JP3109221B2 - Multilayer wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

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JP3109221B2
JP3109221B2 JP5131492A JP5131492A JP3109221B2 JP 3109221 B2 JP3109221 B2 JP 3109221B2 JP 5131492 A JP5131492 A JP 5131492A JP 5131492 A JP5131492 A JP 5131492A JP 3109221 B2 JP3109221 B2 JP 3109221B2
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wiring board
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靖夫 古橋
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は導体層と耐熱性に優れ
た樹脂による絶縁層とを交互に積層して形成したビルド
アップ方式の多層配線基板およびその製造方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a build-up type multilayer wiring board formed by alternately laminating conductive layers and insulating layers made of resin having excellent heat resistance, and a method of manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、多層配線基板としては、例えば内
層回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層
として積層成形し、スルーホールによって層間を接続導
通させた配線基板が多く使用されている。しかしなが
ら、このような多層配線基板においては、多層化して高
密度化しようとすると、層間接続のためのスルーホール
数が多くなって、導体配線の配置の自由度が制約され、
複雑な回路を形成して高密度化することが困難であっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, as a multilayer wiring board, for example, a wiring board in which a plurality of circuit boards on which an inner layer circuit is formed is formed by laminating a prepreg as an insulating layer and the layers are electrically connected by through holes has been used. I have. However, in such a multilayer wiring board, when increasing the number of layers to increase the density, the number of through holes for interlayer connection increases, and the degree of freedom in the arrangement of the conductor wiring is restricted.
It has been difficult to form a complicated circuit and increase the density.

【０００３】この点を解決することができる多層配線基
板として、導体配線と絶縁層とを交互に積層してゆくビ
ルドアップ方式の多層配線基板が開発されている。この
ビルドアップ方式による多層配線基板は、高密度化に適
したものと考えられているが、導体配線と絶縁層との密
着性を確保することと、導体配線間の導通信頼性を確保
することが問題とされている。As a multilayer wiring board that can solve this problem, a build-up type multilayer wiring board in which conductor wiring and insulating layers are alternately laminated has been developed. This multilayer wiring board using the build-up method is considered to be suitable for high density, but it is necessary to secure the adhesion between the conductor wiring and the insulating layer and to ensure the reliability of conduction between the conductor wiring. Is a problem.

【０００４】図11は例えば特開昭５８−１１９６９５号
公報に示された、従来のビルドアップ方式による多層配
線基板の製造方法を示す工程図である。図において、１
は基板であり、２はこの基板１上に形成された複数の導
体配線からなる第一導体層である。３はこの第一導体層
２を保護しながらその上に形成された、ドライフィルム
等のフォトレジストをそのまま用いた絶縁層である。FIG. 11 is a process diagram showing a method for manufacturing a multilayer wiring board by a conventional build-up method, which is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-19695. In the figure, 1
Is a substrate, and 2 is a first conductor layer formed on the substrate 1 and composed of a plurality of conductor wirings. Reference numeral 3 denotes an insulating layer formed on the first conductor layer 2 while protecting the first conductor layer 2 and using a photoresist such as a dry film as it is.

【０００５】４は前記第一導体層２の導体配線の一部が
露出するようにこの絶縁層３に形成された開口であり、
５はこの開口４を形成するために、絶縁層３の所定位置
のみを感光させるマスクである。６は絶縁層３上に形成
された複数の導体配線からなり、前記開口４を介してそ
の導体配線の一部が第一導体層２の所定の導体配線に接
続される第二導体である。Reference numeral 4 denotes an opening formed in the insulating layer 3 so that a part of the conductor wiring of the first conductor layer 2 is exposed.
Reference numeral 5 denotes a mask for exposing only a predetermined position of the insulating layer 3 to form the opening 4. Reference numeral 6 denotes a second conductor formed of a plurality of conductor wires formed on the insulating layer 3, and a portion of the conductor wire is connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer 2 through the opening 4.

【０００６】次にその製造方法について説明する。ま
ず、通常の方法にて第一導体層２が形成された図11
（ａ）に示す基板１上に、図11（ｂ）に示すようにドラ
イフィルム等のフォトレジストによる絶縁層３がラミネ
ートされる。次いで、その絶縁層３の上側にマスク５を
配置して紫外線（以下、ＵＶという）等の照射を行う。
図11（ｃ）はそのときの様子を示すものである。Next, the manufacturing method will be described. First, FIG. 11 in which the first conductor layer 2 is formed by an ordinary method
As shown in FIG. 11B, an insulating layer 3 made of a photoresist such as a dry film is laminated on the substrate 1 shown in FIG. Next, a mask 5 is arranged above the insulating layer 3 and irradiation with ultraviolet rays (hereinafter, referred to as UV) is performed.
FIG. 11C shows the state at that time.

【０００７】次に、このようにしてマスク５による選択
的な露光が行われた絶縁層３の現像処理を行い、図11
（ｄ）に示すように開口４を形成して第一導体層２の導
体配線の所要部分を露出させる。その後、熱処理等を施
してこの絶縁層３の高絶縁化をはかる。図11（ｅ）では
この絶縁層３の高絶縁化をハッチングの種類を変えるこ
とで表現している。Next, the insulating layer 3 which has been selectively exposed by the mask 5 is developed as shown in FIG.
An opening 4 is formed as shown in (d) to expose a required portion of the conductor wiring of the first conductor layer 2. Thereafter, heat treatment or the like is performed to increase the insulation of the insulating layer 3. In FIG. 11E, the high insulation of the insulating layer 3 is expressed by changing the type of hatching.

【０００８】絶縁層３の高絶縁化が終わると、無電解メ
ッキ等によって絶縁層３上面に第二導体層６を形成す
る。この第二導体層６は図11（ｆ）に示すように、絶縁
層３にあけられた開口４内にも形成されて、それによっ
て第一導体層２と電気的に接続される。When the insulation of the insulating layer 3 is completed, the second conductor layer 6 is formed on the upper surface of the insulating layer 3 by electroless plating or the like. This second conductor layer 6 is also formed in the opening 4 opened in the insulating layer 3 as shown in FIG.
Electrically connected to the first conductor layer 2 Te.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来の多層配線基板お
よびその製造方法は以上のように構成されているので、
絶縁層３のＴｇが９０〜１００℃と低く、熱膨張率が大
きなものであるため、最外層にある銅からなる第二導体
層６の導体配線や実装された部品と絶縁層３との熱膨張
率の差によって導通信頼性が低下するばかりか、第一導
体層２あるいは第二導体層６と絶縁層３とを交互に積層
してゆく構造上、多層になるほどバイアホール部分によ
る凹凸が大きくなり、多層配線基板表面の平滑性が悪く
なってファイン配線化が困難になるなどの問題点があっ
た。The conventional multilayer wiring board and the method of manufacturing the same are constructed as described above.
Since the Tg of the insulating layer 3 is as low as 90 to 100 ° C. and the coefficient of thermal expansion is large, the heat between the insulating layer 3 and the conductor wiring of the second conductive layer 6 made of copper in the outermost layer and the mounted components. Not only does the reliability of conduction decrease due to the difference in the expansion coefficient, but also the structure in which the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 and the insulating layer 3 are alternately laminated, the more irregularities due to the via hole portions increase as the number of layers increases. Thus, there is a problem that the smoothness of the surface of the multilayer wiring board is deteriorated and it is difficult to make fine wiring.

【００１０】なお、上記導通信頼性を向上させる方法と
して、耐熱性の感光性ポリイミド前駆体を用いたもの
も、例えば、特開昭５７−１６８９４２号公報などで提
案されているが、絶縁層の厚膜化、大面積化が難しく、
硬化温度も３５０℃と高いためベース基板がセラミック
や金属等であるものに限定されるなどの問題点があっ
た。As a method of improving the conduction reliability, a method using a heat-resistant photosensitive polyimide precursor has been proposed in, for example, JP-A-57-168942. It is difficult to increase the film thickness and area,
Since the curing temperature is as high as 350 ° C., there has been a problem that the base substrate is limited to those made of ceramic or metal.

【００１１】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、導通信頼性が高く、表面の平
滑性も良好で、硬化温度も比較的低い多層配線基板を得
ることを目的としており、さらにこの多層配線基板の製
造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a multilayer wiring board having high conduction reliability, good surface smoothness, and a relatively low curing temperature. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing the multilayer wiring board.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項１に係る多層配線
基板は、少なくとも、基板上に形成された第一導体層上
の絶縁層を重合体組成物で、また、第二導体層を銅で構
成し、最外層の絶縁層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥し
たプリプレグを成形・硬化し、熱膨張率が０．８〜１．
５（×１０ -5 ／℃）であるもので構成し、前記プリプレ
グを成形・硬化したもので構成した絶縁層にレーザーに
より形成した開口を経由して、導体配線を他の導体層の
導体配線に接続したものである。According to a first aspect of the present invention, at least an insulating layer on a first conductive layer formed on a substrate is made of a polymer composition, and a second conductive layer is made of copper. In
Then, the outermost insulating layer is formed by impregnating a fiber with a resin and drying a prepreg, which is molded and cured to have a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.
5 (× 10 −5 / ° C.), and the conductor wiring is connected to the conductor wiring of another conductor layer through an opening formed by a laser in an insulating layer formed by molding and curing the prepreg. Connected to.

【００１３】また、請求項２に係る多層配線基板の製造
方法は、以下の各工程、即ち、重合体組成物からなる絶
縁層を第一導体層または銅からなる第二導体層の上に形
成する工程、重合体組成物からなる絶縁層に、第一導体
層あるいは第二導体層の一部の導体配線の表面を露出さ
せる開口を形成し、この開口が形成された絶縁層上に第
二導体層を形成する工程、繊維に樹脂を含浸させて乾燥
したプリプレグを成形・硬化し、熱膨張率が０．８〜
１．５（×１０ -5 ／℃）である絶縁層を前記第二導体層
上に形成する工程、プリプレグを成形して、硬化してな
る絶縁層に、第二導体層の一部の導体配線の表面を露出
させる開口をレーザーにより形成し、この開口が形成さ
れた絶縁層上に第二導体層を形成する工程を少なくとも
１回経て多層配線基板を製作するものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer wiring board, comprising the steps of: forming an insulating layer made of a polymer composition on a first conductive layer or a second conductive layer made of copper ; Forming an opening on the insulating layer made of the polymer composition to expose the surface of the conductor wiring of a part of the first conductor layer or the second conductor layer, and forming a second opening on the insulating layer on which the opening is formed. Step of forming a conductor layer, molding and curing a dried prepreg by impregnating a fiber with a resin, and having a coefficient of thermal expansion of 0.8 to
Forming an insulating layer of 1.5 (× 10 −5 / ° C.) on the second conductor layer, forming a prepreg into a cured insulating layer, An opening for exposing the surface of the wiring is formed by a laser, and a step of forming a second conductor layer on the insulating layer in which the opening is formed is performed at least once to manufacture a multilayer wiring board.

【００１４】また、請求項３に係る多層配線基板は、第
二導体層を銅で構成し、少なくとも最外層の絶縁層が充
填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設けた
熱可塑性フィルムとからなる構成体からなり、この熱可
塑性フィルムが外側になるようにして成形・硬化したも
ので、前記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×１０
-5 ／℃）のものである。Further, the multilayer wiring board according to claim 3 has
Two conductor layers are made of copper, and at least an outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, composed structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin, so that the thermoplastic film is on the outside And the composition has a coefficient of thermal expansion of 3.2 to 3.9 (× 10
−5 / ° C.) .

【００１５】また、請求項４に係る多層配線基板の製造
方法は、以下の各工程、即ち、熱可塑性フィルムとこの
熱可塑性フィルムに設けた充填材含有エポキシ樹脂とか
らなる構成体を、前記熱可塑性フィルムが外側になるよ
うに、第一導体層または銅からなる第二導体層の上に重
ねて成形・硬化し、熱膨張率が３．２〜３．９（×１０
-5 ／℃）である絶縁層を形成する工程、充填材含有エポ
キシ樹脂と熱可塑性フィルムとからなる絶縁層に、第一
導体層あるいは第二導体層の一部の導体配線の表面を露
出させる開口を形成し、この開口が形成された絶縁層上
に、第二導体層を形成する工程を、少なくとも１回経て
多層配線基板を製作するものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising the steps of: (a) forming a structure comprising a thermoplastic film and a filler-containing epoxy resin provided on the thermoplastic film; The plastic film is overlaid on the first conductor layer or the second conductor layer made of copper so that the plastic film is on the outside, molded and cured, and has a coefficient of thermal expansion of 3.2 to 3.9 (× 10
Forming an insulating layer at a temperature of -5 / ° C.), exposing the surface of a part of the conductor wiring of the first conductor layer or the second conductor layer to the insulation layer composed of the filler-containing epoxy resin and the thermoplastic film. An opening is formed, and a step of forming a second conductor layer on the insulating layer in which the opening is formed is performed at least once to manufacture a multilayer wiring board.

【００１６】また、請求項５に係る多層配線基板は、少
なくとも、基板上に形成された第一導体層上の絶縁層を
重合体組成物で、また、第二導体層を銅で構成し、最外
層の絶縁層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレ
グを成形・硬化したもので、熱膨張率が０．８〜１．５
（×１０ -5 ／℃）であるもので構成し、前記プリプレグ
を成形・硬化したもので構成した絶縁層にレーザーによ
り形成した開口を経由して、導体配線を他の導体層の導
体配線に接続し、かつ、このプリプレグを成形・硬化し
てなる絶縁層とこの絶縁層上の第二導体層との間に、粗
面である導体箔を形成したものである。According to a fifth aspect of the present invention, at least the insulating layer on the first conductor layer formed on the substrate is made of a polymer composition, and the second conductor layer is made of copper. The outermost insulating layer is obtained by molding and curing a dried prepreg obtained by impregnating a fiber with a resin and having a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5.
(× 10 −5 / ° C.), and the conductor wiring is connected to the conductor wiring of another conductor layer through an opening formed by a laser in an insulating layer formed by molding and curing the prepreg. A conductive foil having a rough surface is formed between an insulating layer formed by connecting and molding and curing the prepreg and a second conductive layer on the insulating layer.

【００１７】また、請求項６に係る多層配線基板は、第
二導体層を銅で構成し、少なくとも、最外層の絶縁層が
充填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設け
た熱可塑性フィルムとからなる構成体からなるととも
に、この熱可塑性フィルムが外側になるようにして成形
・硬化し、前記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×
１０ -5 ／℃）のもので、かつ、この熱可塑性フィルムと
このフィルム上の第二導体層との間に、粗面である導体
箔を形成したものである。Further, the multilayer wiring board according to claim 6 is characterized in that
Tomo two conductor layers composed of copper, at least, the outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, to consist structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin
Then, the thermoplastic film is molded and cured such that the thermoplastic film is on the outside, and the coefficient of thermal expansion of the structure is 3.2 to 3.9 (×
10 −5 / ° C.) , and a conductor foil which is a rough surface is formed between the thermoplastic film and the second conductor layer on the film.

【００１８】[0018]

【作用】請求項１における多層配線基板は、第一導体層
の上の絶縁層を重合体組成物からなる絶縁層とし、最外
層の絶縁層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレ
グを成形・硬化し、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０
-5 ／℃）であるもので構成し、前記プリプレグを成形・
硬化したもので構成した絶縁層にレーザーにより形成し
た開口を経由して、導体配線を他の導体層の導体配線に
接続することにより、最外層の絶縁層に形成した銅で構
成された第二導体層や実装部品と前記絶縁層との熱膨張
率の差を小さくして導通信頼性を向上させる。また、前
記プリプレグを用いているので、成形・硬化時に、プリ
プレグの樹脂が流動し、表面の平滑性も良好で、絶縁層
の厚膜化も容易な、硬化温度の低い多層配線基板を実現
する。また、前記プリプレグを成形・硬化したもので構
成した絶縁層に、導体配線を他の導体層の導体配線に接
続する開口を形成するのに、レーザーを用いたので、光
では感光しないプリプレグの硬化物にも、開口を設ける
ことができ、さらに導体配線を貫通することなく絶縁層
のみを孔明けするよう出力調整することができる。According to the first aspect of the present invention, in the multilayer wiring board, the insulating layer on the first conductor layer is an insulating layer made of a polymer composition, and the outermost insulating layer is formed by impregnating a fiber with a resin to form a dried prepreg.・Hardens and has a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10
-5 / ° C), and the prepreg is molded and
By connecting the conductor wiring to the conductor wiring of another conductor layer via the opening formed by the laser in the insulating layer composed of the cured material, the copper layer formed on the outermost insulating layer was used.
It made the second conductive layer and the mounting component and the improved conduction reliability by reducing the difference in thermal expansion coefficient between the insulating layer. Further, since the prepreg is used, the resin of the prepreg flows during molding / curing, the smoothness of the surface is good, the thickness of the insulating layer is easily increased, and a multilayer wiring board with a low curing temperature is realized. . In addition, since a laser is used to form an opening for connecting the conductor wiring to the conductor wiring of another conductor layer in the insulating layer formed by molding and curing the prepreg, the prepreg that is not exposed to light is cured. The object can also be provided with an opening, and the output can be adjusted so that only the insulating layer is perforated without penetrating the conductor wiring.

