JP3161151B2 - Inspection method of safety pad - Google Patents
Inspection method of safety padInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセーフティパッドの検査
方法に係り、特にセーフティパッド内に配設されるウレ
タン内に発生する空孔を検出するセーフティパッドの検
査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting a safety pad, and more particularly, to a method for inspecting a safety pad for detecting voids generated in urethane provided in the safety pad.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、車両のインストルメントパネル
は各種メータ，スイッチ類を配設すると共に、その上面
には安全性の面よりセーフティパッドが配設されてい
る。図６に示されるようにセーフティパッド１は、ベー
ス材となる樹脂製のインサート２と、外装材となる表皮
３との間にウレタン４を介装させ発泡させた構成とされ
ている。2. Description of the Related Art Generally, an instrument panel of a vehicle is provided with various meters and switches, and a safety pad is provided on an upper surface thereof for safety. As shown in FIG. 6, the safety pad 1 has a configuration in which urethane 4 is interposed between a resin insert 2 serving as a base material and a skin 3 serving as an exterior material, and foamed.
【０００３】このセーフティパッド１を製造するに際し
ては、金型の下部にインサート２を配設し、金型の上部
に表皮３を配設した上で、両者間に形成された空間部分
にウレタン液を注入し発泡させる方法が採られている。
しかるに、この発泡処理を行う際、ウレタン４内に空気
のかたまり（以下、空孔という）５が形成されてしまう
場合がある。In manufacturing the safety pad 1, an insert 2 is provided at a lower portion of a mold, a skin 3 is provided at an upper portion of the mold, and a urethane liquid is provided in a space formed between the two. Is injected and foamed.
However, when performing the foaming treatment, air masses (hereinafter, referred to as pores) 5 may be formed in the urethane 4.
【０００４】ウレタン４内に空孔５が形成されると表皮
３に凹凸が発生したり、また常温においては表皮３に凹
凸が発生しない程度の空孔５でも、真夏のような車内温
度が８０℃以上となる環境下においては、空孔５が膨張
し表皮３に凹凸が発生してしまう。[0004] When the holes 5 are formed in the urethane 4, irregularities are generated on the skin 3, and even when the holes 5 do not have irregularities on the skin 3 at room temperature, the temperature inside the vehicle, such as midsummer, is 80 degrees. In an environment where the temperature is higher than or equal to ° C., the pores 5 expand and irregularities occur on the skin 3.
【０００５】このように、インストルメントパネルとし
て配設された状態のセーフティパッド１に空孔５が発生
していた場合、インストルメントパネル全体を適正なも
のに交換する必要があり、その作業及び費用は非常なロ
スとなる。従って、セーフティパッド１を製造した段階
で空孔５が発生しているか否かを検査することが行われ
ている。As described above, when the holes 5 are formed in the safety pad 1 provided as an instrument panel, it is necessary to replace the entire instrument panel with a proper one, and the operation and cost are increased. Will be very lossy. Therefore, it is inspected at the stage when the safety pad 1 is manufactured whether or not the holes 5 are generated.
【０００６】従来では、この検査は人手により行われて
おり、検査者が目でみて判断する目視検査及び手で触る
ことにより空孔５が発生を検査する触感検査が一般的で
あった。Conventionally, this inspection has been performed manually, and a visual inspection in which an inspector visually judges and a tactile inspection in which occurrence of a hole 5 is inspected by touching with a hand are common.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかるに従来の人手に
よる検査では、発生する空孔５が直径５mm程度と小さな
のものであり、検出に細心の注意を必要とし、検査には
疲労，苦痛が伴うため空孔５の発生を見落とす場合があ
り、検査精度が低下すると共に検査効率が悪いという問
題点があった。However, in the conventional manual inspection, the holes 5 generated are as small as about 5 mm in diameter, so that careful attention is required for detection, and the inspection involves fatigue and pain. For this reason, the occurrence of the holes 5 may be overlooked, and there is a problem that the inspection accuracy is reduced and the inspection efficiency is poor.
