JP3089947B2 - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板とし
て、熱膨張率が小さく、実装部品の接続信頼性を確保で
きる金属箔張り積層板の製造法に関する。
て、熱膨張率が小さく、実装部品の接続信頼性を確保で
きる金属箔張り積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して、ＬＳ
Ｉは微細配線化とチップサイズの大型化、パッケージ外
形の小型化あるいはベアチップ実装へと向かい、半導体
素材であるシリコンにより近い熱膨張率の部品となって
きた。このため、これを搭載するプリント配線板にも、
接続信頼性の面から、前記部品の熱膨張率に合わせた低
い熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対応す
るため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基板、
低熱膨張繊維基材複合の樹脂基板等が開発されている
が、これらは、低熱膨張率、加工性、寸法安定性の全て
を満足するものではない。そこで、エポキシ樹脂を含浸
したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧成形した積層
板をプリント配線板に用いるが、エポキシ樹脂には、ブ
タジエン・ニトリルゴム、分子鎖の一端にヒドロキシル
基を有するオルガノポリシロキサンなどの可撓化剤を添
加して樹脂の弾性率を低下させ、プリント配線板として
実装部品の接続信頼性を確保しようとする技術が提案さ
れている。しかし、ブタジエン・ニトリルゴムを添加し
た場合、耐熱性が低下するという問題がある。また、前
記オルガノポリシロキサンを添加した場合（特開平３−
９１２８８号公報）、耐熱性は良好であるもののエポキ
シ樹脂との反応性に乏しいので、オルガノポリシロキサ
ンが積層板表面にブリードする（オルガノポリシロキサ
ンの層が積層板表面に浮き出す）という問題がある。
高速化が要求されている。これらの要求に対して、ＬＳ
Ｉは微細配線化とチップサイズの大型化、パッケージ外
形の小型化あるいはベアチップ実装へと向かい、半導体
素材であるシリコンにより近い熱膨張率の部品となって
きた。このため、これを搭載するプリント配線板にも、
接続信頼性の面から、前記部品の熱膨張率に合わせた低
い熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対応す
るため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基板、
低熱膨張繊維基材複合の樹脂基板等が開発されている
が、これらは、低熱膨張率、加工性、寸法安定性の全て
を満足するものではない。そこで、エポキシ樹脂を含浸
したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧成形した積層
板をプリント配線板に用いるが、エポキシ樹脂には、ブ
タジエン・ニトリルゴム、分子鎖の一端にヒドロキシル
基を有するオルガノポリシロキサンなどの可撓化剤を添
加して樹脂の弾性率を低下させ、プリント配線板として
実装部品の接続信頼性を確保しようとする技術が提案さ
れている。しかし、ブタジエン・ニトリルゴムを添加し
た場合、耐熱性が低下するという問題がある。また、前
記オルガノポリシロキサンを添加した場合（特開平３−
９１２８８号公報）、耐熱性は良好であるもののエポキ
シ樹脂との反応性に乏しいので、オルガノポリシロキサ
ンが積層板表面にブリードする（オルガノポリシロキサ
ンの層が積層板表面に浮き出す）という問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、オルガノポリシロキサンを配合したエポキ
シ樹脂を含浸したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧
成形した積層板をプリント配線板に用いて、熱膨張率を
小さく、実装部品の接続信頼性を確保することである。
そして、積層板の成形時に、オルガノポリシロキサンが
積層板表面にブリードするのを抑制することである。
する課題は、オルガノポリシロキサンを配合したエポキ
シ樹脂を含浸したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧
成形した積層板をプリント配線板に用いて、熱膨張率を
小さく、実装部品の接続信頼性を確保することである。
そして、積層板の成形時に、オルガノポリシロキサンが
積層板表面にブリードするのを抑制することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る製造法は、エポキシ樹脂を含浸したシ
ート状基材を金属箔と共に加熱加圧成形する積層板の製
造において、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基の
いずれかを１分子中に２個以上有するオルガノポリシロ
キサンを、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形重
量１００に対し０．１〜３０配合することを特徴とす
る。前記オルガノポリシロキサンは、（化１）または
（化２）で示されるようなものであり、官能基Ｒ’は、
エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基から選ばれる
が、中でもアミノ基が好ましい。また、（化１）、（化
２）で示される化学構造式において、官能基Ｒ’の位置
は限定されるものではなく、分子鎖の両末端と側鎖のい
ずれかに位置してもよいし、分子鎖の末端と側鎖の両方
に位置してもよい。
に、本発明に係る製造法は、エポキシ樹脂を含浸したシ
ート状基材を金属箔と共に加熱加圧成形する積層板の製
造において、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基の
いずれかを１分子中に２個以上有するオルガノポリシロ
キサンを、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形重
量１００に対し０．１〜３０配合することを特徴とす
る。前記オルガノポリシロキサンは、（化１）または
（化２）で示されるようなものであり、官能基Ｒ’は、
エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基から選ばれる
