JP2007108894A - Tag tape roll-manufacturing device and tag tape roll-manufacturing method - Google Patents

Tag tape roll-manufacturing device and tag tape roll-manufacturing method Download PDF

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Hiroshi Miyashita
浩志 宮下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tag tape roll-manufacturing device which can simplify production processes and reduce production costs, and also provide a tag tape roll-manufacturing method thereof. <P>SOLUTION: The tape roll-manufacturing device is provided with; a tag-insertion device 226 for mounting wireless tags (Tg) having wireless tag circuit elements (To) at prescribed intervals between the adhesive material layer 200Aa of a first tape 200A sent out from a first tape roll 211 and the adhesive material layer 200Ba of a second tape 200B sent out from a second tape roll 213, wherein the wireless tag circuit elements (To) have information-storing IC circuit parts 151 and antennas 152 which are connected to the IC circuit parts 151 and transmit and receive information; and a base material tape roll 215 which rewinds a base material tape 210, which is generated based on the sticking of the first tape 200A to the second tape 200B and the installation of the wireless tags (Tg) by the tag-insertion device 226, to make it a tag tape roll. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、所定間隔でテープ長手方向に無線タグ回路素子を設けた帯状のタグテープを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置及びタグテープロール製造方法に関する。   The present invention relates to a tag tape roll manufacturing apparatus and a tag tape roll manufacturing method for manufacturing a tag tape roll in which a strip-shaped tag tape provided with RFID circuit elements in the tape longitudinal direction at predetermined intervals is wound.

近年、小型の無線タグとリーダ（読み取り装置）／ライタ（書き込み装置）との間で非接触で情報の読み取り／書き込みを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。例えばラベル状の無線タグラベルに備えられた無線タグ回路素子は、所定の無線タグ情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナとを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ／ライタ側よりＩＣ回路部の無線タグ情報に対してアクセス（情報の読み取り／書き込み）が可能であり、資産管理や、オフィスでの文書管理や、人の胸部に着用する名札等、様々な分野において実用化されつつある。   In recent years, an RFID (Radio Frequency Identification) system that reads / writes information in a non-contact manner between a small wireless tag and a reader (reading device) / writer (writing device) is known. For example, a wireless tag circuit element provided in a label-like wireless tag label includes an IC circuit unit that stores predetermined wireless tag information and an antenna that is connected to the IC circuit unit and transmits and receives information. Even if the battery is dirty or placed in an invisible position, the reader / writer side can access (read / write information) the RFID tag information in the IC circuit section, and manage assets. It is being put into practical use in various fields, such as document management in offices and name tags worn on human chests.

このように種々の利用法がある無線タグラベルであるが、この無線タグラベルを作成する際には、例えば、所定間隔でテープ長手方向に無線タグ回路素子を設けた帯状のタグテープを巻回したタグテープロールからタグテープを繰り出すことで各無線タグ回路素子を順次搬送し、この搬送の際に、各無線タグ回路素子のアンテナに対し、装置側で生成した所定の無線タグ情報を装置側アンテナを介して送信し、無線タグ回路素子のアンテナに接続されたＩＣ回路部の無線タグ情報に順次アクセス（読み取り又は書き込む）することにより、無線タグラベルが完成する。   The RFID label has various uses as described above. When producing the RFID label, for example, a tag in which a strip-shaped tag tape provided with RFID circuit elements in the longitudinal direction of the tape at predetermined intervals is wound. Each RFID circuit element is transported sequentially by feeding out the tag tape from the tape roll, and at this time, the RFID tag information generated on the apparatus side is sent to the antenna of each RFID circuit element. The RFID tag label is completed by sequentially accessing (reading or writing) the RFID tag information of the IC circuit unit connected to the antenna of the RFID circuit element.

従来、上記タグテープを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置として、第１粘着材層（接着剤層）を備えた第１テープ（ベースシート）を供給する第１供給手段（ロール）と、この第１供給手段から供給された第１テープに情報を記憶する無線タグ回路素子（電気回路）を所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段（回路シート並設手段）と、第２テープ（カバーシート）を供給する第２供給手段（ロール）と、この第２供給手段から供給された第２テープのタグ貼り合わせ位置に第２粘着材層を形成する第２粘着材層形成手段（接着剤層形成手段）と、上記無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられた第１テープと上記タグ貼り合わせ位置に第２粘着材層が形成された第２テープとが貼り合わせられ生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, as a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing a tag tape roll around which the tag tape is wound, a first supply means for supplying a first tape (base sheet) having a first adhesive material layer (adhesive layer) ( Roll), tag attaching means (circuit sheet side-by-side means) for attaching RFID circuit elements (electric circuits) for storing information on the first tape supplied from the first supply means at predetermined intervals, and a second Second supply means (roll) for supplying a tape (cover sheet) and second adhesive material layer forming means for forming a second adhesive material layer at the tag bonding position of the second tape supplied from the second supply means (Adhesive layer forming means), the first tape on which the RFID circuit elements are attached at a predetermined interval, and the second tape on which the second adhesive material layer is formed at the tag bonding position are bonded and generated. Winding the tag tape, it is provided with a take-up means for a tag tape roll (for example, see Patent Document 1).

このタグテープロール製造装置では、第１テープと第２テープとが貼り合わせられる際に、各無線タグ回路素子が第１テープの第１粘着材層と第２テープに形成された各第２粘着材層との間にそれぞれ挟みこまれ、タグテープに内包されるようになっている。   In this tag tape roll manufacturing apparatus, when the first tape and the second tape are bonded, each RFID circuit element is formed on the first adhesive material layer of the first tape and each second adhesive formed on the second tape. It is sandwiched between the material layers and enclosed in a tag tape.

特開２００３−６５９６号公報JP 2003-6596 A

上記従来技術のタグテープロール製造装置では、上述したように第２粘着材層形成手段により第２テープに第２粘着材層を形成し、この第２テープの第２粘着材層と第１テープの第１粘着材層とで無線タグ回路素子を挟みこむことにより、無線タグ回路素子を内包するタグテープを生成する。したがって、第２テープに第２粘着材層を形成するための粘着材塗布工程が必要であるため、製造工程が複雑化するとともに製造コストの増加を招いていた。   In the above-described conventional tag tape roll manufacturing apparatus, as described above, the second adhesive material layer is formed on the second tape by the second adhesive material layer forming means, and the second adhesive material layer and the first tape of the second tape are formed. By sandwiching the RFID circuit element with the first adhesive material layer, a tag tape including the RFID circuit element is generated. Therefore, an adhesive material coating process for forming the second adhesive material layer on the second tape is required, which complicates the manufacturing process and increases the manufacturing cost.

本発明の目的は、製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるタグテープロール製造装置及びタグテープロール製造方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the tag tape roll manufacturing apparatus and tag tape roll manufacturing method which can aim at simplification of a manufacturing process and reduction of manufacturing cost.

上記目的を達成するために、第１の発明は、第１粘着材層を備えた第１テープを供給する第１供給手段と、前記第１テープの前記第１粘着材層に貼り合わされる第２粘着材層を備えた第２テープを供給する第２供給手段と、前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープの前記第１粘着材層と前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープの前記第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段とを有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, the first invention provides a first supply means for supplying a first tape provided with a first adhesive material layer, and a first adhesive bonded to the first adhesive material layer of the first tape. A second supply means for supplying a second tape having two adhesive material layers; and the first adhesive material layer of the first tape fed from the first supply means and the second feed means. A wireless tag circuit element including an IC circuit unit for storing information and a tag-side antenna connected to the IC circuit unit for transmitting and receiving information is disposed between the second adhesive material layer of the second tape and a predetermined interval. The tag tape generated based on the tag mounting means for mounting with the tape, the tag tape generated based on the attachment of the first tape and the second tape and the mounting of the RFID circuit element by the tag mounting means, is used as a tag tape roll. Winding And having a stage.

本願第１発明においては、第１供給手段から第１テープが供給される一方、第２供給手段から第２テープが供給され、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされる。このとき、タグ取り付け手段によって、その第１粘着材層と第２粘着材層との間に、無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。このように予め粘着材層をそれぞれ備えた第１テープと第２テープとを用意しておき、それら粘着材層どうしを貼り合わせその中に無線タグ回路素子を介在配置する構成とすることにより、従来構造のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。   In the first invention of the present application, the first tape is supplied from the first supply means, while the second tape is supplied from the second supply means, and the first adhesive material layer and the second tape provided in the first tape are supplied. The provided second adhesive material layer is pasted together. At this time, the tag attaching means generates the tag tape by attaching the RFID circuit elements at a predetermined interval between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer, and the tag tape is taken up by the winding means. It is wound up to become a tag tape roll. In this way, by preparing a first tape and a second tape each having an adhesive material layer in advance, bonding the adhesive material layers together, and configuring a wireless tag circuit element interposed therebetween, There is no need to apply the adhesive while applying the adhesive to the tape as in the conventional structure. As a result, the adhesive material coating process is not required, and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

第２の発明は、上記第１発明において、前記タグ取り付け手段は、テープ搬送経路において前記第１テープ又は前記第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、前記無線タグ回路素子を前記第１テープの前記第１粘着材層又は前記第２テープの前記第２粘着材層に取り付けることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the tag attaching unit is configured to place the RFID circuit element in the flat portion where the first tape or the second tape is flat in a tape transport path. It is attached to the first adhesive material layer of the first tape or the second adhesive material layer of the second tape.

本願第２発明においては、テープ搬送経路において第１テープ又は第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、タグ取り付け手段で無線タグ回路素子を第１テープの第１粘着材層又は第２テープの第２粘着材層に取り付ける。その後、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層どうしが貼り合せられ、中に無線タグ回路素子を介在配置する構成であるタグテープが生成される。このように、第１テープ又は第２テープの平坦部で無線タグ回路素子を取り付けることにより、粘着材層への取り付け不良を無くし、無線タグ回路素子を第１テープの第１粘着材層又は第２テープの第２粘着材層に対し確実に取り付けることができる。   In the second invention of the present application, in the flat portion where the first tape or the second tape is flat in the tape transport path, the RFID tag circuit element is attached to the first adhesive material layer of the first tape or the first tape by the tag attaching means. Attach to the second adhesive layer of 2 tapes. Thereafter, the first adhesive material layer of the first tape and the second adhesive material layer of the second tape are bonded together to produce a tag tape having a configuration in which the RFID circuit element is interposed. In this way, by attaching the RFID circuit element at the flat portion of the first tape or the second tape, the attachment failure to the adhesive material layer is eliminated, and the RFID circuit element is attached to the first adhesive material layer or the first tape of the first tape. It can attach reliably with respect to the 2nd adhesive material layer of 2 tapes.

第３の発明は、上記第１又は第２発明において、テープ搬送経路に沿って前記第１及び第２供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第１及び第２テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第１及び第２テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段とを有することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, at least one tape transport unit provided between the first and second supply units and the winding unit along the tape transport path; When the RFID tag circuit element is positioned to be attached, the conveyance of the first and second tapes is stopped and the attachment is performed. After the attachment is completed, the conveyance of the first and second tapes is resumed. It has a cooperation control means which carries out cooperation control of a tape conveyance means and the said tag attachment means, It is characterized by the above-mentioned.

取り付け位置に到達するごとにテープ搬送を停止して無線タグ回路素子の取り付けを行うことにより、無線タグ回路素子がテープ長手方向に所定間隔で複数個配置されたタグテープを形成することができる。   By stopping the tape transport and attaching the RFID circuit elements each time the attachment position is reached, a tag tape in which a plurality of RFID circuit elements are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the tape can be formed.

第４の発明は、上記第３発明において、前記連携制御手段は、所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられないように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the cooperation control unit is configured to prevent the predetermined number of the RFID tag circuit elements from being attached every time the predetermined number of the RFID tag circuit elements are attached. The conveyance means and the tag attaching means are controlled in cooperation.

