JP3173332B2 - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面方向の熱膨張率
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、プリント回路板に表面実装方式で部品を搭載した
とき高い接続信頼性を確保するためのプリント回路板材
料として適したものである。
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、プリント回路板に表面実装方式で部品を搭載した
とき高い接続信頼性を確保するためのプリント回路板材
料として適したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用
されるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、
パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近
い熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載
するプリント回路板の基板にも、接続信頼性の面から、
小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対
応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基
板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱
膨張率、良好な加工性の両方を満足するような基板は存
在しなかった。この問題を解決するため、シート状基材
にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層とそ
の表面に載置した金属箔を加熱加圧成形して一体化した
金属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、エポキ
シ樹脂にブタジエン−アクリロニトリル共重合体、オル
ガノポリシロキサンなどの可撓化剤を添加する技術が提
案されている。可撓化剤の添加によって樹脂の弾性率を
低下させ、積層板の面方向の熱膨張を抑えようとするも
のである（特開平３−９１２８８号公報）。しかし、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体を添加すると電気
特性が劣化する。また、オルガノポリシロキサンを添加
すると耐熱性は良好であるが、オルガノポリシロキサン
とエポキシ樹脂の反応性が乏しいために、積層板表面に
オルガノポリシロキサンがブリードする（オルガノポリ
シロキサンの層が積層板表面にうきだす現象）。これら
の問題を解決するため、シート状基材に含浸してプレプ
レグを製造するためのエポキシ樹脂ワニスに、当該エポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムを添加する技術が提案
されている（特願平６−２３１８９４号）。この技術に
よれば、成形した積層板の電気特性と耐熱性は良好であ
るが、成形時に表面に一体化した金属箔の引き剥がし強
さがやや劣っている。また、エポキシ樹脂ワニスにこれ
と相溶するアクリルゴムを多量に配合すると、製造した
プリプレグに粘着性が残るために、作業性を考慮すると
配合可能なアクリルゴムの量は限られてしまう。
高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用
されるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、
パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近
い熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載
するプリント回路板の基板にも、接続信頼性の面から、
小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対
応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基
板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱
膨張率、良好な加工性の両方を満足するような基板は存
在しなかった。この問題を解決するため、シート状基材
にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層とそ
の表面に載置した金属箔を加熱加圧成形して一体化した
金属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、エポキ
シ樹脂にブタジエン−アクリロニトリル共重合体、オル
ガノポリシロキサンなどの可撓化剤を添加する技術が提
案されている。可撓化剤の添加によって樹脂の弾性率を
低下させ、積層板の面方向の熱膨張を抑えようとするも
のである（特開平３−９１２８８号公報）。しかし、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体を添加すると電気
特性が劣化する。また、オルガノポリシロキサンを添加
すると耐熱性は良好であるが、オルガノポリシロキサン
とエポキシ樹脂の反応性が乏しいために、積層板表面に
オルガノポリシロキサンがブリードする（オルガノポリ
シロキサンの層が積層板表面にうきだす現象）。これら
の問題を解決するため、シート状基材に含浸してプレプ
レグを製造するためのエポキシ樹脂ワニスに、当該エポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムを添加する技術が提案
されている（特願平６−２３１８９４号）。この技術に
よれば、成形した積層板の電気特性と耐熱性は良好であ
るが、成形時に表面に一体化した金属箔の引き剥がし強
さがやや劣っている。また、エポキシ樹脂ワニスにこれ
と相溶するアクリルゴムを多量に配合すると、製造した
プリプレグに粘着性が残るために、作業性を考慮すると
配合可能なアクリルゴムの量は限られてしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、可撓化剤の添加によってエポキシ樹脂の弾
性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層
板を製造する方法において、金属箔の引き剥がし強さが
良好で、かつ熱膨張率が小さい金属箔張り積層板を製造
することである。
する課題は、可撓化剤の添加によってエポキシ樹脂の弾
性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層
板を製造する方法において、金属箔の引き剥がし強さが
良好で、かつ熱膨張率が小さい金属箔張り積層板を製造
することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグの層とその表面に載置した金属
箔とを加熱加圧成形して一体化する方法において、前記
プリプレグの層の一部ないし全部が、エポキシ樹脂と相
溶しないゴム弾性を有する微粒子を分散させたエポキシ
樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレ
グであることを特徴とする。この方法で製造した積層板
は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾性を有する微粒子
が分散している。これが、熱膨張によりエポキシ樹脂に
発生した応力を吸収緩和しているため、積層板の平面方
向の熱膨張を小さく抑えられるものと推測される。前記
ゴム弾性を有する微粒子は、エポキシ樹脂と相溶するゴ
ムとは異なり、プリプレグを製造するためのエポキシ樹
脂ワニス中で固体である。ゴム弾性を有する微粒子は、
エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安定しており、エ
ポキシ樹脂に悪影響を与えないため、ゴム微粒子の存在
によって積層板性能はほとんど変化しない。従って、エ
ポキシ樹脂と相溶するゴムを添加した場合に問題になっ
ていた金属箔引き剥がし強さが大きくなる。ゴム弾性を
