JP3140115U - 複合型回路基板の構造 - Google Patents

Abstract

【課題】迅速かつ直接的に滞積熱を散熱基礎部品２０に伝達可能で、電子部品内部滞積熱の高効率排除を達成することができる複合型回路基板の構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板及１０と散熱基礎部品２０を含み、フレキシブル配線基板１０は散熱基礎部品２０上に結合設置される。フレキシブル配線基板１０はその上に電子部品３０を設置しようとする区域に対応し、表面材質の一部を除去し陥没区域１１或いは通孔を形成し、これにより電子部品３０の少なくとも一部の表面は、フレキシブル配線基板の陥没区域１１或いは通孔を通して、散熱基礎部品２０に近接させるか、または散熱基礎部品２０と直接に接触させる。
【選択図】図３

Description

本考案は、複合型回路基板の構造に係り、特に、内部に熱が滞積し易い電子部品に対して、その散熱基礎部品を通して迅速に熱を導出させることができる新型基板構造である複合型回路基板の構造に係る。

図１に示すように、電子製品の外形の多様化に対応するため、現在ではフレキシブル設計の回路基板が開発されている。該フレキシブル設計の回路基板では電子部品３０はそれ自身の導電部３２によりフレキシブル配線基板１上の所定位置に設置されるが、フレキシブル配線基板１の散熱能力の不足を補うため、さらに散熱基板２上に結合される。こうして該フレキシブル配線基板１は該電子部品３０を設置する面の反対面により、該電子部品３０が操作過程で発生する内部滞積熱を排除する。

該散熱基板２はアルミニウム、銅或いは他の合金材質などの良好な導熱能力を備える物質により製造される基板で、通常はこの種の基板は剛性基材である。よって該散熱基板２を材質相異性が大きいフレキシブル配線基板１と結合させるために、該フレキシブル配線基板１と該散熱基板２の間には結合層２１を形成し両者の結合を助ける。

続いて、図２に示すように、該電子部品３０（高出力発光ダイオードなど）は作動中にかなりの熱を発生し内部に滞積するが、装置の正常な作動を維持するためには、これら滞積熱は迅速に排除されなければならない。該内部滞積熱は該電子部品３０の頂点部が封入材料３３により隔絶されるため、大部分は図中の矢印が示す方向に排除される。しかし実際には、これら電子部品３０の本体３１内部から排除すべき熱量が空気を経て直接散熱される割合は非常に低く、大部分は最適な熱伝導性を備える導電部３２により排除される。具体的には先ず熱量は、本体３１外部のフレキシブル配線基板１に伝達され、次に該結合層２１を経て該散熱基板２に伝えられ、他の熱量は本体３１の底部から外へとフレキシブル配線基板１に伝送され、同様に該結合層２１を経て該散熱基板２へと至る。

しかし、この散熱方式では、導熱性が比較的劣るフレキシブル配線基板１を必ず経由しなければ、散熱効率が比較的高い散熱基板２に滞積熱を導入することはできないため、全体的な散熱効果の向上には限界があり理想的とは言えない。特に、高出力の電子部品３０をより多く設置する応用においては、該散熱基板２がその非常に優れた散熱能力を効果的に発揮することは難しい。そのため、過熱による回路或いは装置の損壊を防止するためには、単位応用面積当たりの電子部品３０の使用数を制限することしかできない。

これでは該製品の発展形態への影響はあまりに大きい。よって、該複合型回路基板の設計を新たにし、それに最適な散熱効果を持たせ、多様な使用形態において、より優良で、しかも柔軟に空間を設計することができれば、前記構造の欠点を改善することができる。

本考案が解決しようとする課題は、公知の散熱構造の散熱効率が理想的でない状況を改良し、しかも改良設計の基板構造を通して、該基板は単位面積内により多くの電子部品を設置することができる複合型回路基板の構造を提供することである。

上記課題を解決するため、本考案は下記の複合型回路基板の構造を提供する。
フレキシブル配線基板、散熱基礎部品を含み、該フレキシブル配線基板上には少なくとも一個の電子部品を連接可能で、該散熱基礎部品は該フレキシブル配線基板と相互に結合し、該フレキシブル配線基板は電子部品の設置区域に対応し、一部の表面材料を除去し、陥没区域或いは通孔を形成し、これにより該電子部品を設置後、その表面の少なくとも一部は該フレキシブル配線基板の陥没区域或いは通孔を貫通し、該散熱基礎部品と直接接触を形成し、より迅速かつ簡単或いは直接的に該滞積熱を該散熱基礎部品に伝送し、電子部品内部滞積熱の高効率排除を達成することができる。

上記のように、本考案ではフレキシブル配線基板の陥没区域或いは通孔を貫通し、散熱基礎部品と直接接触を形成し、より迅速かつ簡単或いは直接的に滞積熱を散熱基礎部品に伝送し、電子部品内部滞積熱の高効率排除を達成することができる。

本考案の最適実施例である図３に示すように、その構造はフレキシブル配線基板１０、散熱基礎部品２０を含む。該フレキシブル配線基板１０上には電子回路を設置する。該散熱基礎部品２０は該フレキシブル配線基板１０と相互に結合し、これにより該フレキシブル配線基板１０は使用過程において発生する滞積熱を導出する作用を備える。該フレキシブル配線基板１０は電子部品３０（作動時に滞積熱を容易に発生する出力型電子部品）を設置しようとする設置区域に相対し、表面材料の一部を除去し陥没区域１１或いは通孔１１Ａを形成する。これにより該電子部品３０の少なくとも一部表面は該フレキシブル配線基板１０の陥没区域１１或いは通孔１１Ａを通して、該散熱基礎部品２０表面に近接、或いは直接接触を形成し、より迅速かつ簡単或いは直接的に該電子部品３０の滞積熱を該散熱基礎部品２０上に伝送し、電子部品３０内部滞積熱の高効率排除を達成することができる。

図４に示すように、本考案が採用する実施例において、該電子部品３０の導電部３１はピン形態を成し該フレキシブル配線基板１０上の回路と連結を形成する。該電子部品３０の本体３１底面は該通孔１１Ａを通して、該散熱基礎部品２０に近接或いは直接接触する。

該電子部品３０が高出力発光ダイオードである時には、操作により該電子部品３０は本体３１内部から非常に大きな熱量を発生する。この時の熱量は、一般の散熱ルート以外に、該導電部３２に沿って該フレキシブル配線基板１０に伝送され、結合層２１を経て該散熱基礎部品２０に伝送された後、外部へと排出される。さらには図中の矢印が示す方向で、該本体３１が該散熱基礎部品２０に近接或いは直接接触するルートを経て、該散熱基礎部品２０はより迅速に、該電子部品３０の内部滞積熱を直接的に排除することができる。

上記のように、該通孔１１を設置することで、該本体３１が外部へと熱量を伝送する時には、該導電部３１、該フレキシブル配線基板１０、該結合層２１を経由する必要がないため、散熱過程中の余分な熱抵抗効果を大幅に減少させることができ、散熱効果を向上させることができる。

さらには、該散熱基礎部品２０の形態は該フレキシブル配線基板１０のフレキシブルな結合特性に対応し、多様に変化した設計とすることができる。

例えば、図３、４は平板型式で、図６は弧状型式である。またさらに該散熱基礎部品２０全体を柱状とし、該フレキシブル配線基板１０で該散熱基礎部品２０の外表面を覆うこともできる。

さらに、該散熱基礎部品２０内部には複数個が並んで排列される形態を呈するサーモチューブ２２を設置可能で、該基礎部品２０全体の散熱効率及び応用を充分に向上させることができる。

図６に示す実施例中では、該散熱基礎部品２０は該フレキシブル配線基板１０の設置形態に対応し、柱状或いは波浪状などの弧度を備えた輪郭を形成する。

また、電光掲示板、壁面装飾などの高出力電子部品３０を大量に採用する状況においては、本考案構造は最適の散熱効率を備えるため、公知の複合型回路基板に比べ、単位面積に付き、より多くの電子部品３０を設置することができる。

図７に示すように、さらに別の実施例中では、該陥没区域１１或いは通孔１１Ａが該散熱基礎部品２０位置に対応し形成する近接或いは直接接触区域中において、一個或いは一個以上の発熱量が大きい電子チップ３４（発光チップ或いは出力ダイスなど）などを設置することができる。その方式は、該電子チップ３４を先ず粘着結合或いはその他方式で該陥没区域１１或いは通孔１１Ａの内底部上に固設し、次に該電子チップ３４の導線形態の導電部３２と該フレキシブル配線基板１０の回路に電気的連接を形成させ、最後に該区域を封入し設置を完成するものである。

すなわち、本考案複合型回路基板の構造は良好な散熱性能が求められる電子部品３０に有効な散熱構造を提供することができる。該フレキシブル配線基板１０が備える陥没区域１１或いは通孔１１Ａの構造を通して該散熱基礎部品２０を電子部品３０に近接或いは直接接触させる使用形態により、複合型回路基板の散熱効率を確実に向上させることができ、大幅な進歩性を提供可能である。

上記は本考案の一最適実施例に過ぎず、本考案実施の範囲を限定するものではない。実用新案請求範囲に基づき行われるすべての均等変化と修飾は本考案の保護範囲に含むものとする。

公知の複合型回路基板の立体説明図 図１の断面説明図 本考案最適実施例の立体説明図 本考案図３の構造において、そのフレキシブル配線基板上に陥没区域を設置する形態の断面説明図 本考案第３図の構造において、そのフレキシブル配線基板上に通孔を設置する形態の断面説明図 本考案を曲面に設置する実施例の説明図 本考案が電子チップを陥没区域或いは通孔に直接植え込む実施例の説明図

符号の説明

１０ フレキシブル配線基板
１１ 陥没区域
１１Ａ 通孔
２ 散熱基板
２０ 散熱基礎部品
２１ 結合層
２２ サーモチューブ
３０ 電子部品
３１ 本体部
３２ 導電部
３３ 封入材料
３４ 電子チップ

Claims (8)

1. フレキシブル配線基板、散熱基礎部品を含む複合型回路基板の構造であって、該フレキシブル配線基板上には電子部品を電気的に連接可能で、該散熱基礎部品は該フレキシブル配線基板と相互に結合し、しかも該フレキシブル配線基板は電子部品を設置しようとする設置区域に対応し、表面材料を部分的に除去し少なくとも一個の陥没区域を形成することを特徴とする、複合型回路基板の構造。
2. 前記陥没区域には下方へと貫通した通孔を形成することを特徴とする、請求項１に記載の複合型回路基板の構造。
3. 前記陥没区域の輪郭は該電子部品の表面の少なくとも一部分を通過させることができ、該散熱基礎部品に近接させるか、また接触させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の複合型回路基板の構造。
4. 前記陥没区域は該フレキシブル配線基板と該散熱基礎部品の結合後、該散熱基礎部品上に対応し開放区域を形成することを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか1項に記載の複合型回路基板の構造。
5. 前記散熱基礎部品は弧状形態を呈することを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか1項に記載の複合型回路基板の構造。
6. 前記散熱基礎部品は柱状形態を呈することを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか1項に記載の複合型回路基板の構造。
7. 前記散熱基礎部品の内部にはサーモチューブを設けることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか1項に記載の複合型回路基板の構造。
8. 前記サーモチューブは複数が並列する形態で設置されることを特徴とする、請求項７記載の複合型回路基板の構造。