本発明のタグテープロール製造装置においては、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層との間に無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。このとき、巻き取られたタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の数が所定の数に達すると、カッタによりタグテープが切断され、巻き取られたタグテープロールが外されて、タグテープ巻取り用の新たなスプールが取り付けられ、新たに生成されたタグテープが巻き取られる。このようにして、所定の数の無線タグ回路素子を有するタグテープロールが次々に製造される。   In the tag tape roll manufacturing apparatus of the present invention, the tag circuit is generated by attaching RFID circuit elements at a predetermined interval between the first adhesive material layer of the first tape and the second adhesive material layer of the second tape. The tag tape is wound up by a winding means to form a tag tape roll. At this time, when the number of RFID circuit elements included in the wound tag tape roll reaches a predetermined number, the tag tape is cut by the cutter, the wound tag tape roll is removed, and the tag tape winding is performed. A new spool for take-up is attached, and the newly generated tag tape is taken up. In this way, tag tape rolls having a predetermined number of RFID circuit elements are manufactured one after another.

このとき、本願第４発明においては、連携制御手段により、所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられないように、テープ搬送手段及びタグ取り付け手段を連携制御する。これにより、所定の数の無線タグ回路素子を取り付けるごとに無線タグ回路素子が取り付けられていない余白部分を形成したタグテープロールを製造することが可能となる。その結果、その余白部分を、当該タグテープを巻取手段に巻き取るためにスプールに最初に固定する部分として用いることが可能であり、巻取手段の巻取り性を向上することができる。   At this time, in the fourth invention of the present application, the tape transport means and the tag attaching means are arranged so that the predetermined number of RFID tag circuit elements are not attached every time the prescribed number of RFID tag circuit elements are attached by the cooperation control means. Are linked and controlled. Accordingly, it is possible to manufacture a tag tape roll in which a blank portion where no RFID tag circuit element is attached is formed every time a predetermined number of RFID tag circuit elements are attached. As a result, the blank portion can be used as a portion that is first fixed to the spool in order to wind the tag tape around the winding means, and the winding performance of the winding means can be improved.

第５の発明は、上記第３又は第４発明において、前記第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークと、この第１のマークを検出するマーク検出手段とを有し、前記連携制御手段は、前記マーク検出手段が前記第１のマークを検出した場合に前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記無線タグ回路素子を取り付けるように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とする。   According to a fifth invention, in the third or fourth invention, the first or second tape has a first mark provided at a predetermined interval, and a mark detection means for detecting the first mark. The cooperation control means is configured to stop the conveyance of the first and second tapes and attach the RFID circuit element when the mark detection means detects the first mark, and to attach the RFID circuit element. The tag attaching means is controlled in cooperation.

マーク検出手段で第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークを検出した場合に、連携制御手段でテープ搬送を停止して無線タグ回路素子の取り付けを行うように制御することにより、無線タグ回路素子がテープ長手方向に所望の間隔で複数個配置されたタグテープを形成することができる。   When the mark detection means detects the first marks provided on the first or second tape at predetermined intervals, the cooperation control means controls to stop the tape conveyance and attach the RFID circuit element. Thus, a tag tape in which a plurality of RFID circuit elements are arranged at a desired interval in the tape longitudinal direction can be formed.

第６の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第１テープは、前記第１粘着材層が一方側の面に設けられた第１テープ基材層と、この第１テープ基材層の他方側の面に第１剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第１剥離材層とを備えており、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に第２剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第２剥離材層とを備えたことを特徴とする。   According to a sixth invention, in any one of the first to fifth inventions, the first tape includes a first tape base layer provided with the first adhesive material layer on one surface, and the first tape base layer. A first release material layer provided on the other surface of the tape base material layer so as to be peelable via a first release adhesive material layer, and the second tape has the second adhesive material layer. The 2nd tape base material layer provided in the surface of one side, and the 2nd release material layer provided in the surface of the other side of this 2nd tape base material layer so that peeling was possible via the adhesive material layer for 2nd peeling It is characterized by comprising.

本願第６発明においては、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１剥離用粘着材層→第１テープ基材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→第２剥離用粘着材層→第２剥離材層という層構成のタグテープが生成される。これにより、例えば上記構成から第２剥離材層を剥離して巻取手段で巻き取りタグテープロールを製造することにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの第２剥離用粘着材層と被印字テープとを貼り合わせ、この貼り合わせたテープを用いて印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。   In the sixth invention of the present application, the first adhesive material layer and the second adhesive material are bonded by pasting the first adhesive material layer provided on the first tape and the second adhesive material layer provided on the second tape. RFID tag circuit elements are provided at a predetermined interval between the first release material layer, the first release adhesive material layer, the first tape base material layer, the first adhesive material layer, the second adhesive material layer, and the first release material layer. A tag tape having a layer structure of 2 tape base material layers → second peeling adhesive layer → second peeling material layer is generated. Thus, for example, by peeling off the second release material layer from the above configuration and producing a take-up tag tape roll by the take-up means, the second peel-off adhesive material layer of the tag tape fed out from the tag tape roll It is possible to produce a RFID label with printing by using the tape attached to the printing tape.

第７の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第１テープは、前記第１粘着材層に対し剥離可能に設けられた第１剥離材層を有することを特徴とする。   According to a seventh invention, in any one of the first to fifth inventions, the first tape has a first release material layer provided to be peelable from the first adhesive material layer. .

本願第７発明においては、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→第２剥離用粘着材層→第２剥離材層という層構成のタグテープが生成される。これにより、例えば上記構成から第２剥離材層を剥離して巻取手段で巻き取りタグテープロールを製造することにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの第２剥離用粘着材層と被印字テープとを貼り合わせ、この貼り合わせたテープを用いて印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。また、上記第６発明に比べ、生成したタグテープの層構成を簡素化できる。   In the seventh invention of the present application, the first adhesive material layer of the first tape and the second adhesive material layer of the second tape are bonded to each other, so that wireless communication is performed between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer. It has tag circuit elements at a predetermined interval, and a first release material layer → first adhesive material layer → second adhesive material layer → second tape base material layer → second release adhesive material layer → second release material layer A configured tag tape is generated. Thus, for example, by peeling off the second release material layer from the above configuration and producing a take-up tag tape roll by the take-up means, the second peel-off adhesive material layer of the tag tape fed out from the tag tape roll It is possible to produce a RFID label with printing by using the tape attached to the printing tape. Further, the layer structure of the generated tag tape can be simplified as compared with the sixth invention.

第８の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に設けられ、所定の印字を行なうための感熱材層と、この感熱材層の表面を覆うように設けられた非粘着材層とを有することを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the second tape includes a second tape base layer provided with the second adhesive material layer on one surface, and the second tape base layer. A heat-sensitive material layer provided on the other surface of the tape base material layer for performing predetermined printing, and a non-adhesive material layer provided so as to cover the surface of the heat-sensitive material layer. .

本願第８発明においては、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１剥離用粘着材層→第１テープ基材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→感熱材層→非粘着材層という層構成のタグテープが生成され、これを巻取手段で巻き取りタグテープロールが製造される。これにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの感熱材層に対し、例えば発熱素子を備えたサーマルヘッドにより所望の印字を行うことで、所望の印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。   In the eighth invention of the present application, the first adhesive material layer and the second adhesive material are obtained by pasting the first adhesive material layer provided on the first tape and the second adhesive material layer provided on the second tape. RFID tag circuit elements are provided at a predetermined interval between the first release material layer, the first release adhesive material layer, the first tape base material layer, the first adhesive material layer, the second adhesive material layer, and the first release material layer. A tag tape having a layer structure of 2 tape base material layers → thermosensitive material layer → non-adhesive material layer is produced, and a take-up tag tape roll is produced by the take-up means. Thereby, it is possible to produce a desired RFID tag label with a print by performing desired printing on the heat sensitive material layer of the tag tape fed out from the tag tape roll, for example, by a thermal head provided with a heating element. .

第９の発明は、上記第６乃至第８発明のいずれかにおいて、テープ搬送経路における、貼りあわされた前記第１及び第２テープ又は前記第２テープから前記第２剥離材層を剥離する剥離位置の後段に設けられ、前記第１及び第２テープに発生した静電気を除去する第１静電気除去手段を備えたことを特徴とする。   In a ninth aspect of the present invention, in any one of the sixth to eighth aspects of the present invention, the second release material layer is peeled off from the first and second tapes or the second tape attached in the tape transport path. It is provided with the 1st static electricity removal means provided in the back | latter stage of a position, and removing the static electricity which generate | occur | produced in the said 1st and 2nd tape.

これにより、貼りあわされた第１及び第２テープ又は第２テープから第２剥離材層を剥離することにより生成する静電気を除去することができる。その結果、製造されたタグテープロールから繰り出したタグテープの無線タグ回路素子に対して無線通信により情報の書込み又は読取りを行い、無線タグラベルを作成する際において、無線通信に悪影響を及ぼすのを防止できる。   Thereby, the static electricity produced | generated by peeling a 2nd peeling material layer from the 1st and 2nd tape or 2nd tape stuck together can be removed. As a result, the RFID tag circuit element of the tag tape fed out from the manufactured tag tape roll is written or read by wireless communication to prevent adverse effects on the wireless communication when creating the RFID label. it can.

第１０の発明は、上記第９発明において、少なくとも１つの前記テープ搬送手段の静電気を除去する第２静電気除去手段を備えたことを特徴とする。   A tenth aspect of the invention is characterized in that, in the ninth aspect of the invention, a second static electricity removing means for removing static electricity of at least one of the tape transport means is provided.

これにより、テープ搬送手段の静電気によってタグテープ中の無線タグ回路素子が静電気を帯び、無線タグラベル作成時の無線通信の悪影響となるのを防止できる。   Accordingly, it is possible to prevent the RFID circuit elements in the tag tape from being charged with static electricity due to static electricity of the tape transport means, and adversely affecting wireless communication when the RFID label is produced.

第１１の発明は、上記第６乃至第１０発明のいずれかにおいて、前記タグ取り付け手段により、前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は前記第１テープの前記第１剥離材層に第２のマークを設けるマーク形成手段を備えたことを特徴とする。   According to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the sixth to tenth aspects, a predetermined number of the RFID circuit elements are provided between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer by the tag attaching means. It is characterized by comprising mark forming means for providing a second mark on the first and second tapes attached to each other or the first release material layer of the first tape each time is attached.

本願第１１発明においては、マーク形成手段により、所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は第１テープの第１剥離材層に第２のマークを設ける。これにより、例えば所定の数の無線タグ回路素子を取り付けるごとに終端を示すマークとして第２のマークを設けたタグテープロールを製造することが可能となる。その結果、このタグテープロールからタグテープを繰り出し無線タグラベルを作成する際において、第２のマークを検出することにより、タグテープロールが終端となったことを検出することができる。   In the eleventh invention of the present application, each time a predetermined number of RFID tag circuit elements are attached by the mark forming means, the second and second tapes or the first release material layer of the first tape attached to the second release layer Mark is provided. This makes it possible to manufacture a tag tape roll provided with the second mark as a mark indicating the end each time a predetermined number of RFID circuit elements are attached, for example. As a result, when the tag tape is fed out from the tag tape roll and the RFID label is produced, it is possible to detect that the tag tape roll is terminated by detecting the second mark.

第１２の発明は、上記第６乃至第１１発明のいずれかにおいて、前記タグ取り付け手段により前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に取り付けられる前記無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段と、このタグ判定手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段とを備えたことを特徴とする。   In a twelfth aspect according to any one of the sixth to eleventh aspects, the tag circuit element attached between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer by the tag attaching means is normal. Tag determining means for determining whether or not there is a tag, and a tag for controlling the tag attaching means so that the RFID tag circuit element is not attached when it is determined by the tag determining means that the RFID tag circuit element is abnormal And an attachment control means.

これにより、不良の無線タグ回路素子が第１粘着材層と第２粘着材層との間に取り付けられるのを防止することができる。その結果、製造されるタグテープロールの機能の信頼性を向上することができる。   Thereby, it is possible to prevent a defective RFID tag circuit element from being attached between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer. As a result, the reliability of the function of the manufactured tag tape roll can be improved.

