JP3172093B2 - Laminate manufacturing equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層体の製造装
置に関し、詳しくは絶縁材と導電箔及び中間プレートを
重ね合わせ、導電箔と中間プレートの一方に通電加熱し
て、この導電箔を有する積層体を一体に熱圧成形する積
層体の製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a laminated body, and more particularly to an apparatus for superposing an insulating material, a conductive foil, and an intermediate plate, and heating the conductive foil and the intermediate plate by heating one of the conductive foil and the intermediate plate. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a laminate in which a laminate is integrally hot-pressed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板などに用いられる導電箔
を表面に積層した積層体を製造する装置として、本出願
人等によって図１１（ａ）に示すような装置が検討され
ている。すなわち、２枚の長尺の導電箔１，１の間にプ
リプレグ等からなる絶縁材２を重ねて一組の積層組み合
わせ材３を形成すると共に導電箔１，１をつづら折りに
折り曲げながらその長手方向に複数組みの積層組み合わ
せ材３を形成するようにし、中間プレート４を介してこ
の複数組みの積層組み合わせ材３を上下に積み重ねて積
層ブロック５を形成し、この積層ブロック５を上下の金
型７，８間にセットする。そして導電箔１に電源装置６
から通電して導電箔１をジュール熱で発熱させ、この発
熱で加熱しながら金型７，８で加圧することによって、
積層ブロック５の加熱加圧成形を行ない、絶縁材２の両
面に導電箔１を積層した積層体を製造することができ
る。2. Description of the Related Art As a device for producing a laminate with a conductive foil for use in such printed circuit board on the surface, the apparatus as shown in FIG. 11 (a) has been studied by the present applicants. That is, an insulating material 2 made of a prepreg or the like is overlapped between two long conductive foils 1 and 1 to form a set of a laminated combination material 3 and the conductive foils 1 and 1 are bent in a spelling manner in the longitudinal direction. To form a laminated block 5 by stacking the laminated combined materials 3 up and down via an intermediate plate 4, and forming the laminated block 5 into upper and lower molds 7. , 8. Then, the power supply device 6 is connected to the conductive foil 1.
And the conductive foil 1 is heated by Joule heat and pressurized by the molds 7 and 8 while being heated by this heat.
The laminated block 5 is subjected to heat and pressure molding, and a laminated body in which the conductive foil 1 is laminated on both surfaces of the insulating material 2 can be manufactured.
【０００３】ここで、電源装置６は金型７，８に接続し
てあり、金型７，８を介して導電箔１に通電するように
してあるが、各金型７，８は型板２２の加圧側の面に加
熱プレート２３を設けて形成するようにしてある。加熱
プレート２３は図１１（ｂ）に示すように、３ｍｍ厚程
度の２枚のアルミニウム板２４，２４を絶縁材の枠２５
の上下に取り付け、絶縁性の中間プレート２６を介して
つづら折りに折り曲げた２枚の導電箔２７，２７の一方
の端部と他方の端部をそれぞれアルミニウム板２４，２
４に接合することによって形成してある。Here, the power supply device 6 is connected to the dies 7 and 8 so as to energize the conductive foil 1 via the dies 7 and 8. A heating plate 23 is provided on the pressurized side surface of 22. Heating plate 23 is 11 (b), the frame 25 of the two aluminum plates 24, 24 of about 3mm thick insulating material
And one end and the other end of the two conductive foils 27, 27 folded in a zigzag manner via an insulating intermediate plate 26, respectively.
4 is formed.
【０００４】このように形成される加熱プレート２３を
型板２２の加圧側の面に取り付けて金型７，８が形成さ
れるものであり、金型７，８間にセットされる積層ブロ
ック５は加圧プレート２３，２３の間に挟まれて加圧さ
れる。そして電源装置６から給電を行なうと、電気は各
金型７，８において金属の型板２２から加熱プレート２
３の型板２２に接するアルミニウム板２４へと流れると
共にこのアルミニウム板２４から導電箔２７を通して積
層ブロック５に接する他方のアルミニウム板２４へと流
れ、このアルミニウム板２４から積層ブロック５の導電
箔１に通電され、積層ブロック５の導電箔１をジュール
熱で発熱させることができる。一方、加熱プレート２３
はその導電箔２７に通電されるためにこの導電箔２７に
よって発熱し、金型７，８を加熱することができる。従
って、金型７，８によっても積層ブロック５を加熱する
ことができるものであり、加熱加圧成形時の加熱効率を
高めて生産性を向上させることができるのである。The heating plate 23 thus formed is attached to the press-side surface of the mold plate 22 to form the dies 7, 8, and the laminated block 5 set between the dies 7, 8 is formed. Is pressed between the pressure plates 23, 23. When power is supplied from the power supply device 6, electricity is transferred from the metal mold plate 22 to the heating plate 2 in each of the molds 7 and 8.
3 flows into the aluminum plate 24 in contact with the mold plate 22, and from this aluminum plate 24 through the conductive foil 27 to the other aluminum plate 24 in contact with the laminated block 5, and from this aluminum plate 24 to the conductive foil 1 of the laminated block 5. Electricity is supplied, and the conductive foil 1 of the laminated block 5 can be heated by Joule heat. On the other hand, the heating plate 23
Since the conductive foil 27 is energized, heat is generated by the conductive foil 27 and the molds 7 and 8 can be heated. Therefore, the laminated block 5 can be heated by the molds 7 and 8, and the heating efficiency at the time of the heating and press-forming can be increased to improve the productivity.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のものでは
型板２２の加圧側の面に加熱プレート２３を設けて金型
７，８を形成するようにしており、積層ブロック５をプ
レスする際に加熱プレート２３のアルミニウム板２４に
変形が生じるおそれがあり、金型７，８の耐久性に問題
があった。また加熱加圧成形の後は、成形した積層体を
自然放冷させて冷却するようにしており、冷却に時間を
要して成形サイクルが長くなるという問題があり、さら
に積層成形する際に積層ブロック５が金型７，８の表面
で位置ずれすることがあって、積層ブロック５の位置直
しが必要になるおそれがあるなど作業能率が低下すると
いう問題があった。However, in the above-described apparatus, the molds 7 and 8 are formed by providing the heating plate 23 on the press-side surface of the mold plate 22. The aluminum plate 24 of the heating plate 23 may be deformed, and the molds 7 and 8 have a problem in durability. In addition, after heat and pressure molding, the molded laminate is allowed to cool naturally and is cooled, so there is a problem that cooling takes time and the molding cycle becomes longer. The block 5 may be displaced on the surfaces of the molds 7 and 8, and there is a problem that the work efficiency is reduced such that the laminated block 5 may need to be repositioned.
