JP3171198U - Air cleaning filter device - Google Patents

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啓 大園
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Abstract

【課題】塗布処理を行う複数の処理ユニットに清浄な気体を均一の流下させることできる共通のフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置を提供すること。【解決手段】基板に液処理を施す液処理カップを複数備える液処理ユニットの上部から下方に位置する少なくとも前記複数の処理カップ面に対して均一な気流を流下させるためのフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置において、濾過基材をプリーツ加工し、保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメント１０と、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シート５２と、不織布シートの上側を押さえて固定するラス網部材５３と、を具備する。【選択図】 図７An air cleaning filter device including a common filter element capable of uniformly flowing clean gas through a plurality of processing units that perform coating processing is provided. An air including a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least a plurality of processing cup surfaces positioned below an upper portion of a liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on a substrate. In the cleaning filter device, the filtration substrate is pleated, and is applied to the filter element 10 in which the pleated shape is held by the shape-retaining member, and at least the filtration region on the upper surface of the filtration substrate through which the pre-filtration gas passes. A non-woven fabric sheet 52 made of synthetic resin and a lath mesh member 53 that holds and fixes the upper side of the non-woven fabric sheet are provided. [Selection] Figure 7

Description

本考案は、例えば半導体製造装置内に組み込まれる空気清浄用のフィルタ装置に関する。   The present invention relates to an air cleaning filter device incorporated in, for example, a semiconductor manufacturing apparatus.

半導体デバイス製造プロセスの一つである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置によって行われている。   The step of forming a resist pattern on a substrate, which is one of semiconductor device manufacturing processes, is to form a resist film on a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and then expose the resist film using a photomask. The development process is performed through a series of steps for obtaining a desired pattern, and these series of steps are conventionally performed by a coating and developing apparatus.

これらの処理装置内では浮遊パーティクルを気流によって上から下に流して排気するように気流のコントロールがなされている。近年の塗布、現像装置は塗布ユニットや現像ユニットを積み重ねて配置するレイアウトとなっており、そのために一つのユニットの高さにも制約があり極力高さを抑える構造となっている。また、複数の処理カップを一つのユニット区画内に並べて配置する方法がとられている（特許文献１）。   In these processing apparatuses, the airflow is controlled so that the floating particles are exhausted by flowing from above to below. Recent coating and developing apparatuses have a layout in which coating units and developing units are stacked, so that the height of one unit is limited and the height is suppressed as much as possible. Moreover, the method of arrange | positioning several processing cups side by side in one unit division is taken (patent document 1).

例えば、特許文献１の装置の様に塗布ユニットや現像ユニットの構成の様な装置のダウンサイジングに合わせてフィルタエレメントの厚み方向も縮めて薄くして基板処理装置の高さを抑える必要がある。また、同様の理由から処理カップの一つに対して一つのフィルタエレメントを組み込む構造にすると、給気ダクトの取り付け数が増えて、フィルタエレメントの取り付けに要する占有面積が増えて結果的に装置も大きくなってしまう。そのため複数の処理カップを並べた一区画内に共通のフィルタエレメント設けて複数の処理カップ上部から気流をカップ間同士で異ならない様に供給しなければならないことが求められる。   For example, it is necessary to reduce the thickness direction of the filter element in accordance with the downsizing of the apparatus such as the configuration of the coating unit and the developing unit as in the apparatus of Patent Document 1, thereby suppressing the height of the substrate processing apparatus. For the same reason, if one filter element is incorporated into one of the processing cups, the number of air ducts to be installed increases, and the area occupied by the filter elements increases, resulting in an apparatus. It gets bigger. Therefore, it is required to provide a common filter element in one section where a plurality of processing cups are arranged, and to supply airflow from the upper portions of the plurality of processing cups so as not to differ between the cups.

特開２００９−２７８０２７号公報（図１、図２）JP 2009-278027 A (FIGS. 1 and 2)

しかし、フィルタエレメントの厚みを抑えて薄くすると気体を濾過して流すためのフィルタ部材のプリーツ形状のピッチや山折の高さや、フィルタエレメントの設置ダクトの形状などの影響を受けて複数のカップ間で風量間差の無い均一な気流を供給することが難しくなる。  However, if the thickness of the filter element is reduced and reduced, the pleated pitch and the height of the folds of the filter member for filtering and flowing the gas are affected by the shape of the filter element installation duct and the like between the cups. It becomes difficult to supply a uniform air flow with no difference in air volume.

本考案はこのような事情の下になされたものであり、その目的は複数の処理ユニットに清浄な気体を均一の流下させることできる共通のフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置を提供することにある。   The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to provide an air cleaning filter device having a common filter element capable of causing a plurality of processing units to uniformly flow clean gas. It is in.

このため本考案は、基板に液処理を施す液処理カップを複数備える液処理ユニットの上部から下方に位置する少なくとも前記複数の処理カップ面に対して均一な気流を流下させるためのフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置において、山谷折状にプリーツ加工された濾過基材の四辺を保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメントと、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シートと、前記不織布シートの上側を押さえて固定する網目状の押さえ部材と、を具備することを特徴とする。この場合、前記押さえ部材の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布シートを更に被着してもよい。   For this reason, the present invention includes a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least the plurality of processing cup surfaces positioned below the liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on the substrate. In the air purifying filter device, the filter element in which the pleat shape is held by the shape-retaining member on the four sides of the filtration base material pleated in a mountain-folded manner, and at least the pre-filtration gas on the upper surface of the filtration base material pass A non-woven fabric sheet made of synthetic resin to be applied to the filtration region, and a mesh-like pressing member that presses and fixes the upper side of the non-woven fabric sheet. In this case, you may further adhere | attach the synthetic resin nonwoven fabric sheet in the filtration area | region through which the gas before filtration passes in the upper surface of the said pressing member.

