JP3152802U - Ledのパッケージングおよびそれを応用した直管ランプ - Google Patents
Ledのパッケージングおよびそれを応用した直管ランプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3152802U JP3152802U JP2009003712U JP2009003712U JP3152802U JP 3152802 U JP3152802 U JP 3152802U JP 2009003712 U JP2009003712 U JP 2009003712U JP 2009003712 U JP2009003712 U JP 2009003712U JP 3152802 U JP3152802 U JP 3152802U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting block
- connection block
- block
- light emitting
- emitting chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
【課題】放熱性能の大幅向上を可能にしたLEDのパッケージングを提供する。【解決手段】第一連接プロック20aは、底部に嵌合溝21を有する。第二連接ブロック30は、底部に嵌合溝31を有する。発光チップ40は、第一連接ブロック20aの頂部に配置され、その電極が導線41によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30に電気的に接続される。固定パッケージ50は、下半部によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30の底部を露出させ、上半部によって発光チップ40の回りを囲み、反射マスクを構成する。透明パッケージ60は、発光チップ40および導線41を固定及び密封する。【選択図】図2A
Description
本考案は、LEDのパッケージングに関し、詳しくは、上半部によって反射マスクを構成し、下半部によって第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックを被覆及び固定し、第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックの底面を露出させる固定パッケージを採用するLEDのパッケージングに関するものである。
LEDは、「高繊細度」、「高輝度」、「無水銀」および「高演色性」などの特色を有し、明度が絶えず向上しているため、早期の指示ランプおよび交通信号ランプから現今の携帯電話および液晶ディスプレイのバックライト光源、自動車用光源、将来に期待されている照明市場までの応用範囲が多様化され、かつ環境保護から求められている無水銀公害に応えることが可能である。しかしながら、LEDが発光する際、電気エネルギーは一部分が光エネルギーに変換され、一部分が熱エネルギーに変換される。発光に伴って生じる熱エネルギーを除去しなければ、LEDの使用寿命を短縮し、光変換の効率および演色性に影響を与えてしまうため、LEDのパッケージング技術の開発において、放熱効果を向上させることが最も突破しなければならない要点である。
図1に示すように、一般のLEDのパッケージングは、基板11の両側に第一コの字形連接片12と第二コの字形連接片13を別々に配置し、第一コの字形連接片12の頂面に発光チップ14を配置し、導線15によって発光チップ14の電極を第一コの字形連接片12と第二コの字形連接片13に電気的に接続し、発光チップ14の回りに反射マスク16を配置し、透明パッケージ17によって発光チップ14および導線15を固定及び密封することによって構築されるため、このようなLEDのパッケージングにおいての第一コの字形連接片12は電気的接続機能を有するだけでなく、発光チップ14の発光に伴って生じる熱エネルギーを除去可能な機能を有する。しかしながら、放熱径路が長過ぎ(図1中の矢印に示すように吸収した熱が頂面から側面を通って底面まで流れ、そののち放散される)、熱伝導面積が極めて小さいため、発光チップ14の発光に伴って生じる熱エネルギーを放散しにくい。
本考案の主な目的は、発光チップの発光に伴って生じる熱エネルギーを放散しにくいという先行技術の問題を解決するために、放熱効果を大幅に向上させることを可能にするLEDのパッケージングを提供することである。
本考案のもう一つの目的は、構造強度を増加させることを可能にするLEDのパッケージンを提供することである。
上述の目的を達成するために、本考案によるLEDのパッケージングは、第一連接プロック、第二連接ブロック、発光チップ、固定パッケージおよび透明パッケージを備える。
第一連接プロックは、底部に嵌合溝を有する。
第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
発光チップは、第一連接ブロックの頂部に配置され、その電極が導線によって第一連接ブロックおよび第二連接ブロックに電気的に接続される。
固定パッケージは、下半部によって第一連接ブロックおよび第二連接ブロックを被覆及び固定し、かつ第一連接ブロックおよび第二連接ブロックの底部を露出させ、上半部によって発光チップの回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージは、発光チップおよび導線を固定及び密封する。
第一連接プロックは、底部に嵌合溝を有する。
第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
発光チップは、第一連接ブロックの頂部に配置され、その電極が導線によって第一連接ブロックおよび第二連接ブロックに電気的に接続される。
固定パッケージは、下半部によって第一連接ブロックおよび第二連接ブロックを被覆及び固定し、かつ第一連接ブロックおよび第二連接ブロックの底部を露出させ、上半部によって発光チップの回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージは、発光チップおよび導線を固定及び密封する。
