JP3109197U - 工業用コンピュータｃｐｕの放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】迅速にCPUが発生する熱をコンピュータ殻体外へ吸い出すことができる、工業用コンピュータCPUの放熱構造の提供。
【解決手段】工業用コンピュータCPUの放熱構造は、主に電源供給器の上方にカバー体を設置し、カバー体と電源供給器の間に通風経路を形成し、且つカバー体側面に管体の大きさに合わせて通孔を設け、通孔に対応させて放熱片に合わせた大きさの管体を設置し、管体の外観は下辺が開口した四角形を呈し、その両側下端を内側に折り曲げ折片を設け、直接放熱片を完全に覆い、放熱片と該管体とが一体となり通風経路を形成し、通風経路の出口箇所に複数のファンを設け、熱を吸出して殻体外へ排出する。
【選択図】図４

Description

本考案は、工業用コンピュータCPUの放熱構造に関し、特に、１U薄型工業用コンピュータ殻体内部に設置し、CPUの放熱効果を高めるための放熱構造であって、主にカバー体と管体及び複数の放熱ファンから構成された、工業用コンピュータCPUの放熱構造に関する。

従来の工業用コンピュータの体積は小さいが、CPUは演算を繰り返し、大量の電力を消費するだけでなく、大きな熱量を発生し、それに対しケース内に予め残された放熱空間は限られているため、従来の放熱構造は図１に示すものと同様の装置を採用しており、図１に示すように、CPUaの上方に直接放熱片ｂを設置し、その熱源が発する熱気をすべてその上の放熱片ｂに伝導し、さらにケース内または放熱片ｂ上に設けた放熱ファンｃで熱気に風を送り、ケース後方の放熱孔ｄへ導引して排出する放熱方法である。この方法は、熱源が短時間内に大量の熱を限られた面積の放熱片ｂ上に集め、且つ絶え間なく累積されるのに加え、放熱ファンｃが吹き付ける空気の流動方向も同一方向ではなく、さらにコンピュータ内部の各部品に阻まれ、ケース内部に熱の凝集点が多く形成され、放熱しにくくなるという欠点がある。また、大量の放熱ファンを設置して各熱点の熱量をケース外へ強制的に排出し、且つケース内部の電子部品の温度が上昇すると、コンピュータ本体が不安定になってしまう。このように、従来の放熱構造のほとんどに上述のような欠点があり、改良が求められている。

前述の問題に鑑みて、本考案の主な目的は、迅速にCPUが発生する熱をコンピュータ殻体外へ吸い出すことができる、工業用コンピュータCPUの放熱構造を提供することにある。

前述の目的を達成するため、本考案の工業用コンピュータCPUの放熱構造は、主に電源供給器の上方にカバー体を設置し、該カバー体と電源供給器の間に通風経路を形成し、且つカバー体側面に管体の大きさに合わせて通孔を設け、該通孔に対応させて放熱片に合わせた大きさの管体を設置し、該管体の外観は下辺が開口した四角形を呈し、その両側下端を内側に折り曲げ折片を設け、直接放熱片を完全に覆い、放熱片と該管体とが一体となり通風経路を形成し、通風経路の出口箇所に複数のファンを設け、熱を吸出して殻体外へ排出する。

上述の構造により、本考案の工業用コンピュータCPUの放熱構造は、カバー体が電源供給器の上方に固定され、カバー体内部の電源供給器の外ケースが阻隔を形成し、カバー体内部にCPUに接続する通風経路が形成され、通風経路の出口箇所に複数の放熱ファンを設置することで、CPUが発生する大量の熱を吸引ファンの要領で通風経路出口からケース外へ排出し、コンピュータを長時間使用するときに、そのうちの１つのファンが破損し、熱が排出されない、または排出が遅れ、その他コンピュータ部品の阻害を受けて熱凝集点が形成され、全体の性能に影響するのを防ぐことができる。

以下、本考案の最良の実施例により、本考案の構造、装置及びその特徴について、図面に基づき詳細に説明する。

図２、図３、図４に示すように、本考案の工業用コンピュータCPUの放熱構造は、主にカバー体１０及び複数の放熱ファン２０から構成される。そのうち、カバー体１０は、ケースを備えた電源供給器２の上方に設置され、該カバー体１０と電源供給器２間に通風経路６が形成され、且つ、該カバー体１０側面に管体１２の開口部の大きさに合わせた通孔１１を開設し、該通孔１１に対応させて管体１２を設置し、CPU３との間が接続され、且つ、通孔１１の下方に仕切り片１３を設置し、熱を吸引するとき、放熱片４の熱がこの箇所から放出されるのを防ぐ。さらに、カバー体１０の後方と通孔１１の別の一方の側に、コンピュータ殻体上にネジ止めすることができる固定片１４をそれぞれ設ける。該管体１２の外観は下辺が開口した四角形で、放熱片に合わせた大きさであり、且つ、該管体１２の両側下端を内側に折り曲げ折片１２aを設け、直接放熱片４を管体１２内部に完全に覆って固定する。

放熱ファン２０は、カバー体１０後方の開口部に設置され、内から外へ吹き出す設定とし、カバー体１０と合わせて吸引ファンのような形態を形成する。

図４に本考案の使用時における内部の風向きを示す。カバー体１０はコンピュータ殻体５の適当な位置に固定され、カバー体１０内部で電源供給器２のケースが阻隔を形成するため、カバー体１０の内部にCPU３に接続された通風経路６が形成され、通風経路出口箇所に設けた放熱ファン２０が、迅速にCPU３が発生する熱を吸引ファンの要領で通風経路出口から殻体の外へと排出し、熱が殻体５内に再度進入し、その他コンピュータ部品の阻隔を受け熱凝集点が形成され、全体の性能に影響を与えるのを防ぐことができる。

図５、図６に本考案の別の実施例を示す。カバー体１０を電源供給器２のケース１０aとして形成し、電源供給器ケースaの側面に通孔１１を開設し、対応する管体１２を設置し、且つ、該管体１２が放熱片４全体を覆い、放熱片４と共にCPU３上方に固定されて一体を成し、放熱片４の底面がCPU３の上面に張り付いた状態となり、電源供給器２ケース１０a後方の出口箇所に複数の放熱ファン２０を設置する。電源供給器２ケース１０aをコンピュータ殻体５の適当な位置に固定すると、ケース１０a内部にCPU３に接続された通風経路が形成され、ケース１０a後方に設けた放熱ファン２０が迅速にCPU３が発生する熱を吸引ファンの要領で通風経路出口から殻体の外へと排出し、熱が殻体５内に再度進入し、その他コンピュータ部品の阻隔を受け熱凝集点が形成され、全体の性能に影響を与えるのを防ぐことができる。

図７-1、図７-2に示すように、本考案はさらに軟性接続管１５を追加してもよく、CPU３位置とカバー体１０側面の通孔１１が同一直線を形成できないときに使用することができる。管体１２が放熱片４全体を覆い、軟性接続管１５の両端の開口部を管体１２の開口部とカバー体１０側面の通孔１１にそれぞれ固定することで、前述同様に迅速な放熱効果が得られ、且つ、カバー体１０を再設計するコストを節約することができる。

以上から分かるように、本考案の工業用コンピュータCPUの放熱構造によれば、電源供給器の上方にカバー体を設けることで、該カバー体と電源供給器の間に通風経路が形成され、確実且つ迅速に熱をコンピュータ殻体の外へ排出することができ、本考案は実用性と進歩性を備えているため、ここに実用新案を出願するものである。

従来品の立体斜視図である。 本考案の立体分解図である。 本考案の立体斜視図である。 本考案の使用時における内部の風向きを示す立体斜視図である。 本考案の別の実施例を示す立体分解図である。 図５の実施例の実施状態を示す立体斜視図である。 本考案に軟性接続管を用いた状態を示す立体斜視図である。 本考案に軟性接続管を用いた別の状態を示す立体斜視図である。

符号の説明

２ 電源供給器
３ CPU
４ 放熱片
５ コンピュータ殻体
６ 通風経路
１０ カバー体
１１ 通孔
１２ 管体
１２a 折片
１３ 仕切り片
１４ 固定片
１５ 軟性接続管
１０a ケース

Claims (4)

1. １U薄型工業用コンピュータ殻体内部に設置し、CPUの放熱効果を高める放熱構造であって、主にカバー体、管体及び複数の放熱ファンから構成され、そのうち、該カバー体をケース付きの電源供給器の上方に設置し、該カバー体と電源供給器間に通風経路を形成し、該カバー体側面に管体の開口部の大きさに合わせた通孔を開設し、該通孔に対応させて管体を設置しCPUとの間が接続され、且つ、通孔の下方に仕切り片を設置し、さらに、カバー体の後方と通孔を備えた側とは別の一方の側に、コンピュータ殻体上にネジ止めするための固定片をそれぞれ設け、上述の通風経路の出口箇所に放熱ファンを設置し、CPUの熱を吸引して排出することを特徴とする、工業用コンピュータCPUの放熱構造。
2. 前記電源供給器のケースに直接カバー体をケースとして用いた、請求項１に記載の工業用コンピュータCPUの放熱構造。
3. 前記管体の外観が、下辺が開口した四角形で、放熱片に合わせた大きさであり、且つ、管体の両側下端に内側へ折り曲げた折片を備え、直接放熱片を完全に覆って一体を形成した、請求項１に記載の工業用コンピュータCPUの放熱構造。
4. カバー体と管体間を軟性接続管で接続し、該軟性接続管の両端の開口部を管体の開口部とカバー体の側面の通孔にそれぞれ固定した、請求項１に記載の工業用コンピュータCPUの放熱構造。

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