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐久性が高い積層体の製造装置を提供することを
目的とするものであり、加えて、冷却に時間を要せず成
形サイクルを短縮することができる積層体の製造装置を
提供することを目的とし、積層ブロックの位置ずれを防
いで作業能率を高めることができる積層体の製造装置を
提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide an apparatus for manufacturing a laminated body having high durability. It is an object of the present invention to provide a laminated body manufacturing apparatus capable of shortening a cycle, and to provide a laminated body manufacturing apparatus capable of preventing a displacement of a laminated block and improving work efficiency. is there.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層体の製
造装置は、導電箔１と絶縁材２からなる積層組み合わせ
材３を中間プレート４を介して積み重ねた積層ブロック
５を加熱加圧成形して積層体を製造するための装置に関
するものであり、導電箔１と中間プレート４のいずれか
一方に通電して発熱させるための電源装置６と、積層ブ
ロック５を挟んで加圧すると共に電源装置６から給電さ
れる電気を導電箔１と中間プレート４のいずれかに通電
させる接点となる一対の金型７，８と、各金型７，８を
加熱するために金型７，８の側面に設けられる通電加熱
型のヒータ９，１０とを備えて成ることを特徴とするも
のである。According to the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a laminated body, which comprises forming a laminated block 5 formed by laminating a laminated combination material 3 composed of a conductive foil 1 and an insulating material 2 via an intermediate plate 4 under heat and pressure. A power supply device 6 for energizing one of the conductive foil 1 and the intermediate plate 4 to generate heat, a power supply device for pressing the laminated block 5 therebetween, and a power supply device. A pair of dies 7 and 8 serving as contacts for supplying electricity supplied from 6 to either the conductive foil 1 or the intermediate plate 4 and side surfaces of the dies 7 and 8 for heating the dies 7 and 8 And a heater 9 and 10 of an electric heating type provided in the apparatus.
【０００８】また請求項２の発明は、導電箔１と中間プ
レート４のいずれか一方に通電する上記の電源装置６を
制御する温度制御装置１１と、金型７，８を加熱するヒ
ータ９，１０に通電する電源装置１２を制御する温度制
御装置１３とを備えて成ることを特徴とするものであ
る。また請求項３の発明は、導電箔１と中間プレート４
のいずれか一方に通電する上記の電源装置６を制御する
温度制御装置１１と、一対の金型７，８のうち一方の金
型７を加熱するヒータ９に通電する電源装置１４を制御
する温度制御装置１５と、他方の金型８を加熱するヒー
タ１０に通電する電源装置１６を制御する温度制御装置
１７とを備えて成ることを特徴とするものである。Further, the invention of claim 2 includes a temperature control device 11 for controlling the power supply device 6 for energizing one of the conductive foil 1 and the intermediate plate 4 and a heater 9 for heating the dies 7 and 8. And a temperature control device 13 for controlling a power supply device 12 for energizing the power supply 10. The invention according to claim 3 is characterized in that the conductive foil 1 and the intermediate plate 4
A temperature control device 11 for controlling the power supply device 6 for energizing one of the molds, and a temperature for controlling a power supply device 14 for energizing the heater 9 for heating one of the molds 7 of the pair of molds 7 and 8. It is characterized by comprising a control device 15 and a temperature control device 17 for controlling a power supply device 16 for energizing the heater 10 for heating the other mold 8.
【０００９】また請求項４の発明は、一対の金型７，８
にそれぞれ冷却装置１８を備えて成ることを特徴とする
ものである。また請求項５の発明は、積層ブロック５の
下端部において積層ブロック５と金型８との間に可撓性
を有する加熱プレート１９を配置して成ることを特徴と
するものである。Further, according to the present invention, a pair of dies 7, 8 are provided.
And a cooling device 18 respectively. The invention according to claim 5 is characterized in that a flexible heating plate 19 is arranged between the laminated block 5 and the mold 8 at the lower end of the laminated block 5.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は導電箔１に通電して導電箔１を発熱させる
ようにした例を示すものであり、銅箔等の金属箔で作製
される導電箔１を長尺のバンドとして形成し、この２枚
の長尺の導電箔１，１の間にプリプレグによって作製さ
れる絶縁材２を１枚乃至複数枚重ねることによって、導
電箔１と絶縁材２からなる一組の積層組み合わせ材３を
形成すると共に、導電箔１，１をつづら折りに折り曲げ
ながらその長手方向に複数組みの積層組み合わせ材３を
形成するようにし、そして中間プレート４を介してこの
複数組みの積層組み合わせ材３を上下に積み重ねること
によって積層ブロック５を形成するようにしてある。中
間プレート４は少なくとも導電箔１と接触する表面が電
気絶縁性に形成してある。尚、図１では積層ブロック５
の中段部は図示を省略しているが、２枚の導電箔１はそ
れぞれ上端から下端まで連続している。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 shows an example in which the conductive foil 1 is energized to generate heat, and the conductive foil 1 made of a metal foil such as a copper foil is formed as a long band. By laminating one or more insulating materials 2 made of prepreg between long conductive foils 1 and 1, a set of laminated combination material 3 composed of conductive foil 1 and insulating material 2 is formed. At the same time, a plurality of sets of laminated combination materials 3 are formed in the longitudinal direction while bending the conductive foils 1 and 1 in a zigzag manner, and the plurality of sets of laminated combination materials 3 are vertically stacked via an intermediate plate 4. The laminated block 5 is formed. At least the surface of the intermediate plate 4 that contacts the conductive foil 1 is formed to be electrically insulating. Incidentally, in FIG.
Although the middle part is not shown, the two conductive foils 1 are respectively continuous from the upper end to the lower end.
【００１１】一対の金型７，８はそれぞれ型板３０の加
圧側の面に成形板３１を設けて形成されるものであり、
上下に対向配置してある。この金型７，８の金属で形成
される各成形板３１には積層ブロック５を加熱するため
の電源装置６が接続してある。また各金型７，８の加圧
が作用しない箇所、例えば型板３０の側面にヒータ９，
１０がそれぞれ取り付けてある。このヒータ９，１０は
通電加熱型のものであり、各ヒータ９，１０にはそれぞ
れ電源装置１４，１６が接続してある。図１のように各
ヒータ９，１０に個別に電源装置１４，１６を接続する
他に、後述の図３の例の場合のように共通の電源装置１
２を各ヒータ９，１０に接続するようにしてもよい。Each of the pair of dies 7 and 8 is formed by providing a molding plate 31 on the pressing side surface of a mold plate 30.
They are arranged vertically facing each other. A power supply device 6 for heating the laminated block 5 is connected to each forming plate 31 made of metal of the dies 7 and 8. Further, heaters 9, 9 are provided at places where the pressurization of the molds 7, 8 does not act, for example, at the side of the mold plate 30.
10 are attached respectively. The heaters 9 and 10 are of an electric heating type, and power supplies 14 and 16 are connected to the heaters 9 and 10, respectively. In addition to individually connecting the power supply devices 14 and 16 to the heaters 9 and 10 as shown in FIG. 1, a common power supply device 1 as in the case of an example of FIG.
2 may be connected to each of the heaters 9 and 10.
