JP3102425B2 - Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハ
ロゲン、ノンアンチモンの封止用エポキシ樹脂成形材料
で、耐湿性、耐リフロー性、高温放置特性など厳しい信
頼性を要求されるＶＬＳＩの封止用に好適な成形材料及
びその成形材料で封止した素子を備える電子部品装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing epoxy resin molding material, particularly a non-halogen, non-antimony sealing epoxy resin molding material required from the viewpoint of environmental friendliness. The present invention relates to a molding material suitable for sealing a VLSI that requires strict reliability such as standing characteristics, and an electronic component device including an element sealed with the molding material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いら
れている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスがとれているためである。こ
れらのエポキシ樹脂成形材料の難燃化は主にテトラブロ
モビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等のブロム
化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われている。
また、ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化
を達成する手法としては、特開平９−２２７７６５号公
報に開示されている赤燐を用いたもの、特開平９−２３
５４４９号公報に開示されている燐酸エステル化合物を
用いたもの、特開平８−２２５７１４号公報に開示され
ているホスファゼン化合物を用いたもの、特開平９−２
４１４８３号公報に開示されている金属水酸化物を用い
たもの、特開平９−１００３３７号公報に開示されてい
る金属水酸化物と金属酸化物を併用して用いたもの、さ
らには特開平７−８２３４３号公報に開示されている充
填剤の割合を高くしたもの等の手法が主に知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, epoxy resin molding materials have been widely used in the field of sealing electronic components such as transistors and ICs. The reason for this is that the epoxy resin is balanced in various properties such as electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, and adhesiveness to insert products. Flame retardation of these epoxy resin molding materials is mainly carried out by a combination of a brominated resin such as diglycidyl ether of tetrabromobisphenol A and antimony oxide.
Further, as a technique for achieving flame retardancy without using a brominated resin or antimony oxide, those using red phosphorus disclosed in JP-A-9-227765, JP-A-9-23
Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 9-252, using a phosphoric acid ester compound disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H05-225714, using a phosphazene compound disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-225714.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 41483/1990 using a metal hydroxide, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-100377 discloses a metal hydroxide and a metal oxide used in combination, Techniques such as those disclosed in JP-A-82343, in which the proportion of filler is increased, are mainly known.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、環境保護の観点
からダイオキシンの問題に端を発し、デカブロムをはじ
めハロゲン化樹脂についても規制の動きがある。同様に
アンチモン化合物も毒性面から規制の動きがあり、封止
用エポキシ樹脂成形材料についても脱ハロゲン化（脱ブ
ロム化）、脱アンチモン化の要求が出てきている。ま
た、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロムイオ
ンが悪影響を及ぼすことが知られており、この観点から
もブロム化樹脂量の低減が望まれている。この脱ハロゲ
ン、脱アンチモン化の要求に対して、燐化合物、窒素化
合物及び金属化合物等、種々の難燃剤が検討されてい
る。しかし、先に示した特開平９−２２７７６５号公報
に開示されているような赤燐を用いた組成物は耐湿信頼
性の低下や赤燐の打撃発火性に起因する安全性の問題、
特開平９−２３５４４９号公報に開示されているような
燐酸エステル化合物を用いた組成物や特開平８−２２５
７１４号公報に開示されているホスファゼン化合物を用
いた組成物は可塑化による成形性の低下や耐湿信頼性の
低下の問題、特開平９−２４１４８３号公報に開示され
ている金属水酸化物を用いた組成物や特開平９−１００
３３７号公報に開示されている金属水酸化物と金属酸化
物を併用して用いた組成物、さらには特開平７−８２３
４３号公報に開示されている充填剤の割合を高くした組
成物は流動性の低下の問題がそれぞれあり、いずれの場
合もブロム化樹脂と酸化アンチモンを用いた組成物と同
等の成形性、信頼性を得るに至っていない。本発明はか
かる状況に鑑みなされたもので、脱ハロゲン化、脱アン
チモン化で、成形性が良好で、かつ耐リフロー性、耐湿
性及び高温放置特性等の信頼性の優れた封止用エポキシ
樹脂材料及びそれを用いた電子部品装置を提供しようと
するものである。In recent years, the problem of dioxin originated from the viewpoint of environmental protection, and there has been a movement to regulate halogenated resins such as decabrom. Similarly, antimony compounds are being regulated from the viewpoint of toxicity, and epoxy resin molding materials for encapsulation are being required to be dehalogenated (debrominated) and deantimonized. It is also known that bromide ions have an adverse effect on the high-temperature storage characteristics of plastic-sealed ICs. From this viewpoint, it is desired to reduce the amount of brominated resin. Various flame retardants such as phosphorus compounds, nitrogen compounds, and metal compounds have been studied to meet the requirements for dehalogenation and deantimonization. However, the composition using red phosphorus as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-227765 described above has a problem in that the reliability due to the decrease in the moisture resistance reliability and the hammering property of the red phosphorus,
A composition using a phosphate compound as disclosed in JP-A-9-235449 or JP-A-8-225
The composition using a phosphazene compound disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 714-714 discloses a problem of a decrease in moldability and a decrease in moisture resistance reliability due to plasticization, and the use of a metal hydroxide disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-241483. Composition or JP-A-9-100
No. 337, a composition using a combination of a metal hydroxide and a metal oxide, and a composition disclosed in JP-A-7-823.
No. 43, the composition having a high proportion of filler has a problem of a decrease in fluidity, and in each case, the moldability and reliability are equivalent to those of the composition using a brominated resin and antimony oxide. Has not yet gained sex. The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a dehalogenating, deantimonizing, epoxy resin for sealing which has good moldability and excellent reliability such as reflow resistance, moisture resistance and high temperature storage characteristics. An object is to provide a material and an electronic component device using the same.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂成
形材料に特定の硬化剤を配合することにより上記の目的
を達成しうることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, it has been found that the above object can be achieved by blending a specific curing agent into an epoxy resin molding material. And completed the present invention.