本考案による直管LEDランプの特徴は、複数のLEDのパッケージングが回路板の表面に配置されることである。
回路板は、絶縁板の頂面に形成された回路を有する。回路は、複数のLEDのパッケージングの第一連接ブロックおよび第二連接ブロックに対応し、溶接防止塗料から被覆されず露出する複数の第一連接シートおよび第二連接シートを有し、かつそれらに対応し、絶縁板の底面に溶接防止塗料から被覆されず露出する複数の放熱シートを有する。放熱シートは表面に絶縁導熱層を有する。第一連接シートとそれに対応する放熱シートとの間は、導熱孔によって連接される。
また、本考案によるLEDのパッケージングは、第一連接プロック、第二連接ブロック、第三連接ブロック、発光チップ、固定パッケージおよび透明パッケージを備えることができる。
第一連接プロックは、底部に嵌合溝を有する。
第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
第三連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
発光チップは、第一連接ブロックの頂部に配置され、その電極が導線によって第二連接ブロックおよび第三連接ブロックに電気的に接続される。
固定パッケージは、下半部によって第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックを被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックの底部を露出させ、上半部によって発光チップの回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージは、発光チップおよび導線を固定及び密封する。
第一連接プロックは、底部に嵌合溝を有する。
第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
第三連接ブロックは、底部に嵌合溝を有する。
発光チップは、第一連接ブロックの頂部に配置され、その電極が導線によって第二連接ブロックおよび第三連接ブロックに電気的に接続される。
固定パッケージは、下半部によって第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックを被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック、第二連接ブロックおよび第三連接ブロックの底部を露出させ、上半部によって発光チップの回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージは、発光チップおよび導線を固定及び密封する。
回路板は、絶縁板の頂面に形成された回路を有する。回路は、複数のLEDのパッケージングの第三連接ブロックおよび第二連接ブロックに対応し、溶接防止塗料から被覆されず露出する複数の第一連接シートおよび第二連接シートを有し、かつそれらに対応し、絶縁板の底面に溶接防止塗料から被覆されず露出する複数の放熱シートを有する。放熱シートは表面に絶縁導熱層を有する。LEDのパッケージングの第一連接ブロックとそれに対応する放熱シートとの間は、導熱孔によって連接される。
(第1実施形態)
図2Aおよび図3に示すように、本考案によるLEDのパッケージングの第1実施形態は、第一連接プロック20a、第二連接ブロック30、発光チップ40、固定パッケージ50および透明パッケージ60を備える。
図2Aおよび図3に示すように、本考案によるLEDのパッケージングの第1実施形態は、第一連接プロック20a、第二連接ブロック30、発光チップ40、固定パッケージ50および透明パッケージ60を備える。
第一連接プロック20aは、底部に嵌合溝21を有する。
第二連接ブロック30は、底部に嵌合溝31を有する。
発光チップ40は、第一連接ブロック20aの頂部に配置され、その電極が導線41によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30に電気的に接続される。
固定パッケージ50は、下半部によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30の底部を露出させ、上半部によって発光チップ40の回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージ60は、発光チップ40および導線41を固定及び密封する。
第二連接ブロック30は、底部に嵌合溝31を有する。
発光チップ40は、第一連接ブロック20aの頂部に配置され、その電極が導線41によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30に電気的に接続される。
固定パッケージ50は、下半部によって第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30の底部を露出させ、上半部によって発光チップ40の回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージ60は、発光チップ40および導線41を固定及び密封する。
(第2実施形態)
図2Bおよび図3に示すように、熱エネルギーと電気エネルギーの伝導を分離させることによって応用端に電気短絡が生じる可能性を低くするために、本考案によるLEDのパッケージングの第2実施形態は、第一連接プロック20b、第二連接ブロック30、第三連接ブロック80、発光チップ40、固定パッケージ50および透明パッケージ60を備える。
図2Bおよび図3に示すように、熱エネルギーと電気エネルギーの伝導を分離させることによって応用端に電気短絡が生じる可能性を低くするために、本考案によるLEDのパッケージングの第2実施形態は、第一連接プロック20b、第二連接ブロック30、第三連接ブロック80、発光チップ40、固定パッケージ50および透明パッケージ60を備える。
第一連接プロック20bは、底部に嵌合溝21を有する。
第二連接ブロック30は、底部に嵌合溝31を有する。
第三連接ブロック80は、底部に嵌合溝81を有する。