【００１２】しかして上記のように形成される装置で積
層体を製造するにあたって、積層ブロック５を上下の金
型７，８間にセットすると、積層ブロック５の導電箔１
は積層ブロック５の上端面と下端面において上下の金型
７，８の成形板３１に密着される。そして上下の金型
７，８で積層ブロック５を加圧しながら電源装置６をオ
ンにすると共に電源装置１４，１６をオンにすると、電
源装置６から給電される電気は金型７，８の各成形板３
１を接点として積層ブロック５の導電箔１に通電され、
導電箔１をジュール熱で発熱させることができる。また
電源装置１４，１６からの通電でヒータ９，１０が発熱
し、ヒータ９，１０で各金型７，８を加熱して、上下の
金型７，８からも積層ブロック５を加熱することができ
る。When the laminated block 5 is set between the upper and lower dies 7 and 8 in manufacturing the laminated body by the apparatus formed as described above, the conductive foil 1 of the laminated block 5
Are adhered to the upper and lower molding plates 31 of the upper and lower dies 7, 8 at the upper end surface and the lower end surface of the laminated block 5. When the power supply unit 6 is turned on while the stacked blocks 5 are pressed by the upper and lower molds 7 and 8 and the power supply units 14 and 16 are turned on, electricity supplied from the power supply unit 6 is supplied to each of the molds 7 and 8. Molded plate 3
1 is applied to the conductive foil 1 of the laminated block 5 as a contact,
The conductive foil 1 can be heated by Joule heat. In addition, the heaters 9 and 10 generate heat when energized from the power supply devices 14 and 16, and the heaters 9 and 10 heat the respective dies 7 and 8, and the upper and lower dies 7 and 8 also heat the laminated block 5. Can be.
【００１３】このようにして、導電箔１の発熱による加
熱と上下の金型７，８からの加熱で、積層ブロック５を
加熱しながら金型７，８で加圧することによって、加熱
加圧成形を行なうことができるものであり、絶縁材２の
両面に導電箔１を積層した積層体を製造することができ
るものである。積層体は導電箔１を介して連続した状態
にあるが、導電箔１を切断することによって切り離すこ
とができる。また上記の装置にあって、ヒータ９，１０
を各金型７，８の加圧が作用しない側面に設けるように
してあるので、各金型７，８の積層ブロック５の接触面
は板厚を厚くした剛性の高い構造に形成することができ
るものであり、従来例のような変形の問題がなくなって
耐久性を高めることができるものである。In this way, by heating the conductive foil 1 and heating from the upper and lower dies 7, 8, the laminated block 5 is pressed by the dies 7, 8 while being heated, so that the heat and pressure forming is performed. And a laminated body in which the conductive foil 1 is laminated on both surfaces of the insulating material 2 can be manufactured. The laminate is in a continuous state via the conductive foil 1, but can be separated by cutting the conductive foil 1. In the above apparatus, the heaters 9 and 10
Is provided on the side of each of the molds 7 and 8 where pressure does not act, so that the contact surface of the laminated block 5 of each of the molds 7 and 8 can be formed into a thick and highly rigid structure. This eliminates the problem of deformation as in the conventional example and improves the durability.
【００１４】図２は中間プレート４に通電して中間プレ
ート４を発熱させるようにした例を示すものであり（装
置の構成は図１のものと同じ）、銅箔等で作製される導
電箔１はプリプレグ等で作製される絶縁材２と同様に短
寸の定尺物に形成してある。この２枚の導電箔１，１の
間に絶縁材２を１枚乃至複数枚重ねることによって、導
電箔１と絶縁材２からなる一組の積層組み合わせ材３を
形成することができる。また中間プレート４は金属板な
ど導電材で形成してあり、複数枚の中間プレート４を金
属箔や電線などの屈曲自在な導電体３２で接続してあ
る。そして導電体３２を屈曲しながら中間プレート４の
間に一組ずつ積層組み合わせ材３を挟み、中間プレート
４を介して複数組みの積層組み合わせ材３を上下に積み
重ねることによって、積層ブロック５を形成するように
してある。ここで、中間プレート４の導電箔１と接触す
る面は絶縁処理した電気絶縁層として形成してある。す
なわち両端に位置する中間プレート４は導電箔１と接触
する面は絶縁処理すると共に成形金型７，８に接触する
面は絶縁処理をせず導電性を有する面に形成し、この両
端以外の中間プレート４は両面が導電箔１と接触するの
で両面を絶縁処理してある。尚、図２では積層ブロック
５の中段部は図示を省略しているが、中間プレート４は
導電体３２を介して上端から下端まで連続している。FIG. 2 shows an example in which the intermediate plate 4 is energized so that the intermediate plate 4 generates heat (the structure of the apparatus is the same as that of FIG. 1), and a conductive foil made of copper foil or the like is used. Reference numeral 1 denotes a short fixed-length object similar to the insulating material 2 made of prepreg or the like. By laminating one or more insulating materials 2 between the two conductive foils 1, 1, it is possible to form a set of laminated combination materials 3 composed of the conductive foil 1 and the insulating material 2. The intermediate plate 4 is formed of a conductive material such as a metal plate, and a plurality of intermediate plates 4 are connected by a bendable conductor 32 such as a metal foil or an electric wire. Then, the laminated block 3 is formed by sandwiching the laminated combination 3 one by one between the intermediate plates 4 while bending the conductor 32 and stacking a plurality of sets of the laminated combination 3 vertically through the intermediate plate 4. It is like that. Here, the surface of the intermediate plate 4 which is in contact with the conductive foil 1 is formed as an electrically insulating layer subjected to insulation treatment. That is, the intermediate plate 4 located at both ends is insulated on the surface in contact with the conductive foil 1, and the surface in contact with the molding dies 7, 8 is formed on a conductive surface without insulation treatment. Since both surfaces of the intermediate plate 4 are in contact with the conductive foil 1, both surfaces are insulated. Although the middle part of the laminated block 5 is not shown in FIG. 2, the intermediate plate 4 is continuous from the upper end to the lower end via the conductor 32.
【００１５】この積層ブロック５を成形するにあたっ
て、積層ブロック５を上下の金型７，８間にセットする
と、積層ブロック５の上下端の各中間プレート４は上下
の金型７，８の成形板３１にそれぞれ密着される。そし
て上下の金型７，８で積層ブロック５を加圧しながら電
源装置６をオンにすると共に電源装置１４，１６をオン
にすると、電源装置６から給電される電気は金型７，８
の各成形板３１を接点として積層ブロック５の中間プレ
ート４に通電される。各中間プレート４は導電体３２で
導通されているので、各中間プレート４に通電がなさ
れ、各中間プレート４をジュール熱で発熱させることが
できる。また電源装置１４，１６からの通電でヒータ
９，１０が発熱し、ヒータ９，１０で各金型７，８を加
熱することができる。このようにして、中間プレート４
の発熱による加熱と上下の金型７，８からの加熱で、積
層ブロック５を加熱しながら金型７，８で加圧すること
によって、加熱加圧成形を行なうことができるものであ
り、絶縁材２の両面に導電箔１を積層した積層体を製造
することができる。このものでは導電箔１は連続してい
ないので、導電箔１を切断するような必要なく、そのま
ま積層体を取り出すことができる。In forming the laminated block 5, when the laminated block 5 is set between the upper and lower dies 7, 8, the intermediate plates 4 at the upper and lower ends of the laminated block 5 are formed by the forming plates of the upper and lower dies 7, 8. 31 respectively. When the power supply 6 is turned on while the stacked blocks 5 are pressed by the upper and lower dies 7 and 8 and the power supplies 14 and 16 are turned on, electricity supplied from the power supply 6 is applied to the dies 7 and 8.
Are applied to the intermediate plate 4 of the laminated block 5 with each of the formed plates 31 as a contact point. Since each of the intermediate plates 4 is electrically connected by the conductor 32, the respective intermediate plates 4 are energized, and each of the intermediate plates 4 can be heated by Joule heat. The heaters 9 and 10 generate heat when energized from the power supply devices 14 and 16, and the molds 7 and 8 can be heated by the heaters 9 and 10. In this way, the intermediate plate 4
The heating and pressurizing can be performed by pressing the stacked blocks 5 with the dies 7 and 8 while heating the laminated block 5 by the heat generated by the heat generated from the upper and lower dies 7 and 8. 2 can produce a laminate in which the conductive foil 1 is laminated on both surfaces. In this case, since the conductive foil 1 is not continuous, the laminate can be taken out without cutting the conductive foil 1 without necessity.
【００１６】図１及び図２の例では、積層ブロック５に
通電して加熱するための電源装置６とは独立した電源装
置１４，１６からヒータ９，１０に通電するようにした
が、図３に示すように積層ブロック５への通電とヒータ
９，１０への通電を共通の電源装置６で行なうようにし
てもよい。尚、図３において積層ブロック５としては、
図１のように導電箔１に通電するタイプのものを用いて
も、図２のように中間プレート４に通電するタイプのも
のを用いても、いずれでもよい。また図３において、電
源装置６に接続される導電箔１あるいは中間プレート４
を積層ブロック５中に抵抗記号として表現している（後
述の図４、図６、図８、図９においても同じ）。In the examples shown in FIGS. 1 and 2, power is supplied to the heaters 9 and 10 from power supplies 14 and 16 which are independent of the power supply 6 for supplying power to the laminated block 5 for heating. As shown in (1), energization of the laminated block 5 and energization of the heaters 9 and 10 may be performed by a common power supply device 6. In addition, in FIG.
As shown in FIG. 1, either a type that energizes the conductive foil 1 or a type that energizes the intermediate plate 4 as shown in FIG. 2 may be used. In FIG. 3, the conductive foil 1 or the intermediate plate 4 connected to the power supply 6
Is expressed as a resistance symbol in the laminated block 5 (the same applies to FIGS. 4, 6, 8, and 9 described later).
【００１７】図４は請求項２の発明の実施の形態を示す
ものであり、積層ブロック５の導電箔１あるいは中間プ
レート４に通電する電源装置６に温度制御装置１１が接
続してある。また金型７，８に設けたヒータ９，１０に
共通の電源装置１２を接続するようにしてあり、この電
源装置１２からの通電でヒータ９，１０を同時に発熱さ
せるようにしてある。図４では電源装置１２はヒータ
９，１０と直列に接続するようにしてあるが、並列に接
続してヒータ９，１０を別々に制御することも可能であ
る。またこの電源装置１２に温度制御装置１３が接続し
てある。尚、図４において積層ブロック５としては、図
１のように導電箔１に通電するタイプのものを用いて
も、図２のように中間プレート４に通電するタイプのも
のを用いても、いずれでもよい。FIG. 4 shows an embodiment of the second aspect of the present invention, in which a temperature control device 11 is connected to a power supply device 6 for supplying electricity to the conductive foil 1 or the intermediate plate 4 of the laminated block 5. Further, a common power supply device 12 is connected to the heaters 9 and 10 provided in the molds 7 and 8, and the heaters 9 and 10 are caused to generate heat simultaneously by energization from the power supply device 12. Although the power supply device 12 is connected in series with the heaters 9 and 10 in FIG. 4, it is also possible to connect the power supply device 12 in parallel and control the heaters 9 and 10 separately. Further, a temperature control device 13 is connected to the power supply device 12. In FIG. 4, as the laminated block 5, either a type that energizes the conductive foil 1 as shown in FIG. 1 or a type that energizes the intermediate plate 4 as shown in FIG. May be.
【００１８】上記の温度制御装置１１には積層ブロック
５の温度を測定する温度センサーが接続してあり、また
温度制御装置１３には金型７，８の成形板３１の温度を
測定する温度センサーが接続してある。図５は温度制御
の流れ図を示すものであり、図５に基づいて成形時の積
層ブロック５の加熱温度の制御を説明する。まず温度制
御装置１１，１３にそれぞれ目標とする成形温度を設定
する。この目標温度は温度制御装置１１，１３にそれぞ
れ同一温度で設定されるものである。そして積層ブロッ
ク５を上下の金型７，８間にセットし、上下の金型７，
８で積層ブロック５を加圧しながら電源装置６，１２を
オンにする。このとき積層ブロック５の温度測定で得ら
れた温度に基づいて温度制御装置１１が作動して電圧値
を決定し、電源装置６の電圧値を温度制御装置１１で制
御しながら電源装置６から積層ブロック５の導電箔１あ
るいは中間プレート４に通電して導電箔１あるいは中間
プレート４を発熱させるようになっており、さらにこの
発熱によって変化する積層ブロック５の温度に応じて温
度制御装置１１で電源装置６の電圧値を制御するように
なっている。また金型７，８の温度測定で得られた温度
に基づいて温度制御装置１３が作動して電圧値を決定
し、電源装置１２の電圧値を温度制御装置１３で制御し
ながら電源装置１２からヒータ９，１０に通電してヒー
タ９，１０を発熱させるようになっており、さらにこの
発熱によって変化する金型７，８の温度に応じて温度制
御装置１３で電源装置１２の電圧値を制御するようにな
っている。A temperature sensor for measuring the temperature of the laminated block 5 is connected to the temperature control device 11, and a temperature sensor for measuring the temperature of the molding plate 31 of the dies 7, 8 is connected to the temperature control device 13. Is connected. FIG. 5 is a flowchart of the temperature control, and the control of the heating temperature of the laminated block 5 during molding will be described with reference to FIG. First, target molding temperatures are set in the temperature controllers 11 and 13, respectively. This target temperature is set to the same temperature in the temperature controllers 11 and 13 respectively. Then, the laminated block 5 is set between the upper and lower molds 7 and 8, and the upper and lower molds 7 and 8 are set.
