JP2005232338A - Plated resin molding - Google Patents

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利弘 田井
Ippei Sotozaki
一平 外崎
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plated resin molding having a high adhesion strength of a plating layer even without being etched with chromic acid. <P>SOLUTION: The plated resin molding is a molded body of a cheleting agent-containing thermoplastic resin with a metal plated layer on the surface and is not etched with an acid containing a heavy metal. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、メッキ強度が高いメッキ樹脂成形体と、エッチング工程が不要となるメッキ樹脂成形体の製造法に関する。   The present invention relates to a plated resin molded body having high plating strength and a method for producing a plated resin molded body that does not require an etching process.

自動車を軽量化する目的から、自動車部品としてＡＢＳ樹脂やポリアミド樹脂等の樹脂成形体が使用されており、この樹脂成形体に高級感や美感を付与するため、銅、ニッケル等のメッキが施されている。   For the purpose of reducing the weight of automobiles, resin molded bodies such as ABS resin and polyamide resin are used as automobile parts. To give this resin molded body a high-class feeling and aesthetics, copper, nickel, etc. are plated. ing.

従来、ＡＢＳ樹脂等の成形体にメッキを施す場合、樹脂成形体とメッキ層との密着強度を高めるため、脱脂工程の後に樹脂成形体を粗面化するエッチング工程が必須である。例えば、ＡＢＳ樹脂成形体やポリプロピレン成形体をメッキする場合、脱脂処理の後に、クロム酸浴（三酸化クロム及び硫酸の混液）を用い、６５〜７０℃、１０〜１５分でエッチング処理する必要があり、廃水には有毒な６価のクロム酸イオンが含まれる。このため、６価のクロム酸イオンを３価のイオンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となり、廃水処理時の問題がある。   Conventionally, when plating a molded body such as an ABS resin, an etching process for roughening the resin molded body after the degreasing process is essential in order to increase the adhesion strength between the resin molded body and the plating layer. For example, when plating an ABS resin molded body or a polypropylene molded body, it is necessary to perform an etching treatment at 65 to 70 ° C. for 10 to 15 minutes using a chromic acid bath (mixed solution of chromium trioxide and sulfuric acid) after the degreasing treatment. Yes, wastewater contains toxic hexavalent chromate ions. For this reason, the process of neutralizing and precipitating the hexavalent chromate ions after reducing them to trivalent ions is essential, and there is a problem during wastewater treatment.

このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、クロム浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、その場合には、ＡＢＳ樹脂等から得られる成形体へのメッキ層の密着強度を高めることができないという問題がある。
特開２００３−８２１３８号公報 In this way, in consideration of safety during work at the site and the environmental impact of wastewater, it is desirable not to perform etching using a chromium bath, but in that case, to a molded body obtained from ABS resin, etc. There is a problem that the adhesion strength of the plating layer cannot be increased.
JP 2003-82138 A

本発明は、樹脂成形体とメッキ層の密着強度が高く、外観も美しいメッキ樹脂成形体と、クロム酸等によるエッチング処理を不要とすることができる、前記メッキ樹脂成形体の製造法を提供することを課題とする。   The present invention provides a plated resin molded body having a high adhesion strength between the resin molded body and the plating layer and having a beautiful appearance, and a method for producing the plated resin molded body that can eliminate the etching treatment with chromic acid or the like. This is the issue.

本発明者は、熱可塑性樹脂に対して、キレート化剤等を配合して樹脂成形体にすることで、クロム酸のような重金属を含む酸によるエッチング処理なしでも樹脂成形体とメッキ層との密着強度を飛躍的に高められることを見出し、本発明を完成した。   The inventor blends a chelating agent and the like into a thermoplastic resin to form a resin molded body, so that the resin molded body and the plating layer can be formed without etching using an acid containing a heavy metal such as chromic acid. The present inventors have found that the adhesion strength can be dramatically increased and completed the present invention.

本発明は、上記課題の解決手段として、熱可塑性樹脂及びキレート化剤を含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体を提供する。   The present invention provides a plating resin molded body having a metal plating layer on the surface of a resin molded body containing a thermoplastic resin and a chelating agent as a means for solving the above problems, and the resin molded body is etched with an acid containing a heavy metal. Provided is a plated resin molded article that has not been damaged.

本発明は、上記課題の他の解決手段として、請求項１〜７のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体の製造法であり、熱可塑性樹脂と少なくともキレート化剤を含む樹脂成形体を脱脂処理する工程と、無電解メッキ工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないメッキ樹脂成形体の製造法を提供する。   The present invention provides a method for producing a plated resin molded article according to any one of claims 1 to 7 as another means for solving the above-mentioned problems, and degreasing a resin molded article containing a thermoplastic resin and at least a chelating agent. And a method for producing a plated resin molded body that includes an electroless plating step and does not include an etching step using an acid containing a heavy metal.

本発明のメッキ樹脂成形体は、クロム酸、過マンガン酸カリウム等の重金属を含む酸によるエッチング処理を経ていないが、高い密着強度のメッキ層を有している。また、クロム酸等の重金属を含む酸によるエッチング処理をしないので、廃水処理が容易であり、重金属による環境汚染がない。   The plated resin molded article of the present invention is not subjected to an etching treatment with an acid containing a heavy metal such as chromic acid or potassium permanganate, but has a plating layer with high adhesion strength. In addition, since the etching treatment with an acid containing heavy metal such as chromic acid is not performed, waste water treatment is easy and there is no environmental pollution due to heavy metal.