発光チップ40は、第一連接ブロック21bの頂部に配置され、その電極が導線41によって第二連接ブロック30および第三連接ブロック80に電気的に接続される。
固定パッケージ50は、下半部によって第一連接ブロック20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80の底部を露出させ、上半部によって発光チップ40の回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージ60は、発光チップ40および導線41を固定及び密封する。
第二連接ブロック30は、底部に嵌合溝31を有する。
第三連接ブロック80は、底部に嵌合溝81を有する。
発光チップ40は、第一連接ブロック21bの頂部に配置され、その電極が導線41によって第二連接ブロック30および第三連接ブロック80に電気的に接続される。
固定パッケージ50は、下半部によって第一連接ブロック20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80の底部を露出させ、上半部によって発光チップ40の回りを囲み、反射マスクを構成する。
透明パッケージ60は、発光チップ40および導線41を固定及び密封する。
上述した構造により、発光チップ40の発光に伴って生じる熱エネルギーは第一連接ブロック20aまたは20bによって(図中の矢印に示すように)直ちに下へ伝導するため、放熱径路が短いだけでなく熱伝導面積が大きい。従って、発光チップ40の発光に伴って生じる熱エネルギーを迅速に放出し、光変換および操作の効率を向上させ、使用寿命を延長することが可能である。第一連接ブロック20aまたは20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80は、固定パッケージ50によって被覆及び固定され、かつ底部の嵌合溝21、31、81によって被覆程度を向上させるため、全体構造の強度を増加させることが可能である。
本考案によるLEDのパッケージングは、固定パッケージ50の下半部によって第一連接ブロック20aまたは20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック20aまたは20b、第二連接ブロック30および第三連接ブロック80の底部を露出させる設計を採用する理由は、第一連接ブロック20aまたは20bの頂面に配置される発光チップ40に対し、ルートが短く熱伝導面積が大きい放熱径路を構築することによって発光に伴って生じる熱エネルギーを迅速に放出し、構造全体の強度を増加させるからである。従って、本考案は、放熱効果および構造強度を大幅に向上させることが可能である。
しかしながら、放熱効果を大幅に向上させることが可能なLEDのパッケージングを放熱設計が付いていない一般の回路板に配置し、直管ランプを製作する場合には、放熱効果を確実に発揮することができない。それに対し、図4Aに示すように、本考案による直管LEDランプの第一実施形態は、前記第一実施形態による複数のLEDのパッケージングが回路板70aに配置される。
回路板70aは、絶縁板75の頂面に形成された回路を有する。回路は、複数のLEDのパッケージングの第一連接ブロック20aおよび第二連接ブロック30に対応し、溶接防止塗料76から被覆されず露出する複数の第一連接シート71aおよび第二連接シート72を有し、かつそれらに対応し、絶縁板75の底面に溶接防止塗料から被覆されず露出する複数の放熱シート73を有する。第一連接シート71aとそれに対応する放熱シート73との間は、導熱孔74によって連接される。
図4Bに示すように、本考案による直管LEDランプの第二実施形態は、前記第二実施形態による複数のLEDのパッケージングが回路板70bに配置される。
回路板70bは、絶縁板75の頂面に形成された回路を有する。回路は、複数のLEDのパッケージングの第三連接ブロック80および第二連接ブロック30に対応し、溶接防止塗料76から被覆されず露出する複数の第一連接シート71bおよび第二連接シート72を有し、かつそれらに対応し、絶縁板75の底面に溶接防止塗料76から被覆されず露出する複数の放熱シート73を有する。LEDのパッケージングの第一連接ブロック20aとそれに対応する放熱シート73との間は、導熱孔74によって連接される。
従って、発光チップ40の発光に伴って生じる熱エネルギーは、第一連接ブロック20aまたは20bによって直ちに下へ伝導し、続いて回路板70aの第一連接シート71a、導熱孔74および放熱シート73(或いは回路板70bの第一連接シート71b、導熱孔74および放熱シート73)によってさらに下へ伝導するため、ルートが短く熱伝導面積が大きい放熱径路が構築される。従って、発光に伴って生じる熱エネルギーを、回路板70aまたは70bを装着した外部構造(図中未表示)に迅速に放出することが可能である。また本考案は、回路板70aまたは70bを外部構造に装着する前に放熱シート73の表面に絶縁導熱層(図中未表示)を配置する。絶縁導熱層は絶縁導熱ゴムである。
11:基板、12:第一コの字形連接片、13:第二コ形連接片、14:発光チップ、15:導線、16:反射マスク、17:透明パッケージ、20a:第一連接ブロック、20b:第一連接ブロック、21:嵌合溝、30:第二連接ブロック、31:嵌合溝、40:発光チップ、41:導線、50:固定パッケージ、60:透明パッケージ、70aまたは70b:回路板、71a、71b:第一連接シート、72:第二連接シート、73:放熱シート、74:導熱孔、75:絶縁板、76:溶接防止塗料、80:第三連接ブロック、81:嵌合溝
Claims (16)
- 第一連接ブロックと、
第二連接ブロックと、
前記第一連接ブロックの頂面に配置され、電極が導線によって前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックとに電気的に接続される発光チップと、
前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックを被覆及び固定し、かつ前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックの底面を露出させる固定パッケージと、