【００１９】また、請求項２における多層配線基板の製
造方法は、重合体組成物からなる絶縁層を第一導体層ま
たは銅からなる第二導体層の上に形成し、当該絶縁層に
一部の導体配線の表面を露出させる開口を形成してその
絶縁層上に第二導体層を形成し、さらに、繊維に樹脂を
含浸させて乾燥したプリプレグを成形・硬化し、熱膨張
率が０．８〜１．５（×１０ -5 ／℃）である絶縁層を第
二導体層上に形成し、当該絶縁層に一部の導体配線の表
面を露出させる開口をレーザーにより形成して、その絶
縁層上に第二導体層を形成することにより、請求項１に
記載した多層配線基板の製造に適した多層配線基板の製
造方法を実現する。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer wiring board, an insulating layer made of a polymer composition is formed on a first conductive layer or a second conductive layer made of copper , and a part of the insulating layer is formed on the insulating layer. Forming an opening to expose the surface of the conductor wiring of the above, forming a second conductor layer on the insulating layer, further impregnating the fiber with resin, molding and curing a dried prepreg , and thermal expansion
An insulating layer having a rate of 0.8 to 1.5 (× 10 −5 / ° C.) is formed on the second conductive layer, and an opening is formed in the insulating layer by laser to expose a part of the surface of the conductive wiring. Then, by forming the second conductor layer on the insulating layer, a method for manufacturing a multilayer wiring board suitable for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1 is realized.

【００２０】また、請求項３における多層配線基板は、
第二導体層を銅で構成し、少なくとも最外層の絶縁層が
充填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設け
た熱可塑性フィルムとからなる構成体からなり、この熱
可塑性フィルムが外側になるようにして成形・硬化した
もので、前記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×１
０ -5 ／℃）であるので、最外層の絶縁層に形成した銅か
らなる第二導体層や実装部品と前記絶縁層との熱膨張率
の差を小さくして、導通信頼性を向上させる。また、成
形・硬化時に、前記エポキシ樹脂が流動し、熱可塑性フ
ィルムは剛性が高いので、表面の平滑性も良好で、絶縁
層の厚膜化も容易な、硬化温度の低い多層配線基板を実
現する。The multilayer wiring board according to claim 3 is
The second conductive layer composed of copper, and at least an outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, composed structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin, the thermoplastic film on the outside The composition was molded and cured as described above, and the thermal expansion coefficient of the component was 3.2 to 3.9 (× 1
0 -5 / ° C), the copper formed on the outermost insulating layer
The difference in thermal expansion coefficient between the Ranaru the second conductive layer and the mounting part wherein the insulating layer is reduced, improving the continuity reliability. In addition, during molding and curing, the epoxy resin flows, and the thermoplastic film has high rigidity, so that the surface smoothness is good and the insulating layer can be easily thickened, and a multilayer wiring board with a low curing temperature is realized. I do.

【００２１】また、請求項４における多層配線基板の製
造方法は、熱可塑性フィルムとこの熱可塑性フィルムに
設けた充填材含有エポキシ樹脂とからなる構成体を、前
記熱可塑性フィルムが外側になるように、第一導体層ま
たは銅からなる第二導体層の上に重ねて成形・硬化し
て、熱膨張率が３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）である
絶縁層を形成し、当該絶縁層に一部の導体配線の表面を
露出させる開口を形成して、その絶縁層上に第二導体層
を形成することにより、請求項３に記載した多層配線基
板の製造に適した多層配線基板の製造方法を実現する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: forming a structure comprising a thermoplastic film and a filler-containing epoxy resin provided on the thermoplastic film so that the thermoplastic film is on the outside. , Which is molded and cured on the first conductor layer or the second conductor layer made of copper , and has a coefficient of thermal expansion of 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.). Forming a layer, forming an opening in the insulating layer to expose a part of the surface of the conductor wiring, and forming a second conductor layer on the insulating layer, thereby forming the multilayer wiring board according to claim 3. A method for manufacturing a multilayer wiring board suitable for manufacturing is realized.

【００２２】また、請求項５における多層配線基板は、
第一導体層の上の絶縁層を重合体組成物からなる絶縁層
とし、第二導体層を銅で構成し、最外層の絶縁層を繊維
に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレグを成形・硬化し
たもので、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０ -5 ／℃）
であるもので構成し、前記プリプレグを成形・硬化した
もので構成した絶縁層にレーザーにより形成した開口を
経由して、導体配線を他の導体層の導体配線に接続し、
かつ、この最外層の絶縁層とこの絶縁層上の第二導体層
との間に、粗面である導体箔を形成することにより、最
外層の絶縁層と第二導体層との接着性は良好となり、よ
り導通信頼性の高い多層配線基板を実現する。The multilayer wiring board according to claim 5 is
The insulating layer on the first conductive layer is an insulating layer made of a polymer composition, the second conductive layer is made of copper, and the outermost insulating layer is made of a resin impregnated with a fiber and dried and molded and cured. With a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10 -5 / ° C)
Composed of not more via openings formed by laser in the insulating layer which is constituted by those molding and curing the prepreg, by connecting the conductor wire to the conductor wiring of another conductor layer,
Further, by forming a conductor foil which is a rough surface between the outermost insulating layer and the second conductive layer on the insulating layer, the adhesiveness between the outermost insulating layer and the second conductive layer is improved. Thus, a multilayer wiring board with higher conduction reliability can be realized.

【００２３】また、請求項６における多層配線基板は、
第二導体層を銅で構成し、少なくとも、最外層の絶縁層
が充填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設
けた熱可塑性フィルムとからなる構成体からなるととも
に、この熱可塑性フィルムが外側になるようにして成形
・硬化し、前記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×
１０ -5 ／℃）のもので、かつ、この熱可塑性フィルムと
このフィルム上の第二導体層との間に、粗面である導体
箔を形成することにより、第二導体層と熱可塑性フィル
ムとの接着性は良好となり、より導通信頼性の高い多層
配線基板を実現する。Further, the multilayer wiring board according to claim 6 is:
The second conductive layer composed of copper, at least, the outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, to consist structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin together
Then, the thermoplastic film is molded and cured such that the thermoplastic film is on the outside, and the coefficient of thermal expansion of the structure is 3.2 to 3.9 (×
10 −5 / ° C.) , and by forming a rough conductor foil between the thermoplastic film and the second conductor layer on the film, the second conductor layer and the thermoplastic film are formed. And the adhesiveness to the substrate is improved, and a multilayer wiring board with higher conduction reliability is realized.

【００２４】[0024]

【実施例】実施例１．以下、請求項１および２に係る発
明の実施例を図について説明する。図１はこの発明によ
る多層配線基板の一実施例を示す断面図である。図にお
いて、１は基板、２は第一導体層、４は開口、６は第二
導体層であり、図11と同一符号を付した部分は従来のそ
れらと同一、あるいは相当部分であるため詳細な説明は
省略する。[Embodiment 1] Hereinafter, embodiments of the invention according to claims 1 and 2 will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a multilayer wiring board according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a first conductor layer, 4 is an opening, 6 is a second conductor layer, and the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. Detailed description is omitted.

【００２５】７は基板１上に形成された第一導体層２を
保護しながらその上面に形成された絶縁層であり、これ
らは感光性重合体組成物にて構成されている。８はこの
絶縁層７上に形成された第二導体層６を保護しながらそ
の上面に配置された絶縁層であり、繊維強化樹脂によっ
て構成されている。Numeral 7 is an insulating layer formed on the upper surface of the first conductor layer 2 while protecting the first conductor layer 2 formed on the substrate 1, and these are made of a photosensitive polymer composition. Reference numeral 8 denotes an insulating layer disposed on the upper surface of the second conductor layer 6 while protecting the second conductor layer 6 formed on the insulating layer 7, and is made of a fiber-reinforced resin.

【００２６】次にその製造方法について説明する。ここ
で、図２は図１に示した多層配線基板の製造方法の一実
施例を示す工程図である。この実施例で用いられる基板
１としては、金属ベース基板、エポキシ、イミド等のガ
ラス布銅張り基板、およびこれらの多層基板が用いら
れ、まず、この基板１上に第一導体層２が通常の方法に
よって形成される。Next, the manufacturing method will be described. Here, FIG. 2 is a process chart showing one embodiment of a method of manufacturing the multilayer wiring board shown in FIG. As the substrate 1 used in this embodiment, a metal base substrate, a glass-plated copper-clad substrate such as epoxy, imide or the like, or a multilayer substrate thereof is used. Formed by the method.

【００２７】次に、図２（ａ）に示すように、この基板
１の第一導体層２の上面に感光性重合体組成物による絶
縁層７が形成される。この絶縁層７に用いられる感光性
重合体組成物としては、市販の溶液状フォトレジスト、
ドライフィルムのうち、耐熱性および接着性に優れたも
のが選択される。Next, as shown in FIG. 2A, an insulating layer 7 made of a photosensitive polymer composition is formed on the upper surface of the first conductor layer 2 of the substrate 1. Examples of the photosensitive polymer composition used for the insulating layer 7 include a commercially available solution photoresist,
Among the dry films, those having excellent heat resistance and adhesiveness are selected.

【００２８】次に、この感光性重合体組成物からなる絶
縁層７に、第一導体層２を構成している一部の導体配線
の表面を露出させる開口４を形成する。この開口４は図
11で説明した従来の場合と同様の方法によって形成され
る。Next, an opening 4 is formed in the insulating layer 7 made of the photosensitive polymer composition so as to expose the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer 2. This opening 4 is
It is formed by the same method as the conventional case described in FIG.

【００２９】次に、第二導体層６をこの絶縁層７の上面
に無電解メッキにて形成する。この無電解メッキによっ
て開口４の壁面にもメッキ導体が形成され、第一導体層
２と第二導体層６の所定の導体配線相互を電気的に接続
する。Next, a second conductor layer 6 is formed on the upper surface of the insulating layer 7 by electroless plating. A plating conductor is also formed on the wall surface of the opening 4 by the electroless plating, and predetermined conductor wirings of the first conductor layer 2 and the second conductor layer 6 are electrically connected to each other.

【００３０】次に、同様にしてその上面に感光性重合体
組成物による絶縁層７を形成して開口４をあけ、第二導
体層６を形成して開口４の部分で上下両層の第二導体層
６の所定の導体配線の接続を行う。図２（ｃ）にはその
様子が示されている。Next, similarly, an insulating layer 7 of a photosensitive polymer composition is formed on the upper surface to form an opening 4, a second conductor layer 6 is formed, and the upper and lower layers of the upper and lower layers are formed at the opening 4. A predetermined conductor wiring of the two conductor layers 6 is connected. FIG. 2C shows this state.

【００３１】次に、図２（ｄ）に示すように、その上面
に繊維強化樹脂による絶縁層８を形成する。この絶縁層
８の繊維強化樹脂としては、ガラス布、ガラス不織布、
アラミド布、アラミド不織布等の強化繊維に、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂等の耐熱性樹脂を含浸
させて乾燥したプリプレグが用いられる。Next, as shown in FIG. 2D, an insulating layer 8 of a fiber reinforced resin is formed on the upper surface. As the fiber reinforced resin of the insulating layer 8, glass cloth, glass nonwoven fabric,
A prepreg is used in which a reinforcing fiber such as an aramid cloth or an aramid nonwoven fabric is impregnated with a heat-resistant resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a BT resin and dried.

【００３２】なお、この絶縁層８の繊維強化樹脂として
は、ガラス布、ガラス不織布、アラミド布、アラミド不
織布等の強化繊維に、ポリエーテルスルホン、ホリエー
テルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニ
レンサルファイド等の熱可塑性樹脂を含浸させたフィル
ムに接着剤を塗布したものを用いてもよい。The fiber reinforced resin of the insulating layer 8 includes reinforcing fibers such as glass cloth, glass nonwoven cloth, aramid cloth, and aramid nonwoven cloth, and polyethersulfone, polyetherimide, polyetheretherketone, and polyphenylenesulfide. A film obtained by applying an adhesive to a film impregnated with a thermoplastic resin may be used.

【００３３】このような繊維強化樹脂にて構成された絶
縁層８は、繊維で強化されているため強度が大きく、熱
膨張率の差も小さいので、熱衝撃、冷熱サイクル等の耐
性の優れたものが得られる。The insulating layer 8 made of such a fiber-reinforced resin has a high strength and a small difference in the coefficient of thermal expansion because it is reinforced with fibers, and therefore has excellent resistance to thermal shock, thermal cycle and the like. Things are obtained.

【００３４】次に、この繊維強化樹脂からなる絶縁層８
に、図２（ｅ）に示すように第二導体層６を構成してい
る一部の導体配線の表面を露出させる開口４をあけ、図
２（ｆ）に示すように第二導体層６をその上に形成し
て、開口４にて下層の第二導体層との接続を行う。Next, the insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin
2 (e), an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the second conductor layer 6 is formed, and the second conductor layer 6 is formed as shown in FIG. 2 (f). Is formed thereon, and the connection with the lower second conductor layer is made in the opening 4.

【００３５】ここで、開口４はドリルあるいはレーザー
によってあけられるもので、その壁面は粗面であるた
め、無電解メッキにて形成されたメッキ導体との接着性
は良好であり、また、最外層の絶縁層８をこのような繊
維強化樹脂で形成しているのでその熱膨張率は小さなも
のとなり、最外層の導体配線や実装部品の熱膨張率との
差が小さくなって導通信頼性も向上する。Here, the opening 4 is opened by a drill or a laser, and the wall surface is rough, so that the adhesion to the plated conductor formed by electroless plating is good, and the outermost layer Since the insulating layer 8 is formed of such a fiber reinforced resin, the coefficient of thermal expansion is small, and the difference from the coefficient of thermal expansion of the outermost conductor wiring and the mounted components is reduced, thereby improving conduction reliability. I do.

【００３６】実施例２．なお、上記実施例では、繊維強
化樹脂による絶縁層８を最外層の一層にのみ用いたもの
を示したが、中間層にもそれを配置してもよい。図３は
そのような実施例を示す断面図であり、この実施例で
は、最外層の外に第３層にもこの繊維強化樹脂よりなる
絶縁層８を配置したものを示している。Embodiment 2 FIG. In the above embodiment, the insulating layer 8 made of fiber reinforced resin is used only for the outermost layer. However, the insulating layer 8 may be provided for the intermediate layer. FIG. 3 is a cross-sectional view showing such an embodiment. In this embodiment, an insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin is arranged on the third layer in addition to the outermost layer.

【００３７】実施例３．以下、請求項１および２に係る
発明のより具体的な実施例についていくつか説明する。
この実施例では、絶縁層７を構成する感光性重合体組成
物として、VACREL（デュポン社製）、LAMINAR （ダイナ
ケム社製）、NOPCOCURE （サンノプコ社製）、PROBIMER
（チバガイギー社製）等の、液状フォトレジスト、ドラ
イフィルムフォトレジスト等が用いられる。絶縁層形成
方法としては、液状の場合は、通常の方法でコーターに
より厚さ２０〜１００μｍに塗布乾燥され、ドライフィ
ルムの場合は厚さ２０〜１００μｍのものを、ラミネー
タで積層される。Embodiment 3 FIG. Hereinafter, some more specific embodiments of the invention according to claims 1 and 2 will be described.
In this example, as the photosensitive polymer composition constituting the insulating layer 7, VACREL (manufactured by DuPont), LAMINAR (manufactured by Dynachem), NOPCOCURE (manufactured by San Nopco), PROBIMER
Liquid photoresist, dry film photoresist, etc. (manufactured by Ciba-Geigy) are used. As a method of forming the insulating layer, in the case of a liquid, a coating is applied to a thickness of 20 to 100 μm by a usual method and dried.

【００３８】次に、感光性重合体組成物からなる絶縁層
７を、前記第一導体層２または第二導体層６を構成する
一部の導体配線の表面を露出させる開口４を形成した状
態の絶縁層とする工程では、通常の方法で感光性重合体
組成物を、露光、現像して開口を形成する。Next, the insulating layer 7 made of the photosensitive polymer composition is placed on the first conductive layer 2 or the second conductive layer 6 with the opening 4 exposing the surface of a part of the conductive wiring. In the step of forming an insulating layer, the photosensitive polymer composition is exposed and developed by an ordinary method to form an opening.