【０００８】また、一般に知られている超音波，電磁，
渦流，音振動，光，熱等を利用した非破壊検査法を用い
ることにより検査の自動化を行うことも考えられるが、
本発明者の実験では上記の各現象を利用した非破壊検査
法では空孔の検出を行うことができなかった。また、Ｘ
線を用いたＸ線検査も考えられるが、本発明者の実験で
はＸ線検査として一般に行われているフィルム撮影，テ
レビ透視法を用いても空孔の検出を行うことができなか
った。In addition, generally known ultrasonic waves, electromagnetic waves,
It is conceivable to automate the inspection by using a non-destructive inspection method using eddy current, sound vibration, light, heat, etc.
In experiments conducted by the present inventor, no holes could be detected by the nondestructive inspection method utilizing the above phenomena. Also, X
An X-ray inspection using X-rays is also conceivable, but in the experiments of the present inventor, even if film photography and television fluoroscopy, which are generally performed as X-ray inspections, were used, the holes could not be detected.
【０００９】これられの非破壊検査法で空孔の検出を行
うことができないのは、ウレタン自体が発泡により多数
の小孔が形成された構成であり、このような多数の小孔
が形成されたウレタン内に空孔が発生しても、空孔の区
別が行い難いことに起因していると思われる。The inability of these non-destructive inspection methods to detect voids is due to the configuration in which urethane itself has a large number of small holes formed by foaming. It seems that even if voids are generated in the urethane, it is difficult to distinguish the voids.
【００１０】また、通常のＸ線検査の場合では、ウレタ
ンと空孔との密度差（比重差）が小さいためウレタン内
の小孔が空孔検出におけるノイズとして現れ、よって空
孔の検出を正確に行うことができなかった。In the case of ordinary X-ray inspection, since the density difference (specific gravity difference) between urethane and holes is small, small holes in the urethane appear as noise in the detection of holes, so that the detection of holes is accurate. Could not be done.
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、Ｘ線の検出装置としてＸ線ラインセンサを用いる
ことにより、Ｘ線検査にて空孔の検出を可能としたセー
フティパッドの検査方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has been made in consideration of the above-mentioned problems, and has been made in consideration of the above-mentioned problems. The aim is to provide a method.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、インサートと表皮との間に発泡させた
ウレタンを介装してなる構成とされたセーフティパッド
に発生した空孔を検出するセーフティパッドの検査方法
において、対向配設されたＸ線照射装置とＸ線ラインセ
ンサとの間に該セーフティパッドを移動させ、該Ｘ線照
射装置より照射されたＸ線を、前記セーフティパッドか
ら発生する錯乱Ｘ線を防止するため配設された第１のコ
リメータを介して該セーフティパッドに透過させ、該セ
ーフティパッドに透過したＸ線を、該Ｘ線ラインセンサ
を保護する第２のコリメータを介して該Ｘ線ラインセン
サに入射させることにより、該Ｘ線の吸収係数の変化を
該Ｘ線ラインセンサで検出し、該Ｘ線ラインセンサで検
出された検出データをデータ収集部で収集して画像デー
タを生成し、画像処理装置において、生成された画像デ
ータに対し、収集されたオフセット補正データに基づき
実施されるオフセット補正処理と、収集されたゲイン補
正データに基づき実施されるゲイン補正処理と、前記空
孔発生部位の輪郭を強調する輪郭強処理と、外乱要素に
より前記画像画面に発生するむらを補正するシェーディ
ング補正処理と、前記各補正処理が実施された後に実施
される２値化処理とを行なうことにより、該セーフティ
パッドに発生した該空孔を明確化する処理を行い、明確
化された該空孔を含む画像を画像表示装置に表示するこ
とを特徴とするものである。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, voids generated in a safety pad constituted by interposing foamed urethane between an insert and a skin are provided. In the method for inspecting a safety pad to be detected, the safety pad is moved between an X-ray irradiator and an X-ray line sensor disposed opposite to each other, and the X-ray radiated from the X-ray irradiator is transmitted to the safety pad. A second collimator for transmitting the X-rays transmitted through the safety pad through a first collimator provided to prevent confusion X-rays generated from the X-ray line sensor and protecting the X-ray line sensor Change in the absorption coefficient of the X-ray is detected by the X-ray line sensor, and the detection data detected by the X-ray line sensor is detected. The was acquired by the data acquisition unit to generate image data, the image processing apparatus, with respect to the generated image data, based on collected offset correction data
The offset correction process to be performed and the gain
A gain correction process performed based on the positive data;
Contour enhancement processing that emphasizes the contour of the hole generation site and disturbance elements
Shade for correcting unevenness occurring on the image screen
Correction processing, and performed after each of the above correction processing is performed
Performing the binarization process to perform the process of clarifying the holes generated in the safety pad, and displaying an image including the clarified holes on an image display device. Is what you do.