前記発光チップと導線を固定及び密封する透明パッケージと、
を備えることを特徴とするLEDのパッケージング。 - 前記固定パッケージは、下半部によって前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックを被覆及び固定し、上半部によって前記発光チップの周りを囲み、反射マスクを構成することを特徴とする請求項1に記載のLEDのパッケージング。
- 前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を別々に有することを特徴とする請求項1に記載のLEDのパッケージング。
- 回路板の表面に複数のLEDのパッケージングが配置される直管LEDランプであって、
LEDのパッケージングは、
第一連接ブロックと、
第二連接ブロックと、
前記第一連接ブロックの頂面に配置され、電極が導線によって前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックに電気的に接続される発光チップと、
前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックを被覆及び固定し、かつ前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックの底面を露出させる固定パッケージと、
前記発光チップと前記導線を固定及び密封する透明パッケージと、を備え、
前記回路板は、絶縁板の頂面に形成された回路を有し、前記回路は、複数のLEDのパッケージングの前記第一連接ブロックおよび前記第二連接ブロックに対応し、複数の第一連接シートおよび第二連接シートを有し、かつそれらに対応し、絶縁板の底面に複数の放熱シートを有し、前記第一連接シートとそれに対応する放熱シートとの間は、導熱孔によって連接されることを特徴とする直管LEDランプ。 - 前記固定パッケージは、下半部によって前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックを被覆及び固定し、上半部によって前記発光チップの周りを囲み、反射マスクを構成することを特徴とする請求項4に記載の直管LEDランプ。
- 前記第一連接ブロックと前記第二連接ブロックは、底部に嵌合溝を別々に有することを特徴とする請求項4に記載の直管LEDランプ。
- 前記第一連接シート、前記第二連接シートおよび前記放熱シートは、溶接防止塗料から被覆されず露出することを特徴とする請求項4に記載の直管LEDランプ。
- 前記回路板の前記放熱シートは、表面に絶縁導熱層を有することを特徴とする請求項4に記載の直管LEDランプ。
- 第一連接ブロックと、
第二連接ブロックと、
第三連接ブロックと、
前記第一連接ブロックの頂面に配置され、その電極が導線によって前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックとに電気的に接続される発光チップと、
前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックを被覆及び固定し、かつ前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックの底面を露出させる固定パッケージと、
前記発光チップと導線を固定及び密封する透明パッケージと、
を備えることを特徴とするLEDのパッケージング。 - 前記固定パッケージは、下半部によって前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックを被覆及び固定し、上半部によって前記発光チップの周りを囲み、反射マスクを構成することを特徴とする請求項9に記載のLEDのパッケージング。
- 前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックは、底部に嵌合溝を別々に有することを特徴とする請求項9に記載のLEDのパッケージング。
- 回路板の表面に複数のLEDのパッケージング構造が配置される直管LEDランプであって、
LEDのパッケージング構造は、
第一連接ブロックと、
第二連接ブロックと、
第三連接ブロックと、
前記第一連接ブロックの頂面に配置され、その電極が導線によって前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックに電気的に接続される発光チップと、
前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックを被覆及び固定し、かつ前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックの底面を露出させる固定パッケージと、
前記発光チップと前記導線を固定及び密封する透明パッケージと、を備え、
前記回路板は、絶縁板の頂面に形成された回路を有し、前記回路は、複数のLEDのパッケージングの前記第三連接ブロックおよび前記第二連接ブロックに対応し、複数の第一連接シートおよび第二連接シートを有し、かつそれらに対応し、絶縁板の底面に複数の放熱シートを有し、前記LEDのパッケージングの前記第一連接ブロックとそれに対応する前記放熱シートとの間は、導熱孔によって連接されることを特徴とする直管LEDランプ。 - 前記固定パッケージは、下半部によって前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックを被覆及び固定し、上半部によって前記発光チップの周りを囲み、反射マスクを構成することを特徴とする請求項12に記載の直管LEDランプ。
- 前記第一連接ブロック、前記第二連接ブロックと前記第三連接ブロックは、底部に嵌合溝を別々に有することを特徴とする請求項12に記載の直管LEDランプ。
- 前記第一連接シート、前記第二連接シートおよび前記放熱シートは、溶接防止塗料から被覆されず露出することを特徴とする請求項13に記載の直管LEDランプ。
- 前記回路板の前記放熱シートは、表面に絶縁導熱層を有することを特徴とする請求項12に記載の直管LEDランプ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97125009 | 2008-07-03 | ||
TW098105067A TW201003991A (en) | 2008-07-03 | 2009-02-18 | Package structure of LED and light bar using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3152802U true JP3152802U (ja) | 2009-08-13 |
Family
ID=40984554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009003712U Expired - Fee Related JP3152802U (ja) | 2008-07-03 | 2009-06-03 | Ledのパッケージングおよびそれを応用した直管ランプ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7939919B2 (ja) |
JP (1) | JP3152802U (ja) |
KR (1) | KR200470083Y1 (ja) |
DE (1) | DE202009007540U1 (ja) |
TW (1) | TW201003991A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014207057A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | 照明ランプおよび照明装置 |
US9412923B2 (en) | 2010-11-02 | 2016-08-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements |
US9887331B2 (en) | 2010-03-30 | 2018-02-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | LED leadframe or LED substrate, semiconductor device, and method for manufacturing LED leadframe or LED substrate |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009298A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード光源装置 |
KR101352276B1 (ko) * | 2009-07-24 | 2014-01-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광다이오드의 방열장치와 이를 이용한 액정표시장치 |
KR101075774B1 (ko) * | 2009-10-29 | 2011-10-26 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 |
KR101298406B1 (ko) * | 2010-05-17 | 2013-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
JP2019114624A (ja) * | 2017-12-22 | 2019-07-11 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
KR102307915B1 (ko) | 2019-10-31 | 2021-10-05 | 김순희 | 골프 티꽂이 |
CN113921682A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-11 | 深圳市伟特立光电有限公司 | 基于半导体led发光芯片用封装结构 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100419611B1 (ko) * | 2001-05-24 | 2004-02-25 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법 |
JP4359195B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット |
KR100587020B1 (ko) * | 2004-09-01 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드용 패키지 |
TWI277223B (en) * | 2004-11-03 | 2007-03-21 | Chen-Lun Hsingchen | A low thermal resistance LED package |
US20070126020A1 (en) * | 2005-12-03 | 2007-06-07 | Cheng Lin | High-power LED chip packaging structure and fabrication method thereof |
TW200843130A (en) * | 2007-04-17 | 2008-11-01 | Wen Lin | Package structure of a surface-mount high-power light emitting diode chip and method of making the same |
-
2009