熱可塑性樹脂は、用途に応じて周知のものから適宜選択することができるが、本発明においては、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルホン樹脂（ＰＰＳ）、ポリスルホン樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、吸水率（２３℃水中下、２４hr後の吸水率，ＩＳＯ６２）が０．６％以上のものが好ましく、０．６〜５％のものがより好ましく、０．６〜２％のものが更に好ましい。   The thermoplastic resin can be appropriately selected from known ones according to the application. In the present invention, a polyamide resin, a styrene resin, an olefin resin, a polyphenylene ether resin (PPE), a polyphenylene sulfone resin (PPS). ) And polysulfone resins are preferred. These thermoplastic resins preferably have a water absorption rate (water absorption rate after 24 hours under water at 23 ° C., ISO 62) of 0.6% or more, more preferably 0.6 to 5%, more preferably 0.6 to More preferably 2%.

ポリアミド系樹脂は、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミド樹脂及びそれらの共重合体であり、結晶性でも非晶性でも、それらが混在したものでもよい。結晶性と非晶性のものが混在している場合、結晶化度は６０％以下のものが好ましく、４０％以下のものがより好ましい。   The polyamide-based resin is a polyamide resin formed from diamine and dicarboxylic acid and a copolymer thereof, and may be crystalline, amorphous, or a mixture thereof. When both crystalline and amorphous are mixed, the crystallinity is preferably 60% or less, more preferably 40% or less.

ポリアミド系樹脂としては、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６・１０）、ポリヘキサメチレンドデカナミド（ナイロン６・１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体；ナイロン６／６６、６Ｔ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｔ（６Ｔ：ポリヘキサメチレンテレフタラミド）、６Ｉ成分が５０モル％以下であるナイロン６６／６Ｉ（６Ｉ：ポリヘキサメチレンイソフタラミド）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０等の共重合体；ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）テレフタルアミド（ナイロンＭ５Ｔ）、ポリ（２−メチルペンタメチレン）イソフタルアミド（ナイロンＭ５Ｉ）、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ等の共重合体が挙げられ、そのほかアモルファスナイロンのような共重合ナイロンでもよく、アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸とトリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合物等を挙げることができる。   Polyamide resins include nylon 66, polyhexamethylene sebacamide (nylon 6 · 10), polyhexamethylene dodecanamide (nylon 6 · 12), polydodecamethylene dodecanamide (nylon 1212), polymetaxylylene azide Pamide (nylon MXD6), polytetramethylene adipamide (nylon 46) and mixtures and copolymers thereof; nylon 6/66, nylon 66 / 6T in which 6T component is 50 mol% or less (6T: polyhexamethylene) Terephthalamide), copolymers of nylon 66 / 6I (6I: polyhexamethylene isophthalamide), nylon 6T / 6I / 66, nylon 6T / 6I / 610, etc. whose 6I component is 50 mol% or less; polyhexa Methylene terephthalamide (nylon 6T), polyhexamethylene isophthal Copolymers such as imide (nylon 6I), poly (2-methylpentamethylene) terephthalamide (nylon M5T), poly (2-methylpentamethylene) isophthalamide (nylon M5I), nylon 6T / 6I, nylon 6T / M5T In addition, copolymer nylon such as amorphous nylon may be used, and examples of amorphous nylon include polycondensates of terephthalic acid and trimethylhexamethylenediamine.

更に、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、具体的には、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体、ジアミン、ジカルボン酸とからなるポリアミドとの共重合体、具体的にはナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２等及びこれらの混合物を挙げることができる。   Further, a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensate of aminocarboxylic acid, and a copolymer comprising these components, specifically, nylon 6, poly-ω-undecanamide (nylon 11), poly-ω-dodecanamide. (Nylon 12) and other aliphatic polyamide resins and copolymers thereof, and copolymers with polyamides comprising diamines and dicarboxylic acids, specifically nylon 6T / 6, nylon 6T / 11, nylon 6T / 12, Mention may be made of nylon 6T / 6I / 12, nylon 6T / 6I / 610/12, and mixtures thereof.

ポリアミド系樹脂としては、上記の中でもＰＡ（ナイロン）６、ＰＡ（ナイロン）６６、ＰＡ（ナイロン）６／６６が好ましい。   Among the polyamide-based resins, PA (nylon) 6, PA (nylon) 66, and PA (nylon) 6/66 are preferable among the above.

スチレン系樹脂は、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体を挙げることができる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ樹脂）等を挙げることができる。   Examples of the styrenic resin include polymers of styrene and styrene derivatives such as α-substituted and nucleus-substituted styrene. Also included are copolymers composed mainly of these monomers and monomers of vinyl compounds such as acrylonitrile, acrylic acid and methacrylic acid and / or conjugated diene compounds such as butadiene and isoprene. For example, polystyrene, high impact polystyrene (HIPS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), styrene-methacrylate copolymer (MS resin), styrene-butadiene A copolymer (SBS resin) etc. can be mentioned.

