JP3154802B2 - パターン欠陥検査装置 - Google Patents
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Description
工程において使用されるフォトマスク等のようにパター
ンの形成されている試料のパターン欠陥を検査する装置
に関する。
スにおいて、歩留りを低下させる大きな原因の1つは、
使用したフォトマスクに生じているパターン欠陥であ
る。このため、このようなパターン欠陥を検査する装置
の開発が盛んに行われ、すでに実用化されている。
装置の一例が示されている。
ク1に形成されているパターンを拡大し、この拡大パタ
ーンを図12に示すように幅(W) 500μm程度の細い
短冊状に分割し、この分割部分を連続的(実際はテーブ
ルが連続的に動く)に走査することによって検査してい
る。
スク1を設置し、適切な光源3によってフォトマスク1
に形成されているパターンを照明する。フォトマスク1
を透過した光は拡大光学系4を介してフォトダイオード
アレイ5に入射する。したがって、フォトダイオードア
レイ5上にパターンの光学像が結像される。
パターンの像は、フォトダイオードアレイ5によって光
電変換され、さらにセンサ回路6によってA/D変換さ
れる。このセンサ回路6から出力された測定パターンデ
ータは、位置回路7から出力されたXYθテーブル2上
におけるフォトマスク1の位置を示すデータと共に比較
回路8に送られる。
に用いたパターン設計データが磁気デスク装置9から制
御計算機10を通してビット展開回路11に読出され
る。ビット展開回路11は、パターン設計データを2値
のビットデータに変換し、このビットデータを比較回路
8へ送る。
ータに適切なフィルタ処理を施して多値化データにす
る。これは、センサ回路6から得られた測定パターンデ
ータは、拡大光学系4の解像特性やフォトダイオードア
レイ5のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した
状態にあるため、設計側のデータにもフィルタ処理を施
して測定パターンデータに合せるためである。比較回路
8は、測定パターンデータと適切なフィルタ処理の施さ
れた設計データとを適切なアルゴリズムにしたがって比
較し、一致しない場合には欠陥有りと判定している。
SIの出現が望まれ、これに伴って光転写装置の解像度
をさらに向上させることが望まれている。この要望を実
現する手段として、フォトマスクに光の干渉を利用する
位相シフトパターンを設けることが提案されている。す
なわち、フォトマスク1に形成されるパターンは、図1
3に示すように、周辺パターン21と、回路パターン2
2とに分けられる。回路パターン22は、さらにロジッ
ク、コントローラ部23と、メモリ部24とに分けられ
る。メモリ部24には、特に微細パターンの形成が要求
され、この部分に位相シフトパターンを形成することが
必要となっている。
に遮光機能のあるクロム層を所定のパターン(以後、ク
ロムパターンと呼ぶ)に設けたものとなっている。位相
シフトパターンは、通常、SiO2 などの透光性材料で
形成される。
れており、図14(a) に示すレベンソン方式、(b) に示
す補助パターン方式、(c) に示すエッジ強調方式、(d)
に示すクロムレス方式、(e) に示すハーフトーン方式な
どがある。なお、これらの図において、25はガラス基
板を示し、26はクロムパターンを示し、27は位相シ
フトパターンを示している。
置には、位相シフトパターンの欠陥を含むパターン欠陥
を正確に検出できる機能が要求されている。
ーン欠陥検査装置では、クロムパターンと位相シフトパ
ターンとの混在したフォトマスクのような試料の場合に
は両方のパターンの欠陥検出を同時に行えないという問
題があった。
を形成するときに用いられたパターン設計データと実際
に測定された測定データとを比較してパターン欠陥を検
出する従来のパターン欠陥検査装置にあっては、クロム
パターンと位相シフトパターンとの混在したフォトマス
クのような試料の場合には両方のパターンの欠陥検出を
同時に行えない問題があった。
フトパターンとの混在したフォトマスクのような試料に
ついても、両方のパターンについて効率よく、同時に欠
陥を検査できるパターン欠陥検査装置を提供することを
目的としている。
に、本発明は、パターンの形成されている試料に光を照
射し、上記パターンの光学像を受光して光電変換する手
段と、この手段で得られた信号を基にして前記パターン
に対応した測定パターンデータを発生する手段と、前記
試料にパターンを形成するときに用いられたパターン設
計データを格納してなる記憶手段と、この記憶手段から
読出されたパターン設計データをビットデータに展開す
るビット展開手段と、この手段で展開されたビットデー
タと前記測定パターンデータとを比較して前記試料に形
成されているパターンの欠陥有無を判定する判定手段と
を備えたパターン欠陥検査装置において、前記記憶手段
には前記試料に遮光パターンを形成するときに用いられ
た遮光パターン設計データと位相シフトパターンを形成
するときに用いられた位相シフトパターン設計データと
