JP3121675U

JP3121675U - Tape with inlet

Info

Publication number: JP3121675U
Application number: JP2006001424U
Authority: JP
Inventors: 達夫笹崎
Original assignee: 達夫笹崎
Priority date: 2006-03-01
Filing date: 2006-03-01
Publication date: 2006-05-25
Anticipated expiration: 2016-03-01

Abstract

【課題】シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止するとともに、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができるインレット付テープを提供する。
【解決手段】インレットがテープ基材５上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープ１であって、インレットは、インレット基板８上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ７又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、インレット付テープ１を貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、一定間隔で配設され、インレット基板及びテープ基材がプラスチックフィルムからなり、テープ基材は、粘着面６を有し、粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着される。
【選択図】図２[PROBLEMS] To prevent damage to an inlet when sticking to a sheet-shaped molding material, and to manufacture a tightly wound reel that can be used for a corrugator during high-speed operation, and can be manufactured at low cost. Provide tape with inlet.
An inlet-attached tape 1 in which inlets are arranged and fixed on a tape base material 5 at a fixed interval, and the inlet is mounted on an inlet substrate 8 on an IC chip 7 or an external antenna. An IC chip having an antenna is mounted, and is arranged at regular intervals according to the cutting length of the sheet-like molding material on which the tape with inlet 1 is adhered. The material has an adhesive surface 6, and the inlet is fixed onto the tape base material so that the IC chip is sandwiched between the adhesive surface and the inlet substrate.
[Selection] Figure 2

Description

本考案は、包装用資材に貼着するために、基板上にＩＣチップ及びアンテナを搭載したインレットを固着させたインレット付テープに関する。 The present invention relates to an inlet-attached tape in which an inlet having an IC chip and an antenna mounted thereon is fixed on a substrate for adhering to a packaging material.

切断されてダンボール箱等の包装資材に仕上げられるシート状成形材があり、そのシート状成形材の切断寸法に対応した間隔で、ＩＣチップを搭載したインレットを配設したインレット付テープがある。そのインレット付テープを包装資材の内側又は外側に貼着するようにしてシート状成形材を製造する段階で、機械的にシート状成形材の走行方向にインレット付テープを巻き付けたリールから走行速度に同調させ、インレット付テープを繰り出す技術が公知である（特許文献１参照）。
この技術では、通常のダンボール貼合速度でカットテープ貼り装置のような駆動装置付リールの保持装置及びガイドからなる自動テープ繰り出し装置を用いてシートに貼着できるように、柔軟性のあるプラスチック製の粘着材付テープ上にインレットを固着して使用している。
このインレット付テープの構造としては、ＩＣチップとアンテナを有するインレットがテープの上に形成されているもの、台紙的なインレット基板に、前記インレットを取り付けたものが粘着テープ上にインレット基板を粘着材側に向けて配置し、テープ上のインレット基板にＩＣチップとアンテナが露出して見えるもの、及び、これらの構造において、インレット基板上の露出しているＩＣチップとアンテナをラミネートフィルム等のカバー材でカバーし、ＩＣチップとアンテナをインレット基板とテープ基材で構成する積層フィルムとカバー材とで挟み込む状態にしたものが開示されている。これらのインレット付テープは、シート状成形材の切断長さに対応した一定間隔で、インレットがテープ基材上に固着されているので、インレットが固着された箇所のテープ厚は部分的に厚くなっている。このようなインレット付テープは紙管に巻き付けられ、リールを形成している。 There is a sheet-like molding material that is cut and finished into a packaging material such as a cardboard box, and there is an inlet-attached tape in which inlets equipped with IC chips are arranged at intervals corresponding to the cutting dimensions of the sheet-like molding material. At the stage of manufacturing the sheet-like molding material by sticking the inlet-attached tape on the inside or outside of the packaging material, the running speed is increased from the reel in which the tape with the inlet is mechanically wound in the running direction of the sheet-like molding material. A technique for synchronizing and feeding out a tape with an inlet is known (see Patent Document 1).
This technology is made of a flexible plastic so that it can be attached to a sheet at a normal cardboard bonding speed using an automatic tape feeding device consisting of a holding device for a reel with a driving device such as a cut tape application device and a guide. The inlet is fixed on the tape with adhesive material.
As the structure of the tape with an inlet, an inlet having an IC chip and an antenna is formed on the tape, a mounting inlet substrate, and the inlet attached to the inlet substrate on the adhesive tape. IC chip and antenna appear to be exposed on the inlet substrate on the tape, and in these structures, the exposed IC chip and antenna on the inlet substrate are covered with a cover material such as a laminate film. In which the IC chip and the antenna are sandwiched between the laminated film composed of the inlet substrate and the tape base material and the cover material. Since these inlet-attached tapes are fixed on the tape base material at regular intervals corresponding to the cutting length of the sheet-like molding material, the thickness of the tape where the inlet is fixed is partially increased. ing. Such an inlet tape is wound around a paper tube to form a reel.

ここで、ダンボールを製造するコルゲータは、毎分２００〜４００ｍの高速運転でシート成形素材を成形及び接着してシート状成形材を成形する機械であり、シート成形素材がコルゲータを走行するときには、ロットを替える際の低速運転と、安定して成形しているときの高速運転とが組合わされる。このように走行するシート状成形材に対応させ、インレット付テープを、シート状成形材の表面に貼着、又は、シート成形素材からなる積層体の内部に入れ込んで貼着する場合には、テープ幅に合わせた狭い幅のロール（コロ）と、多数のガイド及びテープリールを備えたダンパー付テープ自動繰り出し装置が用いられる。インレット付テープの取り付けに際し、該テープは安定走行を維持するために適度なテンションを受け、その状態でのテープの急な方向転換の力を受け、また、ロット替えや貼り付け時の強烈なテンションを受けることになる。これらの方向転換の力や強烈なテンション等を受けることによって、インレットは機械的な摩擦及び衝撃を受けることになる。
特開２００５−３０６４７０号公報 Here, the corrugator that manufactures cardboard is a machine that forms and adheres a sheet molding material at a high speed operation of 200 to 400 m / min to form a sheet-shaped molding material. When the sheet molding material travels through the corrugator, Combined with low-speed operation when changing the mold and high-speed operation when stably molding. Corresponding to the sheet-shaped molding material that travels in this way, the tape with an inlet is stuck on the surface of the sheet-shaped molding material, or when it is stuck inside the laminate made of the sheet molding material, A tape automatic feeding device with a damper provided with a narrow roll (roller) matched to the tape width, and a large number of guides and tape reels is used. When attaching a tape with an inlet, the tape receives an appropriate tension to maintain stable running, receives a force of sudden change of direction of the tape in that state, and an intense tension when changing lots or pasting Will receive. The inlet is subjected to mechanical friction and impact by receiving such a direction changing force and intense tension.
JP 2005-306470 A

しかしながら、特許文献１に開示されているインレット付テープのうち、ＩＣチップとアンテナを有するインレットがテープ上に露出しているもの、及び、テープ上のインレット基板上でＩＣチップとアンテナが露出しているものでは、前述のような機械的な摩擦及び衝撃を受けて、インレットがテープの粘着面から脱落したり、ロール（コロ）による摩擦でインレットが損傷したりすることがある。これらの問題は、特許文献１に開示されているインレット付テープのうち、ＩＣチップ及びアンテナをインレット基板とテープ基材からなる積層フィルムとカバー材とで挟み込む状態にしたものを用いれば防ぐことが可能である。ところが、前述のように、インレット付テープにおいて、インレットが固着された箇所は部分的に厚くなるので、このように厚くなった部分にカバー材を用いたインレット付テープでは、さらに部分的な厚さが増すことになる。例えば６インチ径の紙管に巻き付けた場合、インレットが固着された箇所と固着されていない箇所との厚さの差が顕著となり、紙管へのタイトな巻き付けが阻害される。巻き付けが緩いリールでは、低速運転と高速運転とを交互に繰り返すコルゲータの変動する運転に対応させる際、テープ貼着装置で機械トラブルが生じやすい。また、不均一な巻き付けの際に、テープのひねりやバタつきが生じ、インレットを損傷しやすい。また、カバー材を追加保護的に用いたインレット付テープでは、製造工程が複雑になるために製造コストが高くなり、材料コストが嵩むことにもなる。これらによって、安価な包装用シート成形材に用いるインレット付テープが割高になり、物流及び販売管理の合理化のために安価に供給しようとする目的から逸脱する。 However, among the tapes with inlets disclosed in Patent Document 1, an IC chip and an antenna having an antenna are exposed on the tape, and an IC chip and an antenna are exposed on an inlet substrate on the tape. In some cases, the inlet may fall off from the adhesive surface of the tape under mechanical friction and impact as described above, or the inlet may be damaged by friction caused by a roll (roller). These problems can be prevented by using, among the tapes with inlets disclosed in Patent Document 1, an IC chip and an antenna sandwiched between a laminated film made of an inlet substrate and a tape base material and a cover material. Is possible. However, as described above, in the tape with an inlet, the portion where the inlet is fixed is partially thickened. Therefore, in the tape with an inlet using a cover material in such a thickened portion, the partial thickness is further increased. Will increase. For example, when the paper tube is wound around a 6-inch diameter paper tube, the difference in thickness between the portion where the inlet is fixed and the portion where the inlet is not fixed becomes remarkable, and tight winding around the paper tube is hindered. When the reel is loosely wound, a mechanical trouble is likely to occur in the tape sticking device when the corrugator is operated in a manner that alternately repeats the low speed operation and the high speed operation. In addition, when the winding is uneven, the tape twists or flutters, and the inlet is easily damaged. In addition, the inlet-attached tape using the cover material in an additional protective manner increases the manufacturing cost because the manufacturing process is complicated, and the material cost increases. By these, the tape with an inlet used for an inexpensive packaging sheet molding material becomes expensive, and deviates from the purpose of supplying at low cost for rationalization of physical distribution and sales management.

本考案は上記実情に鑑みてなされたものであって、シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止するとともに、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができるインレット付テープを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to prevent damage to the inlet when sticking to a sheet-like molding material, and to produce a tight winding reel that can be used for a corrugator during high-speed operation. An object of the present invention is to provide an inlet-attached tape that can be manufactured at low cost.

本考案は上記課題を解決するためになされたものであって、請求項１に係る考案は、インレットがテープ基材上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記一定間隔で配設され、前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープに関する。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the device according to claim 1 is an inlet-attached tape in which inlets are arranged and fixed on a tape substrate at regular intervals. The inlet is mounted on the inlet substrate with an IC chip incorporating an antenna or an IC chip having an external antenna, and the fixed interval is determined according to the cutting length of the sheet-like molding material to which the inlet-attached tape is attached. The inlet substrate and the tape base material are made of a plastic film, the tape base material has an adhesive surface, and the IC chip is sandwiched between the adhesive surface and the inlet substrate so that the inlet is a tape. The present invention relates to an inlet-attached tape characterized by being fixed on a substrate.

請求項２に係る考案は、インレットがテープ基材上に、変動した間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記変動した間隔で配設され、前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープに関する。 The invention according to claim 2 is an inlet-attached tape in which an inlet is arranged and fixed on a tape base material at varying intervals, and the inlet is an IC chip having an antenna built in on an inlet substrate. Alternatively, an IC chip having an external antenna is mounted and arranged at the varying intervals according to the cutting length of the sheet-like molding material to which the inlet-attached tape is attached. It is made of a film, and the tape base has an adhesive surface, and the inlet is fixed on the tape base so that the IC chip is sandwiched between the adhesive surface and the inlet substrate. Regarding tape.

請求項３に係る考案は、前記インレット基板及びテープ基材は、厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープに関する。
請求項４に係る考案は、前記インレットは、前記テープ基材の長手方向に沿う両端部から、各々０．５〜５ｍｍの余裕代を設けて配設されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインレット付テープに関する。
請求項５に係る考案は、前記インレットが、前記テープ基材の粘着面に配設された状態で、加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープに関する。
請求項６に係る考案は、前記粘着面の粘着材は、加熱された状態で加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項５に記載のインレット付テープに関する。 The invention according to claim 3 relates to the tape with an inlet according to claim 1, wherein the inlet substrate and the tape base material have a thickness of 20 to 200 μm.
The invention according to claim 4 is characterized in that the inlet is provided with a margin of 0.5 to 5 mm from both end portions along the longitudinal direction of the tape base material. It is related with the tape with an inlet in any one of thru | or 3.
The device according to claim 5 is characterized in that the inlet is pressed and fixed in a state of being disposed on the adhesive surface of the tape base material. Regarding tape.
The invention according to claim 6 relates to the tape with an inlet according to claim 5, wherein the adhesive material of the adhesive surface is pressed and fixed in a heated state.

本考案に係るインレット付テープは、テープ基材の粘着面とインレットの基板とでＩＣチップ及びアンテナを挟み込んだ構造によって、シート状成形材へ貼着する際のインレットの損傷を防止することができる。
また、カバー材を用いないことによって、高速運転時のコルゲータに対応できるタイトな巻き付けのリールを作製することができ、かつ、安価に作製することができる。 The tape with an inlet according to the present invention can prevent damage to the inlet when it is attached to a sheet-shaped molding material by the structure in which the IC chip and the antenna are sandwiched between the adhesive surface of the tape base material and the substrate of the inlet. .
Further, by not using a cover material, a tightly wound reel that can be used for a corrugator during high-speed operation can be manufactured and can be manufactured at low cost.

以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本考案のインレット付テープの構成を簡略化して示す平面図である。図２は、図１に示すインレット付テープの側面図である。
インレット付テープ１は、複数のインレット２がテープ基材５上に、その長手方向に一定のインレット間隔４をあけて配設されている。インレット２は、インレット基板８上に図示しないアンテナを内蔵するＩＣチップ７が搭載され、テープ基材５上の一面に塗布された粘着材層６上に、インレット基板８とテープ基材５の粘着材層６とがＩＣチップ７を挟み込むように配設されている。なお、図１には、ＩＣチップ７にアンテナが内蔵されているＩＣチップ７を示しているが、ＩＣチップ７に内蔵されない外部アンテナをインレット基板８上に搭載するようにしてもよい。このように、アンテナを内蔵するＩＣチップ７又は外部アンテナを有するＩＣチップを最低限搭載するインレット２は、外部のリーダライタとの間で無線によって情報のやり取りができるようになっている。これらのＩＣチップは、印刷方式で形成されるものであってもよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing a simplified configuration of a tape with an inlet according to the present invention. FIG. 2 is a side view of the tape with an inlet shown in FIG.
In the tape 1 with an inlet, a plurality of inlets 2 are arranged on a tape base 5 with a constant inlet interval 4 in the longitudinal direction. In the inlet 2, an IC chip 7 incorporating an antenna (not shown) is mounted on the inlet substrate 8, and the adhesive between the inlet substrate 8 and the tape base material 5 is adhered on the adhesive material layer 6 applied on one surface of the tape base material 5. The material layer 6 is disposed so as to sandwich the IC chip 7. Although FIG. 1 shows the IC chip 7 in which the antenna is built in the IC chip 7, an external antenna that is not built in the IC chip 7 may be mounted on the inlet substrate 8. As described above, the IC chip 7 incorporating the antenna or the inlet 2 on which at least the IC chip having the external antenna is mounted can exchange information wirelessly with an external reader / writer. These IC chips may be formed by a printing method.

インレット間隔４は、インレット付テープ１が貼着されるシート成形素材の切断長さに対応して設定され、テープ基材５の長手方向に沿う端部からインレット２との間には、余裕代３が設定される。この余裕代３は機械によるインレット２の貼り付け誤差を考慮するものであり、また、テープの長手方向に沿うテープ端を機械貼着する際、自動テープ繰り出し装置の一部がテープを支持する際、この装置のガイドがテープの蛇行を矯正する場合でも、インレット２やＩＣチップ７にダメージを与えないようにするものである。なお、インレット間隔４は、貼着するシート状成形材の切断長さに対応して変動した間隔で設定されるものであってもよい。例えば、最初のインレット間隔４が１０００ｍｍで、次が７００ｍｍ、その次が９００ｍｍという具合に、インレット２が変動した間隔でテープ基材５上に配設される。また、多品目のシート状成形材にインレット付テープ１を共用することもできる。例えば、シート状成形材の切断長さより短いインレット間隔、又は、切断長さより長めのインレット間隔で配設したインレット付テープ１を用い、インレットが貼着されず不具合が生じて切断されたシート状成形材をシート成形工程で除去しながら使用するとよい。
テープ幅としては、通常、２ｍｍ前後の狭い幅のものから５０ｍｍの広い幅のものまで求められるが、ＩＣタグとリーダライタの交信条件によって設定されるインレット２のタイプから導かれるサイズによって規定される。例えば、比較的通信距離の長い物流用ＵＨＦタグにおいては、幅５〜２５ｍｍのテープ基材５にインレット２を固着することが行われ、余裕代３は０．５〜５ｍｍ程度設けることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。
また、テープ基材５の厚さは２０〜２００μｍが好ましく、より好ましくは５０〜１００μｍである。また、インレット基板８は、通常、テープ基材５と同程度の厚さを有するものを組み合わせる。幅が狭いインレット基板８及びテープ基材５を用いる場合、やや厚めのものが選択される。 The inlet interval 4 is set corresponding to the cutting length of the sheet molding material on which the inlet-attached tape 1 is attached, and there is a margin between the end along the longitudinal direction of the tape base material 5 and the inlet 2. 3 is set. This allowance 3 takes into account the error of attaching the inlet 2 by the machine, and when the tape end along the longitudinal direction of the tape is mechanically attached, when a part of the automatic tape feeding device supports the tape. Even when the guide of this apparatus corrects the meandering of the tape, the inlet 2 and the IC chip 7 are prevented from being damaged. In addition, the inlet space | interval 4 may be set by the space | interval which changed according to the cutting length of the sheet-like molding material to stick. For example, the first inlet interval 4 is 1000 mm, the next is 700 mm, and the next is 900 mm. Moreover, the tape 1 with an inlet can also be shared with many items of sheet-like molding materials. For example, a sheet-like molding in which a tape with an inlet 1 arranged at an inlet interval shorter than the cutting length of the sheet-like molding material or an inlet interval longer than the cutting length is used, and the inlet is not stuck and a defect occurs and is cut. It may be used while removing the material in the sheet forming step.
The tape width is usually required from a narrow width of about 2 mm to a wide width of 50 mm, but is defined by the size derived from the type of the inlet 2 set by the communication conditions between the IC tag and the reader / writer. . For example, in a physical distribution UHF tag having a relatively long communication distance, the inlet 2 is fixed to the tape base 5 having a width of 5 to 25 mm, and the margin 3 is preferably provided at about 0.5 to 5 mm. More preferably, it is 1-2 mm.
Moreover, 20-200 micrometers is preferable and, as for the thickness of the tape base material 5, More preferably, it is 50-100 micrometers. Further, the inlet substrate 8 is usually combined with a substrate having a thickness comparable to that of the tape base material 5. When the inlet substrate 8 and the tape base material 5 having a narrow width are used, a slightly thicker one is selected.

テープ基材５及びインレット基板８には、プラスチックフィルムが用いられ、中でもＰＰ（ポリプロピレン）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のように、剛性に富み、衝撃に強いものが好ましく、また、延伸したグレードのものがより好ましい。このような高剛性の素材を用いることにより、ＩＣチップ７およびアンテナ部の保護性能が増す。また、粘着材層６の粘着材としてはアクリル系粘着材等が挙げられる。
このような厚さ及び素材で設定したテープ基材５及びインレット基板８を用い、ＩＣチップ７やアンテナを挟み込む構造にすることによって、ＩＣチップ７やアンテナの保護が強化される。また、前記厚さに設定することによって、ＩＣチップ７を保護しつつ、インレット２が固着された部分の厚さを抑えることが可能となる。 A plastic film is used for the tape base material 5 and the inlet substrate 8, and among them, a material having high rigidity and strong impact resistance such as PP (polypropylene) or PET (polyethylene terephthalate) is preferable. Those are more preferred. By using such a highly rigid material, the protection performance of the IC chip 7 and the antenna portion is increased. Moreover, as an adhesive material of the adhesive material layer 6, an acrylic adhesive material etc. are mentioned.
The protection of the IC chip 7 and the antenna is enhanced by using the tape base 5 and the inlet substrate 8 set with such a thickness and material to sandwich the IC chip 7 and the antenna. Further, by setting the thickness, it is possible to suppress the thickness of the portion where the inlet 2 is fixed while protecting the IC chip 7.

次に、このような構成のインレット付テープ１が形成される過程について説明する。
テープ基材５上に、粘着材をロール塗布した粘着材層６を設け、その上に、巻きロール台紙上に多数形成されたインレットロールから順次取り出したインレット２を、一定のインレット間隔４に配設して固着することによって、インレット付テープ１が形成される。なお、粘着材はドット状又はライン状等のパターンでテープ基材５上に塗布し、粘着材が塗布された所定の位置にインレット２を配設するようにしてもよい。また、テープ基材５において、粘着材層６が設けられていない反対側の面には、リールに巻いたときにブロッキングを防止するため、離型処理が施される。この離型処理としては、公知のダンボール用のカットテープに対して実施している方法等を採用することができる。実際の製造においては、効率を考慮して広い幅のテープ基材５に粘着材層６を塗布し、テープの走行方向に対してインレット２を多列に固着した後、初期の設定テープ幅にスリットする。余裕代３は、このスリット工程におけるスリット誤差を組み入れたものでもある。 Next, a process of forming the inlet-attached tape 1 having such a configuration will be described.
An adhesive material layer 6 in which an adhesive material is roll-applied is provided on a tape base 5, and an inlet 2 sequentially taken out from an inlet roll formed on a wound roll mount is arranged on the tape base material 5 at a constant inlet interval 4. By installing and fixing, the tape 1 with an inlet is formed. The adhesive material may be applied on the tape substrate 5 in a dot-like or line-like pattern, and the inlet 2 may be disposed at a predetermined position where the adhesive material is applied. In addition, in the tape base material 5, a release process is performed on the opposite surface where the adhesive material layer 6 is not provided in order to prevent blocking when wound on a reel. As this mold release process, the method etc. currently implemented with respect to the well-known corrugated cardboard cut tape are employable. In actual manufacturing, the adhesive layer 6 is applied to the tape base 5 having a wide width in consideration of efficiency, and the inlets 2 are fixed in multiple rows in the tape running direction, and then the initial set tape width is obtained. Slit. The margin of allowance 3 also incorporates a slit error in this slit process.

このようにして、図２に示すインレット付テープ１の構造、すなわち、テープ基材５の粘着材塗付面（粘着材層６）に対し、インレット２のインレット基板８を外側に、ＩＣチップ７を内側にしてインレット２をテープ粘着材層６に固着し、テープ基材５とインレット２のインレット基板８とでＩＣチップ７を挟み込んだ構造が形成される。
この構造によって、自動テープ繰り出し装置を用い、インレット付テープ１が、走行するシート状成形材に貼着する際の強烈なテンションやロール（コロ）による急な方向転換の力を受けることによって機械的な摩擦及び衝撃を受けても、インレット２が損傷しなくなる。 In this way, the structure of the inlet-attached tape 1 shown in FIG. 2, that is, the IC substrate 7 on the outside of the inlet substrate 8 of the inlet 2 with respect to the adhesive-coated surface (adhesive material layer 6) of the tape base 5. And the inlet 2 is fixed to the tape adhesive layer 6, and the IC chip 7 is sandwiched between the tape base 5 and the inlet substrate 8 of the inlet 2.
With this structure, the automatic tape feeding device is used to mechanically apply the tape 1 with an inlet to a sudden tension change force due to a strong tension or roll (roller) when sticking to a traveling sheet-like molding material. The inlet 2 will not be damaged even when subjected to excessive friction and impact.

また、このように、インレット付テープ１の構造を、心臓部ともいえるＩＣチップ７やアンテナをシート状成形材への貼着工程での摩擦及び衝撃から保護するために、いわゆるプラスチックフィルム（テープ基材５及びインレット基板８）によるサンドウィッチ構造にすることによって、インレット付テープ１におけるインレット２が固着された部分の厚さを極力押さえ、テープ巻きによるリール形成時の巻きばらつきやバタつきを抑えることができる。したがって、このリール形成時の巻きばらつきやバタつきによるテープひねり等によってインレット２が損傷することを抑えることができる。
また、比較的タイトで均一に巻けるテープ構造のリールを使用することによって、自動巻きだし装置で高速巻きだしを行う際に、機械トラブルが生じることを抑え、貼着して固定するインレット２におけるＩＣチップ７やアンテナに損傷が生じるのを抑えることができる。
本考案のインレット付テープ１では、インレット２が固着されてテープ厚が厚くなる箇所においては、インレット２のインレット基板８とＩＣチップ７やアンテナとが重なる部分が最も厚くなるが、カバー材や粘着材層６以外の接着剤を用いないことから厚さを極力抑えることができ、リール製作時の緩みを最小限に抑えることができる。また、このようにインレット付テープ１を最小限の部材で構成することによって、部材コストを安価に抑えることができる。また、粘着材が予め塗布されたテープ基材５上にインレット２が配設されて固着されていることによって、テープ基材５にインレット２が接着剤で固定された後、粘着材がテープ基材５及びインレット２の全面に塗布される構成に比べ、機械作業及び製造工程が簡素化されるので、製作コストを安価に抑えることができる。 In addition, in this way, the structure of the inlet-attached tape 1 is a so-called plastic film (tape base) in order to protect the IC chip 7 and the antenna, which can be called the heart, from friction and impact in the process of sticking to the sheet-like molding material. By adopting a sandwich structure of the material 5 and the inlet substrate 8), the thickness of the portion of the inlet-attached tape 1 where the inlet 2 is fixed can be suppressed as much as possible, and winding variations and fluttering during reel formation by tape winding can be suppressed. it can. Therefore, it is possible to prevent the inlet 2 from being damaged due to winding variations or flapping tape twists at the time of reel formation.
In addition, by using a reel with a tape structure that can be wound relatively tightly and uniformly, the IC in the inlet 2 that is stuck and fixed can be suppressed by preventing mechanical troubles when performing high-speed unwinding with an automatic unwinding device. Damage to the chip 7 and the antenna can be suppressed.
In the inlet-attached tape 1 of the present invention, the portion where the inlet 2 is fixed and the thickness of the tape is increased, the portion where the inlet substrate 8 of the inlet 2 overlaps with the IC chip 7 and the antenna is thickest. Since no adhesive other than the material layer 6 is used, the thickness can be suppressed as much as possible, and the looseness at the time of reel production can be minimized. In addition, by configuring the inlet-attached tape 1 with the minimum number of members in this way, the member cost can be reduced. Further, since the inlet 2 is disposed and fixed on the tape base material 5 to which the adhesive material has been applied in advance, the adhesive material is fixed to the tape base material 5 after the inlet 2 is fixed to the tape base material 5 with an adhesive. Compared with the structure applied to the entire surface of the material 5 and the inlet 2, the machine work and the manufacturing process are simplified, so that the manufacturing cost can be reduced.

ここで、前述のインレット付テープ１の形成過程において、テープ基材５の粘着材層６上に、インレット２を配設して固着する際、強くロールで挟んで圧をかけてインレット２をテープ基材５に圧着させるようにしてもよい。また、このロール圧着に替え、下方の圧着部をベルトコンベアの走行面とし、上方の圧着部のみをロールにしてもよい。例えば、上下ともロールにして直径３００〜５００ｍｍ程度の比較的大径のロールにすると、インレット２に局所的な加圧が少なくて済み、損傷を与えないで圧着することができる。また、加圧時間を比較的長めに取ることができ、インレットを粘着材に確実に固着できるようになる。粘着材側に接触するロール表面の素材はシリコンゴム等の離型効果のある素材で被覆する。
このような圧着は、テープ基材５上にインレット基板８が接し、さらにそのインレット基板８上にＩＣチップ７やアンテナが形成される構造では、インレット２に損傷を与えるため採用することができず、本考案のインレット付テープ１の構造とすることによって、可能となる。この圧着が可能となることによって、図２に示すインレット付テープ１の構造において、強固にインレット２をテープ基材５上に固着することができ、インレット２を安定してテープ基材５上に配設することができる。 Here, in the process of forming the aforementioned tape with inlet 1, when the inlet 2 is disposed and fixed on the adhesive layer 6 of the tape base material 5, the inlet 2 is taped by strongly pinching it with a roll. You may make it crimp on the base material 5. FIG. Moreover, it replaces with this roll crimping | compression-bonding, a lower crimping | compression-bonding part may be made into the running surface of a belt conveyor, and only an upper crimping | compression-bonding part may be made into a roll. For example, if the upper and lower rolls are made into relatively large diameter rolls with a diameter of about 300 to 500 mm, the local pressure on the inlet 2 can be reduced, and crimping can be performed without damage. Further, the pressurization time can be made relatively long, and the inlet can be reliably fixed to the adhesive material. The material on the roll surface that contacts the adhesive material side is covered with a material having a releasing effect such as silicon rubber.
Such pressure bonding cannot be employed in a structure in which the inlet substrate 8 is in contact with the tape base material 5 and the IC chip 7 or the antenna is formed on the inlet substrate 8 because the inlet 2 is damaged. It becomes possible by setting it as the structure of the tape 1 with an inlet of this invention. By enabling this crimping, in the structure of the inlet-attached tape 1 shown in FIG. 2, the inlet 2 can be firmly fixed on the tape substrate 5, and the inlet 2 can be stably placed on the tape substrate 5. It can be arranged.

さらに、面圧を高めて加圧する際に、圧着による固着効果を高めるため、加熱するようにしてもよい。この加熱は、粘着材に対する軟化効果をねらった比較的軽度の加熱である。
加熱方法としては、遠赤外線等による非接触加熱や加熱ロールで挟み込んで伝熱する方法等が挙げられる。加熱は、加圧と同時又は加圧前に行うと、粘着材が加熱によって軟化し、インレット基板８又はＩＣチップ７と粘着材との密着度が高くなる。このような加圧と加熱は、インレット２の部分のみに対して行うようにしてもよい。例えば、約０．５〜２ｍの範囲にあるシート状成形材の切断長さに合わせた間隔で配設されるインレット２の周辺に限定し、加圧及び加熱を行う。これはリール全体が高熱を抱え込むことを防止できる点で効果がある。 Furthermore, when the surface pressure is increased and the pressure is applied, heating may be performed in order to enhance the fixing effect by the pressure bonding. This heating is a relatively mild heating aiming at a softening effect on the adhesive material.
Examples of the heating method include non-contact heating using far infrared rays and the like, and a method of transferring heat by sandwiching between heating rolls. When heating is performed simultaneously with or before pressurization, the adhesive material is softened by heating, and the degree of adhesion between the inlet substrate 8 or the IC chip 7 and the adhesive material is increased. Such pressurization and heating may be performed only on the inlet 2 portion. For example, it is limited to the periphery of the inlet 2 arranged at intervals according to the cutting length of the sheet-shaped molding material in the range of about 0.5 to 2 m, and pressurization and heating are performed. This is effective in that the entire reel can be prevented from holding high heat.

また、圧着に加熱効果を加えることによって、インレット２を貼着することによる部分的な厚さ増加を幾分減少させる効果も伴う。この効果によってインレット付テープ１を紙管に巻きつけて形成するリールがある程度きつく巻かれ、このリールからのテープの機械的な繰り出しが容易になる。特に、この加熱圧着によって、３ｍｍ×４０ｍｍ以下の小さなサイズのＩＣチップ７と外部アンテナ付のインレット２を使用する場合や、アンテナを内蔵するＩＣチップ７のように０．２〜１ｍｍ角の微小なサイズのＩＣチップ７をこれより大きめのインレット基板８に搭載してインレット２として使用する場合においても、シート状成形材に高速でインレット付テープ１を貼る際の摩擦及び衝撃によってインレット２やＩＣチップ７が剥離することが抑えられる。 Further, by adding a heating effect to the crimping, there is an effect of somewhat reducing the partial thickness increase caused by sticking the inlet 2. By this effect, a reel formed by winding the tape with inlet 1 around a paper tube is tightly wound to some extent, and mechanical feeding of the tape from the reel becomes easy. In particular, by this thermocompression bonding, when using an IC chip 7 having a small size of 3 mm × 40 mm or less and the inlet 2 with an external antenna, or as small as 0.2 to 1 mm square like the IC chip 7 with a built-in antenna. Even when an IC chip 7 having a size is mounted on a larger inlet substrate 8 and used as the inlet 2, the inlet 2 and the IC chip are caused by friction and impact when the tape 1 with the inlet is applied to the sheet-shaped molding material at high speed. 7 is suppressed from peeling off.

本考案は、包装資材に仕上げられるシート状成形材料に好適に使用される。 The present invention is suitably used for a sheet-like molding material that is finished into a packaging material.

本考案のインレット付テープの平面図である。It is a top view of the tape with an inlet of the present invention. 図１に示すインレット付テープの側面図である。It is a side view of the tape with an inlet shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１インレット付テープ
２インレット
３インレットとテープ端との余裕代
４インレット間隔
５テープ基材
６粘着材層
７ＩＣチップ
８インレット基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape with inlet 2 Inlet 3 Margin allowance of inlet and tape end 4 Inlet space | interval 5 Tape base material 6 Adhesive material layer 7 IC chip 8 Inlet board

Claims

インレットがテープ基材上に、一定間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、
前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記一定間隔で配設され、
前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、
前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープ。 An inlet is a tape with an inlet formed on a tape base material, which is disposed and fixed at regular intervals,
The inlet is mounted on the inlet substrate with an IC chip incorporating an antenna or an IC chip having an external antenna, and the inlet-attached tape is attached at a fixed interval according to the cutting length of the sheet-shaped molding material. Arranged,
The inlet substrate and the tape base material are made of a plastic film,
The tape base material has an adhesive surface, and the inlet is fixed on the tape base material so that an IC chip is sandwiched between the adhesive surface and the inlet substrate.

インレットがテープ基材上に、変動した間隔で配設されて固着されてなるインレット付テープであって、
前記インレットは、インレット基板上に、アンテナを内蔵するＩＣチップ又は外部アンテナを有するＩＣチップを搭載し、当該インレット付テープを貼着するシート状成形材の切断長さに応じて、前記変動した間隔で配設され、
前記インレット基板及びテープ基材が、プラスチックフィルムからなり、
前記テープ基材は、粘着面を有し、該粘着面とインレット基板とでＩＣチップを挟み込むようにして、インレットがテープ基材上に固着されてなることを特徴とするインレット付テープ。 The inlet is a tape with an inlet formed on a tape base material, which is disposed and fixed at varying intervals.
The inlet has an IC chip having an antenna or an IC chip having an external antenna mounted on an inlet substrate, and the fluctuating interval according to the cutting length of the sheet-like molding material on which the inlet-attached tape is attached. Arranged in
The inlet substrate and the tape base material are made of a plastic film,
The tape base material has an adhesive surface, and the inlet is fixed on the tape base material so that an IC chip is sandwiched between the adhesive surface and the inlet substrate.

前記インレット基板及びテープ基材は、厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープ。 The said inlet substrate and tape base material are 20-200 micrometers in thickness, The tape with an inlet of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.

前記インレットは、前記テープ基材の長手方向に沿う両端部から、各々０．５〜５ｍｍの余裕代を設けて配設されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のインレット付テープ。 The said inlet is arrange | positioned by providing the margin allowance of 0.5-5 mm from the both ends along the longitudinal direction of the said tape base material, respectively. Tape with inlet.

前記インレットが、前記テープ基材の粘着面に配設された状態で、加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のインレット付テープ。 The inlet-attached tape according to claim 1 or 2, wherein the inlet is pressed and fixed in a state of being disposed on an adhesive surface of the tape base material.

前記粘着面の粘着材は、加熱された状態で加圧されて固着されてなることを特徴とする請求項５に記載のインレット付テープ。 6. The inlet-attached tape according to claim 5, wherein the adhesive material on the adhesive surface is pressed and fixed in a heated state.