また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
1)カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
2)ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
3)カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
4)上記1),2)とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
5)上記1)、2)、3)、4)と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。 Further, the polystyrene resin may include a styrene copolymer in which a carboxyl group-containing unsaturated compound for increasing compatibility with the polyamide resin is copolymerized. The styrene-based copolymer in which the carboxyl group-containing unsaturated compound is copolymerized in the presence of the rubber-like polymer, the carboxyl group-containing unsaturated compound and, if necessary, other monomers copolymerizable therewith Is a copolymer obtained by polymerizing Specific examples of ingredients include
1) In the presence of a rubbery polymer copolymerized with a carboxyl group-containing unsaturated compound, a monomer containing an aromatic vinyl monomer as an essential component or an aromatic vinyl and a carboxyl group-containing unsaturated compound as an essential component A graft polymer obtained by polymerizing monomers,
2) A graft copolymer obtained by copolymerizing a monomer having an aromatic vinyl and a carboxyl group-containing unsaturated compound as essential components in the presence of a rubbery polymer,
3) a mixture of a rubber-reinforced styrenic resin that is not copolymerized with a carboxyl group-containing unsaturated compound, and a copolymer of monomers that have a carboxyl group-containing unsaturated compound and an aromatic vinyl as essential components;
4) A mixture of the above 1), 2), a copolymer containing an unsaturated compound containing a carboxyl group and an aromatic vinyl,
5) There is a mixture of the above 1), 2), 3), 4) and a copolymer containing aromatic vinyl as an essential component.

上記1)〜5)において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、スチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８質量％であり、より好ましくは０．２〜７質量％である。   In the above 1) to 5), styrene is preferable as the aromatic vinyl, and acrylonitrile is preferable as the monomer copolymerized with the aromatic vinyl. The carboxyl group-containing unsaturated compound is preferably 0.1 to 8% by mass, more preferably 0.2 to 7% by mass in the styrene resin.

オレフィン系樹脂は、炭素数２〜８のモノオレフィンを主たる単量体成分とする重合体であり、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン−１、これらの変性物等から選ばれる１種以上を挙げることができ、これらの中でもポリプロピレン、酸変性ポリプロピレンが好ましい。   The olefin-based resin is a polymer having a C 2-8 monoolefin as a main monomer component, such as low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene random copolymer, One or more kinds selected from ethylene-propylene block copolymer, polymethylpentene, polybutene-1, modified products thereof and the like can be exemplified, and among these, polypropylene and acid-modified polypropylene are preferable.

キレート化剤は、メッキ浴に含まれる金属が樹脂成形体表面に付着し易くなるように作用する成分である。本発明では、下記の群から選ばれるものを用いることができる。   The chelating agent is a component that acts so that the metal contained in the plating bath easily adheres to the surface of the resin molded body. In the present invention, those selected from the following groups can be used.

メチレンジアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、ｏ−，ｍ−及びｐ−フェニレンジアミン、ベンジジン、ジアミノスチルベン等の芳香族ジアミン；
エタン−1,1−ジホスホン酸、エタン−1,1,2−トリホスホン酸、エタン−１−ヒドロキシ−1,1−ジホスホン酸およびその誘導体、エタンヒドロキシ−1,1,2−トリホスホン酸、エタン−1,2−ジカルボキシ−1,2−ジホスホン酸、メタンヒドロキシホスホン酸等のホスホン酸又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩；
２−ホスホノブタン−1,2 −ジカルボン酸、１−ホスホノブタン−2,3,4 −トリカルボン酸、α−メチルホスホノコハク酸等のホスホノカルボン酸又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩；
アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン等のアミノ酸又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩；
ニトリロ三酢酸、イミノ二酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ジエンコル酸等のアミノポリ酢酸又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩；
グリコール酸、ジグリコール酸、オキシジコハク酸、カルボキシメチルオキシコハク酸、クエン酸、マロン酸、乳酸、酒石酸、シュウ酸、リンゴ酸、オキシジコハク酸、グルコン酸 、カルボキシメチルコハク酸、カルボキシメチル酒石酸、α−ヒドロキシプロピオン酸、α−ヒドロキシイソ酪酸などの有機酸又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩；
ゼオライトＡに代表されるアルミノケイ酸のアルカリ金属塩又はアルカノールアミン塩；
アミノポリ（メチレンホスホン酸）もしくはそのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩、又はポリエチレンポリアミンポリ（メチレンホスホン酸）もしくはそのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩。 Aliphatic diamines such as methylene diamine, ethylene diamine, trimethylene diamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine and hexamethylene diamine, aromatic diamines such as o-, m- and p-phenylene diamine, benzidine and diaminostilbene;
Ethane-1,1-diphosphonic acid, ethane-1,1,2-triphosphonic acid, ethane-1-hydroxy-1,1-diphosphonic acid and its derivatives, ethanehydroxy-1,1,2-triphosphonic acid, ethane- Phosphonic acids such as 1,2-dicarboxy-1,2-diphosphonic acid and methanehydroxyphosphonic acid, or alkali metal salts or alkanolamine salts thereof;
Phosphonocarboxylic acids such as 2-phosphonobutane-1,2-dicarboxylic acid, 1-phosphonobutane-2,3,4-tricarboxylic acid, α-methylphosphonosuccinic acid, or alkali metal salts or alkanolamine salts thereof;
Amino acids such as aspartic acid, glutamic acid, glycine, or alkali metal salts or alkanolamine salts thereof;
Aminopolyacetic acid such as nitrilotriacetic acid, iminodiacetic acid, ethylenediaminetetraacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid, glycol etherdiaminetetraacetic acid, hydroxyethyliminodiacetic acid, triethylenetetraminehexaacetic acid, diencoric acid, or alkali metal or alkanolamine salts thereof ;
Glycolic acid, diglycolic acid, oxydisuccinic acid, carboxymethyloxysuccinic acid, citric acid, malonic acid, lactic acid, tartaric acid, oxalic acid, malic acid, oxydisuccinic acid, gluconic acid, carboxymethyl succinic acid, carboxymethyl tartaric acid, α-hydroxy Organic acids such as propionic acid and α-hydroxyisobutyric acid, or alkali metal salts or alkanolamine salts thereof;
An alkali metal salt or an alkanolamine salt of aluminosilicate represented by zeolite A;
Aminopoly (methylenephosphonic acid) or an alkali metal salt or alkanolamine salt thereof, or polyethylenepolyamine poly (methylenephosphonic acid) or an alkali metal salt or alkanolamine salt thereof.

