JP3106404U - フレキシブルケーブル構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】導電率を高めることが可能でLVDSがデータを送信する際の送信効率を高め、複数のリード線材が互いに接触してショートするのを防ぎ、ケーブルの安定性を高めることができるフレキシブルケーブル構造を提供する。
【解決手段】複数のリード線材が引き伸ばされ、圧延加工を経て平らにされた後、上下の面に絶縁体を貼り付けて包み、絶縁層2を形成している。前後二つの先端は導電部分3が露出していて、この導電部分の両端面は少なくとも一層の導電金属層で覆われ、さらに、この導電部分4の一端面には補強板が設けられて、FFCが構成される。この導電部分の両端面を覆っている導電金属層の最も外側は金メッキ層51である。また、被覆導電金属層の最も外側層の金メッキ層で錫メッキ層53を覆っている。
【選択図】図5

Description

本考案はフレキシブルケーブル(FFC)構造に関する。本考案のフレキシブルケーブル構造はリード線材の露出する導電部分を、少なくとも一層の導電金属層で覆い、リード線材が錫メッキ層のみになることを避け、ウィスカーが発生するのを防ぐと同時に、複数のリード線材が互いに接触してショートするのを防ぎ、ケーブルの安定性を高めるという特徴を持つ。
インターネットの普及に伴い、各種の通信設備が必要となり、要求されるデータ送信の条件も日に日に高度になっている。このほか、デジタルビデオ、高解析度テレビ及びカラー画像も、大量なデータの流れに対応するために、またより高度なワイドバンドが必要となる。このため、システムエンジニアが大量のデータ処理を必要とする時、アナログ技術によって回路システムを設計し、データの送信をサポートする必要がある。
LVDS(Low-Vb1tage
Diffrentia1 Signa1ing略してLVDS)は、このようなアナログ技術である。低電圧を通して確実に信号を高速で処理し、効率が悪くなるのを防ぎ、ノイズを抑え、クロストーク及び電磁ノイズ干渉を防ぐ等のメリットがある。このため、システムエンジニアはこの技術を利用して混合シグナルシステムを設計し、高速アナログ回路のデータ送信を行うのである。
LVDSをスムーズに伝導するためには、FFC(F1exib1e F1at Cab1e 略してFFC)を使用してデータ送信を行う必要がある。従来のFFC構造は、図1に示すように、まずブリキを銅線材1'に電気メッキする。このブリキは銅の酸化を防ぎ、銅が錆びて導電効果が悪くなるのを防ぐ。そして、銅線材1'はさらに特殊な加工機械によって引き伸ばされる。さらに、圧延加工を経て平らにされる。そして、絶縁体を包むようにその上下に貼り付けて、絶縁層2'を形成する。前後二つの先端導電部分3'だけが露出して、補強板4'を前後二つの先端導電部分3'に貼り付けて完成する。
従来のFFCは銅線材1'に錫の層をメッキしてある。銅材は柔らかいため、錫によってその線材の強度を高めているのである。同時に、ブリキは銅が酸化するのを防ぎ、銅が錆びて導電効果に影響するのを防止している。しかしながら、往々にして、外的要因によって応力に変化が生じることが考えられる。図2に示すように、ブリキの層が引き伸ばされてウィスカー5'となり、二本のリード線のウィスカーが互いに接触してショートし、製品の質に大きく影響することが考えられる。
本考案のFFCは、複数のリード線材が引き伸ばされ、圧延加工を経て平らにされた後、上下の面に絶縁体を貼り付けて包み、絶縁層を形成している。前後二つの先端は導電部分が露出していて、この導電部分の両端面は少な<とも一層の導電金属層で覆われ、さらに、この導電部分の一端面には補強板が設けられて、FFCが構成される。この導電部分の両端面を覆っている導電金属層の最も外側は金メッキ層で、導電率を高めることが可能で、LVDSがデータを送信する際の送信効率を高めている。また、導電部分層面の硬度を考慮して、リード線材が錫メッキ層のみになることを避けるため、被覆導電金属層の最も外側層の金メッキ層で錫メッキ層を覆ってウィスカーが発生するのを防いでいる。したがって、複数のリード線材が互いに接触してショートするのを防ぎ、ケーブルの安定性を高めることができる。
本考案のフレキシブル配線構造は、従来のFCCの欠点を改善し、新しいFCC構造を提供するもので、産業上の利用価値が高い。
図3を参照いただきたい。本考案のフレキシブルケーブル構造は、複数のリード線材1を引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにされている。そして、上下面に絶縁体を張り合わせて絶縁層2を形成する。前後二つの先端は導電部分3が露出していて、この導電部分3の両端面は少なくとも一層の導電金属層で覆われ、さらに、この導電部分3の一端面には補強板4が設けられて、FFCが構成する。このように、FCCはリード線材1の露出する導電部分3を、少なくとも一層の導電金属層で覆い、リード線材が錫メッキ層のみになることを避け、ウィスカーが発生するのを防ぐと同時に、複数のリード線材1が互いに接触してショートするのを防ぎ、ケーブルの安定性を高めるという特徴を持つ。
図3は本考案の第一実施例である。そのリード線材1は裸の銅あるいは錫メッキされた銅線材を引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層は金メッキ層51で、これによってFCCが構成される。このように、リード線材1は裸の銅あるいは錫メッキの銅線材料で、材料コストを節約できると同時に、露出した導電部分を覆っている導電金属層は金メッキ層51で、ゴールドを利用することで最も理想的な導電率が期待できる。故に、本考案のフレキシブルケーブル構造は、コストの削減を考え、LVDSの導電率を高め、データ伝送の際の送信効率をアップさせる。
図4を参照いただきたい。本考案の第二実施例である。そのリード線材1は裸の銅あるいは外側が錫メッキされた銅線材を引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層はニッケルメッキ層52及び金メッキ層51からなる二層が重なった導電導電金属層で、これによってFCCを構成している。これは上述の実施例の特長を持つ以外に、金メッキ層36がニッケルメッキ層52を覆っていることで、脱落しにくいという特性を持つ。
図5を参照いただきたい。本考案の第三実施例である。そのリード線材1は裸の銅を引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層は内側から順に錫メッキ層53及び金メッキ層51からなる二層が重なった導電導電金属層で、これによってFCCを構成している。これは上述の実施例の特長を持つ以外に、この錫メッキ層53が裸の銅のリード線材1と金メッキ層51の間にあることにより、硬度を強化している。また、この錫メッキ層46が金メッキ層51に覆われているのでウィスカー現象が生じることがない。
図6を参照いただきたい。本考案の第四実施例である。そのリード線材1は裸の銅全体の外側を直接金メッキ層51で覆い、引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層は金メッキ層51で、これによってFCCを構成している。また、図7に示したのは、第五実施例である。そのリード線材1は裸の銅全体の外側を、直接、内側から順に、ニッケルメッキ層52及び金メッキ層51で覆い、引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層は内側から順に、ニッケルメッキ層52及び金メッキ層51からなる二層が重なった導電金属層で、これによってFCCを構成している。
また、図8に示したのは、第六実施例である。そのリード線材1は外側を錫メッキした銅線材で、それをさらに全体の外側を金メッキ層51で覆い、引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにしている。前後二つの先端の露出した導電部分3を覆っている導電金属層は内側から順に、錫メッキ層53及び金メッキ層51からなる二層が重なった導電金属層で、これによってFCCを構成している。上述の実施例が構成するFCCは全てリード線材1の露出する導電部分3が少なくとも一層の導電金属層で覆われていると同時に、導電金属層の最も外側が全て金メッキ層51であることで導電率をたかめていることにより、LVDSがデータを送信する際の伝送効率を高めている。また、導電部分3の面の硬度を考えつつ、リード線材が錫メッキ層だけにならないようにしていて、被覆金メッキ層51の導電金属層で錫メッキ層53を覆い、ウィスカーの発生を抑え、複数のリード線1が互いに接触してショートするのを抑制していて、ケーブルの安定性を高めている。
本考案の実施例は、FCCの導電率を高め、LVDSがデータを送信する上で、より理想的な導電効率を高めることを目的としている。図9に示したのは、本考案の第七実施例である。これは裸の銅あるいは外側が錫メッキされた銅線材のリード線材1がゴールド線材になっている。このゴールド線材のリード線材1は引き伸ばし、圧延加工を経て、薄く平らにされている。前後二つの端に露出した導電部分3は導電金属層で覆う必要がない。直接導電部分12の一端に補強板4を設けることにより、FCCの構造を形成している。
このほか、本考案の実施例は、リード線材1の二先端にそれぞれ露出する導電部分3を覆っている導電金属層が同じ材質の被覆金属層である必要がない。
つまり、一端の導電部分3を覆う導電金属層が内側から順にニッケルメッキ層52あるいは錫メッキ層53と重なる金メッキ層51からなる二層の導電金属層で、もう一端の導電部分3を覆う導電金属層が単一の金メッキ層51であるという状況である。
本考案のフレキシブルケーブル構造は、従来のFCCの欠点を改善し、新しいFCC構造を提供するもので、産業上の利用価値が高い。
従来のFFCの見取り図である。 従来のFFCの部分拡大図である。 本考案の第一実施例の見取り図である。 本考案の第二実施例の見取り図である。 本考案の第三実施例の見取り図である。 本考案の第四実施例の見取り図である。 本考案の第五実施例の見取り図である。 本考案の第六実施例の見取り図である。 本考案の第七実施例の見取り図である。
符号の説明
1' 銅線材 2' 絶縁層
3' 導電部分 4' 補強板
5' ウィスカー
1 導線材
2 絶縁層
3 導電部分
4 補強板
51 金メッキ層 52 ニッケルメッキ層
53 錫メッキ層

Claims (8)

  1. リード線材が上下面に絶縁体を張り合わせて絶縁層を形成していて、前後二つの先端は導電部分が露出していて、この導電部分の両端面は少なくとも一層の導電金属層で覆われている、フレキシブルケーブル構造。
  2. リード線材が裸の銅である、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  3. 導電金属層が単一の金メッキ層である、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  4. 導電金属層が内側から順に被覆ニッケル層及び金メッキ層から構成される二層の重なった導電金属層である、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  5. 導電金属層が内側から順に被覆錫層及び金メッキ層から構成される二層の重なった導電金属層である、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  6. リード線材が外側が錫メッキの銅線材である、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  7. 導電金属層が単一の金メッキ層である、請求項6に記載の、フレキシブルケーブル構造。
  8. 導電部分の一端に補強板が設けられている、請求項1に記載の、フレキシブルケーブル構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101819830B (zh) * 2008-12-25 2012-10-31 住友电气工业株式会社 屏蔽扁平电缆

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