【００１３】[0013]
【作用】上記検査方法によれば、Ｘ線ラインセンサの上
部をセーフティパッドが移動する構成であるため、ウレ
タン内部の小孔に起因した散乱線によるノイズを除去す
ることができ、よってウレタン内部発生した空孔をＸ線
検査により検出することが可能となる。According to the inspection method described above, since the safety pad is moved above the X-ray line sensor, noise due to scattered radiation caused by small holes inside the urethane can be removed, and thus the noise generated inside the urethane can be eliminated. It is possible to detect the vacancies by X-ray inspection.
【００１４】[0014]
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１
は本発明の一実施例であるセーフティパッドの検査方法
に用いるＸ線検査装置１０のシステム構成を示してい
る。Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG.
1 shows a system configuration of an X-ray inspection apparatus 10 used for a safety pad inspection method according to an embodiment of the present invention.
【００１５】同図において、１１はＸ線照射装置（Ｘ線
発生器）であり、Ｘ線の線源は吸収係数の低いウレタン
４（図６参照）を撮像しうるよう、Ｘ線管電圧軟Ｘ線
（波長−管電圧）とコントラスト（管電流）で例えば７
０KV, ２０mAに設定されている。この各値は、通常のＸ
線検査における管電流が数mAに設定されるのに対して大
きな値の設定されており、またＸ線電圧は７０KVと低い
電圧値とされている。これは、セーフティパッド１自体
のＸ線吸収が大きくないためである。In FIG. 1, reference numeral 11 denotes an X-ray irradiator (X-ray generator), and an X-ray source is an X-ray tube voltage soft so as to image a urethane 4 having a low absorption coefficient (see FIG. 6). X-ray (wavelength-tube voltage) and contrast (tube current) are, for example, 7
It is set to 0KV, 20mA. Each of these values is a normal X
While the tube current in the X-ray inspection is set to several mA, it is set to a large value, and the X-ray voltage is set to a low voltage value of 70 KV. This is the safety pad 1 itself
This is because X-ray absorption of is not greater.
【００１６】このＸ線照射装置１１の下部にはコリメー
タ２０，２１（図３参照）、コンベアー１２を介してＸ
線ラインセンサ１３等が配設されている。コンベアー１
２はその上部に検査を行うセーフティパッドの試料１４
が載置され、図示しない駆動装置によりこれを一定速度
で移動させるものである。従って、試料１４は対向配設
されたＸ線照射装置１１とＸ線ラインセンサ１３との間
を等速で移動する。尚、コンベアー１２の材質はＸ線を
透過しうる材質に選定されている。The X-ray irradiator 11 is provided with collimators 20 and 21 (see FIG. 3) and a X-ray
A line sensor 13 and the like are provided. Conveyor 1
Reference numeral 2 denotes a safety pad sample 14 to be inspected on the upper portion.
Is mounted, and is moved at a constant speed by a driving device (not shown). Therefore, the sample 14 moves at a constant speed between the X-ray irradiating device 11 and the X-ray line sensor 13 which are provided to face each other. The material of the conveyor 12 is selected to be a material that can transmit X-rays.
【００１７】また、Ｘ線ラインセンサ１３は図２（Ａ）
に示されるように、鉛スリット１５，シンチレータ１
６，フォトダイオード１７等により構成されている。こ
の鉛スリット１５にＸ線が照射され、鉛スリット１５に
形成されたスリット１５ａをＸ線が通過してシンチレー
タ１６に照射されると、シンチレータ１６は発光し、フ
ォトダイオード１７はこのシンチレータ１６の発光を検
知して信号を発生する構成とされている。The X-ray line sensor 13 is shown in FIG.
