JP3175383U - Heat tube heat dissipation structure - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な熱伝導効率を有し、抗重力能力が良好であり、インタフェースの熱抵抗をより小さくする効果を達成する熱管放熱構造を提供する。
【解決手段】熱管放熱構造は、本体１と、少なくとも１つの第１毛細構造１６と、を含み、該本体は、第１内側、第２内側、第３内側、第４内側１１〜１４及び作動流体を充填する少なくとも１つのチャンバ１５を有する。該第１毛細構造は、該チャンバ内に設けられ、且つ第１内側上の第１部分１６１及び第１部分両側から相対する第３、第４内側に沿って延伸する第２部分１６２を有し、該第１部分の厚さが第２部分の厚さより大きい。この構造により、良好な熱伝導効率を達成する。
【選択図】図２A heat pipe heat dissipating structure having good heat conduction efficiency, good anti-gravity capability, and achieving the effect of reducing the thermal resistance of an interface is provided.
A heat pipe heat dissipation structure includes a main body 1 and at least one first capillary structure 16, wherein the main body includes a first inner side, a second inner side, a third inner side, a fourth inner side 11 to 14, and an operation. It has at least one chamber 15 filled with fluid. The first capillary structure has a first portion 161 on the first inner side and a second portion 162 extending along the third and fourth inner sides facing from both sides of the first portion. The thickness of the first part is greater than the thickness of the second part. This structure achieves good heat conduction efficiency.
[Selection] Figure 2
Description
本考案は、熱管放熱構造に関し、特に、良好な熱伝導効率を有し、抗重力能力が良好であり、インタフェースの熱抵抗をより小さくする効果を達成する熱管放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat tube heat dissipation structure, and more particularly, to a heat tube heat dissipation structure that has good heat conduction efficiency, good anti-gravity capability, and achieves the effect of reducing the thermal resistance of an interface.
コンピュータ、スマート電子装置及びその他の電気機器設備の微小化、高性能化は、日増しに顕著になり、これは、その内部に着用する熱伝導部材及び放熱部材も同様に微小化、薄型化の方向へ設計し、使用者の要求に合わせる必要があることを表している。 Miniaturization and high performance of computers, smart electronic devices and other electrical equipment are becoming more and more noticeable. This is because heat conduction members and heat radiation members worn inside are similarly miniaturized and thinned. It shows that it is necessary to design in the direction and meet the user's requirements.
熱管は、導熱効率が良好な導熱部材であり、その熱伝導効率は、銅、アルミ等の金属の数倍から数十倍も優れているので、各種熱関連設備において、冷却用部材として用いられている。 A heat tube is a heat conduction member with good heat conduction efficiency, and its heat conduction efficiency is several to several tens of times better than that of metals such as copper and aluminum, so it is used as a cooling member in various heat-related facilities. ing.
熱管は、形状について述べれば、円管形状の熱管、断面積がＤ形状を呈する熱管、平板熱管等に区分され、主に、電子設備中の熱源の伝導を冷却することに用いられ、被冷却部材への取り付けに便利であり、接触面が比較的大きな面積を獲得できるようにするため、前記開いた熱管が現段階で広く使用されており、また、冷却機構の小型化、省スペース化に伴い、熱管を熱伝導として使用する電子設備は、同様に多くが平板熱管を選択して応用している。 The heat tubes are classified into a circular tube-shaped heat tube, a heat tube having a D-shaped cross section, a flat plate heat tube, etc., mainly used for cooling the conduction of the heat source in the electronic equipment. The open heat tube is widely used at this stage in order to make it easy to attach to the member and allow the contact surface to acquire a relatively large area, and to reduce the size and space of the cooling mechanism. Accordingly, many electronic equipments that use heat tubes as heat conduction select and apply flat plate heat tubes.
