JP3166837U

JP3166837U - 積上げ式コネクタ

Info

Publication number: JP3166837U
Application number: JP2011000113U
Authority: JP
Inventors: 國基李; 景皇林
Original assignee: Concraft Holding Co Ltd
Current assignee: Concraft Holding Co Ltd
Priority date: 2010-12-10
Filing date: 2011-01-12
Publication date: 2011-03-24
Anticipated expiration: 2021-01-12
Also published as: US20120145452A1; US8426751B2; TWM403812U

Abstract

【課題】複数の組合せケースを組合せて構成され、これらの組合せケースの組合せによる累積組付け公差を吸収できる定位底板を有する積上げ式コネクタを提供する。【解決手段】複数の組合せケース２０，２０ａと、定位底板３０とを含み、組合せケースは、上板２１と、上板の側辺から回路板２００結合方向に沿って延び、上板と一体成形されるサイド板２２と、サイド板から回路板結合方向に沿って延び、サイド板と一体成形される少なくとも一つの固定ピン２３とを含み、定位底板に定位溝３１が複数設けられる積上げ式コネクタにおいて、これらの組合せケースは、ケース組合せ方向に沿って順序に組合わせられ、回路板結合方向に沿って回路板に固定され、これらの組合せケースの固定ピンは、これに対応する定位溝を挿通して回路板に挿入し、定位底板は、これらの組合せケースの累積組付け公差を吸収するためのものである。【選択図】図３

Description

本考案は、積上げ式コネクタに関し、特に、複数の組合せケースを組合せて構成され、これらの組合せケースの組合せによる累積組付け公差を吸収できる定位底板を有する積上げ式コネクタに関するものである。

従来、例えばハブ或いは光スイッチなどの複数のソケットを有するコネクタは、そのケースの構造はこれらのソケットを収容可能な収容空間を形成することが必要であるが、従来のケースは樹脂で一体成形されたものであり、収容空間の数量が固定されるため、ソケットの数量に応じて金型を別々に作製することが必要であり、生産コストが増加する。

上記の問題を解決するために、特許文献１の積上げ式コネクタは、複数の組合せケースを順序に組合せて構成され、隣接する組合せケース同士は、一つのサイド板を共用し、それぞれ収容空間を形成する。そうすると、材料コストを減少でき、ソケットの数量に応じて適当の数量の組合せケースを組合せて積上げ式コネクタを構成することができ、金型を作製する費用を減少できる。

図１を参照する。図１は従来の積上げ式コネクタのケースが回路板に固定される状態を示す分解斜視図である。積上げ式コネクタＰＡ１００は、図１に示すように、ベースケースＰＡ１０と、複数の組合せケースＰＡ２０、ＰＡ２０ａと、を含む。ベースケースＰＡ１０は、複数の固定ピンＰＡ１１と、第１係止構造ＰＡ１２と、を有する。組合せケースＰＡ２０は、複数の固定ピンＰＡ２１と、第２係止構造ＰＡ２２と、第３係止構造ＰＡ２３と、を有する。

組合せケースＰＡ２０は、第２係止構造ＰＡ２２により第１係止構造ＰＡ１２に係合されてベースケースＰＡ１０と結合する。組合せケースＰＡ２０ａは、第２係止構造ＰＡ２２ａにより第３係止構造ＰＡ２３に係合されて組合せケースＰＡ２０と結合する。これにより、複数の組合せケースＰＡ２０及びＰＡ２０ａはベースケースＰＡ１０に結合されて積上げ式コネクタＰＡ１００を構成する。

積上げ式コネクタＰＡ１００の組合せを完成したときには、ベースケースＰＡ１０と組合せケースＰＡ２０及び２０ａとの固定ピンＰＡ１１、ＰＡ２１及び２１ａを回路板２００に挿入することにより、ベースケースＰＡ１０と組合せケースＰＡ２０及び２０ａとが回路板２００に固定される。