を座標定義同一で、かつ識別可能に格納させ、さらに前
記ビット展開手段では前記遮光パターン設計データをビ
ット展開して得たビットデータと前記位相シフトパター
ン設計データを展開して得たビットデータとを合成した
ビットデータを出力させるようにしている。
ムパターンの設計データと位相シフトパターンの設計デ
ータとを用いているので両方のパターンの欠陥検出を同
時に実行できる。また、記憶手段に格納されている位相
シフトパターンの設計データには識別可能な情報、つま
り位相シフトパターンの有無、位相シフトパターンの構
造や種類等を示す情報が付与されているので、この情報
を基に検査方法や検査アルゴリズム等の変更が検査実行
中において随時可能となる。
陥検査装置の要部だけが示されている。この装置の基本
構成は図11に示されている従来の装置と同じである。
したがって、この図では図11と同一部分が同一符号で
示してある。また、重複する部分の詳しい説明は省略す
る。
ディスク装置9に格納されるパターン設計データと、ビ
ット展開回路31の構成とにある。
トマスク1に図14に示したようにクロムパターン26
および位相シフトパターン27を形成するときに用いた
パターン設計データが座標定義同一に格納されている。
したもので、たとえば図3に示すように、底辺△l、高
さ△h、オフセット量△x1 、△x2 の寸法を表す図形
データである。位相シフトパターン27を表す図形デー
タには、その先頭に位相シフトパターンの有無や種類な
どを定義する識別データおよびビット展開回路31の動
作モードを指定する属性データが付与されている。この
情報によってクロムパターン26だけの場合、位相シフ
トパターン27だけの場合、両者が混在している場合の
検査アルゴリズム、各種検査に必要な設定値の変更が自
動的に行われる。検査に必要なアルゴリズム、各種設定
値の変更は、パターン設計データを受けとり検査に必要
なビットデータに展開するビット展開回路31および制
御ソフト等で行われる。
に、磁気ディスク装置9から送られたパターン設計デー
タ、つまり図形データを一旦、メモリ部32に格納す
る。この図形データの転送は適切な領域(セルと呼ぶ)
毎に行われる。
形解釈部33に送られ、ここでその図形データが解釈さ
れる。図形データ中にクロムパターン26の図形データ
が含まれている場合、このクロムパターン26の図形デ
ータは斜め線発生部34に送られる。そして、クロムパ
ターン26の図形データに斜め線が含まれる場合は斜め
線発生部34で斜め線を発生し、ビット展開部35にお
いてビットデータに展開される。ビット展開部35にお
いて展開されたビットデータはパターンメモリ部36に
格納される。
タ中に位相シフトパターン27の図形データが含まれて
いる場合、この位相シフトパターン27の図形データは
図2中破線で示すように位相ビット展開部37に送ら
れ、位相ビットデータに展開される。位相ビット展開部
37に送られるデータには先に述べたように、位相シフ
トパターンであることを示す情報および位相シフトパタ
ーンの種類を示す情報等が含まれている。そして、位相
ビット展開部37で展開された位相ビットデータは、輪
郭ビット発生部38に送られる。
由で設けられている。すなわち、図14に示した各種の
位相シフトパターン27の場合、ダイオードアレイ5側
で観察される光強度プロファイルは、それぞれ図7(a)
〜(e) に示す形態となる。また、クロムパターン26の
みが存在する場合の光強度プロファイルは、それぞれ図
8(a) 〜(e) に示す形態となる。
は明らかに光強度プロファイルが異なる。特に、図7
(c).(d) に示すように光強度プロファイルが位相シフト
パターン27の輪郭部で大きく変化するものについて
は、この光強度プロファイルに対応させて輪郭のみを抽
出した位相ビットを発生させることが識別する上で都合
がよい。このために輪郭ビット発生部38が設けられて
いる。なお、輪郭ビット発生部38で発生する位相シフ
トパターン27の輪郭を示す位相ビットの幅は適宜変更
できるようになっている。
ーン27の位相ビットデータとクロムパターン26のビ
ットデータとは合成されてパターンメモリ部36に格納
される。このパターンメモリ部36は、適切な面積のビ
ットパターンを保持できるようにある程度の容量(たと
えば1024x1024 ビット)を備えている。
相シフトパターン27の種類に応じて図4乃至図6に示
すように行われる。すなわち、この実施例では、クロム
パターン設計データの遮光部を示すビット(0と定義)
と位相シフトパターン設計データの位相シフト部を示す
ビット(1と定義)とが同一座標上にあるときには遮光
部を示すビットの値を取り、クロムパターン設計データ
の透明部を示すビットと位相シフトパターン設計データ
の位相シフト部を示すビットとが同一座標上にあるとき
には位相シフト部を示すビットの値を取り、クロムパタ
ーン設計データの透明部を示すビット群領域内に位相シ
フトパターン設計データの位相シフト部を示すビット群
が存在しているときには輪郭ビット発生部38で発生し
た輪郭ビット(0と定義)の値を取るように合成して格
納される。そして、パターンメモリ部36に格納された
ビットデータは読出し部39を経て適切なフィルタを備
えている図示しない比較回路へと送られる。
図14(c) に示すように、エッジ強調方式の位相シフト
パターン27と通常のクロムパターン26とが混在した
部分については次のように動作する。
トパターン27に対応したパターン設計データが磁気デ
ィスク装置9から読出される。この読出されたパターン
設計データ、つまり図形データは、ビット展開回路31
の図形解釈部33、斜め線発生部34、ビット展開部3
5、位相ビット展開部37、輪郭ビット発生部38によ
ってクロムパターン26のビットデータと位相シフトパ
ターン27の輪郭のみを抽出した位相ビットデータに展
開される。そして、両展開データは上述したルールにし
たがって合成され、図5(a) に示すように、パターンメ
モリ部36に格納される。
補助パターン方式の位相シフトパターン27と通常のク
ロムパターン26とが混在する部分については次のよう
に動作する。この場合も、読出されたパターン設計デー
タ、つまり図形データは、ビット展開回路31の図形解
釈部33、斜め線発生部34、ビット展開部35、位相
ビット展開部37、輪郭ビット発生部38によってクロ
ムパターン26のビットデータと位相シフトパターン2
7の輪郭のみを抽出した位相ビットデータに展開され
る。両展開データは前記ルールにしたがって合成され、
図4(a),(b) に示すパターンメモリ部36に格納され
る。
方式の位相シフトパターン27の存在する部分について
も同様な処理が行われ、展開された位相シフトパターン
27の位相ビットデータが前述したルールにしたがって
図6に示すようにパターンメモリ部36に格納される。
納されたビットデータは読出し部39を経て適切なフィ
ルタを備えている図示しない比較回路へと送られ、この
比較回路において測定パターンデータと比較される。し
たがって、フィルタを適切に設定しておくことによって
クロムパターン26の欠陥と位相シフトパターン27の
欠陥とを同時に検査できることになる。
開回路内において、斜め線発生機能を持った位相ビット
展開部を設けて位相シフトパターンの設計データを位相
ビットデータに展開しているが、ビット展開回路を並列
に設け、クロムパターンのパターン設計データおよび位
相シフトパターンのパターン設計データを別々にビット
パターンデータに展開し、それぞれのパターンメモリ部
36から別々の読出し部によって読出し、同一座標のデ
ータとして比較回路に与えるように構成してもよい。
ン欠陥検出装置における要部、ここにはビット展開回路
31aが示されている。
タは2値データとして、また位相シフトパターン設計デ
ータは多値データとして磁気ディスク装置9に格納され
ている。また、パターンメモリ部36aは、多値(2値
以上)のビットデータを格納できるように、(複数ビッ
ト長/ピクセル)×面積ビット数分の容量を備えてい
る。
7の図形データであることを認識すると、図形解釈部3
3aは多値化指示信号40を使ってビット展開部35a
にハーフトーンに対応した多値(2値以上)化したビッ
トデータを発生するように指示する。多値(2値以上)
化するビット数は、図形解釈部33aが解釈するデータ
に盛り込まれているほか、コンソール41からのオペレ
ータ入力によっても指示できる。また、多値(2値以
上)化データの取り得る値は、図8(a) に示す光強度プ
ロファイルにより決定され、クロムパターン26とガラ
ス基板25との中間の値に対応するのみでなく、これら
の取り得る範囲を越えるデータも表現可能である。
保するため、パターンメモリ部36aは、図10に示す
ようにクロムパターン26のビットデータを格納する2
値のビットパターンプレーン42と、位相シフトパター
ン27のビットデータを格納する多値(2値以上)のビ
ットパターンプレーン43とに分離されている。この2
つのビットパターンプレーンに記憶されたビットデータ
は、読出し部39aによって読出されるとき合成され
る。さらに、多値(2値以上)のビットパターンプレー
ン43上のデータが位相シフトパターン27の位相ビッ
トかどうかを認識するために、アトリビュートプレーン
44が付加されており、読出し部39a以降の動作モー
ド制御に反映させている。つまり、アトリビュートプレ
ーン44にアトリビュート情報45がセットされている
場合には、読出し部39aは2値のビットパターンプレ
ーン42に記憶されているクロムパターン26のデータ
と多値(2値以上)のビットパターンプレーン43に記
憶されている位相シフトパターン27のデータとを合成
し、アトリビュート情報45がセットされていない場合
には2値のビットパターンプレーン42に記憶されたク
ロムパターン26のデータを出力させている。
効果が得られる。
フォトマスクにパターンを形成する際に用いられたクロ
ムパターンの設計データと位相シフトパターンの設計デ
ータとを用いることによってクロムパターンと位相シフ
トパターンの欠陥検査を同時に行うことができる。位相
シフトマスクは全面が位相シフトパターンを持った構造
ではなく、パターン線幅が非常に細い部分あるいは繰り
返しパターンの多く含まれている部分に形成されてい
る。すなわち、クロムパターンのみの部分と、クロムパ
ターンと位相シフトパターンが混在している部分との領
域に分かれて一枚のフォトマスクが製作されている。し
たがって、読出された設計データ中に位相シフトパター
ンデータが存在しているかの否かによって検査方法の変
更が検査実行中随時可能である。またクロムパターンの
みのフォトマスクあるいは位相シフトパターンのみのフ
ォトマスクでも独立に検査が可能である。さらに位相シ
フトの構造に合った必要な検査アルゴリズムを選択する
こともでき、様々な検査の要求に合わせた、より実用性
の高いパターン欠陥検査装置を提供できる。
における要部の概略構成図、
図、
ータ例を示す図、
るための図、
るための図、
るための図、
している部分および位相シフトパターンだけが存在して
いる部分の透過光強度プロファイルを示す図、
光強度プロファイルを示す図、
置における要部の概略構成図、
ンメモリ部の構成図、
ターンを検査する方法を説明するための図、
るための図、
ブル 3…照明用の光源 4…拡大光学系 5…フォトダイオードアレイ 6…センサ回路 7…位置回路 8…比較回路 9…磁気ディスク装置 10…制御計算機 25…ガラス基板 26…クロムパタ
ーン 27…位相シフトパターン 31,31a…ビ
ット展開回路 32…メモリ部 33,33a…図
形解釈部 34…斜め線発生部 35,35a…ビ
ット展開部 36,36a…パターンメモリ部 39,39a…読
出し部
Claims (4)
- 【請求項1】パターンの形成されている試料に光を照射
し、上記パターンの光学像を受光して光電変換する手段
と、この手段で得られた信号を基にして前記パターンに
対応した測定パターンデータを発生する手段と、前記試
料にパターンを形成するときに用いられたパターン設計
データを格納してなる記憶手段と、この記憶手段から読
出されたパターン設計データをビットデータに展開する
ビット展開手段と、この手段で展開されたビットデータ
にフィルタ処理を施して得たデータと前記測定パターン
データとを比較して前記試料に形成されているパターン
の欠陥有無を判定する判定手段とを備えたパターン欠陥
検査装置において、前記記憶手段は前記試料に遮光パタ
ーンを形成するときに用いられた遮光パターン設計デー
タと位相シフトパターンを形成するときに用いられた位
相シフトパターン設計データとを座標定義同一に、かつ
識別可能に格納しており、前記ビット展開手段は前記遮
光パターン設計データをビット展開して得たビットデー
タと前記位相シフトパターン設計データを展開して得た
ビットデータとを座標定義同一で合成したビットデータ
を出力するものであることを特徴とするパターン欠陥検
査装置。 - 【請求項2】前記記憶手段に格納される位相シフトパタ
ーン設計データには、位相シフトパターンの構造に関す
る情報あるいは位相シフトパターンの種類に関する情報
が含まれていることを特徴とする請求項1に記載のパタ
ーン欠陥検査装置。 - 【請求項3】前記ビット展開手段は、前記合成に際し
て、前記遮光パターン設計データの遮光部を示すビット
と前記位相シフトパターン設計データの位相シフト部を
示すビットとが同一座標上にあるときには上記遮光部を
示すビットの値を取り、上記遮光パターン設計データの
透明部を示すビットと上記位相シフトパターン設計デー
タの位相シフト部を示すビットとが同一座標上にあると
きには上記位相シフト部を示すビットの値を取り、上記
遮光パターン設計データの透明部を示すビット群領域内
に上記位相シフトパターン設計データの位相シフト部を
示すビット群が存在しているときには輪郭ビット発生手
段で上記位相シフト部を示すビット群の輪郭を示す輪郭
ビットを発生させ、この輪郭ビットの値を取るように合
成していることを特徴とする請求項1に記載のパターン
欠陥検査装置。 - 【請求項4】前記遮光パターン設計データの透明部を示
すビットの値、前記遮光パターン設計データの遮光部を
示すビットの値、及び前記位相シフトパターン設計デー
タの位相シフト部を示すビットの値は互いに異なること
を特徴とする請求項1に記載のパターン欠陥検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10567392A JP3154802B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | パターン欠陥検査装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=14413961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10567392A Expired - Fee Related JP3154802B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | パターン欠陥検査装置 |
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Country | Link |
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