JP3171198U - Air cleaning filter device - Google Patents
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Abstract
【課題】塗布処理を行う複数の処理ユニットに清浄な気体を均一の流下させることできる共通のフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置を提供すること。【解決手段】基板に液処理を施す液処理カップを複数備える液処理ユニットの上部から下方に位置する少なくとも前記複数の処理カップ面に対して均一な気流を流下させるためのフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置において、濾過基材をプリーツ加工し、保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメント10と、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シート52と、不織布シートの上側を押さえて固定するラス網部材53と、を具備する。【選択図】 図7An air cleaning filter device including a common filter element capable of uniformly flowing clean gas through a plurality of processing units that perform coating processing is provided. An air including a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least a plurality of processing cup surfaces positioned below an upper portion of a liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on a substrate. In the cleaning filter device, the filtration substrate is pleated, and is applied to the filter element 10 in which the pleated shape is held by the shape-retaining member, and at least the filtration region on the upper surface of the filtration substrate through which the pre-filtration gas passes. A non-woven fabric sheet 52 made of synthetic resin and a lath mesh member 53 that holds and fixes the upper side of the non-woven fabric sheet are provided. [Selection] Figure 7
Description
本考案は、例えば半導体製造装置内に組み込まれる空気清浄用のフィルタ装置に関する。 The present invention relates to an air cleaning filter device incorporated in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus.
半導体デバイス製造プロセスの一つである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ(以下、ウエハという。)にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置によって行われている。 The step of forming a resist pattern on a substrate, which is one of semiconductor device manufacturing processes, is to form a resist film on a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and then expose the resist film using a photomask. The development process is performed through a series of steps for obtaining a desired pattern, and these series of steps are conventionally performed by a coating and developing apparatus.
これらの処理装置内では浮遊パーティクルを気流によって上から下に流して排気するように気流のコントロールがなされている。近年の塗布、現像装置は塗布ユニットや現像ユニットを積み重ねて配置するレイアウトとなっており、そのために一つのユニットの高さにも制約があり極力高さを抑える構造となっている。また、複数の処理カップを一つのユニット区画内に並べて配置する方法がとられている(特許文献1)。 In these processing apparatuses, the airflow is controlled so that the floating particles are exhausted by flowing from above to below. Recent coating and developing apparatuses have a layout in which coating units and developing units are stacked, so that the height of one unit is limited and the height is suppressed as much as possible. Moreover, the method of arrange | positioning several processing cups side by side in one unit division is taken (patent document 1).
例えば、特許文献1の装置の様に塗布ユニットや現像ユニットの構成の様な装置のダウンサイジングに合わせてフィルタエレメントの厚み方向も縮めて薄くして基板処理装置の高さを抑える必要がある。また、同様の理由から処理カップの一つに対して一つのフィルタエレメントを組み込む構造にすると、給気ダクトの取り付け数が増えて、フィルタエレメントの取り付けに要する占有面積が増えて結果的に装置も大きくなってしまう。そのため複数の処理カップを並べた一区画内に共通のフィルタエレメント設けて複数の処理カップ上部から気流をカップ間同士で異ならない様に供給しなければならないことが求められる。
For example, it is necessary to reduce the thickness direction of the filter element in accordance with the downsizing of the apparatus such as the configuration of the coating unit and the developing unit as in the apparatus of
しかし、フィルタエレメントの厚みを抑えて薄くすると気体を濾過して流すためのフィルタ部材のプリーツ形状のピッチや山折の高さや、フィルタエレメントの設置ダクトの形状などの影響を受けて複数のカップ間で風量間差の無い均一な気流を供給することが難しくなる。 However, if the thickness of the filter element is reduced and reduced, the pleated pitch and the height of the folds of the filter member for filtering and flowing the gas are affected by the shape of the filter element installation duct and the like between the cups. It becomes difficult to supply a uniform air flow with no difference in air volume.
本考案はこのような事情の下になされたものであり、その目的は複数の処理ユニットに清浄な気体を均一の流下させることできる共通のフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置を提供することにある。 The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide an air cleaning filter device having a common filter element capable of causing a plurality of processing units to uniformly flow clean gas. It is in.