この様に構成することによって、厚みのないフィルタエレメントであっても濾過基材の上面に不織布を敷くことで濾過前気体が濾過基材を通過する速度を揃えることができる。これにより夫々の処理カップ面と対向させる位置から処理カップの位置が違っても差のない均一な気流を流下させることができる。この場合、前記押さえ部材の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布シートを更に被着することにより、更に気流の分布を均一にすることができる。   By comprising in this way, even if it is a filter element without thickness, the speed at which the gas before filtration passes a filtration base material can be equalized by laying a nonwoven fabric on the upper surface of a filtration base material. Thereby, even if the position of the processing cup is different from the position facing each processing cup surface, it is possible to flow a uniform air flow without any difference. In this case, the distribution of the air flow can be made more uniform by further attaching a non-woven fabric sheet made of synthetic resin to the filtration region on the upper surface of the pressing member through which the pre-filtration gas passes.

本考案において、前記フィルタエレメントを収容すると共に、前記フィルタエレメントの上方に気流通路を有するエレメントケースと、前記気流通路内において前記保形部材の対向する両端から内方に向けて傾斜させた整流板と、をさらに具備し、前記整流板に前記両端から流入させた前記濾過前気体を当てて通過させる複数の通気孔を有している方が好ましい。この場合、前記通気孔は傾斜上部に沿って開口率を小さくしている方がさらに好ましい。   In this invention, while containing the said filter element, the element case which has an airflow path above the said filter element, and the baffle plate inclined inward from the both ends which the said shape retention member opposes in the said airflow path And a plurality of ventilation holes through which the pre-filtered gas that has flowed into the rectifying plate from both ends is passed. In this case, it is more preferable that the vent hole has a smaller opening ratio along the inclined upper part.

この様に構成することによって、フィルタエレメントを収めるエレメントケースの向かい合う両端側から濾過前気体を流入させる構成に対し、フィルタエレメントの全面に対して濾過前気体を整流させて濾過領域に均等に当たるようにすることができる。   By configuring in this way, in contrast to the configuration in which the pre-filter gas flows in from both opposite sides of the element case that houses the filter element, the pre-filter gas is rectified over the entire surface of the filter element so that it is uniformly applied to the filter region. can do.

以上に詳述したように本考案では、厚みの薄いフィルタエレメントの濾過前気体がフィルタ面の濾過領域に当たる場所によって発生する濾過基材を通過する際の気流のばらつきに対して不織布を設けるので、フィルタエレメントの濾過領域全面に対して均等な圧損を作用させることができる。圧損を作用させてから通過させることで濾過前気体がフィルタエレメント内部を通過する気流のばらつきを抑えることができる。また、濾過領域の面に対して濾過前気体が当たる流量を整流板によって均等になるように適正化させることで、濾過前気体がフィルタエレメント内を通過するばらつきをなくすことができる。   As described in detail above, in the present invention, since the non-filtering gas of the thin filter element is provided with a non-woven fabric against the variation of the air flow when passing through the filtration base material generated by the location where the gas before the filtration hits the filtration region of the filter surface, A uniform pressure loss can be applied to the entire filtration region of the filter element. By allowing the pre-filtration gas to pass after applying the pressure loss, it is possible to suppress variations in the airflow through which the pre-filtration gas passes through the filter element. Further, by optimizing the flow rate at which the pre-filtration gas impinges on the surface of the filtration region so as to be equalized by the rectifying plate, it is possible to eliminate variations in the pre-filtration gas passing through the filter element.

本考案に係るフィルタ装置を適用した基板処理装置を示す平面図である。It is a top view which shows the substrate processing apparatus to which the filter apparatus based on this invention is applied. 前記基板処理装置の液処理ユニットを示す平面断面図（ａ）とその断面図（ｂ）である。They are a plane sectional view (a) and a sectional view (b) showing a liquid processing unit of the substrate processing apparatus. 前記基板処理装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the said substrate processing apparatus. 本考案におけるフィルタエレメントの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the filter element in this invention. 本考案におけるフィルタエレメントの濾過部材の拡大図である。It is an enlarged view of the filter member of the filter element in this invention. 従来のＵＬＰＡフィルタの設置構成図である。It is an installation block diagram of the conventional ULPA filter. 本考案に係るフィルタ装置の設置構成図である。It is the installation block diagram of the filter apparatus which concerns on this invention. 本考案における整流板をフィルタエレメントに備えた断面図である。It is sectional drawing which equipped the rectifier plate in this invention with the filter element. 本考案における整流板の異なる形態を示す断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view which shows the different form of the baffle plate in this invention. 本考案に係るフィルタ装置の別の形態を示す設置構成図である。It is an installation block diagram which shows another form of the filter apparatus which concerns on this invention.

以下に、この考案の最良の実施形態について、例えば塗布、現像装置に適用される形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本考案を適用する基板に処理液を供給して基板に液処理を施すモジュールを有する塗布、現像装置の実施の形態の平面図を示し、図２は液処理を施すモジュールである液処理モジュールの構成を説明する平面断面図及びその断面図であり、図３は概略断面図である。   DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, for example, as applied to a coating and developing apparatus. FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a coating and developing apparatus having a module for supplying a processing liquid to a substrate to which the present invention is applied and performing the liquid processing on the substrate, and FIG. 2 is a module for performing the liquid processing. FIG. 3 is a plan sectional view and a sectional view for explaining the configuration of the liquid processing module, and FIG. 3 is a schematic sectional view.

塗布、現像装置は、基板であるウエハＷが例えば２５枚密閉収納されたキャリア２０を搬入出するためのキャリアブロックＳ１と、複数個例えば５個の単位ブロックＢ１〜Ｂ５を縦に配列して構成された処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、露光装置Ｓ４と、を備えている。   The coating and developing apparatus is configured by vertically arranging a carrier block S1 for loading and unloading a carrier 20 in which, for example, 25 wafers W serving as substrates are hermetically stored, and a plurality of unit blocks B1 to B5, for example. The processed block S2, the interface block S3, and the exposure apparatus S4 are provided.