As shown in the figure, the lead slit 15, the scintillator 1
6, a photodiode 17 and the like. When the lead slit 15 is irradiated with X-rays, and the X-ray passes through the slit 15 a formed in the lead slit 15 and is irradiated on the scintillator 16, the scintillator 16 emits light and the photodiode 17 emits light from the scintillator 16. Is detected and a signal is generated.
【００１８】シンチレータ１６の発光量は照射されるＸ
線の強さと相関関係があり、また試料１４において空孔
５（図６参照）が発生している部位と発生していない部
位ではＸ線の透過量に変化が生じる。よって、試料１４
を透過し試料１４の特性に応じその強さを変化させるＸ
線をＸ線ラインセンサ１３で検知することにより、試料
１４に発生している空孔５（図６参照）を検出すること
が可能となる。The amount of light emitted from the scintillator 16 is X
There is a correlation with the intensity of the line, and a change occurs in the amount of X-ray transmission between a portion where the holes 5 (see FIG. 6) are generated and a portion where the holes 5 are not generated in the sample 14. Therefore, sample 14
X that transmits the light and changes its intensity in accordance with the characteristics of the sample 14
By detecting the line with the X-ray line sensor 13, it is possible to detect the holes 5 (see FIG. 6) generated in the sample 14.
【００１９】またＸ線ラインセンサ１３は、例えば図２
（Ｂ）に示すようにチャンネル数が1024チャンネル，Ｘ
線検出素子の幅が0.8mm,検出素子ピッチが0.45mmに設定
されており、これに対応するようスリット１５ａの大き
さも設定されている。このＸ線を入射するスリット１５
ａの大きさは、一般のＸ線ラインセンサよりも大きく設
定されている。これは、ウレタン４と空孔５はその密度
が近似しているため、Ｘ線の量を多く取らないとコント
ラストが明確に現れず両者の判別ができないことに起因
している。The X-ray line sensor 13 is, for example, as shown in FIG.
(B) As shown in FIG.
The width of the line detecting element is set to 0.8 mm, the detecting element pitch is set to 0.45 mm, and the size of the slit 15a is set correspondingly. Slit 15 for entering this X-ray
The size of “a” is set to be larger than that of a general X-ray line sensor. This is because the urethane 4 and the vacancy 5 have similar densities, and unless the amount of X-rays is large, the contrast does not appear clearly and the two cannot be distinguished.
【００２０】更に、Ｘ線検査装置１０は、コンベアー１
２により試料１４をＸ線ラインセンサ１３上で移動さ
せ、１ライン毎のデータ（試料１４の 0.8mm幅毎のデー
タ）を逐次読み込み、このデータより画像データを生成
する構成であるため、散乱線によるノイズが侵入するの
を防止でき高い分解能を実現することができる。Further, the X-ray inspection apparatus 10 includes the conveyor 1
2, the sample 14 is moved on the X-ray line sensor 13, and data for each line (data for each 0.8 mm width of the sample 14) is sequentially read, and image data is generated from this data. Noise can be prevented from entering, and high resolution can be realized.
【００２１】尚、上記のＸ線照射装置１１，Ｘ線ライン
センサ１３は図示しない鉛ケース内に配設され外部への
Ｘ線漏れが防止されている。The X-ray irradiator 11 and X-ray line sensor 13 are arranged in a lead case (not shown) to prevent leakage of X-rays to the outside.
【００２２】図３は、上記構成とされたＸ線検査装置１
０の最適撮像条件の一例を示している。同図において、
２０はＸ線照射装置側のコリメータ，２１はＸ線ライン
センサ側のコリメータ、位置ＡはＸ線焦点位置（Ｘ線照
射装置１１の配設位置）、位置Ｂはコンベアー１２の配
設位置、位置Ｃは最高分解能位置、位置ＤはＸ線ライン
センサ１３の配設位置を夫々示している。また、図中Ｆ
ＤＤで示すのはＸ線焦点位置ＡからＸ線ラインセンサ１
３の入力面までの距離であり、ＦＣＤで示すのはＸ線焦
点位置Ａからコンベアー１２の配設位置Ｂまでの距離で
ある。FIG. 3 shows an X-ray inspection apparatus 1 constructed as described above.
An example of the optimal imaging condition of 0 is shown. In the figure,
Reference numeral 20 denotes a collimator on the X-ray irradiation device side, reference numeral 21 denotes a collimator on the X-ray line sensor side, position A is an X-ray focal position (position where the X-ray irradiation device 11 is disposed), and position B is a position and position where the conveyor 12 is disposed. C indicates the highest resolution position, and position D indicates the arrangement position of the X-ray line sensor 13. In the figure, F
DD indicates the X-ray line sensor 1 from the X-ray focal point position A.
The distance from the X-ray focal position A to the arrangement position B of the conveyor 12 is indicated by FCD.
【００２３】上記Ｘ線照射装置側のコリメータ２０は、
試料１４から発生する錯乱Ｘ線を防ぐため、試料１４に
照射されるＸ線を最小限に押さえるために配設されるも
のである。またＸ線ラインセンサ側のコリメータ２１
は、Ｘ線ラインセンサ１３に入射するＸ線を妨げない範
囲においてＸ線ラインセンサ１３の保護を行うために配
設されるものである。The collimator 20 on the X-ray irradiator side includes:
In order to prevent confusion X-rays generated from the sample 14, it is provided to minimize the X-rays irradiated on the sample 14. Also, the collimator 21 on the X-ray line sensor side
Is provided to protect the X-ray line sensor 13 in a range where the X-ray incident on the X-ray line sensor 13 is not obstructed.
【００２４】図３に示されるように、ＦＤＤ＝753.6mm
、ＦＣＤ＝703.6mm 、（Ｘ線焦点サイズ）＝３mm、
（位置Ａとコリメータ２０との離間距離）＝87mm、（検
出素子幅）＝0.8mm とした場合、最も良好な撮像結果を
得られる条件は、コリメータ２０のコリメータ幅を 3mm
弱の大きさに設定し、最高分解能位置Ｃにおけるビーム
半径幅を略0.5mm に設定した場合であった。As shown in FIG. 3, FDD = 753.6 mm
, FCD = 703.6 mm, (X-ray focal spot size) = 3 mm,
When (the separation distance between the position A and the collimator 20) = 87 mm and (detection element width) = 0.8 mm, the condition for obtaining the best imaging result is that the collimator width of the collimator 20 is 3 mm.
In this case, the size was set to a small value, and the beam radius width at the highest resolution position C was set to about 0.5 mm.
【００２５】再び図１に戻りＸ線検査装置１０の各構成
の説明を続ける。図中、１８はデータ収集部であり、例
えばフレームバッフアとして構成されている。このデー
タ収集部１８にはＸ線ラインセンサ１３で読み取られた
試料１４の１ライン毎のデータ（以下、ラインデータと
いう）が入力され各ライン毎に記憶されていく。そし
て、各ラインデータを合成することにより１画面を示す
画像データが生成される。Returning to FIG. 1, the description of each component of the X-ray inspection apparatus 10 will be continued. In the figure, reference numeral 18 denotes a data collection unit, which is configured as, for example, a frame buffer. Data for each line of the sample 14 (hereinafter, referred to as line data) read by the X-ray line sensor 13 is input to the data collection unit 18 and stored for each line. Then, image data representing one screen is generated by combining the line data.
【００２６】データ収集部１８で生成された画像データ
は画像処理装置１９に送信される。画像処理装置１９
は、データ収集部１８から送られてきた画像データに基
づき後述する各種補正処理を行いビデオ信号を生成す
る。このビデオ信号はディスプレイ装置２２に送信さ
れ、ディスプレイ装置２２の画面上には試料１４のＸ線
検査画面が表示される。The image data generated by the data collection unit 18 is transmitted to an image processing device 19. Image processing device 19
Performs various correction processes described later based on the image data sent from the data collection unit 18 to generate a video signal. This video signal is transmitted to the display device 22, and an X-ray inspection screen of the sample 14 is displayed on the screen of the display device 22.
