JP3150590B2 - Base treatment method for electroless plating - Google Patents
Base treatment method for electroless platingInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂表面に無電解
めっきを施すに当り、その下地処理方法に係り、特に、
プリント配線基板表面の無電解めっきの下地処理方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an undercoating method for applying electroless plating to a resin surface.
The present invention relates to a method for treating a base of electroless plating on a surface of a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板の製法には、絶縁基材の
表面にめっき膜接着用の樹脂（接着剤）層を設け、無電
解めっきにより回路配線を形成するフルアディティブ法
が知られている。2. Description of the Related Art As a method of manufacturing a printed wiring board, a full additive method is known in which a resin (adhesive) layer for bonding a plating film is provided on the surface of an insulating base material, and circuit wiring is formed by electroless plating. .
【０００３】また、銅貼り積層板をエッチングして配線
を形成し、その表面にめっき用（感光性）樹脂層を形成
し、ビアホール等を形成後、無電解めっき、または、無
電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビル
ドアップ法が知られている。[0003] Further, wiring is formed by etching a copper-clad laminate, a (photosensitive) resin layer for plating is formed on the surface thereof, a via hole is formed, and then electroless plating or electroless plating and electroless plating are performed. A build-up method for forming wiring by using plating is known.
【０００４】上記いずれの方法も、めっき膜との接着性
を向上させるため、めっき用樹脂層を形成し、硬化後、
その表面を粗化することが行なわれている。この粗化液
として、従来はクロム硫酸混液が使用されてきたが、環
境保全の観点から、近年はアルカリ性過マンガン酸塩水
溶液が用いられている。[0004] In any of the above methods, a resin layer for plating is formed and cured to improve the adhesion to the plating film.
The surface is roughened. Conventionally, a mixed solution of chromium sulfuric acid has been used as the roughening solution, but in recent years, an aqueous solution of alkaline permanganate has been used from the viewpoint of environmental protection.
【０００５】上記のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液を
用いた処理方法は、プリント配線板にドリルでスルーホ
ールを形成する際に生ずるスルーホール内壁のスミアの
除去技術として確立されている。アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液でスミアを分解除去し、その後、表面やスル
ーホール内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン
系水溶液で除去（以下、中和処理と云う）するものであ
る。この方法はデスミア処理として広く実施されてい
る。[0005] The above-mentioned treatment method using an alkaline permanganate aqueous solution has been established as a technique for removing smear on the inner wall of a through-hole generated when a through-hole is formed in a printed wiring board by drilling. The smear is decomposed and removed with an aqueous alkaline permanganate solution, and thereafter, manganese residues remaining on the surface and the inner wall of the through hole are removed with a hydroxyamine-based aqueous solution (hereinafter, referred to as neutralization treatment). This method is widely practiced as desmear processing.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液は、クロム硫酸混液と同様に酸化力が強いた
め、ＡＢＳ樹脂やポリアセタール樹脂等の装飾めっきの
際にも利用されている。即ち、これら樹脂表面をアルカ
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和処理後めっき
触媒を付与し、活性化して無電解めっきするものであ
る。The aqueous solution of an alkaline permanganate has a strong oxidizing power like a mixed solution of chromium sulfuric acid, and is therefore also used for decorative plating of ABS resin, polyacetal resin and the like. That is, these resin surfaces are roughened with an aqueous solution of alkaline permanganate, neutralized, applied with a plating catalyst, activated, and electrolessly plated.
【０００７】アルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し
た樹脂表面は、クロム硫酸混液で粗化した場合と同様に
微細な凹凸が形成され、ふくれのない無電解めっき膜を
析出することができ、めっき膜との接着性も向上する。[0007] The resin surface roughened with an aqueous solution of alkaline permanganate is formed with fine irregularities in the same manner as when roughened with a mixed solution of chromic sulfuric acid, and an electroless plating film without blister can be deposited. The adhesion to the film is also improved.
【０００８】このアルカリ性過マンガン酸塩水溶液の粗
化能力を利用してめっきする方法としては、例えば、特
公昭５２−２４５４９号公報が挙げられる。これには、
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理温
度、時間等、また、中和液などについても詳細に記載さ
れている。As a plating method utilizing the roughening ability of the alkaline aqueous solution of permanganate, for example, Japanese Patent Publication No. 52-24549 can be mentioned. This includes
The concentration, pH, treatment temperature, time, etc. of the aqueous solution of alkaline permanganate, and the neutralizing solution are also described in detail.