上記目的を達成するために、第１３の発明は、第１供給手段から供給された第１テープの第１粘着材層と第２供給手段から供給された第２テープの第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付け、前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとすることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the thirteenth aspect of the present invention includes a first adhesive material layer of the first tape supplied from the first supply means and a second adhesive material layer of the second tape supplied from the second supply means. Between the first tape and the second tape, the RFID circuit elements each having an IC circuit section for storing information and a tag side antenna connected to the IC circuit section for transmitting and receiving information are attached at predetermined intervals. A tag tape generated based on tape bonding and attachment of the RFID circuit element is wound up to form a tag tape roll.

本願第１３発明においては、第１供給手段から第１テープが供給される一方、第２供給手段から第２テープが供給され、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされる。このとき、タグ取り付け手段によって、その第１粘着材層と第２粘着材層との間に、無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールが製造される。このように予め粘着材層をそれぞれ備えた第１テープと第２テープとを用意しておき、それら粘着材層どうしを貼り合わせその中に無線タグ回路素子を取り付ける製造方法とすることにより、従来の製造方法のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。   In the thirteenth invention of the present application, the first tape is supplied from the first supply means, while the second tape is supplied from the second supply means, and the first adhesive material layer and the second tape provided in the first tape are supplied. The provided second adhesive material layer is pasted together. At this time, the tag attaching means generates the tag tape by attaching the RFID circuit elements at a predetermined interval between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer, and the tag tape is taken up by the winding means. The tag tape roll is manufactured by winding. Thus, by preparing a first tape and a second tape each having an adhesive material layer in advance and bonding the adhesive material layers together and attaching a wireless tag circuit element therein, a conventional manufacturing method is provided. It is not necessary to apply the adhesive while applying the adhesive to the tape as in the above manufacturing method. As a result, the adhesive material coating process is not required, and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

本発明によれば、製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。   According to the present invention, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、上記本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。図１において、このタグテープロール製造装置は、第１テープ２００Ａ（詳細構造は後述）と第２テープ２００Ｂ（詳細構造は後述）とを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら２つのテープの間に無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴｇを挿入することにより基材テープ２１０を作成し、この基材テープ２１０を巻回してタグテープロールを製造するようになっている。   FIG. 1 is a conceptual diagram showing the overall schematic structure of an embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of the present invention. In FIG. 1, this tag tape roll manufacturing apparatus bonds a first tape 200A (detailed structure will be described later) and a second tape 200B (detailed structure will be described later), and wirelessly between the two tapes to be bonded together. A base tape 210 is prepared by inserting a wireless tag Tg having a tag circuit element To, and the base tape 210 is wound to manufacture a tag tape roll.

すなわち、タグテープロール製造装置は、上記第１テープ２００Ａが巻回された第１テープロール２１１と、この第１テープロール２１１を駆動する第１テープ軸駆動モータ２１２と、上記第２テープ２００Ｂが巻回された第２テープロール２１３と、この第２テープロール２１３を駆動する第２テープ軸駆動モータ２１４と、上記第１及び第２テープロール２１１，２１３から繰り出された第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂを貼り合わせたテープのうち、セパレータ２０９（第２剥離材層、詳細は後述）を除く他の層からなる上記基材テープ２１０をリール部材２１５a（巻取手段）の外周に沿って巻き取る基材テープロール２１５と、このリール部材２１５aを駆動する基材テープ軸駆動モータ２１６（巻取手段）と、上記セパレータ２０９をリール部材２１７aの外周に沿って巻き取るセパレータロール２１７と、このリール部材２１７aを駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８と、上記第１及び第２テープ２００Ａ，２００Ｂのテープ搬送経路に沿って上記第１及び第２テープロール２１１，２１３と上記基材テープロール２１５及びセパレータロール２１７との間に設けられ、上記第１及び第２テープロール２１１，２１３から上記第１及び第２テープ２００Ａ，２００Ｂを繰り出すためにそれらテープ２００Ａ，２００Ｂに駆動力を付与する搬送ローラ２１９Ａ（駆動側）及び２１９Ｂ（従動側）と、駆動側搬送ローラ２１９Ａを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ２２０（テープ搬送手段）とを有する。   That is, the tag tape roll manufacturing apparatus includes a first tape roll 211 around which the first tape 200A is wound, a first tape shaft drive motor 212 that drives the first tape roll 211, and the second tape 200B. The wound second tape roll 213, the second tape shaft drive motor 214 that drives the second tape roll 213, the first tape 200 </ b> A fed out from the first and second tape rolls 211 and 213, Among the tapes to which two tapes 200B are bonded, the base tape 210 composed of other layers excluding the separator 209 (second release material layer, details will be described later) is placed along the outer periphery of the reel member 215a (winding means). A base tape roll 215 to be wound, a base tape shaft drive motor 216 (winding means) for driving the reel member 215a, and the separator A separator roll 217 for winding the data 209 along the outer periphery of the reel member 217a, a separator shaft driving motor 218 for driving the reel member 217a, and the tape transport path of the first and second tapes 200A and 200B. The first and second tape rolls 211 and 213 are provided between the base tape roll 215 and the separator roll 217, and from the first and second tape rolls 211 and 213, the first and second tapes 200A, Conveying rollers 219A (driving side) and 219B (driven side) for applying driving force to the tapes 200A and 200B to feed out 200B, and a conveying roller shaft driving motor 220 (tape conveying means) for driving the driving side conveying roller 219A. And have.

また、このタグテープロール製造装置はさらに、第１テープ２００Ａのテープ搬送経路に沿って第１テープロール２１１と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ（テープ搬送手段）との間に設けられ、繰り出される第１テープ２００Ａのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第１ダンサローラ２２１と、上記第１テープ２００Ａに基づき生成された基材テープ２１０のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂと基材テープロール２１５との間に設けられ、基材テープ２１０のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第２ダンサローラ２２２と、第２テープ２００Ｂのテープ搬送経路に沿って第２テープロール２１３と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第２テープ２００Ｂのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第３ダンサローラ２２３と、上記第２テープ２００Ｂに基づき生成されたセパレータ２０９のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとセパレータロール２１７との間に設けられ、セパレータ２０９のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第４ダンサローラ２２４と、上記第１〜第４ダンサローラ２２１〜２２４をそれぞれ上記交差方向（この例ではテープ搬送路と直交方向）に進退させるエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄと、上記第１テープロール２１１から繰り出された第１テープ２００Ａ及び上記第２テープロール２１３から繰り出された第２テープ２００Ｂとを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂとを有する。   The tag tape roll manufacturing apparatus is further provided between the first tape roll 211 and the transport rollers 219A and 219B (tape transport means) along the tape transport path of the first tape 200A and fed out. The first dancer roller 221 provided so as to be able to advance and retreat in the crossing direction (in this example, orthogonal) intersecting the tape transporting direction of 200A, and transported along the tape transporting path of the base tape 210 generated based on the first tape 200A. A second dancer roller 222 provided between the rollers 219A and 219B and the base tape roll 215 and provided so as to be able to advance and retreat in the crossing direction (in this example, orthogonal) crossing the tape transport direction of the base tape 210; It is provided between the second tape roll 213 and the transport rollers 219A and 219B along the tape transport path of the tape 200B. And the third dancer roller 223 provided so as to be able to advance and retreat in the intersecting direction intersecting (orthogonal in this example) the second tape 200B to be fed and the tape transport of the separator 209 generated based on the second tape 200B. A fourth dancer roller 224 provided between the conveying rollers 219A, 219B and the separator roll 217 along the path, and provided so as to be able to advance and retreat in an intersecting direction that intersects the tape conveying direction of the separator 209 (orthogonal in this example); Air cylinders 262A, 262B, 262C, and 262D that advance and retract the first to fourth dancer rollers 221 to 224 in the intersecting direction (in this example, the direction orthogonal to the tape conveyance path) and the first tape roll 211 that is fed out from the first tape roll 211, respectively. One tape 200A and the second tape roll 213 were fed out 2 tape 200B and presses be bonded bonding rollers 225A, and a 225B.

さらに、このタグテープロール製造装置は、上記貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂによって貼り合わせられる第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの間に、情報を記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）とこのＩＣ回路部１５１に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを含む無線タグＴgを、所定間隔で取り付けるタグ挿入器２２６（タグ取り付け手段）と、このタグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値を取得するタグチェッカー２７０と、上記タグ挿入器２２６により無線タグＴgが取り付けられる第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１（平坦部）を平坦な状態に支持するテープ保持部材２７４と、上記基材テープ２１０を所定長さに切断するためのカッタ２２７と、コントローラ２３０と、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示上側の面に正対するように）設けられ、対応する検出信号をコントローラ２３０へ入力するフォトセンサ２２８（マーク検出手段）と、カッタ２２７の上記基材テープ２１０の搬送方向上流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示下側の面に正対するように）設けられ、レーザーにより基材テープ２１０に図示しないエンドマーク（第２のマーク）を設けるレーザーマーカー２７１（マーク形成手段）と、上記搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ（後述）の近傍に設けられ、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及び上記セパレータ２０９を剥離された基材テープ２１０に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ２７５（第１静電気除去手段、第２静電気除去手段）とを有する。   Further, the tag tape roll manufacturing apparatus includes an IC circuit unit 151 (not shown) for storing information between the first tape 200A and the second tape 200B bonded by the bonding rollers 225A and 225B and the IC tape. A tag inserter 226 (tag attaching means) for attaching a radio tag Tg including a radio tag circuit element To having a tag-side antenna 152 connected to the circuit unit 151 and transmitting and receiving information at a predetermined interval, and the tag inserter A tag checker 270 for obtaining a tag characteristic value of the RFID circuit element To in order to determine whether or not the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg attached by the H.226 is normal; The attachment portion 200B1 (flat portion) of the second tape 200B to which the wireless tag Tg is attached by 226 is flat. A tape holding member 274 supported on the tape, a cutter 227 for cutting the base tape 210 into a predetermined length, a controller 230, and a transport path (shown in the figure) downstream of the transport rollers 219A and 219B in the tape transport direction. A photo sensor 228 (mark detection means) for inputting a corresponding detection signal to the controller 230, and a cutter 227. 1 is provided on the upstream side in the transport direction of the base tape 210 so as to face the transport path (horizontal direction in FIG. 1) (in this example, directly facing the lower surface of the tape in the figure), A laser marker 271 (mark forming means) for providing an end mark (second mark) (not shown) on the material tape 210, and the conveying roller 219A 219B and a roller 240A (described later), and a plurality of static elimination brushes 275 (first static elimination means, first static elimination means, first static elimination brush for removing static electricity generated on the base tape 210 from which the transport rollers 219A and 219B and the separator 209 are peeled off. 2 static electricity removing means).

またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第１テープ軸駆動モータ２１２の駆動制御を行う第１テープ駆動回路２３１と、前述した第２テープ軸駆動モータ２１４の駆動制御を行う第２テープ駆動回路２３２と、前述した基材テープ軸駆動モータ２１６の駆動制御を行う基材テープ駆動回路２３３と、前述したセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路２３５と、上記カッタ２２７を駆動して切断動作を行わせるソレノイド２３６と、そのソレノイド２３６を制御するソレノイド駆動回路２３７と、上記レーザーマーカー２７１のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路２７２と、コントローラ２３０から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁（図示せず）を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄと、上記電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄの角度を検出することで対応するテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力をそれぞれ検出する角度センサ２６８Ａ，２６８Ｂ，２６８Ｃ，２６８Ｄとを有する。   The tag tape roll manufacturing apparatus further includes a first tape drive circuit 231 that controls the drive of the first tape shaft drive motor 212 and a second tape that controls the drive of the second tape shaft drive motor 214 described above. A driving circuit 232; a base tape driving circuit 233 for controlling the driving of the base tape shaft driving motor 216; a separator driving circuit 234 for controlling the driving of the separator shaft driving motor 218; A conveyance roller drive circuit 235 that controls the drive motor 220, a solenoid 236 that drives the cutter 227 to perform a cutting operation, a solenoid drive circuit 237 that controls the solenoid 236, and a laser of the laser marker 271 Laser drive circuit 272 for controlling output and controller 230 An on-off valve (not shown) controlled to an opening degree corresponding to the input electric signal is provided, and air cylinders 262A, 262B, and 262C are used as a working gas having a pressure corresponding to the electric signal from a gas source (not shown). , 262D and electro-pneumatic regulators 265A, 265B, 265C, 265D functioning as electric-air conversion means, and regulator driving (not shown) for controlling the on-off valves of the electro-pneumatic regulators 265A, 265B, 265C, 265D, respectively. A tension arm 267A, 267B, 267C that supports a circuit and the dancer rollers 221, 222, 223, 224 rotatably at the tip thereof and is rotatable around a rotation fulcrum by the air cylinders 262A, 262B, 262C, 262D. , 267D and in this example the pivot point Angle sensors 268A, 268B, 268C, and 268D that are provided beside and detect the tensions of the corresponding tapes 200A, 210, 200B, and 209 by detecting the angles of the tension arms 267A, 267B, 267C, and 267D, respectively. .

第１テープロール２１１は、上記第１テープ軸駆動モータ２１２（第１供給手段）により駆動されるリール部材２１１ａ（第１供給手段）の周りに、第１テープ２００Ａが巻回されている。同様に、第２テープロール２１３は、上記第２テープ軸駆動モータ２１４（第２供給手段）により駆動されるリール部材２１３ａ（第２供給手段）の周りに、第２テープ２００Ｂが巻回されている。また、基材テープロール２１５は、リール部材２１５ａが上記基材テープ軸駆動モータ２１６により駆動されることにより、基材テープ２１０がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール２１７は、リール部材２１７ａが上記セパレータ軸駆動モータ２１８により駆動されることにより、セパレータ２０９がその周りに巻回される。   In the first tape roll 211, a first tape 200A is wound around a reel member 211a (first supply means) driven by the first tape shaft drive motor 212 (first supply means). Similarly, the second tape roll 213 has a second tape 200B wound around a reel member 213a (second supply means) driven by the second tape shaft drive motor 214 (second supply means). Yes. The base tape roll 215 has the base tape 210 wound around the reel member 215a driven by the base tape shaft drive motor 216. Similarly, the separator roll 217 is wound around the separator 209 when the reel member 217a is driven by the separator shaft drive motor 218.

上記エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄのそれぞれは、ピストン２６２ａと、シリンダ本体２６２ｂとを備えており、シリンダ本体２６２ｂに内包されたピストン２６２ａが電空レギュレータ２６５Ａ〜Ｄからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン２６２ａに連結された上記テンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４の位置を変化させテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力を制御するようになっている。   Each of the air cylinders 262A to 262 includes a piston 262a and a cylinder body 262b, and the piston 262a included in the cylinder body 262b is advanced and retracted by the working gas supplied from the electropneumatic regulators 265A to 265D, respectively. As a result, the tension arms 267A to 267D connected to the piston 262a are rotated around the rotation fulcrum, thereby changing the positions of the dancer rollers 221, 222, 223, and 224, and the tension of the tapes 200A, 210, 200B, and 209. Is to control.

なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ２６２に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ（リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ）等を用いてもよい。   As the advance / retreat actuator, a direct drive using electromagnetic force of a solenoid instead of the air cylinder 262, an electric motor (various motors including a linear motor or a pulse motor), or the like may be used.

コントローラ２３０は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。   The controller 230 is a so-called microcomputer, and although not shown in detail, the controller 230 includes a central processing unit such as a CPU, a ROM, and a RAM, and is stored in advance in the ROM while using a temporary storage function of the RAM. Signal processing is performed according to the program.

上記構成において、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第１テープ２００Ａが上記第１テープロール２１１より繰り出され、ダンサローラ２２１を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第２テープロール２１３より繰り出された第２テープ２００Ｂも、ダンサローラ２２３及びローラ２７３を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に位置し、上記テープ保持部材２７４により支持され平坦な状態となっている上記第２テープ取付部２００Ｂ１において、タグ挿入器２２６により無線タグＴｇが順次第２テープ２００Ｂに取り付けられる。その後、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂにより第１テープ２００Ａ及び無線タグＴｇが取り付けられた第２テープ２００Ｂが貼り合わされる。なお、上記タグ取り付けは、所定の挿入箇所（例えば等間隔配置）になったら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの搬送駆動を停止して挿入を行う、いわゆる間欠搬送駆動方式となっている（このときの位置決めはセンサ２２８の検出信号に応じて制御する。詳細は後述）。   In the above configuration, the first tape 200A is fed from the first tape roll 211 mainly by the transport driving force of the transport rollers 219A and 219B, and is supplied to the bonding rollers 225A and 225B through the dancer roller 221. Similarly, the second tape 200B fed from the second tape roll 213 is also supplied to the bonding rollers 225A and 225B via the dancer roller 223 and the roller 273. The first tape 200A and the second tape 200B are positioned upstream of the bonding position where the first and second tapes 200A and 225B are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and are supported and flat by the tape holding member 274. In the second tape attachment portion 200B1, the RFID tag Tg is sequentially attached to the second tape 200B by the tag inserter 226. Thereafter, the first tape 200A and the second tape 200B to which the wireless tag Tg is attached are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B. The tag attachment is a so-called intermittent conveyance drive system in which the conveyance drive of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped and inserted when a predetermined insertion location (for example, equidistant arrangement) is reached ( The positioning at this time is controlled according to the detection signal of the sensor 228. Details will be described later.

このようにして貼り合わされさらにタグが挿入されたテープは、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの下流側に位置するローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいて、第２テープ２００Ｂに備えられていたセパレータ層２００Ｂｄからなるセパレータ２０９と、それ以外の部分からなる基材テープ２１０とに分離される。基材テープ２１０はリール部材２１５aに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ２２７によって切断を行う。なおこのとき、カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー２７１で基材テープ２１０にエンドマークを設ける。一方、セパレータ２０９は、リール部材２１７aによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻回され、基材テープロール２１５が作製される。   The tape thus bonded and further inserted with the tag is the separator 209 made of the separator layer 200Bd provided in the second tape 200B in the rollers 240A and 240B located on the downstream side of the transport rollers 219A and 219B, It is separated into a base tape 210 comprising other parts. The base tape 210 is wound around the reel member 215a and is cut by the cutter 227 when it reaches a predetermined length. At this time, an end mark is provided on the base tape 210 with the laser marker 271 upstream of the cutting position by the cutter 227 in the tape transport direction. On the other hand, the separator 209 is wound and collected by the reel member 217a. As a result, the base tape 210 in which a plurality of RFID circuit elements To are sequentially formed at predetermined equal intervals in the longitudinal direction is wound around the reel member 215a, and the base tape roll 215 is manufactured.

図２（ａ）は、第１テープ２００Ａの詳細断面構造を表す図１中Ｐ−Ｐ断面による横断面図である。第１テープ２００Ａは、この例では４層構造となっており、第１テープロール２１１の外側に巻かれる側（図２（ａ）中下側）よりその反対側（図２（ａ）中上側）へ向かって、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ａａ（第１粘着材層）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのテープ基材層２００Ａｂ（第１テープ基材層）、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ａｃ（第１剥離用粘着材層）、セパレータ層２００Ａｄ（第１剥離材層）の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ａｄは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着材層２００Ａｃにより当該商品等に接着できるようにしたものである。   FIG. 2A is a transverse sectional view taken along the line PP in FIG. 1 showing the detailed sectional structure of the first tape 200A. The first tape 200A has a four-layer structure in this example, and is on the opposite side (upper side in FIG. 2 (a)) from the side wound around the outer side of the first tape roll 211 (lower side in FIG. 2 (a)). ), An adhesive layer 200Aa (first adhesive layer) made of an appropriate adhesive, a colored tape substrate layer 200Ab (first tape substrate layer) made of PET (polyethylene terephthalate), etc. An adhesive layer 200Ac (first release adhesive layer) made of an adhesive material and a separator layer 200Ad (first release material layer) are laminated in this order. In addition, this separator layer 200Ad is made to be able to adhere to the product etc. by the adhesive layer 200Ac by peeling off the RFID tag label finally completed in the form of a label when it is attached to a predetermined product etc. It is.

図２（ｂ）は、無線タグＴgの詳細断面構造を表す図１中Ｑ−Ｑ断面による横断面図である。図２（ｂ）において、無線タグＴgは、略シート状のタグ基材１６０と、このタグ基材１６０の裏側（図２（ｂ）中下側）に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２と、このタグ側アンテナ１５２に接続するように情報を更新可能に（書き換え可能rewritableに）記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）を備えたＩＣチップ保持部材１６１とを備えている。なお、上記タグ側アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１によって無線タグ回路素子Ｔoが構成されている。   FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line QQ in FIG. 1 showing the detailed cross-sectional structure of the wireless tag Tg. In FIG. 2 (b), the RFID tag Tg is provided on the substantially sheet-like tag base 160 and on the back side (the lower side in FIG. 2 (b)) of the tag base 160, and transmits and receives information. An antenna 152 and an IC chip holding member 161 provided with an IC circuit portion 151 (not shown) for storing information in an rewritable manner so as to be connected to the tag side antenna 152 are provided. The tag-side antenna 152 and the IC circuit unit 151 constitute a RFID circuit element To.

図２（ｃ）は、第２テープ２００Ｂの詳細断面構造を表す図１中Ｒ−Ｒ断面による横断面図である。第２テープ２００Ｂは、この例では４層構造となっており、外側に巻かれる側（図２（ｃ）中上側）よりその反対側（図２（ｃ）中下側）へ向かって、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂａ（第２粘着材層）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのテープ基材層２００Ｂｂ（第２テープ基材層）、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂｃ（第２剥離用粘着材層）、セパレータ層２００Ｂｄ（第２剥離材層）の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ｂｄは、最終的に上記リール部材２１７aに巻回され、セパレータロール２１７として回収される。   FIG. 2C is a transverse sectional view taken along the line RR in FIG. 1 showing the detailed sectional structure of the second tape 200B. The second tape 200B has a four-layer structure in this example, and is appropriately moved from the side wound outward (upper side in FIG. 2 (c)) to the opposite side (lower side in FIG. 2 (c)). Adhesive material layer 200Ba (second adhesive material layer) made of the above-mentioned adhesive material, colored tape base material layer 200Bb (second tape base material layer) made of PET (polyethylene terephthalate), etc., adhesive material made of an appropriate adhesive material The layer 200Bc (second peeling adhesive layer) and the separator layer 200Bd (second peeling layer) are laminated in this order. The separator layer 200Bd is finally wound around the reel member 217a and collected as a separator roll 217.

図３は、上記のようにして作成された基材テープ２１０の詳細断面構造を表す図１中Ｓ−Ｓ断面による横断面図である。基材テープ２１０は、上記４層構造の第１テープ２００Ａと４層構造の第２テープ２００Ｂとの間に無線タグＴｇが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層２００Ｂdがリール部材２１７aで巻き取られて除去されることでこの例では１０層構造となっている。すなわち、リール部材２１５aの外側に巻かれる側（図３中上側）よりその反対側（図３中下側）へ向かって、上記セパレータ層２００Ａｄ、粘着材層２００Ａｃ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着材層２００Ａａ、タグ基材１６０、タグ側アンテナ１５２、ＩＣチップ保持部材１６１、粘着材層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着材層２００Ｂｃの順序で積層され構成されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line SS of FIG. 1 showing the detailed cross-sectional structure of the base tape 210 produced as described above. In the base tape 210, after the wireless tag Tg is inserted between the first tape 200A having the four-layer structure and the second tape 200B having the four-layer structure, the separator layer 200Bd is the reel member 217a as described above. In this example, a ten-layer structure is formed by winding and removing. That is, the separator layer 200Ad, the adhesive material layer 200Ac, the tape base material layer 200Ab, and the adhesive material from the side wound on the outer side of the reel member 215a (upper side in FIG. 3) to the opposite side (lower side in FIG. 3). The layer 200Aa, the tag base 160, the tag side antenna 152, the IC chip holding member 161, the adhesive material layer 200Ba, the tape base material layer 200Bb, and the adhesive material layer 200Bc are laminated in this order.