が、中でもアミノ基が好ましい。また、（化１）、（化
２）で示される化学構造式において、官能基Ｒ’の位置
は限定されるものではなく、分子鎖の両末端と側鎖のい
ずれかに位置してもよいし、分子鎖の末端と側鎖の両方
に位置してもよい。
【０００５】
【化１】
【０００６】
【化２】
【０００７】また、本発明に係る別の製造法は、エポキ
シ樹脂を含浸したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧
成形する積層板の製造において、エポキシ樹脂として、
エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基のいずれかを１
分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンとエポ
キシ樹脂とを予備反応させたものを使用し、前記予備反
応させるオルガノポリシロキサンの量を、オルガノポリ
シロキサンと反応させるエポキシ樹脂と予備反応物に配
合する硬化剤を合わせた固形重量１００に対し０．１〜
３０重量部とすることを特徴とする。
シ樹脂を含浸したシート状基材を金属箔と共に加熱加圧
成形する積層板の製造において、エポキシ樹脂として、
エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基のいずれかを１
分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンとエポ
キシ樹脂とを予備反応させたものを使用し、前記予備反
応させるオルガノポリシロキサンの量を、オルガノポリ
シロキサンと反応させるエポキシ樹脂と予備反応物に配
合する硬化剤を合わせた固形重量１００に対し０．１〜
３０重量部とすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る方法で製造した積層板は、樹脂成
分が海島構造（海：エポキシ樹脂，島：オルガノポリシ
ロキサン）を形成しているため、島であるオルガノポリ
シロキサンが、高温時のエポキシ樹脂の膨張による発生
応力を吸収緩和して、膨張率を小さく抑えている。エポ
キシ樹脂に配合したオルガノポリシロキサンは、１分子
内に反応性の官能基Ｒ’（エポキシ基、アミノ基、カル
ボキシル基から選ばれる）を２個以上有しているので、
積層板の加熱加圧成形時にエポキシ樹脂硬化の架橋の中
に良好に取り込まれ、積層板表面にブリードするのを抑
制される。Ｒ’がエポキシ基の場合は、硬化剤としてヒ
ドロキシル基を有するものを選択しそのヒドロキシル基
と反応させることができる。また、Ｒ’がアミノ基、カ
ルボキシル基の場合は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反
応させることができる。このような反応によって、オル
ガノポリシロキサンを硬化樹脂の分子中に取り込むこと
ができる。また、予備反応させた場合は、オルガノポリ
シロキサンの官能基とエポキシ基（オルガノポリシロキ
サンの官能基がエポキシ基の場合はヒドロキシル基）を
確実に反応させることができるので未反応のシリコンの
残留が少なくなり、耐熱性を確保する上で効果的であ
る。
分が海島構造（海：エポキシ樹脂，島：オルガノポリシ
ロキサン）を形成しているため、島であるオルガノポリ
シロキサンが、高温時のエポキシ樹脂の膨張による発生
応力を吸収緩和して、膨張率を小さく抑えている。エポ
キシ樹脂に配合したオルガノポリシロキサンは、１分子
内に反応性の官能基Ｒ’（エポキシ基、アミノ基、カル
ボキシル基から選ばれる）を２個以上有しているので、
積層板の加熱加圧成形時にエポキシ樹脂硬化の架橋の中
に良好に取り込まれ、積層板表面にブリードするのを抑
制される。Ｒ’がエポキシ基の場合は、硬化剤としてヒ
ドロキシル基を有するものを選択しそのヒドロキシル基
と反応させることができる。また、Ｒ’がアミノ基、カ
ルボキシル基の場合は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反
応させることができる。このような反応によって、オル
ガノポリシロキサンを硬化樹脂の分子中に取り込むこと
ができる。また、予備反応させた場合は、オルガノポリ
シロキサンの官能基とエポキシ基（オルガノポリシロキ
サンの官能基がエポキシ基の場合はヒドロキシル基）を
確実に反応させることができるので未反応のシリコンの
残留が少なくなり、耐熱性を確保する上で効果的であ
る。
【０００９】上記反応性の官能基Ｒ’がオルガノポリシ
ロキサンの１分子中に１個しかないと、反応性が低く分
子の片末端で架橋が止まってしまうのでブリードが発生
する。２個以上存在することにより初めて硬化樹脂の分
子中に良好に取り込まれることになる。オルガノポリシ
ロキサンの添加量は、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わ
せた固形重量１００に対し０．１未満では低熱膨張化に
効果がなく、３０を越えるとオルガノポリシロキサンの
分散が不均一になり、また、積層板の表面にブリードし
て金属箔の引き剥がし強さが低下する。予備反応させた
場合、オルガノポリシロキサンの添加量は、エポキシ樹
脂とその硬化剤を合わせた固形重量１００に対し０．１
未満では低熱膨張化に効果がなく、３０を越えると反応
中にゲル化する。
ロキサンの１分子中に１個しかないと、反応性が低く分
子の片末端で架橋が止まってしまうのでブリードが発生
する。２個以上存在することにより初めて硬化樹脂の分
子中に良好に取り込まれることになる。オルガノポリシ
ロキサンの添加量は、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わ
せた固形重量１００に対し０．１未満では低熱膨張化に
効果がなく、３０を越えるとオルガノポリシロキサンの
分散が不均一になり、また、積層板の表面にブリードし
て金属箔の引き剥がし強さが低下する。予備反応させた
場合、オルガノポリシロキサンの添加量は、エポキシ樹
脂とその硬化剤を合わせた固形重量１００に対し０．１
未満では低熱膨張化に効果がなく、３０を越えると反応
中にゲル化する。
【００１０】
実施例１〜３、比較例１〜２ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」，
エポキシ当量：５００）、ジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）、２−エチル４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）、および（化３）に示すオルガノポリシロキサン