有する微粒子の含有量は、好ましくは、エポキシ樹脂と
硬化剤を合せた固形重量１００に対して５以上である。
これによって、ゴム微粒子の可撓性が効果的に発揮さ
れ、積層板の低熱膨張化に一層効果的である。ゴム弾性
を有する微粒子としては、アクリルゴム微粒子、ニトリ
ルブタジエンゴム（略称「ＮＢＲ」）微粒子、シリコン
ゴム微粒子があげられる。
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグの層とその表面に載置した金属
箔とを加熱加圧成形して一体化する方法において、前記
プリプレグの層の一部ないし全部が、エポキシ樹脂と相
溶しないゴム弾性を有する微粒子を分散させたエポキシ
樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥して得たプリプレ
グであることを特徴とする。この方法で製造した積層板
は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾性を有する微粒子
が分散している。これが、熱膨張によりエポキシ樹脂に
発生した応力を吸収緩和しているため、積層板の平面方
向の熱膨張を小さく抑えられるものと推測される。前記
ゴム弾性を有する微粒子は、エポキシ樹脂と相溶するゴ
ムとは異なり、プリプレグを製造するためのエポキシ樹
脂ワニス中で固体である。ゴム弾性を有する微粒子は、
エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安定しており、エ
ポキシ樹脂に悪影響を与えないため、ゴム微粒子の存在
によって積層板性能はほとんど変化しない。従って、エ
ポキシ樹脂と相溶するゴムを添加した場合に問題になっ
ていた金属箔引き剥がし強さが大きくなる。ゴム弾性を
有する微粒子の含有量は、好ましくは、エポキシ樹脂と
硬化剤を合せた固形重量１００に対して５以上である。
これによって、ゴム微粒子の可撓性が効果的に発揮さ
れ、積層板の低熱膨張化に一層効果的である。ゴム弾性
を有する微粒子としては、アクリルゴム微粒子、ニトリ
ルブタジエンゴム（略称「ＮＢＲ」）微粒子、シリコン
ゴム微粒子があげられる。
【０００５】本発明に係る金属箔張り積層板の製造法
は、さらに好ましくは、ゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワ
ニスに、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００
に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶するゴムを
配合する。ゴム微粒子と、エポキシ樹脂と相溶するゴム
を併用すると、両方の可撓化剤の相乗効果によって熱膨
張率はさらに小さくなる。エポキシ樹脂と相溶するゴム
の配合量を、ワニス中のエポキシ樹脂と硬化剤を合せた
固形重量１００に対して２０以下にすることによって、
ゴム微粒子が、エポキシ樹脂と相溶するゴムの欠点を補
なうように作用するため、金属箔引き剥がし強さも低下
せず、プリプレグのタック性の点でも問題がない。エポ
キシ樹脂と相溶するゴムとしては、アクリルゴムがあげ
られ、例えば、下記の（式１）で示されるアクリルゴム
が好ましい。製造した積層板の性能のバランスが良好と
なるからである。さらに、（式１）で示されるアクリル
ゴムの分子中のＲ1が、エポキシ基を含有する官能基で
一部置換されていると、金属箔引き剥がし強さは一層大
きくなる。これは、アクリルゴム分子中のエポキシ基の
良好な反応性によるものと推測される。アクリルゴム微
粒子分散エポキシ樹脂ワニスとＮＢＲ微粒子分散エポキ
シ樹脂ワニスには、それぞれ上記エポキシ樹脂と相溶す
るゴムに替えてシリコンゴム微粒子を併用してもよく、
併用する量は、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量
１００に対して２０以下の量である。このようにアクリ
ルゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスにシリコ
ンゴムを配合した場合にも、上記のエポキシ樹脂と相溶
するアクリルゴムを配合した場合と同様の効果が現れ
る。シリコンゴムはスリップ剤としても作用するので、
プリプレグにタック性が残らないようにする上でも好都
合である。
は、さらに好ましくは、ゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワ
ニスに、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００
に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶するゴムを
配合する。ゴム微粒子と、エポキシ樹脂と相溶するゴム
を併用すると、両方の可撓化剤の相乗効果によって熱膨
張率はさらに小さくなる。エポキシ樹脂と相溶するゴム
の配合量を、ワニス中のエポキシ樹脂と硬化剤を合せた
固形重量１００に対して２０以下にすることによって、
ゴム微粒子が、エポキシ樹脂と相溶するゴムの欠点を補
なうように作用するため、金属箔引き剥がし強さも低下
せず、プリプレグのタック性の点でも問題がない。エポ
キシ樹脂と相溶するゴムとしては、アクリルゴムがあげ
られ、例えば、下記の（式１）で示されるアクリルゴム
が好ましい。製造した積層板の性能のバランスが良好と
なるからである。さらに、（式１）で示されるアクリル
ゴムの分子中のＲ1が、エポキシ基を含有する官能基で
一部置換されていると、金属箔引き剥がし強さは一層大
きくなる。これは、アクリルゴム分子中のエポキシ基の
良好な反応性によるものと推測される。アクリルゴム微
粒子分散エポキシ樹脂ワニスとＮＢＲ微粒子分散エポキ
シ樹脂ワニスには、それぞれ上記エポキシ樹脂と相溶す
るゴムに替えてシリコンゴム微粒子を併用してもよく、
併用する量は、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量
１００に対して２０以下の量である。このようにアクリ
ルゴム微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスにシリコ
ンゴムを配合した場合にも、上記のエポキシ樹脂と相溶
するアクリルゴムを配合した場合と同様の効果が現れ
る。シリコンゴムはスリップ剤としても作用するので、
プリプレグにタック性が残らないようにする上でも好都
合である。
【０００６】
【化２】
【０００７】
【発明の実施の形態】ゴム微粒子の粒子径は特に限定す
るものではないが、０．１〜１０μｍの粒子径を選ぶこ
とが望ましい。以下の例では、アクリルゴム微粒子分散
エポキシ樹脂として、日本触媒製の商品名「ＨＤＧ３１
６」を用いた。アクリルゴム微粒子は、平均粒子径０．
１〜４μｍであり、含有量４０重量％である。エポキシ
樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプであり、エポキシ当
量２７０である。このアクリルゴム微粒子分散エポキシ
樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を混合してアクリルゴ
ム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス中のアクリルゴム微粒
子含有量を調整する。ＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴ
ム製の商品名「ＸＥＲ−９１」を用いた。ＮＢＲ微粒子
は、平均粒子径０．０７μｍである。また、シリコンゴ
ム微粒子として、東レ・ダウコーニング・シリコーン製
の商品名「トレフィルＥ−６０１」を用いた。平均粒子
径は２μｍである。エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴ
ムとして、次の２種を用いた。 （１）アクリルゴム１ 帝国化学産業製の商品名「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」，分子量：
９０万，（式１）におけるＲは水素、Ｒ1は次の基が混
在している。
るものではないが、０．１〜１０μｍの粒子径を選ぶこ
とが望ましい。以下の例では、アクリルゴム微粒子分散
