JP3161281B2 - 同軸コネクタ用レセプタクル - Google Patents
同軸コネクタ用レセプタクルInfo
- Publication number
- JP3161281B2 JP3161281B2 JP12608795A JP12608795A JP3161281B2 JP 3161281 B2 JP3161281 B2 JP 3161281B2 JP 12608795 A JP12608795 A JP 12608795A JP 12608795 A JP12608795 A JP 12608795A JP 3161281 B2 JP3161281 B2 JP 3161281B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receptacle
- resin case
- coaxial connector
- resin
- hot terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば小型の同軸コ
ネクタ用プラグが装着される同軸コネクタ用レセプタク
ル、特に、携帯通信機器の構成部品などとして使用され
る同軸コネクタ用レセプタクルに関する。
ネクタ用プラグが装着される同軸コネクタ用レセプタク
ル、特に、携帯通信機器の構成部品などとして使用され
る同軸コネクタ用レセプタクルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの構
成を図１０および図１１を基に説明する。
成を図１０および図１１を基に説明する。
【０００３】図１０において同軸コネクタ用レセプタク
ル５は、同軸コネクタ用プラグが装着される孔部５９を
備える樹脂ケース５０と、同軸コネクタ用プラグの装着
時にそのプラグのソケットが接触するピン状突出部５３
ａを備えるホット端子および同軸コネクタ用プラグの外
導体が接触する接触部５４ａを備えるアース端子とを一
体成形してなる。
ル５は、同軸コネクタ用プラグが装着される孔部５９を
備える樹脂ケース５０と、同軸コネクタ用プラグの装着
時にそのプラグのソケットが接触するピン状突出部５３
ａを備えるホット端子および同軸コネクタ用プラグの外
導体が接触する接触部５４ａを備えるアース端子とを一
体成形してなる。
【０００４】図１１は図１０に示した同軸コネクタ用レ
セプタクルの断面図および底面図である。同図の（Ａ）
に示すように、ホット端子５３およびアース端子５４は
樹脂ケース５０とともに一体成形される。その後、
（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、ホット端子５３の外
部端子５３ｂおよびアース端子５４の外部端子５４ｂが
それぞれ樹脂ケース５０の底面側に折り曲げられて回路
基板上に表面実装可能な部品として構成される。
セプタクルの断面図および底面図である。同図の（Ａ）
に示すように、ホット端子５３およびアース端子５４は
樹脂ケース５０とともに一体成形される。その後、
（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、ホット端子５３の外
部端子５３ｂおよびアース端子５４の外部端子５４ｂが
それぞれ樹脂ケース５０の底面側に折り曲げられて回路
基板上に表面実装可能な部品として構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の同軸コネクタ用レセプタクルでは、全体に小型で
あるものの、他の表面実装電子部品に比べて背が高く、
特にこのレセプタクルに同軸コネクタ用プラグが装着さ
れた状態で、実装基板からプラグが高く突出する、とい
う問題があった。すなわち従来の樹脂ケースに用いられ
ていた樹脂はＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）
であるため、成型可能な最小肉厚が０．３ｍｍである。
また端子の最小厚みが０．１５ｍｍであるため、図１１
の（Ｂ）に示した高さ寸法ｈは最低でも０．４５ｍｍと
なる。因みに図１２に示すように、端子５３ｂ，５４ｂ
を広げれば、端子の厚み分だけ低背化されるが、同図に
示すＷの寸法が長くなり、実装面積が大きくなるという
新たな問題が生じる。
従来の同軸コネクタ用レセプタクルでは、全体に小型で
あるものの、他の表面実装電子部品に比べて背が高く、
特にこのレセプタクルに同軸コネクタ用プラグが装着さ
れた状態で、実装基板からプラグが高く突出する、とい
う問題があった。すなわち従来の樹脂ケースに用いられ
ていた樹脂はＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）
であるため、成型可能な最小肉厚が０．３ｍｍである。
また端子の最小厚みが０．１５ｍｍであるため、図１１
の（Ｂ）に示した高さ寸法ｈは最低でも０．４５ｍｍと
なる。因みに図１２に示すように、端子５３ｂ，５４ｂ
を広げれば、端子の厚み分だけ低背化されるが、同図に
示すＷの寸法が長くなり、実装面積が大きくなるという
新たな問題が生じる。
【０００６】また、上記ＰＰＳ樹脂は成型時に金属端子
との界面に樹脂バリが発生し易く、接触不良を引き起こ
す原因となっていた。
との界面に樹脂バリが発生し易く、接触不良を引き起こ
す原因となっていた。
【０００７】この発明の目的は、容易に低背化できるよ
うにした同軸コネクタ用レセプタクルを提供することに
ある。