（チッソ製「ＦＭ−３３５２」，分子量：５０００）を
表１に示す割合で配合し、メチルエチルケトンとメチル
グリコールで溶解させ固形分６０重量％のワニスを調合
した。上記ワニスをガラス織布（旭シュエーベル製，厚
み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂分４０重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、その両側
に１８μ厚銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４０kg／
cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面
銅張り積層板を製造した。実施例１〜３、比較例１〜２
で製造した銅張り積層板の特性を表１に併せて示す。
エポキシ当量：５００）、ジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）、２−エチル４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）、および（化３）に示すオルガノポリシロキサン
（チッソ製「ＦＭ−３３５２」，分子量：５０００）を
表１に示す割合で配合し、メチルエチルケトンとメチル
グリコールで溶解させ固形分６０重量％のワニスを調合
した。上記ワニスをガラス織布（旭シュエーベル製，厚
み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂分４０重量％のプ
リプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、その両側
に１８μ厚銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４０kg／
cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面
銅張り積層板を製造した。実施例１〜３、比較例１〜２
で製造した銅張り積層板の特性を表１に併せて示す。
【００１１】
【化３】
【００１２】
【表１】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】実施例５〜７、比較例４ エポキシ樹脂（油化シェル製「エピコート１００１」，
エポキシ当量：５００）、および（化３）に示したオル
ガノポリシロキサン（チッソ製「ＦＭ−３３５２」，分
子量：５０００）を表３に示す割合で配合し、溶剤なし
で、１５０℃−１０時間反応させ、その反応物にジシア
ンジアミド（ＤＩＣＹ）、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）を加え、メチルエチルケトンとメ
チルグリコールで溶解させ固形分６０重量％のワニスを
調合した。上記ワニスをガラス織布（旭シュエーベル
製，厚み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂分４０重量
％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、そ
の両側に１８μ厚銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４
０kg／cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mm
の両面銅張り積層板を製造した。
エポキシ当量：５００）、および（化３）に示したオル
ガノポリシロキサン（チッソ製「ＦＭ−３３５２」，分
子量：５０００）を表３に示す割合で配合し、溶剤なし
で、１５０℃−１０時間反応させ、その反応物にジシア
ンジアミド（ＤＩＣＹ）、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（２Ｅ４ＭＺ）を加え、メチルエチルケトンとメ
チルグリコールで溶解させ固形分６０重量％のワニスを
調合した。上記ワニスをガラス織布（旭シュエーベル
製，厚み：０．１８mm）に含浸乾燥し、樹脂分４０重量
％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、そ
の両側に１８μ厚銅箔を配置し、温度１７０℃、圧力４
０kg／cm2で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mm
の両面銅張り積層板を製造した。
【００１９】実施例８ 実施例６における反応物をｎ−ヘプタンでよく洗浄して
から、それにジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）をくわえ、メ
チルエチルケトンとメチルグリコールで溶解させ固形分
６０重量％のワニスを調合した。上記ワニスを使用し、
以下、実施例６と同様に厚さ０．８mmの両面銅張り積層
板を製造した。実施例５〜８、比較例４で製造した銅張
り積層板の特性を表３に併せて示す。
から、それにジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）をくわえ、メ
チルエチルケトンとメチルグリコールで溶解させ固形分
６０重量％のワニスを調合した。上記ワニスを使用し、
以下、実施例６と同様に厚さ０．８mmの両面銅張り積層
板を製造した。実施例５〜８、比較例４で製造した銅張
り積層板の特性を表３に併せて示す。
【００２０】
【表３】
【００２１】実施例８では、反応物を洗浄してから用い
ているので、同じ配合の実施例６より銅箔の引き剥がし
強さが大きくなっている。また、オルガノポリシロキサ
ンの種類および配合量が実施例６と同じである実施例２
においては、２６０℃半田耐熱性は１０秒であった。
ているので、同じ配合の実施例６より銅箔の引き剥がし
強さが大きくなっている。また、オルガノポリシロキサ
ンの種類および配合量が実施例６と同じである実施例２
においては、２６０℃半田耐熱性は１０秒であった。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る金属箔張り
積層板の製造法によれば、エポキシ樹脂にオルガノポリ
シロキサンを配合して熱膨張率を小さくしたものにおい
て、オルガノポリシロキサンの積層板表面へのブリード
を抑制して、金属箔の引き剥がし強さを十分に確保する
ことができる。本発明に係る方法により製造した金属箔
張り積層板は、プリント配線板として熱膨張率が小さ
く、実装部品の接続信頼性が高いものである。オルガノ
ポリシロキサンの１分子中に２個以上有する反応性の官
能基としてアミノ基を選択したときは、ブリードの抑制
効果が一層顕著で金属箔の引き剥がし強度も大きい。そ
して、積層板の熱膨張率も一層小さくなる。エポキシ樹
脂とオルガノポリシロキサンを予備反応させて用いた場
合は、耐熱性が高くなるのでさらに効果的である。
積層板の製造法によれば、エポキシ樹脂にオルガノポリ
シロキサンを配合して熱膨張率を小さくしたものにおい
て、オルガノポリシロキサンの積層板表面へのブリード
を抑制して、金属箔の引き剥がし強さを十分に確保する
ことができる。本発明に係る方法により製造した金属箔
張り積層板は、プリント配線板として熱膨張率が小さ
く、実装部品の接続信頼性が高いものである。オルガノ
ポリシロキサンの１分子中に２個以上有する反応性の官
能基としてアミノ基を選択したときは、ブリードの抑制
効果が一層顕著で金属箔の引き剥がし強度も大きい。そ
して、積層板の熱膨張率も一層小さくなる。エポキシ樹
脂とオルガノポリシロキサンを予備反応させて用いた場
合は、耐熱性が高くなるのでさらに効果的である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ 3/00 3/00 Ｒ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 B29C 43/18 C08J 5/24 CFC H05K 1/03 610
Claims (5)
- 【請求項１】エポキシ樹脂を含浸したシート状基材を金
属箔と共に加熱加圧成形する積層板の製造において、 前期エポキシ樹脂には、エポキシ基、アミノ基、カルボ
キシル基のいずれかを１分子中に２個以上有するオルガ
ノポリシロキサンを、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わ
せた固形重量１００に対し０．１〜３０配合することを
特徴とする金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項２】アミノ基を１分子中に２個以上有するオル
ガノポリシロキサンを、エポキシ樹脂とその硬化剤を合
わせた固形重量１００に対し０．１〜３０配合すること
を特徴とする請求項１記載の金属箔張り積層板の製造
法。 - 【請求項３】エポキシ樹脂を含浸したシート状基材を金
属箔と共に加熱加圧成形する積層板の製造において、 エポキシ樹脂として、エポキシ基、アミノ基、カルボキ
シル基のいずれかを１分子中に２個以上有するオルガノ
ポリシロキサンとエポキシ樹脂とを予備反応させたもの
を使用し、前期予備反応させるオルガノポリシロキサン
の量は、オルガノポリシロキサンと反応させるエポキシ
樹脂と予備反応物に配合する硬化剤を合わせた固形重量
１００に対し０．１〜３０重量部であることを特徴とす
る金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項４】アミノ基を１分子中に２個以上有するオル
ガノポリシロキサンを予備反応させる請求項３記載の金
属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項５】オルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂と
を予備反応させたものを溶剤で洗浄してから用いる請求
項３または４記載の金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06108825A JP3089947B2 (ja) | 1993-10-08 | 1994-05-24 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-252020 | 1993-10-08 | ||
| JP25202093 | 1993-10-08 | ||
| JP06108825A JP3089947B2 (ja) | 1993-10-08 | 1994-05-24 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07148885A JPH07148885A (ja) | 1995-06-13 |
| JP3089947B2 true JP3089947B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=26448632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06108825A Expired - Fee Related JP3089947B2 (ja) | 1993-10-08 | 1994-05-24 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089947B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10358060A1 (de) * | 2003-12-11 | 2005-07-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung hochviskoser Organopolysiloxane |
| CN107200859B (zh) * | 2011-01-18 | 2021-02-05 | 昭和电工材料株式会社 | 预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板 |
| US9079376B2 (en) | 2011-01-18 | 2015-07-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, laminate obtained with the same and printed-wiring board |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP06108825A patent/JP3089947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07148885A (ja) | 1995-06-13 |
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