JP3163418B2 - 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 - Google Patents
電気部品の樹脂印刷封止用孔版Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品
を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷
封止用孔版に関する。
号公報(特公平6−95594号)に於いて、孔版印刷
手段を適用して電気部品の樹脂封止を行う方法を提案し
た。
る。 (イ)封止樹脂層の厚みが均一となり安定で確実な樹脂
封止効果が得られる。 (ロ)最小の樹脂封止面積での樹脂封止が可能となり、
部品搭載の高密度化に対処できる。 (ハ)封止樹脂層の厚みは孔版の通孔部の有効高さによ
って決まるので、厚みのコントロールが容易となる。 (ニ)LSIなど大型のものでも一回の操作で樹脂封止
でき、素子の大型、小型の如何に拘わらず安定した樹脂
封止が可能となる。 (ホ)一回の操作で一枚のプリント基板を処理でき、生
産性に優れる。
封止樹脂層の厚みの均一性に若干の問題があり、特に最
近の薄型化,軽量化の要望に応えられなくなってきてい
る。即ち先発明によれば、図7に示すように孔版1′の
通孔部2′内に電気配線基板a上に搭載の電気部品bを
収納した状態で図8,9に示すようにスキージcの作動
をして該通孔部2′内に液状封止樹脂dを押し込み充填
すると、図9に示すように、該通孔部2′内への封止樹
脂dの充填量はどうしても移動終点p1側で生ずる樹脂
の盛り上がりd′により過剰気味となり、図4に示すよ
うに、孔版1′の離型時には充填量の多い移動終点p1
側で多量の糸引きが生ずる。その結果、孔版離型後に於
いては、図5に示すように、糸引き量の多い移動終点p
1側で封止樹脂層d3の厚みが大きくなり厚みに偏りが
生じ、この偏りは図6に示すように硬化時迄の流動化に
より幾分和らぐものの依然として殆どそのまま残る。こ
のような傾向は樹脂液の粘度、粘性比の高いものほど顕
著に現れる。厚みの偏りは封止樹脂の過剰供給の原因に
なり、薄型化,軽量化にそぐわなくなる。因みにスキー
ジの移動始点側では移動終点側とは逆に充填量が不足気
味となるが、移動終点側で生ずる過剰充填量と比較する
とごく僅かであり充填不足にる樹脂層厚みへの影響は殆
ど無視できる。
ことを目的として特開平4−142045号公報におい
て、スキージ作動による液状封止樹脂の押し込み充填に
引き続き、その移動終了点側からドクターナイフを孔版
との接触状態を保持しつつ孔版通孔部の中間部位まで移
動させ、その後に、孔版の離型を行う方法を提案した。
をある程度なくすことはできるが、ドクターナイフによ
る樹脂液の均し工程が追加されるため生産性を低下させ
るという新たな問題を生ずる。
題点を一掃することができる新規な構造の孔版を提供す
ることを目的としてなされたものである。
上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲
並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキ
ージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔
版に於いて、該通孔部は上部周りの内、スキージの移動
終端側の領域にのみ凹段部を備え、該凹段部は、スキー
ジ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移動終端
側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分を
略々収納できる幅及び深さに形成されていることを特徴
とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。
図面に基づき説明すると次の通りである。
プの通孔部2…の内の1つを拡大して示す平面図及び縦
断面図であり、該通孔部2は平面直角四辺形状を呈し、
その上部には凹段部3が形成されている。
樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するた
めのものであり、上記通孔部2の上部周りの内、封止樹
脂の盛り上がりd′(図6参照)が生ずる領域に形成さ
れていることが必要である。そこで、図1の第1タイプ
では、スキージの移動方向Yを基準に移動方向終点側の
辺2Aのみに凹段部3を形成した。
状の場合もあり、この場合には、図2の第2タイプに示
すように移動終点側に180°の領域に形成する。第2
タイプのように円弧状に形成する場合には、移動終点を
境に両側に少なくとも30°ずつトータルで60°形成
されていることが必要である。
に形成されるが、円弧状に形成する場合には、図3の第
3タイプに示すように移動終点を基準にこれより離れる
に従い漸進的に幅を減ずるようにしてもよい。
通孔部2より若干外径の大きい環状凹所4が形成され、
該環状凹所4と通孔部2との間には、薄肉厚の通孔縁部
2aが形成されている。通孔縁部2aは下端が電気配線
基板a面に線状に接触し得るような形状になっており、
この形状により、先発明(特開昭64−82639号公
報)と同様に液状封止樹脂の孔版1裏面への裏回りを防
止することができる。
孔部2内に電気配線基板上に搭載の各種電気部品の内の
最大高さの電気部品を収納したときは、通孔部2と電気
部品との間には液状封止樹脂充填のための周隙が形成さ
れ、またワイヤのトップは、上記封止樹脂の押し込み充
填時にスキージと接触することのないよう、孔版1の上
端より通孔部2内に僅かに没入している。
状封止樹脂が通孔部2内に押し込み充填される。
の移動終点側では先に述べたように樹脂の盛り上がりが
生ずるので、通孔部2内への封止樹脂の充填量は先発明
と同様にスキージの移動終点p1側で多くなり、過剰供
給気味となる。
スキージの移動終点側の領域には凹段部3が形成されて
いるので、封止樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分は
凹段部3内に収納される。
均一な通孔部2内充填の封止樹脂が電気部品側に転写さ
れ、過剰供給分を含む凹段部3内の封止樹脂は該凹段部
3内にそのまま残る。よって封止樹脂が過剰供給される
ことが殆どなくなる。而して、厚みの偏りの少ない薄型
化,軽量化された樹脂層の転写形成が可能になる。
液は次回の孔版印刷時に新しく供給される樹脂液に随伴
されて通孔部2へ押し込み充填され、一回遅れで通孔部
2を通じ電気部品b側に転写供給される。
と封止樹脂の過剰供給を軽減でき、樹脂層の薄型化,軽
量化に対応できる。
のものを例示できる。電気部品:ICカード用パッケー
ジ、QFP、PLCC等のCOB、T−BGA,P−B
GA,C−BGA等のBGA、TAB、LEDモジュー
ル、フリップチップのアンダーフィル、CSP、センサ