このため本考案は、基板に液処理を施す液処理カップを複数備える液処理ユニットの上部から下方に位置する少なくとも前記複数の処理カップ面に対して均一な気流を流下させるためのフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置において、山谷折状にプリーツ加工された濾過基材の四辺を保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメントと、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シートと、前記不織布シートの上側を押さえて固定する網目状の押さえ部材と、を具備することを特徴とする。この場合、前記押さえ部材の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布シートを更に被着してもよい。 For this reason, the present invention includes a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least the plurality of processing cup surfaces positioned below the liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on the substrate. In the air purifying filter device, the filter element in which the pleat shape is held by the shape-retaining member on the four sides of the filtration base material pleated in a mountain-folded manner, and at least the pre-filtration gas on the upper surface of the filtration base material pass A non-woven fabric sheet made of synthetic resin to be applied to the filtration region, and a mesh-like pressing member that presses and fixes the upper side of the non-woven fabric sheet. In this case, you may further adhere | attach the synthetic resin nonwoven fabric sheet in the filtration area | region through which the gas before filtration passes in the upper surface of the said pressing member.
この様に構成することによって、厚みのないフィルタエレメントであっても濾過基材の上面に不織布を敷くことで濾過前気体が濾過基材を通過する速度を揃えることができる。これにより夫々の処理カップ面と対向させる位置から処理カップの位置が違っても差のない均一な気流を流下させることができる。この場合、前記押さえ部材の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布シートを更に被着することにより、更に気流の分布を均一にすることができる。 By comprising in this way, even if it is a filter element without thickness, the speed at which the gas before filtration passes a filtration base material can be equalized by laying a nonwoven fabric on the upper surface of a filtration base material. Thereby, even if the position of the processing cup is different from the position facing each processing cup surface, it is possible to flow a uniform air flow without any difference. In this case, the distribution of the air flow can be made more uniform by further attaching a non-woven fabric sheet made of synthetic resin to the filtration region on the upper surface of the pressing member through which the pre-filtration gas passes.
本考案において、前記フィルタエレメントを収容すると共に、前記フィルタエレメントの上方に気流通路を有するエレメントケースと、前記気流通路内において前記保形部材の対向する両端から内方に向けて傾斜させた整流板と、をさらに具備し、前記整流板に前記両端から流入させた前記濾過前気体を当てて通過させる複数の通気孔を有している方が好ましい。この場合、前記通気孔は傾斜上部に沿って開口率を小さくしている方がさらに好ましい。 In this invention, while containing the said filter element, the element case which has an airflow path above the said filter element, and the baffle plate inclined inward from the both ends which the said shape retention member opposes in the said airflow path And a plurality of ventilation holes through which the pre-filtered gas that has flowed into the rectifying plate from both ends is passed. In this case, it is more preferable that the vent hole has a smaller opening ratio along the inclined upper part.
この様に構成することによって、フィルタエレメントを収めるエレメントケースの向かい合う両端側から濾過前気体を流入させる構成に対し、フィルタエレメントの全面に対して濾過前気体を整流させて濾過領域に均等に当たるようにすることができる。 By configuring in this way, in contrast to the configuration in which the pre-filter gas flows in from both opposite sides of the element case that houses the filter element, the pre-filter gas is rectified over the entire surface of the filter element so that it is uniformly applied to the filter region. can do.
以上に詳述したように本考案では、厚みの薄いフィルタエレメントの濾過前気体がフィルタ面の濾過領域に当たる場所によって発生する濾過基材を通過する際の気流のばらつきに対して不織布を設けるので、フィルタエレメントの濾過領域全面に対して均等な圧損を作用させることができる。圧損を作用させてから通過させることで濾過前気体がフィルタエレメント内部を通過する気流のばらつきを抑えることができる。また、濾過領域の面に対して濾過前気体が当たる流量を整流板によって均等になるように適正化させることで、濾過前気体がフィルタエレメント内を通過するばらつきをなくすことができる。 As described in detail above, in the present invention, since the non-filtering gas of the thin filter element is provided with a non-woven fabric against the variation of the air flow when passing through the filtration base material generated by the location where the gas before the filtration hits the filtration region of the filter surface, A uniform pressure loss can be applied to the entire filtration region of the filter element. By allowing the pre-filtration gas to pass after applying the pressure loss, it is possible to suppress variations in the airflow through which the pre-filtration gas passes through the filter element. Further, by optimizing the flow rate at which the pre-filtration gas impinges on the surface of the filtration region so as to be equalized by the rectifying plate, it is possible to eliminate variations in the pre-filtration gas passing through the filter element.
