KR100609199B1

KR100609199B1 - 데이터전송케이블

Info

Publication number: KR100609199B1
Application number: KR1020047012266A
Authority: KR
Inventors: 히라카와요시히로; 엔도세이지; 츠지노아츠시; 오치유지
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2002-02-08
Filing date: 2003-02-07
Publication date: 2006-08-02
Also published as: CN1630915A; US6677518B2; JP4193396B2; CN1317716C; JP2003234025A; KR20040077948A; US20030150633A1; EP1472704A1; WO2003067610A1

Abstract

본 발명은 디지털 전송에서 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 저감하여, 신호 왜곡을 억제하는 구조를 포함한 데이터전송케이블 등에 관한 것이다. 상기 데이터 전송케이블은, 각각 절연체에 의해 피복되고, 소정 방향에 따라 연장하는, 적어도 한 쌍의 도전체와; 상기 도전체를 둘러싸도록 배치되고, 금속층을 포함한 쉴드(shield) 테이프를 포함한다. 특히, 쉴드 테이프에서, 상기 금속층은, 1㎛ 이상 10㎛ 이하, 바람직하게는 2㎛ 이상 6㎛ 이하의 두께를 가진다.

Description

데이터전송케이블{DATA TRANSMISSION CABLE}

본 발명은, 디지털 전송에 적합한 구조를 가지는 데이터전송케이블 등에 관한 것이다.

데이터전송케이블로서, 예를 들면, 차동 데이터전송케이블은 각각 절연체로 피복된 한 쌍의 도전체를 덮도록 쉴드(shield)가 형성된 구조를 포함한다. 쉴드 자체는 이상적인 도체가 될 수 없기 때문에, 상기 쉴드상에 전계가 형성되는 경우 와전류(eddy current)가 발생한다. 이와 같이 쉴드내에 갇힌 와전류의 발생에 기인한 주울 로스(Joule loss)에 의해, 외관상의 도전체 저항이 증가하는 것이 알려져 있다.

종래, 이러한 주울 로스를 저하시키기 위해서는, 쉴드의 저항값을 내릴 필요가 있어, 예를 들면, 고도전율의 금속막을 쉴드로서 사용하거나 또는 예를 들면, 충분한 두께를 가지는 쉴드를 준비하는 등의 대책을 취하고 있었다.

발명자들은, 종래의 데이터전송케이블에 대해 검토한 결과, 이하와 같은 과제를 발견했다. 즉, 쉴드내에서 발생되는 와전류는, 전송되는 신호와 같은 주파수를 가지면서, 표피 효과(Skin Effect)에 의해 주파수가 높아질수록 표면에 더 가깝 게 분포된다. 따라서, 주울 로스는 주파수가 높아질수록 커져서, 도 1의 곡선 G1OO에 나타난 바와 같이, 주파수가 높아질수록 도전체 저항(Ω/m)이 커진다. 특히, 신호전송에 대해서 주파수 대역이 높아질수록 더 두꺼워지는 쉴드의 유효성이 감소 한다.

종래의 데이터전송케이블을 사용한 디지털 전송에서는, 통상적으로, 주파수에 대한 도전체 저항의 의존성(도 1의 곡선 G1OO)에 의해, 고주파 대역 측에 도전체 저항의 증가에 기인한 신호 열화가 발생되어 충분한 전송 품질의 유지가 어려워진다고 하는 과제가 있었다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 본 발명의 목적은, 디지털 전송에서 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 개선함으로써, 신호 일그러짐을 억제하는 구조를 포함한 데이터전송케이블과; 상기 데이터전송케이블을 이용한 통신방법, 시스템 및 커넥터를 구비한 코드를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 데이터전송케이블은, 바람직하게는 10OMbps ~ 3Gbps의 전송 대역에서 주파수 의존성에 대한 뛰어난 저감 효과를 얻을 수 있는 차동 데이터전송케이블을 지향하고 있다. 상기 데이터전송케이블은 각각 절연체에 의해 피복되고, 소정 방향에 따라 연장한 적어도 한 쌍의 도전체와; 상기 절연된 도전체를 둘러싸도록 배치되고, 상기 절연된 도전체를 덮는 금속층을 포함한 쉴드 테이프를 포함한다. 특히, 상기 쉴드 테이프에서, 상기 절연된 도전체를 덮는 금속층은, 1㎛ 이상 1O㎛ 이하, 바람직하게는 2㎛ 이상 6㎛ 이하의 두께를 가진다.

