JP3174616B2 - ハイドロシリレーション触媒の製造方法 - Google Patents
ハイドロシリレーション触媒の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、改良されたハイドロ
シリレーション触媒に関するものである。本発明はま
た、この触媒を含有する組成物およびその組成物の基材
コーティングのための使用に関するものである。
シリレーション触媒に関するものである。本発明はま
た、この触媒を含有する組成物およびその組成物の基材
コーティングのための使用に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および課題】オレフィン性不飽和基に ≡
ＳｉＨ を付加させる反応に、触媒として、白金族の金
属、その化合物および錯体を使用することは、よく知ら
れている。例えば、英国特許第1041237号に記載されて
いるように、これらの触媒の例は、カーボンに担持され
た白金、塩化白金酸、塩化白金の錯体、およびロジウム
の不飽和有機化合物、および錯体等がある。これらの触
媒の１つの重要な商業的な用途は、紙やプラスチック等
の基材に剥離性（不粘着性）を付与することである。こ
のタイプのコーティング組成物は英国特許第1476314号
に開示されている。すなわちその組成物は、（１）いく
つかの有機置換基がビニル基であるポリジオルガノポリ
シロキサン、（２）有機水素ポリシロキサン、および
（３）一般式ＲｈＸ3（ＳＲ2）3またはＲｈ2（ＣＯ）4
Ｘ2（ここに、ＲおよびＸは特定の値を有する）のロジ
ウム錯体の１つ以上を包含する、ケイ素に結合したビニ
ル基に≡ＳｉＨ基を付加させるための触媒、を包含す
る。このロジウム錯体は、より広く使用されている白金
触媒に比較すると、ある有利性が見られる。例えば、十
分に長い可使時間（bath life）を有し、それによりイ
ンヒビターの添加量を減らすことができ、また硬化した
状態では、強い接着剤でも安定して（ムラなく）剥離さ
せることができる。しかしながら、ロジウムを触媒とし
たコーティング組成物は、一般に、市販の白金触媒より
も長い硬化時間を必要とする。コーティング業界の傾向
としては、コーティングされた基材の時間当たりの量を
増加させることを望んでいる。さらに、入手可能ではあ
るが、ロジウムのコストは比較的に高い。そこで、適用
される組成物の硬化時間が短くなり、十分な硬化に必要
なロジウム触媒の量が減少することが必要とされてい
る。
ＳｉＨ を付加させる反応に、触媒として、白金族の金
属、その化合物および錯体を使用することは、よく知ら
れている。例えば、英国特許第1041237号に記載されて
いるように、これらの触媒の例は、カーボンに担持され
た白金、塩化白金酸、塩化白金の錯体、およびロジウム
の不飽和有機化合物、および錯体等がある。これらの触
媒の１つの重要な商業的な用途は、紙やプラスチック等
の基材に剥離性（不粘着性）を付与することである。こ
のタイプのコーティング組成物は英国特許第1476314号
に開示されている。すなわちその組成物は、（１）いく
つかの有機置換基がビニル基であるポリジオルガノポリ
シロキサン、（２）有機水素ポリシロキサン、および
（３）一般式ＲｈＸ3（ＳＲ2）3またはＲｈ2（ＣＯ）4
Ｘ2（ここに、ＲおよびＸは特定の値を有する）のロジ
ウム錯体の１つ以上を包含する、ケイ素に結合したビニ
ル基に≡ＳｉＨ基を付加させるための触媒、を包含す
る。このロジウム錯体は、より広く使用されている白金
触媒に比較すると、ある有利性が見られる。例えば、十
分に長い可使時間（bath life）を有し、それによりイ
ンヒビターの添加量を減らすことができ、また硬化した
状態では、強い接着剤でも安定して（ムラなく）剥離さ
せることができる。しかしながら、ロジウムを触媒とし
たコーティング組成物は、一般に、市販の白金触媒より
も長い硬化時間を必要とする。コーティング業界の傾向
としては、コーティングされた基材の時間当たりの量を
増加させることを望んでいる。さらに、入手可能ではあ
るが、ロジウムのコストは比較的に高い。そこで、適用
される組成物の硬化時間が短くなり、十分な硬化に必要
なロジウム触媒の量が減少することが必要とされてい
る。
【０００３】
【課題を解決するための手段】そこで本発明によれば、
以下のことを包含することを特徴とするハイドロシリレ
ーション反応における使用に適した触媒の製造方法が提