しかしながら、自動的に、或いは人工的に部品を組付けることは、組付けられる部品のずれを回避することが困難である。特に、積上げ式コネクタＰＡ１００は複数の組合せケースＰＡ２０及び２０ａを組合せて構成されるため、累積組付け公差（ＡｃｃｕｍｕｌａｔｅｄＴｏｌｅｒａｎｃｅ）が発生する。また、回路板２００の寸法と設計寸法との間には誤差が存在することが一般であり、組付けられる部品のずれにより、回路板２００と積上げ式コネクタＰＡ１００との間の組付け公差が更に累積する。現在、電子装置が小型化にされており、ケースと回路板との組付けは緊密組付けを採用するため、回路板２００モジュールの組付け公差は製品の組付けに悪影響を与える。

台湾実用新案第Ｍ３５４９２６号明細書

本考案の主な目的は、複数の組合せケースを組合せて構成され、これらの組合せケースの組合せによる累積組付け公差を吸収できる定位底板を有する積上げ式コネクタを提供することにある。

本考案の積上げ式コネクタによると、複数の組合せケースと、定位底板と、を含み、
前記組合せケースは、
上板と、
前記上板の側辺から回路板結合方向に沿って延び、前記上板と一体成形されるサイド板と、
前記サイド板から前記回路板結合方向に沿って延び、前記サイド板と一体成形される少なくとも一つの定位ピンと、
を含み、
前記定位底板に定位溝が複数設けられ、これらの前記定位溝は、ある標準距離を置いて設けられ、それぞれ前記組合せケースの固定ピンに対応する積上げ式コネクタにおいて、これらの前記組合せケースは、ケース組合せ方向に沿って順序に組合わせられ、前記回路板結合方向に沿って回路板に固定され、これらの前記組合せケースの前記固定ピンは、これに対応する前記定位溝を挿通して前記回路板に挿入し、前記定位底板は、これらの前記組合せケースの累積組付け公差を吸収するためのものであることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、更に、ベースケースを含み、前記ベースケースは、ベース上板と、前記ベース上板の側辺から前記回路板結合方向に沿って延びる二つのベースサイド板と、複数のベース係止構造と、を含み、これらの前記ベース係止構造は前記ベース上板の側辺に設けられることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、前記各組合せケースは、更に、複数の第１係止構造と、複数の第２係止構造と、を含み、これらの前記第１係止構造と前記第２係止構造とは、それぞれ前記上板の二つの側辺に設けられ、これらの前記組合せケースのうちの一つは、これらの前記第１係止構造により別の組合せケースの前記第２係止構造に係合され、且つ前記ケース組合せ方向に沿って前記別の組合せケースに結合されることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、これらの前記組合せケースのうちの一つは、これらの前記第１係止構造により前記ベースケースのこれらの前記ベース係止構造に係合され、且つ前記ケース組合せ方向に沿って前記ベースケースに結合されることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、これらの前記第１係止構造は複数のフックであり、これらの前記第２係止構造は複数の係りリングであることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、更に、複数のソケット部材を含み、これらの前記ソケット部材は、前記ベースケースと、これらの前記組合せケースとにそれぞれ入れられることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによると、これらの前記ソケット部材は、前記ケース組合せ方向に沿って順序に組合せられることを特徴とする。

本考案の積上げ式コネクタによれば、定位底板を有することにより、これらの組合せケースの組合せによる累積組付け公差を吸収できるという効果を有する。

従来の積上げ式コネクタのケースが回路板に固定される状態を示す分解斜視図である。本考案の実施例の積上げ式コネクタが回路板に固定される状態を示す斜視図である。本考案の実施例の積上げ式コネクタが回路板に固定される状態を示す分解斜視図である。本考案の実施例の積上げ式コネクタの定位底板の構造を示す斜視図である。

以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本考案の実施例の積上げ式コネクタは定位底板を有する。前記積上げ式コネクタは、複数の組合せケースを組合せて構成され、前記定位底板により、これらの組合せケースの組合せによる累積組付け公差を吸収できる。