【００３９】次に、前記開口４を形成した状態の絶縁層
７上に無電解メッキによって第二導体層６を形成する
が、メッキ厚を厚くする場合の無電解メッキと電解メッ
キとを組み合わせて行えば都合がよい。なお、絶縁層７
を複数層設ける場合には、その層数に応じて前述の各工
程を繰り返す。この場合、開口４を形成した状態の絶縁
層７は、メッキ層との接着性を良くするためのクロム酸
塩、過マンガン酸塩あるいはプラズマ処理などで表面が
粗化される。Next, the second conductor layer 6 is formed by electroless plating on the insulating layer 7 in the state where the opening 4 is formed, and the electroless plating and the electrolytic plating when the plating thickness is increased are combined. It is convenient if done. The insulating layer 7
When a plurality of layers are provided, the above-described steps are repeated according to the number of layers. In this case, the surface of the insulating layer 7 in the state where the opening 4 is formed is roughened by chromate, permanganate, plasma treatment, or the like for improving the adhesion to the plating layer.

【００４０】次に、繊維強化樹脂からなる絶縁層８を、
第二導体層６の上側に積層成形する工程において、繊維
強化樹脂としては、ガラス布等を耐熱性樹脂を含浸、乾
燥したプリプレグが用いられる。繊維強化樹脂を積層形
成するには、加熱ロールによるラミネート法、プレスに
よる圧縮成形法、真空パック法等を用いる。これらの方
法によれば、平板に限らず曲面基板も可能である。積層
成形は、８０〜１７０℃でおこない１５０〜２００℃で
硬化させる。絶縁層として繊維強化樹脂を用いているの
で、プリプレグ樹脂、あるいは接着剤が積層時に流動
し、表面の凹凸が小さくなる効果がある。Next, the insulating layer 8 made of fiber reinforced resin is
In the step of lamination molding on the upper side of the second conductor layer 6, as the fiber-reinforced resin, a prepreg obtained by impregnating a glass cloth or the like with a heat-resistant resin and drying it is used. For laminating and forming the fiber reinforced resin, a lamination method using a heating roll, a compression molding method using a press, a vacuum packing method, or the like is used. According to these methods, not only flat plates but also curved substrates are possible. Lamination molding is performed at 80 to 170 ° C and cured at 150 to 200 ° C. Since the fiber reinforced resin is used as the insulating layer, the prepreg resin or the adhesive flows during the lamination, which has the effect of reducing surface irregularities.

【００４１】次に、ドリルあるいはレーザーにより、繊
維強化樹脂からなる絶縁層８を孔明けし、第二導体層６
を構成する一部の導体配線の表面を露出させる開口４を
形成した状態の絶縁層とする工程において、ドリルによ
る孔明けの場合、前記第一導体層２または第二導体層６
を構成する一部の導体配線を、部分的に貫通した状態ま
で行う。レーザーの場合は、炭酸ガスレーザー、エキシ
マレーザーが用いられるが、出力調節により前記導体配
線は貫通することなく、絶縁層のみが孔明けされて都合
がよい。また、必要が有ればこの段階で、基板全体を貫
通するスルーホールを明け、次の工程でのメッキによ
り、裏面導体配線との導通をとることもできる。Next, the insulating layer 8 made of fiber reinforced resin is opened by a drill or a laser, and the second conductor layer 6 is formed.
In the step of forming an insulating layer in a state in which an opening 4 exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 is formed by drilling,
Is performed to a state where a part of the conductor wiring constituting the above is partially penetrated. In the case of a laser, a carbon dioxide gas laser or an excimer laser is used, but it is convenient that only the insulating layer is perforated by controlling the output without penetrating the conductor wiring. If necessary, at this stage, a through-hole penetrating the entire substrate can be opened, and conduction with the back surface conductive wiring can be obtained by plating in the next step.

【００４２】次に、開口４を形成した状態の絶縁層８上
に、無電解メッキによって次の最外層の第二導体層６を
形成する工程において、前記絶縁層７におけるそれと同
工程を経て多層配線基板とする。Next, in the step of forming the next outermost second conductive layer 6 by electroless plating on the insulating layer 8 in the state where the opening 4 has been formed, the multilayer is formed through the same steps as those in the insulating layer 7. It is a wiring board.

【００４３】実施例４．厚さ１mmの基板１（三菱瓦斯化
学（株）製ＥＰＬ−１７０、銅の厚さ３５μｍ）を通常
の方法で複数の導体配線からなる第一導体層２を形成し
た。次に、probimer５２（日本チバガイギー社製、フォ
トレジスト）をコーターを用いて厚さ５０μｍに塗布
後、ＵＶ露光、現像を行い、１５０℃で３０分後硬化し
て絶縁層７とし、第一導体層２に開口４を形成した。Embodiment 4 FIG. A first conductor layer 2 composed of a plurality of conductor wirings was formed on a substrate 1 having a thickness of 1 mm (EPL-170, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., copper thickness: 35 μm) by an ordinary method. Next, after applying probimer 52 (photoresist, manufactured by Ciba Geigy Japan) to a thickness of 50 μm using a coater, UV exposure and development were performed, and post-curing was performed at 150 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer 7. An opening 4 was formed in 2.

【００４４】次に、通常のセミアディティブメッキ法に
より、第二導体層６を形成した。すなわち、薄付け無電
解メッキは日本シェーリング社製・無電解メッキ前処理
プロセスと日本メルテックス社製無電解メッキ液エンプ
レートＣｕ７０４を用いた。メッキレジストは東京応化
社製ポジ型フォトレジストを用い、厚付け電解メッキは
日本シェーリング社製カパラシドＨＬを用いて、厚さ２
０μｍの銅メッキ第二導体層６を形成した。次に、前記
同様にprobimer５２を塗布、ＵＶ露光、現像、銅メッキ
により導体層６を形成し３層配線基板を得た。Next, the second conductor layer 6 was formed by a usual semi-additive plating method. That is, for the thin electroless plating, an electroless plating pretreatment process manufactured by Schering Japan and an electroless plating solution enplate Cu704 manufactured by Meltex Japan were used. For the plating resist, a positive photoresist made by Tokyo Ohkasha was used. For the thick electrolytic plating, Kapalashid HL made by Nihon Schering was used.
A copper-plated second conductor layer 6 of 0 μm was formed. Next, the conductor layer 6 was formed by applying the probimer 52, UV exposure, development, and copper plating in the same manner as described above to obtain a three-layer wiring board.

【００４５】次に、前記３層配線基板にテクノーラプリ
プレグＴＡ−０１（帝人社製、耐熱性エポキシ樹脂樹脂
含浸、アラミド繊維不織布、厚さ０．１mm）を積層し、
温度１７０℃、圧力２０kg/cm2で２時間プレス硬化し
て、繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層８を形成し
た。Next, the three-layer wiring Te click Nora prepreg TA-01 in the substrate (manufactured by Teijin Ltd., heat-resistant epoxy resin impregnated, aramid fiber non-woven fabric, a thickness of 0.1 mm) was laminated,
Press hardening was performed at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 20 kg / cm 2 for 2 hours to form an outermost insulating layer 8 made of a fiber reinforced resin.

【００４６】次に、ＣＯ2 ガスレーザーにて、１パルス
（パルス幅・４０マイクロ秒）０．２〜０．４ジュール
の条件で絶縁層を直径０．２mmに孔明けし、前記第二導
体層６を構成する一部の導体配線の表面を露出させる開
口４を形成した状態の絶縁層８とした。Next, the insulating layer was pierced to a diameter of 0.2 mm with a CO 2 gas laser under the conditions of 0.2 to 0.4 joules per pulse (pulse width: 40 microseconds). The insulating layer 8 was formed with the opening 4 exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the layer 6.

【００４７】次に、前記同様に銅メッキにより次の厚さ
３０μｍの銅メッキ第二導体層６を形成し４層配線基板
を得た。この４層配線基板はプレス硬化したので、最外
層表面の平滑性は良好であった。Next, a copper-plated second conductor layer 6 having a thickness of 30 μm was formed by copper plating in the same manner as described above to obtain a four-layer wiring board. Since this four-layer wiring board was press-cured, the outermost layer surface had good smoothness.

【００４８】この４層配線基板を、２６０℃のバンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。This four-layer wiring board was immersed in a 260 ° C. bander for 10 seconds, and left at room temperature for 5 minutes as one cycle. After repeating five cycles, peeling and cracks in the conductor layer were examined. No abnormalities were observed.

【００４９】この繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層
８の熱膨張率を測定したところ、０．８（×１０-5／
℃）であり、通常の樹脂の７．０（×１０-5／℃）に比
べ小さい値であった。The coefficient of thermal expansion of the outermost insulating layer 8 made of the fiber-reinforced resin was measured to be 0.8 (× 10 −5 /
° C), which is smaller than 7.0 (× 10 -5 / ° C) for a normal resin.

【００５０】実施例５．実施例４と同様に基板１上に第
一導体層２を形成し、probimer５２を塗布後、ＵＶ露
光、現像、銅メッキにより導体層を形成し、３層配線基
板を得た。Embodiment 5 FIG. The first conductor layer 2 was formed on the substrate 1 in the same manner as in Example 4, and after applying the probimer 52, a conductor layer was formed by UV exposure, development, and copper plating to obtain a three-layer wiring board.

【００５１】次に、前記３層配線基板にプリプレグＥＬ
−１７０（三菱瓦斯化学社製、エポキシ樹脂樹脂含浸ガ
ラス布、厚さ０．１mm）を積層し、温度１７０℃、圧力
２０kg/cm2で１．５時間プレス硬化して絶縁層８とし、
次に、実施例４と同様に、孔明け、メッキを行い４層配
線基板を得た。Next, a prepreg EL is placed on the three-layer wiring board.
-170 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, epoxy resin resin impregnated glass cloth, thickness 0.1 mm) is laminated, and press-cured at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 20 kg / cm 2 for 1.5 hours to form an insulating layer 8,
Next, in the same manner as in Example 4, drilling and plating were performed to obtain a four-layer wiring board.

【００５２】この４層配線基板を、２６０℃のバンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。This four-layer wiring board was immersed in a 260 ° C. bander for 10 seconds and left at room temperature for 5 minutes as one cycle, and after repeating 5 cycles, the conductive layer was examined for peeling and cracks. No abnormalities were observed.

【００５３】この繊維強化樹脂からなる絶縁層８の熱膨
張率を測定したところ、１．５（×１０-5／℃）であ
り、通常の樹脂の７．０（×１０-5／℃）に比べ小さい
値であった。When the coefficient of thermal expansion of the insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin was measured, it was 1.5 (× 10 −5 / ° C.), which was 7.0 (× 10 −5 / ° C.) of ordinary resin. It was a small value compared to.

【００５４】実施例６．実施例４と同基板１上にVACREL
９３０（デュポン社製、ドライフィルムフォトレジス
ト、厚さ７０μｍ）を真空ラミネート後、ＵＶ露光を、
現像を行い、１３５℃で６０分後硬化して第一導体層２
に開口４を形成した。Embodiment 6 FIG. VACREL on the same substrate 1 as in Example 4.
After vacuum laminating 930 (DuPont, dry film photoresist, thickness 70 μm), UV exposure,
After development, post-curing is performed at 135 ° C. for 60 minutes to form the first conductor layer 2
An opening 4 was formed in the substrate.

【００５５】次に、実施例４と同様に、厚さ３０μｍの
銅メッキ第二導体層６を形成し、前記同様にVACREL９３
０を真空ラミネート後、ＵＶ露光、現像、銅メッキによ
り第二導体層６を形成し３層配線基板を得た。Next, a copper-plated second conductor layer 6 having a thickness of 30 μm was formed in the same manner as in the fourth embodiment.
After vacuum laminating No. 0, the second conductor layer 6 was formed by UV exposure, development and copper plating to obtain a three-layer wiring board.

【００５６】次に、前記３層配線基板に実施例５と同プ
リプレグＥＬ−１７０を積層硬化して絶縁層８とし、孔
明け、メッキを行い４層配線基板を得た。Next, the same prepreg EL-170 as in Example 5 was laminated and cured on the three-layer wiring board to form an insulating layer 8, and holes were formed and plated to obtain a four-layer wiring board.

【００５７】この４層配線基板を、２６０℃のハンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。な
お、上記実施例では、重合体組成物として、感光性重合
体組成物を用いているが、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコール樹脂、ポリイミド樹脂等の電気絶縁用重
合体組成物を用い、レーザ、プラズマエッチングあるい
はスクリーン印刷等により、開口を形成するものを使用
してもなんらさしつかえない。This four-layer wiring board was immersed in solder at 260 ° C. for 10 seconds, and left at room temperature for 5 minutes as one cycle. After repeating five cycles, peeling and cracks in the conductor layer were examined. No abnormalities were observed. In the above examples, a photosensitive polymer composition was used as the polymer composition, but an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a polymer composition for electrical insulation such as a polyimide resin, a laser, Even if an opening is formed by plasma etching or screen printing, there is no problem.

【００５８】実施例７．以下、請求項３および４に係る
発明の実施例を図について説明する。図４は、この発明
による多層配線基板の一実施例を示す断面図である。図
において、１は基板、２は第一導体層、４は開口、６は
第二導体層であり、図11と同一符号を付した部分は従来
のそれらと同一、あるいは相当部分であるため詳細説明
は省略する。Embodiment 7 FIG. Hereinafter, embodiments of the invention according to claims 3 and 4 will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a sectional view showing one embodiment of the multilayer wiring board according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a first conductor layer, 4 is an opening, 6 is a second conductor layer, and the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. Description is omitted.

【００５９】９は基板１上に形成された第一導体層２を
保護しながらその上に形成された第一の絶縁層、および
前記第一の絶縁層上に形成された第二導体層６を保護し
ながらその上に形成された第二の絶縁層であり、これら
は充填材含有エポキシ樹脂９ａと、そのエポキシ樹脂上
に形成された熱可塑性フィルム９ｂとで構成されてい
る。Reference numeral 9 denotes a first insulating layer formed on the first conductive layer 2 while protecting the first conductive layer 2 formed on the substrate 1, and a second conductive layer 6 formed on the first insulating layer. And a second insulating layer formed on the epoxy resin while protecting the same, and is composed of a filler-containing epoxy resin 9a and a thermoplastic film 9b formed on the epoxy resin.

【００６０】次にその製造方法について説明する。ここ
で図５は図４に示した多層配線基板の製造方法の一実施
例を示す工程図である。この実施例で用いられる基板１
としては、金属ベース基板、エポキシ、イミド等のガラ
ス布銅張り基板、およびこれらの多層基板が用いられ、
まず、この基板１上に第一導体層２が通常の方法によっ
て形成される。Next, the manufacturing method will be described. Here, FIG. 5 is a process chart showing one embodiment of a method of manufacturing the multilayer wiring board shown in FIG. Substrate 1 used in this embodiment
As a metal base substrate, epoxy, glass cloth copper-clad substrate such as imide, and a multilayer substrate of these are used,
First, the first conductor layer 2 is formed on the substrate 1 by a usual method.

【００６１】次に、図５（ａ）に示すように、この基板
１の第一導体層２の上面に絶縁層９が形成される。この
絶縁層９は充填材含有エポキシ樹脂９ａと、そのエポキ
シ樹脂上に形成された熱可塑性フィルム９ｂとで構成さ
れたものを用いる。Next, as shown in FIG. 5A, an insulating layer 9 is formed on the upper surface of the first conductor layer 2 of the substrate 1. The insulating layer 9 is composed of a filler-containing epoxy resin 9a and a thermoplastic film 9b formed on the epoxy resin.

【００６２】上記熱可塑性フィルム９ｂとしては、ポリ
エーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
ェニレンサルファイドが耐熱性の点で好ましく、さらに
ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイ
ミドが接着性の点でも好ましい。熱可塑性フィルムは、
通常そのまま用いられるが、無機充填材、無機繊維を混
入しても支障はなく、ガラス繊維布を含有したものを用
いてもよい。また、熱可塑性フィルムは、コロナ放電処
理、プラズマエッチング処理、ホーニング処理、サンド
ブラスト処理、化学酸化処理等の粗化処理を施して、メ
ッキ層との接着性改善が容易にはかれる。熱可塑性フィ
ルムの膜厚は１０〜１００μｍのものが用いられる。As the thermoplastic film 9b, polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, polyimide, polyetheretherketone, and polyphenylenesulfide are preferable in terms of heat resistance, and polyethersulfone, polysulfone, and polyetherimide are further bonded. It is also preferable in terms of properties. Thermoplastic film is
Usually, it is used as it is, but there is no problem even if an inorganic filler and an inorganic fiber are mixed, and a material containing a glass fiber cloth may be used. Further, the thermoplastic film is subjected to a roughening treatment such as a corona discharge treatment, a plasma etching treatment, a honing treatment, a sand blast treatment and a chemical oxidation treatment, so that the adhesion to the plating layer can be easily improved. The thickness of the thermoplastic film is 10 to 100 μm.