エポキシ樹脂として、日本触媒製の商品名「ＨＤＧ３１
６」を用いた。アクリルゴム微粒子は、平均粒子径０．
１〜４μｍであり、含有量４０重量％である。エポキシ
樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプであり、エポキシ当
量２７０である。このアクリルゴム微粒子分散エポキシ
樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を混合してアクリルゴ
ム微粒子分散エポキシ樹脂ワニス中のアクリルゴム微粒
子含有量を調整する。ＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴ
ム製の商品名「ＸＥＲ−９１」を用いた。ＮＢＲ微粒子
は、平均粒子径０．０７μｍである。また、シリコンゴ
ム微粒子として、東レ・ダウコーニング・シリコーン製
の商品名「トレフィルＥ−６０１」を用いた。平均粒子
径は２μｍである。エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴ
ムとして、次の２種を用いた。 （１）アクリルゴム１ 帝国化学産業製の商品名「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」，分子量：
９０万，（式１）におけるＲは水素、Ｒ1は次の基が混
在している。
【０００８】
【化３】
【０００９】（２）アクリルゴム２ 帝国化学産業製の商品名「ＳＧ−６００ＬＢ」，分子
量：９０万，（式２）に示す分子構造を有する。
量：９０万，（式２）に示す分子構造を有する。
【００１０】
【化４】
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を、以下、従来例および参考
例とともに説明する。 実施例１ エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して５，１０，２０，３０，４０のそれぞれになるよ
うに、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂を配
合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケ
トンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製した。上
記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾
燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグａ〜ｅを得た。プ
リプレグａ〜ｅをそれぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2
で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、アクリルゴム微粒子含有量０の場合と併せて図１に
示す。
例とともに説明する。 実施例１ エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して５，１０，２０，３０，４０のそれぞれになるよ
うに、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂を配
合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケ
トンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製した。上
記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾
燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグａ〜ｅを得た。プ
リプレグａ〜ｅをそれぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm2
で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、アクリルゴム微粒子含有量０の場合と併せて図１に
示す。
【００１２】実施例２ 実施例１において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、以下実施例１と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図２に示す。
尚、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対
してＮＢＲ微粒子を４０とする配合は困難であるので、
実施しなかった。
Ｒ微粒子を用い、以下実施例１と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図２に示す。
尚、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対
してＮＢＲ微粒子を４０とする配合は困難であるので、
実施しなかった。
【００１３】実施例３ 実施例１において、アクリルゴム微粒子の代わりにシリ
コンゴム微粒子を用い、以下実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図３に示す。
コンゴム微粒子を用い、以下実施例１と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図３に示す。
【００１４】実施例４ エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、エポキシ樹脂と相
溶するアクリルゴムがエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固
形重量１００に対して５，１０，２０，３０のそれぞれ
になるように上記のアクリルゴム２「ＳＧ−６００Ｌ
Ｂ」を配合し、固形分が６０重量％となるようにメチル
エチルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製
した。上記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）
に含浸乾燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｆ〜ｉを
得た。プリプレグｆ〜ｉをそれぞれ４枚重ね、その両側
に厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にし
て両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のエポキシ
樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱膨張率および銅箔
引き剥がし強さとの関係を、エポキシ樹脂相溶アクリル
ゴム２の含有量０の場合と併せて図４に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、エポキシ樹脂と相
溶するアクリルゴムがエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固
形重量１００に対して５，１０，２０，３０のそれぞれ
になるように上記のアクリルゴム２「ＳＧ−６００Ｌ
Ｂ」を配合し、固形分が６０重量％となるようにメチル
エチルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製
した。上記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）
に含浸乾燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｆ〜ｉを
得た。プリプレグｆ〜ｉをそれぞれ４枚重ね、その両側
に厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にし
て両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のエポキシ
樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱膨張率および銅箔