【０００９】更に、この中には、フルアディティブ法プ
リント配線板に使用されるめっき用樹脂（接着剤）をア
ルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和後にめっ
き触媒を付与してめっき（膜）配線を形成することも記
載されている。そして、めっき膜との接着力向上のため
のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理
の温度、時間の最適範囲が開示されているものの、中和
後からめっきまでの処理工程は、一般のスルーホール内
壁のデスミア処理と同様である。[0009] Further, in this, a plating resin (adhesive) used for a full-additive method printed wiring board is roughened with an alkaline aqueous solution of permanganate, neutralized, and a plating catalyst is applied to perform plating (film). Also, it is described that wiring is formed. Then, although the concentration, pH, treatment temperature, and the optimal range of the time of the alkaline permanganate aqueous solution for improving the adhesion to the plating film are disclosed, the treatment steps from neutralization to plating are generally This is the same as the desmear treatment on the inner wall of the through hole.
【００１０】プリント配線板のめっき用樹脂としては、
熱硬化性エポキシ樹脂／合成ゴム／フェノール樹脂／無
機フィラー系や、熱硬化性エポキシ樹脂や感光性エポキ
シ樹脂に無機フィラーまたは樹脂フィラーを配合した系
や、感光性エポキシ樹脂／熱硬化性エポキシ樹脂／合成
ゴム／無機フィラー系などが挙げられる。As a resin for plating a printed wiring board,
Thermosetting epoxy resin / synthetic rubber / phenolic resin / inorganic filler system, thermosetting epoxy resin or photosensitive epoxy resin blended with inorganic filler or resin filler, photosensitive epoxy resin / thermosetting epoxy resin / Synthetic rubber / inorganic filler type and the like can be mentioned.
【００１１】これらを基材表面に塗布、乾燥し、熱硬化
性エポキシ樹脂系については硬化後に、また光硬化性エ
ポキシ樹脂を含む系については露光現像してビアヒール
を形成し、硬化した後に、アルカリ性過マンガン酸塩水
溶液で粗化する。These are applied to the surface of the base material, dried, and cured after curing for a thermosetting epoxy resin system, or exposed and developed for a system containing a photocurable epoxy resin to form a via heel, and then cured to form an alkaline solution. Roughening with aqueous permanganate solution.
【００１２】このアルカリ性過マンガン酸塩水溶液は、
過マンガン酸カリウム、または、過マンガン酸ナトリウ
ムを濃度６０ｇ／ｌ以上の水溶液とし、これを水酸化ナ
トリウム，水酸化カリウムなどｐＨ１４以上に調製して
使用する。This alkaline aqueous solution of permanganate is
Potassium permanganate or sodium permanganate is used as an aqueous solution having a concentration of 60 g / l or more, which is adjusted to pH 14 or more, such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, and used.
【００１３】粗化条件は、粗化するめっき用樹脂によっ
ても異なるが、おおよそ７０〜９０℃、５〜３０分であ
る。The roughening conditions vary depending on the plating resin to be roughened, but are approximately 70 to 90 ° C. and 5 to 30 minutes.
【００１４】粗化，水洗後、めっき用樹脂層表面やホー
ル内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン系水溶
液で中和し、次いでめっき用触媒を付与，活性化して、
無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっきを併
用してめっきを施し配線を形成する。その後、加熱を行
うなどしてめっき用樹脂層とめっき膜との接着力を高め
る方法がとられている。After roughening and washing, the manganese residue remaining on the surface of the plating resin layer and the inner wall of the hole is neutralized with a hydroxyamine-based aqueous solution, and then a plating catalyst is applied and activated.
An electroless plating or a combination of electroless plating and electroplating is applied to form a wiring. Thereafter, a method of increasing the adhesive force between the plating resin layer and the plating film by performing heating or the like has been adopted.