以下に、この考案の最良の実施形態について、例えば塗布、現像装置に適用される形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本考案を適用する基板に処理液を供給して基板に液処理を施すモジュールを有する塗布、現像装置の実施の形態の平面図を示し、図2は液処理を施すモジュールである液処理モジュールの構成を説明する平面断面図及びその断面図であり、図3は概略断面図である。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, for example, as applied to a coating and developing apparatus. FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a coating and developing apparatus having a module for supplying a processing liquid to a substrate to which the present invention is applied and performing the liquid processing on the substrate, and FIG. 2 is a module for performing the liquid processing. FIG. 3 is a plan sectional view and a sectional view for explaining the configuration of the liquid processing module, and FIG. 3 is a schematic sectional view.
塗布、現像装置は、基板であるウエハWが例えば25枚密閉収納されたキャリア20を搬入出するためのキャリアブロックS1と、複数個例えば5個の単位ブロックB1〜B5を縦に配列して構成された処理ブロックS2と、インターフェイスブロックS3と、露光装置S4と、を備えている。
The coating and developing apparatus is configured by vertically arranging a carrier block S1 for loading and unloading a
前記キャリアブロックS1には、前記キャリア20を複数個載置可能な載置台21と、この載置台21から見て前方の壁面に設けられる開閉部22と、開閉部22を介してキャリア20からウエハWを取り出すためのトランスファーアームCとが設けられている。このトランスファーアームCは、後述する単位ブロックB1,B2の受け渡しステージTRS1,TRS2との間でウエハWの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、及びキャリア20の配列方向に移動自在に構成されている。
In the
キャリアブロックS1の奥側には筐体24にて周囲を囲まれる処理ブロックS2が接続されている。処理ブロックS2は、この例では、下方側から、下段側の2段が現像処理を行うための第1及び第2の単位ブロック(DEV層)B1,B2、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜(以下「第1の反射防止膜」という)の形成処理を行うための第3の単位ブロック(TCT層)B3、レジスト液の塗布処理を行うための第4の単位ブロック(COT層)B4、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜(以下「第2の反射防止膜」という)の形成処理を行うための第5の単位ブロック(BCT層)B5として割り当てられている。ここで前記DEV層B1,B2が現像処理用の単位ブロック、TCT層B3、COT層B4、BCT層B5が塗布膜形成用の単位ブロックに相当する。
A processing block S2 surrounded by a
続いて第1〜第5の単位ブロックB(B1〜B5)の構成について説明する。これら各単位ブロックB1〜B5は、ウエハWに対して薬液を塗布するための液処理ユニットと、前記液処理ユニットにて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種の加熱・冷却系の処理ユニットと、前記液処理ユニットと加熱・冷却系の処理ユニットとの間でウエハWの受け渡しを行うための専用の搬送手段であるメインアームA1〜A5と、を備えている。 Next, the configuration of the first to fifth unit blocks B (B1 to B5) will be described. Each of these unit blocks B1 to B5 includes a liquid processing unit for applying a chemical solution to the wafer W, and various heating / cooling systems for performing pre-processing and post-processing of processing performed in the liquid processing unit. And main arms A1 to A5, which are dedicated transfer means for delivering the wafer W between the liquid processing unit and the heating / cooling processing unit.