図４は、上記コントローラ２３０で実行される制御手順を表すフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart showing a control procedure executed by the controller 230.

この図４において、まずステップＳ５０１において、基材テープ２１０の上記リール部材２１５ａへの巻き回し作業が完了したかどうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力されたかどうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップＳ５０５に移る。   In FIG. 4, first, in step S501, it is determined whether or not the winding work of the base tape 210 around the reel member 215a is completed. This determination is performed, for example, by determining whether or not an operator who has completed the winding operation has input an operation signal indicating that the winding operation has been completed via an operating unit (not shown). If the winding operation is completed, the determination is satisfied, and the routine goes to the next Step S505.

ステップＳ５０５では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂを第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第１及び第２テープ駆動回路２３１，２３２と基材テープ駆動回路２３３及びセパレータ駆動回路２３４にも制御信号が出力され、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８も駆動される。これにより、第１テープロール２１１から第１テープ２００Ａが繰り出されるとともに第２テープロール２１３から第２テープ２００Ｂが繰り出されて、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ側へと搬送される。   In step S505, tape driving is started in response to an operation signal for starting the production of a base tape input via an operating means (not shown). That is, a control signal is output to the transport roller drive circuit 235, and the first tape 200A and the second tape 200B are driven out from the first tape roll 211 and the second tape roll 213 by the drive force of the transport roller shaft drive motor 220. At the same time, control signals are also output to the first and second tape drive circuits 231 and 232, the base tape drive circuit 233, and the separator drive circuit 234, and the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, The substrate tape shaft drive motor 216 and the separator shaft drive motor 218 are also driven. As a result, the first tape 200A is fed out from the first tape roll 211 and the second tape 200B is fed out from the second tape roll 213, and is bonded and integrated by the bonding rollers 225A and 225B. It is conveyed to the 219B side.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５０５でテープ駆動を開始する際には、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄでテンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動させ、角度センサ２６８Ａ〜Ｄで検出したテンションアーム２６７Ａ〜Ｄの角度から算出したテープ搬送時における各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力が適宜の値となるように張力制御（以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する）を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。   Although not particularly described in this flow, when the tape drive is started in step S505, the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft While controlling the motor speed of the drive motor 218, the tension arms 267A-D are rotated by the air cylinders 262A-D, and each of the tapes at the time of tape conveyance calculated from the angles of the tension arms 267A-D detected by the angle sensors 268A-D is used. Tension control (hereinafter referred to as “drive tape tension control” as appropriate) is performed so that the tension of the tapes 200A, 200B, 209, and 210 has an appropriate value. This tape tension control during driving is always performed during tape driving.

次のステップＳ５１０では、リール部材２１５aで巻き取られていく基材テープ２１０が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。具体的には、基材テープ２１０中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したかどうかによって判定を行う。例えば４０個の無線タグＴｇが取り付けられたかどうかによって判定を行う。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップＳ５１５に移る。   In the next step S510, it is determined whether or not the base tape 210 being wound by the reel member 215a has reached a predetermined winding end position. Specifically, the determination is made based on whether or not the number of wireless tags Tg attached in the base tape 210 has reached a predetermined number. For example, the determination is made based on whether or not 40 wireless tags Tg are attached. Immediately after the start of normal winding, this determination is not satisfied, and the routine goes to the next Step S515.

ステップＳ５１５では、上記のようにして搬送されるテープが無線タグＴgを挿入されるべき所定の位置になったかどうかを判定する。このときの判定は、前述した第１テープ２００Ａのセパレータ層２００Ａd表面の所定箇所に例えば等ピッチで設けられた図示しないマーク（第１のマーク）のフォトセンサ２２８による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされたら、ステップＳ５２０に移る。   In step S515, it is determined whether or not the tape conveyed as described above has reached a predetermined position where the wireless tag Tg is to be inserted. The determination at this time may be made based on the detection result by the photosensor 228 of a mark (first mark) (not shown) provided at a predetermined location on the surface of the separator layer 200Ad of the first tape 200A, for example, at an equal pitch. If the determination is satisfied, the process moves to step S520.

ステップＳ５２０では、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３からの第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８については、上記駆動時テープ張力制御によって自動的に駆動停止することとなる。   In step S520, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller shaft drive motor 220 is stopped, and the first tape 200A and the second tape from the first tape roll 211 and the second tape roll 213 are stopped. The feeding drive of 200B is stopped. At this time, the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft drive motor 218 are automatically stopped by the tape tension control during driving.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５２０でテープ駆動を停止する際には、このようにしてテープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの張力が、巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように張力制御（以下適宜、「停止時テープ張力制御」と記載する）を行う。   Although not specifically described in this flow, when stopping the tape drive in step S520, in order to prevent the tape from being displaced when the tape drive is stopped in this way. Tension control (hereinafter referred to as “tape tension control when stopped” as appropriate) so that the tension of the first tape 200A and the second tape 200B on the supply side is substantially equal to the tension of the base tape 210 and the separator 209 on the winding side. ”).

次のステップＳ５２５では、タグチェッカー２７０により取得された、タグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値（タグ感度情報等）を入力する。   In the next step S525, the tag characteristic value (tag sensitivity information, etc.) of the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg attached by the tag inserter 226 obtained by the tag checker 270 is input.

次のステップＳ５３０では、上記ステップＳ５２５で入力したタグ特性値が所定の正常な範囲値内であるかどうかを判定する。タグ特性値が正常な範囲値内でない場合には、判定が満たされずにステップＳ５３５に移り、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して、上記正常でないと判定された無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgの次の無線タグＴgの取付準備を行わせる。そして、先のステップＳ５２５に移る。なお、上記正常でないと判定された無線タグＴgについては例えばタグ挿入器２２６の外部に自動的に（又は操作者の操作により）排出され、第２テープ２００Ｂに取り付けられないようになっている。一方、タグ特性値が所定の正常な範囲値内である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５４０に移る。   In the next step S530, it is determined whether or not the tag characteristic value input in step S525 is within a predetermined normal range value. If the tag characteristic value is not within the normal range value, the determination is not satisfied and the routine goes to Step S535, where a control signal is output to the tag inserter 226, and the RFID circuit element To determined to be abnormal is provided. Preparation for mounting the next wireless tag Tg after the wireless tag Tg is performed. Then, the process proceeds to the previous step S525. Note that the RFID tag Tg determined to be not normal is automatically ejected to the outside of the tag inserter 226 (or by the operation of the operator) and is not attached to the second tape 200B. On the other hand, if the tag characteristic value is within the predetermined normal range value, the determination is satisfied, and the routine goes to the next Step S540.

ステップＳ５４０では、上述したように所定のタグ挿入位置においてテープ駆動が停止した状態で、タグ挿入器２２６に制御信号を出力し、前述したＩＣ回路部１５１及びタグ側アンテナ１５２からなる無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgを第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１に取り付ける。なおこのとき、上記のようにタグが正常であれば自動的に無線タグＴgを挿入するのではなく、挿入を行うかどうかを操作者に確認する表示を行い、これに対応した指示入力が操作者からなされた場合にのみ無線タグＴgの挿入を行うようにしてもよい。その後、ステップＳ５４５に移り、ステップＳ５０５と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの搬送駆動を再開する。   In step S540, in the state where the tape drive is stopped at the predetermined tag insertion position as described above, a control signal is output to the tag inserter 226, and the RFID circuit element including the IC circuit unit 151 and the tag-side antenna 152 described above. The wireless tag Tg having To is attached to the attachment portion 200B1 of the second tape 200B. At this time, if the tag is normal as described above, the wireless tag Tg is not automatically inserted, but a display for confirming whether or not to insert is displayed and an instruction input corresponding to this is displayed. The wireless tag Tg may be inserted only when it is made by a person. Thereafter, the process proceeds to step S545, and similarly to step S505, a control signal is output to the conveyance roller drive circuit 235, and the conveyance drive of the first tape 200A and the second tape 200B is resumed by the driving force of the conveyance roller shaft drive motor 220.

なおこの場合にも、上記ステップＳ５０５の場合と同様にして、テープ搬送時において各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力を調整する駆動時テープ張力制御を行う。   In this case as well, in the same manner as in step S505, the driving tape tension control is performed to adjust the tension of each of the tapes 200A, 200B, 209, 210 during the tape transport.

次のステップＳ５５０では、タグ挿入器２２６により取り付けた無線タグＴｇの数がＮ以上であるかどうかを判定する。この無線タグＴｇの取り付け個数は、例えば上記ステップＳ５４０でタグ挿入器２２６に出力した制御信号の出力回数をカウントすることにより数えるようにしてもよいし、無線タグＴｇを取り付ける度にタグ挿入器２２６から取付信号を入力して積算するようにしてもよい。なお、上記Ｎは、製造されるタグテープロールの１巻きに備えられる無線タグＴｇの個数であり、例えば４０個程度に設定されている。無線タグＴｇの取り付け個数がＮより少ない場合には、判定が満たされずにステップＳ５１０に戻る。一方、無線タグＴｇの取り付け個数がＮ以上である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５５５に移る。   In the next step S550, it is determined whether or not the number of RFID tags Tg attached by the tag inserter 226 is N or more. The number of RFID tags Tg attached may be counted, for example, by counting the number of times of output of the control signal output to the tag inserter 226 in step S540, or each time the RFID tag Tg is attached. The attachment signal may be input from and integrated. Note that N is the number of RFID tags Tg provided in one roll of the tag tape roll to be manufactured, and is set to about 40, for example. If the number of attached wireless tags Tg is less than N, the determination is not satisfied and the process returns to step S510. On the other hand, if the number of RFID tags Tg attached is N or more, the determination is satisfied, and the routine goes to the next Step S555.

ステップＳ５５５では、基材テープ２１０に適宜の長さの余白（ここでは無線タグＴｇが挿入されていない部分）が設けられたかどうかを判定する。具体的には、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して無線タグＴｇの取り付けを停止させ、上記ステップＳ５１５，Ｓ５２０，Ｓ５４５を適宜の回数繰り返すことにより、適宜の数の無線タグＴｇ取付分の余白が形成されたかどうかを判定する。なお、この余白の長さとしては、例えば３個分の無線タグＴｇ取付分の長さが設定される。余白が形成された場合には判定が満たされて先のステップＳ５１０に戻る。   In step S555, it is determined whether or not a margin of an appropriate length (here, a portion where the wireless tag Tg is not inserted) is provided on the base tape 210. Specifically, a control signal is output to the tag inserter 226 to stop the attachment of the wireless tag Tg, and the above steps S515, S520, and S545 are repeated an appropriate number of times, so that an appropriate number of wireless tag Tg attachments are obtained. It is determined whether a margin is formed. In addition, as the length of the margin, for example, the length for attaching three RFID tags Tg is set. If a margin is formed, the determination is satisfied and the routine returns to the previous step S510.

上記のようにしてステップＳ５１０〜ステップＳ５５０を繰り返し、無線タグＴｇがＮ個取り付けられ、さらにステップＳ５５５において余白が形成された上で、リール部材２１５aで巻き取られた基材テープロール２１５中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したら、先のステップＳ５１０の判定が満たされ、次のステップＳ５６５に移る。   Steps S <b> 510 to S <b> 550 are repeated as described above, N wireless tags Tg are attached, a blank space is formed in step S <b> 555, and the wireless tape in the base tape roll 215 wound by the reel member 215 a is used. When the number of attached tags Tg reaches the predetermined number, the determination in the previous step S510 is satisfied, and the process proceeds to the next step S565.