여기서, 디지털 전송을 수반하여 상기 쉴드 테이프상에 발생되는 와전류의 상기 쉴드(shield) 테이프 안으로 향하는 분포 심도인 표피 두께는, 상기 금속층의 두께로서, f가 전송되는 디지털 신호의 기본주파수(Hz)이고, δ가 상기 금속층의 도전율(mho/m)이며, μ가 상기 금속층의 투자율(H/m)일 때, 이하의 식(1)

(1)

으로 주어진다.

여기서, 전송되는 디지털 신호에 대해서 상기 금속층의 두께는, 상기 표현 식(1)에서 주어지는 표피 두께의 50% 이상 300% 이하가 되도록 설계된다.

상기 설명된 금속막을 포함한 쉴드 테이프를 포함한 데이터전송케이블은, 상기 금속막 내에 갇히는 와전류를 저감할 수 있지만 상기 와전류의 발생을 방지할 수 없다. 따라서, 본 발명은 도 1의 화살표 A1 및 A2로 나타낸 바와 같이, 각각 저주파수대역 측에 도전체 저항을 의도적으로 증가시키고, 고주파수대역 측에 도전체 저항을 저감시키도록 쉴드 테이프, 특히 금속층의 두께를 제어하고, 이에 의해, 신호 파장대역 전체에 케이블 감쇠량의 주파수 의존성의 저감, 즉 게인의 평탄화를 실현하고 있다. 본 발명에 의한 데이터전송케이블은, 쉴드 테이프에 포함되는 금속층내에 갇히는 와전류에 의해 발생된 도전체 저항을, 특히 저주파수대역측에서 적극적으로 이용하려고 하는 기술을 이용하므로, 직접 신호를 송신할 필요는 없고, 이에 의해 상기 금속층을 접지 하거나 또는 상기 금속층을 접지 하지 않아도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

상기 쉴드 테이프는, 상기 금속층 단일로 구성되어도, 상기 금속층과 플라스틱층 등의 절연층으로 구성된 다층 구조이어도 된다. 상기 쉴드 테이프가 다층 구조를 포함하는 경우, 상기 금속층은 상기 절연된 도전체를 덮도록 배치된다.

본 발명에 의한 데이터전송케이블은, 상기 절연된 도전체와 함께 쉴드 테이프의 안쪽에 수용된 상태에서, 상기 소정 방향에 따라 연장한 드레인 와이어를 포함하여도 된다. 또, 상기 데이터전송케이블은 상기 쉴드 테이프의 외주에 배치된 절연 재료의 최외층을 포함하여도 된다. 역으로, 상기 실드 테이프가 다층구조를 포함하고, 상기 데이터전송케이블이 드레인 와이어를 갖지 않는 경우에는. 상기 금속층은 상기 쉴드 테이프의 외주에 배치될 수 있다.

본 발명에 의한 데이터전송이블은, 쉴드 테이프의 외주를 둘러싸도록 금속재료층을 포함하여도 된다. 상기 쉴드 테이프의 외주를 둘러싸도록 최외층이 형성되었을 경우, 상기 금속재료층은, 상기 쉴드 테이프와 최외층과의 사이에 배치되는 것이 바람직하다.

본 발명에 의한 데이터전송케이블은, 상술의 구조를 가진 데이터전송케이블과 일치하는 구조를 각각 가지는 복수의 케이블 유닛을 포함하여도 된다.

상술한 구조를 포함한 상기 데이터전송케이블을 이용한 전송시스템은 신호 파장 대역을 포함한 전송대역(100Mbps 내지 3Gbps)에서 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 효과적으로 저감하는 통신방법을 실현한다. 상기 데이터전송케이블의 선단에 커넥터가 접속된 커넥터를 구비한 코드를 구성하는 경우에, 반도체 테스터 장치, LAN, 고속 컴퓨터 라인 등의 여러 가지의 시스템에 응용할 수 있다.