At 8, the power supplies 6 and 12 are turned on while pressing the laminated block 5. At this time, the temperature control device 11 operates to determine the voltage value based on the temperature obtained by the temperature measurement of the laminated block 5, and the voltage value of the power supply device 6 is controlled by the temperature control device 11 while the power supply device 6 The conductive foil 1 or the intermediate plate 4 of the block 5 is energized to generate heat in the conductive foil 1 or the intermediate plate 4. The voltage value of the device 6 is controlled. The temperature controller 13 operates to determine a voltage value based on the temperature obtained by the temperature measurement of the molds 7 and 8, and the voltage value of the power supply device 12 is controlled by the temperature control device 13 while the temperature control device 13 controls the voltage value. The heaters 9 and 10 are energized so that the heaters 9 and 10 generate heat. Further, the voltage value of the power supply device 12 is controlled by the temperature control device 13 in accordance with the temperature of the molds 7 and 8 that change due to the heat generation. It is supposed to.
【００１９】このようにして、積層ブロック５の温度が
目標温度になるように電源装置６の電圧を温度制御装置
１１で制御すると共に、金型７，８の温度が目標温度に
なるように電源装置１２の電圧を温度制御装置１３で制
御することによって、正確な目標温度に積層ブロック５
を効率良く加熱することができ、積層ブロック５の加熱
加圧成形を精度高く行なうことができるものである。ま
た、積層ブロック５の導電箔１あるいは中間プレート４
に通電する電源装置６を制御する温度制御装置１１とは
独立して、ヒータ９，１０に通電する電源装置１２を制
御する温度制御装置１３を設けるようにしているため、
積層ブロック５を金型７，８の間にセットする前の段階
で、温度制御装置１３で制御しながらヒータ９，１０に
電源装置１２から通電して、金型７，８を予備加熱して
おくことができ、積層ブロック５の温度上昇が速くなっ
て積層ブロック５が均一温度になるのも速くなり、成形
のサイクルを短縮して生産性を高めることが可能になる
ものである。In this way, the voltage of the power supply 6 is controlled by the temperature control device 11 so that the temperature of the laminated block 5 becomes the target temperature, and the power supply is set so that the temperatures of the dies 7 and 8 become the target temperature. By controlling the voltage of the device 12 with the temperature controller 13, the temperature of the stacked block 5 can be adjusted to an accurate target temperature.
Can be efficiently heated, and the heat and pressure molding of the laminated block 5 can be performed with high precision. Also, the conductive foil 1 or the intermediate plate 4 of the laminated block 5
Since the temperature controller 13 that controls the power supply 12 that supplies power to the heaters 9 and 10 is provided independently of the temperature control device 11 that controls the power supply 6 that supplies power to the heater,
Before the stacked block 5 is set between the molds 7 and 8, the heaters 9 and 10 are energized from the power supply device 12 while being controlled by the temperature control device 13 to preheat the molds 7 and 8. Thus, the temperature of the laminated block 5 rises quickly and the temperature of the laminated block 5 becomes uniform, so that the molding cycle can be shortened and the productivity can be increased.
【００２０】図６は請求項３の発明の実施の形態を示す
ものであり、図４のものと同様に積層ブロック５の導電
箔１あるいは中間プレート４に通電する電源装置６に温
度制御装置１１が接続してある。また金型７，８に設け
たヒータ９，１０にはそれぞれ独立して電源装置１４，
１６が接続してあり、各電源装置１４，１６にそれぞれ
独立して温度制御装置１５，１７が接続してある。尚、
図６において積層ブロック５としては、図１のように導
電箔１に通電するタイプのものを用いても、図２のよう
に中間プレート４に通電するタイプのものを用いても、
いずれでもよい。FIG. 6 shows an embodiment of the third aspect of the present invention. As in the case of FIG. 4, the power supply unit 6 for supplying electricity to the conductive foil 1 or the intermediate plate 4 of the laminated block 5 is connected to the temperature control unit 11. Is connected. The heaters 9 and 10 provided in the molds 7 and 8 are independently provided with power supply units 14 and
The temperature control devices 15 and 17 are connected to the power supply devices 14 and 16 independently of each other. still,
In FIG. 6, the laminated block 5 may be a type that energizes the conductive foil 1 as shown in FIG. 1 or a type that energizes the intermediate plate 4 as shown in FIG.
Either may be used.
【００２１】上記の温度制御装置１１には積層ブロック
５の温度を測定する温度センサーが、温度制御装置１５
には上の金型７の成形板３１の温度を測定する温度セン
サーが、温度制御装置１７には下の金型８の成形板３１
の温度を測定する温度センサーが、それぞれ接続してあ
る。図７は温度制御の流れ図を示すものであり、図７に
基づいて成形時の積層ブロック５の加熱温度の制御を説
明する。The temperature control device 11 has a temperature sensor for measuring the temperature of the laminated block 5 and a temperature control device 15.
A temperature sensor for measuring the temperature of the molding plate 31 of the upper mold 7, and a temperature controller 17 for measuring the temperature of the molding plate 31 of the lower mold 8.
Temperature sensors that measure the temperature of the FIG. 7 shows a flow chart of the temperature control. Control of the heating temperature of the laminated block 5 during molding will be described with reference to FIG.
【００２２】まず温度制御装置１１，１５，１７にそれ
ぞれ目標とする成形温度を設定する。この目標温度は温
度制御装置１１，１５，１７にそれぞれ同一温度で設定
されるものである。そして積層ブロック５を上下の金型
７，８間にセットし、上下の金型７，８で積層ブロック
５を加圧しながら電源装置６，１４，１６をオンにす
る。このとき積層ブロック５の温度測定で得られた温度
に基づいて図５の場合と同様にして温度制御装置１１で
電源装置６の電圧値を制御するようになっている。また
上の金型７の温度測定で得られた温度に基づいて温度制
御装置１５が作動して電圧値を決定し、電源装置１４の
電圧値を温度制御装置１５で制御しながら電源装置１４
から上のヒータ９に通電してこのヒータ９を発熱させる
ようになっており、さらにこの発熱によって変化する上
の金型７の温度に応じて温度制御装置１５で電源装置１
４の電圧値を制御するようになっている。また下の金型
８の温度測定で得られた温度に基づいて温度制御装置１
７が作動して電圧値を決定し、電源装置１６の電圧値を
温度制御装置１７で制御しながら電源装置１６から下の
ヒータ１０に通電してこのヒータ１０を発熱させるよう
になっており、さらにこの発熱によって変化する下の金
型８の温度に応じて温度制御装置１７で電源装置１６の
電圧値を制御するようになっている。First, target molding temperatures are set in the temperature controllers 11, 15, and 17, respectively. This target temperature is set at the same temperature in the temperature controllers 11, 15, and 17, respectively. Then, the laminated block 5 is set between the upper and lower molds 7 and 8, and the power supplies 6, 14 and 16 are turned on while the laminated block 5 is pressed by the upper and lower molds 7 and 8. At this time, the voltage value of the power supply device 6 is controlled by the temperature control device 11 in the same manner as in the case of FIG. The temperature control device 15 operates to determine the voltage value based on the temperature obtained by the temperature measurement of the upper mold 7, and the voltage value of the power supply device 14 is controlled by the temperature control device 15.
The upper heater 9 is energized to generate heat, and the temperature controller 15 controls the power supply unit 1 according to the temperature of the upper mold 7 which changes due to the generated heat.
4 is controlled. Further, based on the temperature obtained by measuring the temperature of the lower mold 8, the temperature control device 1
7 operates to determine a voltage value, and while the voltage value of the power supply device 16 is controlled by the temperature control device 17, power is supplied to the lower heater 10 from the power supply device 16 to cause the heater 10 to generate heat. Further, the voltage value of the power supply device 16 is controlled by the temperature control device 17 in accordance with the temperature of the lower mold 8 changed by the heat generation.
【００２３】このようにして、積層ブロック５の温度が
目標温度になるように電源装置６の電圧を温度制御装置
１１で制御し、上の金型７の温度が目標温度になるよう
に電源装置１４の電圧を温度制御装置１５で制御すると
共に、下の金型８の温度が目標温度になるように電源装
置１６の電圧を温度制御装置１７で制御することによっ
て、正確な目標温度で積層ブロック５を加熱することが
でき、積層ブロック５の加熱加圧成形を精度高く行なう
ことができるものである。また、このものでは、金型
７，８の加熱温度を個別に制御することができるため
に、積層ブロック５の上部と下部の温度の違いに微妙に
対応させることができ、加熱効率や加熱の精度を一層高
く得ることができるものである。勿論このものでも、前
記のものと同様に、金型７，８を予備加熱して生産性を
高めるようにすることができるものである。In this manner, the voltage of the power supply 6 is controlled by the temperature control device 11 so that the temperature of the laminated block 5 becomes the target temperature, and the power supply device is controlled so that the temperature of the upper mold 7 becomes the target temperature. 14 is controlled by the temperature control device 15 and the voltage of the power supply device 16 is controlled by the temperature control device 17 so that the temperature of the lower mold 8 becomes the target temperature. 5 can be heated, and the heat and pressure molding of the laminated block 5 can be performed with high precision. Further, in this apparatus, since the heating temperature of the molds 7 and 8 can be individually controlled, it is possible to delicately cope with the difference between the upper and lower temperatures of the laminated block 5, and to improve the heating efficiency and the heating efficiency. Higher accuracy can be obtained. Of course, in this case as well, the dies 7 and 8 can be preheated to increase the productivity, similarly to the above.
【００２４】図８は請求項４の発明の実施の形態を示す
ものであり、各金型７，８に冷却装置１８を設けるよう
にしてある。図８の例では冷却装置１８は金型７，８の
うち積層ブロック５に接する成形板３１に設けるように
してあり、成形板３１に冷却エアーや冷却水などの冷媒
を通す冷却用配管３４を設けることによって冷却装置１
８が形成されるようにしてある。この冷却装置１８はヒ
ータ９，１０の場合と同様に、成形の際に圧力が作用し
ない箇所において金型７，８に設けるようにしてある。
例えば図８（ｂ）に示すように積層ブロック５の平面の
外形よりも外側の位置において成形板３１の周囲に冷却
用配管３４を設けることによって、成形の際に圧力が作
用しない箇所に冷却装置１８を設けることができる。
尚、図８において積層ブロック５としては、図１のよう
に導電箔１に通電するタイプのものを用いても、図２の
ように中間プレート４に通電するタイプのものを用いて
も、いずれでもよい。FIG. 8 shows an embodiment of the fourth aspect of the present invention, in which a cooling device 18 is provided in each of the molds 7 and 8. In the example of FIG. 8, the cooling device 18 is provided on the forming plate 31 of the dies 7 and 8 that is in contact with the laminated block 5, and a cooling pipe 34 for passing a cooling medium such as cooling air or cooling water through the forming plate 31. By providing the cooling device 1
8 are formed. As in the case of the heaters 9 and 10, the cooling device 18 is provided in the molds 7 and 8 at locations where no pressure is applied during molding.
For example, as shown in FIG. 8 (b), by providing a cooling pipe 34 around the forming plate 31 at a position outside the outer shape of the plane of the laminated block 5, a cooling device is provided at a position where pressure does not act during forming. 18 can be provided.
In FIG. 8, as the laminated block 5, either a type that energizes the conductive foil 1 as shown in FIG. 1 or a type that energizes the intermediate plate 4 as shown in FIG. May be.
【００２５】そして図８の装置において、積層ブロック
５を既述の場合と同様にして加熱加圧成形した後、冷媒
を冷却用配管３４に流入口３４ａから導入すると共に流
出口３４ｂから導出させることによって冷却用配管３４
に冷媒を循環させ、上下の各金型７，８を冷却する。こ
のように冷媒で金型７，８を冷却することによって、積
層ブロック５を成形して得られる積層体を強制的に冷却
することができ、自然放冷の場合よりも短時間で冷却し
て、短時間で積層体を金型７，８の間から取り出すこと
ができ、成形のサイクルを短縮して生産性を高めること
ができるものである。In the apparatus shown in FIG. 8, the laminated block 5 is heated and pressed in the same manner as described above, and then the refrigerant is introduced into the cooling pipe 34 from the inlet 34a and from the outlet 34b. Cooling pipe 34
The upper and lower molds 7 and 8 are cooled by circulating the refrigerant. Thus, by cooling the molds 7 and 8 with the refrigerant, the laminate obtained by forming the laminated block 5 can be forcibly cooled, and can be cooled in a shorter time than in the case of natural cooling. The laminate can be taken out from between the dies 7 and 8 in a short time, and the molding cycle can be shortened to increase the productivity.
【００２６】図９は請求項５の発明の実施の形態を示す
ものであり、積層ブロック５の下端部において積層ブロ
ック５と下の金型８との間に可撓性（弾性変形するクッ
ション性）を有する加熱プレート１９を取り外し自在に
配置するようにしてある。加熱プレート１９は可撓性を
有すると共に加熱を行なうことができるものとして形成
されるものであり、例えば図１０に示すような、面状ヒ
ータ３５を耐熱性ゴムなどの弾性材３６でサンドイッチ
して形成したものを用いることができるものであり、面
状ヒータ３５に通電を行なうことによって発熱させるこ
とができるようにしてある。また加熱プレート１９の平
面の寸法は積層ブロック５の平面の外形よりも大きくな
るように形成してある。FIG. 9 shows an embodiment of the fifth aspect of the present invention. In the lower end portion of the laminated block 5, a flexible (elastically deformable cushioning property) is provided between the laminated block 5 and the lower die 8. ) Is arranged so as to be detachable. The heating plate 19 is formed so as to be flexible and capable of performing heating. For example, as shown in FIG. 10, a sheet heater 35 is sandwiched by an elastic material 36 such as heat-resistant rubber. The formed one can be used, and heat can be generated by energizing the planar heater 35. The plane dimensions of the heating plate 19 are formed so as to be larger than the plane outline of the laminated block 5.
【００２７】そしてこの加熱プレート１９を図９（ａ）
のように積層ブロック５の下端と下の金型８の上面との
間に挟むようにして積層ブロック５を上下の金型７，８
の間にセットし、上下の金型７，８を加圧して積層ブロ
ック５をプレスすると、図９（ｂ）のように加熱プレー
ト１９が圧縮されて積層ブロック５を加熱プレート１９
を介して金型８に密着させることができ、加圧の際に積
層ブロック５が位置ずれすることを防ぐことができる。
従って積層ブロック５の位置直しを行なうような必要が
なくなって成形の作業能率を高めることができるもので
ある。特に加熱プレート１９を積層ブロック５の平面の
外形よりも大きく形成しておくと、図９（ｂ）のように
加熱プレート１９は周囲を残して上面が凹となるように
弾性的に圧縮され、加熱プレート１９のこのような変形
によって積層ブロック５の位置ずれを一層確実に防ぐこ
とができるものである。FIG. 9A shows the heating plate 19.
The laminated block 5 is sandwiched between the lower end of the laminated block 5 and the upper surface of the lower mold 8 as shown in FIG.
When the stacked blocks 5 are pressed by pressing the upper and lower molds 7 and 8, the heating plate 19 is compressed as shown in FIG.
Thus, the laminated block 5 can be prevented from being displaced during pressurization.
Therefore, it is not necessary to perform the repositioning of the laminated block 5, and the working efficiency of the molding can be improved. In particular, when the heating plate 19 is formed to be larger than the planar outer shape of the laminated block 5, the heating plate 19 is elastically compressed so that the upper surface is concave except for the periphery as shown in FIG. Such deformation of the heating plate 19 can more reliably prevent the displacement of the laminated block 5.
【００２８】ここで、加熱プレート１９は少なくとも表
面が電気導電性に形成してあれば、電源装置６からの電
気は下の金型８から加熱プレート１９を通して積層ブロ
ック５の導電箔１あるいは中間プレート４に通電させる
ことができるが、加熱プレート１９に導電性がない場合
は、図１０に示すように、導電箔１の下端部を折り返し
てその間に加熱プレート１９を挟むようにして加熱プレ
ート１９を配置すればよい。このようにすれば導電箔１
は下の金型８の表面に接触するので、電源装置６からの
電気は下の金型８から導電箔１に直接通電させるように
することができる。Here, as long as at least the surface of the heating plate 19 is formed to be electrically conductive, electricity from the power supply device 6 is supplied from the lower mold 8 through the heating plate 19 to the conductive foil 1 of the laminated block 5 or the intermediate plate. 4 can be energized, but when the heating plate 19 is not conductive, as shown in FIG. 10, the heating plate 19 is disposed so that the lower end of the conductive foil 1 is folded back and the heating plate 19 is sandwiched therebetween. I just need. By doing so, the conductive foil 1
Is in contact with the surface of the lower mold 8, so that electricity from the power supply device 6 can be directly supplied to the conductive foil 1 from the lower mold 8.
【００２９】[0029]
【発明の効果】上記のように本発明は、積層ブロックを
挟んで加圧すると共に電源装置から給電される電気を導
電箔と中間プレートのいずれかに通電させる接点となる
一対の金型と、各金型を加熱するために金型の側面に設
けられる通電加熱型のヒータとを備えたので、導電箔あ
るいは中間プレートへの通電発熱による加熱とヒータに
よる金型からの加熱で積層ブロックを加熱して成形を効
率良く行なうことができると共に、ヒータは金型の加圧
が作用しない側面に設けられており、各金型の積層ブロ
ックとの接触面を剛性の高い構造に形成することができ
るものであり、変形が生じることを防いで金型の耐久性
を高めることができるものである。As described above, according to the present invention, a pair of molds, which serve as contact points for applying electricity supplied from a power supply device to one of the conductive foil and the intermediate plate while pressing the laminated block therebetween, An electric heating heater provided on the side of the mold to heat the mold is provided, so that the laminated block is heated by heating the conductive foil or the intermediate plate by applying heat and heating by the heater from the mold. The heater is provided on the side of the mold where pressure is not applied, and the contact surface of each mold with the laminated block can be formed into a highly rigid structure. That is, it is possible to improve the durability of the mold by preventing deformation.
【００３０】また請求項２の発明は、導電箔と中間プレ
ートのいずれか一方に通電する電源装置を制御する温度
制御装置と、金型を加熱するヒータに通電する電源装置
を制御する温度制御装置とを備えたので、導電箔あるい
は中間プレートに通電して積層ブロックを加熱する電源
装置と、ヒータに通電して金型を加熱する電源装置を個
別に温度制御装置で制御することができ、正確な温度に
積層ブロックを効率良く加熱することができるものであ
って、積層ブロックの加熱加圧成形を精度高く行なうこ
とができるものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a temperature control device for controlling a power supply device for energizing one of the conductive foil and the intermediate plate, and a temperature control device for controlling a power supply device for energizing a heater for heating the mold. The power supply unit that heats the laminated block by energizing the conductive foil or intermediate plate and the power supply unit that heats the mold by energizing the heater can be individually controlled by the temperature control device. Thus, the laminated block can be efficiently heated to a suitable temperature, and the laminated block can be heated and pressed with high precision.
【００３１】また請求項３の発明は、導電箔と中間プレ
ートのいずれか一方に通電する電源装置を制御する温度
制御装置と、一対の金型のうち一方の金型を加熱するヒ
ータに通電する電源装置を制御する温度制御装置と、他
方の金型を加熱するヒータに通電する電源装置を制御す
る温度制御装置とを備えたので、導電箔あるいは中間プ
レートに通電して積層ブロックを加熱する電源装置と、
一方のヒータに通電して一方の金型を加熱する電源装置
と、他方のヒータに通電して他方の金型を加熱する電源
装置を個別に温度制御装置で制御することができ、正確
な温度に積層ブロックを効率良く加熱することができる
ものであって、積層ブロックの加熱加圧成形を精度高く
行なうことができるものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a temperature control device for controlling a power supply device for supplying electricity to one of the conductive foil and the intermediate plate, and a heater for heating one of the pair of dies. A temperature control device for controlling the power supply device and a temperature control device for controlling the power supply device for supplying power to the heater for heating the other mold are provided. Equipment and
A power supply that energizes one heater and heats one mold and a power supply that energizes the other heater and heats the other mold can be individually controlled by a temperature control device, so that accurate temperature Thus, the laminated block can be efficiently heated, and the heating and press-forming of the laminated block can be performed with high precision.