樹脂成形体中の熱可塑性樹脂とキレート化剤との含有割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、キレート化剤は０．１〜２０質量部が好ましく、０．１〜１５質量部がより好ましく、０．１〜１０質量部が更に好ましい。   The content ratio of the thermoplastic resin and the chelating agent in the resin molded body is preferably 0.1 to 20 parts by mass, and 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. More preferably, 0.1-10 mass parts is still more preferable.

水溶性物質は、溶解度は問わず、水に可溶な物質を意味するもので、デンプン、デキストリン、プルラン、ヒアルロン酸、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース又はこれらの塩等の多糖類；プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコール；ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキシド、アクリル酸−無水マレイン酸コポリマー、無水マレイン酸−ジイソブチレンコポリマー、無水マレイン酸−酢酸ビニルコポリマー、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。   A water-soluble substance means a substance that is soluble in water regardless of solubility, and is a polysaccharide such as starch, dextrin, pullulan, hyaluronic acid, carboxymethylcellulose, methylcellulose, ethylcellulose, or a salt thereof; propylene glycol, ethylene Polyhydric alcohols such as glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, butanediol, pentanediol, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, glycerin; polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polymalein Acid, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide, acrylic acid-maleic anhydride copolymer, maleic anhydride-diisobutylene Copolymers, maleic anhydride - vinyl acetate copolymer, naphthalene sulfonate formalin condensates and their salts.

これらの中でも、水に可溶であるが溶解度の小さなものが好ましく、具体的には、水への溶解度（２３℃）が３００ｇ／１００ｇ以下のものが好ましく、１００ｇ／１００ｇ以下のものがより好ましく、１０ｇ／１００ｇ以下のものが更に好ましい。このようなものとしては、ペンタエリスリトール（７．２ｇ／１００ｇ）、ジペンタエリスリトール（０．１ｇ／１００ｇ以下）、
等を挙げることができる。 Among these, those that are soluble in water but low in solubility are preferred. Specifically, those having a solubility in water (23 ° C.) of 300 g / 100 g or less are preferred, and those having a solubility of 100 g / 100 g or less are more preferred. The thing of 10 g / 100g or less is still more preferable. As such, pentaerythritol (7.2 g / 100 g), dipentaerythritol (0.1 g / 100 g or less),
Etc.

樹脂成形体中の熱可塑性樹脂と水溶性物質との含有割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、水溶性物質は０．０１〜５０質量部が好ましく、０．０１〜３０質量部がより好ましく、０．０１〜１５質量部が更に好ましい。   The content ratio of the thermoplastic resin and the water-soluble substance in the resin molded body is preferably 0.01 to 50 parts by mass, and 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. More preferably, 0.01-15 mass parts is still more preferable.

本発明のメッキ樹脂成形体は、メッキ層の密着強度を高めるため、樹脂成形体中に界面活性剤及び／又は凝固剤を含有するものが好ましい。これらの界面活性剤及び／又は凝固剤は、熱可塑性樹脂の製造時に乳化重合を適用した場合に用いる界面活性剤（乳化剤）が樹脂中に残存しているものでもよいし、塊状重合等の乳化剤を使用しない製造法を適用した場合には、別途熱可塑性樹脂中に添加したものでもよい。   In order that the plating resin molding of this invention may improve the adhesive strength of a plating layer, what contains surfactant and / or a coagulant in a resin molding is preferable. These surfactants and / or coagulants may be those in which the surfactant (emulsifier) used when emulsion polymerization is applied during the production of the thermoplastic resin remains in the resin, or an emulsifier such as bulk polymerization. When a production method that does not use is applied, it may be separately added to a thermoplastic resin.

界面活性剤及び／又は凝固剤は、樹脂の乳化重合で使用するもののほか、乳化重合で使用するもの以外のものでもよく、界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤が好ましい。   The surfactant and / or the coagulant may be other than those used in emulsion polymerization in addition to those used in the emulsion polymerization of resins. The surfactant may be an anionic surfactant, a cationic surfactant, or a nonion. An ionic surfactant and an amphoteric surfactant are preferred.