【００１５】上記のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液を
粗化液として用いた無電解めっきの下地処理方法ではふ
くれがなく、かつ、１ｋｇｆ／ｃｍ前後の接着力を有す
るめっき膜が得られている。The undercoating method of electroless plating using the above-mentioned aqueous solution of alkaline permanganate as a roughening solution provides a plating film which does not swell and has an adhesive force of about 1 kgf / cm.
【００１６】しかし、高温のはんだ耐熱性が低く、形成
した配線板上に電子部品を実装後、ベーパリフロー炉や
赤外線ベーパリフロー、あるいは、はんだ浴槽でのはん
だ付けに際し、めっき膜がふくれると云う現象、即ち、
高温のはんだ耐熱性が低いと云う問題があった。However, the solder heat resistance at high temperatures is low, and after mounting electronic components on the formed wiring board, the plating film is swollen when soldering in a vapor reflow furnace, infrared vapor reflow, or a solder bath. That is,
There is a problem that the high-temperature solder heat resistance is low.
【００１７】本発明の目的は、上記のはんだ耐熱性の向
上した無電解めっきの下地処理方法を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide an electroless plating base treatment method having improved solder heat resistance.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の要旨は次のとおりである。The gist of the present invention to achieve the above object is as follows.
【００１９】無電解めっきを施す樹脂の表面をアルカリ
性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着した
過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で中
和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理方
法であって、前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和
後、更にｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で表面を洗浄
する無電解めっきの下地処理方法にある。After the surface of the resin to be subjected to electroless plating is roughened with an aqueous alkaline permanganate solution, the permanganate residue adhering to the surface is neutralized with a hydroxylamine-based aqueous solution, and then a plating catalyst is attached. An undercoating method for electroless plating, in which the surface is neutralized with the hydroxylamine-based aqueous solution and then the surface is further washed with a dilute alkaline aqueous solution having a pH of 9 to 10.
【００２０】これにより、めっき膜のはんだ耐熱性を向
上することができる。Thus, the solder heat resistance of the plating film can be improved.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】前記のｐＨ９〜１０の希アルカリ
水溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウムの少なくとも１種を溶解して成る水溶液であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The above-mentioned diluted alkaline aqueous solution having a pH of 9 to 10 is an aqueous solution obtained by dissolving at least one of sodium hydroxide, potassium hydroxide and sodium carbonate.
【００２２】また、上記ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶
液にマンガン化合物と錯体を形成する添加剤を溶解して
用いると、更にはんだ耐熱性を向上することができる。Further, when an additive which forms a complex with a manganese compound is dissolved in the above-mentioned diluted alkaline aqueous solution having a pH of 9 to 10 and used, the solder heat resistance can be further improved.
【００２３】このマンガン化合物と錯体を形成する添加
剤としては、エチレンジアミン四酢酸、トリエタノール
アミン、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ジア
ミノシクロヘキサン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢
酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ヒドロキシエチル
エチレンジアミン三酢酸、ジアミノプロパン四酢酸等が
あるが、エチレンジアミン四酢酸が前記はんだ耐熱性の
上で最も好ましい。The additives which form a complex with the manganese compound include ethylenediaminetetraacetic acid, triethanolamine, sodium diethyldithiocarbamate, diaminocyclohexanetetraacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid, triethylenetetraminehexaacetic acid, hydroxyethylethylenediaminetriacetic acid, There are diaminopropanetetraacetic acid and the like, and ethylenediaminetetraacetic acid is most preferable in view of the solder heat resistance.
【００２４】上記の希アルカリ水溶液は１０〜５０℃と
して使用する。めっき用接着層を形成した基板を上記水
溶液に浸漬し液を攪拌するか、または、基板を揺動する
かしながら、２〜１０分間の処理で十分である。また、
スプレーにより吹き付け洗浄することも可能である。The above-mentioned diluted alkaline aqueous solution is used at a temperature of 10 to 50 ° C. The treatment for 2 to 10 minutes is sufficient while immersing the substrate on which the plating adhesive layer is formed in the above aqueous solution and stirring the solution, or oscillating the substrate. Also,
It is also possible to perform cleaning by spraying.