これら単位ブロックB1〜B5は、この例では、各単位ブロックB1〜B5の間で、前記液処理ユニットと、加熱・冷却系の処理ユニットと、搬送手段との配置レイアウトが同じに形成されている。ここで配置レイアウトが同じであるとは、各処理ユニットにおけるウエハWを載置する中心つまり液処理ユニットにおける後述するスピンチャックの中心や、加熱ユニットや冷却ユニットにおける加熱プレートや冷却プレートの中心が同じという意味である。 In this example, the unit blocks B1 to B5 are formed in the same arrangement layout of the liquid processing unit, the heating / cooling system processing unit, and the conveying means between the unit blocks B1 to B5. . Here, the same arrangement layout means that the center on which the wafer W is placed in each processing unit, that is, the center of the spin chuck described later in the liquid processing unit, and the center of the heating plate or cooling plate in the heating unit or cooling unit are the same. It means that.
先ずDEV層B1,B2は同様に構成されているので、図1に示すDEV層B1を例にして説明する。このDEV層B1のほぼ中央には、DEV層B1の長さ方向(図中Y軸方向)に、キャリアブロックS1とインターフェイスブロックS3とを接続するためのウエハWの搬送領域R1が形成されている。 First, since the DEV layers B1 and B2 are similarly configured, the DEV layer B1 shown in FIG. 1 will be described as an example. Near the center of the DEV layer B1, a transfer region R1 for the wafer W for connecting the carrier block S1 and the interface block S3 is formed in the length direction (Y-axis direction in the drawing) of the DEV layer B1. .
この搬送領域R1のキャリアブロックS1側から見た両側には、手前側(キャリアブロックS1側)から奥側に向かって右側に、前記液処理ユニットとして、現像処理を行うための複数個の現像処理部を備えた現像ユニット31が設けられている。各単位ブロックは、手前側から奥側に向かって左側に、順に加熱・冷却系のユニットを多段化した例えば4個の棚ユニットU1,U2,U3,U4が設けられており、この図では現像ユニット31にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種ユニットを複数段、例えば2段ずつに積層した構成とされている。こうして前記搬送領域R1は区画されており、例えばこの区画された搬送領域R1に清浄エアを噴出させて排気することにより、当該領域内のパーティクルの浮遊を抑制するようになっている。
On both sides of the transport region R1 viewed from the carrier block S1 side, a plurality of development processes for performing the development process as the liquid processing unit on the right side from the near side (carrier block S1 side) to the back side. A developing
上述の前処理及び後処理を行うための各種ユニットの中には、詳細を図示しない露光後のウエハWを加熱処理するポストエクスポージャーベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニットや、この加熱ユニットにおける処理の後にウエハWを所定温度に調整するための冷却ユニットや、現像処理後のウエハWを水分を飛ばすために加熱処理するポストベーキングユニット等と呼ばれている加熱ユニット等が含まれている。これら加熱ユニットや冷却ユニット等の各処理ユニットは、加熱するための処理容器内に収納されており、棚ユニットU1〜U4は、前記処理容器が2段ずつ積層されて構成され、各処理容器の搬送領域R1に臨む面にはウエハ搬出入口52が形成されている。
Among the various units for performing the above pre-processing and post-processing, a heating unit called a post-exposure baking unit that heat-processes the wafer W after exposure (not shown in detail), and processing in this heating unit Thereafter, a cooling unit for adjusting the wafer W to a predetermined temperature, a heating unit called a post-baking unit for heat-treating the wafer W after the development processing to remove moisture, and the like are included. Each processing unit such as the heating unit and the cooling unit is housed in a processing container for heating, and the shelf units U1 to U4 are configured by stacking the processing containers in two stages. A wafer carry-in / out
前記搬送領域R1には前記メインアームA1が設けられている。このメインアームA1は、当該DEV層B1内の全てのモジュール(ウエハWが置かれる場所)、例えば棚ユニットU1〜U4の各処理ユニット、現像ユニット31、後述する棚ユニットU5と棚ユニットU6の各部との間でウエハの受け渡しを行うように構成されており、このために進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、Y軸方向に移動自在に構成されている。
The main arm A1 is provided in the transfer region R1. The main arm A1 includes all modules (places where the wafer W is placed) in the DEV layer B1, for example, the processing units of the shelf units U1 to U4, the developing
また搬送領域R1のキャリアブロックS1と隣接する領域は、第1のウエハ受け渡し領域R2となっていて、この領域R1には、図1及び図3に示すように、トランスファーアームCとメインアームA1がアクセスできる位置に棚ユニットU5が設けられると共に、この棚ユニットU5に対してウエハWの受け渡しを行うための基板受け渡し手段をなす受け渡しアームDを備えている。 The area adjacent to the carrier block S1 in the transfer area R1 is a first wafer transfer area R2. In this area R1, the transfer arm C and the main arm A1 are provided as shown in FIGS. A shelf unit U5 is provided at an accessible position, and a delivery arm D that serves as a substrate delivery means for delivering the wafer W to the shelf unit U5 is provided.