これらの界面活性剤としては、脂肪酸塩、ロジン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、スルホコハク酸ジエステル塩、α−オレフィン硫酸エステル塩、α−オレフィンスルホン酸塩等のアニオン界面活性剤；モノもしくはジアルキルアミン又はそのポリオキシエチレン付加物、モノ又はジ長鎖アルキル第４級アンモニウム塩等のカチオン界面活性剤；アルキルグルコシド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、蔗糖脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンプロピレンブロックコポリマー、脂肪酸モノグリセリド、アミンオキシド等のノニオン界面活性剤；カルボベタイン、スルホベタイン、ヒドロキシスルホベタイン等の両性界面活性剤を挙げることができる。   These surfactants include fatty acid salts, rosinates, alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, alkyl diphenyl ether sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfates, sulfosuccinic acid diester salts, α-olefin sulfate salts, Anionic surfactants such as α-olefin sulfonates; Cationic surfactants such as mono- or dialkylamines or polyoxyethylene adducts thereof, mono- or di-long alkyl quaternary ammonium salts; alkyl glucosides, polyoxyethylene alkyls Ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, sucrose fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene propylene butyl ether Nonionic surfactants such as lock copolymers, fatty acid monoglycerides, amine oxides; amphoteric surfactants such as carbobetaine, sulfobetaine, and hydroxysulfobetaine.

樹脂成形体中の界面活性剤及び／又は凝固剤の含有割合は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、界面活性剤及び／又は凝固剤は０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０１〜５質量部がより好ましく、０．０１〜２質量部が更に好ましい。   The content ratio of the surfactant and / or the coagulant in the resin molded body is preferably 0.01 to 10 parts by mass of the surfactant and / or the coagulant with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. -5 mass parts is more preferable, and 0.01-2 mass parts is still more preferable.

本発明のメッキ樹脂成形体は、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ Ｈ８６３０）は、好ましくは最高値が１０ｋＰａ以上、より好ましくは最高値が５０ｋＰａ以上、更に好ましくは最高値が１００ｋＰａ以上、特に好ましくは最高値が１５０ｋＰａ以上である。   In the plated resin molded body of the present invention, the adhesive strength between the resin molded body and the metal plating layer (JIS H8630) is preferably a maximum value of 10 kPa or more, more preferably a maximum value of 50 kPa or more, and even more preferably a maximum value of 100 kPa. As described above, the maximum value is particularly preferably 150 kPa or more.

本発明のメッキ樹脂成形体の形状、メッキ層の種類、厚み等は、用途に応じて適宜選択することができ、各種用途に適用することができるが、特にバンパー、エンブレム、ホイールキャップ、内装部品、外装部品等の自動車部品用途として適している。   The shape of the plated resin molded body of the present invention, the type and thickness of the plated layer can be appropriately selected depending on the application, and can be applied to various applications. In particular, bumpers, emblems, wheel caps, interior parts Suitable for automotive parts such as exterior parts.

次に、本発明のメッキ樹脂成形体の製造法を工程毎に説明する。本発明の製造法は、脱脂処理する工程と無電解メッキ工程とを有するもので、前記２つの工程間に少なくとも触媒付与液で処理する工程を具備することが望ましく、更に必要に応じて、当業者によりなされる通常の処理工程を適宜付加することができる。   Next, the manufacturing method of the plating resin molding of this invention is demonstrated for every process. The production method of the present invention includes a degreasing process and an electroless plating process, and preferably includes a process of treating with at least a catalyst-providing liquid between the two processes. Ordinary processing steps performed by a trader can be added as appropriate.

まず、熱可塑性樹脂とキレート化剤、水溶性物質、界面活性剤等を含む樹脂成形体を脱脂処理する。なお、樹脂成形体は射出成形等の公知の方法により、用途に適した所望形状に成形して得る。   First, a resin molded body containing a thermoplastic resin, a chelating agent, a water-soluble substance, a surfactant and the like is degreased. The resin molded body is obtained by molding into a desired shape suitable for the application by a known method such as injection molding.

脱脂処理は、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ又は硫酸、炭酸等の酸を含有する界面活性剤水溶液により行う。本発明では、この脱脂処理後、無電解メッキ工程又は他の工程に移行することができ、メッキ層の密着強度を高めるための粗面化処理となるクロム酸、過マンガン酸カリウム等の重金属（本発明ではクロム、マンガン等）を含む酸によるエッチングエッチング工程は不要である。   The degreasing treatment is performed with an aqueous surfactant solution containing an alkali such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid. In this invention, after this degreasing process, it can transfer to an electroless-plating process or another process, and becomes heavy metal (such as chromic acid and potassium permanganate) which becomes a roughening process for increasing the adhesion strength of the plating layer. In the present invention, an etching / etching step using an acid containing chromium, manganese, etc.) is unnecessary.

脱脂処理後、例えば、水洗工程、触媒付与液で処理する工程、水洗工程、活性化液で処理する工程（活性化工程）及び水洗工程を行うことができる。なお、触媒付与液で処理する工程と活性化液で処理する工程は、同時に行うことができる。   After the degreasing treatment, for example, a water washing step, a step of treating with a catalyst application liquid, a water washing step, a step of treating with an activation liquid (activation step) and a water washing step can be performed. In addition, the process with a catalyst provision liquid and the process with an activation liquid can be performed simultaneously.

触媒付与液による処理は、例えば、塩化錫（２０〜４０ｇｌ−１）の３５％塩酸溶液（１０〜２０ｍｇｌ−１）中、室温で１〜５分程度浸漬する。活性化液による処理は、塩化パラジウム（０．１〜０．３ｇｌ−１）の３５％塩酸溶液（３〜５ｍｇｌ−１）中、室温で１〜２分浸漬する。 The treatment with the catalyst-imparting solution is, for example, immersed in a 35% hydrochloric acid solution (10 to 20 mgl −1 ) of tin chloride (20 to 40 gl −1 ) at room temperature for about 1 to 5 minutes. In the treatment with the activation liquid, immersion is performed in a 35% hydrochloric acid solution (3 to 5 mgl −1 ) of palladium chloride (0.1 to 0.3 gl −1 ) at room temperature for 1 to 2 minutes.