引き剥がし強さとの関係を、エポキシ樹脂相溶アクリル
ゴム２の含有量０の場合と併せて図４に示す。
【００１５】実施例５ 実施例４において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、以下実施例４と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図５に示す。
Ｒ微粒子を用い、以下実施例４と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図５に示す。
【００１６】実施例６ 実施例４において、アクリルゴム微粒子の代わりにシリ
コンゴム微粒子を用い、以下実施例４と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図６に示す。
コンゴム微粒子を用い、以下実施例４と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図６に示す。
【００１７】実施例７ エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、エポキシ樹脂と相
溶するアクリルゴムがエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固
形重量１００に対して５，１０，２０，３０のそれぞれ
になるように上記のアクリルゴム１「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」
を配合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチ
ルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製し
た。上記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に
含浸乾燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｊ〜ｍを得
た。プリプレグｊ〜ｍをそれぞれ４枚重ね、その両側に
厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にして
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のエポキシ樹
脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱膨張率および銅箔引
き剥がし強さとの関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴ
ム１の含有量０の場合と併せて図７に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、エポキシ樹脂と相
溶するアクリルゴムがエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固
形重量１００に対して５，１０，２０，３０のそれぞれ
になるように上記のアクリルゴム１「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」
を配合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチ
ルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスを調製し
た。上記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に
含浸乾燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｊ〜ｍを得
た。プリプレグｊ〜ｍをそれぞれ４枚重ね、その両側に
厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にして
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のエポキシ樹
脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱膨張率および銅箔引
き剥がし強さとの関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴ
ム１の含有量０の場合と併せて図７に示す。
【００１８】実施例８ 実施例７において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、以下実施例７と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図８に示す。
Ｒ微粒子を用い、以下実施例７と同様にして両面銅張り
積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合と併せて図８に示す。
【００１９】実施例９ 実施例７において、アクリルゴム微粒子の代わりにシリ
コンゴム微粒子を用い、以下実施例７と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図９に示す。
コンゴム微粒子を用い、以下実施例７と同様にして両面
銅張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし
強さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と
併せて図９に示す。
【００２０】実施例１０ エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、シリコンゴム微粒
子をエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対
して５，１０，２０，３０のそれぞれになるように配合
し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケト
ンとメチルグリコールに溶解させワニスを調製した。上
記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾
燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｎ〜ｑを得た。プ
リプレグｎ〜ｑをそれぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にして両面銅
張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴム微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併せて図１０
に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含
有量がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して２０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分
散エポキシ樹脂を配合した。さらに、シリコンゴム微粒
子をエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対
して５，１０，２０，３０のそれぞれになるように配合
し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケト
ンとメチルグリコールに溶解させワニスを調製した。上
記各ワニスをガラス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾
燥し、樹脂量４０重量％のプリプレグｎ〜ｑを得た。プ
リプレグｎ〜ｑをそれぞれ４枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、以下実施例１と同様にして両面銅
張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴム微粒
子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係