うにした同軸コネクタ用レセプタクルを提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の同軸コネクタ
用レセプタクルは、ホット端子と樹脂ケースとの接合性
を高めるために、樹脂ケースの底面にホット端子を設
け、該ホット端子のピン状突出部の根元部に樹脂を回り
込ませ、ホット端子の一部を樹脂ケースの底面に、また
は底面から側面にかけて、露出させ、前記ホット端子の
底面部の断面形状を、外方へ向かう程狭まる逆テーパ状
にするとともに、該ホット端子の底面を前記樹脂ケース
の底面と略同一面として前記ホット端子を樹脂ケースに
埋設する。
用レセプタクルは、ホット端子と樹脂ケースとの接合性
を高めるために、樹脂ケースの底面にホット端子を設
け、該ホット端子のピン状突出部の根元部に樹脂を回り
込ませ、ホット端子の一部を樹脂ケースの底面に、また
は底面から側面にかけて、露出させ、前記ホット端子の
底面部の断面形状を、外方へ向かう程狭まる逆テーパ状
にするとともに、該ホット端子の底面を前記樹脂ケース
の底面と略同一面として前記ホット端子を樹脂ケースに
埋設する。
【０００９】
【００１０】
【００１１】また、この発明の同軸コネクタ用レセプタ
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、前記樹脂ケースの材料を、１ＭＨｚにおける誘電率
が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂
材料にする。
クルは、樹脂ケースを薄肉化して全体に小型化するため
に、前記樹脂ケースの材料を、１ＭＨｚにおける誘電率
が４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂
材料にする。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【作用】この発明の同軸コネクタ用レセプタクルは、前
記ホット端子の底面部の断面形状が、外方へ向かうほど
狭まる逆テーパ状となっていて、ホット端子の底面が樹
脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設されている。従
ってホット端子の底面部は樹脂ケースの底面から容易に
脱落することがなく、しかもホット端子の底面部を樹脂
ケース内に完全に埋設するのではないため、全体に低背
化される。
記ホット端子の底面部の断面形状が、外方へ向かうほど
狭まる逆テーパ状となっていて、ホット端子の底面が樹
脂ケースの底面とほぼ同一面として埋設されている。従
ってホット端子の底面部は樹脂ケースの底面から容易に
脱落することがなく、しかもホット端子の底面部を樹脂
ケース内に完全に埋設するのではないため、全体に低背
化される。
【００１５】
【００１６】
【００１７】この発明の同軸コネクタ用レセプタクルで
は、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．２ｍ
ｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケース
が構成されている。このように低誘電率の樹脂材料を用
いたことにより、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホッ
ト端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えられ
るとともに全体に小型化される。
は、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．２ｍ
ｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケース
が構成されている。このように低誘電率の樹脂材料を用
いたことにより、樹脂ケースの肉厚を薄くしても、ホッ
ト端子とアース端子間に生じる静電容量が低く抑えられ
るとともに全体に小型化される。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【実施例】この発明の第１の実施例に係る同軸コネクタ
用レセプタクルの構成を図１〜図３を基に説明する。
用レセプタクルの構成を図１〜図３を基に説明する。
【００２１】図１は同軸コネクタ用レセプタクルおよび
それに装着される同軸コネクタ用プラグの形状を示す斜
視図である。図１においてレセプタクル５はプラグ６が
装着される孔部５９を備える樹脂ケース５０と、プラグ
の装着時にそのプラグの中心導体が接触するピン状突出
部５１ａを備えるホット端子およびプラグの外導体が接
触するアース端子５２との一体成形から成り、このレセ
プタクルは回路基板上などに表面実装される。一方のプ
ラグ６は外導体としてのハウジング１を備え、その筒状
部分に突出部１４を設けている。このプラグに対し同軸
ケーブル４を接続している。
それに装着される同軸コネクタ用プラグの形状を示す斜
視図である。図１においてレセプタクル５はプラグ６が
装着される孔部５９を備える樹脂ケース５０と、プラグ
の装着時にそのプラグの中心導体が接触するピン状突出
部５１ａを備えるホット端子およびプラグの外導体が接
触するアース端子５２との一体成形から成り、このレセ
プタクルは回路基板上などに表面実装される。一方のプ
ラグ６は外導体としてのハウジング１を備え、その筒状
部分に突出部１４を設けている。このプラグに対し同軸
ケーブル４を接続している。