従来の熱管構造は、多種の製造方法があり、例えば、中空管体に金属粉末を充填し、該金属粉末を焼結の方式を介して該中空管体内壁に毛細構造層を形成し、その後、該管体に対して作動流体を真空吸引充填し、最後に密閉し、或いは、前記中空管体内に金属材質の網状態を安置し、該網状毛細構造体が展開し、自然に外向きに該中空管体内壁まで伸び貼付し、毛細構造層を形成し、その後、該管体に対して作動流体を真空吸引充填し、最後に密閉するが、現在、電子設備の微小薄型化の要求により、熱管を平板型に製造する必要が生じている。 The conventional heat tube structure has various production methods. For example, the hollow tube body is filled with metal powder, and a capillary structure layer is formed on the inner wall of the hollow tube through a method of sintering the metal powder. Thereafter, the tube is vacuum-filled with a working fluid, and finally sealed, or the net state of a metal material is placed in the hollow tube, and the mesh-like capillary structure is unfolded naturally. Extending and sticking outward to the inner wall of the hollow tube to form a capillary structure layer, and then vacuum suction-filling the working fluid into the tube, and finally sealing it, Due to the demand for making the heat pipe, it is necessary to manufacture the heat tube into a flat plate type.
前記平板熱管は、薄型化の目的を達成することができるが、他の問題を延伸し、該平板熱管は、金属粉末を熱管管径の内壁表面に焼結し、その焼結体を完全に全面的に壁面上に被覆させ、該平板熱管に対し加圧が生じる時、該平板熱管内部の加圧面両側の毛細構造（即ち、焼結の金属粉末又は網状毛細構造体）が押圧を受けて破壊され易く、該平板熱管の内壁から脱落するので、該薄型熱管の熱伝導性能が大幅に低下し、更には、機能を失効する。また、該平板熱管は、熱源の伝導を達成するが、平板熱管は、薄型に製造した後、薄型化の目的により内部毛細構造の毛細力が不足し、作動流体に蒸気通路を塞栓させ、更に、平板熱管の薄型化により加工時に管内の流路面積が減少するので、毛細力が低下し、最大熱伝送量が低下し、その主な原因の１つとして、該平板熱管全体が薄型化した後、平板熱管内の容積が減少することがあり、もう１つの原因は、薄型化により圧延を経た後の平板熱管が中央凹陥を生じた後、該蒸気通路を密閉塞栓することである。 The flat plate heat tube can achieve the purpose of thinning, but other problems have been extended, and the flat plate heat tube sinters the metal powder on the inner wall surface of the hot tube diameter, and the sintered body is completely When the entire surface of the flat plate heat tube is coated on the wall surface and pressurization occurs, the capillary structures on both sides of the pressurization surface inside the flat plate heat tube (that is, sintered metal powder or mesh capillary structure) are pressed. Since it is easily destroyed and falls off from the inner wall of the flat plate heat tube, the heat conduction performance of the thin heat tube is greatly reduced, and the function is invalidated. In addition, the flat plate heat tube achieves conduction of the heat source, but after the flat plate heat tube is manufactured to be thin, the capillary force of the internal capillary structure is insufficient for the purpose of thinning, causing the working fluid to plug the vapor passage, Since the flow path area in the tube is reduced during processing due to the thinning of the flat plate heat tube, the capillary force is reduced and the maximum heat transfer amount is reduced. As one of the main causes, the entire flat plate heat tube is thinned. Later, the volume in the flat plate heat pipe may be reduced, and another cause is that the flat plate heat pipe after rolling due to thinning causes a central recess, and then the steam passage is tightly plugged.