まず、図２及び図３を参照する。図２は本考案の実施例の積上げ式コネクタが回路板に固定される状態を示す斜視図であり、図３は本考案の実施例の積上げ式コネクタが回路板に固定される状態を示す分解斜視図である。本考案の積上げ式コネクタ１００は、ハブ或いは光スイッチなどのコネクタであり、複数のソケット部材（図示せず）を有する。本考案の積上げ式コネクタ１００は、ベースケース１０と、複数の組合せケース（図面には、そのうちの組合せケース２０及び２０ａだけを示し）と、定位底板３０と、を含む。

ベースケース１０は、金属板を加工して成形されるものであり、ベース上板１１と、二つのベースサイド板１２と、複数のベース固定ピン１３と、複数のベース係止構造１４と、を含む。二つのベースサイド板１２は、それぞれベース上板１１の側辺から回路板結合方向Ｉ１に沿って延び、ベース上板１１と一体成形される。また、これらのベース固定ピン１３は、それぞれベースサイド板１２の底端から回路板結合方向Ｉ１に沿って延び、ベースサイド板１２と一体成形される。これらのベース係止構造１４はベース上板１１の側辺に設けられる。これらのベース係止構造１４は複数の係りリングであることが好ましい。

これらの組合せケース２０は、ケース組合せ方向Ｉ２に沿って順序に組合せて構成される。これらの組合せケース２０のうちの一つはベースケース１０に結合される。組合せケース２０は、金属板を加工して成形されるものであり、上板２１と、サイド板２２と、複数の固定ピン２３と、を含む。サイド板２２は、上板２１の側辺から回路板結合方向Ｉ１に沿って延び、上板２１と一体成形される。固定ピン２３は、サイド板２２の底端から回路板結合方向Ｉ１に沿って延び、サイド板２２と一体成形される。

組合せケース２０は、更に、上板２１の二つの側辺には、複数の第１係止構造２４と、複数の第２係止構造２５と、がそれぞれ設けられる。これらの第１係止構造２４は複数のフックであり、且つこれらの第２係止構造２５は複数の係りリングであることが好ましい。組合せケース２０は、これらの第１係止構造２４によりベースケース１０のこれらのベース係止構造１４に係合され、これにより、ケース組合せ方向Ｉ２に沿ってベースケース１０に結合することができる。

そして組合せケース２０ａは、これらの第１係止構造２４ａにより組合せケース２０のこれらの第２係止構造２５に係合され、これにより、ケース組合せ方向Ｉ２に沿って組合せケース２０に結合することができる。そうすると、ソケット部材（図示せず）の数量を見て、複数の組合せケース２０を互いに直列接続することができる。

上記のソケット部材（図示せず）は、ケース組合せ方向Ｉ２に沿って順序に組合せられて、ベースケース１０と組合せケース２０及び２０ａとにそれぞれ入れられる。本実施例では、これらのソケット部材はＳＦＰ（ＳｍａｌｌＦｏｒｍ-ｆａｃｔｏｒＰｌｕｇｇａｂｌｅｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）モジュールである。

次に、図３及び図４を参照する。図４は本考案の実施例の積上げ式コネクタの定位底板の構造を示す斜視図である。定位底板３０は、金属板を加工して成形されるものであり、複数の定位溝３１を有する。具体的には、定位底板３０に定位溝組が複数設けられ、各定位溝組は複数の定位溝３１を含み、これらの定位溝組は、ある標準距離ｄを置いて設けられ、これらの組合せケース２０の固定ピン２３にそれぞれ対応する。

組合せケース２０がケース組合せ方向Ｉ２に沿ってベースケース１０に組合せられ、且つこれらの組合せケース２０及び２０ａがケース組合せ方向Ｉ２に沿って順序に組合せられた後、これらの組合せケース２０及び２０ａとベースケース１０との固定ピン２３とベース固定ピン１３は、定位底板３０のそれに対応する定位溝３１を挿通して回路板２００に挿入される。そうすると、定位底板３０はこれらの組合せケース２０及び２０ａとベースケース１０との累積組付け公差を吸収でき、部材のずれを低減でき、ひいては積上げ式コネクタ１００の回路板２００に固定するときの全体の組付け精確度を向上できる。

従来の積上げ式コネクタによれば、複数の組合せケース同士の上板を互いに係止して、下端にある固定ピンを回路板に固定するときには、ずれが発生し易いため、一定程度の累積組付け公差を招く。なお、本考案の積上げ式コネクタ１００によれば、ある標準距離ｄを置いて設けられる定位溝３１を持つ定位底板３０を有するため、定位溝３１により、組合せケース２０及び２０ａとベースケース１０との定位を強化でき、且つ累積組付け公差を吸収できる。

このように、本考案が、特定の例を参照して説明したが、それらの例は、説明のためだけのものであり、本考案を限定するものではなく、この分野に通常の知識を有する者には、本考案の要旨および実用新案登録請求の範囲を逸脱することなく、ここで開示された実施例に変更、追加、または、削除を施してもよいことがわかる。

本考案は、コネクタに適用することができる。

１０ベースケース
１１ベース上板
１２ベースサイド板
１３ベース固定ピン
１４ベース係止構造
２０、２０ａ組合せケース
２１上板
２２サイド板
２３固定ピン
２４、２４ａ第１係止構造
２５第２係止構造
３０定位底板
３１定位溝
１００積上げ式コネクタ
２００回路板
ｄ標準距離
Ｉ１回路板結合方向
Ｉ２ケース組合せ方向
ＰＡ１０ベースケース
ＰＡ１１固定ピン
ＰＡ１２第１係止構造
ＰＡ２０、ＰＡ２０ａ組合せケース
ＰＡ２１固定ピン
ＰＡ２１ａ固定ピン
ＰＡ２２、ＰＡ２２ａ第２係止構造
ＰＡ２３第３係止構造
ＰＡ１００積上げ式コネクタ

Claims

複数の組合せケースと、定位底板と、を含み、
前記組合せケースは、
上板と、
前記上板の側辺から回路板結合方向に沿って延び、前記上板と一体成形されるサイド板と、
前記サイド板から前記回路板結合方向に沿って延び、前記サイド板と一体成形される少なくとも一つの定位ピンと、
を含み、
前記定位底板に定位溝が複数設けられ、これらの前記定位溝は、ある標準距離を置いて設けられ、それぞれ前記組合せケースの固定ピンに対応する積上げ式コネクタにおいて、これらの前記組合せケースは、ケース組合せ方向に沿って順序に組合わせられ、前記回路板結合方向に沿って回路板に固定され、これらの前記組合せケースの前記固定ピンは、これに対応する前記定位溝を挿通して前記回路板に挿入し、前記定位底板は、これらの前記組合せケースの累積組付け公差を吸収するためのものであることを特徴とする積上げ式コネクタ。
更に、ベースケースを含み、前記ベースケースは、ベース上板と、前記ベース上板の側辺から前記回路板結合方向に沿って延びる二つのベースサイド板と、複数のベース係止構造と、を含み、これらの前記ベース係止構造は前記ベース上板の側辺に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の積上げ式コネクタ。
前記各組合せケースは、更に、複数の第１係止構造と、複数の第２係止構造と、を含み、これらの前記第１係止構造と前記第２係止構造とは、それぞれ前記上板の二つの側辺に設けられ、これらの前記組合せケースのうちの一つは、これらの前記第１係止構造により別の組合せケースの前記第２係止構造に係合され、且つ前記ケース組合せ方向に沿って前記別の組合せケースに結合されることを特徴とする、請求項２に記載の積上げ式コネクタ。
これらの前記組合せケースのうちの一つは、これらの前記第１係止構造により前記ベースケースのこれらの前記ベース係止構造に係合され、且つ前記ケース組合せ方向に沿って前記ベースケースに結合されることを特徴とする、請求項３に記載の積上げ式コネクタ。
これらの前記第１係止構造は複数のフックであり、これらの前記第２係止構造は複数の係りリングであることを特徴とする、請求項４に記載の積上げ式コネクタ。
更に、複数のソケット部材を含み、これらの前記ソケット部材は、前記ベースケースと、これらの前記組合せケースとにそれぞれ入れられることを特徴とする、請求項５に記載の積上げ式コネクタ。
これらの前記ソケット部材は、前記ケース組合せ方向に沿って順序に組合せられることを特徴とする、請求項６に記載の積上げ式コネクタ。