供される： （Ａ）一般式 Ｒｈ（Ｒ2Ｓ）3Ｘ3 〔ここに、Ｒは炭素数８以下のアルキル基、フェニル基
または Ｒ’3ＳｉＱ−(ここに、Ｑ は炭素数１〜６の２
価の脂肪族炭化水素基、それぞれのＲ’は炭素数１〜８
のアルキル基、炭素数６〜８のアリール基および（ＣＨ
3）3Ｓｉ−から選ばれ、１を越える数のＲ’は（Ｃ
Ｈ3）3Ｓｉ−ではない）であり、かつＸはＣlまたはＢr
である〕で表されるロジウム錯体と、 （Ｂ）有機水素ポリシロキサン（この中で、有機置換基
は炭素数１〜８のアルキル基、フェニル基から選ばれ、
全有機基の少なくとも７０％はメチル基である）を、 （Ｃ）ビニルおよびアリル基から選ばれるケイ素に結合
した基を有し、残余の有機基は炭素数１〜６のアルキル
基およびフェニル基であり、ケイ素に結合した全ての置
換基の少なくとも５０％はメチル基であるような、オル
ガノシロキサンの存在下に反応させ、（Ｂ）によりもた
らされたケイ素に結合した水素原子の、（Ａ）によりも
たらされたＲｈ原子に対する比が、０.５：１〜６：１
の範囲である。
以下のことを包含することを特徴とするハイドロシリレ
ーション反応における使用に適した触媒の製造方法が提
供される： （Ａ）一般式 Ｒｈ（Ｒ2Ｓ）3Ｘ3 〔ここに、Ｒは炭素数８以下のアルキル基、フェニル基
または Ｒ’3ＳｉＱ−(ここに、Ｑ は炭素数１〜６の２
価の脂肪族炭化水素基、それぞれのＲ’は炭素数１〜８
のアルキル基、炭素数６〜８のアリール基および（ＣＨ
3）3Ｓｉ−から選ばれ、１を越える数のＲ’は（Ｃ
Ｈ3）3Ｓｉ−ではない）であり、かつＸはＣlまたはＢr
である〕で表されるロジウム錯体と、 （Ｂ）有機水素ポリシロキサン（この中で、有機置換基
は炭素数１〜８のアルキル基、フェニル基から選ばれ、
全有機基の少なくとも７０％はメチル基である）を、 （Ｃ）ビニルおよびアリル基から選ばれるケイ素に結合
した基を有し、残余の有機基は炭素数１〜６のアルキル
基およびフェニル基であり、ケイ素に結合した全ての置
換基の少なくとも５０％はメチル基であるような、オル
ガノシロキサンの存在下に反応させ、（Ｂ）によりもた
らされたケイ素に結合した水素原子の、（Ａ）によりも
たらされたＲｈ原子に対する比が、０.５：１〜６：１
の範囲である。
【０００４】イオウ含有のロジウム錯体（Ａ）は知られ
ている。Ｒ置換基がケイ素を含有しないものは、例え
ば、ジャーナル オブ ザ ケミカル ソサイアティ（Jour
nal ofthe Chemical Society）（1971年899頁）、同1965
年2627頁に記載されている。ＲがＲ'3ＳｉＱ−基を有す
る錯体は、英国特許第144826号に記載されている。ロジ
ウム錯体（Ａ）においてそれぞれのＲは、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、フェニル、
（ＣＨ）3ＳｉＣＨ2−または（ＣＨ3）2（Ｃ6Ｈ5）Ｓｉ
ＣＨ2ＣＨ2−であるが、好ましくはイソプロピルまたは
n-ブチルである。置換基Ｘは好ましくは塩素である。錯
体（Ａ）の使用可能な例は、ＲhＣl3（Ｅt2Ｓ）3、Ｒh
Ｃl3（Ｂu2Ｓ）3、ＲhＣl3（ＰhＥtＳ）3およびＲhＣl3
〔ＳＥtＣＨ2Ｓi(ＣＨ3)3〕3およびＲhＣl3〔ＳＥtＣＨ
2Ｓi（ＣＨ3）3〕3、ここで、Ｅt、ＢuおよびＰhは、そ
れぞれエチル、ブチル、およびフェニールを示す。
ている。Ｒ置換基がケイ素を含有しないものは、例え
ば、ジャーナル オブ ザ ケミカル ソサイアティ（Jour
nal ofthe Chemical Society）（1971年899頁）、同1965
年2627頁に記載されている。ＲがＲ'3ＳｉＱ−基を有す
る錯体は、英国特許第144826号に記載されている。ロジ
ウム錯体（Ａ）においてそれぞれのＲは、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、フェニル、
（ＣＨ）3ＳｉＣＨ2−または（ＣＨ3）2（Ｃ6Ｈ5）Ｓｉ
ＣＨ2ＣＨ2−であるが、好ましくはイソプロピルまたは
n-ブチルである。置換基Ｘは好ましくは塩素である。錯
体（Ａ）の使用可能な例は、ＲhＣl3（Ｅt2Ｓ）3、Ｒh
Ｃl3（Ｂu2Ｓ）3、ＲhＣl3（ＰhＥtＳ）3およびＲhＣl3
〔ＳＥtＣＨ2Ｓi(ＣＨ3)3〕3およびＲhＣl3〔ＳＥtＣＨ
2Ｓi（ＣＨ3）3〕3、ここで、Ｅt、ＢuおよびＰhは、そ
れぞれエチル、ブチル、およびフェニールを示す。