【００２２】図２はレセプタクルの断面および底面の形
状を示す図である。（Ａ）に示すように、ホット端子５
１の一部がピン状突出部５１ａを備え、樹脂ケース５０
の底面にホット端子５１を設け、ピン状突出部５１ａの
根元部に樹脂を回り込ませている。このようにピン状突
出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませているため、樹
脂成型時の樹脂の径方向の収縮力によってピン状突出部
５１ａの根元部が樹脂ケースに強く保持される。ホット
端子５１は樹脂ケース５０の底面から側面にかけてホッ
ト端子の底面部５１ｂおよび側面部５１ｃを露出させて
いる。また、樹脂ケース５０の孔部５９の内周面にはア
ース端子５２を設けている。このアース端子５２の一部
には孔部内においてプラグの突出部（図１における１
４）が係合する凹部５２ａを設けている。また、このア
ース端子５２は図１および図２の（Ｂ）に示すように、
樹脂ケース５０の側面を介して底面の一部にまで回り込
ませていて、樹脂ケースの底面にアース端子の底面部５
２ｂを形成している。
状を示す図である。（Ａ）に示すように、ホット端子５
１の一部がピン状突出部５１ａを備え、樹脂ケース５０
の底面にホット端子５１を設け、ピン状突出部５１ａの
根元部に樹脂を回り込ませている。このようにピン状突
出部５１ａの根元部に樹脂を回り込ませているため、樹
脂成型時の樹脂の径方向の収縮力によってピン状突出部
５１ａの根元部が樹脂ケースに強く保持される。ホット
端子５１は樹脂ケース５０の底面から側面にかけてホッ
ト端子の底面部５１ｂおよび側面部５１ｃを露出させて
いる。また、樹脂ケース５０の孔部５９の内周面にはア
ース端子５２を設けている。このアース端子５２の一部
には孔部内においてプラグの突出部（図１における１
４）が係合する凹部５２ａを設けている。また、このア
ース端子５２は図１および図２の（Ｂ）に示すように、
樹脂ケース５０の側面を介して底面の一部にまで回り込
ませていて、樹脂ケースの底面にアース端子の底面部５
２ｂを形成している。
【００２３】上記樹脂ケース５０の材料して、例えばヘ
キストラセラニーズ社製の商品名である「ベクトラ」な
どの液晶ポリマーを用いる。この液晶ポリマーは耐熱性
が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が４．
５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であり、バ
リが非常に出にくいという特性を備え、ホット端子また
はアース端子と樹脂ケースの樹脂との界面にバリが発生
せず、接触不良を起こすこともない。
キストラセラニーズ社製の商品名である「ベクトラ」な
どの液晶ポリマーを用いる。この液晶ポリマーは耐熱性
が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が４．
５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であり、バ
リが非常に出にくいという特性を備え、ホット端子また
はアース端子と樹脂ケースの樹脂との界面にバリが発生
せず、接触不良を起こすこともない。
【００２４】また、上記樹脂ケース５０の材料として、
例えば三井石油化学社製の商品名である「アーレン」な
どの変成ポリアミド６Ｔを用いる。この樹脂材料も耐熱
性が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が
４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、全体に小型化が可能となる。
例えば三井石油化学社製の商品名である「アーレン」な
どの変成ポリアミド６Ｔを用いる。この樹脂材料も耐熱
性が２６０℃以上であり、１ＭＨｚにおける誘電率が
４．５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形が可能であ
り、全体に小型化が可能となる。
【００２５】尚、図２に示した例では、ホット端子５１
の一部を底面から一方の側面にかけて延ばしたが、これ
を対向する２つの側面に延ばすようにしてもよい。
の一部を底面から一方の側面にかけて延ばしたが、これ
を対向する２つの側面に延ばすようにしてもよい。
【００２６】図３は成形時におけるホット端子の固定構
造を示す図である。このようにピン状突出部５１ａの頂
部と底面でホット端子を挟み込み、その状態で樹脂一体
成形を行う。これにより、ピン状突出部５１ａの根元部
にまで樹脂ケース５０の樹脂を回り込ませる。
造を示す図である。このようにピン状突出部５１ａの頂
部と底面でホット端子を挟み込み、その状態で樹脂一体
成形を行う。これにより、ピン状突出部５１ａの根元部
にまで樹脂ケース５０の樹脂を回り込ませる。
【００２７】次に、第２〜第７の実施例に係る同軸コネ
クタ用レセプタクルの構成を図４〜図９を基に説明す
る。
クタ用レセプタクルの構成を図４〜図９を基に説明す
る。
【００２８】図４は第２の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。図２に示した例とは異なり、ホット端子
５１のピン状突出部５１ａの根元にくびれ部５１ｄを形
成している。従って樹脂ケース５０の樹脂がこのくびれ
部５１ｄに入り込んで、樹脂ケース５０とホット端子５
１との接合強度が高まる。
断面図である。図２に示した例とは異なり、ホット端子
