Excellent, with the other end transfer disk etc. for transferring the electrode paste to the other end of the fired chip with the electrode paste transferred to one end face, the electrode paste is extremely continuously applied to both end faces of the fired chip. An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can be easily transferred and has excellent productivity can be realized.
【図１】本発明の一実施例における積層セラミック電子
部品の製造装置の概略構造図FIG. 1 is a schematic structural diagram of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例における積層セラミック
電子部品の製造装置の概略構造図FIG. 2 is a schematic structural diagram of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図３】一般的なグリーンブロック体の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a general green block body.
【図４】（ａ）は一般的なグリーンチップの斜視図 （ｂ）は一般的な焼成体チップの斜視図 （ｃ）は従来の積層セラミック電子部品の製造方法によ
る積層セラミック電子部品の斜視図4A is a perspective view of a general green chip, FIG. 4B is a perspective view of a general fired chip, and FIG. 4C is a perspective view of a multilayer ceramic electronic component according to a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【図５】従来のイ号に開示された積層セラミック電子部
品の製造方法による積層セラミック電子部品の正面図FIG. 5 is a front view of a multilayer ceramic electronic component according to the conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component disclosed in No. A;
１ グリーンブロック体 ２ マーカ ３ 内部電極 ４ グリーンチップ ５ 焼成体チップ ６ 外部電極 ７ 積層セラミック電子部品 ８ 外部電極 ９ 積層セラミック電子部品 １０ シュート １１ 片端面転写ディスク １１ａ 切り欠き部 １２ 片端面転写テープ １２ａ プーリ １３ 片端面転写電極ペースト供給部 １３ａ 転写ローラ １４ 乾燥装置 １５ 第１の移送ディスク １５ａ 切り欠き部 １６ 第２の移送ディスク １６ａ 切り欠き部 １７ 他端面転写ディスク １７ａ 切り欠き部 １８ 他端面転写テープ １８ａ プーリ １９ 他端面転写電極ペースト供給部 １９ａ 転写ローラ ２０ 乾燥装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Green block body 2 Marker 3 Internal electrode 4 Green chip 5 Fired body chip 6 External electrode 7 Multilayer ceramic electronic component 8 External electrode 9 Multilayer ceramic electronic component 10 Chute 11 One-side transfer disk 11a Notch part 12 One-side transfer tape 12a Pulley 13 Single-end transfer electrode paste supply unit 13a Transfer roller 14 Drying device 15 First transfer disk 15a Notch 16 Second transfer disk 16a Notch 17 Other end transfer disk 17a Notch 18 Other end transfer tape 18a Pulley 19 other end side transfer electrode paste supply section 19a transfer roller 20 drying device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳永 裕美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−17306（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21302（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−146857（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiromi Tokunaga 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-4-17306 (JP, A) JP-A-5- 21302 (JP, A) JP-A-52-146857 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/40 H01G 13/00-13/06
Claims (4)
記切り欠き部に焼成体チップの端面を表出させて保持さ
せる焼成体チップ取り付け工程と、前記ディスクに添設されて走行する転写テープに、電極
ペーストの塗着量を調整して塗着する電極ペースト塗着
工程と、 前記焼成体チップを保持したディスクを回動させて、前
記表出している焼成体チップの端面に、前記転写テープ
に 塗着された電極ペーストを転写する電極ペースト転写
工程と、 を備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製
造方法。1. A fired body chip mounting step of exposing and holding an end face of a fired body chip in said notch portion of a disk having a notch portion on an outer periphery, and a transfer tape attached to said disk and running. ,electrode
Electrode paste coating for adjusting the amount of paste applied
Step and rotating the disk holding the fired body chip,
The transfer tape is attached to the end face of the fired body chip
Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising: the electrode paste transfer step of transferring the Nurigi been electrode paste to.
部で焼成体チップの片方の端面を表出させて保持する回
動自在な片端面転写ディスクと、前記片端面転写ディスクに添設されて走行する片端面転
写テープに、電極ペーストの塗着量を調整して塗着する
片端面転写電極ペースト供給部とを備え、前記表出した焼成体チップの片端面に、前記片端面転写
テープに塗着された電極ペーストを転写する ことを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造装置。2. A notch provided on an outer periphery, wherein the notch is provided.
Part that exposes and holds one end face of the fired chip
A movable one-sided surface transfer disk, and a one-sided surface roll that runs alongside the one-sided surface transfer disk.
A transfer tape for supplying an electrode paste by adjusting the amount of electrode paste applied to the copying tape; and transferring the one end surface to one end surface of the exposed fired body chip.
An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising transferring an electrode paste applied to a tape .
部で前記片端面に電極ペーストが転写された焼成体チッ
プの他方の端面を表出させて保持する回動自在な他端面
転写ディスクと、前記他端面転写ディスクに添設されて走行する他端面転
写テープに、電極ペーストの塗着量を調整して塗着する
他端面転写電極ペースト供給部とを備え、前記表出した焼成体チップの他端面に、前記他端面転写
テープに塗着された電極ペーストを転写する ことを特徴
とする請求項２記載の積層セラミック電子部品の製造装
置。3. A notch provided on an outer periphery, wherein the notch is provided.
The fired body chip with the electrode paste transferred to the one end
A rotatable other-side transfer disk for exposing and holding the other end surface of the disk, and a second- end surface transfer disk running attached to the other-side transfer disk.
The other end surface transfer electrode paste supply unit for adjusting and applying the amount of electrode paste applied to the copying tape, and transferring the other end surface to the other end surface of the exposed fired body chip.
3. The apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 2, wherein the electrode paste applied to the tape is transferred .
部で前記片端面転写ディスクから受け取った前記焼成体
チップを保持する第１の移送ディスクと、 外周に切り欠き部を備え、前記切り欠き部で前記第１の
移送ディスクから受け取った前記焼成体チップを保持す
ると共に、前記他端面転写ディスクに受け渡す第２の移
送ディスクとの、 少なくとも２つの移送ディスクを備えたことを特徴とす
る請求項３記載の積層 セラミック電子部品の製造装置。 4. A notch provided on an outer periphery, wherein the notch is provided.
The fired body received from the one end face transfer disk at the portion
A first transfer disk for holding a chip, a notch on the outer periphery, wherein the first
Holding the fired body chip received from the transfer disk
And a second transfer to be transferred to the other end transfer disk.
And at least two transfer disks with a transfer disk.
An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 3 .
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH0729770A JPH0729770A (en) | 1995-01-31 |
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