【０００５】触媒の調製のために使用する反応剤（Ｂ）
としては、分子中に少なくとも１つのケイ素に結合した
水素を有する有機水素ポリシロキサンが用いられ、この
中で、有機置換基は炭素数８までののアルキル基、フェ
ニル基から選ばれる。ケイ素に結合する全ての有機基の
少なくとも７０％、好ましくは１００％はメチル基であ
る。この有機水素ポリシロキサンは、ホモポリマーまた
はコポリマーであってもよく、例えばポリメチル水素シ
ロキサン、末端トリメチルシロキシポリメチル水素シロ
キサン、およびジメチルシロキサン、メチル水素シロキ
サンおよびトリメチルシロキシの共重合体であってもよ
い。
としては、分子中に少なくとも１つのケイ素に結合した
水素を有する有機水素ポリシロキサンが用いられ、この
中で、有機置換基は炭素数８までののアルキル基、フェ
ニル基から選ばれる。ケイ素に結合する全ての有機基の
少なくとも７０％、好ましくは１００％はメチル基であ
る。この有機水素ポリシロキサンは、ホモポリマーまた
はコポリマーであってもよく、例えばポリメチル水素シ
ロキサン、末端トリメチルシロキシポリメチル水素シロ
キサン、およびジメチルシロキサン、メチル水素シロキ
サンおよびトリメチルシロキシの共重合体であってもよ
い。
【０００６】しかしながら、反応剤（Ｂ）として、水素
がケイ素原子に結合して鎖の末端を占めている有機水素
ポリシロキサンが好ましく、もっとも好ましくは、ジメ
チルシロキサン単位およびジメチル水素シロキサン単位
〔（ＣＨ3）2ＨＳiＯ−〕の共重合体である。反応性の
大きいことからすれば、有機水素ポリシロキサンは比較
的に短い鎖長、例えば４〜５０ケイ素原子を有するのが
好ましい。
がケイ素原子に結合して鎖の末端を占めている有機水素
ポリシロキサンが好ましく、もっとも好ましくは、ジメ
チルシロキサン単位およびジメチル水素シロキサン単位
〔（ＣＨ3）2ＨＳiＯ−〕の共重合体である。反応性の
大きいことからすれば、有機水素ポリシロキサンは比較
的に短い鎖長、例えば４〜５０ケイ素原子を有するのが
好ましい。
【０００７】オルガノシロキサン（Ｃ）としては、ビニ
ルまたはアリルから選ばれる１分子当たり少なくとも２
つのケイ素に結合した基を有する、いかなる環状または
実質的に線状のオルガノシロキサンも用いられる。残余
のケイ素結合した基は、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ヘキシルまたはフェニルであり、ケイ素に結合する
全ての基の少なくとも５０％はメチル基である。実用性
のあるオルガノシロキサン（Ｃ）の例としては、メチル
ビニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルジビニル
ジシロキサン、ジメチルシロキサンとメチルアリルシロ
キサンとの共重合体、ジメチルシロキサン、メチルアリ
ルシロキサンおよびトリメチルシロキサンとの共重合
体、ジメチルシロキサンとフェニルメチルビニルシロキ
サンとの共重合体がある。
ルまたはアリルから選ばれる１分子当たり少なくとも２
つのケイ素に結合した基を有する、いかなる環状または
実質的に線状のオルガノシロキサンも用いられる。残余
のケイ素結合した基は、例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ヘキシルまたはフェニルであり、ケイ素に結合する
全ての基の少なくとも５０％はメチル基である。実用性
のあるオルガノシロキサン（Ｃ）の例としては、メチル
ビニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルジビニル
ジシロキサン、ジメチルシロキサンとメチルアリルシロ
キサンとの共重合体、ジメチルシロキサン、メチルアリ
ルシロキサンおよびトリメチルシロキサンとの共重合
体、ジメチルシロキサンとフェニルメチルビニルシロキ
サンとの共重合体がある。
【０００８】ハイドロシリレーション反応により、市場
での早すぎる硬化を防止するために、この３つの必須成
分の少なくとも１つを他の２つから隔離して収納して供
給する。その場合、オレフィン性不飽和有機シロキサン
成分は触媒とともに１つのパッケージに収納されること
ができ、有機水素シロキサン架橋成分は残りのオレフィ
ン性不飽和オルガノシロキサンとは別に収納される。そ
こで、製造上の便宜から、好適なケースとして、オルガ
ノシロキサン（Ｃ）として、ビニルまたはビニルを含有
