JP3144216B2 - 平板電極の積層接合方法 - Google Patents
平板電極の積層接合方法Info
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- JP3144216B2 JP3144216B2 JP09129294A JP9129294A JP3144216B2 JP 3144216 B2 JP3144216 B2 JP 3144216B2 JP 09129294 A JP09129294 A JP 09129294A JP 9129294 A JP9129294 A JP 9129294A JP 3144216 B2 JP3144216 B2 JP 3144216B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面型表示装置などに用
いられる平板電極の積層接合方法に関するものである。
いられる平板電極の積層接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子ビームを用いてカラ−テレビジョン
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図３に示した温度プロファイ
ルで焼成されていた。焼成時の構成は図４の通りでなさ
れていた（特願平３−２１６９３１号）。
画像を表示する平面型表示装置などにおいて、複数枚の
平板電極を互いに所定の間隔で電気的に絶縁された状態
で積層接合する際、従来は図３に示した温度プロファイ
ルで焼成されていた。焼成時の構成は図４の通りでなさ
れていた（特願平３−２１６９３１号）。
【０００３】図４において、（ａ）は焼成前の要部断面
構成、（ｂ）は焼成前の要部側面断面構成、（ｃ）は焼
成後の要部断面構成、（ｄ）は焼成後の要部側面断面構
成を示す。即ち、焼成基台４１の上に熱膨張率補償板４
２１、面状電極４３を登載し、さらに結晶化ガラス棒４
４１と高融点ガラス棒４４２とからなるガラスロッド４
４を電子ビーム通過部を遮らないように互いに平行な状
態で配列している。結晶化ガラス棒４４１の厚さ寸法は
所定間隔寸法よりも若干大きくし、高融点ガラス棒４４
２の厚さ寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。
構成、（ｂ）は焼成前の要部側面断面構成、（ｃ）は焼
成後の要部断面構成、（ｄ）は焼成後の要部側面断面構
成を示す。即ち、焼成基台４１の上に熱膨張率補償板４
２１、面状電極４３を登載し、さらに結晶化ガラス棒４
４１と高融点ガラス棒４４２とからなるガラスロッド４
４を電子ビーム通過部を遮らないように互いに平行な状
態で配列している。結晶化ガラス棒４４１の厚さ寸法は
所定間隔寸法よりも若干大きくし、高融点ガラス棒４４
２の厚さ寸法は前記間隔寸法と概略同寸である。
【０００４】次に面状電極４５を積載し、続いて熱膨張
率補償板４２２さらにスタンパー４６を載せたのちに焼
成接合する。この状態を（ｃ）、（ｄ）に示している。
率補償板４２２さらにスタンパー４６を載せたのちに焼
成接合する。この状態を（ｃ）、（ｄ）に示している。
【０００５】この焼成の方法は、図３に示した温度プロ
ファイルで行われる。結晶化ガラス棒として溶融温度Ｔ
２、例えば４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２
４mol%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ
3）、 高融点ガラス棒として転移点３８３℃（粘度：１
０13.3ポイズ）、軟化点５０６℃（粘度：１０7.65ポイ
ズ）のガラス材料（４０mol%ＰｂＯ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、
BR>１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）を用いるものである。即
ち、ガラスロッドを面状電極４３に固定した接着剤、例
えばニトロセルロース系接着剤を焼き飛ばすために脱バ
インダ温度Ｔ１、例えば３８０℃で３０分保持し、焼成
炉内で結晶化ガラス棒４４１の融点以上の接合温度Ｔ
３、例えば４８０℃に加熱して、結晶化ガラス棒４４１
を溶融し、全体が再結晶化するまで例えば、１時間保温
した後、冷却する。この間、溶融した結晶化ガラス棒４
４１はスタンパ−４６の荷重によって押しつぶされて面
状電極４３、４５の表面に押し付けられ、面状電極４
３、４５に融着する。
ファイルで行われる。結晶化ガラス棒として溶融温度Ｔ
２、例えば４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２
４mol%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ
3）、 高融点ガラス棒として転移点３８３℃（粘度：１
０13.3ポイズ）、軟化点５０６℃（粘度：１０7.65ポイ
ズ）のガラス材料（４０mol%ＰｂＯ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、
BR>１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）を用いるものである。即
ち、ガラスロッドを面状電極４３に固定した接着剤、例
えばニトロセルロース系接着剤を焼き飛ばすために脱バ
インダ温度Ｔ１、例えば３８０℃で３０分保持し、焼成
炉内で結晶化ガラス棒４４１の融点以上の接合温度Ｔ
３、例えば４８０℃に加熱して、結晶化ガラス棒４４１
を溶融し、全体が再結晶化するまで例えば、１時間保温
した後、冷却する。この間、溶融した結晶化ガラス棒４
４１はスタンパ−４６の荷重によって押しつぶされて面
状電極４３、４５の表面に押し付けられ、面状電極４
３、４５に融着する。
【０００６】これに対して高融点ガラス棒４４２は結晶
化ガラス棒４２の溶融温度で軟化した状態でも１０9ポ
イズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされつつも
両電極４３、４５間の間隔寸法を保持することが出来
る。これにより、両電極４３、４５とを所定寸法間隔で
精度良くしかも強固に積層接合するものである。
化ガラス棒４２の溶融温度で軟化した状態でも１０9ポ
イズ程度の高い粘度を有するので、押しつぶされつつも
両電極４３、４５間の間隔寸法を保持することが出来
る。これにより、両電極４３、４５とを所定寸法間隔で
精度良くしかも強固に積層接合するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例で
示した構成要件で焼成接合した場合、図５に示すような
課題が発生した。
示した構成要件で焼成接合した場合、図５に示すような
課題が発生した。
【０００８】図５において、（ａ）は焼成前の要部断面
構成、（ｂ）は焼成前の要部側面断面構成、（ｃ）は焼
成後の要部断面構成、（ｄ）は焼成後の要部側面断面構
成を示す。同図に示した、４１、４２、４３、４４、４
６は、図４と同一である。
構成、（ｂ）は焼成前の要部側面断面構成、（ｃ）は焼
成後の要部断面構成、（ｄ）は焼成後の要部側面断面構
成を示す。同図に示した、４１、４２、４３、４４、４
６は、図４と同一である。
【０００９】焼成する電極として図４に示した面状電極
４５に替えてストライプ状電極５１をガラスロッド４４
に直交するように積層接合した場合、ストライプ状電極
５１の間隙を抜けて結晶化ガラス４４１が流動し、スト
ライプ状電極５１のみならず熱膨張率補償板４２２まで
接合されるという課題を有したいた。
４５に替えてストライプ状電極５１をガラスロッド４４
に直交するように積層接合した場合、ストライプ状電極
５１の間隙を抜けて結晶化ガラス４４１が流動し、スト
ライプ状電極５１のみならず熱膨張率補償板４２２まで
接合されるという課題を有したいた。
【００１０】この場合、熱膨張率補償板４２２とストラ
イプ状電極５１との接合力は電極間の接合力に比較し実
際のところ小さいので、容易に熱膨張率補償板４２２と
ストライプ状電極５１を剥離し積層電極として用いるこ
とが出来るが、本来何回でも使用できる熱膨張率補償板
が１回の使用しかできないという課題を有していた。
イプ状電極５１との接合力は電極間の接合力に比較し実
際のところ小さいので、容易に熱膨張率補償板４２２と
ストライプ状電極５１を剥離し積層電極として用いるこ
とが出来るが、本来何回でも使用できる熱膨張率補償板
が１回の使用しかできないという課題を有していた。
【００１１】従って、本発明の目的はストライプ状電極
の積層接合時において、ストライプ状電極と熱膨張率補
償板との接合を防止し、熱膨張率補償板の使用寿命を延
ばして積層接合する方法を提供することである。
の積層接合時において、ストライプ状電極と熱膨張率補
償板との接合を防止し、熱膨張率補償板の使用寿命を延
ばして積層接合する方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に鑑
み、以下に述べる製造方法を発明した。
み、以下に述べる製造方法を発明した。
【００１３】即ち、ストライプ状電極と、上記ストライ
プ状電極と直交する高融点ガラス棒と結晶化ガラス棒と
併置したガラスロッドを所定の配列で並べた面状電極と
を重ね合わせ、上記電極を熱膨張率補償板、基台及びス
タンパ−で挟持し、高温焼成して積層接合する方法にお
いて、前記ストライプ状電極の間隙部と所定の配列で並
べたガラスロッドとの重畳部に対向する面で前記重畳部
に重なり合い且つ前記重畳部の端部に外周を接しない孔
部を具備した熱膨張補償板を用いて積層接合する。
プ状電極と直交する高融点ガラス棒と結晶化ガラス棒と
併置したガラスロッドを所定の配列で並べた面状電極と
を重ね合わせ、上記電極を熱膨張率補償板、基台及びス
タンパ−で挟持し、高温焼成して積層接合する方法にお
いて、前記ストライプ状電極の間隙部と所定の配列で並
べたガラスロッドとの重畳部に対向する面で前記重畳部
に重なり合い且つ前記重畳部の端部に外周を接しない孔
部を具備した熱膨張補償板を用いて積層接合する。
【００１４】また、前記ストライプ状電極の間隙部と所
定の配列で並べたガラスロッドとの重畳部に対向する面
に凹部を具備した面状電極を用いて積層接合してもよ
い。
定の配列で並べたガラスロッドとの重畳部に対向する面
に凹部を具備した面状電極を用いて積層接合してもよ
い。
【００１５】
【作用】結晶化ガラスは溶融温度以上で粘度が低下し、
濡れ広がって行くが、電極の端部で濡れ止まる傾向を有
している。従って、前記手段１によれば、ストライプ状
電極の端部と熱膨張補償板の端部をずらしているので、
ストライプ状電極の端部で濡れ止まっている結晶化ガラ
スは電極−熱膨張補償板間に毛細管現象の発生すること
がなく、更に濡れ広がることはない。即ち、ストライプ
状電極と熱膨張補償板とが接合されることはない。
濡れ広がって行くが、電極の端部で濡れ止まる傾向を有
している。従って、前記手段１によれば、ストライプ状
電極の端部と熱膨張補償板の端部をずらしているので、
ストライプ状電極の端部で濡れ止まっている結晶化ガラ
スは電極−熱膨張補償板間に毛細管現象の発生すること
がなく、更に濡れ広がることはない。即ち、ストライプ
状電極と熱膨張補償板とが接合されることはない。
【００１６】前記手段２によれば、結晶化ガラスは溶融
温度以上で粘度が低下し、濡れ広がって行く。しかし、
面電極側の面に凹部を設けているので高融点ガラス棒と
面電極との隙間に結晶化ガラスの持つ表面張力により結
晶化ガラスが凝集される。従って、結晶化ガラスがスト
ライプ状電極に濡れ広がることを防止するものである。
即ち、ストライプ状電極と熱膨張補償板とが接合される
ことはなく、熱膨張率補償板の使用寿命を延ばすことが
できる。
温度以上で粘度が低下し、濡れ広がって行く。しかし、
面電極側の面に凹部を設けているので高融点ガラス棒と
面電極との隙間に結晶化ガラスの持つ表面張力により結
晶化ガラスが凝集される。従って、結晶化ガラスがスト
ライプ状電極に濡れ広がることを防止するものである。
即ち、ストライプ状電極と熱膨張補償板とが接合される
ことはなく、熱膨張率補償板の使用寿命を延ばすことが
できる。
【００１７】
【実施例１】図１は、本発明にかかる平板電極の積層接
合方法の実施例に係る温度プロファイルで積層接合する
場合の要部構成の断面を示した図で、同図（ａ）は焼成
前の要部断面構成、同図（ｂ）は焼成前の要部側面断面
構成、同図（ｃ）は焼成後の要部断面構成、同図（ｄ）
は焼成後の要部側面断面構成を示すものである。
合方法の実施例に係る温度プロファイルで積層接合する
場合の要部構成の断面を示した図で、同図（ａ）は焼成
前の要部断面構成、同図（ｂ）は焼成前の要部側面断面
構成、同図（ｃ）は焼成後の要部断面構成、同図（ｄ）
は焼成後の要部側面断面構成を示すものである。
【００１８】即ち、例えばＳＵＳ３０４からなる焼成基
台１１の上に電極と同一材料からなる例えば、インバ−
材からなる板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１２、板厚
０．２ｍｍの面状電極１３を順次搭載し、さらに例えば
溶融温度４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２４
mol%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ
2Ｏ 3）からなる直径０．５ｍｍの結晶化ガラス棒１４１
と転移点３８３℃（粘度：１０13.3ポイズ）、軟化点５
０６℃（粘度：１０7.65ポイズ）のガラス材料（４０mo
l%ＰｂＯ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）
からなる直径０．４ｍｍの高融点ガラス棒１４２とから
なるガラスロッド１４を電子ビーム通過部を遮らないよ
うに互いに平行な状態で配列し、例えばニトロセルロー
ス系接着剤で接着した。
台１１の上に電極と同一材料からなる例えば、インバ−
材からなる板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１２、板厚
０．２ｍｍの面状電極１３を順次搭載し、さらに例えば
溶融温度４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２４
mol%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ
2Ｏ 3）からなる直径０．５ｍｍの結晶化ガラス棒１４１
と転移点３８３℃（粘度：１０13.3ポイズ）、軟化点５
０６℃（粘度：１０7.65ポイズ）のガラス材料（４０mo
l%ＰｂＯ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）
からなる直径０．４ｍｍの高融点ガラス棒１４２とから
なるガラスロッド１４を電子ビーム通過部を遮らないよ
うに互いに平行な状態で配列し、例えばニトロセルロー
ス系接着剤で接着した。
【００１９】次に板厚０．２ｍｍのストライプ状電極１
５を積載し、続いてストライプ状電極１５の幅０．３ｍ
ｍの間隙部１５１とガラスロッド１４との重畳部に対向
する面で前記重畳部に重なり合い且つ前記重畳部の端部
に外周を接しない幅０．５ｍｍの孔部１６１を具備した
板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１６、さらに例えばＳ
ＵＳ３０４からなるスタンパ−１７を載せたのちに図３
に示した温度プロファイルで焼成接合した。この接合状
態を図１（ｃ）、（ｄ）に示した。
５を積載し、続いてストライプ状電極１５の幅０．３ｍ
ｍの間隙部１５１とガラスロッド１４との重畳部に対向
する面で前記重畳部に重なり合い且つ前記重畳部の端部
に外周を接しない幅０．５ｍｍの孔部１６１を具備した
板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１６、さらに例えばＳ
ＵＳ３０４からなるスタンパ−１７を載せたのちに図３
に示した温度プロファイルで焼成接合した。この接合状
態を図１（ｃ）、（ｄ）に示した。
【００２０】図１（ｃ）、（ｄ）に示したように、高温
焼成時結晶化ガラスはストライプ状電極１５の端部まで
濡れ広がる。しかし、ストライプ状電極１５と熱膨張率
補償板１６の端部が重なりあわないので、これ以上結晶
化ガラスが濡れ広がることなく接合温度で、接合するこ
とができる。
焼成時結晶化ガラスはストライプ状電極１５の端部まで
濡れ広がる。しかし、ストライプ状電極１５と熱膨張率
補償板１６の端部が重なりあわないので、これ以上結晶
化ガラスが濡れ広がることなく接合温度で、接合するこ
とができる。
【００２１】
【実施例２】図２は、本発明にかかる平板電極の積層接
合方法の実施例に係る温度プロファイルで積層接合する
場合の要部構成の断面を示した図で、同図（ａ）は焼成
前の要部断面構成、同図（ｂ）は焼成前の要部側面断面
構成、同図（ｃ）は焼成後の要部断面構成、同図（ｄ）
は焼成後の要部側面断面構成を示す。同図において、１
１、１２、１４、１５、１７は図１と同一である。
合方法の実施例に係る温度プロファイルで積層接合する
場合の要部構成の断面を示した図で、同図（ａ）は焼成
前の要部断面構成、同図（ｂ）は焼成前の要部側面断面
構成、同図（ｃ）は焼成後の要部断面構成、同図（ｄ）
は焼成後の要部側面断面構成を示す。同図において、１
１、１２、１４、１５、１７は図１と同一である。
【００２２】即ち、例えばＳＵＳ３０４からなる焼成基
台１１の上に電極と同一材料からなる例えば、インバ−
材からなる板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１２を搭載
する。続いて、ストライプ状電極１５の間隙部１５１と
ガラスロッド１４との重畳部に対向する面に深差０．１
ｍｍの凹部２１１を具備した板厚０．２ｍｍの面状電極
２１を順次搭載した。ガラスロッド１４には、例えば溶
融温度４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２４mo
l%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）
からなる直径０．５ｍｍの結晶化ガラス棒１４１と転移
点３８３℃（粘度：１０13.3ポイズ）、軟化点５０６℃
（粘度：１０7.65ポイズ）のガラス材料（４０mol%Ｐｂ
Ｏ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）からな
る直径０．４ｍｍの高融点ガラス棒１４２の併置した材
料を用いた。
台１１の上に電極と同一材料からなる例えば、インバ−
材からなる板厚０．２ｍｍの熱膨張率補償板１２を搭載
する。続いて、ストライプ状電極１５の間隙部１５１と
ガラスロッド１４との重畳部に対向する面に深差０．１
ｍｍの凹部２１１を具備した板厚０．２ｍｍの面状電極
２１を順次搭載した。ガラスロッド１４には、例えば溶
融温度４５０℃のガラス材料（７０mol%ＰｂＯ、２４mo
l%Ｂ2Ｏ2、４mol%ＺｎＯ、４mol%ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）
からなる直径０．５ｍｍの結晶化ガラス棒１４１と転移
点３８３℃（粘度：１０13.3ポイズ）、軟化点５０６℃
（粘度：１０7.65ポイズ）のガラス材料（４０mol%Ｐｂ
Ｏ、５０mol%Ｂ2Ｏ2、１０mol%Ｎａ2Ｏ−Ｋ2Ｏ）からな
る直径０．４ｍｍの高融点ガラス棒１４２の併置した材
料を用いた。
【００２３】ガラスロッド１４は電子ビーム通過部を遮
らないように互いに平行な状態で配列し、例えばニトロ
セルロース系接着剤で接着した。次に板厚０．２ｍｍの
ストライプ状電極１５を積載し、続いて板厚０．２ｍｍ
の熱膨張率補償板２２、さらに例えばＳＵＳ３０４から
なるスタンパ−１７を載せたのちに図３に示した温度プ
ロファイルで焼成接合した。この接合状態を図１
（ｃ）、（ｄ）に示した。
らないように互いに平行な状態で配列し、例えばニトロ
セルロース系接着剤で接着した。次に板厚０．２ｍｍの
ストライプ状電極１５を積載し、続いて板厚０．２ｍｍ
の熱膨張率補償板２２、さらに例えばＳＵＳ３０４から
なるスタンパ−１７を載せたのちに図３に示した温度プ
ロファイルで焼成接合した。この接合状態を図１
（ｃ）、（ｄ）に示した。
【００２４】図１（ｃ）、（ｄ）に示したように、高温
焼成時には結晶化ガラスは面電極と高融点ガラスとの隙
間に凝集し、ストライプ状電極１５の端部まで濡れ広が
ることを防止する。したがって、ストライプ状電極１５
と熱膨張率補償板２２とが接合することなく、面電極２
１とストライプ状電極１５とを焼成接合することができ
る。
焼成時には結晶化ガラスは面電極と高融点ガラスとの隙
間に凝集し、ストライプ状電極１５の端部まで濡れ広が
ることを防止する。したがって、ストライプ状電極１５
と熱膨張率補償板２２とが接合することなく、面電極２
１とストライプ状電極１５とを焼成接合することができ
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、熱膨張率補償板のパタ−ンを
工夫することにより、また面電極側に凹部を設けること
により、結晶化ガラスの熱膨張率補償板へのしみ出しを
防止することができるので、熱膨張率補償板の寿命を延
ばすことが可能となり、工程のコストダウンに大きな効
果を有している。
工夫することにより、また面電極側に凹部を設けること
により、結晶化ガラスの熱膨張率補償板へのしみ出しを
防止することができるので、熱膨張率補償板の寿命を延
ばすことが可能となり、工程のコストダウンに大きな効
果を有している。
【図１】本発明にかかる一実施例の要部断面を示す図で
あり、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
あり、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
【図２】本発明にかかる他の実施例の要部断面を示す図
であり、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
であり、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
【図３】焼成温度プロファイルを示す図
【図４】従来例である焼成時の要部断面を示す図であ
り、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
り、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
【図５】従来例である焼成時の要部断面を示す図であ
り、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
り、 （ａ）焼成前要部断面図 （ｂ）焼成前要部側面断面図 （ｃ）焼成後要部断面図 （ｄ）焼成後要部側面断面図
１１ 基台 １２、２２ 熱膨張率補償板 １３、２１ 面状電極 １４ ガラスロッド １４１ 結晶化ガラス棒 １４２ 項融点ガラス棒 １５ ストライプ状電極 １６ 熱膨張率補償板 １７ スタンパ− Ｔ１ 脱バインダ−温度 Ｔ２ 結晶化ガラス溶融温度 Ｔ３ 接合温度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 寛二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−205618（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−28140（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 31/12
Claims (2)
- 【請求項１】 焼成基台の上に置いた平板状の熱膨張補
償板の上に、面状電極を置き、 さらに前記面状電極の上には、ストライプ電極と高融点
ガラス棒と結晶化ガラス棒の組み合わせからなるガラス
ロッドを設け、 前記ガラスロッドは高融点ガラス棒と結晶化ガラス棒を
平行かつ隣りあうように並べたもので、 前記の面状電極およびストライプ電極に狭持されるよう
に配置すると共に、 その長手方向が前記ストライプ状電極のストライプに対
して直交するように所定間隔で配置し、 前記ストライプ電極の上にはさらに他の熱膨張補償板を
置き、 前記他の熱膨張補償板の上からスタンパーで圧力をかけ
ながら結晶化ガラスを加熱溶融することで前記面状電極
とストライプ電極を接合する方法であって、 前記ストライプ電極の各々のストライプの間隙部と所定
間隔で配置された前記ガラスロッドが交差する部分に対
し、 前記熱補償板には少なくとも当該交差部分に対応する位
置に孔部を設け、 少なくとも前記ストライプ電極に接する側の前記孔部外
周が前記交差部分の大きさより大きく、 かつ前記交差部分に接することがないことを特徴とする
平板電極の接合方法。 - 【請求項２】 焼成基台の上に置いた平板状の熱膨張補
償板の上に、面状電極を置き、 さらに前記面状電極の上には、ストライプ電極と高融点
ガラス棒と結晶化ガラス棒の組み合わせからなるガラス
ロッドを設け、 前記ガラスロッドは高融点ガラス棒と結晶化ガラス棒を
平行かつ隣りあうように並べたもので、 前記面状電極と前記ストライプ電極に狭持されるように
配置すると共に、 その長手方向が前記ストライプ状電極のストライプに対
して直交するように所定間隔で配置し、 ストライプ電極の上にはさらに他の熱膨張補償板を置
き、 その熱膨張補償板の上からスタンパーで圧力をかけなが
ら結晶化ガラスを加熱溶融することで前記面状電極とス
トライプ電極を接合する方法であって、 前記ストライプ電極の各々のストライプの間隙部と所定
間隔で配置された前記ガラスロッドが交差する部分に対
し、 前記面状電極の前記ガラスロッドに対向する面の少なく
とも当該交差部分に対応する位置に凹部を設けたことを
特徴とする平板電極の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09129294A JP3144216B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 平板電極の積層接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09129294A JP3144216B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 平板電極の積層接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07296720A JPH07296720A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3144216B2 true JP3144216B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=14022398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09129294A Expired - Fee Related JP3144216B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 平板電極の積層接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144216B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP09129294A patent/JP3144216B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07296720A (ja) | 1995-11-10 |
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