その後、１回又は２回以上の無電解メッキ工程を行う。メッキ浴は、ニッケル、銅、コバルト、ニッケル−コバルト合金、金等と、ホルマリン、次亜リン酸塩等の還元剤を含むものを用いることができる。メッキ浴のｐＨや温度は、使用するメッキ浴の種類に応じて選択する。   Thereafter, one or more electroless plating steps are performed. As the plating bath, one containing nickel, copper, cobalt, nickel-cobalt alloy, gold and the like and a reducing agent such as formalin and hypophosphite can be used. The pH and temperature of the plating bath are selected according to the type of plating bath used.

無電解メッキ後に更にメッキ処理をする場合、酸又はアルカリによる活性化処理の後、銅等による電気メッキ工程を付加することもできる。   In the case of further plating after electroless plating, an electroplating step using copper or the like can be added after the activation treatment with acid or alkali.

本発明のメッキ樹脂成形体において、熱可塑性樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度が高くなることのメカニズムの一つは、本願出願時では以下のとおりであると推定される。   In the plated resin molded body of the present invention, one of the mechanisms by which the adhesion strength between the thermoplastic resin molded body and the metal plating layer is increased is estimated as follows at the time of filing this application.

本発明の熱可塑性樹脂成形体に対して、酸等による接触処理をした際、吸水率の良い熱可塑性樹脂成形体の表面層が膨潤して膨潤層が形成される。そして、この膨潤層に触媒成分が浸透して行き、この触媒成分を核として、メッキ金属が核に付着・成長して、ネットワーク状の立体構造を形成する。このようにして膨潤層内部からメッキが成長して行く結果、成形体表面に高い密着強度を有する金属メッキ層が形成されるものと考えられる。また、この過程において、樹脂成形体に含まれるキレート化剤がメッキ金属の捕捉を促進するように作用するものと考えられる。   When the thermoplastic resin molded article of the present invention is subjected to contact treatment with an acid or the like, the surface layer of the thermoplastic resin molded article having a good water absorption rate swells to form a swollen layer. Then, the catalyst component penetrates into the swelling layer, and with this catalyst component as a nucleus, the plating metal adheres and grows on the nucleus to form a network-like three-dimensional structure. As a result of the plating growing from the inside of the swelling layer in this way, it is considered that a metal plating layer having high adhesion strength is formed on the surface of the molded body. In this process, it is considered that the chelating agent contained in the resin molded body acts to promote the capture of the plated metal.

従来、メッキ層の密着強度を高めるためには、高濃度の酸又は塩基を用いたエッチング処理により、樹脂成形体の表面を粗くすることが望ましいとされていたものであるが、本発明では、低濃度の酸又は塩基による接触処理工程を付加することにより、粗面化処理をすることなく、金属メッキ層の密着強度を高めることができるものであり、作業時の安全性も高められ、廃液処理も容易になるという効果も合わせて得ることができる。   Conventionally, in order to increase the adhesion strength of the plating layer, it was desirable to roughen the surface of the resin molded body by etching using a high concentration acid or base, but in the present invention, By adding a contact treatment step with a low-concentration acid or base, the adhesion strength of the metal plating layer can be increased without roughening treatment, and the safety during work is also improved, and the waste liquid The effect that the processing becomes easy can also be obtained.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で行ったメッキ層の密着性試験と、使用した成分の詳細は下記のとおりである。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the adhesiveness test of the plating layer performed in the Example and the comparative example, and the detail of the used component are as follows.

（１）メッキ層の密着性試験
実施例及び比較例で得られたメッキ樹脂成形体を用い、ＪＩＳ Ｈ８６３０附属書６に記載された密着試験方法により、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（最高値）を測定した。 (1) Adhesion test of plating layer Using the plating resin moldings obtained in Examples and Comparative Examples, the adhesion strength between the resin molding and the metal plating layer was measured by the adhesion test method described in JIS H8630 Annex 6. (Maximum value) was measured.

（２）使用成分
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ａ−１）：ポリアミド6，宇部興産株式会社製 UBEナイロン６ 1013B，吸水率1.8％
（Ａ−２）：ポリアミド66，宇部興産株式会社製 UBEナイロン６６ 2020B，吸水率1.3％
（Ａ−３）：ＡＳ樹脂（スチレン量７５質量％、アクリロニトリル２５質量％）
（Ａ−４）：ＡＢＳ樹脂（スチレン量４５質量％、アクリロニトリル１５質量％、ゴム量４０質量％）
（Ａ−５）：酸変性ＡＢＳ樹脂（スチレン量４２質量％、アクリロニトリル１６質量％、ゴム量４０質量％、メタクリル酸２重量％）
（Ａ−６）：酸変性ＡＢＳ樹脂（スチレン量４０質量％、アクリロニトリル１４質量％、ゴム量４０質量％、メタクリル酸６重量％）
（Ａ−７）：ポリプロピレン樹脂（Ｊ７１３Ｍ、グランドポリマー社製）
（Ａ−８）：酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｅ１０９Ｈ、グランドポリマー社製）
（Ｂ）キレート化剤
（Ｂ−１）：EDTA 2Na・2H2O（クワレットN 、ナガセケムテック社製）
（Ｂ−２）：EDTA Fe・Na・2H2O（クワレットFe、ナガセケムテック社製）
（Ｂ−３）：TTHA 6Na（クワレットTH 、ナガセケムテック社製）
（Ｃ）水溶性物質
（Ｃ−１）：ジペンタエリスリトール（広栄化学工業社製）
（Ｃ−２）：ペンタエリスリトール（広栄化学工業社製）
（Ｄ）界面活性剤
（Ｄ−１）：α−オレフィンスルホン酸塩：リポランＰＢ８００（ライオン社製）
（Ｄ−２）：ロジン酸カリウム（和光純薬製のロジン酸と水酸化カリウムを用い、公知の方法で調製した）
（Ｄ−３）：オレイン酸カリウム(関東化学製)
（Ｄ−４）：ラウリル酸カリウム(関東化学製)
実施例及び比較例
表１、表２に示す組み合わせと比率の組成物〔熱可塑性樹脂は質量％表示、他成分は熱可塑性樹脂１００質量部に対する質量部表示）を用い、Ｖ型タンブラーで混合後、二軸押出機（日本製鋼製，ＴＥＸ３０，シリンダー温度２３０℃）にて溶融混練し、ペレットを得た。次に、射出成形機（シリンダー温度２４０℃、金型温度６０℃）により１００×５０×３ｍｍの成形体を得て、この成形体を試験片として下記の工程順による無電解メッキを行い、メッキ樹脂成形体を得た。試験結果を表１に示す。 (2) Component used (A) Thermoplastic resin (A-1): Polyamide 6, UBE nylon 6 1013B manufactured by Ube Industries, Ltd., water absorption 1.8%
(A-2): Polyamide 66, UBE nylon 66 2020B manufactured by Ube Industries, Ltd., water absorption rate 1.3%
(A-3): AS resin (styrene content 75% by mass, acrylonitrile 25% by mass)
(A-4): ABS resin (styrene content 45% by mass, acrylonitrile 15% by mass, rubber content 40% by mass)
(A-5): Acid-modified ABS resin (styrene content 42% by mass, acrylonitrile 16% by mass, rubber content 40% by mass, methacrylic acid 2% by mass)
(A-6): Acid-modified ABS resin (styrene content 40% by mass, acrylonitrile 14% by mass, rubber content 40% by mass, methacrylic acid 6% by mass)
(A-7): Polypropylene resin (J713M, manufactured by Grand Polymer)
(A-8): Acid-modified polypropylene resin (E109H, manufactured by Grand Polymer)
(B) Chelating agent (B-1): EDTA 2Na · 2H2O (Quarret N, manufactured by Nagase Chemtech)
(B-2): EDTA Fe · Na · 2H2O (Quarret Fe, manufactured by Nagase Chemtech)
(B-3): TTHA 6Na (Quarret TH, manufactured by Nagase Chemtech)
(C) Water-soluble substance (C-1): Dipentaerythritol (manufactured by Guangei Chemical Industry Co., Ltd.)
(C-2): Pentaerythritol (Guangei Chemical Industry Co., Ltd.)
(D) Surfactant (D-1): α-olefin sulfonate: Lipolane PB800 (manufactured by Lion Corporation)
(D-2): Potassium rosinate (prepared by a known method using rosin acid and potassium hydroxide manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
(D-3): Potassium oleate (manufactured by Kanto Chemical)
(D-4): Potassium laurate (manufactured by Kanto Chemical)
Examples and Comparative Examples After using a composition of the combinations and ratios shown in Tables 1 and 2 (thermoplastic resin is expressed by mass%, and other components are expressed by mass parts relative to 100 parts by mass of thermoplastic resin), and mixed with a V-shaped tumbler Then, it was melt-kneaded with a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Steel, TEX30, cylinder temperature 230 ° C.) to obtain pellets. Next, a molded body of 100 × 50 × 3 mm was obtained by an injection molding machine (cylinder temperature 240 ° C., mold temperature 60 ° C.), and electroless plating was performed in the following process sequence using this molded body as a test piece. A resin molded body was obtained. The test results are shown in Table 1.

（メッキ樹脂成形体の製造法）
i）脱脂工程：試験片を、エースクリンＡ−２２０（奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）に２０分浸漬した。 (Manufacturing method of plated resin molding)
i) Degreasing step: The test piece was immersed in an aceclin A-220 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 50 g / L aqueous solution (liquid temperature 40 ° C.) for 20 minutes.

ii）触媒付与工程：試験片を、３５質量％塩酸１５０ｍｌ／Ｌと、キャタリストＣ（奥野製薬工業（株）製）４０ｍｌ／Ｌ水溶液との混合水溶液（液温２５℃）中に３分間浸漬した。   ii) Catalyst application step: The test piece is immersed for 3 minutes in a mixed aqueous solution (liquid temperature 25 ° C.) of 35 mass% hydrochloric acid 150 ml / L and catalyst C (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 40 ml / L aqueous solution. did.

iii）第１活性化工程：試験片を、９８質量％硫酸１００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に３分間浸漬した。   iii) First activation step: The test piece was immersed for 3 minutes in a 98% by mass sulfuric acid 100 ml / L aqueous solution (liquid temperature 40 ° C.).

iv）第２活性化工程：試験片を、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ水溶液（液温４０℃）中に２分間浸漬した。   iv) Second activation step: The test piece was immersed in a 15 g / L aqueous solution of sodium hydroxide (liquid temperature 40 ° C.) for 2 minutes.

v）ニッケルの無電解メッキ工程：試験片を、化学ニッケルＨＲ−ＴＡ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌと、化学ニッケルＨＲ−ＴＢ（奥野製薬工業（株）製）１５０ｍｌ／Ｌの混合水溶液（液温４０℃）に５分間浸漬した。   v) Electroless plating step of nickel: The test pieces were made of chemical nickel HR-TA (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 150 ml / L and chemical nickel HR-TB (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 150 ml / L. It was immersed in a mixed aqueous solution (liquid temperature 40 ° C.) for 5 minutes.

vi）酸活性化工程：試験片を、トップサン（奥野製薬工業（株）製）１００ｇ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に１分間浸漬した。   vi) Acid activation process: The test piece was immersed for 1 minute in 100 g / L aqueous solution (liquid temperature 25 ° C.) of Topsun (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.).

vii）銅の電気メッキ工程：試験片を、下記組成のメッキ浴（液温２５℃）に浸漬して、１２０分間電気メッキを行った。
（メッキ浴の組成）
硫酸銅（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）２００ｇ／Ｌ
硫酸（９８％）５０ｇ／Ｌ
塩素イオン（Ｃｌ−）５ｍｌ／Ｌ、
トップルチナ２０００ＭＵ（奥野製薬工業（株）製）５ｍｌ／Ｌ
トップルチナ２０００Ａ（奥野製薬工業（株）製）０．５ｍｌ／Ｌ vii) Copper electroplating step: The test piece was immersed in a plating bath (liquid temperature 25 ° C.) having the following composition and electroplated for 120 minutes.
(Composition of plating bath)
Copper sulfate (CuSO 4 · 5H 2 O) 200g / L
Sulfuric acid (98%) 50g / L
Chloride ion (Cl − ) 5 ml / L,
Top Lucina 2000MU (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 5ml / L
Top Lucina 2000A (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 0.5ml / L

Figure 2005232338
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Figure 2005232338
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Claims (11)

熱可塑性樹脂及びキレート化剤を含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。   A plated resin molded body having a metal plated layer on the surface of a resin molded body containing a thermoplastic resin and a chelating agent, wherein the resin molded body is not subjected to etching treatment with an acid containing a heavy metal. . 熱可塑性樹脂、キレート化剤及び水溶性物質を含有する樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、樹脂成形体が重金属を含む酸によるエッチング処理がされていないものであるメッキ樹脂成形体。   It is a plated resin molded body having a metal plating layer on the surface of a resin molded body containing a thermoplastic resin, a chelating agent and a water-soluble substance, and the resin molded body is not etched with an acid containing heavy metal. Plated resin molding. 水溶性物質が、水への溶解度（２３℃）が３００ｇ／１００ｇ以下のものである、請求項２記載のメッキ樹脂成形体。 The plated resin molded article according to claim 2, wherein the water-soluble substance has a solubility in water (23 ° C) of 300 g / 100 g or less. 樹脂成形体が、更に（ｃ）界面活性剤及び／又は凝固剤を含有するものである請求項１〜３のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。 The plated resin molded body according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin molded body further contains (c) a surfactant and / or a coagulant. 界面活性剤が乳化重合に用いる乳化剤を含むものである請求項４記載のメッキ樹脂成形体。 The plated resin molded article according to claim 4, wherein the surfactant contains an emulsifier used for emulsion polymerization. 樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ Ｈ８６３０）の最高値が１０ｋＰａ以上である請求項１〜５のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。 The plated resin molded article according to any one of claims 1 to 5, wherein a maximum value of adhesion strength (JIS H8630) between the resin molded article and the metal plating layer is 10 kPa or more. 自動車部品用途である請求項１〜６のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。 The plated resin molded body according to any one of claims 1 to 6, which is used for automobile parts. 請求項１〜７のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体の製造法であり、熱可塑性樹脂と少なくともキレート化剤を含む樹脂成形体を脱脂処理する工程と、無電解メッキ工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないメッキ樹脂成形体の製造法。 It is a manufacturing method of the plating resin molding in any one of Claims 1-7, Comprising: The process of degreasing the resin molding containing a thermoplastic resin and at least a chelating agent, and the electroless plating process are comprised. A method for producing a plated resin molded body that does not include an etching step using an acid containing heavy metal. 熱可塑性樹脂と少なくともキレート化剤を含む樹脂成形体を脱脂処理する工程と、無電解メッキ工程との間に、少なくとも触媒付与液で処理する工程を具備する請求項８記載のメッキ樹脂成形体の製造法。 The plated resin molded article according to claim 8, further comprising a step of treating with a catalyst imparting liquid between the step of degreasing the resin molded body containing the thermoplastic resin and at least the chelating agent and the electroless plating step. Manufacturing method. メッキ樹脂成形体が、樹脂成形体と金属メッキ層との密着強度（ＪＩＳ Ｈ８６３０）の最高値が１０ｋＰａ以上のものである請求項８又は９記載のメッキ樹脂成形体の製造法。 The method for producing a plated resin molded article according to claim 8 or 9, wherein the plated resin molded article has a maximum adhesion strength (JIS H8630) between the resin molded article and the metal plating layer of 10 kPa or more. メッキ樹脂成形体が自動車部品用途である請求項８〜１０のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体の製造法。


The method for producing a plated resin molded body according to any one of claims 8 to 10, wherein the plated resin molded body is used for automobile parts.


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