JP3138127U - メモリカード - Google Patents
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Abstract
【課題】メモリカードを提供する。
【解決手段】メモリカードは、第一カバー、第二カバー、一組のリード、及び、メモリ素子、からなる。第一カバーは一組の開口を有する。第二カバーは第一カバーに結合されて、収容空間を定義する。リードは、収容空間中に設置され、且つ、その一端は、開口に対応して露出し、外部端子となる。メモリ素子も、収容空間中に設置され、チップ基板とチップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、チップ基板は、一組の導電パッドを有し、リードのもう一端に電気的に接続する。上述の構造によると、小さいチップ基板構造を有するメモリカードが設計され、製造コストを減少させる。
【選択図】図2a
【解決手段】メモリカードは、第一カバー、第二カバー、一組のリード、及び、メモリ素子、からなる。第一カバーは一組の開口を有する。第二カバーは第一カバーに結合されて、収容空間を定義する。リードは、収容空間中に設置され、且つ、その一端は、開口に対応して露出し、外部端子となる。メモリ素子も、収容空間中に設置され、チップ基板とチップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、チップ基板は、一組の導電パッドを有し、リードのもう一端に電気的に接続する。上述の構造によると、小さいチップ基板構造を有するメモリカードが設計され、製造コストを減少させる。
【選択図】図2a
Description
本発明は、メモリカードに関し、特に、小さいチップ基板を有するメモリカードに関するものである。
携帯式電子装置は軽薄短小なだけでなく、その功能もますます強大になっている。しかし、携帯式電子装置中に内建されるメモリは不足し、よって、現有の携帯式電子装置は、外接式のメモリカードをサポートし、内建メモリの不足を補っている。
図1aは、公知のメモリカード1の構造を示す図で、主に、第一カバー11、第二カバー12、及び、メモリ素子13、からなる。第一カバー11は開口111を有し、第二カバー12と結合して、メモリカード外形の外殻を形成する。メモリ素子13は、第一カバー11と第二カバー12間に設置され、メモリカード1が具備すべき機能を実現する。例えば、メモリ素子13は、チップ基板131、及び、チップ基板131上に設置され、電気的に接続するメモリチップ132、制御素子133等の功能素子からなる。チップ基板131は別に導電パッド134を有し、開口111により外殻を露出して外部端子となる。電子装置は、外部端子によりメモリ素子13と電気的に接続して、メモリ素子13の各功能、例えば、メモリチップ132にアクセスする等を実行する。
図1bを参照し、SDカード(Secure Digital Card)を例とすると、導電パッド134が形成する外部端子14をSDカードの標準規格に符合させるために、チップ基板131は対応する尺寸でなければならない。よって、上述のメモリカード1の構造により、チップ基板131の尺寸は効果的に縮小することができない。
よって、メモリカードの構造をどのように改良し、低い生産コストにするかが重要な課題である。
解決しようとする課題は、小さいチップ基板を有し、メモリカードの生産コストを減少することができるメモリカードを提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明の実施例によるメモリカードは、第一カバー、第二カバー、一組のリード、及び、メモリ素子、からなる。第一カバーは一組の開口を有する。第二カバーは第一カバーに結合されて、収容空間を定義する。リードは、収容空間中に設置され、且つ、その一端は、開口に対応して露出し、外部端子となる。メモリ素子も、収容空間中に設置され、チップ基板とチップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、チップ基板は、一組の導電パッドを有し、リードのもう一端に電気的に接続する。
本発明により、小さいチップ基板構造を有するメモリカードが設計され、製造コストを減少させるという利点がある。
図2aと図2bは、本発明の好ましい実施例によるメモリカード2を示す図で、メモリカード2は、第一カバー21、第二カバー22、一組のリード23、及び、メモリ素子24、からなる。第一カバー21は一組の開口211を有する。第二カバー22は、適当な方式で、第一カバー21に結合されて、収容空間を定義すると共に、メモリカード外形を有する外殻を形成する。図2bで示されるように、メモリカードはSDカードであるが、これに制限されず、メモリカードは、マルチメディアカード(Multi Media Card,MMC)でもよい。第一カバー21と第二カバー22は、粘着剤により粘合されるか、或いは、高周波融合等の方式で結合される。
リード23は、第一カバー21と第二カバー22が形成する収容空間中に設置され、且つ、リード23の一端231は、開口211に対応して露出し、外部端子25となる。注意すべきことは、外部端子25の表面に金属層を形成して、外部端子25の導電性を増加し、例えば、金属層は金(Au)層である。
メモリ素子24も、収容空間中に設置され、主に、メモリカードの功能を実現する。例えば、メモリ素子24は、チップ基板241と少なくとも一つの機能素子からなる。機能素子とチップ基板241は電気的に接続し、少なくとも一つのメモリチップ242、及び、制御素子243を有し、好ましくは、更に、少なくとも受動素子245を有する(図2bで示される)。チップ基板241は、一組の導電パッド244を有し、リード23のもう一端に電気的に接続する。好ましくは、導電パッド244の表面は、例えば、金層等の金属層を形成して、その導電性を増加する。上述の構造によると、電子装置は、外部端子25によりメモリカード2と電気的に接続し、且つ、リード23とメモリ素子24が電気的に接続するので、電子装置は、メモリ素子24と電気的に接続して、例えば、メモリチップ242にアクセスする等、メモリカード2の各功能を実行する。
注意すべきことは、メモリ素子24の構造は、各種公知技術により実現できる。例を挙げると、例えば、メモリチップ242等の各種チップは、非アクティブ面によりチップ基板241に固設し、引線によりチップ基板241と電気的に接続するか、或いは、フリップチップ方式により、アクティブ面をチップ基板241に固設すると共に、導電凸ブロックによりチップ基板241と電気的に接続する。また、多数のチップ242は並列方式でチップ基板241に固設でき、スタック方式でチップ基板241に固設してもよい。この他、メモリ素子24の各素子は、システムインパッケージ(System in Package、SIP)方式によりパッケージされる。
上述のメモリカード構造によると、チップ基板の尺寸は、外部端子がメモリカード標準規格に符合しなければならない制限を受けない。図2bを参照すると、リード23の一端231は外部端子25で、電子装置と電気的に接続する。よって、外部端子の幅Wはメモリカードの標準規格に符合させなければならない。リード23のもう一端は、設計の需要によりどのようにも配置でき、よって、チップ基板241の幅wは、外部端子25の幅W以下である。
上述を総合すると、本発明のメモリカードのチップ基板の尺寸は、外部端子がメモリカード標準規格に符合しなければならない制限を受けず、よって、小さいチップ基板を有するメモリカードを設計することができ、メモリカードの材料コストを減少させる。この他、公知のチップ基板上の導電パッドは多くが銅材質であり、複数回の抜き差しに耐えうる耐磨性のために、厚い金層をめっきしている。本発明のメモリカードは、リードの材質が既に好ましい耐磨性を有するので、表面に極薄い金層をめっきするだけでよいので、更に、コストが減少する。また、本発明のメモリカード上の導電パッドの大きさは、公知のメモリカードの導電パッドより小さく設計することができ、よって、金層をめっきする材料コストを減少させ、メモリカード全体の生産コストを更に低下させる。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や改良を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
1 公知のメモリカード
11 第一カバー
111 開口
12 第二カバー
13 メモリ素子
131 チップ基板
132 メモリチップ
133 制御素子
134 導電パッド
14 外部端子
2 本発明のメモリカード
21 第一カバー
211 開口
22 第二カバー
23 リード
231 リードの一端
24 メモリ素子
241 チップ基板
242 メモリチップ
243 制御素子
244 導電パッド
245 受動素子
25 外部端子
W 外部端子の幅
w チップ基板の幅
11 第一カバー
111 開口
12 第二カバー
13 メモリ素子
131 チップ基板
132 メモリチップ
133 制御素子
134 導電パッド
14 外部端子
2 本発明のメモリカード
21 第一カバー
211 開口
22 第二カバー
23 リード
231 リードの一端
24 メモリ素子
241 チップ基板
242 メモリチップ
243 制御素子
244 導電パッド
245 受動素子
25 外部端子
W 外部端子の幅
w チップ基板の幅
Claims (8)
- メモリカードであって、
一組の開口を有する第一カバーと、
前記第一カバーと結合し、収容空間を定義する第二カバーと、
前記収容空間中に設置され、且つ、一端は前記開口に対応して露出し、外部端子となる一組のリード、及び、
前記収容空間中に設置され、チップ基板と前記チップ基板に電気的に接続する少なくとも一つの機能素子からなり、前記チップ基板は、一組の導電パッドを有し、前記リードのもう一端に電気的に接続するメモリ素子と、
からなることを特徴とするメモリカード。 - 前記チップ基板の幅は、前記外部端子の幅以下であることを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
- 前記機能素子は、制御素子、少なくとも一つのメモリチップ、及び、少なくとも一つの受動素子を有することを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
- 前記機能素子はシステムインパッケージであることを特徴とする請求項3に記載のメモリカード。
- 前記導電パッドの表面は金層を形成することを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
- 前記外部端子の表面は金層を形成することを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
- 前記第一カバーと前記第二カバーは、粘着剤により粘合するか、或いは、高周波により融合することを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
- 前記メモリカードは、SDカード、或いは、MMCであることを特徴とする請求項1に記載のメモリカード。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096133411A TW200913173A (en) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | Memory card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3138127U true JP3138127U (ja) | 2007-12-20 |
Family
ID=40454230
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007264174A Pending JP2009064403A (ja) | 2007-09-07 | 2007-10-10 | メモリカード |
JP2007007769U Expired - Fee Related JP3138127U (ja) | 2007-09-07 | 2007-10-10 | メモリカード |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007264174A Pending JP2009064403A (ja) | 2007-09-07 | 2007-10-10 | メモリカード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090073665A1 (ja) |
JP (2) | JP2009064403A (ja) |
TW (1) | TW200913173A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012043372A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Fujitsu Component Ltd | カードモジュール及びカードモジュールの製造方法 |
KR102440366B1 (ko) * | 2018-01-04 | 2022-09-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7579848B2 (en) * | 2000-05-23 | 2009-08-25 | Nanonexus, Inc. | High density interconnect system for IC packages and interconnect assemblies |
JP2006236206A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Power Digital Card Co Ltd | メモリカードの製造方法 |
JP5009513B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2012-08-22 | 富士通コンポーネント株式会社 | メモリカード |
US20080142899A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-06-19 | Silicon Space Technology Corporation | Radiation immunity of integrated circuits using backside die contact and electrically conductive layers |
-
2007
- 2007-09-07 TW TW096133411A patent/TW200913173A/zh unknown
- 2007-10-10 JP JP2007264174A patent/JP2009064403A/ja active Pending
- 2007-10-10 JP JP2007007769U patent/JP3138127U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-22 US US11/976,096 patent/US20090073665A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009064403A (ja) | 2009-03-26 |
TW200913173A (en) | 2009-03-16 |
US20090073665A1 (en) | 2009-03-19 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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