【００２５】本発明による無電解めっきは、めっきの接
着層の樹脂表面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗
化する工程、ヒドロキシルアミン系水溶液で中和する工
程、そして前記希アルカリ水溶液で洗浄する工程、めっ
き触媒を付着する工程、無電解めっきを行なう工程（ま
たは、無電解めっきと電解めっきを併用する工程）、必
要なら加熱する工程からなり、これによってはんだ耐熱
性の優れたプリント配線板を製造することができる。In the electroless plating according to the present invention, the step of roughening the resin surface of the adhesive layer of the plating with an aqueous alkaline permanganate solution, the step of neutralizing with a hydroxylamine-based aqueous solution, and the step of washing with the dilute alkaline aqueous solution , A step of attaching a plating catalyst, a step of performing electroless plating (or a step of using both electroless plating and electrolytic plating), and a step of heating if necessary, thereby producing a printed wiring board having excellent solder heat resistance. can do.
【００２６】アルカリ性過マンガン酸塩水溶液は、ｐＨ
１４以上で、かつ、通常７０〜９０℃の高温で使用さ
れ、酸化性の極めて高い水溶液である。この粗化液でめ
っき用樹脂表面を粗化し、水洗後、一般的には硫酸ヒド
ロキシルアミン、または、塩酸ヒドロキシルアミンを溶
解した水溶液で中和する。これは、めっき用樹脂表面に
付着したマンガン酸塩やその化合物を除去する目的で行
なわれるものである。The aqueous solution of alkaline permanganate is adjusted to pH
It is an aqueous solution having an extremely high oxidizing property which is used at a temperature of 14 or more and usually at a high temperature of 70 to 90 ° C. The surface of the plating resin is roughened with the roughening solution, washed with water, and then generally neutralized with an aqueous solution of hydroxylamine sulfate or hydroxylamine hydrochloride. This is performed for the purpose of removing manganate and its compounds attached to the surface of the plating resin.
【００２７】この従来方法で処理しためっき用樹脂表面
を、電子顕微鏡やＥＤＸ分析装置（エネルギー分散型Ｘ
線分析装置）で観察，分析した結果、中和後の樹脂表面
に粗化された樹脂分解物が付着していること、マンガン
残渣が残っていることなどが明らかになった。これらが
はんだ耐熱性を低下させる原因であると判断した。The surface of the plating resin treated by this conventional method is applied to an electron microscope or an EDX analyzer (energy dispersive X-ray analyzer).
As a result of observation and analysis with a line analyzer), it was clarified that the roughened resin decomposition product adhered to the resin surface after neutralization, and that manganese residues remained. It was determined that these were the causes for lowering the solder heat resistance.
【００２８】この樹脂表面に付着している樹脂分解物
を、ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で洗浄すると、清
浄な凹凸を持った樹脂表面が得られことが電子顕微鏡観
察で明らかになった。これによってはんだ耐熱性が向上
するものと考えられる。Electron microscopic observation revealed that washing of the resin decomposed product adhering to the resin surface with a dilute aqueous alkaline solution having a pH of 9 to 10 resulted in a resin surface having clean irregularities. It is thought that this improves the solder heat resistance.
【００２９】この希アルカリ水溶液に、マンガン化合物
と錯体を形成する前記エチレンジアミン四酢酸等の化合
物を添加して洗浄した場合、残渣マンガンが著しく減少
していることがＥＤＸ分析で明らかになった。さらに、
前記エチレンジアミン四酢酸等を添加して洗浄すると、
単に希アルカリ水溶液で洗浄した場合と比較して、はん
だ耐熱性が一段と向上することも明らかとなった。When the compound such as ethylenediaminetetraacetic acid, which forms a complex with a manganese compound, was added to the diluted alkaline aqueous solution and washed, EDX analysis revealed that residual manganese was significantly reduced. further,
When washing by adding the ethylenediaminetetraacetic acid and the like,
It has also been clarified that the solder heat resistance is further improved as compared with the case of simply washing with a dilute alkaline aqueous solution.
【００３０】希アルカリ水溶液のｐＨが９未満では、め
っき用樹脂表面に付着している樹脂分解物が除去しきれ
ず、半田耐熱性が向上しない。また、ｐＨが１０を超え
ると、樹脂分解物が除去されて清浄な樹脂表面が得られ
るが、形成した粗化面の凹凸が平坦化され、めっき膜の
接着力の低下につながる。If the pH of the dilute alkaline aqueous solution is less than 9, the decomposition products of the resin adhering to the surface of the plating resin cannot be completely removed, and the solder heat resistance cannot be improved. On the other hand, when the pH exceeds 10, the resin decomposition products are removed to obtain a clean resin surface, but the formed roughened surface is flattened, which leads to a decrease in the adhesion of the plating film.
【００３１】[0031]
【実施例】めっき用樹脂として表１に示すＡ，Ｂの２種
類を作製した。EXAMPLES Two types of resins A and B shown in Table 1 were prepared as plating resins.
【００３２】めっき用樹脂Ａは、フルアディティブ用の
接着剤である。これをガラスエポキシ積層板に塗布、乾
燥後、１７０℃，９０分加熱，硬化して試験片とした。The plating resin A is an adhesive for full additive. This was applied to a glass epoxy laminate, dried, heated and cured at 170 ° C. for 90 minutes to obtain a test piece.
【００３３】めっき用樹脂Ｂは、フォトビアホール形成
用の感光性樹脂である。これを黒化還元処理した厚さ１
８μｍの銅膜を有するガラスエポキシ銅張積層板に塗
布、乾燥後、７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像処理し
た後、１５０℃，３０分加熱，硬化して試験片とした。The plating resin B is a photosensitive resin for forming a photo via hole. This is blackened and reduced to a thickness of 1
It was applied to a glass epoxy copper-clad laminate having a copper film of 8 μm, dried, exposed at 700 mJ / cm 2 , developed, heated and cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a test piece.
【００３４】両者のめっき用樹脂を、ｐＨ１４のＫＭｎ
Ｏ4水溶液（ＫＭｎＯ4６０ｇ／ｌ）で８０℃，５分粗化
した。水洗後、硫酸ヒドロキシルアミン３０ｇ／ｌから
なる水溶液を用い、４０℃，５分中和処理し、水洗し
た。Both plating resins were made of KMn of pH 14
Roughening was carried out at 80 ° C. for 5 minutes with an O 4 aqueous solution (KMnO 4 60 g / l). After washing with water, the mixture was neutralized at 40 ° C. for 5 minutes using an aqueous solution containing 30 g / l of hydroxylamine sulfate, and washed with water.
【００３５】これらのめっき用樹脂を表２に示すアルカ
リ水溶液と処理条件で洗浄した。なお、比較例としては
上記の洗浄を行なわないものを用いた。These plating resins were washed with an aqueous alkaline solution shown in Table 2 and under the processing conditions. As a comparative example, one not subjected to the above-mentioned cleaning was used.
【００３６】水洗後、めっき触媒付与、活性化し、フル
アディティブ用の無電解銅めっき液中で厚さ約２５μｍ
のめっき膜を形成した。水洗後、いずれの試験片も１８
０℃，３０分の加熱を行なった。その後、エッチングし
て評価用配線パターンを形成した。After washing with water, a plating catalyst is applied and activated, and the thickness is about 25 μm in an electroless copper plating solution for full additive.
Was formed. After washing with water, all test pieces were 18
Heating was performed at 0 ° C. for 30 minutes. Thereafter, etching was performed to form a wiring pattern for evaluation.
【００３７】はんだ耐熱性試験は、２５ｍｍ角の試験片
を２８８℃のはんだ浴槽に浮べて、ふくれが発生するま
での時間を測定した。また、２６０℃のはんだ浴槽に１
０秒間浸漬後、室温放置１０秒間を１サイクルとするヒ
ートサイクル試験を行ない、ふくれが発生するまでのサ
イクル数で評価した。In the solder heat resistance test, a test piece of 25 mm square was floated in a solder bath at 288 ° C., and the time until blistering occurred was measured. In addition, 1
After immersion for 0 second, a heat cycle test was performed in which one cycle was left at room temperature for 10 seconds, and evaluated by the number of cycles until blistering occurred.
【００３８】めっき膜接着力（９０度方向へ速度５０ｍ
ｍ／分で引剥した際の剥離強度）は、初期値と、熱処理
後（１７０℃，２４０時間）の値とで比較した。[0038] Adhesion of plating film (speed 50m in 90 degree direction)
The peel strength at the time of peeling at m / min) was compared between the initial value and the value after the heat treatment (170 ° C., 240 hours).