【００３２】また請求項４の発明は、一対の金型にそれ
ぞれ冷却装置を備えたので、各金型を冷却装置で冷却す
ることによって積層ブロックを成形して得られる積層体
を強制的に冷却することができ、短時間で冷却して積層
体を金型から取り出すことができるものであり、成形の
サイクルを短縮して生産性を高めることができるもので
ある。According to the fourth aspect of the present invention, a cooling device is provided for each of the pair of molds, so that each of the molds is cooled by the cooling device to forcibly cool a laminate obtained by forming a laminated block. The laminate can be taken out of the mold by cooling in a short time, and the molding cycle can be shortened to increase the productivity.
【００３３】また請求項５の発明は、積層ブロックの下
端部において積層ブロックと金型との間に可撓性を有す
る加熱プレートを配置したので、金型間に積層ブロック
をプレスすると加熱プレートが圧縮されて積層ブロック
を加熱プレートを介して金型に密着させることができ、
加圧の際に積層ブロックが位置ずれすることを防ぐこと
ができるものであり、積層ブロックの位置直しを行なう
ような必要がなくなって成形の作業能率を高めることが
できるものである。According to the fifth aspect of the present invention, since a flexible heating plate is disposed between the laminated block and the mold at the lower end of the laminated block, the heating plate is pressed when the laminated block is pressed between the molds. When compressed, the laminated block can be brought into close contact with the mold via the heating plate,
It is possible to prevent the laminated block from being displaced during the pressurization, and it is not necessary to reposition the laminated block, and it is possible to improve the working efficiency of molding.
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。FIG. 1 is a front view showing an example of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態の他の例を示す正面図であ
る。FIG. 2 is a front view showing another example of the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態のさらに他の例を示す正面
図である。FIG. 3 is a front view showing still another example of the embodiment of the present invention.
【図４】請求項２の発明の実施の形態の一例を示す正面
図である。FIG. 4 is a front view showing an example of the embodiment of the second invention.
【図５】同上の成形時の加熱温度の制御を示す流れ図で
ある。FIG. 5 is a flowchart showing control of a heating temperature during molding in the above.
【図６】請求項３の発明の実施の形態の一例を示す正面
図である。FIG. 6 is a front view showing an example of the embodiment of the third invention.
【図７】同上の成形時の加熱温度の制御を示す流れ図で
ある。FIG. 7 is a flowchart showing control of a heating temperature during molding in the above.
【図８】請求項４の発明の実施の形態の一例を示すもの
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は金型の平面図であ
る。FIGS. 8A and 8B show an example of the embodiment of the invention according to claim 4, wherein FIG. 8A is a front view and FIG. 8B is a plan view of a mold.
【図９】請求項５の発明の実施の形態の一例を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。FIGS. 9A and 9B show an example of the embodiment of the invention according to claim 5, wherein FIGS. 9A and 9B are front views, respectively.
【図１０】同上の一部の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a part of the above.
【図１１】従来例を示すものであり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は加熱プレートの拡大した断面図である。FIG. 11 shows a conventional example, in which (a) is a front view,
(B) is an enlarged sectional view of the heating plate.
１ 導電箔 ２ 絶縁材 ３ 積層組み合わせ材 ４ 中間プレート ５ 積層ブロック ６ 電源装置 ７ 金型 ８ 金型 ９ ヒータ １０ ヒータ １１ 温度制御装置 １２ 電源装置 １３ 温度制御装置 １４ 電源装置 １５ 温度制御装置 １６ 電源装置 １７ 温度制御装置 １８ 冷却装置 １９ 加熱プレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive foil 2 Insulating material 3 Stacking combination material 4 Intermediate plate 5 Stacking block 6 Power supply device 7 Mold 8 Mold 9 Heater 10 Heater 11 Temperature control device 12 Power supply device 13 Temperature control device 14 Power supply device 15 Temperature control device 16 Power supply device 17 Temperature control device 18 Cooling device 19 Heating plate
フロントページの続き (56)参考文献 特表 平７−508940（ＪＰ，Ａ) 特表 平８−511214（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 31/20 B32B 15/08 H05K 1/03 630 Continuation of the front page (56) References Table 7-508940 (JP, A) Table 8 8-511214 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 31 / 20 B32B 15/08 H05K 1/03 630
Claims (5)
材を中間プレートを介して積み重ねた積層ブロックを加
熱加圧成形して積層体を製造するための装置であって、
導電箔と中間プレートのいずれか一方に通電して発熱さ
せるための電源装置と、積層ブロックを挟んで加圧する
と共に電源装置から給電される電気を導電箔と中間プレ
ートのいずれかに通電させる接点となる一対の金型と、
各金型を加熱するために金型の側面に設けられる通電加
熱型のヒータとを備えて成ることを特徴とする積層体の
製造装置。An apparatus for manufacturing a laminate by heating and pressing a laminated block in which a laminated combination material composed of a conductive foil and an insulating material is laminated via an intermediate plate,
A power supply device for energizing one of the conductive foil and the intermediate plate to generate heat, and a contact for applying electricity supplied from the power supply device to the conductive foil and the intermediate plate by pressing the laminated block between the conductive foil and the intermediate plate; A pair of molds,
An apparatus for manufacturing a laminated body, comprising: a current-carrying heater provided on a side surface of a mold for heating each mold.
通電する電源装置を制御する温度制御装置と、金型を加
熱するヒータに通電する電源装置を制御する温度制御装
置とを備えて成ることを特徴とする請求項１に記載の積
層体の製造装置。2. A temperature control device for controlling a power supply device for energizing one of the conductive foil and the intermediate plate, and a temperature control device for controlling a power supply device for energizing a heater for heating the mold. The apparatus for manufacturing a laminate according to claim 1, wherein:
通電する電源装置を制御する温度制御装置と、一対の金
型のうち一方の金型を加熱するヒータに通電する電源装
置を制御する温度制御装置と、他方の金型を加熱するヒ
ータに通電する電源装置を制御する温度制御装置とを備
えて成ることを特徴とする請求項１に記載の積層体の製
造装置。3. A temperature control device for controlling a power supply for energizing one of the conductive foil and the intermediate plate, and a temperature for controlling a power supply for energizing a heater for heating one of the pair of molds. The apparatus for manufacturing a laminated body according to claim 1, further comprising: a control device; and a temperature control device that controls a power supply device that supplies power to a heater that heats the other mold.
成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
の積層体の製造装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein each of the pair of molds includes a cooling device.
ックと金型との間に可撓性を有する加熱プレートを配置
して成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
記載の積層体の製造装置。5. The laminated body according to claim 1, wherein a flexible heating plate is arranged between the laminated block and the mold at a lower end portion of the laminated block. Manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14146096A JP3172093B2 (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Laminate manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP14146096A JP3172093B2 (en) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Laminate manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314787A JPH09314787A (en) | 1997-12-09 |
| JP3172093B2 true JP3172093B2 (en) | 2001-06-04 |
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ID=15292409
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP (1) | JP3172093B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103395272A (en) * | 2013-07-02 | 2013-11-20 | 无锡吉兴汽车部件有限公司 | Technology for producing cover plate of vehicle trunk |
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