【００２７】続いて画像処理装置１９の実行する処理に
ついて説明する。図４は画像処理装置１９の実行する処
理を示すフローチャートである。同図に示すように、画
像処理装置１９が起動すると、ステップ１０（以下、ス
テップをＳと略称する）において、画像処理装置１９に
内蔵された各システムの初期化を行う。Next, the processing executed by the image processing apparatus 19 will be described. FIG. 4 is a flowchart illustrating a process executed by the image processing apparatus 19. As shown in the figure, when the image processing apparatus 19 is started, in step 10 (hereinafter, step is abbreviated as S), each system built in the image processing apparatus 19 is initialized.
【００２８】続くＳ１２では、画像処理装置１９は一旦
Ｘ線照射装置１１を停止させた状態でＸ線ラインセンサ
１３からの信号を読み取り、Ｓ１４においてオフセット
補正データの収集を行う。このＳ１４で収集されるオフ
セット補正データは、検出処理において外乱となるＸ線
の線量データ（例えば自然放射線等のＸ線照射装置１１
から照射されるＸ線と異なるＸ線の量）である。At S12, the image processing device 19 reads the signal from the X-ray line sensor 13 with the X-ray irradiation device 11 stopped once, and collects offset correction data at S14. The offset correction data collected in S14 is used as X-ray dose data (for example, an X-ray
Amount of X-rays different from the X-rays emitted from the
【００２９】Ｓ１４においてオフセット補正データが読
み込まれると、続くＳ１６において画像処理装置１９は
Ｘ線照射装置１１を起動し、Ｓ１８においてＸ線ライン
センサ１３からの信号を読み取りゲイン補正データの収
集を行う。Ｓ１８において読み込まれるゲイン補正デー
タは、Ｘ線照射装置１１が稼働している時における主に
機器装置等に含まれる誤差を補正するためのデータであ
る。When the offset correction data is read in S14, the image processing device 19 starts the X-ray irradiating device 11 in S16, and reads the signal from the X-ray line sensor 13 in S18 to collect the gain correction data. The gain correction data read in S18 is data for correcting an error mainly included in the device or the like when the X-ray irradiation device 11 is operating.
【００３０】Ｓ１８においてゲイン補正データが読み込
まれると試料１４にＸ線を照射し、Ｓ２０において試料
１４の１ライン分のデータをＸ線ラインセンサ１３から
読み取り、これを前記したフレームバッフアに格納す
る。Ｓ２２では、次のデータを収集する必要があるか否
か、即ち試料１４のデータを全て読み込んだか否かを判
断し、試料１４の全てのデータを読み込んでいない場合
には処理はＳ１２に戻り、また全てのデータの読み込ん
だ場合には処理は終了する。When the gain correction data is read in S18, the sample 14 is irradiated with X-rays. In S20, the data of one line of the sample 14 is read from the X-ray line sensor 13 and stored in the frame buffer. . In S22, it is determined whether or not the next data needs to be collected, that is, whether or not all the data of the sample 14 has been read. If not all the data of the sample 14 has been read, the process returns to S12. If all data has been read, the process ends.
【００３１】上記のように試料１４に関するデータが画
像処理装置１９に読み込まれると、画像処理装置１９は
このデータに各種の補正処理を実施する。具体的には、
Ｓ１４で収集されたオフセット補正データに基づくオフ
セット補正、Ｓ１８で収集されたゲイン補正データに基
づくゲイン補正、及び次に述べる輪郭強処理，シェーデ
ィング補正処理、２値化処理等が実施される。When the data relating to the sample 14 is read into the image processing device 19 as described above, the image processing device 19 performs various correction processes on the data. In particular,
The offset correction based on the offset correction data collected in S14, the gain correction based on the gain correction data collected in S18, the contour strong processing, the shading correction processing, and the binarization processing described below are performed.