前記キャリアブロックＳ１には、前記キャリア２０を複数個載置可能な載置台２１と、この載置台２１から見て前方の壁面に設けられる開閉部２２と、開閉部２２を介してキャリア２０からウエハＷを取り出すためのトランスファーアームＣとが設けられている。このトランスファーアームＣは、後述する単位ブロックＢ１，Ｂ２の受け渡しステージＴＲＳ１，ＴＲＳ２との間でウエハＷの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、及びキャリア２０の配列方向に移動自在に構成されている。   In the carrier block S 1, a mounting table 21 on which a plurality of the carriers 20 can be mounted, an opening / closing part 22 provided on a front wall as viewed from the mounting table 21, and a wafer from the carrier 20 via the opening / closing part 22. A transfer arm C for taking out W is provided. The transfer arm C can move forward and backward, can move up and down, can rotate about a vertical axis, and can be arranged around a vertical axis so as to transfer a wafer W to and from transfer stages TRS1 and TRS2 of unit blocks B1 and B2, which will be described later. It is configured to be movable in the direction.

キャリアブロックＳ１の奥側には筐体２４にて周囲を囲まれる処理ブロックＳ２が接続されている。処理ブロックＳ２は、この例では、下方側から、下段側の２段が現像処理を行うための第１及び第２の単位ブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１，Ｂ２、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜（以下「第１の反射防止膜」という）の形成処理を行うための第３の単位ブロック（ＴＣＴ層）Ｂ３、レジスト液の塗布処理を行うための第４の単位ブロック（ＣＯＴ層）Ｂ４、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜（以下「第２の反射防止膜」という）の形成処理を行うための第５の単位ブロック（ＢＣＴ層）Ｂ５として割り当てられている。ここで前記ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２が現像処理用の単位ブロック、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５が塗布膜形成用の単位ブロックに相当する。   A processing block S2 surrounded by a casing 24 is connected to the back side of the carrier block S1. In this example, the processing block S2 is formed from the lower side to the upper side of the first and second unit blocks (DEV layers) B1 and B2 and the resist film for performing the development processing in the lower two stages. A third unit block (TCT layer) B3 for performing an antireflection film (hereinafter referred to as "first antireflection film") forming process, and a fourth unit block (COT layer) for performing a resist solution coating process ) B4, which is assigned as a fifth unit block (BCT layer) B5 for forming an antireflection film (hereinafter referred to as "second antireflection film") formed on the lower layer side of the resist film. Here, the DEV layers B1 and B2 correspond to unit blocks for development processing, and the TCT layer B3, COT layer B4, and BCT layer B5 correspond to unit blocks for coating film formation.

続いて第１〜第５の単位ブロックＢ（Ｂ１〜Ｂ５）の構成について説明する。これら各単位ブロックＢ１〜Ｂ５は、ウエハＷに対して薬液を塗布するための液処理ユニットと、前記液処理ユニットにて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種の加熱・冷却系の処理ユニットと、前記液処理ユニットと加熱・冷却系の処理ユニットとの間でウエハＷの受け渡しを行うための専用の搬送手段であるメインアームＡ１〜Ａ５と、を備えている。   Next, the configuration of the first to fifth unit blocks B (B1 to B5) will be described. Each of these unit blocks B1 to B5 includes a liquid processing unit for applying a chemical solution to the wafer W, and various heating / cooling systems for performing pre-processing and post-processing of processing performed in the liquid processing unit. And main arms A1 to A5, which are dedicated transfer means for delivering the wafer W between the liquid processing unit and the heating / cooling processing unit.

これら単位ブロックＢ１〜Ｂ５は、この例では、各単位ブロックＢ１〜Ｂ５の間で、前記液処理ユニットと、加熱・冷却系の処理ユニットと、搬送手段との配置レイアウトが同じに形成されている。ここで配置レイアウトが同じであるとは、各処理ユニットにおけるウエハＷを載置する中心つまり液処理ユニットにおける後述するスピンチャックの中心や、加熱ユニットや冷却ユニットにおける加熱プレートや冷却プレートの中心が同じという意味である。   In this example, the unit blocks B1 to B5 are formed in the same arrangement layout of the liquid processing unit, the heating / cooling system processing unit, and the conveying means between the unit blocks B1 to B5. . Here, the same arrangement layout means that the center on which the wafer W is placed in each processing unit, that is, the center of the spin chuck described later in the liquid processing unit, and the center of the heating plate or cooling plate in the heating unit or cooling unit are the same. It means that.

先ずＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２は同様に構成されているので、図１に示すＤＥＶ層Ｂ１を例にして説明する。このＤＥＶ層Ｂ１のほぼ中央には、ＤＥＶ層Ｂ１の長さ方向（図中Ｙ軸方向）に、キャリアブロックＳ１とインターフェイスブロックＳ３とを接続するためのウエハＷの搬送領域Ｒ１が形成されている。   First, since the DEV layers B1 and B2 are similarly configured, the DEV layer B1 shown in FIG. 1 will be described as an example. Near the center of the DEV layer B1, a transfer region R1 for the wafer W for connecting the carrier block S1 and the interface block S3 is formed in the length direction (Y-axis direction in the drawing) of the DEV layer B1. .

この搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１側から見た両側には、手前側（キャリアブロックＳ１側）から奥側に向かって右側に、前記液処理ユニットとして、現像処理を行うための複数個の現像処理部を備えた現像ユニット３１が設けられている。各単位ブロックは、手前側から奥側に向かって左側に、順に加熱・冷却系のユニットを多段化した例えば４個の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４が設けられており、この図では現像ユニット３１にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種ユニットを複数段、例えば２段ずつに積層した構成とされている。こうして前記搬送領域Ｒ１は区画されており、例えばこの区画された搬送領域Ｒ１に清浄エアを噴出させて排気することにより、当該領域内のパーティクルの浮遊を抑制するようになっている。   On both sides of the transport region R1 viewed from the carrier block S1 side, a plurality of development processes for performing the development process as the liquid processing unit on the right side from the near side (carrier block S1 side) to the back side. A developing unit 31 having a portion is provided. Each unit block is provided with, for example, four shelf units U1, U2, U3, U4 in which heating / cooling units are multi-staged in order from the front side to the left side. Various units for performing pre-processing and post-processing of processing performed in the unit 31 are stacked in a plurality of stages, for example, two stages. Thus, the transport region R1 is partitioned, and, for example, clean air is ejected and exhausted to the partitioned transport region R1, thereby preventing particles from floating in the region.

上述の前処理及び後処理を行うための各種ユニットの中には、詳細を図示しない露光後のウエハＷを加熱処理するポストエクスポージャーベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニットや、この加熱ユニットにおける処理の後にウエハＷを所定温度に調整するための冷却ユニットや、現像処理後のウエハＷを水分を飛ばすために加熱処理するポストベーキングユニット等と呼ばれている加熱ユニット等が含まれている。これら加熱ユニットや冷却ユニット等の各処理ユニットは、加熱するための処理容器内に収納されており、棚ユニットＵ１〜Ｕ４は、前記処理容器が２段ずつ積層されて構成され、各処理容器の搬送領域Ｒ１に臨む面にはウエハ搬出入口５２が形成されている。   Among the various units for performing the above pre-processing and post-processing, a heating unit called a post-exposure baking unit that heat-processes the wafer W after exposure (not shown in detail), and processing in this heating unit Thereafter, a cooling unit for adjusting the wafer W to a predetermined temperature, a heating unit called a post-baking unit for heat-treating the wafer W after the development processing to remove moisture, and the like are included. Each processing unit such as the heating unit and the cooling unit is housed in a processing container for heating, and the shelf units U1 to U4 are configured by stacking the processing containers in two stages. A wafer carry-in / out port 52 is formed on the surface facing the transfer region R1.

前記搬送領域Ｒ１には前記メインアームＡ１が設けられている。このメインアームＡ１は、当該ＤＥＶ層Ｂ１内の全てのモジュール（ウエハＷが置かれる場所）、例えば棚ユニットＵ１〜Ｕ４の各処理ユニット、現像ユニット３１、後述する棚ユニットＵ５と棚ユニットＵ６の各部との間でウエハの受け渡しを行うように構成されており、このために進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、Ｙ軸方向に移動自在に構成されている。   The main arm A1 is provided in the transfer region R1. The main arm A1 includes all modules (places where the wafer W is placed) in the DEV layer B1, for example, the processing units of the shelf units U1 to U4, the developing unit 31, and the units of the shelf unit U5 and the shelf unit U6 described later. Therefore, the wafer is transferred between the first and second wafers, and can be moved back and forth, raised and lowered, rotated about the vertical axis, and moved in the Y-axis direction.

また搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１と隣接する領域は、第１のウエハ受け渡し領域Ｒ２となっていて、この領域Ｒ１には、図１及び図３に示すように、トランスファーアームＣとメインアームＡ１がアクセスできる位置に棚ユニットＵ５が設けられると共に、この棚ユニットＵ５に対してウエハＷの受け渡しを行うための基板受け渡し手段をなす受け渡しアームＤを備えている。   The area adjacent to the carrier block S1 in the transfer area R1 is a first wafer transfer area R2. In this area R1, the transfer arm C and the main arm A1 are provided as shown in FIGS. A shelf unit U5 is provided at an accessible position, and a delivery arm D that serves as a substrate delivery means for delivering the wafer W to the shelf unit U5 is provided.

前記棚ユニットＵ５は、図３に示すように、各単位ブロックＢ１〜Ｂ５のメインアームＡ１〜Ａ５との間でウエハＷの受け渡しを行うように、この例では各単位ブロックＢ１〜Ｂ５は夫々、１個以上例えば２個の受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ５を備えており、これにより受け渡しステージを多段に積層した受け渡しステージ群が構成されている。また受け渡しアームＤは各受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ５に対してウエハＷの受け渡しを行うことができるように、進退自在及び昇降自在に構成されている。またＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２の受け渡しステージＴＲＳ１、ＴＲＳ２は、この例ではトランスファーアームＣとの間でもウエハＷの受け渡しが行なわれるように構成され、キャリアブロック用受け渡しステージを成している。   As shown in FIG. 3, the shelf unit U5 transfers the wafers W to and from the main arms A1 to A5 of the unit blocks B1 to B5. In this example, the unit blocks B1 to B5 are respectively One or more, for example, two delivery stages TRS1 to TRS5 are provided, and thereby a delivery stage group in which delivery stages are stacked in multiple stages is configured. The transfer arm D is configured to be movable back and forth and up and down so that the wafer W can be transferred to the transfer stages TRS1 to TRS5. Further, in this example, the transfer stages TRS1 and TRS2 of the DEV layers B1 and B2 are configured such that the wafer W is transferred to and from the transfer arm C, and forms a carrier block transfer stage.

さらにこの例では、第２の単位ブロックＢ２は２個の受け渡しステージＴＲＳ−Ｆを備えており、この受け渡しステージＴＲＳ−ＦはトランスファーアームＣによりウエハＷを処理ブロックＳ２に搬入するための専用の受け渡しステージとして用いられる。   Further, in this example, the second unit block B2 includes two transfer stages TRS-F, and the transfer stage TRS-F uses a transfer arm C to transfer the wafer W into the processing block S2. Used as a stage.