도 1은 종래의 데이터전송케이블의 도전체 저항(Ω/m)의 주파수 특성을 나타내는 그래프

도 2a는 본 발명에 의한 데이터전송케이블의 제 1실시예의 전체 구조도

도 2b는 도 2a의 I-1선에서 취한 단면 구조도

도 3a는 본 발명에 의한 데이터전송케이블의 제 2실시예의 전체 구조도

도 3b는 도 3a의 II-I1선에서 취한 단면 구조도

도 4a 및 도 4b는 데이터전송케이블의 도전체를 도입하는 모드의 설명도

도 5a 및 도 5b는 쉴드 테이프의 단면 구조도

도 6a 및 도 6b는 도전체의 단면 구조도

도 7은 본 발명에 의한 데이터전송케이블과 종래의 데이터전송케이블에 관한 데이터 레이트(Mbps)와 케이블 감쇠비 Vout/Vin(%) 사이의 관계를 나타낸 그래프

도 8은 본 발명에 의한 데이터전송케이블과 종래의 데이터전송케이블에 관한 데이터 레이트(Mbps)와 케이블 감쇠비 Vout/Vin(%) 사이의 관계를 나타낸 그래프

도 9는 본 발명에 의한 데이터전송케이블을 이용한 시스템으로서 전송 시스템의 구성도.

도 10은 본 발명에 의한 데이터전송케이블을 이용한 시스템으로서 반도체 테스터 장치의 구조도.

도 11은 본 발명에 의한 데이터전송케이블을 이용한 카넥터를 구비한 코드의 구성도.

<도면부호의 간단한 설명>

1, 2: 데이터전송케이블 10: 도전체

11: 절연체 12: 쉴드 테이프

120: 금속층 121: 절연층

14: 최외층 15: 드레인 와이어

60: 커넥터

<본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명에 의한 데이터전송케이블 및 그 응용에 관한 실시예를, 도 2a 내지 도 6b 및 도 7 내지 도 11을 참조하면서 설명한다. 도면의 설명에서는, 서로 동일한 구성요소는 중복 설명 없이 서로 동일한 부호를 부여한다. 또, 필요에 따라서 도 1를 참조한다.

도 2a는, 본 발명에 의한 데이터전송케이블의 제 1실시예의 전체 구성을 나타내는 도면이며, 도 2b는 도 2a의 I-I선을 취한 단면 구조를 나타내는 도면이다.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 제 1실시예에 의한 데이터전송케이블(1)은, 플라스틱 재료 등의 절연체(11)에 의해 피복된 도전체(10)을 가진다. 또, 이 도전체(10)의 외주 위에 쉴드 테이프(12)가 형성되어 있는 반면에, 도전체(10)를 둘러싼 상기 쉴드 테이프(12)를 덮도록 수지층(최외층)(14)이 부가하여 형성되어 있다. 도 2a 및 도 2b는 제 1 실시예에 의한 데이터전송케이블(1)로서 적어도 한 쌍의 도전체(10)를 포함한 차동 데이터전송케이블을 도시한다.

한편, 제 2실시예에 의한 데이터전송케이블(2)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 적어도 한 쌍의 도전체(10)를 가지는 차동 데이터전송케이블로서도 나타나 있다. 여기서, 도 3a는 본 발명에 의한 데이터전송케이블의 제 2실시예의 전체 구성을 나타내는 도면이며, 도 3b는 도 3 a의 II-II선에서 취한 단면을 도시한다.

이 제 2실시예에서, 도전체(10)의 각각은, 제 1실시예와 같이 플라스틱 재료등의 절연체(11)에 의해 피복되는 반면에, 쉴드 테이프(12) 및 수지층(최외층)(14)에 의해, 상기 절연체의 외주가 연속적으로 덮여 있다. 제 2실시예에 의한 데이터전송케이블(2)에서, 접지한 드레인 와이어(15)가 도전체(10)를 따라서 형성되어 있어서, 도전체(10)와 함께 쉴드 테이프(12)의 안쪽에 포함되어 있다. 드레인 와이어(15)의 위치는 도 3a에 도시된 바와 같이 한정되지는 않는다. 상기 드레인 와이어(15)는 평평한 리본 테이프 형상과 같은 도전체(10)에 인접하거나 또는 도전체의 중간에 있도록 수평위치로 위치되어도 된다.

각 실시예에서, 도전체(10)(절연체(11)로 피복되어 있음)를 쉴드 테이프(12)로 덮는 여러 가지의 방법을 고려할 수 있다. 예로서는, 제 2실시예에서도 쉴드 테이프(12)의 양단이 도전체(10)의 긴 방향에 따라 겹치도록 도전체(10)을 쉴드 테이프(12)로 감싸도 되고, 또는 제 1실시예에서도, 도 3a에 도시된 바와 같이, 도전체(10)주위에 쉴드 테이프(12)를 감아도 된다.

제 1실시예 및 제 2실시예에 의한 데이터전송케이블(1,2)이 차동 데이터전송케이블인 경우, 수지층(14)내에 포함되는 적어도 한 쌍의 도전체(10)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 서로 평행 상태로 위치되어도 되고, 또는 도 4b에 도시된 바와 같이, 서로 꼬인 상태로 위치되어도 된다.

도 5a 및 도 5b는, 상기 쉴드 테이프(12)의 단면 구조를 나타낸다. 쉴드 테이프(12)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는, 두께 W를 가지는 그들 중의 하나를 포함하는 합금으로 바람직하게 이루어진 단일 금속층(120)을 포함하여도 되고 또는 도 5b에 도시된 바와 같이, 두께 W의 금속층(120)과 절연층(121)으로 구성되어도 괜찮다(이하의 설명에서, 단순히 "알루미늄", "구리"는, 단순히 그들을 언급하는 경우에도, 그들 합금을 항상 포함함). 그러나, 쉴드 테이프(12)가 금속층(120)과 절연층(121)으로 이루어진 다층 구조를 가진 경우, 상기 금속층(120)은 도전체(10)를 향하여 배치되도록 배치되는 것이 바람직하다. 상기 쉴드 테이프(12)의 외측에, 금속 망이 설치되어도 된다.

도 6a 및 도 6b는, 본 발명에 적용가능한 도전체(10)의 단면 구조의 각각의예를 나타내는 도면이다. 도 6a는, 도전체(10)의 단면 구조로서 중심에 배치된 스틸 와이어(101)와 상기 스틸 와이어(101)의 외주에 배치된 구리층(구리 혹은 구리합금으로 형성됨)(102)와 상기 구리층(102)의 표면에 코팅된 은층(103)을 포함한 도전체의 단면구조를 도시한다. 한편, 도 6b는, 도전체(10)의 단면 구조로서 구리층(구리 또는 구리합금으로 형성됨)(102)와 상기 구리층(102)의 표면에 코팅된 은층(103)을 포함한 도전체의 단면구조를 도시한다.

본 발명에 의한 데이터전송케이블은, 도 1의 화살표 A1 및 화살표 A2로 나타낸 바와 같이, 각각 저주파수대역측 위에서 도전체 저항을 의도적으로 증가시키고, 고주파수대역측 위에서 도전체 저항을 저감시키도록 쉴드 테이프, 특히 금속층의 두께를 제어하는 구조를 포함하고 이에 의해, 신호파장대역 전체에 케이블 감쇠량의 주파수 의존성의 저감, 즉 게인의 평탄화를 실현한다.

특히, 디지털 전송에 수반해 상기 쉴드 테이프 상에 발생되는 와전류의 상기쉴드 테이프 내부로 향하는 심도인 표피 두께는, 상기 금속층의 두께로서, f가 전송되는 디지털신호의 기본 주파수(Hz)이고, δ가 상기 금속층의 도전율(mho/m)이고, μ가 상기 금속층의 투자율(H/m)일 때, 이하의 표현 식(2)

(2)

에 의해 주어진다.

여기서, 전송되는 디지털 신호에 대해서, 상기 금속층의 두께는, 상기 표현 식(2)로 주어지는 표피 두께의 50% 이상 300% 이하가 되도록 설계된다.

구체적으로, 상기 설명된 쉴드 테이프에서, 도전체를 향해서 배치된 금속층은, 1㎛ 이상 10㎛ 이하, 바람직하게는 2㎛ 이상 6㎛ 이하의 두께를 가진다.

도 7은, 본 발명에 의한 데이터전송케이블과 종래의 데이터전송케이블에 관한 데이터 레이트(Mbps)와 케이블 감쇠비 Vout/Vin(%)의 관계를 나타낸 그래프이다.

이 그래프에서, 비교예인 케이블 샘플에 대해, 데이터 레이트(Mbps)와 케이블 감쇠비Vout/Vin(%) 사이의 관계를 나타낸다. 이 비교 예의 케이블 샘플은, 도 6b에 도시된 단면 구조를 가지는 도전체를 포함하고, 그 구조는 실질적으로 쉴드 테이프가 없는 도 3a에 도시된 단면구조에 상당한다. 도전체는, 은 도금 어닐링 처리된 구리 와이어이다.

곡선 G720 및 곡선 G730는, 각각 본 발명에 의한 데이터전송케이블로서 준비된 케이블 샘플이다. 각각의 케이블 샘플은 도 3a에 도시된 바와 같이 동일한 구조를가지며, 각 케이블 샘플에서, 도전체는 두께 5㎛의 은도금 된 구리합금이다. 곡선 G720에 상당하는 케이블 샘플은, 두께 6㎛를 가지는 구리의 금속층을 포함한 쉴드 테이프를 포함한다. 곡선 G730에 상당하는 케이블 샘플은, 두께 3.5㎛를 가지는 구리의 금속층을 포함한 쉴드 테이프를 포함한다.

도 7로부터도 알 수 있는 바와 같이, 비교 예의 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성(곡선 G710)과 비교한 경우, 본 발명에 의한 데이터전송케이블로서 준비된 각각의 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성(곡선 G720, 곡선 G730)은, 각각 저주파수대역 측에서 감소하고, 고주파수대역 측에서 증가하여, 전체적으로 평평한 특성을 얻을 수 있다(도 7의 화살표 B1 및 화살표 B2로 나타낸 방향으로 케이블 감쇠량이 제어됨).

도 8은, 본 발명에 의한 데이터전송케이블로서 준비된 복수의 케이블 샘플에 대해, 데이터 레이트(Mbps)와 케이블 감쇠비 Vout/Vin(%) 사이의 관계를 나타낸 그래프이다.

각 케이블 샘플에서, 도전체는 도 6b에 도시된 단면구조를 가진 두께 5㎛의 은도금된 구리합금으로 이루어진다. 상기 케이블 샘플은, 서로 다른 두께의 금속층을 포함한 쉴드 테이프를 각각 가지고 있다. 곡선 G810은, 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 1㎛의 구리층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다. 곡선 G820은 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 2㎛의 구리층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다. 곡선 G830은 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 3㎛의 구리층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다. 곡선 G840은 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 4㎛의 구리층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다. 곡선 G850은 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 9㎛의 구리층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다. 곡선 G860은 쉴드 테이프에 포함된 금속층으로서 두께 7㎛의 알루미늄층을 이용한 케이블 샘플의 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 나타낸다.

도 8로부터 알 수 있는 바와 같이, 케이블 감쇠량의 주파수 의존성의 저감, 즉 게인의 평탄화에 가장 유효하다고 생각되는 금속층 두께는, 4㎛±2㎛(2㎛ 내지 6㎛)이다. 그러나, 쉴드 테이프를 형성하는 방법의 전형적인 예는, 절연막 상에 금속층을 퇴적하는 방법과 절연막과 금속막을 서로 직접 접착시킬 수 있는 방법을 포함한다. 금속 퇴적의 경우, 일반적으로, 형성되는 금속층은 1㎛ 미만의 두께를 가지고, 본 발명에 의한 데이터전송케이블과 같은 게인의 평탄화를 실현하는 만족할만한 효과는 얻을 수 없다. 한편, 절연막에 접합하는 시트 메탈의 경우, 준비된 금속층의 두께는 보통 1O㎛를 초과하여, 본 발명에 의한 데이터전송케이블과 같은 게인의 평탄화를 실현하는 만족할 만한 효과는 얻을 수 없다. 따라서, 상기 금속층의 두께는 실제로 1㎛ 내지 1O㎛가 바람직하다.

상기 언급된 구조를 가지는 데이터전송케이블(1)을 각각 포함하는 복수의 케이블 유닛을 이용한 다심케이블도 구성 가능하다.

드레인 와이어(15)등을 그라운드 결선으로서 이용하고 또한 그 내부에 상술의 구조를 가지는 쉴드 테이프를 포함하는 데이터전송케이블은, 예를 들면 그라운드로서 DC레벨 만큼 낮은 저항값을 가진 장치간 연결을 실현하여야 하는 경우 및 외부 노이즈로부터의 충분한 차단을 실현할 필요가 있는 경우에, 케이블 감쇠량의 주파수 의존성의 저감(게인의 평탄화)에 효과적일 수 있다. 쉴드 테이프는 접지하는 도전체 등으로부터 전기적으로 격리된 경우에 보다 높은 효과(주파수 의존성의 저감 효과)를 얻을 수 있지만, 완전 혹은 불완전하게 접지 되었을 경우에도 여전히 어느 정도의 효과를 얻을 수 있어서, 용도의 더 높은 확장성을 산출한다.

도 9는, 본 발명에 의한 데이터전송케이블을 이용한 대표적인 시스템으로서 전송 시스템의 구성도이다. 도 9에 도시된 전송 시스템은, 상기 언급된 구조를 가진 데이터전송케이블(1 또는2 )과, 상기 데이터전송케이블(1, 2)의 한쪽의 단부에 전기적으로 접속된 신호 출력용 드라이버(20)와, 상기 데이터전송케이블(1, 2)를 통하여 전파된 신호를 받는 리시버(30)를 포함한다. 이 구성에 의해, 100Mbps 내지 3Gbps 전송 대역의 디지털 전송에 적절한 전송 시스템을 산출한다.

상기 데이터전송케이블은, 상기 언급된 전송시스템 뿐만아니라, 반도체 테스터 장치등을 구성하는 시스템에도 적용 가능하다. 도 10은, 상기 반도체 테스터 장치의 개략 구성도이다. 이 반도체 테스터 장치는, 반도체 테스터(40)와 연산부, 외부 기억부, 주변장치 등을 포함한 시스템유닛(50)을 포함한다. 상기 데이터전송케 이블(1 또는 2)은, 상기 반도체 테스터(40)와 상기 시스템 유닛(50)과의 사이에 전송 시스템의 일부를 구성한다.

도 11은, 도 3a 및 도 3b에 도시된 구조를 포함한 데이터전송케이블(2)의 선단에 커넥터(60)가 접속된 커넥터를 구비한 코드, 특히 그 단자간 접속부분의 구성도이다. 이러한 커넥터를 구비한 케이블은, 5m 내지 20 m, 또는 한층 더 1m 내지 100m의 디지털 전송(바람직하게는 100Mbps ~ 3Gbps의 전송 범위)에 적합하다.

위에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 도전체를 덮는 쉴드 테이프에 포함된 금속층의 두께가, 저주파 대역 측에 도전체 저항을 의도적으로 감소시키고, 고주파 대역측에서 도전체 저항을 증가시키도록 각각 설정되어 있어서, 신호 파장 대역 전체에 케이블 감쇠량의 주파수 의존성을 저감시키는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 특히 차동전송에서 각각 아이 하이트(eye height)가 증가되고, 제로 크로싱 지터(zero crossing jitter)가 감소된다.

본 발명에서, 쉴드 테이프에 포함되는 금속층 내부에 갇히는 와전류에 의해 일으킨 도전체 저항을 적극적으로 이용하고 있기 때문에, 직접 신호를 송신할 필요가 없고, 상기 금속층을 접지하거나 또는 접지하지 않는 경우에도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

이와 같이 설명된 본 발명으로부터, 본 발명의 실시예는 여러 가지 방법으로 변경 가능한 것이 명백하다. 이러한 변경은 본 발명의 정신과 범주를 일탈함이 없는 것으로 간주 되어야하며, 동일 분야의 숙련된 자에게 명백하게 될 이러한 모든 변경은 이하 청구항의 범위내에 포함되도록 의도된 것이다.

Claims

각각 절연체에 의해 피복 되고, 소정 방향에 따라 연장하는 적어도 한 쌍의 도전체와; 상기 도전체를 둘러싸도록 형성되고, 상기 도전체에 대면하는 두께 1㎛이상 1O㎛ 이하의 금속층을 포함하는 쉴드(shield) 테이프를 포함하고,

상기 금속층은, f가 전송되는 디지털 신호의 기본 주파수(Hz)이고, δ가 상기 금속층의 도전율(mho/m)이며, μ가 상기 금속층의 투자율(H/m)일때, 다음의 식

으로 주어지는 표피 두께의 50%이상 300% 이하인 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
제 1항에 있어서,

상기 금속층은 2㎛ 이상 6㎛ 이하의 두께를 가진 것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 도전체와 함께 상기 쉴드 테이프의 안쪽에 수용된 상태에서, 상기 소정 방향에 따라 연장한 드레인 와이어를 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
제 1항에 있어서,

상기 쉴드 테이프는, 상기 금속층과 상기 금속층의 한쪽에 형성된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
제 1항에 있어서,

상기 쉴드 테이프의 외주에 형성된 절연재료의 최외층을 부가하여 포함하는것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
제 1항에 기재된 데이터전송케이블과 일치하는 구조를 각각 가지는 복수의 케이블 유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 데이터전송케이블.
제 1항에 기재된 데이터전송케이블에 한 쌍의 도전제를 개재하여 차동전송을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 방법.
제 1항에 기재된 데이터전송케이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
재 1항에 기재된 데이터전송케이블과; 상기 데이터전송케이블에 포함되는 각각의 도전체에 전기적으로 접속된 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터가 구비된 코드.