するオルガノシロキサン（これは、後に続くハイドロシ
リレーション硬化に１つの役割を果たす）を採用するの
が好ましい。
での早すぎる硬化を防止するために、この３つの必須成
分の少なくとも１つを他の２つから隔離して収納して供
給する。その場合、オレフィン性不飽和有機シロキサン
成分は触媒とともに１つのパッケージに収納されること
ができ、有機水素シロキサン架橋成分は残りのオレフィ
ン性不飽和オルガノシロキサンとは別に収納される。そ
こで、製造上の便宜から、好適なケースとして、オルガ
ノシロキサン（Ｃ）として、ビニルまたはビニルを含有
するオルガノシロキサン（これは、後に続くハイドロシ
リレーション硬化に１つの役割を果たす）を採用するの
が好ましい。
【０００９】本発明の触媒調製プロセスは、単純に
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を通常の周囲温度、通常は
約１５〜２５℃で混合することにより行われる。そのよ
うな温度で最大程度の反応を達成させるために、反応混
合物を数時間、通常は少なくとも２時間、使用に先立っ
て「熟成」させることが好ましい。しかしながら、もし
望むならば、反応混合物をより高い温度にすることによ
り、反応速度を増大することができる。好ましくはその
ような温度は約７０℃を越えてはいけない。（Ｂ）と
（Ｃ）を関与させるハイドロシリレーション反応が、所
望の（Ａ）と（Ｂ）との間の反応と競合するようになる
からである。反応成分を混合するために、溶媒、例えば
トルエン、キシレン等が使用され得る。
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を通常の周囲温度、通常は
約１５〜２５℃で混合することにより行われる。そのよ
うな温度で最大程度の反応を達成させるために、反応混
合物を数時間、通常は少なくとも２時間、使用に先立っ
て「熟成」させることが好ましい。しかしながら、もし
望むならば、反応混合物をより高い温度にすることによ
り、反応速度を増大することができる。好ましくはその
ような温度は約７０℃を越えてはいけない。（Ｂ）と
（Ｃ）を関与させるハイドロシリレーション反応が、所
望の（Ａ）と（Ｂ）との間の反応と競合するようになる
からである。反応成分を混合するために、溶媒、例えば
トルエン、キシレン等が使用され得る。
【００１０】反応に使用される（Ａ）および（Ｂ）の相
対的な比率は、ロジウムの１原子当たり、０.５：１〜
６.０：１、好ましくは０.９：１〜２.０：１のケイ素
結合した反応性水素を提供するような割合である。使用
されるビニルまたはアリル−オルガノシロキサン（Ｃ）
の比率は厳密ではないが、好ましくはロジウム１原子当
たり少なくとも２ビニルまたはアリル基を提供するよう
にするのがよい。上記したように、オルガノシロキサン
（Ｃ）は、硬化プロセスでベースポリマーとして働く、
少なくとも一部の不飽和オルガノシロキサン（以下、Ｘ
という）を含有していてよい。このような場合、ビニル
および／またはアリル基はロジウム原子の多数倍存在し
ているであろう。
対的な比率は、ロジウムの１原子当たり、０.５：１〜
６.０：１、好ましくは０.９：１〜２.０：１のケイ素
結合した反応性水素を提供するような割合である。使用
されるビニルまたはアリル−オルガノシロキサン（Ｃ）
の比率は厳密ではないが、好ましくはロジウム１原子当
たり少なくとも２ビニルまたはアリル基を提供するよう
にするのがよい。上記したように、オルガノシロキサン
（Ｃ）は、硬化プロセスでベースポリマーとして働く、
少なくとも一部の不飽和オルガノシロキサン（以下、Ｘ
という）を含有していてよい。このような場合、ビニル
および／またはアリル基はロジウム原子の多数倍存在し
ているであろう。
【００１１】本発明の方法により製造されるロジウム触
媒は、ケイ素に結合した水素を、有機および有機ケイ素
化合物に存在するオレフィン性不飽和基に付加させる反
応（ハイドロシリレーション）に触媒的な効果がある。
したがって、本発明に包含されることは、（Ｘ）オレフ
ィン性不飽和を含む有機または有機ケイ素化合物、
（Ｙ）ケイ素に結合した少なくとも１つの水素を有する
オルガノシリコン、および（Ｚ）本発明により製造され
た触媒、を包含する組成物である。これらの組成物にお
いて、（Ｘ）は例えばペンテン−１，ヘキセン−１、ヘ
プテン−１、ブタジエン、スチレン、ポリ（オキシアル