５１のピン状突出部５１ａの根元にくびれ部５１ｄを形
成している。従って樹脂ケース５０の樹脂がこのくびれ
部５１ｄに入り込んで、樹脂ケース５０とホット端子５
１との接合強度が高まる。
【００２９】図５は第３の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面にくびれ部５１ｄを形成している。従って樹脂
ケース５０の樹脂がこのくびれ部５１ｄに入り込んで、
樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高ま
る。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面にくびれ部５１ｄを形成している。従って樹脂
ケース５０の樹脂がこのくびれ部５１ｄに入り込んで、
樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高ま
る。
【００３０】図６は第４の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
【００３１】図７は第５の実施例に係るレセプタクルの
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
断面図である。このようにピン状突出部５１ａの根元部
の外周面に切り起こし部５１ｅを形成している。従って
樹脂ケース５０の樹脂がこの切り起こし部５１ｅに入り
込んで、樹脂ケース５０とホット端子５１との接合強度
が高まる。
【００３２】図８は第６の実施例に係る同軸コネクタ用
レセプタクルに用いるホット端子の部分斜視図である。
このようにホット端子５１のピン状突出部５１ａの根元
部にローレット加工部５１ｆを設ける。これにより、樹
脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高まる。
レセプタクルに用いるホット端子の部分斜視図である。
このようにホット端子５１のピン状突出部５１ａの根元
部にローレット加工部５１ｆを設ける。これにより、樹
脂ケース５０とホット端子５１との接合強度が高まる。
【００３３】図９は第７の実施例に係るレセプタクルの
部分断面図であり、それぞれ（Ａ）はホット端子のピン
状突出部、（Ｂ）はホット端子の底面部における部分断
面図である。図中５１ｇに示すように、ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、ホット端子の底面を樹脂ケース５０の
底面と略同一面として埋設している。これによりホット
端子の樹脂ケース底面からの脱落を防止している。
部分断面図であり、それぞれ（Ａ）はホット端子のピン
状突出部、（Ｂ）はホット端子の底面部における部分断
面図である。図中５１ｇに示すように、ホット端子の底
面部の断面形状を、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状
にするとともに、ホット端子の底面を樹脂ケース５０の
底面と略同一面として埋設している。これによりホット
端子の樹脂ケース底面からの脱落を防止している。
【００３４】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る同軸コネクタ
用レセプタクルによれば、前記ホット端子の底面部の断
面形状が、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状となって
いて、ホット端子の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一
面として埋設されている。従ってホット端子の底面部は
樹脂ケースの底面から容易に脱落することがなく、しか
もホット端子の底面部を樹脂ケース内に完全に埋設する
のではないため、全体に低背化される。
用レセプタクルによれば、前記ホット端子の底面部の断
面形状が、外方へ向かうほど狭まる逆テーパ状となって
いて、ホット端子の底面が樹脂ケースの底面とほぼ同一
面として埋設されている。従ってホット端子の底面部は
樹脂ケースの底面から容易に脱落することがなく、しか
もホット端子の底面部を樹脂ケース内に完全に埋設する
のではないため、全体に低背化される。
【００３５】
【００３６】
【００３７】請求項２に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されているため、樹脂ケースの肉厚を薄くし
ても、ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低
く抑えられるとともに全体に小型化される。
ルでは、１ＭＨｚにおける誘電率が４．５以下で、０．
２ｍｍ以下の薄肉成形可能な樹脂材料により前記樹脂ケ
ースが構成されているため、樹脂ケースの肉厚を薄くし
ても、ホット端子とアース端子間に生じる静電容量が低
く抑えられるとともに全体に小型化される。
【００３８】
【００３９】
【図１】同軸コネクタ用レセプタクルとプラグとの関係
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】レセプタクルの断面図および底面図である。
【図３】樹脂成型時のホット端子の固定構造を示す断面
図である。
図である。