ステップＳ５６５では、上記ステップＳ５２０と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３からの第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、上記ステップＳ５２０の場合と同様に、テープ駆動が停止した際における供給側である第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの張力が巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように停止時張力制御を行う。   In step S565, as in step S520, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller shaft drive motor 220 is stopped, and the first tape roll 211 and the first tape roll 213 receive the first signal. The feeding drive of the tape 200A and the second tape 200B is stopped. At this time, as in step S520, the tension of the first tape 200A and the second tape 200B on the supply side when the tape drive is stopped is the tension of the base tape 210 and the separator 209 on the winding side. The tension control during stop is performed so that

次のステップＳ５７０では、ソレノイド駆動回路２３７に制御信号を出力してソレノイド２３６を駆動し、カッタ２２７を用いて基材テープ２１０を切断（分断）する。これにより、所定の長さの基材テープ２１０が巻回されたロールが完成する。なお、上記カッタ２２７による切断位置は、例えば先のステップＳ５５５において３個分の無線タグＴｇ取付分の長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ１個取付分の長さの余白が切除され無線タグ２個取付分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。   In the next step S570, a control signal is output to the solenoid drive circuit 237 to drive the solenoid 236, and the base tape 210 is cut (divided) using the cutter 227. Thereby, the roll around which the base tape 210 having a predetermined length is wound is completed. The cutting position by the cutter 227 is, for example, the case where a margin of a length corresponding to three wireless tag Tg attachments is provided in the previous step S555, and the length of one wireless tag attachment among the margins. The margin is cut out so that a margin with a length equivalent to the attachment of two wireless tags remains after cutting.

その後、ステップＳ５７５に移り、レーザー駆動回路２７２に制御信号を出力してレーザーマーカー２７１よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ２１０のセパレータ２００Ａｄの上記カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク（図示せず）を設ける。なお、このエンドマークは、上述した切断後に残される無線タグ２個取付分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップＳ５０１に戻る。   Thereafter, the process proceeds to step S575, where a control signal is output to the laser drive circuit 272 to oscillate the laser from the laser marker 271. By this laser, the cutting position of the separator 200Ad of the base tape 210 by the cutter 227 is upstream in the tape transport direction. Is provided with an end mark (not shown). This end mark is provided in the margin of the length corresponding to the attachment of the two wireless tags left after the above-described cutting. Then, the process returns to step S501.

なお、上記では特に説明しなかったが、通常、最初にタグテープロールの製造作業を開始する際には、タグ挿入器２２６による無線タグＴｇの取り付け位置からリール部材２１５aによる基材テープ２１０の巻取り位置までには無線タグＴｇが取り付けられない余白部分（例えば１０個程度の無線タグＴｇ取付分の長さである）が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置（最初に無線タグＴｇが取り付けられた位置のややテープ搬送方向下流側位置）がカッタ２２７のところにきたとき、カッタ２２７で切断することにより、切除されるようになっている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き回されると、ステップＳ５０１の判定が満たされてステップＳ５０５以降の手順によりタグテープロールの製造が開始される。   Although not specifically described above, normally, when the tag tape roll manufacturing operation is started for the first time, the base tape 210 is wound around the reel member 215a from the attachment position of the wireless tag Tg by the tag inserter 226. There is a blank portion (for example, a length corresponding to about 10 wireless tag Tg attachments) where the wireless tag Tg is not attached up to the removal position. With respect to this blank portion, when the position where the blank portion ends (slightly downstream position in the tape transport direction at the position where the wireless tag Tg is first attached) comes to the cutter 227, the blank portion is cut by the cutter 227. It is to be excised. Thereafter, when the base tape 210 from which the blank portion has been cut is wound around the reel member 215a, the determination in step S501 is satisfied, and the manufacture of the tag tape roll is started by the procedure after step S505.

以上において、コントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５１５，Ｓ５２０，Ｓ５４０，Ｓ５４５）は、請求項３記載の搬送ローラ駆動手段及びタグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段を構成する。またコントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５３０）は、請求項１２記載の無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段を構成する。さらにコントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５２５〜ステップＳ５４０）は、請求項１２記載のタグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段を構成する。   In the above, the controller 230 (specifically, steps S515, S520, S540, S545 in the flow shown in FIG. 4) constitutes a cooperation control means for controlling the conveyance roller driving means and the tag attaching means according to claim 3. Further, the controller 230 (specifically, step S530 in the flow shown in FIG. 4) constitutes tag determination means for determining whether or not the RFID circuit element according to claim 12 is normal. Further, the controller 230 (specifically, step S525 to step S540 in the flow shown in FIG. 4) constitutes a tag attachment control means for controlling the tag attachment means according to claim 12.

以上説明したように、本実施形態のタグテープロール製造装置においては、基材テープ２１０の製造時には、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第１テープ２００Ａが上記第１テープロール２１１より繰り出され貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第２テープロール２１３より繰り出された第２テープ２００Ｂも貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが所定量搬送されるごとに一旦搬送が停止され、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる上流側において、第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられる。取付後、再び搬送が開始される。このようなテープの搬送及び停止を繰り返す間欠搬送駆動を行うことにより、無線タグＴｇが所定の間隔ごとに挿入される。そして、このような多層積層構造のテープが搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂよりさらに下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープロール２１５を製造する。   As described above, in the tag tape roll manufacturing apparatus according to the present embodiment, when the base tape 210 is manufactured, the first tape 200A is fed from the first tape roll 211 mainly by the transport driving force of the transport rollers 219A and 219B. It is fed out and supplied to the bonding rollers 225A and 225B. Similarly, the second tape 200B fed out from the second tape roll 213 is also supplied to the bonding rollers 225A and 225B. Each time the first tape 200A and the second tape 200B are conveyed by a predetermined amount, the conveyance is temporarily stopped, and on the upstream side where the first tape 200A and the second tape 200B are bonded by the bonding rollers 225A and 225B. The wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the second tape 200B by the tag inserter 226. After the attachment, the conveyance is started again. The RFID tag Tg is inserted at predetermined intervals by performing intermittent conveyance driving that repeats such tape conveyance and stoppage. Then, the tape having such a multi-layered structure is conveyed further downstream than the conveying rollers 219A and 219B, the separators 209 are separated and removed by the rollers 240A and 240B, and the base tape 210 composed of the other portions is the reel member 215a. Rolled up. In this way, the base tape roll 215 provided with the RFID circuit elements To at predetermined regular intervals in the tape longitudinal direction is manufactured.

このとき、本実施形態においては、上述したように予め粘着材層２００Ａａ，２００Ｂａをそれぞれ備えた第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを用意しておき、それら粘着材層２００Ａａ，２００Ｂａどうしを貼り合わせその中に無線タグＴｇを介在配置する構成とすることにより、前述した従来構造のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。   At this time, in the present embodiment, as described above, the first tape 200A and the second tape 200B respectively provided with the adhesive material layers 200Aa and 200Ba are prepared in advance, and the adhesive material layers 200Aa and 200Ba are attached to each other. By adopting a configuration in which the wireless tag Tg is interposed between them, it is not necessary to apply the adhesive while applying an adhesive to the tape as in the conventional structure described above. As a result, the adhesive material coating process is not required, and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、本実施形態では特に、第２テープ２００Ｂのテープ搬送経路においてテープ保持部材２７４により第２テープ２００Ｂが平坦な状態となっている取付部２００Ｂ１において、タグ挿入器２２６で無線タグＴｇを第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａに取り付ける。このように、平坦な状態で保持された第２テープ取付部２００Ｂ１で無線タグＴｇを取り付けることにより、無線タグＴｇの粘着材層２００Ｂａへの取り付け不良を無くし、無線タグＴｇを第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａに対し確実に取り付けることができる。   In the present embodiment, in particular, in the attachment portion 200B1 in which the second tape 200B is in a flat state by the tape holding member 274 in the tape transport path of the second tape 200B, the second tag Tg is attached by the tag inserter 226. It is attached to the adhesive layer 200Ba of the tape 200B. Thus, by attaching the wireless tag Tg with the second tape attachment portion 200B1 held in a flat state, the attachment failure of the wireless tag Tg to the adhesive material layer 200Ba is eliminated, and the wireless tag Tg is attached to the second tape 200B. It can be securely attached to the adhesive layer 200Ba.

また、本実施形態では特に、テープ駆動を所定量ごとに停止させ、その停止時にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇを取り付けることにより、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０を製造する。したがって、テープ送り停止時におけるテープの位置ずれの発生を防止できる結果、無線タグ回路素子Ｔoの配置間隔を確実に等間隔とすることができる。   In this embodiment, in particular, the tape driving is stopped every predetermined amount, and the RFID tag circuit element To is provided at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction by attaching the RFID tag Tg by the tag inserter 226 when the tape driving is stopped. The base tape 210 is manufactured. Therefore, as a result of preventing the occurrence of the positional deviation of the tape when the tape feeding is stopped, the arrangement intervals of the RFID circuit elements To can be surely made equal.

また、本実施形態では特に、無線タグＴｇが基材テープ２１０にＮ個取り付けられるごとに無線タグＴｇを適宜の数取り付けない余白部分を形成する。これにより、その余白部分を、カッタ２２７による切断後の新たな基材テープ２１０を新たなリール部材２１５ａに最初に固定する際に係止部分（又は接着部分）として用いることができる。その結果、基材テープ２１０のリール部材２１５ａへの固定作業性を向上することができる。   Further, in the present embodiment, in particular, each time N wireless tags Tg are attached to the base tape 210, a blank portion where an appropriate number of wireless tags Tg are not attached is formed. Accordingly, the blank portion can be used as a locking portion (or an adhesive portion) when the new base tape 210 after being cut by the cutter 227 is first fixed to the new reel member 215a. As a result, the workability of fixing the base tape 210 to the reel member 215a can be improved.

また、本実施形態では特に、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ近傍に除電ブラシ２７５を設ける。これにより、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂに発生した静電気及び上記セパレータ２０９を剥離することにより基材テープ２１０に発生した静電気を除去することができる。その結果、基材テープ２１０の無線タグ回路素子Ｔoが静電気により破壊されることを防止することができる。   In this embodiment, in particular, the neutralizing brush 275 is provided in the vicinity of the transport rollers 219A and 219B and the roller 240A. Thereby, the static electricity generated on the transport rollers 219A and 219B and the static electricity generated on the base tape 210 by peeling the separator 209 can be removed. As a result, the RFID circuit element To of the base tape 210 can be prevented from being destroyed by static electricity.

また、本実施形態では特に、レーザーマーカー２７１により、基材テープ２１０のカッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマークを設ける。すなわち、切断後の次の基材テープ２１０には最初にエンドマークが設けられていることになる。これにより、当該基材テープ２１０をリール部材２１５aに巻取りタグテープロールを製造することによって、最初の巻取り部分に終端を示すエンドマークを設けたタグテープロールを製造することができる。その結果、このタグテープロールからタグテープを繰り出し無線タグラベルを作成する際に、上記エンドマークを検出することにより、タグテープロールが終端となったことを認識することができ、それによりタグテープロールの交換作業を行う等、無線タグラベル作成時の作業性を向上することができる。   In this embodiment, in particular, an end mark is provided on the upstream side in the tape transport direction of the cutting position of the base tape 210 by the cutter 227 by the laser marker 271. That is, the end mark is first provided on the next base tape 210 after cutting. Thereby, the tag tape roll which provided the end mark which shows the termination | terminus in the first winding-up part can be manufactured by manufacturing the said base tape 210 on the reel member 215a, and manufacturing a tag tape roll. As a result, when the tag tape is fed out from the tag tape roll and the RFID label is produced, the end tape is detected to recognize that the tag tape roll has ended, and thereby the tag tape roll The workability at the time of creating the RFID label can be improved.