前記棚ユニットU5は、図3に示すように、各単位ブロックB1〜B5のメインアームA1〜A5との間でウエハWの受け渡しを行うように、この例では各単位ブロックB1〜B5は夫々、1個以上例えば2個の受け渡しステージTRS1〜TRS5を備えており、これにより受け渡しステージを多段に積層した受け渡しステージ群が構成されている。また受け渡しアームDは各受け渡しステージTRS1〜TRS5に対してウエハWの受け渡しを行うことができるように、進退自在及び昇降自在に構成されている。またDEV層B1,B2の受け渡しステージTRS1、TRS2は、この例ではトランスファーアームCとの間でもウエハWの受け渡しが行なわれるように構成され、キャリアブロック用受け渡しステージを成している。 As shown in FIG. 3, the shelf unit U5 transfers the wafers W to and from the main arms A1 to A5 of the unit blocks B1 to B5. In this example, the unit blocks B1 to B5 are respectively One or more, for example, two delivery stages TRS1 to TRS5 are provided, and thereby a delivery stage group in which delivery stages are stacked in multiple stages is configured. The transfer arm D is configured to be movable back and forth and up and down so that the wafer W can be transferred to the transfer stages TRS1 to TRS5. Further, in this example, the transfer stages TRS1 and TRS2 of the DEV layers B1 and B2 are configured such that the wafer W is transferred to and from the transfer arm C, and forms a carrier block transfer stage.
さらにこの例では、第2の単位ブロックB2は2個の受け渡しステージTRS−Fを備えており、この受け渡しステージTRS−FはトランスファーアームCによりウエハWを処理ブロックS2に搬入するための専用の受け渡しステージとして用いられる。 Further, in this example, the second unit block B2 includes two transfer stages TRS-F, and the transfer stage TRS-F uses a transfer arm C to transfer the wafer W into the processing block S2. Used as a stage.
さらにまた搬送領域R1のインターフェイスブロックS3と隣接する領域には、図1及び図3に示すように、DEV層B1,B2のメインアームA1,A2がアクセスできる位置に棚ユニットU6が設けられている。この棚ユニットU6は、図3に示すように、各DEV層B1,B2のメインアームA1,A2との間でウエハWの受け渡しを行うように、この例では各DEV層B1,B2は、1個以上例えば2個の受け渡しステージTRS6,TRS7を備えている。 Furthermore, in the area adjacent to the interface block S3 in the transport area R1, a shelf unit U6 is provided at a position where the main arms A1 and A2 of the DEV layers B1 and B2 can access as shown in FIGS. . As shown in FIG. 3, the shelf unit U6 transfers wafers W to and from the main arms A1 and A2 of the DEV layers B1 and B2. In this example, each of the DEV layers B1 and B2 is 1 For example, two or more delivery stages TRS6 and TRS7 are provided.