【図４】第２の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図５】第３の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図６】第４の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図７】第５の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図８】第６の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルに用いるホット端子の部分斜視図である。
ルに用いるホット端子の部分斜視図である。
【図９】第７の実施例に係る同軸コネクタ用レセプタク
ルの部分断面図である。
ルの部分断面図である。
【図１０】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの斜視図
である。
である。
【図１１】従来の同軸コネクタ用レセプタクルの断面図
および底面図である。
および底面図である。
【図１２】従来技術による同軸コネクタ用レセプタクル
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
１−ハウジング ４−同軸ケーブル ５−レセプタクル ６−プラグ ５０−樹脂ケース ５１−ホット端子 ５１ａ−ピン状突出部 ５１ｂ−底面部 ５１ｃ−側面部 ５１ｄ−くびれ部 ５１ｅ−切り起こし部 ５１ｆーローレット加工部 ５１ｇー逆テーパ状部 ５２−アース端子 ５２ａ−凹部 ５２ｂ−底面部 ５９−孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−152036（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−318484（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−64484（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/02 H01R 12/04 H01R 13/646
Claims (2)
- 【請求項１】 同軸コネクタ用プラグが装着される孔部
を備える樹脂ケースと、前記プラグの装着時に該プラグ
の中心導体が接触するピン状突出部を備えるホット端子
および前記プラグの外導体が接触するアース端子とを一
体成形してなる同軸コネクタ用レセプタクルにおいて、 樹脂ケースの底面にホット端子を設け、該ホット端子の
ピン状突出部の根元部に樹脂を回り込ませ、ホット端子
の一部を樹脂ケースの底面に、または底面から側面にか
けて、露出させ、前記ホット端子の底面部の断面形状
を、外方へ向かう程狭まる逆テーパ状にするとともに、
該ホット端子の底面を前記樹脂ケースの底面と略同一面
として前記ホット端子を樹脂ケースに埋設した ことを特
徴とする同軸コネクタ用レセプタクル。 - 【請求項２】 前記樹脂ケースの材料を、１ＭＨｚにお
ける誘電率が４． ５以下で、０．２ｍｍ以下の薄肉成形
可能な樹脂材料とした請求項１に記載の同軸コネクタ用
レセプタクル。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12608795A JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
| US08/645,821 US6074217A (en) | 1995-05-25 | 1996-05-14 | Coaxial connector receptacle |
| DE19620856A DE19620856B4 (de) | 1995-05-25 | 1996-05-23 | Kuppler für einen koaxialen Steckverbinder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12608795A JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321361A JPH08321361A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3161281B2 true JP3161281B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14926286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12608795A Expired - Lifetime JP3161281B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 同軸コネクタ用レセプタクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161281B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9401531B2 (en) | 2012-02-03 | 2016-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic device |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3834309B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-10-18 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸電気コネクタ |