さらにまた搬送領域Ｒ１のインターフェイスブロックＳ３と隣接する領域には、図１及び図３に示すように、ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２のメインアームＡ１，Ａ２がアクセスできる位置に棚ユニットＵ６が設けられている。この棚ユニットＵ６は、図３に示すように、各ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２のメインアームＡ１，Ａ２との間でウエハＷの受け渡しを行うように、この例では各ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２は、１個以上例えば２個の受け渡しステージＴＲＳ６，ＴＲＳ７を備えている。   Furthermore, in the area adjacent to the interface block S3 in the transport area R1, a shelf unit U6 is provided at a position where the main arms A1 and A2 of the DEV layers B1 and B2 can access as shown in FIGS. . As shown in FIG. 3, the shelf unit U6 transfers wafers W to and from the main arms A1 and A2 of the DEV layers B1 and B2. In this example, each of the DEV layers B1 and B2 is 1 For example, two or more delivery stages TRS6 and TRS7 are provided.

また前記塗布膜形成用の単位ブロックＢ３〜Ｂ５は、いずれも同様に構成されている。ＴＣＴ層Ｂ３は、ＣＯＴ層Ｂ４と同様に構成され、液処理ユニットとして、ウエハＷに対して第１の反射防止膜の形成処理を行うための第１の反射防止膜形成ユニットが設けられている。ＢＣＴ層Ｂ５は、液処理ユニットとして、ウエハＷに対して第２の側反射防止膜の形成処理を行うための第２の反射防止膜形成ユニット３４が設けられている。   The unit blocks B3 to B5 for forming the coating film are configured in the same manner. The TCT layer B3 is configured in the same manner as the COT layer B4, and a first antireflection film forming unit for performing a first antireflection film forming process on the wafer W is provided as a liquid processing unit. . The BCT layer B5 is provided with a second antireflection film forming unit 34 for performing a second side antireflection film forming process on the wafer W as a liquid processing unit.

例えばＣＯＴ層Ｂ４を例にして図２（ａ），（ｂ）を用いて説明すると、液処理ユニットとしてウエハＷに対してレジスト液の塗布処理を行うための塗布ユニット３０が設けられている。この塗布ユニット３０では、ウエハＷはメインアームＡ４により搬入出口３９を介して処理容器３０内に搬入され、予め決定された塗布部（処理カップ）３２，３３，３４のいずれかのスピンチャック４２に受け渡される。そして供給ノズル３５から当該ウエハＷの中央部にレジスト液を供給すると共に、スピンチャック４２をモータ４１により回転させ、レジスト液を遠心力によりウエハＷの径方向に広げ、ウエハＷ表面にレジストの液膜を形成させる。こうしてレジストの液膜が形成されたウエハＷは搬入出口３９を介してメインアームＡ４により塗布ユニット３２の外部に搬出される。   For example, referring to FIGS. 2A and 2B, the COT layer B4 will be described as an example. As a liquid processing unit, a coating unit 30 for applying a resist solution to the wafer W is provided. In the coating unit 30, the wafer W is loaded into the processing container 30 by the main arm A 4 via the loading / unloading port 39, and is applied to the spin chuck 42 of any one of the predetermined coating units (processing cups) 32, 33, 34. Delivered. Then, the resist solution is supplied from the supply nozzle 35 to the central portion of the wafer W, and the spin chuck 42 is rotated by the motor 41 to spread the resist solution in the radial direction of the wafer W by centrifugal force. A film is formed. The wafer W on which the resist liquid film is thus formed is carried out of the coating unit 32 by the main arm A4 through the carry-in / out port 39.

このような塗布ユニット３０では、３個の塗布部（処理カップ）３２〜３４が共通の塗布ユニット３０の内部に設けられているので処理雰囲気は同じでなければならない。また、供給ノズル３５は共有して利用するために横方向に伸びる直動レール３７にノズル基台３６で塗布部（処理カップ）３２〜３４に移動できる。各塗布部（処理カップ）の横に塗布基板の周縁部の塗布膜を除去するためのサイドリンスノズル３８が備えてある。   In such a coating unit 30, since the three coating parts (processing cups) 32 to 34 are provided in the common coating unit 30, the processing atmosphere must be the same. Further, the supply nozzle 35 can be moved to the application parts (processing cups) 32 to 34 by the nozzle base 36 on the linear motion rail 37 extending in the lateral direction to be shared and used. A side rinse nozzle 38 for removing the coating film on the periphery of the coating substrate is provided beside each coating unit (processing cup).

ＣＯＴ層Ｂ４の棚ユニットＵ１〜Ｕ４には、レジスト液塗布前にウエハＷを所定温度に調整するための冷却ユニット（図示せず）や、レジスト液塗布後のウエハＷを加熱処理する加熱ユニット２３を備えている。ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２も液処理が異なるだけで同様に構成されている。そしてこのＣＯＴ層Ｂ４では、メインアームＡ４により、棚ユニットＵ５の受け渡しステージＴＲＳ４と、塗布ユニット３２と、棚ユニットＵ１〜Ｕ４の各処理ユニットと、に対してウエハＷの受け渡しが行われるようになっている。   The shelf units U1 to U4 of the COT layer B4 include a cooling unit (not shown) for adjusting the wafer W to a predetermined temperature before applying the resist solution, and a heating unit 23 for heating the wafer W after applying the resist solution. It has. The DEV layers B1 and B2 are similarly configured except that the liquid treatment is different. In the COT layer B4, the wafer W is delivered to the delivery stage TRS4 of the shelf unit U5, the coating unit 32, and the processing units of the shelf units U1 to U4 by the main arm A4. ing.