を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併せて図１０
に示す。
【００２１】実施例１１ 実施例１０において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮ
ＢＲ微粒子を用い、以下実施例１０と同様にして両面銅
張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強
さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併
せて図１１に示す。
ＢＲ微粒子を用い、以下実施例１０と同様にして両面銅
張り積層板を作製し評価した。各銅張り積層板のシリコ
ンゴム微粒子含有量と熱膨張率および銅箔引き剥がし強
さとの関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併
せて図１１に示す。
【００２２】従来例 エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部を、固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶
解した。さらに、エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴム
がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対し
て１０になるように上記のアクリルゴム２「ＳＧ−６０
０ＬＢ」を配合しワニスを調製した。上記ワニスをガラ
ス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂量４０
重量％のプリプレグｒを得た。プリプレグｒを４枚重
ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例
１と同様にして両面銅張り積層板を得た。尚、プリプレ
グｒにはタック性が多少あった。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
（２Ｅ４ＭＺ）０．５重量部を、固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶
解した。さらに、エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴム
がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対し
て１０になるように上記のアクリルゴム２「ＳＧ−６０
０ＬＢ」を配合しワニスを調製した。上記ワニスをガラ
ス織布（厚み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂量４０
重量％のプリプレグｒを得た。プリプレグｒを４枚重
ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配し、以下実施例
１と同様にして両面銅張り積層板を得た。尚、プリプレ
グｒにはタック性が多少あった。
【００２３】従来例の銅張り積層板の特性は、図１〜図
１１に併せて示した。図中、熱膨張率は、積層板の平面
方向で基材ヨコ方向の測定値と基材タテ方向の測定値の
平均値である。銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ−Ｃ−６
４８１による常態での測定値である。各図から、本発明
に係る実施例によれば、銅箔引き剥がし強さが良好で、
かつ平面方向の熱膨張率の小さい銅張り積層板を製造す
ることができることを理解できる。図１〜図３から、エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワ
ニス中の当該ゴム微粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬
化剤の合計１００に対して５以上とすることにより、熱
膨張率が一層小さくなることを理解できる。図４〜図９
から、エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重
量１００に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶す
るアクリルゴムを配合することにより、銅箔の引き剥が
し強さを確保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化
を図れることを理解できる。エポキシ樹脂と相溶するア
クリルゴムとして、分子中にエポキシ基を有しているも
のを選ぶと、銅箔の引き剥がし強さを確保する上で一層
有利であることを、図４と図７、図５と図８、図６と図
９の各比較から理解できる。また、図１０、図１１か
ら、エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子としてアクリ
ルゴムやＮＢＲを使用した場合、エポキシ樹脂と硬化剤
を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でシリコ
ンゴムを配合することによっても、銅箔の引き剥がし強
さを確保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化を図
れることを理解できる。
１１に併せて示した。図中、熱膨張率は、積層板の平面
方向で基材ヨコ方向の測定値と基材タテ方向の測定値の
平均値である。銅箔引き剥がし強さは、ＪＩＳ−Ｃ−６
４８１による常態での測定値である。各図から、本発明
に係る実施例によれば、銅箔引き剥がし強さが良好で、
かつ平面方向の熱膨張率の小さい銅張り積層板を製造す
ることができることを理解できる。図１〜図３から、エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子分散エポキシ樹脂ワ
ニス中の当該ゴム微粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬
化剤の合計１００に対して５以上とすることにより、熱
膨張率が一層小さくなることを理解できる。図４〜図９
から、エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重
量１００に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶す
るアクリルゴムを配合することにより、銅箔の引き剥が
し強さを確保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化
を図れることを理解できる。エポキシ樹脂と相溶するア
クリルゴムとして、分子中にエポキシ基を有しているも
のを選ぶと、銅箔の引き剥がし強さを確保する上で一層
有利であることを、図４と図７、図５と図８、図６と図
９の各比較から理解できる。また、図１０、図１１か
ら、エポキシ樹脂と相溶しないゴム微粒子としてアクリ
ルゴムやＮＢＲを使用した場合、エポキシ樹脂と硬化剤
を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でシリコ
ンゴムを配合することによっても、銅箔の引き剥がし強
さを確保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化を図
れることを理解できる。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法によれ
ば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有する微粒子
を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥したプリプレグを用いることにより、金属箔の引き
剥がし強さが大きく熱膨張率の小さい金属箔張り積層板
を製造することができる。この金属箔張り積層板は、プ
リント回路板としたとき、表面実装方式で搭載した部品
の高い接続信頼性を確保することができる。ゴム弾性を
有する微粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計