| JP4325885B1 (ja) * | 2009-03-27 | 2009-09-02 | 株式会社アイペックス | 同軸コネクタ装置 |
| JP5209027B2 (ja) | 2010-11-01 | 2013-06-12 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタ |
| KR101683940B1 (ko) | 2011-12-19 | 2016-12-08 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 |
| JP5569548B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2014-08-13 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタ及び同軸型電気コネクタ装置 |
| JP5910643B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2016-04-27 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタプラグ |
| JP7400647B2 (ja) * | 2020-07-10 | 2023-12-19 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 電気コネクタ |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP12608795A patent/JP3161281B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9401531B2 (en) | 2012-02-03 | 2016-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal transmission line and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08321361A (ja) | 1996-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6074217A (en) | Coaxial connector receptacle | |
| US7695289B1 (en) | Connector | |
| JP3346360B2 (ja) | 電子部品、同軸コネクタ及び通信機装置 | |
| JP2004063372A (ja) | 同軸コネクタ及びそれが実装されるグランドパッド | |
| JP2000261160A (ja) | 分岐接続箱 | |
| WO2004093263A1 (ja) | コネクタ | |
| US7101230B2 (en) | Combined connector | |
| JP3161281B2 (ja) | 同軸コネクタ用レセプタクル | |
| US6572407B1 (en) | Low profile cable end connector | |
| WO2005020385A1 (ja) | 電子部品を内蔵したコネクタ | |
| US6478586B1 (en) | Electrical connector having conductive terminals that are provided with a dielectric coating | |
| US7112099B2 (en) | Audio jack connector | |
| US6435892B1 (en) | Electrical connector with a supporting mechanism | |
| US20030232517A1 (en) | Electrical connector assembly | |
| JPH1141682A (ja) | マイク取付装置及び取付方法 | |
| JP3132123B2 (ja) | 同軸コネクタの嵌合構造 | |
| US6146172A (en) | Electrical connector | |
| US6558171B2 (en) | Printed board connector, contact thereof and mating instrument | |
| JP3289884B2 (ja) | 同軸コネクタ及びその取り付け構造 | |
| JP2003249318A (ja) | 電子素子内蔵コネクタ端子構造 | |
| JPH097704A (ja) | 同軸コネクタ用レセプタクル | |
| JPH09283223A (ja) | 電気コネクタ | |
| WO2023021981A1 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2817122B2 (ja) | 基板間の同軸接続装置 | |
| JP2757817B2 (ja) | 誘電体共振器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |