JP3128948U - 放熱層を備えた電気回路基板構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱層を備えた電気回路基板構造の提供。
【解決手段】一種の放熱層を備えた電気回路板構造、主に基板製作のとき、一体化生産工程により放熱層を銅箔層又は基材と圧着した上、必要な形に切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成し、該放熱層を平面放熱から立体放熱に改変し、電気回路基板の放熱面積を増やす。本考案使用のとき、電気回路基板の銅箔層に電子素子を取り付けた後、銅箔層の電子素子は電気導通により高熱を発生し、発生した高熱は銅箔層又は基材より放熱層に伝導し、該放熱層の立体フィン形状により、熱エネルギーを素早く大気中に放出させ、全体の放熱面積と効率を向上できる。電気回路基板を製作するとき、新たに放熱板を設置する時間とびコストを軽減できるほか、電気回路基板全体の大面積の高放熱効果の目的を実現する。
【選択図】図１
【解決手段】一種の放熱層を備えた電気回路板構造、主に基板製作のとき、一体化生産工程により放熱層を銅箔層又は基材と圧着した上、必要な形に切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成し、該放熱層を平面放熱から立体放熱に改変し、電気回路基板の放熱面積を増やす。本考案使用のとき、電気回路基板の銅箔層に電子素子を取り付けた後、銅箔層の電子素子は電気導通により高熱を発生し、発生した高熱は銅箔層又は基材より放熱層に伝導し、該放熱層の立体フィン形状により、熱エネルギーを素早く大気中に放出させ、全体の放熱面積と効率を向上できる。電気回路基板を製作するとき、新たに放熱板を設置する時間とびコストを軽減できるほか、電気回路基板全体の大面積の高放熱効果の目的を実現する。
【選択図】図１
Description
本考案は一種の放熱層を備えた電気回路板構造、特に一種の電気回路基板製作のとき、放熱層を銅箔層又は基材と圧着した上、必要形に切削加工し、該電気回路基板の放熱面積を増やせて、銅箔層に取り付けた電子素子の発生熱を素早く放熱層に伝導し、よりよい放熱空間を形成し放熱効果を増加させ、放熱効率を向上する。
現在、電気回路基板の応用範囲が幅広くわたり、電子製品の電子素子は電気回路基板に取り付けられている。一方、電気回路基板は高出力と高熱素子の対策として、電気回路基板の放熱に補強を施し、放熱効果と高出力素子に対応する。
従来の電気回路基板構造は、電子素子の数と消費電力が少ないため、電子素子より発生する熱エネルギーは銅箔層より伝導し、待機に放出できる。しかしながら、現在電気回路基板に取り付ける電子素子の出力パワーが大きいほか、その数も多いため、電流の増大つれて、消費パワーも増加し、局所の過度な熱上昇問題が発生する。一方、電子素子のリードより放熱する方式は、大部分の熱を放熱することができないため、電子素子と電気回路基板を正常稼働温度に維持できない。稼働温度超過には電子素子の物理特性を改変し、電子素子は予定の稼働効率を達成できないばかりでなく、使用寿命を短縮するか又は焼損の恐れがある。
従来の一層形又は多層形電気回路基板に放熱機構が設けられていないため、(中央演算装置又はノーズブリッジチップセットなど)高熱を発生する電子素子を取り付けるとき、電子素子に放熱ペスト又は放熱シードを熱伝導の媒介物として金属製放熱板(アルミ又は銅)を取り付けて、放熱シートの金属特性により、電子素子より発生した熱エネルギーを素早く伝導し、電気回路基板と電子素子の放熱効率を良くする。
市販の一種のアルミ基板は高熱を発生する電子素子に対応できる。該アルミ基板は主に銅箔層とアルミ板より構成する。該銅箔層とアルミ板との間にフィルムを取り付け、圧着するとき、該フィルムを銅箔層とアルミ板に接着させ、アルミ板を仕上げる。前記の構造において、アルミ基板に取り付けた電子素子の熱エネルギーは銅箔層よりアルミ板に伝導し、アルミ板の金属特性により熱エネルギーを大気中へ素早く放出し、放熱効果を強化する。
しかしながら、前記した公知技術の従来の電気回路基板又はアルミ板構造は、以下のような製造ならびに使用不便の欠点がある。
１．公知技術の電気回路基板は放熱効果を強化するために追加した金属放熱シートは、全体の生産コストアップのほか、金属放熱シートの体積が大きいため、組立てるときに不便や空間不足の問題が発生する。
２．公知技術のアルミ基板はアルミ板より放熱する方式において、アルミ板の厚みにより放熱効果が決まる。一方、公知技術のアルミ基板の厚みは通常１.６mmしかない。このようなアルミ基板の厚みは、電子素子及びチップモジュールより発生する熱エネルギーを放出できない、予期した放熱効果を達成することが難しい。
１．公知技術の電気回路基板は放熱効果を強化するために追加した金属放熱シートは、全体の生産コストアップのほか、金属放熱シートの体積が大きいため、組立てるときに不便や空間不足の問題が発生する。
２．公知技術のアルミ基板はアルミ板より放熱する方式において、アルミ板の厚みにより放熱効果が決まる。一方、公知技術のアルミ基板の厚みは通常１.６mmしかない。このようなアルミ基板の厚みは、電子素子及びチップモジュールより発生する熱エネルギーを放出できない、予期した放熱効果を達成することが難しい。
本考案の主な目的は、一種の放熱層を備えた電気回路板構造を提供する。一体化生産工程により放熱層と銅箔層又は基材を圧着した上、必要な形に切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成して、電気回路基板の放熱効果の増大を図る。
本考案の次の目的は、一種の放熱層を備えた電気回路板構造を提供する。放熱層を立体フィン形状又は特定形状に切削加工し、放熱層の平面放熱を立体放熱に改変させ、放熱面積の増大を図る。
本考案のさらに一つの目的は、一種の放熱層を備えた電気回路板構造を提供する。該放熱層の立体放熱面積と効率により、熱エネルギーを素早く大気中に放出し、電子素子より発生する熱エネルギーを有効に放出する。
本考案のまた一つの目的は、一種の放熱層を備えた電気回路板構造を提供する。電子素子に放熱シートの追加取付ける時間と全体コストの軽減を図る。
上述の目的のため、本考案の放熱層を備えた電気回路板構造は、主に放熱層と銅箔層より構成する。該放熱層と銅箔層との間に熱伝導性接着剤を塗布し、圧着した上、切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成し、放熱面積を増大させる特徴を有する。
該放熱層はアルミ製又はその他金属製部材を使用することが好ましい。
その放熱効果を一層な増大を図るため、該放熱層はアルミ板と直接に圧着することが好ましい。
もう一つの実施例において、該放熱層は電気回路基板と圧着し、該電気回路基板は一層形又は多層形電気回路基板を使用する。
その放熱効果を一層な増大を図るため、該放熱層はアルミ板と直接に圧着することが好ましい。
もう一つの実施例において、該放熱層は電気回路基板と圧着し、該電気回路基板は一層形又は多層形電気回路基板を使用する。
請求項１の考案は、一種の放熱層を備えた電気回路板構造において、主に放熱層と銅箔層より構成し、該放熱層と銅箔層との間に熱伝導性接着剤を塗布し圧着した上、切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成し、放熱面積を増大させることを特徴とする放熱層を備えた電気回路板構造としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項３の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はその他金属製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項４の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ基板に圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項５の考案は、請求項４記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、前記のアルミ基板に銅箔層とアルミ板を有し、結合するときは、該アルミ板と放熱層との間に一層の熱伝導性接着剤を塗布し、圧着加工した上、切削加工により該放熱層を立体フィン形状に形成し、放熱面積の増大を図ることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項６の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層は電気回路基板と圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項７の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層に埋め込み溝を設けることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項８の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層と銅箔層との間に熱導管を埋め込んだ上、圧着加工することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項９の考案は、請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は一層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項１０の考案は、請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は多層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項３の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はその他金属製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項４の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ基板に圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項５の考案は、請求項４記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、前記のアルミ基板に銅箔層とアルミ板を有し、結合するときは、該アルミ板と放熱層との間に一層の熱伝導性接着剤を塗布し、圧着加工した上、切削加工により該放熱層を立体フィン形状に形成し、放熱面積の増大を図ることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項６の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層は電気回路基板と圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項７の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層に埋め込み溝を設けることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項８の考案は、請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層と銅箔層との間に熱導管を埋め込んだ上、圧着加工することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項９の考案は、請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は一層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
請求項１０の考案は、請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は多層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造としている。
本考案の電気回路基板は使用するときに、電気回路基板に複数の電子部品を取り付けて、電気導通により電子素子より高熱を発生し、発生する熱エネルギーは銅箔層より放熱層に伝導し、該放熱層の立体フィン形状により、高熱は平面放熱を立体放熱に改変し、放熱面積の増大により熱エネルギーを素早く大気中に放出させ、電気回路基板の効率を向上する。電子素子と電気回路基板を正常稼働温度に維持し、使用寿命を延長するほか、放熱シートの追加設置に係わる時間とコストを軽減し高速放熱の目的を実現する。
図１と図２に示すとおり、本考案の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層を備えた電気回路板１は、主に放熱層１０及び銅箔層１１より構成する。該放熱層１０と銅箔層１１との間に一層の熱伝導性接着剤１２を塗布し、圧着加工した上、切削加工し放熱層１０に立体フィン形状を形成して、放熱面積を増大する。
好ましい実施例において、該放熱層１０はアルミ製又はその他金属製を使用し、熱エネルギーの伝導効率を増大させる。
放熱層１０、銅箔層１１及び熱伝導性接着剤１２は図２に示すように配列して、圧着加工により放熱層１０と銅箔層１１を密着させる。引き続きに、後工程(穿孔、回路敷設、穿孔のさび防止処理、文字面印字、表面処理など)を実施した後、切削加工及び成型する。
放熱層１０、銅箔層１１及び熱伝導性接着剤１２は図２に示すように配列して、圧着加工により放熱層１０と銅箔層１１を密着させる。引き続きに、後工程(穿孔、回路敷設、穿孔のさび防止処理、文字面印字、表面処理など)を実施した後、切削加工及び成型する。
図３を参照する。放熱層１０と銅箔層１１を圧着した後、切削加工するとき、該放熱層１０を立体フィン形状に加工することにより、従来の放熱層１０の平面放熱を立体放熱に変わり、放熱層１０全体の放熱面積と効率を増大させ、電気回路基板に良い放熱伝導効率を提供する。
図４を参照する。本考案の電気回路基板は使用するときに、電気回路基板上に複数の電子素子２０を取り付け、導電した後、電子素子２０より形成する熱エネルギーは銅箔層１１にいったん吸収してから放熱層１０に伝送する。このとき、銅箔層１１から切削加工後放熱層１０に伝導し、放熱層１０より熱エネルギーを大気中に放出させ、素早く放熱の目的を実現する。
前記の放熱層１０は切削加工後、立体フィン形状を形成し、全体の放熱面積及び効率とも増大され、銅箔層１１より放熱層１０に伝導する形態は平面放熱から立体放熱に変わり、放熱層１０の放熱効率を向上し、電子素子２０より発生する熱エネルギーを有効に放出できる。
前記の放熱層１０は切削加工後、立体フィン形状を形成し、全体の放熱面積及び効率とも増大され、銅箔層１１より放熱層１０に伝導する形態は平面放熱から立体放熱に変わり、放熱層１０の放熱効率を向上し、電子素子２０より発生する熱エネルギーを有効に放出できる。
図５に示すものは、本考案もう一つの実施例において、該放熱層１０はアルミ基板と圧着加工により、もう一つの電気回路基板構造を形成する。前記のアルミ基板に銅箔層１１及びアルミ板１３より構成する。結合方式は、放熱層１０とアルミ板１３との間に一層の熱伝導性接着剤１２を塗布した後圧着することにより、放熱層１０とアルミ板１３を緊密に結合し成型する(図５)。引き続きに後工程に移す(穿孔、回路敷設、穿孔のさび防止処理、文字面印字、表面処理など)。最後に切削加工し、該放熱層１０は立体フィン形状を形成し、放熱面積の増大を図る。
該放熱層１０を切削加工し、立体フィン形状を形成することにより、放熱層１０の全体放熱面積及び効率を向上し、電気回路基板の放熱伝導効率を良くする。
該放熱層１０を切削加工し、立体フィン形状を形成することにより、放熱層１０の全体放熱面積及び効率を向上し、電気回路基板の放熱伝導効率を良くする。
図６に示すとおり、電子素子２０より発生した熱エネルギーの伝導経路は、銅箔層１１にていったん吸収しアルミ板１３に伝導し、アルミ板１３から間接的放熱層１０を介して、立体フィン形状に切削加工した放熱層１０に伝導することにより、全体の放熱面積と吸熱量を増大させ、放熱効果をさらに向上できる。
図７〜９に示すものは、本考案のさらに一つの実施例において、放熱層１０は圧着加工する前、あらかじめに埋め込み溝１４を設け、該埋め込み溝１４に熱導管１５を埋め込んでから、電気回路基板又はアルミ基板と放熱層１０と圧着加工し、切削加工により該放熱層１０を立体フィン形状に加工し、従来の放熱層１０は平面放熱を立体放熱に変わり、放熱面積を増大する。さらに、熱導管１５の他端に放熱機構１６を設け、電子素子２０より発生した熱エネルギーをいったん放熱層１０に吸収してから、熱導管１５より放熱機構１６に伝導し放熱効率を向上する。
さらに、前記の放熱層１０に熱導管１５を埋め込む設計は、熱導管１５を放熱層１０と熱伝導性接着剤の間に取り付ける。図１０〜１２に示すとおり、放熱層１０と電気回路基板を圧着加工により、放熱層１０を立体フィン形状に切削加工し、放熱層１０全体の放熱面積及び効率を向上する。さらに、熱導管１５の他端に放熱機構１６を設け、熱エネルギーを熱導管１５より放熱機構１６に伝導し、放熱層１０の立体放熱により、電気回路基板全体の放熱効果を大幅に向上し、熱エネルギーをより早く大気中に放出し、電子素子２０の熱エネルギーを有効に排除する。
さらに、前記の放熱層１０に熱導管１５を埋め込む設計は、熱導管１５を放熱層１０と熱伝導性接着剤の間に取り付ける。図１０〜１２に示すとおり、放熱層１０と電気回路基板を圧着加工により、放熱層１０を立体フィン形状に切削加工し、放熱層１０全体の放熱面積及び効率を向上する。さらに、熱導管１５の他端に放熱機構１６を設け、熱エネルギーを熱導管１５より放熱機構１６に伝導し、放熱層１０の立体放熱により、電気回路基板全体の放熱効果を大幅に向上し、熱エネルギーをより早く大気中に放出し、電子素子２０の熱エネルギーを有効に排除する。
もう一つの実施例において、該放熱層１０は電気回路基板と圧着(図示せず)加工を行い、該電気回路基板は一層形又は多層形電気回路基板を使用する。
本考案は生産のとき、一体化生産工程により、放熱層１０と銅箔層１１又は基材を圧着し、切削加工により立体フィン形状又は特定形状を形成することにより、放熱層１０の平面放熱を立体放熱に変わり、電気回路基板の放熱面積を増大させ、放熱効果を向上する。このため、放熱シートの取付時間及びコストを軽減できるほか、電気回路基板に大面積の高放熱効果の目的を実現する。
本考案は生産のとき、一体化生産工程により、放熱層１０と銅箔層１１又は基材を圧着し、切削加工により立体フィン形状又は特定形状を形成することにより、放熱層１０の平面放熱を立体放熱に変わり、電気回路基板の放熱面積を増大させ、放熱効果を向上する。このため、放熱シートの取付時間及びコストを軽減できるほか、電気回路基板に大面積の高放熱効果の目的を実現する。
１ 放熱層を備えた電気回路基板
１０ 放熱層
１１ 銅箔層
１２ 熱伝導性接着剤
１３ アルミ板
１４ 埋め込み溝
１５ 熱導管
１６ 放熱機構
２０ 電子部品
１０ 放熱層
１１ 銅箔層
１２ 熱伝導性接着剤
１３ アルミ板
１４ 埋め込み溝
１５ 熱導管
１６ 放熱機構
２０ 電子部品
Claims (10)
- 一種の放熱層を備えた電気回路板構造において、主に放熱層と銅箔層より構成し、該放熱層と銅箔層との間に熱伝導性接着剤を塗布し圧着した上、切削加工し立体フィン形状又は特定形状を形成し、放熱面積を増大させることを特徴とする放熱層を備えた電気回路板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はその他金属製であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層はアルミ基板に圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項４記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、前記のアルミ基板に銅箔層とアルミ板を有し、結合するときは、該アルミ板と放熱層との間に一層の熱伝導性接着剤を塗布し、圧着加工した上、切削加工により該放熱層を立体フィン形状に形成し、放熱面積の増大を図ることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層は電気回路基板と圧着することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層に埋め込み溝を設けることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項１記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該放熱層と銅箔層との間に熱導管を埋め込んだ上、圧着加工することを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は一層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
- 請求項６記載の放熱層を備えた電気回路基板構造において、該電気回路基板は多層形電気回路基板であることを特徴とする放熱層を備えた電気回路基板構造。
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