- 2009-02-18 TW TW098105067A patent/TW201003991A/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-05-27 DE DE202009007540U patent/DE202009007540U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2009-05-28 US US12/453,943 patent/US7939919B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-03 JP JP2009003712U patent/JP3152802U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-11 KR KR2020090007569U patent/KR200470083Y1/ko active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9887331B2 (en) | 2010-03-30 | 2018-02-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | LED leadframe or LED substrate, semiconductor device, and method for manufacturing LED leadframe or LED substrate |
US9412923B2 (en) | 2010-11-02 | 2016-08-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements |
US9773960B2 (en) | 2010-11-02 | 2017-09-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements |
JP2014207057A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | 照明ランプおよび照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI379445B (ja) | 2012-12-11 |
US20100001298A1 (en) | 2010-01-07 |
KR200470083Y1 (ko) | 2013-11-26 |
KR20100000463U (ko) | 2010-01-13 |
DE202009007540U1 (de) | 2009-08-20 |
US7939919B2 (en) | 2011-05-10 |
TW201003991A (en) | 2010-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3152802U (ja) | Ledのパッケージングおよびそれを応用した直管ランプ | |
JP4981742B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ | |
JP4241658B2 (ja) | 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源 | |
JP4305896B2 (ja) | 高輝度発光装置及びその製造方法 | |
JP5665160B2 (ja) | 発光装置および照明器具 | |
JP4755213B2 (ja) | エッジライト式発光ダイオードバックライトモジュール | |
AU2006254610B2 (en) | Package structure of semiconductor light-emitting device | |
US8324724B2 (en) | LED assembly and manufacturing method thereof | |
JP5749709B2 (ja) | 発光装置 | |
US8901581B2 (en) | Semiconductor light emitting device having multi-cell array and manufacturing method thereof, light emitting module, and illumination apparatus | |
JP2011018871A (ja) | 熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するledの実装構造とその製造方法 | |
US20090296413A1 (en) | Lamp and method of making the same | |
TWI462342B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
TW201511347A (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
JP2008130823A (ja) | 照明装置およびそれを備えた電子機器 | |
CN102237352B (zh) | 发光二极管模块及发光二极管灯具 | |
CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
CN201589092U (zh) | 一种发矩形光斑的led光源模块 | |
KR101719692B1 (ko) | 인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 led 모듈과 led 램프 | |
CN201434352Y (zh) | 发光二极管封装结构及应用该结构的灯条 | |
US8791482B2 (en) | Light emitting device package | |
CN212113750U (zh) | 半导体发光器件 | |
JP3186004U (ja) | チップ未封止led照明 | |
JP2009289441A (ja) | Ledランプおよびその製造方法 | |
CN213716897U (zh) | 双层基板及光源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120722 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130722 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |