JP3149745B2 - チップの実装装置および実装方法 - Google Patents
チップの実装装置および実装方法Info
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- JP3149745B2 JP3149745B2 JP25318995A JP25318995A JP3149745B2 JP 3149745 B2 JP3149745 B2 JP 3149745B2 JP 25318995 A JP25318995 A JP 25318995A JP 25318995 A JP25318995 A JP 25318995A JP 3149745 B2 JP3149745 B2 JP 3149745B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多品種のチップを基板
に自動搭載するチップの実装装置および実装方法に関す
るものである。
に自動搭載するチップの実装装置および実装方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板に搭載するチップの実装装
置は、チップ供給部に備えられたチップをヘッドにより
ピックアップして基板の所定の座標位置に搭載するよう
になっている。チップには多品種あり、そのうちの抵抗
チップやコンデンサチップなどのリードレスチップのチ
ップ供給部としてはテープフィーダなどのパーツフィー
ダが一般に多用されており、またＱＦＰなどのリード付
きチップのチップ供給部としてはトレイフィーダが多用
されている。このようにチップの実装装置においては、
チップの品種に応じて、チップ供給部の形態が異なって
いる。
置は、チップ供給部に備えられたチップをヘッドにより
ピックアップして基板の所定の座標位置に搭載するよう
になっている。チップには多品種あり、そのうちの抵抗
チップやコンデンサチップなどのリードレスチップのチ
ップ供給部としてはテープフィーダなどのパーツフィー
ダが一般に多用されており、またＱＦＰなどのリード付
きチップのチップ供給部としてはトレイフィーダが多用
されている。このようにチップの実装装置においては、
チップの品種に応じて、チップ供給部の形態が異なって
いる。
【０００３】例えば特開平２−３６５９８号公報に記載
されているように、トレイフィーダは一般にトレイをマ
ガジンに段積して収納しており、所望のトレイをマガジ
ンから引き出して、トレイに収納されたチップをチップ
の実装装置へ供給するようになっている。
されているように、トレイフィーダは一般にトレイをマ
ガジンに段積して収納しており、所望のトレイをマガジ
ンから引き出して、トレイに収納されたチップをチップ
の実装装置へ供給するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】トレイフィーダやパー
ツフィーダは、基板を搬送するコンベアの側方に設けら
れたベース上に装着されるようになっている。このため
トレイフィーダをベース上に装着すると、その分複数の
パーツフィーダの装着スペースが少なくなるので、チッ
プの実装装置で装着可能なチップの品種数が少なくなっ
てしまうという問題があった。
ツフィーダは、基板を搬送するコンベアの側方に設けら
れたベース上に装着されるようになっている。このため
トレイフィーダをベース上に装着すると、その分複数の
パーツフィーダの装着スペースが少なくなるので、チッ
プの実装装置で装着可能なチップの品種数が少なくなっ
てしまうという問題があった。
【０００５】またチップの実装装置は通常、スクリーン
印刷機、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組
立ラインを構成するが、従来のチップ実装装置では、ト
レイフィーダがこの組立ラインの幅方向に突出してしま
うので、その分余分な設置スペースが必要になるといっ
た問題を有していた。
印刷機、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組
立ラインを構成するが、従来のチップ実装装置では、ト
レイフィーダがこの組立ラインの幅方向に突出してしま
うので、その分余分な設置スペースが必要になるといっ
た問題を有していた。
【０００６】そこで本発明は、トレイからチップを供給
する場合でもトレイ以外から供給されるチップの品種数
が少なくなるのを防止し、かつ設置スペースの削減を図
れるチップの実装装置および実装方法を提供することを
目的とする。
する場合でもトレイ以外から供給されるチップの品種数
が少なくなるのを防止し、かつ設置スペースの削減を図
れるチップの実装装置および実装方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板搬送用のコンベアと、このコンベアの途中に設けられ
た基板ホルダと、この基板ホルダの側部に設けられたパ
ーツフィーダと、トレイに収納されたチップを供給する
チップ供給部と、パーツフィーダおよびチップ供給部に
備えられたチップをピックアップして基板ホルダに保持
された基板に移送搭載する搭載ヘッドとを備えたチップ
の実装装置であって、チップ供給部が、コンベア上に設
けられてチップ収納用トレイを載せたパレットをこのコ
ンベアによる基板の搬送方向と同方向に搬送する可動テ
ーブルと、この可動テーブルの側部に設けられてパレッ
トを段積して収納するマガジンと、パレットを可動テー
ブルとこのマガジンの間を受け渡しする受け渡し手段と
を備えた。
板搬送用のコンベアと、このコンベアの途中に設けられ
た基板ホルダと、この基板ホルダの側部に設けられたパ
ーツフィーダと、トレイに収納されたチップを供給する
チップ供給部と、パーツフィーダおよびチップ供給部に
備えられたチップをピックアップして基板ホルダに保持
された基板に移送搭載する搭載ヘッドとを備えたチップ
の実装装置であって、チップ供給部が、コンベア上に設
けられてチップ収納用トレイを載せたパレットをこのコ
ンベアによる基板の搬送方向と同方向に搬送する可動テ
ーブルと、この可動テーブルの側部に設けられてパレッ
トを段積して収納するマガジンと、パレットを可動テー
ブルとこのマガジンの間を受け渡しする受け渡し手段と
を備えた。
【０００８】また可動テーブル上に、トレイピックアッ
プ用のヘッドと、トレイ回収器と、このトレイ回収器を
可動テーブル上を移動させる移動テーブルを設けた。
プ用のヘッドと、トレイ回収器と、このトレイ回収器を
可動テーブル上を移動させる移動テーブルを設けた。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、マガジンに収納されたトレ
イを基板搬送用のコンベア上に設けられた可動テーブル
上に引き出し、この可動テーブル上を所望方向へ移動さ
せることにより、このトレイに備えられたチップを基板
ホルダに保持された基板に搭載する作業や、チップが品
切れになったトレイを回収する作業などを段取りよくス
ムーズに行うことができる。
イを基板搬送用のコンベア上に設けられた可動テーブル
上に引き出し、この可動テーブル上を所望方向へ移動さ
せることにより、このトレイに備えられたチップを基板
ホルダに保持された基板に搭載する作業や、チップが品
切れになったトレイを回収する作業などを段取りよくス
ムーズに行うことができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装置
の斜視図、図２は同平面図、図３は同側面図、図４、図
５、図６、図７、図８、図９は同チップ供給部の斜視図
である。
説明する。図１は本発明の一実施例のチップの実装装置
の斜視図、図２は同平面図、図３は同側面図、図４、図
５、図６、図７、図８、図９は同チップ供給部の斜視図
である。
【００１１】図１において、１はチップの実装装置の本
体部であり、その側部にはチップ供給部４（トレイフィ
ーダ）が設けられている。本体部１は、基台２と、基台
２上に架設された天井部３から成っている。
体部であり、その側部にはチップ供給部４（トレイフィ
ーダ）が設けられている。本体部１は、基台２と、基台
２上に架設された天井部３から成っている。
【００１２】図２において、基台２の上面中央には基板
搬送用のコンベア６ａ、６ｂが配設されている。上流側
のコンベア６ａと下流側コンベア６ｂの途中には基板ホ
ルダ７が設けられている（図３も参照）。基板８は基板
ホルダ７にクランプして位置決めされ、そこでその上面
に多品種のチップＰ１、Ｐ２、Ｐ３・・・が搭載され
る。基板ホルダ７の両側部には、パーツフィーダ１０が
多数設置されている。パーツフィーダ１０としては、テ
ープフィーダやチューブフィーダが多用される。テープ
フィーダには、一般に、抵抗チップやコンデンサチップ
などのリードレスの小型チップが備えられる。またチュ
ーブフィーダには、ＳＯＰなどの２方向にリードを有す
るリード付きのチップが備えられる。
搬送用のコンベア６ａ、６ｂが配設されている。上流側
のコンベア６ａと下流側コンベア６ｂの途中には基板ホ
ルダ７が設けられている（図３も参照）。基板８は基板
ホルダ７にクランプして位置決めされ、そこでその上面
に多品種のチップＰ１、Ｐ２、Ｐ３・・・が搭載され
る。基板ホルダ７の両側部には、パーツフィーダ１０が
多数設置されている。パーツフィーダ１０としては、テ
ープフィーダやチューブフィーダが多用される。テープ
フィーダには、一般に、抵抗チップやコンデンサチップ
などのリードレスの小型チップが備えられる。またチュ
ーブフィーダには、ＳＯＰなどの２方向にリードを有す
るリード付きのチップが備えられる。
【００１３】図３において、天井部３にはＸＹテーブル
１１が設けられている。ＸＹテーブル１１には搭載ヘッ
ド１２が保持されている。搭載ヘッド１２は複数個のノ
ズル１３を有している。ＸＹテーブル１１が作動するこ
とにより、搭載ヘッド１２はＸ方向やＹ方向へ水平移動
し、パーツフィーダ１０に備えられたチップをノズル１
３に真空吸着してピックアップして、基板８の所定の座
標位置に搭載する。図３において、基板ホルダ７は、図
示しない上下動機構により上下動する。上流側のコンベ
ア６ａから基板ホルダ７へ基板８を搬入したり、あるい
は基板ホルダ７から下流側のコンベア６ｂへ基板８を搬
出するときは、図３において実線で示すように基板ホル
ダ７はコンベア６ａ、６ｂと同一レベルにあるが、搭載
ヘッド１２で基板８にチップを搭載するときは、基板ホ
ルダ７は図３で鎖線で示す位置に上昇させ、これにより
ノズル１３の上下動ストロークを短くして、高速度でチ
ップを基板８に搭載できるようにしている。なお基板ホ
ルダ７としては、コンベア６ａ，６ｂと別体ではなく一
体的に設けられたものでもよい。
１１が設けられている。ＸＹテーブル１１には搭載ヘッ
ド１２が保持されている。搭載ヘッド１２は複数個のノ
ズル１３を有している。ＸＹテーブル１１が作動するこ
とにより、搭載ヘッド１２はＸ方向やＹ方向へ水平移動
し、パーツフィーダ１０に備えられたチップをノズル１
３に真空吸着してピックアップして、基板８の所定の座
標位置に搭載する。図３において、基板ホルダ７は、図
示しない上下動機構により上下動する。上流側のコンベ
ア６ａから基板ホルダ７へ基板８を搬入したり、あるい
は基板ホルダ７から下流側のコンベア６ｂへ基板８を搬
出するときは、図３において実線で示すように基板ホル
ダ７はコンベア６ａ、６ｂと同一レベルにあるが、搭載
ヘッド１２で基板８にチップを搭載するときは、基板ホ
ルダ７は図３で鎖線で示す位置に上昇させ、これにより
ノズル１３の上下動ストロークを短くして、高速度でチ
ップを基板８に搭載できるようにしている。なお基板ホ
ルダ７としては、コンベア６ａ，６ｂと別体ではなく一
体的に設けられたものでもよい。
【００１４】図１において、チップ供給部４は、カバー
ボックス２０の内部に、以下に述べる要素を組み付けて
構成されている。図４において、２１は可動テーブルで
あり、下流側のコンベア６ｂの上方にこれと平行に配設
されている。可動テーブル２１の中央にはコンベア６ｂ
と平行な送りねじ２２が配設されている。送りねじ２２
にはナット２３が螺合している。
ボックス２０の内部に、以下に述べる要素を組み付けて
構成されている。図４において、２１は可動テーブルで
あり、下流側のコンベア６ｂの上方にこれと平行に配設
されている。可動テーブル２１の中央にはコンベア６ｂ
と平行な送りねじ２２が配設されている。送りねじ２２
にはナット２３が螺合している。
【００１５】ナット２３にはパレット２５に係合する爪
２４が設けられている。パレット２５にはトレイ２６が
載せられている。トレイ２６には、ＱＦＰなどのリード
付きの比較的大型のチップが収納されている。モータ２
７が駆動して送りねじ２２が回転すると、ナット２３は
送りねじ２２に沿ってＸ方向へ移動する。なおＸ方向
は、コンベア６ａ、６ｂによる基板８の搬送方向であ
る。後述するように、可動テーブル２１の左端部付近
は、トレイ２６のチップを搭載ヘッド１２のノズル１３
がピックアップするピックアップステージＡになってい
る。また可動テーブル２１の右端部は、トレイ収納器２
８の待機ステージＢになっている。このトレイ収納器２
８には、チップが品切れになったトレイ２６が載せられ
る。２９は、トレイ回収器２８を可動テーブル２１上を
Ｘ方向へ移動させる移動テーブルである。
２４が設けられている。パレット２５にはトレイ２６が
載せられている。トレイ２６には、ＱＦＰなどのリード
付きの比較的大型のチップが収納されている。モータ２
７が駆動して送りねじ２２が回転すると、ナット２３は
送りねじ２２に沿ってＸ方向へ移動する。なおＸ方向
は、コンベア６ａ、６ｂによる基板８の搬送方向であ
る。後述するように、可動テーブル２１の左端部付近
は、トレイ２６のチップを搭載ヘッド１２のノズル１３
がピックアップするピックアップステージＡになってい
る。また可動テーブル２１の右端部は、トレイ収納器２
８の待機ステージＢになっている。このトレイ収納器２
８には、チップが品切れになったトレイ２６が載せられ
る。２９は、トレイ回収器２８を可動テーブル２１上を
Ｘ方向へ移動させる移動テーブルである。
【００１６】ピックアップステージＡと待機ステージＢ
の間は、トレイ２６の出し入れステージＣになってい
る。出し入れステージＣにはトレイ２６のピックアップ
ヘッド３１が設けられている。ピックアップヘッド３１
の下部には吸着パッド３２が設けられている。３３は移
動テーブルであって、ピックアップヘッド３１をＹ方向
へ移動させる。ピックアップヘッド３１は、吸着パッド
３２が上下動作を行うことにより、パレット２５上のト
レイ２６を真空吸着してピックアップする。
の間は、トレイ２６の出し入れステージＣになってい
る。出し入れステージＣにはトレイ２６のピックアップ
ヘッド３１が設けられている。ピックアップヘッド３１
の下部には吸着パッド３２が設けられている。３３は移
動テーブルであって、ピックアップヘッド３１をＹ方向
へ移動させる。ピックアップヘッド３１は、吸着パッド
３２が上下動作を行うことにより、パレット２５上のト
レイ２６を真空吸着してピックアップする。
【００１７】出し入れステージＣの両側部にはマガジン
３５が設けられている。マガジン３５の内部には、トレ
イ２６が載せられたパレット２５が段積して収納されて
いる（図１も参照）。マガジン３５は、エレベータ３４
（図３）により上下動する。図４および図５において、
３６はアームであり、その先端に爪３７を備えている。
アーム３６は移動テーブル３８（図３）に駆動されてＹ
方向へ移動する。爪３７はマガジン３５に収納されたパ
レット２５の縁部に係合し、パレット２５を可動テーブ
ル２１の中央に引き出す。また可動テーブル２１の中央
のパレット２５をマガジン３５内に収納する。すなわち
アーム３６、爪３７、移動テーブル３８は、パレット２
５を可動テーブル２１とマガジン３５の間を受け渡しす
る受け渡し手段になっている。
３５が設けられている。マガジン３５の内部には、トレ
イ２６が載せられたパレット２５が段積して収納されて
いる（図１も参照）。マガジン３５は、エレベータ３４
（図３）により上下動する。図４および図５において、
３６はアームであり、その先端に爪３７を備えている。
アーム３６は移動テーブル３８（図３）に駆動されてＹ
方向へ移動する。爪３７はマガジン３５に収納されたパ
レット２５の縁部に係合し、パレット２５を可動テーブ
ル２１の中央に引き出す。また可動テーブル２１の中央
のパレット２５をマガジン３５内に収納する。すなわち
アーム３６、爪３７、移動テーブル３８は、パレット２
５を可動テーブル２１とマガジン３５の間を受け渡しす
る受け渡し手段になっている。
【００１８】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次にその動作を説明する。まずパーツフィー
ダ１０に備えられたチップを基板８に搭載する動作につ
いて説明する。図２および図３において、コンベア６ａ
により基板８は基板ホルダ７まで搬送され、基板ホルダ
７にクランプして位置決めされる。次に図３において鎖
線で示すように、基板ホルダ７を上昇させる。そこで搭
載ヘッド１２はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、パーツフ
ィーダ１０に備えられたチップをノズル１３で真空吸着
してピックアップし、基板８に移送搭載する。
より成り、次にその動作を説明する。まずパーツフィー
ダ１０に備えられたチップを基板８に搭載する動作につ
いて説明する。図２および図３において、コンベア６ａ
により基板８は基板ホルダ７まで搬送され、基板ホルダ
７にクランプして位置決めされる。次に図３において鎖
線で示すように、基板ホルダ７を上昇させる。そこで搭
載ヘッド１２はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、パーツフ
ィーダ１０に備えられたチップをノズル１３で真空吸着
してピックアップし、基板８に移送搭載する。
【００１９】次に、トレイ２６のチップを基板８に搭載
する動作を説明する。まず、図４に示すように、アーム
３６の爪３７をＹ方向へ前進させて、その爪３７をマガ
ジン３５内のパレット２５の縁部に係合させ（図４にお
いて右方へ前進した爪３７を参照）、次に爪３７を左方
へ後退させることにより、パレット２５を可動テーブル
２１の中央に引き出す。図４はトレイ２６が載せられた
パレット２５を可動テーブル２１の中央に引き出した状
態を示している。
する動作を説明する。まず、図４に示すように、アーム
３６の爪３７をＹ方向へ前進させて、その爪３７をマガ
ジン３５内のパレット２５の縁部に係合させ（図４にお
いて右方へ前進した爪３７を参照）、次に爪３７を左方
へ後退させることにより、パレット２５を可動テーブル
２１の中央に引き出す。図４はトレイ２６が載せられた
パレット２５を可動テーブル２１の中央に引き出した状
態を示している。
【００２０】次にモータ２７を駆動する。するとナット
２３は図４において送りねじ２２に沿って左方へ移動
し、爪２４はパレット２５の縁部に係合する。モータ２
７をさらに駆動すると、パレット２５は爪２４に押され
て左方へ移動し、図５に示すピックアップステージＡで
停止する。そこで搭載ヘッド１２はピックアップステー
ジＡと基板８の間を移動し、トレイ２６のチップをノズ
ル１３で真空吸着してピックアップし、基板８に搭載す
る（図３も参照）。
２３は図４において送りねじ２２に沿って左方へ移動
し、爪２４はパレット２５の縁部に係合する。モータ２
７をさらに駆動すると、パレット２５は爪２４に押され
て左方へ移動し、図５に示すピックアップステージＡで
停止する。そこで搭載ヘッド１２はピックアップステー
ジＡと基板８の間を移動し、トレイ２６のチップをノズ
ル１３で真空吸着してピックアップし、基板８に搭載す
る（図３も参照）。
【００２１】ピックアップステージＡのトレイ２６のチ
ップは、次々に基板８に搭載される。そこで次に、この
トレイ２６のチップが品切れになって、このトレイ２６
が空になった場合のこの空のトレイ２６の回収動作を説
明する。この場合、モータ２７を逆駆動することによ
り、この空のトレイ２６をピックアップステージＡとは
反対側の出し入れステージＣにおけるピックアップヘッ
ド３１の直下へ移動させる（図６）。この場合、ピック
アップヘッド３１がトレイ２６のセンターに位置するよ
うに、移動テーブル３３を駆動してＹ方向へ移動させ、
その位置を予め調整しておく。
ップは、次々に基板８に搭載される。そこで次に、この
トレイ２６のチップが品切れになって、このトレイ２６
が空になった場合のこの空のトレイ２６の回収動作を説
明する。この場合、モータ２７を逆駆動することによ
り、この空のトレイ２６をピックアップステージＡとは
反対側の出し入れステージＣにおけるピックアップヘッ
ド３１の直下へ移動させる（図６）。この場合、ピック
アップヘッド３１がトレイ２６のセンターに位置するよ
うに、移動テーブル３３を駆動してＹ方向へ移動させ、
その位置を予め調整しておく。
【００２２】次に図７に示すように吸着パッド３２に上
下動作を行わせてトレイ２６をピックアップし、かつ移
動テーブル２９を駆動してトレイ回収器２８をピックア
ップされたトレイ２６の直下に移動させる。次に吸着パ
ッド３２によるトレイ２６の真空吸着状態を解除すれ
ば、トレイ２６はトレイ回収器２８上に落下して回収さ
れる。そこで移動テーブル２９を駆動して、トレイ回収
器２８を可動テーブル２１の右端部の待機ステージＢま
で後退させる（図８）。またこれと同時に、トレイ２６
がピックアップされた空のパレット２５を可動テーブル
２１の右端部の待機ステージＢまで移動させる。
下動作を行わせてトレイ２６をピックアップし、かつ移
動テーブル２９を駆動してトレイ回収器２８をピックア
ップされたトレイ２６の直下に移動させる。次に吸着パ
ッド３２によるトレイ２６の真空吸着状態を解除すれ
ば、トレイ２６はトレイ回収器２８上に落下して回収さ
れる。そこで移動テーブル２９を駆動して、トレイ回収
器２８を可動テーブル２１の右端部の待機ステージＢま
で後退させる（図８）。またこれと同時に、トレイ２６
がピックアップされた空のパレット２５を可動テーブル
２１の右端部の待機ステージＢまで移動させる。
【００２３】トレイ回収器２８やパレット２５が可動テ
ーブル２１の右端部まで移動したならば、ブザーなどの
報知手段（図示せず）によりオペレータにその旨報知す
る。そこでオペレータは可動テーブル２１の右端部の待
機ステージＢへ移動し、トレイ回収器２８内の空のトレ
イ２６を回収するとともに、パレット２５上に新たなト
レイ２６を補充する（図９）。この場合、オペレータは
可動テーブル２１の両側部の何れの方向からでもトレイ
２６をパレット２５上に補充できる。オペレータがパレ
ット２５上にトレイ２６を補充すると、パレット２５は
ピックアップヘッド３１の下方へ移動する。そこでアー
ム３６の爪３７がこのパレット２５の縁部に係合し、ア
ーム３６がＹ方向へ移動するこにより、このパレット２
５をマガジン３５内に収納する。以上により、空になっ
たトレイ２６の回収と、新たなトレイ２６の補充は終了
する。通常、チップの実装装置は、スクリーン印刷装
置、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組立ラ
インを構成して使用され、チップの実装装置は、この組
立ラインの中間部に位置する。本実施例のチップの実装
装置では、空になったトレイ２６は、コンベア６ｂの上
方の可動テーブル２１の端部の待機ステージに搬送され
てくるので、オペレータは組立ライン左右のどちらから
でもこの空になったトレイ２６を回収して新たなトレイ
２６を補充する作業を行なうことができるので、トレイ
の回収、補充作業を段取りよくスムーズに行なうことが
できる。
ーブル２１の右端部まで移動したならば、ブザーなどの
報知手段（図示せず）によりオペレータにその旨報知す
る。そこでオペレータは可動テーブル２１の右端部の待
機ステージＢへ移動し、トレイ回収器２８内の空のトレ
イ２６を回収するとともに、パレット２５上に新たなト
レイ２６を補充する（図９）。この場合、オペレータは
可動テーブル２１の両側部の何れの方向からでもトレイ
２６をパレット２５上に補充できる。オペレータがパレ
ット２５上にトレイ２６を補充すると、パレット２５は
ピックアップヘッド３１の下方へ移動する。そこでアー
ム３６の爪３７がこのパレット２５の縁部に係合し、ア
ーム３６がＹ方向へ移動するこにより、このパレット２
５をマガジン３５内に収納する。以上により、空になっ
たトレイ２６の回収と、新たなトレイ２６の補充は終了
する。通常、チップの実装装置は、スクリーン印刷装
置、ボンド塗布機、リフロー炉等とともに基板の組立ラ
インを構成して使用され、チップの実装装置は、この組
立ラインの中間部に位置する。本実施例のチップの実装
装置では、空になったトレイ２６は、コンベア６ｂの上
方の可動テーブル２１の端部の待機ステージに搬送され
てくるので、オペレータは組立ライン左右のどちらから
でもこの空になったトレイ２６を回収して新たなトレイ
２６を補充する作業を行なうことができるので、トレイ
の回収、補充作業を段取りよくスムーズに行なうことが
できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、可動テーブルを基板搬
送用のコンベア上に配置し、その側部にトレイを収納す
るマガジンを配置しているので、チップ供給部をコンパ
クトに構成して、設置スペースを有効利用できる。また
空になったトレイの回収、補充作業を段取りよくスムー
ズに行なうことができる。
送用のコンベア上に配置し、その側部にトレイを収納す
るマガジンを配置しているので、チップ供給部をコンパ
クトに構成して、設置スペースを有効利用できる。また
空になったトレイの回収、補充作業を段取りよくスムー
ズに行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例のチップの実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例のチップの実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施例のチップの実装装置の側面図
【図４】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図５】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図６】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図７】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図８】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図９】本発明の一実施例のチップの実装装置のチップ
供給部の斜視図
供給部の斜視図
４ チップ供給部 ６ａ、６ｂ 基板搬送用のコンベア ７ 基板ホルダ ８ 基板 １０ パーツフィーダ １２ 搭載ヘッド ２１ 可動テーブル ２５ パレット ２６ トレイ ２８ トレイ回収器 ３１ ピックアップヘッド ３５ マガジン ３６ アーム ３７ 爪 ３８ 移動テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/04
Claims (5)
- 【請求項１】基板搬送用のコンベアと、このコンベアの
途中に設けられた基板ホルダと、この基板ホルダの側部
に設けられたパーツフィーダと、トレイに収納されたチ
ップを供給するチップ供給部と、前記パーツフィーダお
よび前記チップ供給部に備えられたチップをピックアッ
プして前記基板ホルダに保持された基板に移送搭載する
搭載ヘッドとを備えたチップの実装装置であって、前記
チップ供給部が、前記コンベア上に設けられてチップ収
納用トレイを載せたパレットを前記コンベアによる基板
の搬送方向と同方向に搬送する可動テーブルと、この可
動テーブルの側部に設けられてパレットを段積して収納
するマガジンと、パレットを前記可動テーブルとこのマ
ガジンの間を受け渡しする受け渡し手段とを備えたこと
を特徴とするチップの実装装置。 - 【請求項２】前記可動テーブル上に、トレイピックアッ
プ用のヘッドと、トレイ回収器と、このトレイ回収器を
前記可動テーブル上を移動させる移動テーブルを設けた
ことを特徴とする請求項１記載のチップの実装装置。 - 【請求項３】基板搬送用のコンベアや基板ホルダの側部
に設けられたパーツフィーダのチップや、トレイに収納
されたチップを供給するチップ供給部のチップを搭載ヘ
ッドのノズルでピックアップして基板ホルダに位置決め
された基板に移送搭載するチップの実装方法であって、
前記チップ供給部に備えられたトレイを受け渡し手段に
より前記コンベアの上方に配設された可動テーブル上に
引き出した後、この引き出されたトレイを可動テーブル
でピックアップステージへ搬送させ、ピックアップステ
ージ上のこのトレイのチップを搭載ヘッドによりピック
アップして基板に搭載するようにしたことを特徴とする
チップの実装方法。 - 【請求項４】前記搭載ヘッドでチップを搭載するとき
は、前記基板ホルダを上昇させて、前記搭載ヘッドのノ
ズルの上下動ストロークを短くすることを特徴とする請
求項３記載のチップの実装方法。 - 【請求項５】前記トレイのチップが品切れになってこの
トレイが空になったときは、前記可動テーブルでこの空
のトレイを前記ピックアップステージと反対側のトレイ
出し入れステージにおけるピックアップヘッドの直下へ
搬送させ、そこでピックアップヘッドにより空のトレイ
をピックアップして回収するようにしたことを特徴とす
る請求項３または４記載のチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25318995A JP3149745B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップの実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25318995A JP3149745B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップの実装装置および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997996A JPH0997996A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3149745B2 true JP3149745B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=17247791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25318995A Expired - Fee Related JP3149745B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | チップの実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149745B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015504995A (ja) * | 2011-12-09 | 2015-02-16 | ダイムラー・アクチェンゲゼルシャフトＤａｉｍｌｅｒ ＡＧ | ポンプの監視方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
| JP5955596B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 実装機 |
| JP2016092075A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | Juki株式会社 | 電子部品供給装置及び電子部品実装装置 |
| CN106064742B (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-13 | 深圳市策维科技有限公司 | 自动上料机构和指纹识别模组的贴合装置 |
| WO2019138461A1 (ja) * | 2018-01-10 | 2019-07-18 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 保持部材回収箱 |
| CN109317967A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-12 | 深圳市诺峰光电设备有限公司 | 一种自动化精密组装机 |
| CN109940320B (zh) * | 2019-04-29 | 2024-05-03 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 汇流条上料装置 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25318995A patent/JP3149745B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2015504995A (ja) * | 2011-12-09 | 2015-02-16 | ダイムラー・アクチェンゲゼルシャフトＤａｉｍｌｅｒ ＡＧ | ポンプの監視方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0997996A (ja) | 1997-04-08 |
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