１００に対して５以上とすることにより、積層板の熱膨
張率を一層小さくすることができる。ゴム弾性を有する
微粒子分散エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と硬化
剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でエポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合したりシリコン
ゴムを配合することにより、銅箔の引き剥がし強さを確
保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化を図ること
ができる。エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合
する場合エポキシ基を有しているものを選ぶと、銅箔の
引き剥がし強さを確保する上で一層有利である。
ば、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有する微粒子
を分散させたエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥したプリプレグを用いることにより、金属箔の引き
剥がし強さが大きく熱膨張率の小さい金属箔張り積層板
を製造することができる。この金属箔張り積層板は、プ
リント回路板としたとき、表面実装方式で搭載した部品
の高い接続信頼性を確保することができる。ゴム弾性を
有する微粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計
１００に対して５以上とすることにより、積層板の熱膨
張率を一層小さくすることができる。ゴム弾性を有する
微粒子分散エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と硬化
剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でエポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合したりシリコン
ゴムを配合することにより、銅箔の引き剥がし強さを確
保しながら、積層板のさらなる低熱膨張率化を図ること
ができる。エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合
する場合エポキシ基を有しているものを選ぶと、銅箔の
引き剥がし強さを確保する上で一層有利である。
【図１】銅張り積層板のアクリルゴム微粒子含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図２】銅張り積層板のＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率
および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
【図３】銅張り積層板のシリコンゴム微粒子含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図４】アクリルゴム微粒子を含有する銅張り積層板に
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図５】ＮＢＲ微粒子を含有する銅張り積層板におい
て、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱膨張
率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
て、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱膨張
率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
【図６】シリコンゴム微粒子を含有する銅張り積層板に
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム２の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図７】アクリルゴム微粒子を含有する銅張り積層板に
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図８】ＮＢＲ微粒子を含有する銅張り積層板におい
て、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱膨張
率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
て、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱膨張
率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図であ
る。
【図９】シリコンゴム微粒子を含有する銅張り積層板に
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
おいて、エポキシ樹脂相溶アクリルゴム１の含有量と熱
膨張率および銅箔引き剥がし強さとの関係を示す曲線図
である。
【図１０】アクリルゴム微粒子を含有する銅張り積層板
において、シリコンゴム微粒子の含有量と熱膨張率およ
び銅箔引き剥がし強さとの関係をを示す曲線図である。
において、シリコンゴム微粒子の含有量と熱膨張率およ
び銅箔引き剥がし強さとの関係をを示す曲線図である。
【図１１】ＮＢＲ微粒子を含有する銅張り積層板におい
て、シリコンゴム微粒子の含有量と熱膨張率および銅箔
引き剥がし強さとの関係を示す曲線図である。
て、シリコンゴム微粒子の含有量と熱膨張率および銅箔
引き剥がし強さとの関係を示す曲線図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 83/00 83/00 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 C08J 5/24 C08L 9/02 C08L 33/06 C08L 63/00
Claims (10)
- 【請求項１】硬化剤を含有するエポキシ樹脂ワニスをシ
ート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグの層とその表
面に載置した金属箔とを加熱加圧成形して一体化する金
属箔張り積層板の製造において、 前記プリプレグの層の一部ないし全部が、エポキシ樹脂
と相溶しないゴム弾性を有する微粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸乾燥して得たプリ
プレグであり、 前記エポキシ樹脂ワニス中のエポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性を有する微粒子の含有量が、エポキシ樹脂と硬
化剤を合せた固形重量１００に対して５以上であ ること
を特徴とする金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項２】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
る微粒子が、アクリルゴムであることを特徴とする請求
項１記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項３】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
るアクリルゴム微粒子に加えて、エポキシ樹脂と硬化剤
を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でシリコ
ンゴム微粒を配合したことを特徴とする請求項２記載の
金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項４】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
る微粒子が、ニトリルブタジエンゴムであることを特徴
とする請求項１記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項５】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
るニトリルブタジエンゴム微粒子に加えて、エポキシ樹
脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の
量でシリコンゴム微粒を配合したことを特徴とする請求
項４記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項６】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
る微粒子が、シリコンゴムであることを特徴とする請求
項１記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項７】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性を有す
る微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスが、エポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０以下
の量でエポキシ樹脂と相溶するゴムを配合したものであ
ることを特徴とする請求項１〜２，４，６のいずれかに
記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項８】エポキシ樹脂と相溶するゴムが、アクリル
ゴムであることを特徴とする請求項７記載の属箔張り積
層板の製造法。 - 【請求項９】エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムが、
下記の式（１）で示されるアクリルゴムであることを特
徴とする請求項８記載の属箔張り積層板の製造法。 【化１】 - 【請求項１０】分子中のＲ １ の一部がエポキシ基を含有
する官能基であることを特徴とする請求項９記載の金属
箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010495A JP3173332B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-52128 | 1995-03-13 | ||
| JP5212895 | 1995-03-13 | ||
| JP18010495A JP3173332B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08309920A JPH08309920A (ja) | 1996-11-26 |
| JP3173332B2 true JP3173332B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=26392742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18010495A Expired - Fee Related JP3173332B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-07-17 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173332B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008102853A1 (ja) | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| WO2010109861A1 (ja) | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂溶液の保存方法、並びに、プリプレグ及び積層板の製造方法 |
| WO2012165240A1 (ja) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| KR20130018721A (ko) | 2010-03-02 | 2013-02-25 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 |
| WO2014061811A1 (ja) | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
| WO2014061812A1 (ja) | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| WO2015105109A1 (ja) | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用絶縁層及びプリント配線板 |
| KR20180026372A (ko) | 2015-07-06 | 2018-03-12 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 그 수지 조성물을 사용한 프리프레그 또는 레진 시트 그리고 그것들을 사용한 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20180026379A (ko) | 2015-07-06 | 2018-03-12 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법, 및 수지 조성물 |
| KR20180026375A (ko) | 2015-07-06 | 2018-03-12 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20180027419A (ko) | 2015-07-06 | 2018-03-14 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 레진 시트, 금속박 피복 적층판 및 프린트 배선판 |
| KR20190004810A (ko) | 2016-12-28 | 2019-01-14 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판 |
| KR20190026953A (ko) | 2016-12-28 | 2019-03-13 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판 |
| US10550228B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-02-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| US10721817B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-07-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg or resin sheet comprising the resin composition, and laminate and printed circuit board comprising them |
| US10869390B2 (en) | 2015-07-06 | 2020-12-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
| US11195638B2 (en) | 2015-07-06 | 2021-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board |
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|---|---|---|---|---|
| US7491897B2 (en) | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
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-
1995
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