一方、処理ブロックＳ２における棚ユニットＵ６の奥側には、インターフェイスブロックＳ３を介して露光装置Ｓ４が接続されている。インターフェイスブロックＳ３には、処理ブロックＳ２のＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２の棚ユニットＵ６の各部と露光装置Ｓ４とに対してウエハＷの受け渡しを行うためのインターフェイスアームＢを備えている。このインターフェイスアームＢは、処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間に介在するウエハＷの搬送手段をなすものであり、この例では、前記ＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２の受け渡しステージＴＲＳ６，ＴＲＳ７に対してウエハＷの受け渡しを行うように、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在に構成されている。ここで前記受け渡しステージＴＲＳ６，ＴＲＳ７はインターフェイス用受け渡しステージに相当するものである。   On the other hand, an exposure apparatus S4 is connected to the back side of the shelf unit U6 in the processing block S2 via an interface block S3. The interface block S3 includes an interface arm B for transferring the wafer W to each part of the shelf unit U6 of the DEV layers B1 and B2 of the processing block S2 and the exposure apparatus S4. The interface arm B serves as a transfer means for the wafer W interposed between the processing block S2 and the exposure apparatus S4. In this example, the wafer is transferred to the transfer stages TRS6 and TRS7 of the DEV layers B1 and B2. It is configured to be able to advance and retreat, move up and down, and rotate about the vertical axis so as to deliver W. Here, the delivery stages TRS6 and TRS7 correspond to interface delivery stages.

このように本実施の形態では、５段に積層された各単位ブロックＢ１〜Ｂ５の間で、上述の受け渡しアームＤにより、夫々受け渡しステージＴＲＳ１〜ＴＲＳ５、ＴＲＳ−Ｆを介して、自由にウエハＷの受け渡しを行なうことができると共に、上述のインターフェイスアームＢにより、現像処理用の単位ブロックＢ１，Ｂ２を介して処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間でウエハＷの受け渡しを行なうことができるように構成されている。   As described above, in the present embodiment, the wafer W is freely passed between the unit blocks B1 to B5 stacked in five stages by the above-described transfer arm D via the transfer stages TRS1 to TRS5 and TRS-F, respectively. And the wafer W can be transferred between the processing block S2 and the exposure apparatus S4 through the development processing unit blocks B1 and B2 by the interface arm B described above. It is configured.

本願考案をより詳細に説明する。図２（ｂ）は塗布部（処理カップ）３２〜３４の断面である。上処理カップ４０に囲われてスピンチャック４２とスピンチャックを回転させるモータ４１と排気４３がそれぞれの塗布部（処理カップ）３２〜３４に備えてある。その塗布部（処理カップ）３２〜３４の直上にはＵＬＰＡフィルタ５０が設けられている。このＵＬＰＡフィルタ５０の両側から濾過前の所定の温度湿度の調整された気体を供給してＵＬＰＡフィルタ５０でパーティクルが濾過される。   The present invention will be described in more detail. FIG. 2B is a cross section of the application part (processing cup) 32 to 34. A spin chuck 42, a motor 41 for rotating the spin chuck, and an exhaust 43, which are surrounded by the upper processing cup 40, are provided in the respective coating portions (processing cups) 32-34. A ULPA filter 50 is provided immediately above the application parts (processing cups) 32 to 34. Particles are filtered by the ULPA filter 50 by supplying a gas having a predetermined temperature and humidity before filtration from both sides of the ULPA filter 50.

このＵＬＰＡフィルタ５０から供給されるエア雰囲気は塗布部（処理カップ）３２〜３４の処理雰囲気が同じでなければプロセス的な間差が出てしまう。そのため、処理カップに流下される気体（ダウンフロー）を形成するエアの供給や、このエアの排気を行う手段についても共用化されている。この点はＵＬＰＡフィルタ５０を塗布部（処理カップ）３２〜３４毎に設けるよりもフィルタ取付け機構や占有面積を削減できる。塗布部（処理カップ）３２〜３４は共通の雰囲気内に配置されているので、各塗布部（処理カップ）３２〜３４にて常に同じ雰囲気内でレジスト液の塗布処理を行うことができて、雰囲気に影響されるレジスト液の塗布処理を間差なく均一に行うことができる。   If the air atmosphere supplied from the ULPA filter 50 does not have the same processing atmosphere in the coating parts (processing cups) 32 to 34, a difference in process will occur. For this reason, air supply for forming a gas (downflow) flowing down to the processing cup and means for exhausting the air are also shared. In this respect, the filter mounting mechanism and the occupied area can be reduced as compared with the case where the ULPA filter 50 is provided for each of the application portions (processing cups) 32 to 34. Since the application parts (processing cups) 32 to 34 are arranged in a common atmosphere, the application process of the resist solution can always be performed in the same atmosphere in each application part (processing cup) 32 to 34, The resist solution coating process that is affected by the atmosphere can be performed uniformly without error.

またＵＬＰＡフィルタ５０は塗布ユニット３０を積層するために厚みを薄くすることが求められており、ＵＬＰＡフィルタ５０を構成するフィルタエレメント１０（具体的には、後述する濾過基材）の厚みｈが例えば１５ｍｍ以上３５ｍｍ以下の範囲で選択される。その構造の詳細は図４及び図５に示される山谷折状にプリーツ加工された濾過基材１１を矩形に並べ四方を例えばアルミ材の保形部材１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄで囲うものであり、これをフィルタエレメント１０と称している。なお、濾過基材１１の上部には、ジグザグ状に屈曲された線材からなるプリーツ保持金具１４が被着されており、このプリーツ保持金具１４によって濾過基材１１のプリーツ形状が保持されている。   In addition, the ULPA filter 50 is required to be thin in order to stack the application units 30, and the thickness h of the filter element 10 (specifically, a filtration substrate described later) constituting the ULPA filter 50 is, for example, It is selected in the range of 15 mm or more and 35 mm or less. The details of the structure are such that the filter base material 11 pleated in the form of ridges and valleys shown in FIG. 4 and FIG. 5 is arranged in a rectangle and the four sides are surrounded by, for example, aluminum shape-retaining members 12a, 12b, 12c, 12d. This is referred to as a filter element 10. A pleat holding metal fitting 14 made of a wire bent in a zigzag shape is attached to the upper part of the filtration base material 11, and the pleated shape of the filtration base material 11 is held by the pleat holding metal fitting 14.