ーなどの樹脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コ
イル部品、コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トラン
ジスターなど 本発明に於いて、孔版1の厚みは、電気
配線基板a上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板
a面からの高さが最も大きい電気部品bを基準に決定さ
れ、該電気部品bを通孔部2内に、スキージとの接触を
防止できる程度の没入状態に収納できる厚みを有してい
ればよい。
りに樹脂封止に必要な周隙を形成できる程度の大きさを
有していればよく、通常は電気部品の周側最外位置、例
えばワイヤb1の基板回路上接続位置より10μm以上
大きく設計する。
止樹脂の供給時に発生する過剰供給分d′を収納できる
程度の大きさを有していることが必要であり、通常は
0.1〜30mm、好ましくは0.5〜20mm、より好ま
しくは1〜10mm程度の範囲から通孔部2の口径等を考
慮し適宜選択決定される。因みに30mmを超えると、封
止樹脂の過剰供給分の1回遅れの供給にスムーズさを欠
き、凹段部3内に長く止まる樹脂分が発生する恐れがあ
り好ましくない。
すぎると、凹段部3内の封止樹脂d2が通孔部2内の封
止樹脂d1に随伴されて電気部品側に転写供給される傾
向となり、過剰供給分を凹段部3内に残存させることが
できなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの1/100
〜65/100、好ましくは5/100〜60/10
0、より好ましくは10/100〜50/100程度の
範囲内から適宜選択される。
なく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラス
チック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意で
ある。
質に応じ公知の各種加工手段を適用できる。例えば、金
属には切削,レーザー等の物理的加工、エッチング等の
化学的加工が適用され、プラスチック類には切削,レー
ザー等の物理的加工、注型射出等の成型手段が適用さ
れ、ガラス等には切削,レーザー等の物理的加工、鋳込
み成型などを用いた焼結加工などが適用される。
の偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいて
は樹脂層の薄型化,軽量化が可能になる。
つの通孔部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。
図である。
図である。
である。
る。
部品を収納した状態を示す縦断面図である。
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納し
た状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を
孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給す
るための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部
周りの内、スキージの移動終端側の領域にのみ凹段部を
備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止樹脂の
押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の盛り上
がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び深さに
形成されていることを特徴とする電気部品の樹脂印刷封
止用孔版。 - 【請求項2】上記通孔部が平面直角四辺形状を呈し、上
記凹段部がスキージの移動方向と直交する2辺の内、ス
キージの移動方向終端側の辺の全長に亘って形成されて
いることを特徴とする請求項1記載の孔版。 - 【請求項3】上記通孔部が平面円形乃至これと類似する
形状を呈し、凹段部は、スキージの移動終端側領域に形
成されていることを特徴とする請求項1記載に孔版。 - 【請求項4】上記凹段部が少なくとも0.1mmの幅を有
していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記
載の孔版。 - 【請求項5】上記凹段部が孔版の厚みの1/100〜6
5/100に相当する深さを有していることを特徴とす
る請求項1〜4のいずれかに記載の孔版。 - 【請求項6】電気配線基板上に搭載の電気部品を孔版印
刷手段を適用して樹脂封止するに際し、請求項1〜5の
いずれかに記載の孔版を適用し、該孔版の通孔部にスキ
ージの作動をして液状封止樹脂を押し込み充填後、孔版
を離型させることにより上記電気部品を孔版から転写さ
れた樹脂層で封止することを特徴とする電気部品の樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-177371 | 1997-07-02 | ||
JP17737197 | 1997-07-02 | ||
JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1174294A JPH1174294A (ja) | 1999-03-16 |
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Family
ID=26497930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21439897A Expired - Fee Related JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3163418B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP4371656B2 (ja) | 2000-06-29 | 2009-11-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | 電子部品の樹脂封止方法 |
KR100817639B1 (ko) * | 2004-03-19 | 2008-03-27 | 에스에무케이 가부시키가이샤 | 스크린 프린팅 금속 마스크 판 및 진동부를 수지-밀봉하는방법 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP21439897A patent/JP3163418B2/ja not_active Expired - Fee Related
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