JP3138897B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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- JP3138897B2 JP3138897B2 JP25158093A JP25158093A JP3138897B2 JP 3138897 B2 JP3138897 B2 JP 3138897B2 JP 25158093 A JP25158093 A JP 25158093A JP 25158093 A JP25158093 A JP 25158093A JP 3138897 B2 JP3138897 B2 JP 3138897B2
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- Japan
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- substrate
- rectifying
- cleaning
- rotary
- square
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【産業上の利用分野】本発明は、基板洗浄装置、特に、
角型基板を回転させながらその表面を洗浄液で洗浄する
回転式基板洗浄装置に関する。
角型基板を回転させながらその表面を洗浄液で洗浄する
回転式基板洗浄装置に関する。
【従来の技術】半導体製造工程や液晶表示装置の製造工
程において、フォトプロセスでパターンを形成する際に
は、基板を洗浄液で洗浄する工程が不可欠である。この
種の基板洗浄工程に用いられる回転式基板洗浄装置は、
基板を真空吸着または機械的に保持する基板保持部と、
基板保持部に保持された基板に対して洗浄液を供給する
洗浄液供給部と、基板保持部を回転させる回転部とを備
えている。この種の回転式基板洗浄装置では、基板保持
部を回転させながら基板に対して洗浄液を供給する。そ
して、洗浄後に液切り乾燥のために基板を高速回転させ
る。
程において、フォトプロセスでパターンを形成する際に
は、基板を洗浄液で洗浄する工程が不可欠である。この
種の基板洗浄工程に用いられる回転式基板洗浄装置は、
基板を真空吸着または機械的に保持する基板保持部と、
基板保持部に保持された基板に対して洗浄液を供給する
洗浄液供給部と、基板保持部を回転させる回転部とを備
えている。この種の回転式基板洗浄装置では、基板保持
部を回転させながら基板に対して洗浄液を供給する。そ
して、洗浄後に液切り乾燥のために基板を高速回転させ
る。
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成で基板
を高速回転させると、角型基板であればその側辺部分と
角部分との間で回転半径が異なることから、飛散中の液
滴を角部分が弾いてしまう。その結果、浮遊ミストが大
量に発生し、その浮遊ミストが基板に再付着してしま
う。本発明の目的は、浮遊ミストの発生を抑え、洗浄液
が基板に再付着しにくくすることにある。
を高速回転させると、角型基板であればその側辺部分と
角部分との間で回転半径が異なることから、飛散中の液
滴を角部分が弾いてしまう。その結果、浮遊ミストが大
量に発生し、その浮遊ミストが基板に再付着してしま
う。本発明の目的は、浮遊ミストの発生を抑え、洗浄液
が基板に再付着しにくくすることにある。
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る回転式
基板洗浄装置は、角型基板を回転させながら、角型基板
の上下面を洗浄液で洗浄する回転式基板洗浄装置であ
り、下面支持部材と、整流部材と、回転手段と、上面用
供給手段と、下面用供給手段とを備えている。下 面支持
部材は、角型基板の下面を支持する。整流部材は、角型
基板を下面支持部材に支持させた状態で角型基板の周辺
側方に位置し、角型基板とともに円形の平面形状を形成
する。回転手段は、角型基板及び整流部材により形成さ
れる円形の中心の回りに、下面支持部材及び整流部材を
回転させる。上面用供給手段は、角型基板の上面に対し
て洗浄液を供給する。下面用供給手段は、角型基板の下
面中央付近に向けて洗浄液を供給する。この回転式基板
洗浄装置では、下面用供給手段によって角型基板の下面
に供給された洗浄液を整流部材の外周側に排出するため
に、整流部材には、内周側から外周側に通じる排出通路
が形成されている。第２の発明に係る回転式基板洗浄装
置は、第１の発明に記載の装置であって、整流部材は、
複数のピンと複数のピンによって下面支持部材上に固定
された整流板とから構成され、複数のピンの間隙によっ
て排出通路を形成している。第３の発明に係る回転式基
板洗浄装置は、第２の発明に記載の装置であって、整流
板が円周方向に分割されている。第４の発明に係る回転
式基板洗浄装置は、第１から第３のいずれかに記載の装
置であって、下面支持部材によって支持された角型基板
を平面的に位置決めする複数の位置決めピンが、下面支
持部材に設けられている。第５の発明に係る回転式基板
洗浄装置は、第４の発明に記載の装置であって、整流部
材の内側面と下面支持部材によって支持された角型基板
の各辺との間隔が０．５mmから３．０mmの範囲内の値と
なるように、複数の位置決めピンが設けられている。
基板洗浄装置は、角型基板を回転させながら、角型基板
の上下面を洗浄液で洗浄する回転式基板洗浄装置であ
り、下面支持部材と、整流部材と、回転手段と、上面用
供給手段と、下面用供給手段とを備えている。下 面支持
部材は、角型基板の下面を支持する。整流部材は、角型
基板を下面支持部材に支持させた状態で角型基板の周辺
側方に位置し、角型基板とともに円形の平面形状を形成
する。回転手段は、角型基板及び整流部材により形成さ
れる円形の中心の回りに、下面支持部材及び整流部材を
回転させる。上面用供給手段は、角型基板の上面に対し
て洗浄液を供給する。下面用供給手段は、角型基板の下
面中央付近に向けて洗浄液を供給する。この回転式基板
洗浄装置では、下面用供給手段によって角型基板の下面
に供給された洗浄液を整流部材の外周側に排出するため
に、整流部材には、内周側から外周側に通じる排出通路
が形成されている。第２の発明に係る回転式基板洗浄装
置は、第１の発明に記載の装置であって、整流部材は、
複数のピンと複数のピンによって下面支持部材上に固定
された整流板とから構成され、複数のピンの間隙によっ
て排出通路を形成している。第３の発明に係る回転式基
板洗浄装置は、第２の発明に記載の装置であって、整流
板が円周方向に分割されている。第４の発明に係る回転
式基板洗浄装置は、第１から第３のいずれかに記載の装
置であって、下面支持部材によって支持された角型基板
を平面的に位置決めする複数の位置決めピンが、下面支
持部材に設けられている。第５の発明に係る回転式基板
洗浄装置は、第４の発明に記載の装置であって、整流部
材の内側面と下面支持部材によって支持された角型基板
の各辺との間隔が０．５mmから３．０mmの範囲内の値と
なるように、複数の位置決めピンが設けられている。
【作用】第１の発明に係る回転式基板洗浄装置では、角
型基板が下面支持部材により支持された状態で回転手段
が下面支持部材及び整流部材を回転させるとともに、基
板に対して上面用供給手段及び下面用供給手段が洗浄液
を供給する。角型基板の上面に付着した洗浄液は、角型
基板からさらに整流部材に広がり、角型基板及び整流部
材により形成される円形状の外周縁から平均的に飛散す
る。そのため、浮遊ミストが発生しにくくなる。また、
角型基板の下面側の洗浄液は、概ね排出通路を通って外
周方向に排出される。第２の発明に係る回転式基板洗浄
装置では、角型基板の下面側の洗浄液は、ピン間の間隙
（排出通路）を通って外周方向に排出される。
型基板が下面支持部材により支持された状態で回転手段
が下面支持部材及び整流部材を回転させるとともに、基
板に対して上面用供給手段及び下面用供給手段が洗浄液
を供給する。角型基板の上面に付着した洗浄液は、角型
基板からさらに整流部材に広がり、角型基板及び整流部
材により形成される円形状の外周縁から平均的に飛散す
る。そのため、浮遊ミストが発生しにくくなる。また、
角型基板の下面側の洗浄液は、概ね排出通路を通って外
周方向に排出される。第２の発明に係る回転式基板洗浄
装置では、角型基板の下面側の洗浄液は、ピン間の間隙
（排出通路）を通って外周方向に排出される。
（ａ） 前記実施例では角型基板Ｗの上面は第１整流板
及び第２整流板の上面と同じ高さとなるように配置した
が、両者の高さは正確に一致していなくてもよい。図６
に示す実施例では、第１整流板５１の上面に高さは、角
型基板Ｗの上面の高さよりも僅かに低くなっている。 （ｂ） 整流板４１，４２の直線辺４１ａ，４２ａが充
分に基板Ｗの側辺に近接する場合には、位置決めピン５
を省略してもよい。 （ｃ） 第１整流板及び第２整流板の内部に直線辺側と
円弧辺側とを連通する孔を設けてもよい。図７に示す実
施例では、第１整流板６１に複数の連通孔６２が形成さ
れている。これにより、角型基板Ｗの下面に供給された
洗浄液が連通孔６２を通って外周方向に排出され易くな
る。 （ｄ） 角型基板Ｗと略同等の厚さを有する整流板を用
いてもよい。図８に示す実施例では、第１整流板７１
は、複数のピン７２によって基板保持板４上に固定され
ている。この実施例でも前記実施例と同様に、角型基板
Ｗの下面側の洗浄液がピン７２間を通って外周部に排出
される。 （ｅ） 図９に示す実施例では、基板保持板４の外周縁
と第１整流板４１及び第２整流板４２のそれぞれの円弧
辺４１ｂ，４２ｂが一致している。この構成によっても
本発明を実施できる。また、基板保持板４の径の大きさ
を第１整流板４１及び第２整流板４２が形成する円形状
の径より小さくしてもよい。その場合にも、同様の効果
が得られる。 （ｆ） 図１０に示す実施例では、第１整流板８１及び
第２整流板８２は、直線辺側に半円形状の窪み８１ａ，
８２ａをそれぞれ有している。これらの窪み８１ａ，８
２ａには、角型基板Ｗを凹部Ａ内に搬送するための搬送
ハンド（図示せず）の一部が挿入される。 （ｇ） 図１１に示す実施例では、基板保持板４上に固
定された整流板９１は一体の円板である。この整流板９
１は、内側に長方形の孔９１ａを有している。この孔９
１ａによって形成される凹部Ａ内に、角型基板が載置さ
れる。この実施例では、前記実施例に用いられていた位
置決めピンは省略されている。 （ｈ） 本実施例においてはブラシ３０の内部に超音波
ノズル３２が配置されているが、ブラシ３０と超音波ノ
ズル３２とを別々のアームに固定して、それぞれ別々に
基板に作用するような構成にしてもよい。この場合、ブ
ラシ３０によって基板を洗浄するときには、低圧ノズル
２９から洗浄液を供給すればよい。 （ｉ） オリエンテーションフラットを有する半導体ウ
エハを処理する回転式基板処理装置にも、本発明を採用
できる。図１２に示す基板洗浄装置１は、前記実施例の
図１に示された基板洗浄装置１と類似の構造を有してい
る。円形の基板保持面４の上面には、オリエンテーショ
ンフラットｆを有する円型基板Ｃの周囲を位置決めする
ための複数の位置決めピン５が設けられ、さらに整流板
６１が固定されている。整流板６１は、オリエンテーシ
ョンフラットｆと同じ長さの直線辺６１ａと円弧状に延
びる円弧辺６１ｂとを有している。円型基板Ｃが基板保
持面４の上面に支持された状態で、整流板６１は、直線
辺６１ａがオリエンテーションフラットｆとわずかな隙
間を空けて対向するように、さらに円弧辺６１ｂが円型
基板６１の外周とともに円形状になるようになってい
る。また、基板支持状態で、円型基板Ｃの上面の高さと
整流板６１の上面の高さとは、図１３に示すようにほぼ
同一である。すなわち、円型基板Ｃと整流板６１との組
み合わせにより１つの平面円が構成されている。洗浄処
理とリンス処理を行った後、図示しないモータにより基
板保持面４を高速回転させて円型基板Ｃの液切り乾燥処
理を行うときには、円型基板Ｃに付着した洗浄液は遠心
力により外周部に移動し、さらに整流板６１にも移行す
る。そして、円型基板Ｃの外周縁及び整流板６１の円弧
辺６１ｂから外周に飛散する。ここでは、飛散する辺が
円形状になっているため、洗浄液は外周縁から平均して
飛散しミストが発生しにくい。
及び第２整流板の上面と同じ高さとなるように配置した
が、両者の高さは正確に一致していなくてもよい。図６
に示す実施例では、第１整流板５１の上面に高さは、角
型基板Ｗの上面の高さよりも僅かに低くなっている。 （ｂ） 整流板４１，４２の直線辺４１ａ，４２ａが充
分に基板Ｗの側辺に近接する場合には、位置決めピン５
を省略してもよい。 （ｃ） 第１整流板及び第２整流板の内部に直線辺側と
円弧辺側とを連通する孔を設けてもよい。図７に示す実
施例では、第１整流板６１に複数の連通孔６２が形成さ
れている。これにより、角型基板Ｗの下面に供給された
洗浄液が連通孔６２を通って外周方向に排出され易くな
る。 （ｄ） 角型基板Ｗと略同等の厚さを有する整流板を用
いてもよい。図８に示す実施例では、第１整流板７１
は、複数のピン７２によって基板保持板４上に固定され
ている。この実施例でも前記実施例と同様に、角型基板
Ｗの下面側の洗浄液がピン７２間を通って外周部に排出
される。 （ｅ） 図９に示す実施例では、基板保持板４の外周縁
と第１整流板４１及び第２整流板４２のそれぞれの円弧
辺４１ｂ，４２ｂが一致している。この構成によっても
本発明を実施できる。また、基板保持板４の径の大きさ
を第１整流板４１及び第２整流板４２が形成する円形状
の径より小さくしてもよい。その場合にも、同様の効果
が得られる。 （ｆ） 図１０に示す実施例では、第１整流板８１及び
第２整流板８２は、直線辺側に半円形状の窪み８１ａ，
８２ａをそれぞれ有している。これらの窪み８１ａ，８
２ａには、角型基板Ｗを凹部Ａ内に搬送するための搬送
ハンド（図示せず）の一部が挿入される。 （ｇ） 図１１に示す実施例では、基板保持板４上に固
定された整流板９１は一体の円板である。この整流板９
１は、内側に長方形の孔９１ａを有している。この孔９
１ａによって形成される凹部Ａ内に、角型基板が載置さ
れる。この実施例では、前記実施例に用いられていた位
置決めピンは省略されている。 （ｈ） 本実施例においてはブラシ３０の内部に超音波
ノズル３２が配置されているが、ブラシ３０と超音波ノ
ズル３２とを別々のアームに固定して、それぞれ別々に
基板に作用するような構成にしてもよい。この場合、ブ
ラシ３０によって基板を洗浄するときには、低圧ノズル
２９から洗浄液を供給すればよい。 （ｉ） オリエンテーションフラットを有する半導体ウ
エハを処理する回転式基板処理装置にも、本発明を採用
できる。図１２に示す基板洗浄装置１は、前記実施例の
図１に示された基板洗浄装置１と類似の構造を有してい
る。円形の基板保持面４の上面には、オリエンテーショ
ンフラットｆを有する円型基板Ｃの周囲を位置決めする
ための複数の位置決めピン５が設けられ、さらに整流板
６１が固定されている。整流板６１は、オリエンテーシ
ョンフラットｆと同じ長さの直線辺６１ａと円弧状に延
びる円弧辺６１ｂとを有している。円型基板Ｃが基板保
持面４の上面に支持された状態で、整流板６１は、直線
辺６１ａがオリエンテーションフラットｆとわずかな隙
間を空けて対向するように、さらに円弧辺６１ｂが円型
基板６１の外周とともに円形状になるようになってい
る。また、基板支持状態で、円型基板Ｃの上面の高さと
整流板６１の上面の高さとは、図１３に示すようにほぼ
同一である。すなわち、円型基板Ｃと整流板６１との組
み合わせにより１つの平面円が構成されている。洗浄処
理とリンス処理を行った後、図示しないモータにより基
板保持面４を高速回転させて円型基板Ｃの液切り乾燥処
理を行うときには、円型基板Ｃに付着した洗浄液は遠心
力により外周部に移動し、さらに整流板６１にも移行す
る。そして、円型基板Ｃの外周縁及び整流板６１の円弧
辺６１ｂから外周に飛散する。ここでは、飛散する辺が
円形状になっているため、洗浄液は外周縁から平均して
飛散しミストが発生しにくい。
【発明の効果】本発明に係る回転式基板処理装置では、
角型基板が用いられても、処理液は角型基板及び整流部
材より形成される円形状の外周縁から平均的に飛散す
る。その結果、浮遊ミストが発生しにくくなり、処理液
が基板に再付着しにくくなる。また、整流部材に排出通
路が形成されているため、角型基板の下面側の洗浄液
は、概ね排出経路を通って外周方向に排出される。
角型基板が用いられても、処理液は角型基板及び整流部
材より形成される円形状の外周縁から平均的に飛散す
る。その結果、浮遊ミストが発生しにくくなり、処理液
が基板に再付着しにくくなる。また、整流部材に排出通
路が形成されているため、角型基板の下面側の洗浄液
は、概ね排出経路を通って外周方向に排出される。
【図１】本発明の一実施例としての基板洗浄装置の一部
切欠き斜視部分図。
切欠き斜視部分図。
【図２】その縦断面部分図。
【図３】その基板保持板の平面図。
【図４】図３のIV−IV断面図。
【図５】図２の拡大部分図。
【図６】他の実施例の図４に相当する図。
【図７】さらに他の実施例の図４に相当する図。
【図８】さらに他の実施例の図４に相当する図。
【図９】さらに他の実施例の図３に相当する図。
【図１０】さらに他の実施例の図３に相当する図。
【図１１】さらに他の実施例の図３に相当する図。
【図１２】さらに他の実施例の図１に相当する図。
【図１３】図１２の実施例の図４に相当する図。
１ 基板洗浄装置 ２ 基板保持部 ３ ブラシ洗浄機構 ４ 基板保持板 ７ 回転軸 １３ モータ ４１，５１，６１，７１，８１ 第１整流板 ４２，８２ 第２整流板 ６１ 整流板 ９１ 整流板 Ａ 凹部 Ｗ 角型基板 Ｃ 円型基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ (56)参考文献 特開 平５−114554（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−151667（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−56629（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−333813（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267836（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−283326（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−4674（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−125326（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−65333（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 1/02 101 B05C 5/00 101 B05C 11/08 G03F 7/16 502 H01L 21/68
Claims (5)
- 【請求項１】角型基板を回転させながら、前記角型基板
の上下面を洗浄液で洗浄する回転式基板洗浄装置であっ
て、前記角型基板の下面を支持する下面支持部材と、 前記角型基板を前記下面支持部材に支持させた状態で前
記角型基板の周辺側方に位置し、前記角型基板とともに
円形の平面形状を形成する整流部材と、 前記角型基板及び前記整流部材により形成される円形 の
中心の回りに、前記下面支持部材及び前記整流部材を回
転させる回転手段と、 前記角型基板の上面に対して前記洗浄液を供給する上面
用供給手段と、 前記角型基板の下面中央付近に向けて前記洗浄液を供給
する下面用供給手段と、 を備え、 前記下面用供給手段によって前記角型基板の下面に供給
された洗浄液を前記整流部材の外周側に排出するため
に、前記整流部材には、内周側から外周側に通じる排出
通路が形成されている、回転式基板洗浄装置。 - 【請求項２】前記整流部材は、複数のピンと前記複数の
ピンによって前記下面支持部材上に固定された整流板と
から構成され、前記複数のピンの間隙によって前記排出
通路を形成していることを特徴とする、請求項１に記載
の回転式基板洗浄装置。 - 【請求項３】前記整流板が円周方向に分割されているこ
とを特徴とする、請求項２に記載の回転式基板洗浄装
置。 - 【請求項４】前記下面支持部材によって支持された前記
角型基板を平面的に位置決めする複数の位置決めピンが
前記下面支持部材に設けられていることを特徴とする、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の回転式基板洗
浄装置。 - 【請求項５】前記整流部材の内側面と前記下面支持部材
によって支持された前記角型基板の各辺との間隔が０．
５mmから３．０mmの範囲内の値となるように前記複数の
位置決めピンが設けられていることを特徴とする、請求
項４に記載の回転式基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158093A JP3138897B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158093A JP3138897B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 回転式基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106233A JPH07106233A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3138897B2 true JP3138897B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17224934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25158093A Expired - Lifetime JP3138897B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 回転式基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138897B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4482188B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2010-06-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 矩形基板の処理装置 |
| JP4519992B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-08-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
| JP3740377B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2006-02-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置 |
| JP4530592B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2010-08-25 | 三益半導体工業株式会社 | ウェーハの表面処理装置 |
| KR100695229B1 (ko) * | 2005-10-26 | 2007-03-14 | 세메스 주식회사 | 스핀 척 |
| ATE450885T1 (de) | 2006-04-18 | 2009-12-15 | Tokyo Electron Ltd | Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung |
| US7793610B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-09-14 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus |
| JP4825177B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2011-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5242242B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2013-07-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| JP4816747B2 (ja) | 2009-03-04 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
| JP4853536B2 (ja) | 2009-03-13 | 2012-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
| JP5335578B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-06 | アルバック成膜株式会社 | 塗布装置及び気流制御板 |
| JP5006464B1 (ja) * | 2011-10-25 | 2012-08-22 | ミクロ技研株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| CN103157578B (zh) * | 2011-12-12 | 2016-04-20 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 涂抹装置 |
| JP6420181B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-11-07 | 株式会社東京精密 | 洗浄装置 |
| JP2017013183A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| CN112108310A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-22 | 兰淑月 | 一种轮胎加工用胎圈内侧轮胎胶浆涂抹辅助装置 |
| CN113117985B (zh) * | 2021-03-04 | 2022-07-08 | 南京辉普环境工程有限公司 | 一种防腐管道玻璃内衬底釉处理装置 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP25158093A patent/JP3138897B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH07106233A (ja) | 1995-04-21 |
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