また前記塗布膜形成用の単位ブロックB3〜B5は、いずれも同様に構成されている。TCT層B3は、COT層B4と同様に構成され、液処理ユニットとして、ウエハWに対して第1の反射防止膜の形成処理を行うための第1の反射防止膜形成ユニットが設けられている。BCT層B5は、液処理ユニットとして、ウエハWに対して第2の側反射防止膜の形成処理を行うための第2の反射防止膜形成ユニット34が設けられている。
The unit blocks B3 to B5 for forming the coating film are configured in the same manner. The TCT layer B3 is configured in the same manner as the COT layer B4, and a first antireflection film forming unit for performing a first antireflection film forming process on the wafer W is provided as a liquid processing unit. . The BCT layer B5 is provided with a second antireflection
例えばCOT層B4を例にして図2(a),(b)を用いて説明すると、液処理ユニットとしてウエハWに対してレジスト液の塗布処理を行うための塗布ユニット30が設けられている。この塗布ユニット30では、ウエハWはメインアームA4により搬入出口39を介して処理容器30内に搬入され、予め決定された塗布部(処理カップ)32,33,34のいずれかのスピンチャック42に受け渡される。そして供給ノズル35から当該ウエハWの中央部にレジスト液を供給すると共に、スピンチャック42をモータ41により回転させ、レジスト液を遠心力によりウエハWの径方向に広げ、ウエハW表面にレジストの液膜を形成させる。こうしてレジストの液膜が形成されたウエハWは搬入出口39を介してメインアームA4により塗布ユニット32の外部に搬出される。
For example, referring to FIGS. 2A and 2B, the COT layer B4 will be described as an example. As a liquid processing unit, a
このような塗布ユニット30では、3個の塗布部(処理カップ)32〜34が共通の塗布ユニット30の内部に設けられているので処理雰囲気は同じでなければならない。また、供給ノズル35は共有して利用するために横方向に伸びる直動レール37にノズル基台36で塗布部(処理カップ)32〜34に移動できる。各塗布部(処理カップ)の横に塗布基板の周縁部の塗布膜を除去するためのサイドリンスノズル38が備えてある。
In such a
COT層B4の棚ユニットU1〜U4には、レジスト液塗布前にウエハWを所定温度に調整するための冷却ユニット(図示せず)や、レジスト液塗布後のウエハWを加熱処理する加熱ユニット23を備えている。DEV層B1,B2も液処理が異なるだけで同様に構成されている。そしてこのCOT層B4では、メインアームA4により、棚ユニットU5の受け渡しステージTRS4と、塗布ユニット32と、棚ユニットU1〜U4の各処理ユニットと、に対してウエハWの受け渡しが行われるようになっている。
The shelf units U1 to U4 of the COT layer B4 include a cooling unit (not shown) for adjusting the wafer W to a predetermined temperature before applying the resist solution, and a
一方、処理ブロックS2における棚ユニットU6の奥側には、インターフェイスブロックS3を介して露光装置S4が接続されている。インターフェイスブロックS3には、処理ブロックS2のDEV層B1,B2の棚ユニットU6の各部と露光装置S4とに対してウエハWの受け渡しを行うためのインターフェイスアームBを備えている。このインターフェイスアームBは、処理ブロックS2と露光装置S4との間に介在するウエハWの搬送手段をなすものであり、この例では、前記DEV層B1,B2の受け渡しステージTRS6,TRS7に対してウエハWの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されている。ここで前記受け渡しステージTRS6,TRS7はインターフェイス用受け渡しステージに相当するものである。 On the other hand, an exposure apparatus S4 is connected to the back side of the shelf unit U6 in the processing block S2 via an interface block S3. The interface block S3 includes an interface arm B for transferring the wafer W to each part of the shelf unit U6 of the DEV layers B1 and B2 of the processing block S2 and the exposure apparatus S4. The interface arm B serves as a transfer means for the wafer W interposed between the processing block S2 and the exposure apparatus S4. In this example, the wafer is transferred to the transfer stages TRS6 and TRS7 of the DEV layers B1 and B2. It is configured to be able to advance and retreat, move up and down, and rotate about the vertical axis so as to deliver W. Here, the delivery stages TRS6 and TRS7 correspond to interface delivery stages.
このように本実施の形態では、5段に積層された各単位ブロックB1〜B5の間で、上述の受け渡しアームDにより、夫々受け渡しステージTRS1〜TRS5、TRS−Fを介して、自由にウエハWの受け渡しを行なうことができると共に、上述のインターフェイスアームBにより、現像処理用の単位ブロックB1,B2を介して処理ブロックS2と露光装置S4との間でウエハWの受け渡しを行なうことができるように構成されている。 As described above, in the present embodiment, the wafer W is freely passed between the unit blocks B1 to B5 stacked in five stages by the above-described transfer arm D via the transfer stages TRS1 to TRS5 and TRS-F, respectively. And the wafer W can be transferred between the processing block S2 and the exposure apparatus S4 through the development processing unit blocks B1 and B2 by the interface arm B described above. It is configured.