従って、前記従来の欠陥を解決する為、当業者は、該平板熱管内部チャンバに芯棒を挿入し、該芯棒は、軸方向に沿って特定の切り口形状を形成し、該切り口及び該チャンバ内壁が形成する空間に金属粉末を充填し、焼結を行い、毛細構造を形成し、最後に該芯棒を抜き出し、該毛細構造が位置するチャンバの中央部位に対して加圧を行い、扁平状に加工し、毛細構造及び該チャンバ内壁平坦部分が熱接触し、且つ該チャンバ中の毛細構造両側に隙間を設け、蒸気通路とし、良好な蒸気通路抵抗を獲得することができるが、毛細断面が狭いので、毛細力が低下し、抗重力熱効率及び熱伝導効率が悪く、この欠陥は、現行改善すべき要点となっている。 Accordingly, in order to solve the conventional defect, a person skilled in the art inserts a core rod into the flat plate heat tube inner chamber, and the core rod forms a specific cut shape along the axial direction. Fill the space formed by the inner wall with metal powder, sinter, form a capillary structure, finally extract the core rod, pressurize the central part of the chamber where the capillary structure is located, The capillary structure and the flat portion of the inner wall of the chamber are in thermal contact with each other, and a gap is provided on both sides of the capillary structure in the chamber to form a steam passage, and a good steam passage resistance can be obtained. Is narrow, the capillary force is reduced, the anti-gravity thermal efficiency and the heat conduction efficiency are poor, and this defect is the main point to be improved at present.
そこで、上記の問題を解決する為、本考案の目的は、良好な熱伝導効率を有する熱管放熱構造を提供することにある。 Therefore, in order to solve the above-described problem, an object of the present invention is to provide a heat pipe heat dissipation structure having good heat conduction efficiency.
本考案のもう１つの目的は、抗重力能力が良好であり、インタフェース熱抵抗が小さいという効果を達成する熱管放熱構造を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a heat-tube heat dissipation structure that achieves the effects of good anti-gravity capability and low interface thermal resistance.
本考案のもう１つの目的は、単位面積当たり比較的大きな熱出力衝撃を受けることができる熱管放熱構造を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a heat pipe heat dissipation structure capable of receiving a relatively large heat output impact per unit area.
上記目的を達成する為、本考案が提供する熱管放熱構造は、本体及び少なくとも１つの第１毛細構造を含み、該本体は、第１内側と、該第１内側に相対する第２内側と、第３内側と、該第３内側に相対する第４内側と、少なくとも１つのチャンバと、を有し、該チャンバ内に作動流体を充填する。該第１毛細構造は、該チャンバ内に設けられ、且つ第１部分及び第２部分を有し、該第１部分は、該第１内側上に形成され、該第２部分は、該第１部分の両側から隣り合う該第３、第４内側に沿って延伸構成され、該第１部分の厚さが該第２部分の厚さより大きく、該本体の第１、第３、第４内側上にそれぞれ前記第１部分及び第２部分を形成し、該チャンバ内の気体作動流体を十分に流通させ、極めて良好な熱伝導効率を有し、抗重力能力が良好であり、圧力抵抗が小さく、単位面積に比較的大きな熱出力衝撃を受けることができる等の効果を効率的に達成する。
本考案は以下の特徴を有する。
（１）第１内側と、該第１内側に相対する第２内側と、第３内側と、該第３内側に相対する第４内側と、少なくとも１つのチャンバと、を有し、該チャンバ内に作動流体を充填する本体と、該チャンバ内に設けられ、且つ第１部分及び第２部分を有し、該第１部分は、該第１内側上に形成され、該第２部分は、該第１部分の両側から隣り合う該第３、第４内側に沿って延伸構成され、該第１部分の厚さが該第２部分の厚さより大きい少なくとも１つの第１毛細構造と、を含む熱管放熱構造。
（２）前記第１、第２、第３、第４内側が共同で前記チャンバを定義する（１）に記載の熱管放熱構造。
（３）前記第２内側上に毛細形成領域及び少なくとも１つの毛細未形成領域を区分し、前記毛細未形成領域は、該毛細形成領域の両側に位置し、且つそれぞれ対応する第３、第４内側に近隣する（１）に記載の熱管放熱構造。
（４）前記本体内に少なくとも１つの増殖毛細部を設け、該増殖毛細部は、該第２内側の毛細形成領域上に設置され、且つ該第１部分に相対する（３）に記載の熱管放熱構造。
（５）前記増殖毛細部は、自由端を有し、該自由端は、該毛細形成領域上に相対する第１部分を延伸接続する（４）に記載の熱管放熱構造。
（６）前記チャンバと、毛細構造及び増殖毛細部と、が共同で第１蒸気通路及び第２蒸気通路を定義し、該第１蒸気通路は、該第１、第２、第３内側及び該第１毛細構造及び増殖申しアブから包囲形成され、該第２蒸気通路は、該第１、第２、第４内側と、該第１毛細構造及び増殖毛細部と、から包囲形成される（５）に記載の熱管放熱構造。
（７）前記本体内に少なくとも１つの増殖毛細部を設け、該増殖毛細部は、該第１部分上に設けられ、且つ該第２内側に相対する（３）に記載の熱管放熱構造。
（８）前記増殖毛細部は、自由端を有し、該自由端は、該第１部分上から相対する毛細形成領域に延伸接続する（７）に記載の熱管放熱構造。
（９）前記チャンバと、毛細構造及び増殖毛細部と、が共同で第１蒸気通路及び第２蒸気通路を定義し、該第１蒸気通路は、該第１、第２、第３内側及び該第１毛細構造及び増殖申しアブから包囲形成され、該第２蒸気通路は、該第１、第２、第４内側と、該第１毛細構造及び増殖毛細部と、から包囲形成される（８）に記載の熱管放熱構造。
（１０）前記本体の第１内側の外部は、少なくとも１つの発熱部材と互いに対応して熱量を伝導し、該本体の第２内側の外部は、少なくとも１つの放熱ユニットに突き合わせ接合し、該放熱ユニットは、ヒートシンク、放熱フィン組及び水冷装置の何れか１つである（１）に記載の熱管放熱構造。
（１１）前記チャンバ壁面は、平滑壁面である（１）に記載の熱管放熱構造。
（１２）前記チャンバ壁面は、更に第２毛細構造を設け、該第２毛細構造は、該第１、第２、第３、第４内側上に形成され、且つ相対する第１毛細構造と互いに接する（１）に記載の熱管放熱構造。
（１３）前記第１毛細構造は、メッシュ、繊維体、焼結粉末体、網目と焼結粉末の組み合わせ及び微小構造体のうちの何れか１つを選択する（１）に記載の熱管放熱構造。
（１４）前記増殖毛細部は、金属メッシュ、繊維体、焼結粉末体、網目と焼結粉末の組み合わせ及び微小構造体のうちの何れか１つを選択する（４）又は（７）に記載の熱管放熱構造。
（１５）前記第２毛細構造は、メッシュ、繊維体、焼結粉末体、網目と焼結粉末の組み合わせ及び微小構造溝のうちの何れか１つを選択する（１２）に記載の熱管放熱構造。
（１６）前記第１部分の径方向に延伸する体積は、該第２部分の径方向に延伸する体積より大きい（１）に記載の熱管放熱構造。
In order to achieve the above object, a heat pipe heat dissipating structure provided by the present invention includes a main body and at least one first capillary structure, and the main body includes a first inner side, a second inner side opposite to the first inner side, A third inner side, a fourth inner side opposite to the third inner side, and at least one chamber are provided, and the chamber is filled with a working fluid. The first capillary structure is provided in the chamber and has a first portion and a second portion, the first portion is formed on the first inner side, and the second portion is the first portion. It extends along the third and fourth inner sides that are adjacent from both sides of the part, and the thickness of the first part is larger than the thickness of the second part, and the first, third, and fourth inner sides of the main body Forming the first part and the second part respectively, sufficiently flowing the gas working fluid in the chamber, having a very good heat conduction efficiency, good anti-gravity capability, low pressure resistance, An effect such as being able to receive a relatively large heat output impact on a unit area is efficiently achieved.
The present invention has the following features.
(1) a first inner side, a second inner side opposite to the first inner side, a third inner side, a fourth inner side opposite to the third inner side, and at least one chamber; And a first portion and a second portion, wherein the first portion is formed on the first inner side, and the second portion is formed on the first inner side. A heat tube comprising: at least one first capillary structure extending along the third and fourth inner sides adjacent from both sides of the first portion, wherein the thickness of the first portion is greater than the thickness of the second portion. Heat dissipation structure.
(2) The heat tube heat dissipation structure according to (1), wherein the first, second, third, and fourth inner sides collectively define the chamber.
(3) A capillary formation region and at least one capillary non-formation region are divided on the second inner side, and the capillary non-formation regions are located on both sides of the capillary formation region and correspond to the third and fourth, respectively. The heat tube heat dissipation structure according to (1), which is adjacent to the inside.
(4) The heat tube according to (3), wherein at least one proliferating hair detail is provided in the main body, and the proliferating hair detail is disposed on the second inner capillary forming region and is opposed to the first portion. Heat dissipation structure.
(5) The heat-growing heat radiation structure according to (4), wherein the growth hair details have a free end, and the free end extends and connects a first portion facing the capillary forming region.
(6) The chamber, the capillary structure, and the growth hair details jointly define a first steam path and a second steam path, the first steam path including the first, second, third inner and the Enclosed from the first capillary structure and the growth strip, the second vapor passage is surrounded by the first, second, and fourth inner sides and the first capillary structure and growth hair details (5 ) Heat tube heat dissipation structure.
(7) The heat tube heat dissipating structure according to (3), wherein at least one growing hair detail is provided in the main body, and the growing hair detail is provided on the first portion and faces the second inner side.
(8) The thermal tube heat radiation structure according to (7), wherein the breeding hair details have a free end, and the free end is extended and connected to the opposing capillary forming region from above the first portion.
(9) The chamber, the capillary structure and the hair growth details collectively define a first vapor passage and a second vapor passage, the first vapor passage comprising the first, second, third inner and the Enclosed from the first capillary structure and the growth strip, the second vapor passage is surrounded from the first, second, and fourth inner sides and the first capillary structure and growth hair details (8 ) Heat tube heat dissipation structure.
(10) The first inner outside of the main body conducts heat in correspondence with at least one heat generating member, and the second inner outer side of the main body butt-joins and joins at least one heat radiating unit, The heat pipe heat radiation structure according to (1), wherein the unit is any one of a heat sink, a heat radiation fin assembly, and a water cooling device.
(11) The heat tube heat radiation structure according to (1), wherein the chamber wall surface is a smooth wall surface.
(12) The chamber wall surface is further provided with a second capillary structure, and the second capillary structure is formed on the first, second, third, and fourth inner sides, and is opposed to the opposing first capillary structure. The heat tube heat dissipating structure according to (1).
(13) The first capillary structure is any one of a mesh, a fiber body, a sintered powder body, a combination of a mesh and a sintered powder, and a microstructure. .
(14) The growth hair details may be any one selected from a metal mesh, a fiber body, a sintered powder body, a combination of a mesh and a sintered powder, and a microstructure (4) or (7). Heat pipe heat dissipation structure.
(15) The second capillary structure is any one of a mesh, a fiber body, a sintered powder body, a combination of a mesh and a sintered powder, and a microstructure groove, and the heat tube heat dissipation structure according to (12) .
(16) The heat pipe heat dissipation structure according to (1), wherein a volume extending in a radial direction of the first portion is larger than a volume extending in a radial direction of the second portion.
本考案は、従来技術に比較し、以下の利点を有する：
1.最大熱伝導効率を向上することができる；
2.抗重力能力が良好である；
3.インタフェース熱抵抗が小さい；
4.第１毛細構造の単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力衝撃を受けることができ、相対して熱伝導量が大きい。
The present invention has the following advantages over the prior art:
1. The maximum heat transfer efficiency can be improved;
2. Good anti-gravity ability;
3. Low interface thermal resistance;
4. The unit area of the first capillary structure is relatively large, can receive a relatively large heat output impact, and has a relatively large amount of heat conduction.
本考案の上記目的及びその構造及び機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を与え、以下に説明する。 The above objects and the structural and functional characteristics of the present invention will be described below with reference to preferred embodiments based on the drawings.
本考案は、熱管放熱構造であり、図１、図２を参照し、それは、本考案の第１好適実施例の立体、断面説明図である。該熱管放熱構造は、本体１及び少なくとも１つの第１毛細構造１６を含み、そのうち、該本体１は、第１内側１１と、第２内側１２と、第３内側１３と、第４内側１４と、少なくとも１つのチャンバ１５と、を有し、該第１内側１１は、第２内側１２に相対し、該第３内側１３は、第４内側１４に相対し、前記第１、第２、第３、第４内側１１，１２，１３，１４は、共同で前記チャンバ１５を定義し、該チャンバ１５内に作動流体、例えば、純水、無機化合物、アルコール類、ケトン類、液体金属、冷媒及び有機化合物の何れか１つを充填する。そのうち、前記チャンバ１５壁面（即ち、第１、第２、第３、第４内側１１，１２，１３，１４）は、平滑壁面に形成される。
The present invention is a heat pipe heat dissipation structure, and is referred to FIGS. 1 and 2, which are three-dimensional and cross-sectional explanatory views of a first preferred embodiment of the present invention. The heat pipe heat dissipation structure includes a
また、前記第１毛細構造１６は、該好適実施例において、焼結粉末体により説明するが、これに限定するものではなく、具体的実施時、メッシュ、繊維体、メッシュ及び焼結粉末の組み合わせ及び微小構造の何れか１つを選択することができる。該第１毛細構造１６は、前記チャンバ１５内に設けられ、且つ第１部分１６１及び第２部分１６２を有し、該第１部分１６１は、該第１内側１１上に形成され、前記第２部分１６２は、該第１部分１６１の両側から隣り合う該第３、第４内側１３，１４に沿って延伸構成され、該第１部分１６１の厚さが該第２部分１６２の厚さより大きく、広くは、前記第１部分１６１の径方向に延伸する体積が該第２部分１６２の径方向に延伸する体積より大きいことを指す。
In addition, the
従って、前記第１内側１１の上の第１部分１６１の厚さが第３、第４内側１３，１４の上の第２部分１６２の厚さより大きいことにより、該第１内側１１の外部に比較的大きなパワーに吸着対応する発熱部材が発生する熱量を受けさせることができ、言い換えれば、該第１毛細構造１６の単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力衝撃を受けることができ、相対して熱伝導量も比較的大きく、該第２内側１２の上に第１毛細構造１６を設けておらず、該チャンバ１５内の気体作動流体２（図４参照）が第２内側１２上に流動する圧力抵抗を減少し、気液循環効率を大幅に向上する。
Therefore, since the thickness of the
本考案の第１毛細構造１６の第１、第２部分１６１，１６２がそれぞれ該チャンバ１５内の第１、第３、第４内側１１，１，１４上に設置され、一体に結合される設計により、良好な熱伝導効率及び圧力抵抗の減少、気液循環効率の向上を効率的に達成する。
A design in which the first and
図３、図４を参照し、それは、本考案の第２好適実施例の実施の立体、断面説明図であり、図２を補助的に参照する。該本好適実施例は、前記第１好適実施例の熱管放熱構造を相対する少なくとも１つの発熱部材４（例えば、ＣＰＵ、グラフィックチップ、ノースサウスブリッジチップ又はその他の実行処理チップ）上に貼付し、即ち、該本体１の第１内側１１の外部が少なくとも１つの発熱部材４と互い熱伝導量が対応する時、該第１、第３、第４内側１１，１３，１４の第１、第２部分１６１，１６２の上の液体作動流体３が熱量を迅速に吸着して蒸発を発生し、気体作動流体２へ変換し、該気体作動流体２を第２内側１２上に第１毛細構造１６を有さないことにより、該気体作動流体２が相対する第２内側１２上へ迅速に流動できるように促し、該気体作動流体２が第２内側１２上に至り、冷却を受けて液体作動流体３に冷凝変換された後、該液体作動流体３が重力により第１内側１１上の第１部分１６１及び第３、第４内側１３，１４上の第２部分１６２に回流し、気液循環を継続し、極めて良好な放熱効果を効率的に達成する。
3 and 4, which are three-dimensional and cross-sectional illustrations of the implementation of the second preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is supplementarily referred to. The present preferred embodiment is affixed on at least one heat generating member 4 (for example, CPU, graphic chip, north south bridge chip or other execution processing chip) facing the heat tube heat dissipation structure of the first preferred embodiment, That is, when the outside of the first
続いて、図５、図６を参照し、それは、該本好適実施例の他の実施の立体、断面説明図である。前記本体１の第２内側１２の外部を少なくとも１つの放熱ユニット５に突き合わせ接合し、そのうち、該放熱ユニット５は、ヒートシンク、放熱フィン組及び水冷装置の何れか１つであり、且つそれは、第２内側１２上に流動する気体作動流体２の冷却を加速することに用い、気液循環効果を効率的に向上し、極めて良好な放熱効果を達成することができる。
Next, referring to FIG. 5 and FIG. 6, it is a three-dimensional, cross-sectional explanatory view of another embodiment of the present preferred embodiment. The outside of the second
図７を参照し、それは、本考案の第３好適実施例の断面説明図であり、図１を補助的に参照する。該好適実施例の構造、接続関係及びその効果は、略前記第１好適実施例と同一であるので、ここでは再度記載せず、その両者の異なる箇所は、以下にある：前記本体１の第２内側１２上に毛細形成領域１２１及び少なくとも１つの毛細未形成領域１２２を区分し、該毛細未形成領域１２２は、第２内側１２の領域上に毛細構造を形成していないものであり、且つ前記毛細未形成領域１２２は、該毛細形成領域１２１両側に位置し、且つそれはそれぞれ対応する第３、第４内側１３，１４に近隣する。
Reference is made to FIG. 7, which is a cross-sectional illustration of a third preferred embodiment of the present invention, with reference to FIG. Since the structure, connection relationship and effects of the preferred embodiment are substantially the same as those of the first preferred embodiment, they will not be described again here, and the differences between them are as follows: 2 divides the
また、前記本体１内に更に少なくとも１つの増殖毛細部１７を設け、該増殖毛細部１７は、金属メッシュ、繊維、焼結粉末、メッシュ及び焼結粉末の組み合わせ、及び微小構造のうちの何れか１つを選択したものである。前記増殖毛細部１７は、該第２内側１２の毛細形成領域１２１上に設置され、且つ該第１部分１６１に相対する。
Further, at least one
また、該増殖毛細部１７は、自由端１７１を有し、該自由端１７１は、該毛細形成領域１２１上から相対する第１毛細構造１６に延接する第１部分１６１を延伸する。該好適実施例の増殖毛細部１７は、略山丘状を呈するが、これに限定するものではなく、具体的な実施時、異なる形状態様、例えば、台形状、矩形状、錘状であることができる。
The proliferating
更に、前記第１毛細構造１６は、増殖毛細部１７及び蒸気チャンバ１５と共同で第１蒸気通路１５１及び第２蒸気通路１５２を定義し、そのうち、該第１蒸気通路１５１は、該第１、第２、第３内側１１，１２，１３と、毛細構造１６及び増殖毛細部１７と、により包囲形成され、該第２蒸気通路１５２は、該第１、第２、第４内側１１，１２，１４と、第１毛細構造１６及び増殖毛細部１７と、により包囲形成される。
Further, the
図７、図８に示すように、該本体の第１内側の外部は、少なくとも１つの発熱部材４上に貼付され、該発熱部材が熱量を発生する時、該第１、第３、第４内側１１，１３，１４の第１、第２部分１６１，１６２上の液体作動流体３を介して、熱量を迅速に吸着して蒸発を発生し、気体作動流体２に変換し、第１蒸気通路１５１及び第２蒸気通路１５２内の気体作動流体２が対応する第２内側１２の上の毛細未形成領域１２２により、前記第１、第２蒸気通路１５１，１５２内の気体作動流体２が相対する毛細未形成領域１２２へ迅速に流動できるよう促し、第１、第２蒸気通路１５１，１５２内の気体作動流体２がそれぞれ第２内側１２の上の毛細未形成領域１２２に達し、冷却を受け、液体作動流体３に冷凝変換した後、第１、第２蒸気通路１５１，１５２内の液体作動流体３が重力又は増殖毛細部１７の毛細力により第１内側１１上の第１部分１６１及び第３、第４内側１３，１４上の第２部分１６２に買い粒子、気液循環を継続し、極めて良好な放熱効果を効率的に達成し、良好な熱伝導効率及び圧力抵抗の現象の効果を効率的に達成する。
As shown in FIGS. 7 and 8, the first inside exterior of the main body is affixed onto at least one
図９を参照し、それは、本項案の第４好適実施例の断面説明図である。該好適実施例の構造、接続関係、及びその効果は、略前記第３好適実施例と同一であり、該本好適実施例は、主に前記第３好適実施例の増殖毛細部１７を第１毛細構造１６の第１部分１６１上に延伸構成されるよう設計変更し、即ち、該好適実施例の増殖毛細部１７は、該第１部分１６１上に設けられ、且つ該第２内側１２に相対する。言い換えれば、前記増殖毛細部１７の自由端１７１は、第１部分１６１上から相対する毛細形成領域１２１に延伸接続する。
Reference is made to FIG. 9, which is a cross-sectional illustration of a fourth preferred embodiment of the proposed section. The structure, connection relationship, and effect of the preferred embodiment are substantially the same as those of the third preferred embodiment. This preferred embodiment mainly uses the hair growth details 17 of the third preferred embodiment as the first. Redesigned to be stretched over the
図１０を参照し、それは、本項案の第５好適実施例の断面説明図である。該好適実施例の構造、接続関係、及びその効果は、略前記第１好適実施例と同一であり、その両者の差異は、以下にある：前記チャンバ１５壁面に更に第２毛細構造１８を設け、該第２毛細構造１８は、該本体１の第１、第２、第３、第４側１１，１２，１３，１４上に形成され、且つ相対する第１毛細構造１６と互いに接する。該好適実施例の第２毛細構造１８は、微小溝により説明するが、これに限定するものではなく、本考案の実際の実施時、メッシュ、繊維体、焼結粉末体、メッシュと焼結粉末の組み合わせのうちの何れか１つを選択することができる。
Reference is made to FIG. 10, which is a cross-sectional illustration of a fifth preferred embodiment of the present section. The structure, connection relationship, and effects of the preferred embodiment are substantially the same as those of the first preferred embodiment, and the difference between them is as follows: a
上記のように、本考案は、従来技術に比較し、以下の利点を有する：
1.最大熱伝導効率を向上することができる；
2.抗重力能力が良好である；
3.インタフェース熱抵抗が小さい；
4.第１毛細構造の単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力衝撃を受けることができ、相対して熱伝導量が大きい。
As described above, the present invention has the following advantages over the prior art:
1. The maximum heat transfer efficiency can be improved;
2. Good anti-gravity ability;
3. Low interface thermal resistance;
4. The unit area of the first capillary structure is relatively large, can receive a relatively large heat output impact, and has a relatively large amount of heat conduction.
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。 In the present invention, the preferred embodiments have been disclosed as described above. However, the present invention is not limited to the present invention, and anyone who is familiar with the technology can make an equivalent range without departing from the spirit and scope of the present invention. Of course, various fluctuations and hydration colors can be added.
１ 本体
１１ 第１内側
１２ 第２内側
１２１ 毛細形成領域
１２２ 毛細未形成領域
１３ 第３内側
１４ 第４内側
１５ チャンバ
１５１ 第１蒸気通路
１５２ 第２蒸気通路
１６ 第１毛細構造
１６１ 第１部分
１６２ 第２部分
１７ 増殖毛細部
１７１ 自由端
１８ 第２毛細構造
２ 気体作動流体
３ 液体作動流体
４ 発熱部材
５ 放熱ユニット
DESCRIPTION OF
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5759600B1 (en) * | 2014-07-16 | 2015-08-05 | 株式会社フジクラ | Flat heat pipe |
| JP2017110891A (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 株式会社フジクラ | Heat radiation module |
| CN115568160A (en) * | 2022-04-02 | 2023-01-03 | 荣耀终端有限公司 | Heat radiation structure and electronic equipment |
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