【００６３】また、充填材含有エポキシ樹脂９ａのエポ
キシ樹脂としては、通常のビスフェノール系、ブロム化
ビスフェノール系、クレゾールノボラック系、フェノー
ルノボラック系、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン
ベースの多官能エポキシ樹脂、ナフタレン骨格のエポキ
シ樹脂が用いられ、硬化剤としては、フェノール系、ア
ミン系が用いられる。また、可とう性付与材として、フ
ェノキシ、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、アク
リル樹脂等を配合することもできる。Examples of the epoxy resin of the filler-containing epoxy resin 9a include ordinary bisphenol-based, brominated bisphenol-based, cresol novolak-based, phenol novolak-based, tris (hydroxyphenyl) methane-based polyfunctional epoxy resin, and naphthalene skeleton. And a phenol-based or amine-based curing agent. In addition, phenoxy, polyether sulfone, polysulfone, acrylic resin, and the like can be blended as a flexibility imparting material.

【００６４】充填材としては、シリカ粒子、アルミナ粒
子、窒化ボロン粒子、窒化珪素粒子、窒化アルミ粒子、
酸化マグネシウム粒子等が用いられ、エポキシ樹脂の低
熱膨張率化のためにはシリカ粒子が特に好ましい。これ
らの粒子は公称粒径が１〜６０μｍのものが用いられ
る。As the filler, silica particles, alumina particles, boron nitride particles, silicon nitride particles, aluminum nitride particles,
Magnesium oxide particles and the like are used, and silica particles are particularly preferable for reducing the coefficient of thermal expansion of the epoxy resin. These particles have a nominal particle size of 1 to 60 μm.

【００６５】そして、充填材含有エポキシ樹脂９ａは、
エポキシ樹脂と硬化剤を加熱あるいは溶剤に溶解後、充
填材と混合される。エポキシ樹脂と充填材の混合比は１
００重量部対５０〜４００重量部で用いられる。混合さ
れた充填材含有エポキシ樹脂は、熱可塑性フィルムにア
プリケータにより塗布し、溶剤に溶解混合した場合はＢ
ステージまで乾燥後、離型フィルムと張り合わされて、
充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂの
構成体として用いる。充填材含有エポキシ樹脂の膜厚は
１０〜１００μｍに塗布される。The filler-containing epoxy resin 9a is
After the epoxy resin and the curing agent are heated or dissolved in a solvent, they are mixed with the filler. Mixing ratio of epoxy resin and filler is 1
It is used in an amount of 50 to 400 parts by weight to 00 parts by weight. The mixed filler-containing epoxy resin is applied to a thermoplastic film by an applicator, and when dissolved and mixed in a solvent, B
After drying to the stage, it is laminated with a release film,
Used as a structure of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b. The thickness of the filler-containing epoxy resin is applied to 10 to 100 μm.

【００６６】このような充填材含有エポキシ樹脂９ａと
熱可塑性フィルム９ｂとで構成された絶縁層９は、充填
材含有エポキシ樹脂が積層時に流動し、さらに熱可塑性
フィルムは剛性が高く表面の凹凸が小さくなる効果があ
る。そして、充填材で強化されるため、強度が大きく熱
膨張率も小さいので、熱衝撃、冷熱サイクル等の耐性の
優れたものが得られる。The insulating layer 9 composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b has a structure in which the filler-containing epoxy resin flows during lamination, and the thermoplastic film has high rigidity and uneven surface. This has the effect of becoming smaller. And since it is reinforced with a filler, it has high strength and a small coefficient of thermal expansion, so that a material having excellent resistance to thermal shock, thermal cycling, etc. can be obtained.

【００６７】次に、この充填材含有エポキシ樹脂９ａと
熱可塑性フィルム９ｂとで構成された絶縁層９に、図５
（ｂ）に示すように第一導体層２を構成している一部の
導体配線の表面を露出させる開口４をあける。Next, an insulating layer 9 composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is provided on the insulating layer 9 as shown in FIG.
As shown in FIG. 2B, an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer 2 is formed.

【００６８】次に、第２導体層６をこの絶縁層９の上面
に無電解メッキにて形成する。この無電解メッキによっ
て開口４の壁面にもメッキ導体が形成され、第一導体層
２と第二導体層６の所定の導体配線相互を電気的に接続
する。図５（ｃ）にその様子が示されている。Next, the second conductor layer 6 is formed on the upper surface of the insulating layer 9 by electroless plating. A plating conductor is also formed on the wall surface of the opening 4 by the electroless plating, and predetermined conductor wirings of the first conductor layer 2 and the second conductor layer 6 are electrically connected to each other. FIG. 5C shows this state.

【００６９】次に、同様にして、その上面に充填材含有
エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとで構成され
た絶縁層９を形成して、開口４をあけ、第二導体層６を
形成して、開口４の部分で上下両層の第二導体層６の所
定の導体配線の接続を行う。図５（ｄ）に、その様子が
示されている。Next, similarly, an insulating layer 9 composed of a filler-containing epoxy resin 9a and a thermoplastic film 9b is formed on the upper surface, an opening 4 is formed, and a second conductor layer 6 is formed. Thus, predetermined conductor wirings of the upper and lower second conductor layers 6 are connected at the opening 4. FIG. 5D shows the state.

【００７０】ここで開口４は、ドリルあるいはレザーに
よってあけられるもので、その壁面は粗面であるため無
電解メッキにて形成されたメッキ導体との接着性は良好
であり、また充填材を含有しているためその熱膨張率は
小さなものとなり、導体配線や実装部品との熱膨張率の
差が小さくなって、導通信頼性も向上する。Here, the opening 4 is opened by a drill or a razor, and its wall surface is rough, so that it has good adhesion to a plated conductor formed by electroless plating and contains a filler. Therefore, the coefficient of thermal expansion is small, the difference in the coefficient of thermal expansion between the conductor wiring and the mounted component is reduced, and the conduction reliability is improved.

【００７１】実施例８．以下、請求項３および４に係る
発明のより具体的な実施例について、いくつか説明す
る。この実施例では、基板１上に形成された第一導体層
２または第二導体層６上に、充填材含有エポキシ樹脂９
ａと熱可塑性フィルム９ｂからなる絶縁層９を積層成形
するには、加熱ロールによるラミネート法、プレスによ
る圧縮成形法、真空バック法等を用いる。これらの方法
によれば平板に限らず曲面基板も可能である。積層成形
は８０〜１２０℃でおこない１４０〜１７０℃で硬化さ
せる。絶縁層９として、充填材含有エポキシ樹脂９ａと
熱可塑性フィルム９ｂとの構成体を用いているので、充
填材含有エポキシ樹脂が積層成形時に流動し、さらに熱
可塑性フィルムは、剛性が高く、表面の凹凸が小さくな
る効果がある。Embodiment 8 FIG. Hereinafter, some more specific examples of the invention according to claims 3 and 4 will be described. In this embodiment, a filler-containing epoxy resin 9 is provided on the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 formed on the substrate 1.
For laminating and forming the insulating layer 9 composed of a and the thermoplastic film 9b, a lamination method using a heating roll, a compression molding method using a press, a vacuum back method, or the like is used. According to these methods, not only a flat plate but also a curved substrate is possible. Lamination molding is performed at 80 to 120 ° C and cured at 140 to 170 ° C. Since the insulating layer 9 is composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b, the filler-containing epoxy resin flows at the time of lamination molding, and the thermoplastic film has high rigidity and surface roughness. This has the effect of reducing unevenness.

【００７２】次に、ドリルあるいはレーザーにより、充
填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとか
らなる絶縁層９を孔明けし、前記第一導体層２または第
二導体層６を構成する一部の導体配線の表面を露出させ
る開口４を形成した状態の絶縁層とする工程において、
ドリルによる孔明けの場合、前記第一導体層２または、
第二導体層６を構成する一部の導体配線を部分的に貫通
した状態まで行う。レーザーの場合は、炭酸ガスレーザ
ー、エキシマレーザーが用いられるが、出力調節により
前記導体配線は貫通することなく、絶縁層のみが孔明け
されて都合がよい。Next, the insulating layer 9 made of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is perforated by a drill or a laser to form a part of the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6. In the step of forming the insulating layer in a state where the opening 4 exposing the surface of the conductor wiring is formed,
In the case of drilling, the first conductor layer 2 or
The process is performed until a part of the conductor wiring constituting the second conductor layer 6 partially penetrates. In the case of a laser, a carbon dioxide gas laser or an excimer laser is used, but it is convenient that only the insulating layer is perforated by controlling the output without penetrating the conductor wiring.

【００７３】次に、前記開口４を形成した状態の絶縁層
９上に、無電解メッキによって第二導体層６を形成する
が、メッキ厚を厚くする場合の無電解メッキと電解メッ
キとを組合わせて行えば都合がよい。Next, the second conductor layer 6 is formed by electroless plating on the insulating layer 9 in the state where the opening 4 is formed, and the electroless plating and the electrolytic plating when the plating thickness is increased are assembled. It is convenient if done together.

【００７４】なお、前記絶縁層９を複数層設ける場合に
は、その層数に応じて前記各工程を繰り返して多層配線
板とする。When a plurality of insulating layers 9 are provided, the above steps are repeated in accordance with the number of layers to form a multilayer wiring board.

【００７５】実施例９．エピコート＃828 （油化シェル
エポキシ（株）製のビスフェノール系エポキシ樹脂）6
4.8部（重量部、以下同様）およびPSM-4327（郡栄化学
工業（株）製のフェノール樹脂）35.2部を90℃に加熱し
ながら融解し、シリカ粒子（新日本化学（株）製、粒径
12μｍ）120.0 部を均一に分散後、2E4MZ （イミダゾー
ル、触媒）0.12部を混合し、充填材含有エポキシ樹脂を
得た。Embodiment 9 FIG. Epicoat # 828 (Bisphenol-based epoxy resin manufactured by Yuka Shell Epoxy) 6
4.8 parts (parts by weight, hereinafter the same) and 35.2 parts of PSM-4327 (phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) were melted while heating to 90 ° C., and silica particles (particles manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) Diameter
After uniformly dispersing 120.0 parts of 12 μm), 0.12 parts of 2E4MZ (imidazole, catalyst) was mixed to obtain a filler-containing epoxy resin.

【００７６】次に、サンドブラスト処理を行ったＰＥＳ
フィルム（三井東圧（株）製、ポリエーテルスルホン：
熱可塑製フィルム厚さ50μｍ）に、加熱融解した上記充
填材含有エポキシ樹脂を50μｍの厚さに塗布し、充填材
含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構成
体を得た。Next, PES subjected to sandblasting
Film (manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd., polyether sulfone:
The above-mentioned heat-melted filler-containing epoxy resin was applied to a thickness of 50 μm on a thermoplastic film thickness of 50 μm) to obtain a structure of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b.

【００７７】厚さ１mmの基板１（三菱瓦斯化学（株）製
EPL-170 、銅の厚さ35μｍ）を通常の方法で複数の導体
配線からなる第一導体層２を形成した。次に、前記充填
材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構
成体を重ね、加熱ロールにより90℃でラミネート後、80
℃で 2時間＋ 150℃で 2時間の条件で硬化して絶縁層９
を形成した。この絶縁層表面の平滑性は良好であった。A substrate 1 having a thickness of 1 mm (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
EPL-170, copper thickness of 35 μm) was used to form the first conductor layer 2 composed of a plurality of conductor wires by a usual method. Next, the structure of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is overlaid and laminated at 90 ° C. by a heating roll.
2 hours at 150 ° C + 2 hours at 150 ° C to cure the insulating layer 9
Was formed. The smoothness of the surface of the insulating layer was good.

【００７８】次に、ＣＯ2 ガスレーザーにて、 1パルス
（パルス幅・40マイクロ秒）0.2 〜0.4 ジュールの条件
で絶縁層を直径0.2 mmに孔明けし、前記第一導体層２を
構成する一部の導体配線の表面を露出させる開口４を形
成した状態の絶縁層とした。Next, the insulating layer is perforated to a diameter of 0.2 mm with a CO 2 gas laser under the conditions of 0.2 to 0.4 joules per pulse (pulse width: 40 microseconds) to form the first conductor layer 2. The insulating layer was provided with an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring.

【００７９】次に、セミアディティブメッキ法により、
第二導体層６を形成した。すなわち、薄付け無電解メッ
キは日本シェーリング社製・無電解メッキ前処理プロセ
スと日本メルテックス社製無電解メッキ液エンプレート
Cu704 を用いた。メッキレジストは東京応化製ポジ型フ
ォトレジストを用い、厚付け電解メッキは日本シェーリ
ング社製カパラシドＨＬを用いて、厚さ30μｍの銅メッ
キ第二導体層６を形成した。Next, by a semi-additive plating method,
The second conductor layer 6 was formed. In other words, electroless plating pretreatment process by Nihon Schering Co., Ltd.
Cu704 was used. A 30-μm thick copper-plated second conductor layer 6 was formed by using a positive photoresist made by Tokyo Ohka as a plating resist and using Capallaside HL made by Nihon Schering Co. for thick electrolytic plating.

【００８０】次に、上記と同様に充填材含有エポキシ樹
脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構成体からなる絶縁
層９を、積層形成、孔明け、メッキにより次の第二導体
層６を形成して、これを２回繰り返して３層配線基板を
得た。Next, in the same manner as described above, the next second conductor layer 6 is formed by laminating, drilling, and plating an insulating layer 9 composed of a filler-containing epoxy resin 9a and a thermoplastic film 9b. This was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【００８１】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で 5分間放置する操作を 1サイク
ルとして、 5サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。This three-layer wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of immersing for 10 seconds and standing at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【００８２】絶縁層の熱膨張率を測定したところ、充填
材含有エポキシ樹脂は、 2.8（×10-5／℃）であり、充
填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの
構成体は、 3.9（×10-5／℃）であり、熱可塑性フィル
ムは、 5.4（×10-5／℃）であり、通常の樹脂の 7.0
（×10-5／℃）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of the insulating layer was measured, the filler-containing epoxy resin was 2.8 (× 10 −5 / ° C.), and the structure of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b was: 3.9 (× 10 -5 / ° C), and thermoplastic film is 5.4 (× 10 -5 / ° C), which is 7.0
(× 10 −5 / ° C.).

【００８３】実施例１０．EOCN1020（日本火薬（株）製
のクレゾールノボラック系エポキシ樹脂）60部およびPS
M-4327（郡栄化学工業（株）製のフェノール樹脂）30部
をメチルエチルケトン60部に溶解し、フェノキシ樹脂
（東都化成（株）製、メチルエチルケトン35％溶液）29
部、トリフェニルホスフィン0.8 部、シリカ粒子（新日
本化学（株）製、粒径10μｍ）200.0 部を均一に分散
し、充填材含有エポキシ樹脂を得た。Embodiment 10 FIG. EOCN1020 (cresol novolak epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 60 parts and PS
30 parts of M-4327 (phenol resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of methyl ethyl ketone, and phenoxy resin (35% solution of methyl ethyl ketone manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 29
Parts, triphenylphosphine 0.8 parts and silica particles (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd., particle size 10 μm) 200.0 parts were uniformly dispersed to obtain a filler-containing epoxy resin.

【００８４】次に、実施例９の前記サンドブラスト処理
を行ったＰＥＳフィルムに、上記充填材含有エポキシ樹
脂溶液を50μｍの厚さに塗布乾燥し、充填材含有エポキ
シ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構成体を得た。Next, the above-mentioned filler-containing epoxy resin solution was applied to the sandblasted PES film of Example 9 to a thickness of 50 μm and dried, and the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b were combined. A construct was obtained.

【００８５】次に、実施例９と同様に厚さ１mmの基板１
上に絶縁層９を形成し、孔明け、メッキ後、これを２回
繰り返して３層配線基板を得た。Next, the substrate 1 having a thickness of 1 mm
An insulating layer 9 was formed thereon, and after drilling and plating, this was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【００８６】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サイク
ルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。This three-layer wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of dipping for 10 seconds and leaving at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracking of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【００８７】この絶縁層の熱膨張率を測定したところ、
充填材含有エポキシ樹脂は、2.3 （×10-5／℃）であ
り、充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９
ｂとの構成体は、3.5 （×10-5／℃）であり、通常の樹
脂の7.0 （×10-5／℃）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of this insulating layer was measured,
The filler-containing epoxy resin is 2.3 (× 10 −5 / ° C.), and the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9
The composition with b was 3.5 (× 10 −5 / ° C.), which was smaller than 7.0 (× 10 −5 / ° C.) of a normal resin.

【００８８】実施例１１．ＰＥＳペレット（住友化学工
業（株）製、ポリエーテルスルホン：スミプロイ）25部
を、1.1.2 トリクロルエタン25部、ジクロルエタン50部
に溶解後、シリカ粒子（新日本化学（株）製、粒径15μ
ｍ）12.5部を加え均一に分散後、ガラス板に塗布して室
温にて 2時間放置し、100 ℃ 2時間＋150 ℃ 2時間乾燥
して厚さ50μｍの熱可塑性フィルムを得た。Embodiment 11 FIG. 25 parts of PES pellets (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyether sulfone: Sumiproy) are dissolved in 1.1.2 of 25 parts of trichloroethane and 50 parts of dichloroethane, and then silica particles (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd., particle size: 15 μm)
m) 12.5 parts were added and dispersed uniformly, coated on a glass plate, left at room temperature for 2 hours, and dried at 100 ° C. for 2 hours + 150 ° C. for 2 hours to obtain a thermoplastic film having a thickness of 50 μm.

【００８９】次に、サンドブラスト処理を行った上記熱
可塑性フィルムに、実施例９と同じ充填材含有エポキシ
樹脂溶液を50μｍの厚さに塗布し、充填材含有エポキシ
樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構成体を得た。Next, the same filler-containing epoxy resin solution as in Example 9 was applied to the above-mentioned thermoplastic film having been subjected to the sandblast treatment to a thickness of 50 μm, and the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b were mixed. A construct was obtained.

【００９０】次に、実施例９と同様に厚さ１mmの基板１
上に絶縁層９を形成し、孔明け、メッキ後、これを２回
繰り返して３層配線基板を得た。Next, as in the ninth embodiment, the substrate 1 having a thickness of 1 mm
An insulating layer 9 was formed thereon, and after drilling and plating, this was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【００９１】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で 5分間放置する操作を 1サイク
ルとして、 5サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。This three-layer wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of immersing for 10 seconds and standing at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【００９２】この絶縁層の熱膨張率を測定したところ、
充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと
の構成体は、3.2 （×10-5／℃）であり、熱可塑性フィ
ルムは、3.5 （×10-5／℃）であり、通常の樹脂の7.0
（×10-5／℃）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of this insulating layer was measured,
The composition of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is 3.2 (× 10 −5 / ° C.), and the thermoplastic film is 3.5 (× 10 −5 / ° C.). 7.0
(× 10 −5 / ° C.).

【００９３】実施例１２．以下、請求項５に係る発明の
実施例を図について説明する。図６はこの発明による多
層配線基板の一実施例を示す断面図である。図におい
て、１は基板、２は第一導体層、４は開口、６は第二導
体層、７は絶縁層、８は最外層の絶縁層であり、これら
は、いずれも実施例１と同一材料で構成されたものであ
る。10は繊維強化樹脂からなる絶縁層８とこの絶縁層８
上の第二導体層６との間に形成された導体箔であり、例
えば、電解銅箔あるいは圧延銅箔が用いられる。Embodiment 12 FIG. Hereinafter, an embodiment of the invention according to claim 5 will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment of the multilayer wiring board according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a first conductor layer, 4 is an opening, 6 is a second conductor layer, 7 is an insulating layer, and 8 is an outermost insulating layer, all of which are the same as in the first embodiment. It is composed of materials. 10 is an insulating layer 8 made of fiber reinforced resin and the insulating layer 8
This is a conductor foil formed between the upper conductor layer 6 and the upper conductor layer 6. For example, an electrolytic copper foil or a rolled copper foil is used.

【００９４】次に、その製造方法について説明する。こ
こで、図７は図６に示した多層配線基板の製造方法の一
実施例を示す工程図である。なお、図において、図７
（ａ）〜（ｃ）に示すように基板１上に第一導体層２を
形成後、その上面に感光性重合体組成物による絶縁層７
を形成して開口４をあけ、第二導体層６を形成して、開
口４の部分で上下両層の第二導体層６の所定の導体配線
の接続を行うまでの工程は、図２に示す実施例１と同様
であるため、その説明は省略する。Next, the manufacturing method will be described. Here, FIG. 7 is a process chart showing one embodiment of a method of manufacturing the multilayer wiring board shown in FIG. In the figure, FIG.
(A) to (c), after forming a first conductor layer 2 on a substrate 1, an insulating layer 7 made of a photosensitive polymer composition is formed on the upper surface thereof.
FIG. 2 shows a process of forming an opening 4, forming a second conductor layer 6, and connecting predetermined conductor wirings of the upper and lower second conductor layers 6 at the portion of the opening 4. Since this is the same as the first embodiment shown, the description is omitted.

【００９５】前述したように、開口４の部分で導体配線
の接続を行った後、図７（ｄ）に示すように、その上面
に繊維強化樹脂による絶縁層８を形成し、さらにその上
に導体箔10を形成する。導体箔10としては、厚さ５〜１
００μｍの電解銅箔あるいは圧延銅箔が用いられる。こ
れらの導体箔10は粗面となっているので、繊維強化樹脂
からなる絶縁層８との接着力が大きく、最外層の第二導
体層６との接着性は良好である。As described above, after the connection of the conductor wiring is performed at the portion of the opening 4, as shown in FIG. 7D, an insulating layer 8 made of a fiber-reinforced resin is formed on the upper surface thereof, and further thereon. The conductor foil 10 is formed. The thickness of the conductor foil 10 is 5 to 1
A 00 μm electrolytic copper foil or rolled copper foil is used. Since these conductor foils 10 have rough surfaces, they have a large adhesive strength with the insulating layer 8 made of fiber reinforced resin, and have good adhesiveness with the outermost second conductor layer 6.

【００９６】次に、この繊維強化樹脂からなる絶縁層８
および導体箔10に、図７（ｅ）に示すように第二導体層
６を構成している一部の導体配線の表面を露出させる開
口４をあけ、図７（ｆ）に示すように、第二導体層６を
その上に形成して、開口４にて下層の第二導体層との接
続を行う。Next, the insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin
As shown in FIG. 7E, an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the second conductor layer 6 is formed in the conductor foil 10, and as shown in FIG. The second conductor layer 6 is formed thereon, and the connection with the lower second conductor layer is made at the opening 4.

【００９７】ここで、開口４はドリルあるいはレーザー
によってあけられるもので、その壁面は粗面であるた
め、無電解メッキにて形成されたメッキ導体との接着性
は良好であり、また、最外層の絶縁層８をこのような繊
維強化樹脂で形成しているのでその熱膨張率は小さなも
のとなり、最外層の導体配線や実装部品の熱膨張率との
差が小さくなって導通信頼性も向上する。The opening 4 is formed by a drill or a laser, and has a rough wall surface. Therefore, the opening 4 has good adhesion to a plated conductor formed by electroless plating. Since the insulating layer 8 is formed of such a fiber reinforced resin, the coefficient of thermal expansion is small, and the difference from the coefficient of thermal expansion of the outermost conductor wiring and the mounted components is reduced, thereby improving conduction reliability. I do.

【００９８】実施例１３．なお、上記実施例12では、繊
維強化樹脂による絶縁層８および導体箔10を最外層の一
層にのみ用いたものを示したが、中間層にもそれを配置
してもよい。図８はそのような実施例を示す断面図であ
り、この実施例では、最外層の外に第３層にもこの繊維
強化樹脂よりなる絶縁層８および導体箔10を配置したも
のを示している。Embodiment 13 FIG. Although the twelfth embodiment shows an example in which the insulating layer 8 made of fiber reinforced resin and the conductor foil 10 are used for only one of the outermost layers, they may be arranged in the intermediate layer. FIG. 8 is a cross-sectional view showing such an embodiment. In this embodiment, an insulating layer 8 and a conductor foil 10 made of the fiber reinforced resin are arranged on the third layer in addition to the outermost layer. I have.

【００９９】実施例１４．以下、請求項５に係る発明の
より具体的な実施例についていくつか説明する。この実
施例では、絶縁層７を構成する感光性重合体組成物とし
て、VACREL（デュポン社製）、LAMINAR （ダイナケム社
製）、NOPCOCURE （サンノプコ社製）、PROBIMER（チバ
ガイギー社製）等の、液状フォトレジスト、ドライフィ
ルムフォトレジスト等が用いられる。絶縁層形成方法と
しては、液状の場合は、通常の方法でコーターにより厚
さ２０〜１００μｍに塗布乾燥され、ドライフィルムの
場合は厚さ２０〜１００μｍのものを、ラミネータで積
層される。Embodiment 14 FIG. Hereinafter, some more specific examples of the invention according to claim 5 will be described. In this example, the photosensitive polymer composition constituting the insulating layer 7 may be a liquid such as VACREL (manufactured by DuPont), LAMINAR (manufactured by Dynachem), NOPCOCURE (manufactured by San Nopco), PROBIMER (manufactured by Ciba Geigy), or the like. A photoresist, a dry film photoresist, or the like is used. As a method of forming the insulating layer, in the case of a liquid, a coating is applied to a thickness of 20 to 100 μm by a usual method and dried.

【０１００】次に、感光性重合体組成物からなる絶縁層
７を、前記第一導体層２または第二導体層６を構成する
一部の導体配線の表面を露出させる開口４を形成した状
態の絶縁層とする工程では、通常の方法で感光性重合体
組成物を、露光、現像して開口を形成する。Next, the insulating layer 7 made of the photosensitive polymer composition is placed in a state where the opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 is formed. In the step of forming an insulating layer, the photosensitive polymer composition is exposed and developed by an ordinary method to form an opening.

【０１０１】次に、前記開口４を形成した状態の絶縁層
７上に無電解メッキによって第二導体層６を形成する
が、メッキ厚を厚くする場合の無電解メッキと電解メッ
キとを組み合わせて行えば都合がよい。なお、絶縁層７
を複数層設ける場合には、その層数に応じて前述の各工
程を繰り返す。この場合、開口４を形成した状態の絶縁
層７は、メッキ層との接着性を良くするためのクロム酸
塩、過マンガン酸塩あるいはプラズマ処理などで表面が
粗化される。Next, the second conductor layer 6 is formed by electroless plating on the insulating layer 7 in the state where the opening 4 is formed, and the electroless plating and the electrolytic plating for thickening the plating are combined. It is convenient if done. The insulating layer 7
When a plurality of layers are provided, the above-described steps are repeated according to the number of layers. In this case, the surface of the insulating layer 7 in the state where the opening 4 is formed is roughened by chromate, permanganate, plasma treatment, or the like for improving the adhesion to the plating layer.

【０１０２】次に、繊維強化樹脂からなる絶縁層８およ
び導体箔10を、第二導体層６の上側に積層成形する工程
において、繊維強化樹脂としては、ガラス布等を耐熱性
樹脂を含浸、乾燥したプリプレグが用いられる。繊維強
化樹脂および導体箔を積層形成するには、加熱ロールに
よるラミネート法、プレスによる圧縮成形法、真空パッ
ク法等を用いる。これらの方法によれば、平板に限らず
曲面基板も可能である。積層成形は、８０〜１７０℃で
おこない１５０〜２００℃で硬化させる。絶縁層として
繊維強化樹脂を用いているので、プリプレグ樹脂、ある
いは接着剤が積層時に流動し、表面の凹凸が小さくなる
効果がある。Next, in the step of laminating and forming the insulating layer 8 and the conductor foil 10 made of a fiber reinforced resin on the upper side of the second conductor layer 6, as the fiber reinforced resin, a glass cloth or the like is impregnated with a heat resistant resin. Dried prepreg is used. For laminating the fiber reinforced resin and the conductor foil, a lamination method using a heating roll, a compression molding method using a press, a vacuum packing method, or the like is used. According to these methods, not only flat plates but also curved substrates are possible. Lamination molding is performed at 80 to 170 ° C and cured at 150 to 200 ° C. Since the fiber reinforced resin is used as the insulating layer, the prepreg resin or the adhesive flows during the lamination, which has the effect of reducing surface irregularities.

【０１０３】次に、ドリルあるいはレーザーにより、繊
維強化樹脂からなる絶縁層８および導体箔10を孔明け
し、第二導体層６を構成する一部の導体配線の表面を露
出させる開口４を形成した状態の絶縁層とする工程にお
いて、ドリルによる孔明けの場合、前記第一導体層２ま
たは第二導体層６を構成する一部の導体配線を、部分的
に貫通した状態まで行う。レーザーの場合は、導体箔10
の開口相当部を、まずエッチングにより除き、孔明けさ
れる。レーザーは炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー
が用いられるが、出力調節により前記導体配線は貫通す
ることなく、絶縁層のみが孔明けされて都合がよい。ま
た、必要が有ればこの段階で、基板全体を貫通するスル
ーホールを明け、次の工程でのメッキにより、裏面導体
配線との導通をとることもできる。Next, an insulating layer 8 made of fiber-reinforced resin and a conductive foil 10 are opened by a drill or a laser, and an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductive wiring constituting the second conductive layer 6 is formed. In the step of forming the insulating layer in the state as described above, in the case of drilling by a drill, a part of the conductor wiring forming the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 is partially penetrated. For laser, conductor foil 10
Is first removed by etching to form a hole. As the laser, a carbon dioxide laser or an excimer laser is used, but it is convenient that only the insulating layer is perforated without adjusting the output so that the conductor wiring does not penetrate. If necessary, at this stage, a through-hole penetrating the entire substrate can be opened, and conduction with the back surface conductive wiring can be obtained by plating in the next step.

【０１０４】次に、開口４を形成した状態の絶縁層８上
に、無電解メッキによって次の最外層の第二導体層６を
形成する工程において、前記絶縁層７におけるそれと同
工程を経て多層配線基板とする。Next, in the step of forming the next outermost second conductor layer 6 by electroless plating on the insulating layer 8 in the state where the opening 4 has been formed, the multi-layer It is a wiring board.

【０１０５】実施例１５．厚さ１mmの基板１（三菱瓦斯
化学（株）製ＥＰＬ−１７０、銅の厚さ３５μｍ）を通
常の方法で複数の導体配線からなる第一導体層２を形成
した。次に、probimer５２（日本チバガイギー社製、フ
ォトレジスト）をコーターを用いて厚さ５０μｍに塗布
後、ＵＶ露光、現像を行い、１５０℃で３０分後硬化し
て絶縁層７とし、第一導体層２に開口４を形成した。Embodiment 15 FIG. A first conductor layer 2 composed of a plurality of conductor wirings was formed on a substrate 1 having a thickness of 1 mm (EPL-170, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., copper thickness: 35 μm) by an ordinary method. Next, after applying probimer 52 (photoresist, manufactured by Ciba Geigy Japan) to a thickness of 50 μm using a coater, UV exposure and development were performed, and post-curing was performed at 150 ° C. for 30 minutes to form an insulating layer 7. An opening 4 was formed in 2.

【０１０６】次に、通常のメッキ法により、第二導体層
６を形成した。すなわち、薄付け無電解メッキは日本シ
ェーリング社製・無電解メッキ前処理プロセスと日本メ
ルテックス社製無電解メッキ液エンプレートＣｕ７０４
を用いた。メッキレジストは東京応化社製ポジ型フォト
レジストを用い、厚付け電解メッキは日本シェーリング
社製カパラシドＨＬを用いて、厚さ２０μｍの銅メッキ
第二導体層６を形成した。次に、前記同様にprobimer５
２を塗布、ＵＶ露光、現像、銅メッキにより導体層６を
形成し３層配線基板を得た。Next, the second conductor layer 6 was formed by a usual plating method . In other words, the thin electroless plating is performed by a pretreatment process of electroless plating manufactured by Nippon Schering Co., Ltd. and an electroless plating solution enplate Cu704 manufactured by Meltex Corporation of Japan.
Was used. A 20-μm thick copper-plated second conductor layer 6 was formed using a positive photoresist made by Tokyo Ohkasha Co., Ltd., and Capallaside HL made by Nihon Schering Co., Ltd. for thick electrolytic plating. Next, as described above, probimer5
2, a conductor layer 6 was formed by UV exposure, development, and copper plating to obtain a three-layer wiring board.

【０１０７】次に、前記３層配線基板にテクノーラプリ
プレグＴＡ−０１（帝人社製、耐熱製エポキシ樹脂樹脂
含浸、アラミド繊維不織布、厚さ０．１mm）と銅箔（日
鉱グルード社製、電解銅箔、厚さ１８μｍ）を積層し、
温度１７０℃、圧力２０kg/cm2で２時間プレス硬化し
て、繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層８を形成し
た。Next, Technora prepreg TA-01 (manufactured by Teijin Limited, impregnated with a heat-resistant epoxy resin, aramid fiber non-woven fabric, 0.1 mm thick) and copper foil (manufactured by Nikko Glued, electrolytic copper Foil, thickness 18μm)
Press hardening was performed at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 20 kg / cm 2 for 2 hours to form an outermost insulating layer 8 made of a fiber reinforced resin.

【０１０８】次に、絶縁層８と導体箔10からなる導体箔
10の開口相当部を、まずエッチングにより除き、ＣＯ2
ガスレーザーにて、１パルス（パルス幅・４０マイクロ
秒）０．２〜０．４ジュールの条件で絶縁層を直径０．
２mmに孔明けし、前記第二導体層６を構成する一部の導
体配線の表面を露出させる開口４を形成した状態の絶縁
層８とした。Next, a conductor foil comprising the insulating layer 8 and the conductor foil 10
First, an opening equivalent portion was removed by etching to remove CO 2
With a gas laser, the insulating layer has a diameter of 0,1 pulse (pulse width / 40 microseconds) under the conditions of 0.2 to 0.4 joules.
The insulating layer 8 was formed in a state in which an opening 4 was formed by exposing a surface of a part of the conductor wiring constituting the second conductor layer 6 to a hole of 2 mm.

【０１０９】次に、前記同様に銅メッキにより開口部厚
さ２０μｍ、最外層の第二導体層６厚さ３８μｍの銅メ
ッキを形成し４層配線基板を得た。この４層配線基板は
プレス硬化したので、最外層表面の平滑性は良好であっ
た。Next, copper plating was formed by copper plating in the same manner as described above with an opening thickness of 20 μm and an outermost second conductor layer 6 of 38 μm thickness to obtain a four-layer wiring board. Since this four-layer wiring board was press-cured, the outermost layer surface had good smoothness.

【０１１０】この４層配線基板を、２６０℃のハンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。This four-layer wiring board was immersed in solder at 260 ° C. for 10 seconds, and left at room temperature for 5 minutes as one cycle. After repeating five cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined. No abnormalities were observed.

【０１１１】この繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層
８の熱膨張率を測定したところ、０．８（×10-5／℃）
であり、通常の樹脂の７．０（×10-5／℃）に比べ小さ
い値であった。また、最外層の絶縁層８上の銅箔ピール
強度は、１．２kg/cm であった。The coefficient of thermal expansion of the outermost insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin was measured to be 0.8 (× 10 −5 / ° C.).
Which was smaller than 7.0 (× 10 −5 / ° C.) for a normal resin. The peel strength of the copper foil on the outermost insulating layer 8 was 1.2 kg / cm 2.

【０１１２】実施例１６．実施例15と同様に基板１上に
第一導体層２を形成し、probimer５２を塗布後、ＵＶ露
光、現像、銅メッキにより導体層を形成し、３層配線基
板を得た。Embodiment 16 FIG. The first conductor layer 2 was formed on the substrate 1 in the same manner as in Example 15, and after applying the probimer 52, a conductor layer was formed by UV exposure, development, and copper plating to obtain a three-layer wiring board.

【０１１３】次に、前記３層配線基板にプリプレグＥＬ
−１７０（三菱瓦斯化学社製、エポキシ樹脂樹脂含浸ガ
ラス布、厚さ０．１mm）と銅箔を積層し、温度１７０
℃、圧力２０kg/cm2で１．５時間プレス硬化して絶縁層
８とし、次に、実施例15と同様に、孔明け、メッキを行
い４層配線基板を得た。Next, a prepreg EL is placed on the three-layer wiring board.
-170 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, epoxy resin resin impregnated glass cloth, thickness 0.1 mm) and copper foil
Press hardening was performed at a temperature of 20 ° C. and a pressure of 20 kg / cm 2 for 1.5 hours to form an insulating layer 8. Next, as in Example 15, holes were formed and plated to obtain a four-layer wiring board.

【０１１４】この４層配線基板を、２６０℃のハンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。This four-layer wiring board was immersed in solder at 260 ° C. for 10 seconds, and left at room temperature for 5 minutes as one cycle. After repeating five cycles, peeling and cracks in the conductor layer were examined. No abnormalities were observed.

【０１１５】この繊維強化樹脂からなる絶縁層８の熱膨
張率を測定したところ、１．５（×10-5／℃）であり、
通常の樹脂の７．０（×10-5／℃）に比べ小さい値であ
った。また、最外層の絶縁層８上の銅箔ピール強度は、
１．５kg/cm であった。When the coefficient of thermal expansion of the insulating layer 8 made of the fiber reinforced resin was measured, it was 1.5 (× 10 −5 / ° C.).
The value was smaller than 7.0 (× 10 −5 / ° C.) for the ordinary resin. The copper foil peel strength on the outermost insulating layer 8 is:
It was 1.5 kg / cm 2.

【０１１６】実施例１７．実施例15と同基板１上にVACR
EL９３０（デュポン社製、ドライフィルムフォトレジス
ト、厚さ７０μｍ）を真空ラミネート後、ＵＶ露光を、
現像を行い、１３５℃で６０分後硬化して第一導体層２
に開口４を形成した。Embodiment 17 FIG. VACR on the same substrate 1 as in Embodiment 15
After vacuum laminating EL930 (Dupont, dry film photoresist, thickness 70 μm), UV exposure was performed.
After development, post-curing is performed at 135 ° C. for 60 minutes to form the first conductor layer 2
An opening 4 was formed in the substrate.

【０１１７】次に、実施例15と同様に、厚さ２０μｍの
銅メッキ第二導体層６を形成し、前記同様にVACREL９３
０を真空ラミネート後、ＵＶ露光、現像、銅メッキによ
り第二導体層６を形成し３層配線基板を得た。Next, a copper-plated second conductor layer 6 having a thickness of 20 μm was formed in the same manner as in the fifteenth embodiment.
After vacuum laminating No. 0, the second conductor layer 6 was formed by UV exposure, development and copper plating to obtain a three-layer wiring board.

【０１１８】次に、前記３層配線基板に実施例16と同プ
リプレグＥＬ−１７０と銅箔を積層硬化して絶縁層８と
し、孔明け、メッキを行い４層配線基板を得た。Next, the same prepreg EL-170 and copper foil as in Example 16 were laminated and cured on the three-layered wiring board to form an insulating layer 8, perforated and plated to obtain a four-layered wiring board.

【０１１９】この４層配線基板を、２６０℃のハンダ中
に１０秒間浸漬し、室温下で５分間放置する操作を１サ
イクルとして、５サイクル繰り返した後、導体層のハガ
レ及びクラックを調べたが異常は認められなかった。な
お、上記実施例では、重合体組成物として、感光性重合
体組成物を用いているが、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコール樹脂、ポリイミド樹脂等の電気絶縁用重
合体組成物を用い、レーザ、プラズマエッチングあるい
はスクリーン印刷等により、開口を形成するものを使用
してもなんらさしつかえない。This four-layer wiring board was immersed in solder at 260 ° C. for 10 seconds, and left at room temperature for 5 minutes as one cycle. After repeating five cycles, peeling and cracks in the conductor layer were examined. No abnormalities were observed. In the above examples, a photosensitive polymer composition was used as the polymer composition, but an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a polymer composition for electrical insulation such as a polyimide resin, a laser, Even if an opening is formed by plasma etching or screen printing, there is no problem.

【０１２０】実施例１８．以下、請求項６に係る発明の
実施例を図について説明する。図９はこの発明による多
層配線基板の一実施例を示す断面図である。図におい
て、１は基板、２は第一導体層、４は開口、６は第二導
体層、９は絶縁層であり、これらは、いずれも実施例７
と同一材料で構成されたものである。10は絶縁層９上と
第二導体層６との間に形成された導体箔であり、例えば
電解銅箔あるいは圧延銅箔が用いられる。Embodiment 18 FIG. Hereinafter, an embodiment of the invention according to claim 6 will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a sectional view showing an embodiment of the multilayer wiring board according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a first conductor layer, 4 is an opening, 6 is a second conductor layer, and 9 is an insulating layer.
And the same material. Reference numeral 10 denotes a conductor foil formed between the insulating layer 9 and the second conductor layer 6, for example, an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.

【０１２１】次に、その製造方法について説明する。こ
こで図10は図９に示した多層配線基板の製造方法の一実
施例を示す工程図である。まず、導体箔10と熱可塑性フ
ィルム９ｂとを熱圧着、接着剤による張り合せ、あるい
は導体箔10への熱可塑性フィルム構成樹脂の塗布によ
り、熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10との構成体が形成
される。なお、導体箔10は、通常１０〜１００μｍの電
解銅箔あるいは圧延銅箔が用いられる。これらの銅箔は
粗面となっているため、熱可塑性フィルムとの接着性は
よい。また、熱可塑性フィルム９ｂの膜厚は、１０〜１
００μｍのものが用いられる。Next, the manufacturing method will be described. Here, FIG. 10 is a process chart showing one embodiment of a method of manufacturing the multilayer wiring board shown in FIG. First, by forming the conductive foil 10 and the thermoplastic film 9b by thermocompression bonding, laminating with an adhesive, or applying the thermoplastic film constituent resin to the conductive foil 10, a structure of the thermoplastic film 9b and the conductive foil 10 is formed. Is done. In addition, as the conductive foil 10, an electrolytic copper foil or a rolled copper foil of 10 to 100 μm is usually used. Since these copper foils have a rough surface, they have good adhesion to the thermoplastic film. The thickness of the thermoplastic film 9b is 10 to 1
One having a thickness of 00 μm is used.

【０１２２】次に、上記熱可塑性フィルム９ｂと導体箔
10との構成体の熱可塑性フィルム面に、充填材含有エポ
キシ樹脂９ａをアプリケータにより塗布し、溶剤に溶解
混合した場合はＢステージまで乾燥後、離型フィルムと
張り合わされて、充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑
性フィルム９ｂと導体箔10との構成体が形成される。図
10（ａ）にその様子が示されている。なお、熱可塑性フ
ィルム９ｂ面は、充填材含有エポキシ樹脂９ａとの接着
性は良好で、そのまま用いられるが、コロナ放電処理、
プラズマエッチング処理、ホーニング処理、サンドブラ
スト処理、化学酸化処理等の粗化処理を施すこともでき
る。また、充填材含有エポキシ樹脂９ａの膜厚は、１０
〜１００μｍに塗布される。Next, the thermoplastic film 9b and the conductive foil
The filler-containing epoxy resin 9a is applied to the surface of the thermoplastic film of the structure with the applicator by an applicator, and when dissolved and mixed in a solvent, dried to the B stage and then bonded to a release film to form a filler-containing epoxy resin. A structure including the resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductive foil 10 is formed. Figure
This is shown in FIG. The surface of the thermoplastic film 9b has good adhesiveness with the filler-containing epoxy resin 9a and is used as it is.
A roughening treatment such as a plasma etching treatment, a honing treatment, a sand blast treatment, and a chemical oxidation treatment can also be performed. The thickness of the filler-containing epoxy resin 9a is 10
１００100 μm.

【０１２３】次に、基板１上に通常の方法によって形成
された第一導体層２の上面に、上記充填材含有エポキシ
樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10とからなる
構成体が、導体箔10が上面になるように積層形成され
る。図10（ｂ）にその様子が示されている。Next, on the upper surface of the first conductor layer 2 formed on the substrate 1 by a usual method, a structure comprising the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10 is provided. The foil 10 is laminated so that the foil 10 is on the upper surface. FIG. 10B shows the state.

【０１２４】このような充填材含有エポキシ樹脂９ａと
熱可塑性フィルム９ｂとで構成された絶縁層９は、充填
材含有エポキシ樹脂が積層時に流動し、さらに熱可塑性
フィルム９ｂと導体箔10との構成体は、剛性が高く、表
面の凹凸が小さくなる効果がある。そして充填材で強化
されるため、強度が大きく熱膨張率も小さいので、熱衝
撃、冷熱サイクル等の耐性の優れたものが得られる。The insulating layer 9 composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b forms the insulating layer 9 in which the filler-containing epoxy resin flows at the time of lamination, and further comprises the thermoplastic film 9b and the conductor foil 10. The body has high rigidity and has the effect of reducing surface irregularities. And since it is reinforced with a filler, it has high strength and a small coefficient of thermal expansion, so that a material having excellent resistance to thermal shock, thermal cycle, etc. can be obtained.

【０１２５】次に、この充填材含有エポキシ樹脂９ａと
熱可塑性フィルム９ｂとで構成された絶縁層９および導
体箔10に、図10（ｃ）に示すように第一導体層２を構成
している一部の導体配線の表面を露出させる開口４をあ
ける。Next, as shown in FIG. 10C, a first conductor layer 2 is formed on the insulating layer 9 and the conductor foil 10 composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b. An opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring is formed.

【０１２６】次に、第二導体層６を、上記開口４を形成
した状態の絶縁層９と導体箔10との構成体の上面に無電
解メッキにて形成する。この無電解メッキによって、開
口４の壁面にもメッキ導体が形成され、第一導体層２と
第二導体層６の所定の導体配線相互を電気的に接続す
る。図10（ｄ）にその様子が示されている。Next, the second conductor layer 6 is formed by electroless plating on the upper surface of the structure of the insulating layer 9 and the conductor foil 10 in which the openings 4 are formed. By this electroless plating, a plating conductor is also formed on the wall surface of the opening 4, and predetermined conductor wirings of the first conductor layer 2 and the second conductor layer 6 are electrically connected to each other. FIG. 10D shows this state.

【０１２７】次に、同様にして、その上面に充填材含有
エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10と
からなる構成体を導体箔10が上面になるように積層形成
して、開口４をあけ第二導体層６を形成して、開口４の
部分で、上下両層の第二導体層６の所定の導体配線の接
続を行う。図10（ｅ）にその様子が示されている。Next, in the same manner, a structure composed of a filler-containing epoxy resin 9a, a thermoplastic film 9b, and a conductor foil 10 is laminated on the upper surface so that the conductor foil 10 is on the upper surface. The second conductor layer 6 is formed, and predetermined conductor wirings of the upper and lower second conductor layers 6 are connected at the opening 4. FIG. 10E shows the state.

【０１２８】ここで、開口４は、ドリルあるいはレザー
によってあけられるもので、その壁面は粗面であるため
無電解メッキにて形成されたメッキ導体との接着性は良
好であり、また充填材を含有しているためその熱膨張率
は小さなものとなり、導体配線や実装部品との熱膨張率
の差が小さくなって、導通信頼性も向上する。Here, the opening 4 is opened by a drill or a razor, and its wall surface is rough, so that it has good adhesion to a plated conductor formed by electroless plating, and a filler is used. Because of the inclusion, the coefficient of thermal expansion is small, the difference in the coefficient of thermal expansion between the conductor wiring and the mounted component is reduced, and the conduction reliability is improved.

【０１２９】実施例１９．以下、請求項６に係る発明の
より具体的な実施例について、いくつか説明する。この
実施例では、基板１上に形成された第一導体層２または
第二導体層６上に充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑
性フィルム９ｂからなる絶縁層９および導体箔10を積層
成形するには、加熱ロールによるラミネート法、プレス
による圧縮成形法、真空バック法等を用いる。これらの
方法によれば平板に限らず曲面基板も可能である。積層
成形は８０〜１２０℃でおこない１４０〜１７０℃で硬
化させる。絶縁層９として、充填材含有エポキシ樹脂９
ａと熱可塑性フィルム９ｂとの構成体を用いているの
で、充填材含有エポキシ樹脂が積層成形時に流動し、さ
らに熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10との構成体は、剛
性が高く表面の凹凸が小さくなる効果がある。Embodiment 19 FIG. Hereinafter, some more specific examples of the invention according to claim 6 will be described. In this embodiment, an insulating layer 9 made of a filler-containing epoxy resin 9a and a thermoplastic film 9b and a conductive foil 10 are laminated on the first conductive layer 2 or the second conductive layer 6 formed on the substrate 1. For example, a lamination method using a heating roll, a compression molding method using a press, a vacuum back method, or the like is used. According to these methods, not only a flat plate but also a curved substrate is possible. Lamination molding is performed at 80 to 120 ° C and cured at 140 to 170 ° C. Filler-containing epoxy resin 9 as insulating layer 9
a and the thermoplastic film 9b, the filler-containing epoxy resin flows during lamination molding, and the thermoplastic film 9b and the conductor foil 10 have high rigidity and uneven surface. This has the effect of becoming smaller.

【０１３０】次に、ドリルあるいはレーザーにより、充
填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとか
らなる絶縁層９および導体箔10を孔明けし、前記第一導
体層２または第二導体層６を構成する一部の導体配線の
表面を露出させる開口４を形成した状態の絶縁層とする
工程において、ドリルによる孔明けの場合、前記第一導
体層２または、第二導体層６を構成する一部の導体配線
を部分的に貫通した状態まで行う。レーザーの場合は、
導体箔10の開口相当部をまずエッチングにより除き、孔
明けされる。レーザーは炭酸ガスレーザー、エキシマレ
ーザーが用いられるが、出力調節により前記導体配線
は、貫通することなく、絶縁層のみが孔明けされて都合
がよい。Next, the insulating layer 9 and the conductive foil 10 composed of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b are perforated with a drill or a laser, and the first conductive layer 2 or the second conductive layer 6 is formed. In the step of forming an insulating layer in a state in which an opening 4 for exposing the surface of a part of the conductor wiring to be formed is formed, in the case of drilling a hole, the first conductor layer 2 or the second conductor layer 6 The process is performed until the conductor wiring of the portion is partially penetrated. For lasers,
A portion corresponding to the opening of the conductor foil 10 is first removed by etching, and a hole is formed. As the laser, a carbon dioxide gas laser or an excimer laser is used, but it is convenient that only the insulating layer is perforated without penetrating the conductor wiring by adjusting the output.

【０１３１】次に、前記開口４を形成した状態の絶縁層
９と導体層10との構成体の上面に無電解メッキによって
第二導体層６を形成するが、メッキ層を厚くする場合の
無電解メッキと、電解メッキとを組合わせて行えば都合
がよい。Next, the second conductor layer 6 is formed by electroless plating on the upper surface of the structure of the insulating layer 9 and the conductor layer 10 in the state where the opening 4 is formed. It is convenient to perform electrolytic plating in combination with electrolytic plating.

【０１３２】なお、前記絶縁層９を複数層設ける場合に
は、その層数に応じて、前記各工程を繰り返して多層配
線基板とする。When a plurality of insulating layers 9 are provided, the above-described steps are repeated according to the number of layers to form a multilayer wiring board.

【０１３３】実施例２０．銅箔（三井金属工業（株）製
電解銅箔、18μｍ）とＰＥＳフィルム（三井東圧（株）
製、ポリエーテルスルホン：熱可塑性フィルム厚さ50μ
ｍ）を、圧力10kg/cm2、温度350 ℃で積層し、熱可塑性
フィルム９ｂと導体箔10との構成体を得た。Embodiment 20 FIG. Copper foil (electrolytic copper foil manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo KK, 18μm) and PES film (Mitsui Toatsu Co., Ltd.)
Made, polyether sulfone: thermoplastic film thickness 50μ
m) were laminated at a pressure of 10 kg / cm 2 and a temperature of 350 ° C. to obtain a structure of the thermoplastic film 9 b and the conductor foil 10.

【０１３４】次に、エピコート＃828 （油化シェルエポ
キシ（株）製のビスフェノール系エポキシ樹脂）64.8部
（重量部、以下同様）およびPSM-4327（郡栄化学工業
（株）製のフェノール樹脂）35.2部を90℃に加熱しなが
ら融解し、シリカ粒子（新日本化学（株）製、粒径12μ
ｍ）120.0 部を均一に分散後、2E4MZ （イミダゾール、
触媒）0.12部を混合し、充填材含有エポキシ樹脂を得
た。Next, 64.8 parts (parts by weight, hereinafter the same) of Epicoat # 828 (a bisphenol-based epoxy resin manufactured by Yuka Shell Epoxy) and PSM-4327 (a phenolic resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) 35.2 parts were melted while heating to 90 ° C, and silica particles (Shin Nippon Chemical Co., Ltd., particle size 12μ)
m) After uniformly dispersing 120.0 parts, 2E4MZ (imidazole,
(Catalyst) 0.12 parts was mixed to obtain a filler-containing epoxy resin.

【０１３５】次に、上記熱可塑性フィルム９ｂと導体箔
10との構成体に、加熱融解した上記充填材含有エポキシ
樹脂を50μｍの厚さに塗布し、充填材含有エポキシ樹脂
９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10との構成体を得
た。Next, the thermoplastic film 9b and the conductive foil
The filler-containing epoxy resin heated and melted was applied to a thickness of 50 μm to the structure of No. 10 to obtain a structure of the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10.

【０１３６】厚さ１mmの基板１（三菱瓦斯化学（株）製
EPL-170 、銅の厚さ35μｍ）を通常の方法で複数の導体
配線からなる第一導体層２を形成した。次に、前記充填
材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体
箔10とからなる構成体を重ね、加熱ロールにより90℃で
ラミネート後、80℃で 2時間＋150 ℃で 2時間の条件で
硬化して絶縁層９と導体箔10を形成した。この導体箔表
面の平滑性は良好であった。A substrate 1 having a thickness of 1 mm (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
EPL-170, copper thickness of 35 μm) was used to form the first conductor layer 2 composed of a plurality of conductor wires by a usual method. Next, a structure comprising the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10 is laminated, laminated at 90 ° C. by a heating roll, and cured at 80 ° C. for 2 hours + 150 ° C. for 2 hours. Thus, an insulating layer 9 and a conductive foil 10 were formed. The smoothness of the surface of the conductor foil was good.

【０１３７】次に、基板１上に形成された充填材含有エ
ポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10とか
らなる構成体の導体箔10の開口相当部を、エッチングに
より除き、ＣＯ2 ガスレーザーにて、１パルス（パルス
幅・40マイクロ秒）0.2 〜0.4 ジュールの条件で絶縁層
９を直径0.2mm に孔明けし、前記第一導体層２を構成す
る一部の導体配線の表面を露出させる開口４を形成した
状態の絶縁層９および導体箔10とした。Next, a portion corresponding to the opening of the conductor foil 10 of the structure composed of the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10 formed on the substrate 1 was removed by etching, and CO 2 gas was removed. The insulating layer 9 is pierced to a diameter of 0.2 mm with a laser at a pulse (pulse width, 40 microseconds) of 0.2 to 0.4 joules, and the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer 2 is exposed. The insulating layer 9 and the conductor foil 10 were formed with the opening 4 to be exposed.

【０１３８】次に、メッキにより、第二導体層６を形成
した。すなわち、薄付け無電解メッキは日本シェーリン
グ社製・無電解メッキ前処理プロセスと日本メルテック
ス社製無電解メッキ液エンプレートCu704 を用いた。メ
ッキレジストは東京応化製ポジ型フォトレジストを用
い、厚付け電解メッキは日本シェーリング社製カパラシ
ドＨＬを用いて、厚さ30μｍの銅メッキにより第二導体
層６を形成した。 Next, the second conductor layer 6 was formed by plating . That is, for the thin electroless plating, an electroless plating pretreatment process manufactured by Nippon Schering and an electroless plating solution enplate Cu704 manufactured by Nippon Meltex were used. The second conductive layer 6 was formed by copper plating with a thickness of 30 μm, using a positive photoresist made by Tokyo Ohka as a plating resist, and using Capallaside HL made by Nippon Schering Co., Ltd. for thick electrolytic plating.

【０１３９】次に、上記と同様に充填材含有エポキシ樹
脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10とからなる構
成体を積層形成、孔明け、メッキにより次の第二導体層
６を形成して、これを２回繰り返して３層配線基板を得
た。Next, in the same manner as described above, a structure composed of the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10 is laminated, drilled, and plated to form the next second conductor layer 6. This was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【０１４０】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で 5分間放置する操作を 1サイク
ルとして、 5サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。The three-layered wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of immersing for 10 seconds and standing at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【０１４１】この絶縁層の熱膨張率を測定したところ、
充填材含有エポキシ樹脂は、2.8 （×10-5）であり、充
填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの
構成体は、3.9 （×10-5）であり、熱可塑性フィルム
は、5.4 （×10-5）であり、通常の樹脂の7.0 （×1
0-5）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of this insulating layer was measured,
The filler-containing epoxy resin is 2.8 (× 10 −5 ), the composition of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is 3.9 (× 10 −5 ), and the thermoplastic film is 5.4 (× 10 −5 ). (× 10 -5 ) and 7.0 (× 1
0 was smaller compared to -5).

【０１４２】実施例２１．EOCN1020（日本火薬（株）製
のクレゾールノボラック系エポキシ樹脂）60部およびPS
M-4327（郡栄化学工業（株）製のフェノール樹脂）30部
をメチルエチルケトン60部に溶解し、フェノキシ樹脂
（東都化成（株）製、メチルエチルケトン35％溶液）29
部、トリフェニルホスフィン0.8 部、シリカ粒子（新日
本化学（株）製、粒径10μｍ）200.0 部を均一に分散
し、充填材含有エポキシ樹脂を得た。Embodiment 21 FIG. EOCN1020 (cresol novolak epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 60 parts and PS
30 parts of M-4327 (phenol resin manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) is dissolved in 60 parts of methyl ethyl ketone, and phenoxy resin (35% solution of methyl ethyl ketone manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 29
Parts, triphenylphosphine 0.8 parts and silica particles (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd., particle size 10 μm) 200.0 parts were uniformly dispersed to obtain a filler-containing epoxy resin.

【０１４３】次に、実施例20の前記熱可塑性フィルム９
ｂと導体箔10との構成体に、上記充填材含有エポキシ樹
脂溶液を50μｍの厚さに塗布乾燥し、充填材含有エポキ
シ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10とからな
る構成体を得た。Next, the thermoplastic film 9 of Example 20
The above-mentioned filler-containing epoxy resin solution is applied to a thickness of 50 μm and dried on the structure of b and the conductor foil 10 to obtain a structure of the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductor foil 10. Was.

【０１４４】次に、実施例20と同様に厚さ１mmの基板１
上に絶縁層９および導体箔10を形成し、孔明け、メッキ
後、これを２回繰り返して３層配線基板を得た。Next, as in the twentieth embodiment, a 1 mm thick substrate 1
An insulating layer 9 and a conductive foil 10 were formed thereon, and after drilling and plating, this was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【０１４５】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で 5分間放置する操作を 1サイク
ルとして、 5サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。The three-layer wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of immersing for 10 seconds and standing at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【０１４６】この絶縁層の熱膨張率を測定したところ、
充填材含有エポキシ樹脂は、2.3 （×10-5）であり、充
填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂとの
構成体は、3.5 （×10-5）であり、通常の樹脂の7.0
（×10-5）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of this insulating layer was measured,
The filler-containing epoxy resin is 2.3 (× 10 −5 ), and the composition of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is 3.5 (× 10 −5 ), which is 7.0% of the ordinary resin.
The value was smaller than (× 10 −5 ).

【０１４７】実施例２２．ＰＥＳペレット（住友化学工
業（株）製、ポリエーテルスルホン：スミプロイ）25部
を、1.1.2 トリクロルエタン25部、ジクロルエタン50部
に溶解後、シリカ粒子（新日本化学（株）製、粒径15μ
ｍ）12.5部を加え均一に分散後、実施例20の銅箔に塗布
して室温にて２時間放置し、100 ℃２時間＋150 ℃２時
間乾燥して銅箔上に厚さ50μｍの熱可塑性フィルム９ｂ
と導体箔10との構成体を得た。Embodiment 22 FIG. 25 parts of PES pellets (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polyether sulfone: Sumiproy) are dissolved in 1.1.2 of 25 parts of trichloroethane and 50 parts of dichloroethane, and then silica particles (manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd., particle size: 15 μm)
m) After adding 12.5 parts and dispersing uniformly, apply to the copper foil of Example 20, leave at room temperature for 2 hours, dry at 100 ° C. for 2 hours and 150 ° C. for 2 hours, and apply 50 μm thick thermoplastic resin on the copper foil. Film 9b
And a conductor foil 10 were obtained.

【０１４８】次に、上記熱可塑性フィルム９ｂと導体箔
10との構成体に、実施例20と同じ充填材含有エポキシ樹
脂溶液を50μｍの厚さに塗布し、充填材含有エポキシ樹
脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと導体箔10とからなる構
成体を得た。Next, the thermoplastic film 9b and the conductive foil
10 was coated with the same filler-containing epoxy resin solution as in Example 20 to a thickness of 50 μm to obtain a structure including the filler-containing epoxy resin 9a, the thermoplastic film 9b, and the conductive foil 10. .

【０１４９】次に、実施例20と同様に厚さ１mmの基板１
上に絶縁層９および導体箔10を形成し、孔明け、メッキ
後、これを２回繰り返して３層配線基板を得た。Next, as in the twentieth embodiment, a 1 mm thick substrate 1
An insulating layer 9 and a conductive foil 10 were formed thereon, and after drilling and plating, this was repeated twice to obtain a three-layer wiring board.

【０１５０】この３層配線基板を、260 ℃のハンダ中に
10秒間浸漬し、室温下で 5分間放置する操作を 1サイク
ルとして、 5サイクル繰り返した後、導体層のハガレ及
びクラックを調べたが異常は認められなかった。This three-layer wiring board is placed in a solder at 260 ° C.
The operation of immersing for 10 seconds and standing at room temperature for 5 minutes was defined as one cycle, and after repeating 5 cycles, peeling and cracks of the conductor layer were examined, but no abnormality was found.

【０１５１】この絶縁層の熱膨張率を測定したところ、
充填材含有エポキシ樹脂９ａと熱可塑性フィルム９ｂと
の構成体は、3.2 （×10-5）であり、熱可塑性フィルム
は、3.5 （×10-5）であり、通常の樹脂の7.0 （×1
0-5）に比べ小さい値であった。When the coefficient of thermal expansion of this insulating layer was measured,
The composition of the filler-containing epoxy resin 9a and the thermoplastic film 9b is 3.2 (× 10 −5 ), the thermoplastic film is 3.5 (× 10 −5 ), and the normal resin is 7.0 (× 1 −5 ).
0 was smaller compared to -5).

【０１５２】[0152]

【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、第一導体層の上の絶縁層を感光性重合体組成物
からなる絶縁層とし、第二導体層を銅で構成し、最外層
の絶縁層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレグ
を成形・硬化し、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０ -5
／℃）であるもので構成したので、最外層の絶縁層に形
成した銅からなる第二導体層や実装部品との熱膨張率の
差が小さくなって導通信頼性が向上し、また、最外層の
絶縁層ではプリプレグ樹脂が流動硬化するので、その表
面の平滑性が良く絶縁層の厚膜化も容易となり、硬化温
度も比較的低い多層配線基板が得られる効果がある。ま
た、光では感光しないプリプレグの硬化物にも、開口を
設けることができ、さらに導体配線を貫通することなく
絶縁層のみを孔明けするよう出力調整することができ
る。As described above, according to the first aspect of the present invention, the insulating layer on the first conductive layer is an insulating layer made of a photosensitive polymer composition, and the second conductive layer is made of copper. The outermost insulating layer is formed by impregnating a fiber with a resin, and then dried and molded to form a prepreg, which has a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10 -5
/ ° C), the difference in the coefficient of thermal expansion between the second conductor layer made of copper and the mounted component formed on the outermost insulating layer is reduced, and the conduction reliability is improved. Since the prepreg resin flows and hardens in the outer insulating layer, the surface of the prepreg resin is smooth and the insulating layer can be easily made thicker, so that a multilayer wiring board having a relatively low curing temperature can be obtained. Also, an opening can be provided in a cured prepreg that is not exposed to light, and the output can be adjusted so that only the insulating layer is perforated without penetrating the conductor wiring.

【０１５３】また、請求項２に記載の発明によれば、重
合体組成物からなる絶縁層を第一導体層または銅からな
る第二導体層の上に形成し、当該絶縁層に一部の導体配
線の表面を露出させる開口をレーザーにより形成してそ
の絶縁層上に第二導体層を形成し、さらに、繊維に樹脂
を含浸させて乾燥したプリプレグを成形・硬化し、熱膨
張率が０．８〜１．５（×１０ -5 ／℃）である絶縁層を
第二導体層上に形成し、当該絶縁層に一部の導体配線の
表面を露出させる開口を形成してその絶縁層上に第二導
体層を形成するように構成したので、請求項１に記載し
た多層配線基板の製造に適した多層配線基板の製造方法
が得られる効果がある。According to the second aspect of the present invention, the insulating layer made of the polymer composition is made of the first conductor layer or copper.
That is formed on the second conductive layer, the surface of the part of the conductor wiring is formed by laser an opening that exposes the second conductive layer is formed on the insulating layer and on the insulating layer, further, the resin to the fiber and shaping and curing the prepreg and dried impregnated with Netsu膨
An insulating layer having a tension ratio of 0.8 to 1.5 (× 10 −5 / ° C.) is formed on the second conductor layer, and an opening is formed in the insulating layer to expose a part of the surface of the conductor wiring. Since the second conductor layer is formed on the insulating layer, the method of manufacturing a multilayer wiring board suitable for manufacturing a multilayer wiring board according to the first aspect is obtained.

【０１５４】また、請求項３に記載の発明によれば、第
二導体層を銅で構成し、少なくとも最外層の絶縁層が充
填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設けた
熱可塑性フィルムとからなる構成体からなり、この熱可
塑性フィルムが外側になるようにして成形・硬化し、前
記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）
であるので、最外層の絶縁層に形成した銅からなる第二
導体層や実装部品との熱膨張率の差が小さくなって、導
通信頼性が向上し、また、積層成形時に充填材含有エポ
キシ樹脂が流動硬化し、さらに熱可塑性フィルムは剛性
が高いので、その表面の平滑性が良く、絶縁層の厚膜化
も容易となり、硬化温度も比較的低い多層配線基板が得
られる効果がある。[0154] According to the invention described in claim 3, the
Two conductor layers are made of copper, and at least an outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, composed structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin, so that the thermoplastic film is on the outside Before being molded and cured
The thermal expansion coefficient of the structure is 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.)
Since it is, smaller the difference in thermal expansion coefficient between the second conductive layer and the mounting components made of copper formed on the outermost insulating layer, improved conduction reliability, also filler-containing epoxy during lamination molding Since the resin flows and hardens, and the thermoplastic film has high rigidity, the surface thereof is good in smoothness, the thickness of the insulating layer can be easily increased, and a multilayer wiring board having a relatively low curing temperature can be obtained.

【０１５５】また、請求項４に記載の発明によれば、熱
可塑性フィルムとこの熱可塑性フィルムに設けた充填材
含有エポキシ樹脂とからなる構成体を、前記熱可塑性フ
ィルムが外側になるように、第一導体層または銅からな
る第二導体層の上に重ねて成形・硬化し、熱膨張率が
３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）である絶縁層を形成
し、当該絶縁層に一部の導体配線の表面を露出させる開
口を形成して、その絶縁層上に第二導体層を形成するよ
うに構成したので、請求項３に記載した多層配線基板の
製造に適した多層配線基板の製造方法が得られる効果が
ある。According to the fourth aspect of the present invention, a structure composed of a thermoplastic film and a filler-containing epoxy resin provided on the thermoplastic film is placed such that the thermoplastic film is on the outside. First copper layer or copper
The second conductive layer forming and cured on top of that, the thermal expansion coefficient
An insulating layer of 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.) is formed, an opening is formed in the insulating layer to expose a part of the surface of the conductor wiring, and a second layer is formed on the insulating layer. Since the configuration is such that the conductor layer is formed, there is an effect that a method for manufacturing a multilayer wiring board suitable for manufacturing a multilayer wiring board according to the third aspect is obtained.

【０１５６】また、請求項５に記載の発明によれば、第
一導体層の上の絶縁層を感光性重合体組成物からなる絶
縁層とし、第二導体層を銅で構成し、最外層の絶縁層を
繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレグを成形・硬
化したもので、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０ -5 ／
℃）であるもので構成し、前記プリプレグを成形・硬化
したもので構成した絶縁層にレーザーにより形成した開
口を経由して、導体配線を他の導体層の導体配線に接続
し、かつ、この絶縁層とこの絶縁層上の第二導体層との
間に粗面である導体箔を形成したので、最外層の第二導
体層と繊維強化樹脂との接着力が大きくなるので、より
導通信頼性の高い多層配線基板が得られる効果がある。According to the fifth aspect of the present invention, the insulating layer on the first conductive layer is an insulating layer made of a photosensitive polymer composition, the second conductive layer is made of copper, and the outermost layer is made of copper. Is obtained by molding and curing a prepreg obtained by impregnating a fiber with a resin and drying the insulating layer, and having a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10 −5 /
° C) , and the conductor wiring is connected to the conductor wiring of another conductor layer via an opening formed by a laser in an insulating layer constituted by molding and curing the prepreg. Since the rough conductive foil is formed between the insulating layer and the second conductive layer on the insulating layer, the adhesive strength between the outermost second conductive layer and the fiber reinforced resin is increased, so that the conduction reliability is improved. There is an effect that a multi-layer wiring board having high performance can be obtained.

【０１５７】また、請求項６に記載の発明によれば、第
二導体層を銅で構成し、少なくとも、最外層の絶縁層が
充填材含有エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂上に設け
た熱可塑性フィルムとからなる構成体からなり、この熱
可塑性フィルムが外側になるようにして成形・硬化した
もので、前記構成体の熱膨張率が３．２〜３．９（×１
０ -5 ／℃）であり、かつ、この熱可塑性フィルムとこの
フィルム上の第二導体層との間に粗面である導体箔を形
成したので、第二導体層と熱可塑性フィルムとの接着力
が大きくなるので、より導通信頼性の高い多層配線板が
得られる効果がある。[0157] According to the invention described in claim 6, the
Two conductive layers composed of copper, at least, the outermost insulating layer filler-containing epoxy resin, composed structure comprising a thermoplastic film provided on the epoxy resin, the thermoplastic film on the outside The composition was molded and cured as described above, and the thermal expansion coefficient of the component was 3.2 to 3.9 (× 1
0 −5 / ° C.) and a rough conductor foil was formed between the thermoplastic film and the second conductor layer on the film, so that the adhesion between the second conductor layer and the thermoplastic film was Since the force is increased, there is an effect that a multilayer wiring board having higher conduction reliability can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】請求項１に係る発明の一実施例による多層配線
基板を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図２】請求項２に係る発明の一実施例による多層配線
基板の製造方法を示す工程図である。FIG. 2 is a process chart showing a method for manufacturing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図３】請求項１に係る発明の他の実施例による多層配
線基板を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a multilayer wiring board according to another embodiment of the present invention;

【図４】請求項３に係る発明の一実施例による多層配線
基板を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図５】請求項４に係る発明の一実施例による多層配線
基板の製造方法を示す工程図である。FIG. 5 is a process chart showing a method of manufacturing a multilayer wiring board according to one embodiment of the invention according to claim 4;

【図６】請求項５に係る発明の一実施例による多層配線
基板を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図７】請求項５に係る発明の一実施例による多層配線
基板の製造方法を示す工程図である。FIG. 7 is a process chart showing a method for manufacturing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図８】請求項５に係る発明の他の実施例による多層配
線基板を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a multilayer wiring board according to another embodiment of the present invention.

【図９】請求項６に係る発明の一実施例による多層配線
基板を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention;

【図１０】請求項６に係る発明の一実施例による多層配
線基板の製造方法を示す工程図である。FIG. 10 is a process chart showing a method for manufacturing a multilayer wiring board according to one embodiment of the invention according to claim 6;

【図１１】従来の多層配線基板の製造方法を示す工程図
である。FIG. 11 is a process chart showing a conventional method for manufacturing a multilayer wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 第一導体層 ４ 開口 ６ 第二導体層 ７ 絶縁層 ８ 絶縁層 ９ 絶縁層 10 導体箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 First conductor layer 4 Opening 6 Second conductor layer 7 Insulation layer 8 Insulation layer 9 Insulation layer 10 Conductor foil

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬場 文明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 材料デバイス研究所内 (56)参考文献 特開 平３−3297（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−184997（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−123871（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−155189（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−143893（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−30859（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−154093（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Fumiaki Baba 8-1-1, Tsukaguchi-Honmachi, Amagasaki-shi Mitsubishi Electric Corporation Materials and Devices Laboratory (56) References JP-A-3-3297 (JP, A) JP-A-1-184997 (JP, A) JP-A-53-123871 (JP, A) JP-A-3-155189 (JP, A) JP-A-63-143893 (JP, A) JP-A-56-30859 (JP JP, A) JP-A-59-154093 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/46

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板において、少なくとも前記第一導体層上の前記絶
縁層を感光性重合体組成物にて構成するとともに、前記
第二導体層を銅で構成し、少なくとも最外層の前記絶縁
層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレグを成形
・硬化したもので、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０
-5 ／℃）であるもので構成し、前記プリプレグを成形・
硬化したもので構成した絶縁層にレーザーにより形成し
た開口を経由して、導体配線を他の導体層の導体配線に
接続したことを特徴とする多層配線基板。A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate; an insulating layer formed on the first conductor layer while protecting the first conductor layer; and a first conductor layer formed on the insulating layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. in the multilayer wiring substrate, thereby constituting at photosensitive polymer composition said insulating layer on at least the first conductive layer, wherein
The second conductor layer is made of copper, and at least the outermost insulating layer is formed by impregnating a fiber with a resin to form a dried prepreg, which is cured and has a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10
-5 / ° C), and the prepreg is molded and
A multilayer wiring board, wherein a conductor wiring is connected to a conductor wiring of another conductor layer via an opening formed by a laser in an insulating layer formed of a cured material. 【請求項２】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板の製造方法において、重合体組成物からなる前記
絶縁層を、前記基板上の第一導体層または前記絶縁層上
の銅からなる第二導体層の上に形成する工程、前記重合
体組成物からなる絶縁層に、前記第一導体層あるいは第
二導体層を構成する一部の導体配線の表面を露出させる
ための開口を形成する工程、繊維に樹脂を含浸させて乾
燥したプリプレグを成形・硬化し、熱膨張率が０．８〜
１．５（×１０ -5 ／℃）である前記絶縁層を、前記第二
導体層上に形成する工程、前記プリプレグを成形・硬化
してなる絶縁層に、前記第二導体層を構成する一部の導
体配線の表面を露出させるための開口をレーザーにより
形成する工程、および、前記開口の形成された当該絶縁
層上に、前記第二導体層を形成する工程の各工程を、少
なくとも１回経て作成することを特徴とする多層配線基
板の製造方法。2. A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate, an insulation layer formed on the first conductor layer while protecting the first conductor layer, and a first conductor layer formed on the insulation layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. In the method for producing a multilayer wiring board, a step of forming the insulating layer made of a polymer composition on a first conductor layer on the substrate or a second conductor layer made of copper on the insulating layer, wherein the polymer A step of forming an opening for exposing the surface of a part of the conductor wiring constituting the first conductor layer or the second conductor layer on the insulating layer made of the composition, impregnating the fiber with a resin, and drying the prepreg. Molded and cured , thermal expansion coefficient 0.8 ~
Forming the insulating layer of 1.5 (× 10 −5 / ° C.) on the second conductive layer, forming the second conductive layer on an insulating layer obtained by molding and curing the prepreg; Forming at least one opening for exposing the surface of a part of the conductor wiring with a laser, and forming the second conductor layer on the insulating layer having the opening formed therein by at least one step. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: 【請求項３】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板において、前記第二導体層を銅で構成し、少なく
とも最外層の前記絶縁層が、充填材含有エポキシ樹脂
と、このエポキシ樹脂上に設けた熱可塑性フィルムとか
らなる構成体からなり、前記熱可塑性フィルムが外側に
なるようにして成形・硬化したもので、前記構成体の熱
膨張率が３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）であることを
特徴とする多層配線基板。3. A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate, an insulating layer formed on the first conductor layer while protecting the first conductor layer, and a first conductor layer formed on the insulating layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. in the multilayer wiring substrate, the second conductive layer composed of copper, at least the outermost layer of the insulating layer, and the filler-containing epoxy resin, Toka thermoplastic film provided on the epoxy resin
The thermoplastic film is formed and cured so that the thermoplastic film is on the outside, and the heat of the
A multilayer wiring board having an expansion coefficient of 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.) . 【請求項４】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板の製造方法において、熱可塑性フィルムとこの熱
可塑性フィルムに設けた充填材含有エポキシ樹脂とから
なる構成体を、前記熱可塑性フィルムが外側になるよう
に、前記基板上の第一導体層または前記絶縁層上の銅か
らなる第二導体層の上に重ねて成形・硬化し、熱膨張率
が３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）である前記絶縁層を
形成する工程、前記充填材含有エポキシ樹脂と熱可塑性
フィルムとからなる絶縁層に前記第一導体層あるいは第
二導体層を構成する一部の導体配線の表面を露出させる
ための開口を形成する工程、および前記開口の形成され
た当該絶縁層上に前記第二導体層を形成する工程の各工
程を、少なくとも１回経て作成することを特徴とする多
層配線基板の製造方法。4. A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate, an insulating layer formed thereon while protecting the first conductor layer, and a first conductor layer formed on the insulating layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. In the method for manufacturing a multilayer wiring board, a structure made of a thermoplastic film and a filler-containing epoxy resin provided in the thermoplastic film is formed such that the thermoplastic film is on the outside, and a first conductive layer on the substrate is formed. Or copper on the insulation layer
Molding and cured on top of Ranaru second conductive layer, the thermal expansion coefficient
Forming the insulating layer having a thickness of 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.), forming the first conductive layer or the second conductive layer on the insulating layer composed of the filler-containing epoxy resin and the thermoplastic film. Forming at least an opening for exposing a surface of a part of the conductor wiring constituting the conductor layer, and forming the second conductor layer on the insulating layer on which the opening is formed; A method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein the method is performed once. 【請求項５】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板において、少なくとも前記第一導体層上の前記絶
縁層を感光性重合体組成物にて構成するとともに、前記
第二導体層を銅で構成し、少なくとも最外層の前記絶縁
層を繊維に樹脂を含浸させて乾燥したプリプレグを成形
・硬化したもので、熱膨張率が０．８〜１．５（×１０
-5 ／℃）であるもので構成し、前記プリプレグを成形・
硬化したもので構成した絶縁層にレーザーにより形成し
た開口を経由して、導体配線を他の導体層の導体配線に
接続し、かつ、前記プリプレグを成形・硬化してなる絶
縁層とこの絶縁層上の第二導体層との間に、粗面である
導体箔を形成したことを特徴とする多層配線基板。5. A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate, an insulation layer formed thereon while protecting the first conductor layer, and a first conductor layer formed on the insulation layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. in the multilayer wiring substrate, thereby constituting at photosensitive polymer composition said insulating layer on at least the first conductive layer, wherein
The second conductor layer is made of copper, and at least the outermost insulating layer is formed by impregnating a fiber with a resin to form a dried prepreg, which is cured and has a coefficient of thermal expansion of 0.8 to 1.5 (× 10
-5 / ° C), and the prepreg is molded and
An insulating layer formed by connecting a conductive wiring to a conductive wiring of another conductive layer via an opening formed by a laser in an insulating layer formed of a cured material, and forming and curing the prepreg, and the insulating layer A multilayer wiring board, wherein a conductive foil having a rough surface is formed between the multilayer wiring board and the second conductive layer. 【請求項６】 基板上に形成された複数の導体配線から
なる第一導体層と、前記第一導体層を保護しながらその
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複
数の導体配線からなり、前記導体配線の一部が前記第一
導体層の所定の導体配線に接続される第二導体層とを備
え、前記絶縁層と第二導体層とを交互に積層した多層配
線基板において、前記第二導体層を銅で構成し、少なく
とも最外層の前記絶縁層が充填材含有エポキシ樹脂と、
このエポキシ樹脂上に設けた熱可塑性フィルムとからな
る構成体からなり、前記熱可塑性フィルムが外側になる
ようにして成形・硬化したもので、前記構成体の熱膨張
率が３．２〜３．９（×１０ -5 ／℃）であり、かつ、こ
の熱可塑性フィルムとこのフィルム上の第二導体層との
間に、粗面である導体箔を形成したことを特徴とする多
層配線基板。6. A first conductor layer comprising a plurality of conductor wirings formed on a substrate, an insulation layer formed thereon while protecting the first conductor layer, and a first conductor layer formed on the insulation layer. A plurality of conductor wires, a portion of the conductor wires includes a second conductor layer connected to a predetermined conductor wire of the first conductor layer, and the insulating layers and the second conductor layers are alternately laminated. In the multilayer wiring board, the second conductor layer is made of copper, and at least the outermost insulating layer is a filler-containing epoxy resin,
I and a thermoplastic film which is provided on the epoxy resin
The thermoplastic film is formed and cured so that the thermoplastic film is on the outside, and the thermal expansion of the
The rate is 3.2 to 3.9 (× 10 −5 / ° C.), and a rough conductor foil is formed between the thermoplastic film and the second conductor layer on the film. A multilayer wiring board characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01186166A (en) * 1988-01-20 1989-07-25 Toshiba Corp Power distribution control device
JP2778569B2 (en) * 1996-01-22 1998-07-23 日立エーアイシー株式会社 Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same
US5837427A (en) * 1996-04-30 1998-11-17 Samsung Electro-Mechanics Co Co., Ltd. Method for manufacturing build-up multi-layer printed circuit board
JP3633252B2 (en) 1997-01-10 2005-03-30 イビデン株式会社 Printed wiring board and manufacturing method thereof
JP2002026529A (en) * 2000-07-03 2002-01-25 Ibiden Co Ltd Multilayer printed-wiring board
JP2002111222A (en) * 2000-10-02 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Multilayer substrate
JP4978820B2 (en) * 2001-09-20 2012-07-18 三菱瓦斯化学株式会社 Manufacturing method of high-density printed wiring board.
JP2009218545A (en) 2008-03-12 2009-09-24 Ibiden Co Ltd Multilayer printed wiring board and its manufacturing method
JP6343885B2 (en) * 2013-08-02 2018-06-20 味の素株式会社 Manufacturing method of multilayer printed wiring board
US10512935B2 (en) * 2017-05-01 2019-12-24 The Boeing Company Composite materials cured with thermoplastic thin film coating

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