本願考案をより詳細に説明する。図2(b)は塗布部(処理カップ)32〜34の断面である。上処理カップ40に囲われてスピンチャック42とスピンチャックを回転させるモータ41と排気43がそれぞれの塗布部(処理カップ)32〜34に備えてある。その塗布部(処理カップ)32〜34の直上にはULPAフィルタ50が設けられている。このULPAフィルタ50の両側から濾過前の所定の温度湿度の調整された気体を供給してULPAフィルタ50でパーティクルが濾過される。
The present invention will be described in more detail. FIG. 2B is a cross section of the application part (processing cup) 32 to 34. A
このULPAフィルタ50から供給されるエア雰囲気は塗布部(処理カップ)32〜34の処理雰囲気が同じでなければプロセス的な間差が出てしまう。そのため、処理カップに流下される気体(ダウンフロー)を形成するエアの供給や、このエアの排気を行う手段についても共用化されている。この点はULPAフィルタ50を塗布部(処理カップ)32〜34毎に設けるよりもフィルタ取付け機構や占有面積を削減できる。塗布部(処理カップ)32〜34は共通の雰囲気内に配置されているので、各塗布部(処理カップ)32〜34にて常に同じ雰囲気内でレジスト液の塗布処理を行うことができて、雰囲気に影響されるレジスト液の塗布処理を間差なく均一に行うことができる。
If the air atmosphere supplied from the
またULPAフィルタ50は塗布ユニット30を積層するために厚みを薄くすることが求められており、ULPAフィルタ50を構成するフィルタエレメント10(具体的には、後述する濾過基材)の厚みhが例えば15mm以上35mm以下の範囲で選択される。その構造の詳細は図4及び図5に示される山谷折状にプリーツ加工された濾過基材11を矩形に並べ四方を例えばアルミ材の保形部材12a,12b,12c,12dで囲うものであり、これをフィルタエレメント10と称している。なお、濾過基材11の上部には、ジグザグ状に屈曲された線材からなるプリーツ保持金具14が被着されており、このプリーツ保持金具14によって濾過基材11のプリーツ形状が保持されている。
In addition, the
図6にはULPAフィルタ50がフィルタエレメント10を取付けするエレメントケース51に収められている断面図を示している。このエレメントケース51は、フィルタエレメント10を収容すると共に、フィルタエレメント10の上方に左右に位置する送風ダクトR,Lに連通する気流通路51aを有しており、送風ダクトR,Lの向かい合う両端側から濾過前気体を流入させるように構成されている。
FIG. 6 shows a cross-sectional view in which the
フィルタエレメント10は前述した塗布部(処理カップ)32〜34をカバーする濾過領域を有しないとならないために横長のサイズとなり両側の送風ダクトR,Lから供給される気体がフィルタケース内でぶつかり合ってフィルタエレメント10の濾過基材11のプリーツ部の谷部に当たる影響もあって濾過されて通気する気体の流量が濾過領域でばらついてしまう。図6の気流Aはその状態を示すものであり、中央部で単位時間当たりの気流の流量が多く、逆に両側の送風ダクトR,L近傍で供給される気流方向に対して濾過基材11の通過面になる位置ほどフィルタエレメント10に濾過されて処理部(処理カップ)32〜34に流下される気流Aが少ない。
Since the
そこで本考案を図7に断面図で示す。前述の気流のばらつきを均一にする必要からフィルタエレメント10のエレメントケース51側の上面に不織布シート52(以下に単に不織布52という)を濾過領域の全面に被せて、その不織布52の上に固定のために網目状の押さえ部材例えばラス網部材53で覆う構成をとする。不織布52はレーヨン,ポリエステル,ポリプロピレン,ポリエチレン,ナイロンなどの合成樹脂原料で形成された厚み2mm〜20mmであり、ラス網部材53はアルミ材、ステンレス材、あるいは合成樹脂材で形成され、例えばメッシュ寸法が縦25mm横15mmのもが使用される。
The present invention is shown in a sectional view in FIG. In order to make the above-described air flow variation uniform, a non-woven sheet 52 (hereinafter simply referred to as non-woven fabric 52) is covered on the entire upper surface of the
これにより、エレメントケース51に両側から供給される気体が乱流を起こしたとしても不織布52を通過するときに圧損として作用させ、またプリーツ面13の様に凹凸も無いことからフィルタエレメント10を通過する濾過前気体が濾過領域で均等圧となり、図7に示す気流Bの様にフィルタエレメント内を通過する流量にばらつきがなくなる。
Thereby, even if the gas supplied from both sides to the
さらに濾過領域での流量のばらつきを無くすために、図7に示される送風ダクトR,Lに接続される側の丸囲いY1,Y2の部分のフィルタエレメント10に整流板54を設けて流入する濾過前気体の流れを整流して乱流を起こさせないように抑制させることも効果的である。図8及び図9(a),(b)はY1の部分を拡大して示す図である。図8はフィルタケース51にフィルタエレメント10が配置される断面図であり、エレメントケース51の気流通路51aにおいて、フィルタエレメント10の端部から立ち上がり中心に向けて斜め例えば角度20度で設けられている。この整流板54は図9(a),(b)に図示するようにパンチングによる通気孔55が複数設けられており、フィルタエレメントの濾過領域に対して略均等に濾過前気体が当たるように構成させるためのものである。この整流板54は図9(a)に図示するようにフィルタエレメント10の取付け位置(傾斜下部)から上方(傾斜上部)に向かうに連れて通気孔55の数を減らしてもよく、図9(b)に図示するように傾斜下部から傾斜上部に向かうに連れて通気孔55の開口率を小さく変えて配置されてもよい。
Further, in order to eliminate the variation in the flow rate in the filtration region, a rectifying
前記実施形態では、フィルタエレメント10のエレメントケース51側の上面に不織布52を濾過領域の全面に被せて、その不織布52の上に固定のためにラス網部材53で覆う二層構造について説明したが、本考案は必ずしもこの様な構造に限定されるものではない。例えば、図10に示すように、ラス網部材53の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布52を更に被着した三層構造としてもよい。
In the above embodiment, the two-layer structure in which the
このようにフィルタエレメント10のエレメントケース51側の上面に、不織布52,ラス網部材53及び不織布52の三層構造とすることにより、更に気流の整流化が図れ気流の分布を均一にすることができる。
As described above, the three-layer structure of the
W ウエハ
S1 キャリアステーションブロック
U5 棚ユニット
S2 処理ブロック
U6 棚ユニット
S3 インターフェイスブロック
10 フィルタエレメント
11 濾過部材
12a〜12d 保形部材
30 塗布ユニット
32,33,34塗布部(処理カップ)
50 ULPAフィルタ
51 フィルタケース
51a 気流通路
52 不織布(不織布シート)
53 ラス網部材(押さえ部材)
54 整流板
55 通気孔
W Wafer S1 Carrier station block U5 Shelf unit S2 Processing block U6 Shelving unit
50
53 Lath mesh member (holding member)
54
Claims (4)
山谷折状にプリーツ加工された濾過基材の四辺を保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメントと、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シートと、前記不織布シートの上側を押さえて固定する網目状の押さえ部材と、を具備することを特徴とする空気清浄用フィルタ装置。 An air cleaning filter device comprising a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least the plurality of processing cup surfaces positioned below an upper part of a liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on a substrate. In
A filter element in which the pleated shape is held by a shape-retaining member on the four sides of the filter substrate that has been pleated into a fold-and-valley shape, and a composition that is attached to at least the filtration region through which the pre-filter gas passes through An air cleaning filter device comprising: a resin nonwoven fabric sheet; and a mesh-like pressing member that presses and fixes the upper side of the nonwoven fabric sheet.
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