JP3112555U

JP3112555U - 発光ダイオードランプの放熱構造

Info

Publication number: JP3112555U
Application number: JP2005003420U
Authority: JP
Inventors: 光▲増▼ 林
Original assignee: 光▲増▼ 林
Priority date: 2005-05-19
Filing date: 2005-05-19
Publication date: 2005-08-18
Anticipated expiration: 2015-05-19

Abstract

【課題】発光ダイオードから発する熱を有効に放熱することができ、発光ダイオードを保護して、長期間の使用を可能とする発光ダイオードランプの放熱構造を提供すること。
【解決手段】熱伝導率が高い素材より成る放熱板２と基板４との間に、熱伝導率が高く絶縁性に富んだ素材より成る熱伝導パッド３を挟んで積層すると共に、放熱板２の表面に複数の発光ダイオード１を配置して面状の発光体を形成し、発光ダイオード１の端子１１を、放熱板２に穿設した上部挿通孔２１へ挿通して、熱伝導パッド３を貫通し、基板４に穿設した下部挿通孔４１へ挿通して接合してある。
【選択図】図３

Description

本考案は、街灯、ビームライト、信号機ランプのような高効率ランプに好適な発光ダイオードランプの放熱構造に関する。

家庭用照明灯は、古くからワット数の高い白熱電球から蛍光灯へと変化し、さらに、蛍光灯から省電力型のＰＬライトや安定期を備えた電球へと変化し、数十年という短期間に著しい進歩を遂げている。
しかし、高投射性と高照明度を必要とするランプについては、長い間消費電力及び発熱量が高い段階にとどまっており、安全性に大きな問題がある。
特に、街灯やビームライトでは、ランプカバーを完全に密封した状態で使用するため、ランプの熱による密封空間内での温度上昇が非常に大きくなり、危険性が高い。

このため、近年では、街灯、ビームライト等も徐々に改良され、発光ダイオードで代替するようになっている。発光ダイオードは、高輝度を有し、投射距離の長さ及び集光性に優れ、消費電力が低く、価格が低廉であるという様々な特長を備える。
しかし、発光ダイオードを用いても、発生した熱による温度上昇の問題は避けることができず、高熱が焼損を引き起こすことは周知の通りである。

本考案が解決しようとする課題は、発光ダイオードから発する熱を迅速に放熱することができ、発光ダイオードを保護して、長期間の使用を可能とする発光ダイオードランプの放熱構造を提供することにある。

本考案の発光ダイオードランプの放熱構造は、熱伝導率が高い素材より成る放熱板と基板との間に、熱伝導率が高く絶縁性に富んだ素材より成る熱伝導パッドを挟んで積層すると共に、前記放熱板の表面に複数の発光ダイオードを配置して面状の発光体を形成し、発光ダイオードの端子を、前記放熱板に穿設した上部挿通孔へ挿通して、前記熱伝導パッドを貫通し、前記基板に穿設した下部挿通孔へ挿通して接合してある。

本考案によれば、発光ダイオードから発生する熱を熱伝導パッド全面に拡散し、さらに放熱板の全面に伝えて、広い面積の放熱面から迅速に放熱することができるので、外気に開放された空間のみならず、ランプカバー内の狭い密封空間に設置されても、発光ダイオードが温度上昇によって損傷を受けることなく、長時間に亘り効率よく発光することが可能となる。

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
本考案の発光ダイオードランプの放熱構造は、図２及び図３に示すように、複数の発光ダイオード１、放熱板２、熱伝導パッド３及び基板４を備える。
発光ダイオード１は高輝度タイプのものを使用し、複数の発光ダイオード１を放熱板２の表面中央部分に配置して、面状の発光体を形成する。

放熱板２は、金属等の熱伝導率の高い素材より成り、発光ダイオード１を設置する個所には、発光ダイオード１の２本の熱伝導ピン１１（端子、図１参照）が挿通される２個の上部挿通孔２１をそれぞれ穿設する。上部挿通孔２１には絶縁加工を施してある。
熱伝導パッド３は、熱伝導率が高く、絶縁性がある軟質プラスチック等の素材から成り、放熱板２の裏面全面に貼着されている。
基板４は、熱伝導パッド３の裏面に積層され、基板４に配線された回路上において、上部挿通孔２１と対応する位置に、熱伝導ピン１１を挿通して接合するための下部挿通孔４１がそれぞれ穿設される。

図４に示すように、発光ダイオード１の熱伝導ピン１１は、放熱板２の上部挿通孔２１に挿通され、熱伝動パッド３を貫通して、基板の下部挿通孔４１へ挿通されて接合される。発光ダイオード１は、下部挿通孔４１へ接合することにより、面状発光体の適切な位置へ位置決めされる。
発光ダイオード１の熱伝導ピン１１の上部には発熱部Ａがあり、この発熱部Ａは熱伝導パッド３で包まれているので、発生した熱は熱伝導率の高い熱伝導パッド３全面に拡散し、さらに放熱板２全体に伝導されて、迅速に放熱される。

放熱板２をランプカバーの一部として成型し、この放熱板２を外気と接触させれば、ランプカバー内の狭い密封空間の温度上昇を確実に抑制することができる。
また、熱伝導パッド３は高い絶縁性を有しているので、熱伝導ピン１１は電気的に絶縁され、安全性が高い。

本考案の実施例に係る発光ダイオードの側面図。本考案の実施例を示す発光ダイオードランプの放熱構造の斜視図。本考案の実施例を示す発光ダイオードランプの放熱構造の分解斜視図。本考案の実施例を示す発光ダイオードランプの放熱構造の断面図。

符号の説明

１発光ダイオード
１１熱伝導ピン（端子）
２放熱板
２１上部挿通孔
３熱伝導パッド
４基板
４１下部挿通孔
Ａ発熱部

Claims

熱伝導率が高い素材より成る放熱板と基板との間に、熱伝導率が高く絶縁性に富んだ素材より成る熱伝導パッドを挟んで積層すると共に、前記放熱板の表面に複数の発光ダイオードを配置して面状の発光体を形成し、前記発光ダイオードの端子を、前記放熱板に穿設した上部挿通孔へ挿通して、前記熱伝導パッドを貫通し、前記基板に穿設した下部挿通孔へ挿通して接合したことを特徴とする発光ダイオードランプの放熱構造。