【００３２】輪郭強処理は、Ｘ線ラインセンサ１３から
読み取られたデータに基づき生成された画像データに対
して２次微分フィルタをかけることにより明度差を付
け、これにより空孔５の発生部位の輪郭を強調する処理
である。この輪郭強処理には例えば３×３の空間フィル
タ（２次微分フィルタ）を用いて行い、また必要であれ
ば画像値をシフト（２の巾乗の割り算）を行ってもよ
い。In the strong contour processing, a brightness difference is provided by applying a second-order differential filter to image data generated based on data read from the X-ray line sensor 13, whereby a position where the hole 5 is generated is determined. This is a process for enhancing the outline. This strong contour processing may be performed using, for example, a 3 × 3 spatial filter (secondary differential filter). If necessary, the image value may be shifted (divided by a power of 2).
【００３３】図５（Ａ）は輪郭強処理を実施しない状態
の画像（以下、原画像という）を示している。輪郭強処
理を実施しない状態の画像では、空孔５の陰影（図中矢
印Ａで示す）の外にもノイズが多く含まれており空孔５
の発生の確認を困難にしている。しかるに、輪郭強処理
を行うことにより画像は同図（Ｂ）に示される状態とな
り、まだ多数のノイズが含まれてはいるものの、空孔５
の確認は原画像に比べて行い易くなる。FIG. 5A shows an image (hereinafter, referred to as an original image) in a state in which the strong contour processing is not performed. In the image in which the strong contour processing is not performed, the shadow of the hole 5 ( arrow in the figure)
( Shown by the mark A ) contains much noise and
This makes it difficult to confirm the occurrence of the problem. However, by performing the strong contour processing, the image is in the state shown in FIG. 9B, and although a large number of noises are still included, the holes 5
Is easier to check than the original image.
【００３４】シェーディング補正処理は、外乱要素によ
り撮像画面に発生するむらを補正する処理である。この
シェーディング補正処理も例えば３×３の空間フィルタ
（平滑化フィルタ）を用いて行う。本実施例では、輪郭
強処理が行われた画像に対して複数回（この回数は画像
状態により設定する）平滑化フィルタをかけることによ
り行う構成とされている。The shading correction process is a process for correcting unevenness that occurs on the imaging screen due to a disturbance element. This shading correction process is also performed using, for example, a 3 × 3 spatial filter (smoothing filter). In the present embodiment, the image is subjected to a smoothing filter a plurality of times (the number of times is set according to the image state) on the image on which the strong contour processing has been performed.
【００３５】図５（Ｃ）はシェーディング補正処理が実
施された後の画像を示している。シェーディング補正処
理を実施することにより、生成された画像は原画像に比
べて更に良好な画像となる。しかるに、このシェーディ
ング補正処理実施することによっても、明部分（空孔５
に対応する）と暗部分（ノイズ部分に対応する）が混在
した画像となっている。FIG. 5C shows an image after the shading correction processing has been performed. By performing the shading correction process, the generated image becomes a better image than the original image. However, by performing the shading correction processing, the bright portion (the hole 5
) And a dark portion (corresponding to a noise portion).
【００３６】上記した前処理（輪郭強処理及びシェーデ
ィング補正処理）が実施されると、２値処理が実施さ
れ、図５（Ｄ）に示されるように空孔５のみが映し出さ
れた画像を得ることができる。When the above pre-processing (contour enhancement processing and shading correction processing) is performed, binary processing is performed to obtain an image showing only the holes 5 as shown in FIG. 5 (D). be able to.
【００３７】[0037]
【００３８】[0038]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、Ｘ線ライン
センサの上部をセーフティパッドが移動する構成である
ため、ウレタン内部の小孔に起因した散乱線によるノイ
ズを除去することができ、よってウレタン内部発生した
空孔をＸ線検査により検出することが可能となり、空孔
の発生の検出を確実にまた効率良く行うことができる等
の特長を有する。As described above, according to the present invention, since the safety pad moves above the X-ray line sensor, noise due to scattered radiation caused by small holes inside the urethane can be removed. Therefore, it is possible to detect voids generated inside the urethane by X-ray inspection, and it is possible to reliably and efficiently detect the occurrence of voids.
【図１】本発明の一実施例であるＸ線検査装置のシステ
ム構成図である。FIG. 1 is a system configuration diagram of an X-ray inspection apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図２】Ｘ線ラインセンサの構造を説明するための図で
ある。FIG. 2 is a diagram for explaining a structure of an X-ray line sensor.