キレン）のアリルエーテル、（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ）ＳiＣl、およびケイ素に結合したビニル、アリルお
よびヘキセニルおよび上記の反応剤（Ｃ）として例示さ
れたものを含む。ケイ素に結合した水素の少なくとも１
つを含むオルガノシリコン化合物は、シラン、シロキサ
ンまたはポリシロキサンのオリゴマーである。そのよう
なオルガノシリコン化合物は、ＨＳi（ＯＣ2Ｈ5）3、
（ＣＨ3）ＨＳi（ＯＣＨ3）2、（Ｃ2Ｈ5）ＨＳiＣl2お
よび上記（Ｂ）として例示された有機水素シロキサンで
あり、例えばポリメチル水素シロキサンおよびジメチル
シロキサンとジメチル水素シロキサンとの共重合体であ
る。（Ｘ）および（Ｙ）ともにオルガノシリコン分野で
は良く知られた物質である。（Ｘ）、（Ｙ）および
（Ｚ）を含有する組成物は、種々の応用に好適である。
例えば、コーティング材料、ポット成形材料、および電
気絶縁材料等である。これらは、しかし、柔軟な基材、
例えば紙、プラスチック（例えばポリプロピレン）フィ
ルムにコーティングして、非接着性および／または撥水
性とするのに好適である。したがって、好適な組成物
は、硬化して架橋したエラスチックなフィルムを生ずる
ようなものであり、ここに、（Ｘ）は、少なくとも２つ
のケイ素結合した炭素数２〜６のオレフィン性不飽和基
を含み、残余の有機置換基の少なくとも９０％がメチル
である、ポリジオルガノシロキサンであり、（Ｙ）は、
少なくとも２つのケイ素結合水素を有しするメチル水素
ポリシロキサンであり、（Ｘ）の分子当たりケイ素結合
不飽和基および（Ｙ）の分子当たりケイ素結合水素原子
の和が少なくとも５である。
媒は、ケイ素に結合した水素を、有機および有機ケイ素
化合物に存在するオレフィン性不飽和基に付加させる反
応（ハイドロシリレーション）に触媒的な効果がある。
したがって、本発明に包含されることは、（Ｘ）オレフ
ィン性不飽和を含む有機または有機ケイ素化合物、
（Ｙ）ケイ素に結合した少なくとも１つの水素を有する
オルガノシリコン、および（Ｚ）本発明により製造され
た触媒、を包含する組成物である。これらの組成物にお
いて、（Ｘ）は例えばペンテン−１，ヘキセン−１、ヘ
プテン−１、ブタジエン、スチレン、ポリ（オキシアル
キレン）のアリルエーテル、（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ）ＳiＣl、およびケイ素に結合したビニル、アリルお
よびヘキセニルおよび上記の反応剤（Ｃ）として例示さ
れたものを含む。ケイ素に結合した水素の少なくとも１
つを含むオルガノシリコン化合物は、シラン、シロキサ
ンまたはポリシロキサンのオリゴマーである。そのよう
なオルガノシリコン化合物は、ＨＳi（ＯＣ2Ｈ5）3、
（ＣＨ3）ＨＳi（ＯＣＨ3）2、（Ｃ2Ｈ5）ＨＳiＣl2お
よび上記（Ｂ）として例示された有機水素シロキサンで
あり、例えばポリメチル水素シロキサンおよびジメチル
シロキサンとジメチル水素シロキサンとの共重合体であ
る。（Ｘ）および（Ｙ）ともにオルガノシリコン分野で
は良く知られた物質である。（Ｘ）、（Ｙ）および
（Ｚ）を含有する組成物は、種々の応用に好適である。
例えば、コーティング材料、ポット成形材料、および電
気絶縁材料等である。これらは、しかし、柔軟な基材、
例えば紙、プラスチック（例えばポリプロピレン）フィ
ルムにコーティングして、非接着性および／または撥水
性とするのに好適である。したがって、好適な組成物
は、硬化して架橋したエラスチックなフィルムを生ずる
ようなものであり、ここに、（Ｘ）は、少なくとも２つ
のケイ素結合した炭素数２〜６のオレフィン性不飽和基
を含み、残余の有機置換基の少なくとも９０％がメチル
である、ポリジオルガノシロキサンであり、（Ｙ）は、
少なくとも２つのケイ素結合水素を有しするメチル水素
ポリシロキサンであり、（Ｘ）の分子当たりケイ素結合
不飽和基および（Ｙ）の分子当たりケイ素結合水素原子
の和が少なくとも５である。
【００１２】（Ｘ）、（Ｙ）および（Ｚ）を含有する組
成物は、基材上に、任意の技術、例えば浸漬、ドクター
ブレード、グラビアロールまたは平版ロールにより適用
される。これらは、基材上に溶液あるいは有機または水
のディスパージョンで適用され、あるいは例えば英国特
許第1476314号に開示されるような、無溶媒の状態で適
用される。
成物は、基材上に、任意の技術、例えば浸漬、ドクター
ブレード、グラビアロールまたは平版ロールにより適用
される。これらは、基材上に溶液あるいは有機または水
のディスパージョンで適用され、あるいは例えば英国特
許第1476314号に開示されるような、無溶媒の状態で適
用される。
【００１３】必要に応じ、このコーティング組成物は、
硬化反応を抑制し、使用可能な時間を長くする化合物、
例えばアセチレンアルコール、カルボン酸エステル等を
含有してもよい。一般にはしかし、そのような抑制剤は
不必要である。この組成物はまた、場合により、硬化コ
ーティングの剥離特性を改変するための成分、例えば
（ＣＨ2＝ＣＨ)(ＣＨ3）2ＳiＯ0.05 単位、（ＣＨ3）3
ＳiＯ0.05単位およびＳiＯ2単位の樹脂共重合体を含有
してもよい。
硬化反応を抑制し、使用可能な時間を長くする化合物、
例えばアセチレンアルコール、カルボン酸エステル等を
含有してもよい。一般にはしかし、そのような抑制剤は
不必要である。この組成物はまた、場合により、硬化コ
ーティングの剥離特性を改変するための成分、例えば
（ＣＨ2＝ＣＨ)(ＣＨ3）2ＳiＯ0.05 単位、（ＣＨ3）3
ＳiＯ0.05単位およびＳiＯ2単位の樹脂共重合体を含有
してもよい。
【００１４】以下に実施例により本発明を説明する。実
施例において、部は重量部であり、Ｂu はｎ−ブチル
基、Ｍe はメチル基である。
施例において、部は重量部であり、Ｂu はｎ−ブチル
基、Ｍe はメチル基である。
実施例 １ 次の各成分を混合して組成物を調製した： ジメチルシロキサン、メチルビニルシロキサンおよび ジメチルビニルシロキサンの共重合体（25℃での粘度350mm2/ｓ） ９８.１ 部 メチルビニルシクロテトラシロキサン １ 部 ＲhＣl3（Ｂu2Ｓ）3 ０.０２６部 トルエン ０.８１４部 この組成物の同一量（１００ｇ）のそれぞれに、ＨＭe2
ＳiＯ（Ｍe2ＳiＯ）16ＳiＭe2Ｈ を、トルエン中の１０
％溶液として加え、一連の組成物Ａ〜Ｅを調製した。こ
こで、有機水素シロキサンにより提供されるケイ素結合
水素のＲh に対する比率は、それぞれ１：１、１.５：
１、２.０：１、２.５：１、および５.０：１であっ
た。比較のために、同様の配合（対照）が調製された。
ここでは、水素シロキサン成分は削除された。この組成
物を６０℃に３０分間加熱し、周囲条件（２０℃）で６
０日保存した。粘度約３０ｍｍ2／ｓ（２５℃）のポリ
（メチル水素）シロキサン架橋剤を、それぞれの組成物
に、組成物２０部に対し架橋剤０.８部の割合で撹拌し
ながら添加した。それぞれの組成物はそれからグラシン
紙の表面に、約１.０ｇ/ｃｍ2のレベルでブレードコー
トした。コーティングした紙を１２０℃の加熱器に入
れ、種々の曝露時間における表面の塗り付けと剥離特性
（smear andrelease properties）を試験して、１２０
℃における最低硬化時間を測定した。次の表１の結果が
得られた。
ＳiＯ（Ｍe2ＳiＯ）16ＳiＭe2Ｈ を、トルエン中の１０
％溶液として加え、一連の組成物Ａ〜Ｅを調製した。こ
こで、有機水素シロキサンにより提供されるケイ素結合
水素のＲh に対する比率は、それぞれ１：１、１.５：
１、２.０：１、２.５：１、および５.０：１であっ
た。比較のために、同様の配合（対照）が調製された。
ここでは、水素シロキサン成分は削除された。この組成
物を６０℃に３０分間加熱し、周囲条件（２０℃）で６
０日保存した。粘度約３０ｍｍ2／ｓ（２５℃）のポリ
（メチル水素）シロキサン架橋剤を、それぞれの組成物
に、組成物２０部に対し架橋剤０.８部の割合で撹拌し
ながら添加した。それぞれの組成物はそれからグラシン
紙の表面に、約１.０ｇ/ｃｍ2のレベルでブレードコー
トした。コーティングした紙を１２０℃の加熱器に入
れ、種々の曝露時間における表面の塗り付けと剥離特性
（smear andrelease properties）を試験して、１２０
℃における最低硬化時間を測定した。次の表１の結果が
得られた。
【００１５】
【表１】
【００１６】コーティングされた紙のそれぞれのサンプ
ルは、硬化後直ちに、テサ（Tesa）7476（エラストマ
ー）およびテサ4970（アクリル）試験テープでラミネー
トされた。このラミネートを室温（２０℃）で５日間保
存し、それから剥離性能試験を行った。この試験では、
試験テープを３００ｍｍ/分の速度で引きはがすのに要
する力を測定した。結果は表２のとおりである。
ルは、硬化後直ちに、テサ（Tesa）7476（エラストマ
ー）およびテサ4970（アクリル）試験テープでラミネー
トされた。このラミネートを室温（２０℃）で５日間保
存し、それから剥離性能試験を行った。この試験では、
試験テープを３００ｍｍ/分の速度で引きはがすのに要
する力を測定した。結果は表２のとおりである。
【００１７】
【表２】
【００１８】実施例 ２ 実施例１と同様にして、対照、Ａ、ＢおよびＤの組成物
を調製した。これらの組成物のそれぞれに、ジメチルシ
ロキサン、メチル水素シロキサンおよびトリメチルシロ
キサンの共重合体（２５℃での粘度：３０ｍｍ2/分）の
１.２ｇを架橋剤として添加した。これらの組成物をグ
ラシン紙にコーティングし、硬化速度および剥離力を実
施例１と同様にして測定した。結果は表３のとおりであ
る。
を調製した。これらの組成物のそれぞれに、ジメチルシ
ロキサン、メチル水素シロキサンおよびトリメチルシロ
キサンの共重合体（２５℃での粘度：３０ｍｍ2/分）の
１.２ｇを架橋剤として添加した。これらの組成物をグ
ラシン紙にコーティングし、硬化速度および剥離力を実
施例１と同様にして測定した。結果は表３のとおりであ
る。
【００１９】
【表３】
【００２０】実施例 ３ 実施例１と同様にして、対照およびＡの組成物のそれぞ
れにポリメチル水素シロキサンを含有するコーティング
組成物を調製した。この２つの組成物の異なった温度に
おける硬化速度を、示差熱分析（Mettler TA 3000, TC
10 TA プロセッサーおよびDSC 30 セル）で測定した。
この測定により、組成物を容れた小カップおよび空の小
カップの熱の流れの差異を測定して、反応のエンタルピ
ーが決定された。このエンタルピー値から、組成物が９
９％反応するに要する時間が決定された。種々の温度で
の反応時間は表４のとおりである。
れにポリメチル水素シロキサンを含有するコーティング
組成物を調製した。この２つの組成物の異なった温度に
おける硬化速度を、示差熱分析（Mettler TA 3000, TC
10 TA プロセッサーおよびDSC 30 セル）で測定した。
この測定により、組成物を容れた小カップおよび空の小
カップの熱の流れの差異を測定して、反応のエンタルピ
ーが決定された。このエンタルピー値から、組成物が９
９％反応するに要する時間が決定された。種々の温度で
の反応時間は表４のとおりである。
【００２１】
【表４】
【００２２】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、少
ないＲｈ触媒量で、早い硬化と優れた剥離性を示すコー
ティング組成物を提供することができる。
ないＲｈ触媒量で、早い硬化と優れた剥離性を示すコー
ティング組成物を提供することができる。
フロントページの続き (73)特許権者 592015259 ＰＡＲＣ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＬ， 7180 ＳＥＮＥＦＦＥ， ＢＥＬＧＩＵ Ｍ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 77/00 - 77/62 C08L 83/04 - 83/08
Claims (8)
- 【請求項１】 以下のことを包含する方法により製造さ
れることを特徴とするハイドロシリレーション反応にお
ける使用に適した触媒： （Ａ）一般式 Ｒｈ（Ｒ2Ｓ）3Ｘ3 〔ここに、Ｒは炭素数８以下のアルキル基、フェニル基
または Ｒ’3ＳｉＱ−(ここに、Ｑ は炭素数１〜６の２
価の脂肪族炭化水素基、それぞれのＲ’は炭素数１〜８
のアルキル基、炭素数６〜８のアリール基および（ＣＨ
3）3Ｓｉ−から選ばれ、１を越える数のＲ’は（Ｃ
Ｈ3）3Ｓｉ−ではない）であり、かつＸはＣlまたはＢr
である〕で表されるロジウム錯体と、 （Ｂ）有機水素ポリシロキサン（この中で、有機置換基
は炭素数１〜８のアルキル基、フェニル基から選ばれ、
全有機基の少なくとも７０％はメチル基である）を、 （Ｃ）ビニルおよびアリル基から選ばれるケイ素結合し
た基を有し、残余の有機基は炭素数１〜６のアルキル基
およびフェニル基であり、ケイ素結合した全ての置換基
の少なくとも５０％はメチル基であるような、オルガノ
シロキサンの存在下に反応させ、 （Ｂ）によりもたらされたケイ素結合した水素原子の、
（Ａ）によりもたらされたＲｈ原子に対する比が、０.
５：１〜６：１の範囲である。 - 【請求項２】 それぞれのＲがイソプロピルまたはブチ
ルであることを特徴とする、請求項１に記載の触媒。 - 【請求項３】 （Ｂ）がジメチルシロキサン単位および
ジメチル水素シロキサン単位を有する共重合体であるこ
とを特徴とする、請求項１または２に記載の触媒。 - 【請求項４】 反応が７０℃以下で進行することを特徴
とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の触
媒。 - 【請求項５】 （Ｂ）によりもたらされたケイ素結合し
た水素原子の、（Ａ）によりもたらされたＲｈ原子に対
する比が、０.９：１〜２：１の範囲であることを特徴
とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の触
媒。 - 【請求項６】 次のＸ、ＹおよびＺを包含する組成物： （Ｘ）有機または有機ケイ素化合物から選ばれるオレフ
ィン性不飽和化合物； （Ｙ）少なくとも１つのケイ素結合した水素原子を有す
る有機ケイ素化合物； （Ｚ）請求項１ないし５のいずれか１項に記載の触媒。 - 【請求項７】 Ｘは、少なくとも２つの炭素数２〜６の
オレフィン性不飽和基を有し、残余のケイ素結合した置
換基の少なくとも９０％がメチル基であるポリジオルガ
ノシロキサンであり、 Ｙ は、少なくとも２つのケイ素結合した水素原子を有
するメチル水素ポリシロキサンであり、 Ｘの１分子当たりのケイ素結合した不飽和基とＹの１分
子当たりのケイ素結合した水素原子の和が少なくとも５
である、 ことを特徴とする、請求項６に記載の組成物。 - 【請求項８】 請求項７に記載の組成物を基材に適用
し、この組成物を硬化することを特徴とする、 基材の処理方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9108510:0 | 1991-04-20 | ||
| GB919108510A GB9108510D0 (en) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | Catalyst and coating composition containing same |
| GB91085100 | 1991-04-20 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=10693667
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|---|---|
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| EP (1) | EP0510847B1 (ja) |
| JP (1) | JP3174616B2 (ja) |
| CA (1) | CA2065717A1 (ja) |
| DE (1) | DE69201003T2 (ja) |
| FI (1) | FI101804B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| KR20180030080A (ko) | 2015-07-14 | 2018-03-21 | 고쿠리쓰다이가쿠호진 규슈다이가쿠 | 하이드로실릴화 반응 촉매 |
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| KR20180108656A (ko) | 2016-01-22 | 2018-10-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 신규 아이소사이아나이드 화합물 및 하이드로실릴화 반응 촉매 |
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| DE10222930A1 (de) * | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Zahnradfabrik Friedrichshafen | Anfahrelement für ein Automatgetriebe |
| DE10235267A1 (de) | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Wacker-Chemie Gmbh | Verwendung von Rhodium-vernetzenden Siliconelastomeren für die Herstellung von Backformen |
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| DE2834691C2 (de) * | 1978-08-08 | 1983-11-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Monomere, polymere und traegerfixierte rhodiumkomplexverbindungen, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung als katalysatoren |
| US4961963A (en) * | 1989-09-01 | 1990-10-09 | Dow Corning Corporation | Silicone release coatings containing rhodium |
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