図６にはＵＬＰＡフィルタ５０がフィルタエレメント１０を取付けするエレメントケース５１に収められている断面図を示している。このエレメントケース５１は、フィルタエレメント１０を収容すると共に、フィルタエレメント１０の上方に左右に位置する送風ダクトＲ，Ｌに連通する気流通路５１ａを有しており、送風ダクトＲ，Ｌの向かい合う両端側から濾過前気体を流入させるように構成されている。   FIG. 6 shows a cross-sectional view in which the ULPA filter 50 is housed in an element case 51 to which the filter element 10 is attached. The element case 51 accommodates the filter element 10 and has an airflow passage 51 a communicating with the air ducts R and L located on the left and right above the filter element 10. It is comprised so that the gas before filtration may flow in.

フィルタエレメント１０は前述した塗布部（処理カップ）３２〜３４をカバーする濾過領域を有しないとならないために横長のサイズとなり両側の送風ダクトＲ，Ｌから供給される気体がフィルタケース内でぶつかり合ってフィルタエレメント１０の濾過基材１１のプリーツ部の谷部に当たる影響もあって濾過されて通気する気体の流量が濾過領域でばらついてしまう。図６の気流Ａはその状態を示すものであり、中央部で単位時間当たりの気流の流量が多く、逆に両側の送風ダクトＲ，Ｌ近傍で供給される気流方向に対して濾過基材１１の通過面になる位置ほどフィルタエレメント１０に濾過されて処理部（処理カップ）３２〜３４に流下される気流Ａが少ない。   Since the filter element 10 must have a filtration area that covers the application portions (processing cups) 32 to 34 described above, the filter element 10 has a horizontally long size and the gas supplied from the air ducts R and L on both sides collides with each other in the filter case. In addition, the flow rate of the gas that is filtered and ventilated varies in the filtration region due to the influence of hitting the valley of the pleat portion of the filter base 11 of the filter element 10. The airflow A in FIG. 6 shows such a state, and the flow rate of the airflow per unit time is large at the center, and conversely, the filtration base material 11 with respect to the airflow direction supplied near the air ducts R and L on both sides. The airflow A that is filtered by the filter element 10 and flows down to the processing units (processing cups) 32 to 34 is smaller as the position becomes the passage surface of the.

そこで本考案を図７に断面図で示す。前述の気流のばらつきを均一にする必要からフィルタエレメント１０のエレメントケース５１側の上面に不織布シート５２（以下に単に不織布５２という）を濾過領域の全面に被せて、その不織布５２の上に固定のために網目状の押さえ部材例えばラス網部材５３で覆う構成をとする。不織布５２はレーヨン，ポリエステル，ポリプロピレン，ポリエチレン，ナイロンなどの合成樹脂原料で形成された厚み２ｍｍ〜２０ｍｍであり、ラス網部材５３はアルミ材、ステンレス材、あるいは合成樹脂材で形成され、例えばメッシュ寸法が縦２５ｍｍ横１５ｍｍのもが使用される。   The present invention is shown in a sectional view in FIG. In order to make the above-described air flow variation uniform, a non-woven sheet 52 (hereinafter simply referred to as non-woven fabric 52) is covered on the entire upper surface of the filter element 10 on the element case 51 side, and fixed on the non-woven fabric 52. For this purpose, a configuration is adopted in which a mesh-like pressing member, for example, a lath mesh member 53 is covered. The non-woven fabric 52 has a thickness of 2 mm to 20 mm formed of a synthetic resin raw material such as rayon, polyester, polypropylene, polyethylene, nylon, and the lath net member 53 is formed of an aluminum material, a stainless steel material, or a synthetic resin material. Is 25 mm long and 15 mm wide.

これにより、エレメントケース５１に両側から供給される気体が乱流を起こしたとしても不織布５２を通過するときに圧損として作用させ、またプリーツ面１３の様に凹凸も無いことからフィルタエレメント１０を通過する濾過前気体が濾過領域で均等圧となり、図７に示す気流Ｂの様にフィルタエレメント内を通過する流量にばらつきがなくなる。   Thereby, even if the gas supplied from both sides to the element case 51 causes a turbulent flow, it acts as a pressure loss when passing through the nonwoven fabric 52 and also passes through the filter element 10 because there is no unevenness like the pleated surface 13. The pre-filtering gas is equalized in the filtering region, and there is no variation in the flow rate passing through the filter element as in the air flow B shown in FIG.

さらに濾過領域での流量のばらつきを無くすために、図７に示される送風ダクトＲ，Ｌに接続される側の丸囲いＹ１，Ｙ２の部分のフィルタエレメント１０に整流板５４を設けて流入する濾過前気体の流れを整流して乱流を起こさせないように抑制させることも効果的である。図８及び図９（ａ），（ｂ）はＹ１の部分を拡大して示す図である。図８はフィルタケース５１にフィルタエレメント１０が配置される断面図であり、エレメントケース５１の気流通路５１ａにおいて、フィルタエレメント１０の端部から立ち上がり中心に向けて斜め例えば角度２０度で設けられている。この整流板５４は図９（ａ），（ｂ）に図示するようにパンチングによる通気孔５５が複数設けられており、フィルタエレメントの濾過領域に対して略均等に濾過前気体が当たるように構成させるためのものである。この整流板５４は図９（ａ）に図示するようにフィルタエレメント１０の取付け位置（傾斜下部）から上方（傾斜上部）に向かうに連れて通気孔５５の数を減らしてもよく、図９（ｂ）に図示するように傾斜下部から傾斜上部に向かうに連れて通気孔５５の開口率を小さく変えて配置されてもよい。   Further, in order to eliminate the variation in the flow rate in the filtration region, a rectifying plate 54 is provided on the filter element 10 in the portion of the circular enclosures Y1, Y2 on the side connected to the air ducts R, L shown in FIG. It is also effective to suppress the flow of the pre-gas so as not to cause turbulence by rectifying the flow. 8 and 9 (a) and 9 (b) are enlarged views of the Y1 portion. FIG. 8 is a cross-sectional view in which the filter element 10 is disposed in the filter case 51. In the airflow passage 51 a of the element case 51, the filter element 10 is provided obliquely from the end of the filter element 10 toward the rising center, for example, at an angle of 20 degrees. . As shown in FIGS. 9A and 9B, the rectifying plate 54 is provided with a plurality of vent holes 55 formed by punching, and is configured so that the pre-filtration gas strikes the filtration area of the filter element substantially evenly. It is for making it happen. As shown in FIG. 9A, the current plate 54 may reduce the number of vent holes 55 from the attachment position (inclined lower part) to the upper side (inclined upper part) of the filter element 10, as shown in FIG. As illustrated in b), the opening ratio of the vent hole 55 may be changed to be smaller from the lower inclined portion toward the upper inclined portion.