また、本実施形態では特に、タグチェッカー２７０を用いてタグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgの無線タグ回路素子Ｔoが正常であるか否かを判定し、正常でないと判定した場合には当該無線タグ回路素子Ｔoを第２テープ２００Ｂに取り付けないように制御する。これにより、不良の無線タグ回路素子Ｔoを有する無線タグＴｇが第２テープ２００Ｂに取り付けられるのを防止することができる。その結果、製造されるタグテープロールには所定の性能を有した無線タグＴｇのみを有することになり、無線通信機能の信頼性を向上することができる。   In this embodiment, in particular, it is determined whether or not the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg attached by the tag inserter 226 using the tag checker 270 is normal. Control is performed so that the RFID circuit element To is not attached to the second tape 200B. Thereby, it is possible to prevent the RFID tag Tg having the defective RFID tag circuit element To from being attached to the second tape 200B. As a result, the manufactured tag tape roll has only the wireless tag Tg having a predetermined performance, and the reliability of the wireless communication function can be improved.

なお、本発明は、上記一実施形態に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the technical idea. Hereinafter, such modifications will be described.

（１）第１テープが剥離紙と粘着材層から構成される場合
上記実施形態においては、第１テープ２００Ａを粘着材層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造としたが、これに限られず、例えば粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造としてもよい。図５は本変形例における第１テープ２００Ａ′、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂの詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図５において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。 (1) When 1st tape is comprised from release paper and adhesive material layer In the said embodiment, 1st tape 200A consists of adhesive material layer 200Aa, tape base material layer 200Ab, adhesive material layer 200Ac, and separator layer 200Ad. Although the four-layer structure is adopted, the present invention is not limited to this, and for example, a two-layer structure including an adhesive layer 200Ac and a separator layer 200Ad may be used. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a detailed cross-sectional structure of the first tape 200A ′, the wireless tag Tg, and the second tape 200B in this modification, and corresponds to FIG. 2 described above. In FIG. 5, the same parts as those in FIG.

この図５に示すように、本変形例の第１テープ２００Ａ′は粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇ及び第２テープ２００Ｂの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例においては、上記構成の第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａ′の粘着材層２００Ａｃ及び第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０′（図示せず）がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０′を巻回したタグテープロールを製造する。   As shown in FIG. 5, the first tape 200A ′ of this modification has a two-layer structure including an adhesive layer 200Ac and a separator layer 200Ad. The configurations of the wireless tag Tg and the second tape 200B are the same as those of the above-described embodiment shown in FIG. In this modified example having such a configuration, after the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 of the second tape 200B having the above-described configuration by the tag inserter 226, the adhesive material layer 200Ac and the second tape 200A ′ of the first tape 200A ′ are used. The adhesive layer 200Ba of the tape 200B is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, and the separator 209 is separated and removed by the rollers 240A and 240B. Is wound around the reel member 215a. In this way, a tag tape roll is manufactured by winding the base tape 210 'provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction.

上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this modified example having the above-described configuration, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained, in which an adhesive material coating step is not required and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

（２）第２テープが感熱テープである場合
上記実施形態においては、製造されたタグテープロールを用いて無線タグラベル作成する際に、そのタグテープロールから繰り出した基材テープ２１０の第２テープ側の粘着材層２００Ｂｃに所定の印字が行われたカバーフィルムが貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプの基材テープ２１０を製造する例を説明したが、これに限られず、例えば第２テープ２００Ｂをいわゆる感熱テープとして構成し、感熱タイプの基材テープを製造するようにしてもよい。図６は本変形例における第１テープ２００Ａ、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂ′の詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図６において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。 (2) When the second tape is a thermal tape In the above embodiment, when the RFID label is produced using the manufactured tag tape roll, the second tape side of the base tape 210 fed out from the tag tape roll Although an example of manufacturing a so-called laminate-type base tape 210 in which a tag label is created by attaching a cover film on which a predetermined printing has been performed to the adhesive material layer 200Bc is described, the present invention is not limited to this. The two-tape 200B may be configured as a so-called heat-sensitive tape to produce a heat-sensitive base tape. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a detailed cross-sectional structure of the first tape 200A, the wireless tag Tg, and the second tape 200B ′ in this modification, and corresponds to FIG. 2 described above. In FIG. 6, the same parts as those in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

この図６に示すように、本変形例の第２テープ２００Ｂ′は、粘着材層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ、熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｃ′（感熱材層）、及びこの感熱層２００Ｂｃ′の表面を覆うように設けた非粘着層２００Ｂｄ′（非粘着材層）からなる４層構造となっている。なお、第１テープ２００Ａ及び無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。   As shown in FIG. 6, the second tape 200B ′ of the present modification includes an adhesive material layer 200Ba, a tape base material layer 200Bb, a heat sensitive layer 200Bc ′ (heat sensitive material layer) composed of a heat sensitive colorant, And it has a four-layer structure composed of a non-adhesive layer 200Bd '(non-adhesive material layer) provided so as to cover the surface of the heat sensitive layer 200Bc'. The configurations of the first tape 200A and the wireless tag Tg are the same as those of the above-described embodiment shown in FIG.

上記構成の第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂ′を貼り合せた基材テープ２１０″を巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図７に示す。この図７に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第２テープ２００Ｂ′のセパレータ分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、このセパレータロール２１７を駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８、及びこのセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなったためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ２７５を省いた点である。その他の構成については図１に示す構成と同様である。   FIG. 7 shows a conceptual diagram of an overall schematic structure of a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing a tag tape roll wound with a base tape 210 ″ bonded with the first tape 200A and the second tape 200B ′ having the above configuration. The difference between the tag tape roll manufacturing apparatus of this modification shown in FIG. 7 and the above-described tag tape roll manufacturing apparatus shown in FIG. 1 is that the second tape 200B ′ separator separation process, that is, the roller 240B, the fourth The separator roller 224, the air cylinder 262D, the separator roll 217, the separator shaft drive motor 218 that drives the separator roll 217, the separator drive circuit 234 that controls the drive of the separator shaft drive motor 218, and the like, and the separation of the separator are omitted. Since there is no longer any problem, the neutralizing brush 275 provided after the separator peeling position is omitted. And a point. The other configuration is the same as that shown in FIG.

上記構成のタグテープロール製造装置においては、上記構成の第２テープ２００Ｂ′の取付部２００Ｂ１′にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂ′の粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０″がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０″を巻回したタグテープロールを製造する。   In the tag tape roll manufacturing apparatus having the above configuration, the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200B1 ′ of the second tape 200B ′ having the above configuration by the tag inserter 226, and then the adhesive material layer 200Aa and the first tape 200Aa of the first tape 200A are used. The adhesive material layer 200Ba of the two tapes 200B ′ is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, and the base tape 210 ″ is wound around the reel member 215a. In this way, the RFID circuit element To is predetermined in the longitudinal direction of the tape. A tag tape roll wound with a base tape 210 ″ provided at intervals is manufactured.

上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this modified example having the above-described configuration, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained, in which an adhesive material coating step is not required and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

（３）貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合
上記実施形態においては、第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを貼り合わせた後に第２テープ２００Ｂからセパレータ２０９を分離するようにしたが、これに限られず、例えば第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを貼り合わせる前に第２テープ２００Ｂからセパレータ２０９を分離するようにしてもよい。図８は本変形例における第１テープ２００Ａ、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂ″の詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図８において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。 (3) When separating the separator of the second tape before bonding In the above embodiment, the separator 209 is separated from the second tape 200B after the first tape 200A and the second tape 200B are bonded. However, the present invention is not limited to this. For example, the separator 209 may be separated from the second tape 200B before the first tape 200A and the second tape 200B are bonded together. 8 is a cross-sectional view showing a detailed cross-sectional structure of the first tape 200A, the wireless tag Tg, and the second tape 200B ″ in this modification, and corresponds to FIG. 2 described above. Portions similar to those in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

この図８に示すように、本変形例の第２テープ２００Ｂ″は内側（図中上側）から順にセパレータ層２００Ｂｄ、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂａ、及びテープ基材層２００Ｂｂとからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇ及び第１テープ２００Ａの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。   As shown in FIG. 8, the second tape 200B ″ of the present modification example includes a separator layer 200Bd, an adhesive layer 200Ba made of an appropriate adhesive material, and a tape base layer 200Bb in order from the inside (upper side in the drawing). The wireless tag Tg and the first tape 200A have the same structure as that of the above embodiment shown in FIG.

上記構成の第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂ″を貼り合せた基材テープ２１０′′′を巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図９に示す。この図９に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第２テープ２００Ｂ″のセパレータ分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、及び除電ブラシ２７５を第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂ″との貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に移動した点である。その他の構成については図１に示す構成と同様である。   FIG. 9 is a conceptual diagram of an overall schematic structure of a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing a tag tape roll wound with a base tape 210 ″ ″ bonded with the first tape 200A and the second tape 200B ″ having the above configuration. The difference between the tag tape roll manufacturing apparatus of this modification shown in Fig. 9 and the tag tape roll manufacturing apparatus shown in Fig. 1 described above is that the separator separation process of the second tape 200B ", that is, the roller 240B, The fourth dancer roller 224, the air cylinder 262D, the separator roll 217, and the static elimination brush 275 are moved to the upstream side in the tape conveying direction of the bonding position of the first tape 200A and the second tape 200B ″. Is the same as the configuration shown in FIG.

上記構成のタグテープロール製造装置においては、ローラ２７３，２４０Ｂにおいて上記構成の第２テープ２００Ｂ″からセパレータ２０９が分離除去された後、第２テープ２００Ｂ″の取付部２００Ｂ１″にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられ、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂ″の粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０′′′がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０′′′を巻回したタグテープロールを製造する。   In the tag tape roll manufacturing apparatus configured as described above, after the separator 209 is separated and removed from the second tape 200B ″ configured as described above by the rollers 273 and 240B, the tag inserter 226 is attached to the mounting portion 200B1 ″ of the second tape 200B ″. The wireless tag Tg is attached, the adhesive material layer 200Aa of the first tape 200A and the adhesive material layer 200Ba of the second tape 200B ″ are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B, and the base tape 210 ″ ″ is wound around the reel member 215a. Taken. In this way, a tag tape roll is manufactured in which the base tape 210 ″ ″ provided with the RFID circuit elements To at predetermined regular intervals in the tape longitudinal direction is wound.

上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this modified example having the above-described configuration, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained, in which an adhesive material coating step is not required and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

（４）無線タグを第１テープに取り付ける場合
上記実施形態においては、第２テープ２００Ｂに対し無線タグＴｇを取り付けるようにしたが、これに限られず、第１テープ２００Ａに対して無線タグＴｇを取り付けるようにしてもよい。図１０は本変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１に対応する図である。なお、この図１０において前述の図１と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。 (4) When attaching the wireless tag to the first tape In the above embodiment, the wireless tag Tg is attached to the second tape 200B. However, the present invention is not limited to this, and the wireless tag Tg is attached to the first tape 200A. You may make it attach. FIG. 10 is a conceptual diagram showing the overall schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus according to this modification, and corresponds to FIG. 1 described above. In FIG. 10, parts similar to those in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

この図１０に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、テープ保持部材２７４を第１テープ２００Ａ側に設け、タグ挿入器２２６により無線タグＴgを第１テープ２００Ａの取付部２００Ａ１に取り付けるようにした点である。このような構成の本変形例においては、上記構成の第１テープ２００Ａの取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０を巻回したタグテープロールを製造する。   The difference between the tag tape roll manufacturing apparatus of this modified example shown in FIG. 10 and the tag tape roll manufacturing apparatus shown in FIG. 1 is that a tape holding member 274 is provided on the first tape 200A side, and a tag inserter 226 is that the wireless tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 of the first tape 200A. In this modified example having such a configuration, after the RFID tag Tg is attached to the attachment portion 200A1 of the first tape 200A having the above-described configuration by the tag inserter 226, the adhesive material layer 200Aa and the second tape of the first tape 200A are used. The adhesive layer 200Ba of 200B is bonded by the bonding rollers 225A and 225B, conveyed to the downstream side, the separator 209 is separated and removed by the rollers 240A and 240B, and the base tape 210 composed of other parts is attached to the reel member 215a. It is wound up. In this way, a tag tape roll is manufactured by winding the base tape 210 provided with the RFID circuit elements To at predetermined equal intervals in the tape longitudinal direction.

上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   Also in this modified example having the above-described configuration, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained, in which an adhesive material coating step is not required and the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。   In addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments and modifications may be used in appropriate combination.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。   In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of one Embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of this invention. 第１テープの詳細断面構造を表す図１中Ｐ−Ｐ断面による横断面図、無線タグの詳細断面構造を表す図１中Ｑ−Ｑ断面による横断面図、及び第２テープの詳細断面構造を表す図１中Ｒ−Ｒ断面による横断面図である。A cross-sectional view taken along the line PP in FIG. 1 representing the detailed cross-sectional structure of the first tape, a cross-sectional view taken along the line Q-Q in FIG. 1 representing the detailed cross-sectional structure of the wireless tag, and the detailed cross-sectional structure of the second tape. It is a cross-sectional view by the RR cross section in FIG. 1 to represent. 本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態により作成された基材テープの詳細断面構造を表す図１中Ｓ−Ｓ断面による横断面図である。It is a cross-sectional view by the SS cross section in FIG. 1 showing the detailed cross-section of the base tape produced by one Embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of this invention. 本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態に備えられるコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the control procedure performed with the controller with which one Embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of this invention is equipped. 第１テープが剥離紙と粘着材層から構成される場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing the detailed cross-section structure of the 1st tape, the wireless tag, and the 2nd tape in the modification in case a 1st tape is comprised from a release paper and an adhesive material layer. 第２テープが感熱テープである場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing the detailed cross-section structure of the 1st tape, the wireless tag, and the 2nd tape in the modification in case a 2nd tape is a heat sensitive tape. 第２テープが感熱テープである場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus in the modification in case a 2nd tape is a heat sensitive tape. 貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing the detailed cross-section structure of the 1st tape, the radio | wireless tag, and the 2nd tape in the modification in the case of isolate | separating the separator of a 2nd tape before bonding. 貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus in the modification in the case of isolate | separating the separator of a 2nd tape before bonding. 無線タグを第１テープに取り付ける場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of the tag tape roll manufacturing apparatus in the modification in the case of attaching a wireless tag to a 1st tape.

符号の説明Explanation of symbols

１５２ タグ側アンテナ
２００Ａ 第１テープ
２００Ａａ 粘着材層（第１粘着材層）
２００Ａｂ テープ基材層（第１テープ基材層）
２００Ａｃ 粘着材層（第１剥離用粘着材層）
２００Ａｄ セパレータ層（第１剥離材層）
２００Ａ１ 取付部（平坦部）
２００Ｂ 第２テープ
２００Ｂａ 粘着材層（第２粘着材層）
２００Ｂｂ テープ基材層（第２テープ基材層）
２００Ｂｃ 粘着材層（第２剥離用粘着材層）
２００Ｂｃ′ 感熱層（感熱材層）
２００Ｂｄ セパレータ層（第２剥離材層）
２００Ｂｄ′ 非粘着層（非粘着材層）
２００Ｂ１ 取付部（平坦部）
２１０ 基材テープ（タグテープ）
２１１ａ リール部材（第１供給手段）
２１２ 第１テープ軸駆動モータ（第１供給手段）
２１３ａ リール部材（第２供給手段）
２１４ 第２テープ軸駆動モータ（第２供給手段）
２１５ａ リール部材（巻取手段）
２１６ 基材テープ軸駆動モータ（巻取手段）
２１９Ａ，Ｂ 搬送ローラ（テープ搬送手段）
２２０ 搬送ローラ軸駆動モータ（テープ搬送手段）
２２６ タグ挿入器（タグ取り付け手段）
２２８ フォトセンサ（マーク検出手段）
２３０ コントローラ（連携制御手段、タグ判定手段、タグ取り付け制御手段）
２７１ レーザーマーカー（マーク形成手段）
２７５ 除電ブラシ（第１静電気除去手段、第２静電気除去手段）
Ｔo 無線タグ回路素子
152 Tag side antenna 200A First tape 200Aa Adhesive layer (first adhesive layer)
200Ab tape base layer (first tape base layer)
200Ac adhesive layer (first release adhesive layer)
200Ad separator layer (first release material layer)
200A1 Mounting part (flat part)
200B Second tape 200Ba Adhesive layer (second adhesive layer)
200Bb tape base layer (second tape base layer)
200Bc adhesive layer (second peeling adhesive layer)
200Bc 'heat sensitive layer (heat sensitive material layer)
200Bd separator layer (second release material layer)
200Bd 'Non-adhesive layer (non-adhesive layer)
200B1 Mounting part (flat part)
210 Base material tape (tag tape)
211a Reel member (first supply means)
212 First tape shaft drive motor (first supply means)
213a Reel member (second supply means)
214 Second tape shaft drive motor (second supply means)
215a Reel member (winding means)
216 Substrate tape shaft drive motor (winding means)
219A, B Conveying roller (tape conveying means)
220 Conveying roller shaft drive motor (tape conveying means)
226 Tag inserter (tag attachment means)
228 Photo sensor (mark detection means)
230 controller (cooperation control means, tag determination means, tag attachment control means)
271 Laser marker (mark forming means)
275 Static elimination brush (first static electricity removing means, second static electricity removing means)
To RFID tag circuit element

Claims (13)

第１粘着材層を備えた第１テープを供給する第１供給手段と、
前記第１テープの前記第１粘着材層に貼り合わされる第２粘着材層を備えた第２テープを供給する第２供給手段と、
前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープの前記第１粘着材層と前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープの前記第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、
前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段と
を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。 First supply means for supplying a first tape with a first adhesive layer;
A second supply means for supplying a second tape having a second adhesive material layer bonded to the first adhesive material layer of the first tape;
Information is stored between the first adhesive material layer of the first tape fed from the first supply means and the second adhesive material layer of the second tape fed from the second supply means. Tag attaching means for attaching a wireless tag circuit element having an IC circuit part and a tag side antenna connected to the IC circuit part for transmitting and receiving information at a predetermined interval;
Winding means for winding a tag tape generated based on the attachment of the first tape and the second tape and the attachment of the RFID circuit element by the tag attaching means to form a tag tape roll is provided. Tag tape roll manufacturing equipment. 請求項１記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段は、テープ搬送経路において前記第１テープ又は前記第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、前記無線タグ回路素子を前記第１テープの前記第１粘着材層又は前記第２テープの前記第２粘着材層に取り付けることを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 1,
In the flat portion where the first tape or the second tape is in a flat state in the tape transport path, the tag attaching means attaches the RFID circuit element to the first adhesive material layer of the first tape or the A tag tape roll manufacturing apparatus, wherein the tag tape roll manufacturing apparatus is attached to the second adhesive layer of the second tape. 請求項１又は請求項２記載のタグテープロール製造装置において、
テープ搬送経路に沿って前記第１及び第２供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第１及び第２テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第１及び第２テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段とを有することを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 1 or 2,
When the position of the RFID tag circuit element is at least one tape conveying means provided between the first and second supply means and the winding means along the tape conveyance path, And the second tape is stopped and the attachment is performed, and after the completion of the attachment, the tape control means and the tag attaching means are cooperatively controlled so as to resume the transport of the first and second tapes. The tag tape roll manufacturing apparatus characterized by having. 請求項３記載のタグテープロール製造装置において、
前記連携制御手段は、所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられないように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 3,
The cooperation control means cooperatively controls the tape transport means and the tag attaching means so that a predetermined number of the RFID tag circuit elements are not attached every time a predetermined number of the RFID tag circuit elements are attached. The tag tape roll manufacturing apparatus characterized by this. 請求項３又は請求項４記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークと、この第１のマークを検出するマーク検出手段とを有し、前記連携制御手段は、前記マーク検出手段が前記第１のマークを検出した場合に前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記無線タグ回路素子を取り付けるように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 3 or 4,
A first mark provided on the first or second tape at a predetermined interval; and a mark detection unit configured to detect the first mark, wherein the link detection unit is configured such that the mark detection unit includes the first mark. A tag tape, wherein the tape conveying means and the tag attaching means are cooperatively controlled so that the conveyance of the first and second tapes is stopped and the RFID circuit element is attached when the mark is detected. Roll manufacturing equipment. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１テープは、前記第１粘着材層が一方側の面に設けられた第１テープ基材層と、この第１テープ基材層の他方側の面に第１剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第１剥離材層とを備えており、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に第２剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第２剥離材層とを備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The first tape has a first tape base layer provided with the first adhesive layer on one side, and a first peeling adhesive layer on the other side of the first tape base layer. A first release material layer provided so as to be peelable through the second tape, and the second tape base layer provided with the second adhesive material layer on one side, and the second tape base layer. 2. A tag tape roll manufacturing apparatus comprising: a second release material layer which is provided on the other surface of the two tape base material layer so as to be peelable through a second release adhesive layer. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１テープは、前記第１粘着材層に対し剥離可能に設けられた第１剥離材層を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The tag tape roll manufacturing apparatus, wherein the first tape has a first release material layer that is detachable from the first adhesive material layer. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に設けられ、所定の印字を行なうための感熱材層と、この感熱材層の表面を覆うように設けられた非粘着材層とを有することを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The second tape is provided on the second tape base material layer on which the second adhesive material layer is provided on one surface and on the other surface of the second tape base material layer, and performs predetermined printing. An apparatus for producing a tag tape roll, comprising: a heat-sensitive material layer for covering the surface of the heat-sensitive material layer; 請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
テープ搬送経路における、貼りあわされた前記第１及び第２テープ又は前記第２テープから前記第２剥離材層を剥離する剥離位置の後段に設けられ、前記第１及び第２テープに発生した静電気を除去する第１静電気除去手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 8,
Static electricity generated in the first and second tapes provided in the subsequent stage of the peeling position where the second release material layer is peeled off from the first and second tapes or the second tape that are pasted in the tape transport path. A tag tape roll manufacturing apparatus comprising first static electricity removing means for removing water. 請求項９に記載のタグテープロール製造装置において、
少なくとも１つの前記テープ搬送手段の静電気を除去する第２静電気除去手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 9,
A tag tape roll manufacturing apparatus comprising a second static electricity removing means for removing static electricity from at least one of the tape conveying means. 請求項６乃至請求項１０のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段により、前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は前記第１テープの前記第１剥離材層に第２のマークを設けるマーク形成手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 10,
When the tag attaching means attaches a predetermined number of the RFID circuit elements between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer, the attached first and second tapes or the tape A tag tape roll manufacturing apparatus comprising mark forming means for providing a second mark on the first release material layer of the first tape. 請求項６乃至請求項１１のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段により前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に取り付けられる前記無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段と、このタグ判定手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段とを備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。 In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 6 to 11,
Tag determining means for determining whether or not the RFID circuit element attached between the first adhesive material layer and the second adhesive material layer is normal by the tag attaching means; and A tag tape roll manufacturing apparatus, comprising: tag attachment control means for controlling the tag attachment means so that the RFID circuit element is not attached when it is determined that the RFID circuit element is abnormal. 第１供給手段から供給された第１テープの第１粘着材層と第２供給手段から供給された第２テープの第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付け、
前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする
ことを特徴とするタグテープロール製造方法。
An IC circuit unit for storing information between the first adhesive material layer of the first tape supplied from the first supply means and the second adhesive material layer of the second tape supplied from the second supply means, and the IC A wireless tag circuit element including a tag side antenna that is connected to the circuit unit and transmits and receives information is attached at predetermined intervals.
A tag tape roll manufacturing method comprising winding a tag tape generated based on bonding of the first tape and the second tape and attachment of the RFID circuit element to form a tag tape roll.
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