【図３】Ｘ線検査装置の最適撮像条件の一例を説明する
ための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an example of an optimum imaging condition of the X-ray inspection apparatus.
【図４】画像処理装置の実行する処理を示すフローチャ
ートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating processing executed by the image processing apparatus.
【図５】各種補正処理実施後の画像を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an image after performing various correction processes.
【図６】セーフティパッドの構造及び空孔の発生を説明
するための図である。FIG. 6 is a view for explaining the structure of the safety pad and the generation of holes.
１ セーフティパッド ２ インサート ３ 表紙 ４ ウレタン ５ 空孔 １０ Ｘ線検査装置 １１ Ｘ線照射装置 １２ コンベアー １３ Ｘ線ラインセンサ １４ 試料 １５ 鉛スリット １５ａ スリット １６ シンチレータ １７ フォトダイオード １８ データ収集部 １９ 画像処理装置 ２０，２１ コリメータ ２２ ディスプレイ装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Safety pad 2 Insert 3 Cover 4 Urethane 5 Vacancy 10 X-ray inspection apparatus 11 X-ray irradiation apparatus 12 Conveyor 13 X-ray line sensor 14 Sample 15 Lead slit 15a Slit 16 Scintillator 17 Photodiode 18 Data collecting unit 19 Image processing apparatus 20 , 21 Collimator 22 Display device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 23/00 - 23/227 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 23/00-23/227
Claims (1)
レタンを介装してなる構成とされたセーフティパッドに
発生した空孔を検出するセーフティパッドの検査方法に
おいて、 対向配設されたＸ線照射装置とＸ線ラインセンサとの間
に該セーフティパッドを移動させ、該Ｘ線照射装置より
照射されたＸ線を、前記セーフティパッドから発生する
錯乱Ｘ線を防止するため配設された第１のコリメータを
介して該セーフティパッドに透過させ、 該セーフティパッドに透過したＸ線を、該Ｘ線ラインセ
ンサを保護する第２のコリメータを介して該Ｘ線ライン
センサに入射させることにより、該Ｘ線の吸収係数の変
化を該Ｘ線ラインセンサで検出し、 該Ｘ線ラインセンサで検出された検出データをデータ収
集部で収集して画像データを生成し、 画像処理装置において、生成された画像データに対し、
収集されたオフセット補正データに基づき実施されるオ
フセット補正処理と、収集されたゲイン補正データに基
づき実施されるゲイン補正処理と、前記空孔発生部位の
輪郭を強調する輪郭強処理と、外乱要素により前記画像
画面に発生するむらを補正するシェーディング補正処理
と、前記各補正処理が実施された後に実施される２値化
処理とを行なうことにより、該セーフティパッドに発生
した該空孔を明確化する処理を行い、 明確化された該空孔を含む画像を画像表示装置に表示す
ることを特徴とするセーフティパッドの検査方法。1. A method of inspecting a safety pad for detecting voids generated in a safety pad having urethane foam interposed between an insert and a skin, the method comprising the steps of: The safety pad is moved between the irradiation device and the X-ray line sensor, and the X-rays irradiated from the X-ray irradiation device are arranged to prevent confusion X-rays generated from the safety pad. The X-ray transmitted through the safety pad is transmitted through the collimator, and the X-ray transmitted through the safety pad is incident on the X-ray line sensor through a second collimator that protects the X-ray line sensor. The X-ray line sensor detects a change in the absorption coefficient of the line, and the detection data detected by the X-ray line sensor is collected by a data collection unit to generate image data. In management system, to the generated image data,
Offset implemented based on the collected offset correction data
Offset correction processing and based on the collected gain correction data.
Gain correction processing to be performed, and
The image is enhanced by a contour strong processing for enhancing the contour and a disturbance element.
Shading correction processing to correct unevenness that occurs on the screen
And binarization performed after each of the correction processes is performed
And a process for clarifying the holes generated in the safety pad by performing the process, and displaying an image including the clarified holes on an image display device. Method.
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1993
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