前記実施形態では、フィルタエレメント１０のエレメントケース５１側の上面に不織布５２を濾過領域の全面に被せて、その不織布５２の上に固定のためにラス網部材５３で覆う二層構造について説明したが、本考案は必ずしもこの様な構造に限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、ラス網部材５３の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布５２を更に被着した三層構造としてもよい。   In the above embodiment, the two-layer structure in which the nonwoven fabric 52 is covered on the entire surface of the filtration region on the upper surface of the filter element 10 on the element case 51 side and covered with the lath net member 53 for fixing on the nonwoven fabric 52 has been described. The present invention is not necessarily limited to such a structure. For example, as shown in FIG. 10, a three-layer structure in which a synthetic resin non-woven fabric 52 is further attached to a filtration region on the upper surface of the lath mesh member 53 through which pre-filtration gas passes may be used.

このようにフィルタエレメント１０のエレメントケース５１側の上面に、不織布５２，ラス網部材５３及び不織布５２の三層構造とすることにより、更に気流の整流化が図れ気流の分布を均一にすることができる。   As described above, the three-layer structure of the non-woven fabric 52, the lath mesh member 53, and the non-woven fabric 52 is provided on the upper surface of the filter element 10 on the element case 51 side, thereby further rectifying the air flow and making the air flow uniform. it can.

Ｗ ウエハ
Ｓ１ キャリアステーションブロック
Ｕ５ 棚ユニット
Ｓ２ 処理ブロック
Ｕ６ 棚ユニット
Ｓ３ インターフェイスブロック
１０ フィルタエレメント
１１ 濾過部材
１２ａ〜１２ｄ 保形部材
３０ 塗布ユニット
３２，３３，３４塗布部（処理カップ）
５０ ＵＬＰＡフィルタ
５１ フィルタケース
５１ａ 気流通路
５２ 不織布（不織布シート）
５３ ラス網部材（押さえ部材）
５４ 整流板
５５ 通気孔 W Wafer S1 Carrier station block U5 Shelf unit S2 Processing block U6 Shelving unit S3 Interface block 10 Filter element 11 Filtering members 12a to 12d Shape retaining member 30 Coating unit 32, 33, 34 Coating unit (processing cup)
50 ULPA filter 51 Filter case 51a Airflow passage 52 Nonwoven fabric (nonwoven fabric sheet)
53 Lath mesh member (holding member)
54 Current plate 55 Ventilation hole

Claims (4)

基板に液処理を施す液処理カップを複数備える液処理ユニットの上部から下方に位置する少なくとも前記複数の処理カップ面に対して均一な気流を流下させるためのフィルタエレメントを具備する空気清浄用フィルタ装置において、
山谷折状にプリーツ加工された濾過基材の四辺を保形部材によってプリーツ形状が保持されるフィルタエレメントと、少なくとも前記濾過基材の上面の濾過前気体が通過する濾過領域に被着される合成樹脂製の不織布シートと、前記不織布シートの上側を押さえて固定する網目状の押さえ部材と、を具備することを特徴とする空気清浄用フィルタ装置。 An air cleaning filter device comprising a filter element for causing a uniform air flow to flow downward from at least the plurality of processing cup surfaces positioned below an upper part of a liquid processing unit including a plurality of liquid processing cups for performing liquid processing on a substrate. In
A filter element in which the pleated shape is held by a shape-retaining member on the four sides of the filter substrate that has been pleated into a fold-and-valley shape, and a composition that is attached to at least the filtration region through which the pre-filter gas passes through An air cleaning filter device comprising: a resin nonwoven fabric sheet; and a mesh-like pressing member that presses and fixes the upper side of the nonwoven fabric sheet. 前記押さえ部材の上面における濾過前気体が通過する濾過領域に合成樹脂製の不織布シートを更に被着してなることを特徴とする請求項１に記載の空気清浄用フィルタ装置。   2. The air cleaning filter device according to claim 1, wherein a non-woven fabric sheet made of a synthetic resin is further attached to a filtration region on the upper surface of the pressing member through which pre-filtration gas passes. 前記フィルタエレメントを収容すると共に、前記フィルタエレメントの上方に気流通路を有するエレメントケースと、前記気流通路内において前記保形部材の対向する両端から内方に向けて傾斜させた整流板と、をさらに具備し、前記整流板は、前記両端から流入させた前記濾過前気体を当てて通過させる複数の通気孔を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の空気清浄用フィルタ装置。   An element case that houses the filter element and has an airflow path above the filter element; and a rectifying plate that is inclined inwardly from opposite ends of the shape retaining member in the airflow path. 3. The air cleaning filter device according to claim 1, wherein the rectifying plate has a plurality of air holes through which the pre-filtered gas that has flowed in from the both ends passes. . 前記複数の通気孔は、傾斜下部から傾斜上部に沿って開口率を小さくしていることを特徴とする請求項３に記載の空気清浄用フィルタ装置。   The air purifying filter device according to claim 3, wherein the plurality of ventilation holes have an opening ratio that decreases from an inclined lower portion to an inclined upper portion.
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