【００３９】これらの結果を表３，表４に示した。な
お、表３はめっき用樹脂Ａの特性を、また、表４はめっ
き用樹脂Ｂの特性を示す。The results are shown in Tables 3 and 4. Table 3 shows the characteristics of the plating resin A, and Table 4 shows the characteristics of the plating resin B.
【００４０】[0040]
【表１】 [Table 1]
【００４１】[0041]
【表２】 [Table 2]
【００４２】[0042]
【表３】 [Table 3]
【００４３】[0043]
【表４】 [Table 4]
【００４４】表３，表４から明らかなように、比較例
（希アルカリ水溶液による洗浄なし）に比べ、希アルカ
リ水溶液で処理したものは、はんだ耐熱性が１０倍以上
となり、また、特に熱処理後のめっき膜接着力が向上す
る。As is clear from Tables 3 and 4, those treated with a dilute alkaline aqueous solution have a solder heat resistance of 10 times or more as compared with the comparative example (without washing with a dilute alkaline aqueous solution). Of the plating film is improved.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明によれば、はんだ耐熱性が向上
し、また、めっき膜の接着力が向上する。また、本発明
によれば、部品実装性や信頼性に優れたプリント配線板
を提供できる。According to the present invention, the solder heat resistance is improved, and the adhesion of the plating film is improved. Further, according to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board excellent in component mounting performance and reliability.
フロントページの続き (72)発明者 天羽 悟 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (56)参考文献 特開 平５−339738（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54 H05K 3/38 Continued on the front page (72) Inventor Satoru Ama 7-1-1, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Haruo Akahoshi 7-1-1, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Shares Hitachi, Ltd. Hitachi Research Laboratory (72) Inventor Akio Takahashi 7-1-1, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hitachi, Ltd. Hitachi Research Laboratory (56) References JP-A-5-39738 (JP, A) (58) ) Surveyed field (Int.Cl. 7 , DB name) C23C 18/00-18/54 H05K 3/38
Claims (4)
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着し
た過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で
中和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理
方法であって、 前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、更にｐＨ９
〜１０の希アルカリ水溶液で表面を洗浄することを特徴
とする無電解めっきの下地処理方法。1. A surface of a resin to be subjected to electroless plating is roughened with an aqueous solution of an alkaline permanganate, and a permanganate residue attached on the surface is neutralized with a hydroxylamine-based aqueous solution, and then a plating catalyst is attached. A base treatment method for electroless plating, wherein after neutralization with the hydroxylamine-based aqueous solution, a pH of 9
A surface treatment method for electroless plating, characterized in that the surface is washed with a dilute aqueous alkali solution.
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムの
少なくとも１種から成る水溶液である請求項１に記載の
無電解めっきの下地処理方法。2. The method according to claim 1, wherein the diluted alkaline aqueous solution having a pH of 9 to 10 is an aqueous solution comprising at least one of sodium hydroxide, potassium hydroxide and sodium carbonate.
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着し
た過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で
中和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理
方法であって、 ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、マンガン化合物
と錯体を形成し得る添加剤を含むｐＨ９〜１０の希アル
カリ水溶液で表面を洗浄することを特徴とする無電解め
っきの下地処理方法。3. The surface of a resin to be subjected to electroless plating is roughened with an aqueous solution of an alkaline permanganate, and a permanganate residue attached to the surface is neutralized with a hydroxylamine-based aqueous solution, and then a plating catalyst is attached. An undercoating method for electroless plating, comprising: after neutralizing with a hydroxylamine-based aqueous solution, washing the surface with a dilute alkaline aqueous solution having a pH of 9 to 10 and containing an additive capable of forming a complex with a manganese compound. A base treatment method for electrolytic plating.
加剤が、エチレンジアミン四酢酸である請求項３に記載
の無電解めっきの下地処理方法。4. The method according to claim 3, wherein the additive forming a complex with the manganese compound is ethylenediaminetetraacetic acid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31042895A JP3150590B2 (en) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | Base treatment method for electroless plating |
Applications Claiming Priority (1)
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