【０００５】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）１分子
中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、（Ｂ）
硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、を必須
成分とし、（Ｂ）成分の硬化剤が、フェノール樹脂
（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有す
る化合物（ｃ）との重縮合物（Ｅ）を含むことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料、（２）重縮合物
（Ｅ）に用いられるフェノール樹脂（ａ）がフェノール
・ノボラック樹脂であることを特徴とする上記（１）記
載の封止用エポキシ樹脂成形材料、（３）重縮合物
（Ｅ）に用いられるトリアジン誘導体（ｂ）がベンゾグ
アナミン及び／又はメラミンであることを特徴とする上
記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、（４）重縮合物（Ｅ）の数平均分子量が３００〜１
５００で、かつ重量平均分子量が６５０〜１００００で
あることを特徴とする上記（１）〜（３）記載のいずれ
かの封止用エポキシ樹脂成形材料、（５）重縮合物
（Ｅ）の分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）
が１．６〜１５であることを特徴とする上記（４）記載
の封止用エポキシ樹脂成形材料、（６）（Ａ）成分が下
記一般式（Ｉ）のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする
上記（１）〜（５）記載のいずれかの封止用エポキシ樹
脂成形材料、That is, the present invention relates to (1) (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule;
A curing agent, a curing accelerator (C), and an inorganic filler (D) are essential components, and the curing agent (B) is a compound (c) having a phenol resin (a), a triazine derivative (b), and an aldehyde group. And (2) a phenolic resin (a) used for the polycondensate (E) is a phenol novolak resin. The epoxy resin molding material for sealing according to the above (1), wherein (3) the triazine derivative (b) used for the polycondensate (E) is benzoguanamine and / or melamine. ) Or the epoxy resin molding material for sealing according to (2), and (4) the polycondensate (E) has a number average molecular weight of 300 to 1.
The epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (3), wherein the weight average molecular weight is 500 and the weight average molecular weight is 650 to 10,000, and (5) the molecular weight of the polycondensate (E). Distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight)
Is an epoxy resin molding material for sealing according to the above (4), wherein the component (A) contains an epoxy resin represented by the following general formula (I). The epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (5),

【化４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素及び炭素数１〜１０の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべて同一で
も異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。） （７）（Ｂ）成分が下記一般式（II）の硬化剤をさらに
含むことを特徴とする上記（１）〜（６）記載のいずれ
かの封止用エポキシ樹脂成形材料、Embedded image (Here, R ^{1 to} R ⁴ are selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. N represents 0 to 3. (7) The epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (6), wherein the component (B) further contains a curing agent represented by the following general formula (II):

【化５】 （ここで、Ｒは水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置
換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜８を示
す。） （８）次式（III）で示される燐化合物（Ｆ）をさらに
含むことを特徴とする上記（１）〜（７）記載のいずれ
かの封止用エポキシ樹脂成形材料、Embedded image (Here, R is selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents 0 to 8.) (8) Phosphorus represented by the following formula (III) The epoxy resin molding material for sealing according to any one of the above (1) to (7), further comprising a compound (F).

【化６】 （式中の８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、
全て同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。） （９）上記（１）〜（８）記載のいずれかの封止用エポ
キシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部
品装置、である。Embedded image (Eight Rs in the formula represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
All may be the same or different. Ar represents an aromatic ring. (9) An electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to any one of (1) to (8).

【０００６】[0006]

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
成分のエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料で
一般に使用されているもので特に限定はないが、例え
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコ
ール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノ
ール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジ
ヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベン
ズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を
有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得
られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アル
キル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエ
ーテル、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロ
ルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型
エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌ
ル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により
得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化
物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ナフトールア
ラルキル樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン
型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィ
ン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族
エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂などが挙げら
れ、耐リフロー性の面からは下記一般式（Ｉ）のビフェ
ニル型エポキシ樹脂が好適である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) used in the present invention
The epoxy resin component is generally used in molding epoxy resin molding materials and is not particularly limited. Examples thereof include phenol novolak type epoxy resins, phenols such as orthocresol novolak type epoxy resins, cresols, and xylenols. And phenols such as resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene and compounds having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde And epoxidized novolak resin obtained by condensation or co-condensation with an acidic catalyst, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted or unsubstituted Diglycidyl ethers such as biphenol, phthalic acid, glycidyl ester type epoxy resins obtained by the reaction of epichlorohydrin with polybasic acids such as dimer acid, and glycidylamine type epoxy resins obtained by the reaction of polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin Epoxidized co-condensation resin of dicyclopentadiene and phenols, epoxy resin having naphthalene ring, epoxidized naphthol aralkyl resin, trimethylolpropane type epoxy resin, terpene-modified epoxy resin, olefin bond such as peracetic acid Examples thereof include a linear aliphatic epoxy resin and an alicyclic epoxy resin obtained by oxidation with a peracid, and a biphenyl type epoxy resin represented by the following general formula (I) is preferable from the viewpoint of reflow resistance.

【化７】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素及び炭素数１〜１０の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべて同一で
も異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。） これを例示すると、４，４’−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ビフェニルや４，４’−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチ
ルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロル
ヒドリンと４，４’−ビフェノールや４，４’−（３，
３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応
して得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。中でも４，
４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とす
るエポキシ樹脂が好ましい。このビフェニル型エポキシ
樹脂を使用する場合、その配合量はエポキシ樹脂全量に
対し６０重量％以上とすることが好ましい。６０重量％
未満では当該エポキシ樹脂の低吸湿性、高接着性の特長
が発揮されにくく、耐リフロー性に対して効果が小さく
なりがちである。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も２種類以上併用してもよい。Embedded image (Here, R ^{1 to} R ⁴ are selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. N represents 0 to 3. Examples thereof include 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl and 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl. Epoxy resin containing epichlorohydrin and 4,4′-biphenol or 4,4 ′-(3,
An epoxy resin obtained by reacting with 3 ′, 5,5′-tetramethyl) biphenol is exemplified. Above all,
4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,
Epoxy resins containing 3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl as a main component are preferred. When this biphenyl-type epoxy resin is used, its blending amount is preferably at least 60% by weight based on the total amount of the epoxy resin. 60% by weight
If it is less than 3, the characteristics of the epoxy resin having low hygroscopicity and high adhesiveness are hardly exhibited, and the effect on the reflow resistance tends to be small. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

【０００７】本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬
化剤は、少なくともフェノール樹脂（ａ）とトリアジン
誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との
重縮合物（Ｅ）を含んでいればよく、それ以外に封止用
エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されている硬化剤を
併用することもできる。重縮合物（Ｅ）と併用する硬化
剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾル
シン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノ
ール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロ
キシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等
のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又
は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類とジメトキ
シパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルか
ら合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール
・アラルキル樹脂などが挙げられ、中でも耐リフロー性
の面からは下記一般式（II）で表されるフェノール・ア
ラルキル樹脂が好適である。この一般式（II）の硬化剤
を用いる場合、配合量は、その性能を発揮するために硬
化剤全量に対して６０重量％以上とすることが好まし
い。The curing agent of the component (B) used in the present invention contains at least a polycondensate (E) of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and a compound (c) having an aldehyde group. In addition, a curing agent generally used in an epoxy resin molding material for sealing may be used in combination. Examples of the curing agent used in combination with the polycondensate (E) include phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol, or α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene. And phenol aralkyl resins synthesized from phenols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl by condensation or cocondensation of naphthols such as aldehydes with compounds having an aldehyde group such as formaldehyde And naphthol-aralkyl resins. Among them, phenol-aralkyl resins represented by the following general formula (II) are preferable from the viewpoint of reflow resistance. When the curing agent of the general formula (II) is used, the amount is preferably 60% by weight or more based on the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.

【化８】 （ここで、Ｒは水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置
換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜８を示
す。） 中でも下記の式（IV）で示され、ｎが平均的に０〜８の
ものが好ましい。Embedded image (Here, R is selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents 0 to 8.) Above all, represented by the following formula (IV), Are preferably 0 to 8 on average.

【化９】 これらの硬化剤は単独で用いても２種類以上併用しても
よい。Embedded image These curing agents may be used alone or in combination of two or more.

【０００８】（Ａ）成分のエポキシ樹脂と重縮合物
（Ｅ）を含む（Ｂ）成分の硬化剤との当量比、すなわ
ち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基
数の比は、特に限定はされないが、それぞれの未反応分
を少なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定する
ことが好ましく、特に成形性、耐リフロー性に優れる成
形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定する
ことが好ましい。The equivalent ratio of the epoxy resin (A) to the curing agent (B) containing the polycondensate (E), that is, the ratio of the number of epoxy groups in the epoxy resin to the number of hydroxyl groups in the curing agent is as follows: Although not particularly limited, it is preferably set in the range of 0.7 to 1.3 in order to reduce the amount of each unreacted component. In order to obtain a molding material excellent in moldability and reflow resistance, it is particularly preferable to set the ratio to 0.7 to 1.3. It is preferable to set in the range of 8 to 1.2.

【０００９】本発明において用いられる（Ｃ）成分の硬
化促進剤は特に限定はないが、例えば、封止用エポキシ
樹脂成形材料で一般に使用されているもので、１，８−
ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，
５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−
ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれ
らの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、
２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−
ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノ
ン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾ
キノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、
フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジ
アゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をも
つ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベ
ンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチ
ルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）
フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジ
フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス
（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフ
ィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこ
れらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化
合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレート、Ｎ−メチルモリホリンテトラフェニルボレ
ート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体な
どが挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いて
も２種以上併用しても良い。[0009] The curing accelerator of the component (C) used in the present invention is not particularly limited. For example, a curing accelerator which is generally used in an epoxy resin molding material for sealing and comprises 1,8-
Diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7,1,
5-diaza-bicyclo (4,3,0) nonene, 5,6-
Dibutylamino-1,8-diaza-bicyclo (5,4,
0) Cycloamidine compounds such as undecene-7 and the like, and maleic anhydride, 1,4-benzoquinone,
2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-
Dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone,
Quinone compounds such as phenyl-1,4-benzoquinone, diazophenylmethane, compounds having an intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond such as phenol resin, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (Dimethylaminomethyl)
Tertiary amines such as phenol and derivatives thereof;
Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-
Imidazoles such as phenyl-4-methylimidazole and derivatives thereof, organic phosphines such as tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine, and phosphines thereof Phosphorus compound having intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond such as maleic anhydride, the above-mentioned quinone compound, diazophenylmethane, phenolic resin, etc., tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate, And tetraphenylboron salts such as -ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate and N-methylmorpholine tetraphenylborate, and derivatives thereof. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

【００１０】（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化
促進効果が達成される量であれば特に限定されるもので
はないが、成形材料全体に対して０．００５〜２重量％
が好ましく、より好ましくは０．０１〜０．５重量％で
ある。The amount of the curing accelerator of the component (C) is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved, but 0.005 to 2% by weight based on the whole molding material.
Is more preferable, and more preferably 0.01 to 0.5% by weight.

【００１１】本発明において用いられる（Ｄ）成分の無
機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及
び強度向上のために成形材料に配合されるものであり、
例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコ
ン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウ
ム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベ
リリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステ
アタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又
はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げら
れる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリ
ブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単
独で用いても２種類以上併用してもよい。上記の無機充
填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ
が、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填
剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が
好ましい。無機質充填剤の配合量としては、難燃性の観
点、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の
観点から、成形材料全体に対して７０重量％以上が好ま
しく、８０〜９５重量％の範囲がより好ましく、８８〜
９２重量％がさらに好ましい。７０重量％未満では耐リ
フロー性が低下しやすく、９５重量％を超える場合には
流動性が不足しがちである。The inorganic filler of the component (D) used in the present invention is blended into a molding material for the purpose of absorbing moisture, reducing linear expansion coefficient, improving thermal conductivity and improving strength.
For example, fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, Examples thereof include powders of titania and the like, spherical beads and glass fibers thereof. Further, examples of the inorganic filler having a flame-retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate and the like. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Among the above-mentioned inorganic fillers, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity, and the filler shape is spherical from the viewpoint of fluidity during molding and mold abrasion. Is preferred. The amount of the inorganic filler is preferably 70% by weight or more based on the entire molding material, from the viewpoint of flame retardancy, moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient and improvement of strength, and 80 to 95% by weight. % Is more preferable, and 88 to
More preferred is 92% by weight. If it is less than 70% by weight, the reflow resistance tends to decrease, and if it exceeds 95% by weight, the fluidity tends to be insufficient.

【００１２】本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬
化剤に含まれる重縮合物（Ｅ）は、フェノール樹脂
（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有す
る化合物（ｃ）との重縮合物である。ここで用いられる
フェノール樹脂（ａ）としては、封止用エポキシ樹脂成
形材料で一般に使用されているもので特に限定はなく、
例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチ
ルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、
オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾル
シン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、α−ナフ
トール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等の
ナフトール類、又は、フェニルフェノール、アミノフェ
ノール等のフェノール誘導体と、ホルムアルデヒド等の
アルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒等の触媒下で
縮合又は共縮合させて得られる樹脂などが挙げられる。
中でも、成形性の観点からはフェノールとホルムアルデ
ヒドとの重縮合物であるフェノール・ノボラック樹脂が
好ましい。The polycondensate (E) contained in the curing agent of the component (B) used in the present invention is a polycondensation of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and a compound (c) having an aldehyde group. Things. The phenolic resin (a) used here is not particularly limited as it is generally used in a molding epoxy resin molding material.
For example, phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, butylphenol, nonylphenol,
Alkylphenols such as octylphenol, polyhydric phenols such as resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, naphthols such as α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene, or phenols such as phenylphenol and aminophenol Resins obtained by condensing or co-condensing the derivative with a compound having an aldehyde group such as formaldehyde in the presence of a catalyst such as an acidic catalyst.
Among them, phenol-novolak resin, which is a polycondensate of phenol and formaldehyde, is preferred from the viewpoint of moldability.

【００１３】フェノール樹脂（ａ）は、Ｈ−１（明和化
成株式会社製商品名）、ＨＦ−１（明和化成株式会社製
商品名）等の市販品として入手可能であるが、上記フェ
ノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物とを付加縮
合重合反応等により重縮合させるなどの一般的な方法で
合成することができる。還流反応させた後昇温脱水して
重縮合させることもできる。フェノール樹脂（ａ）を合
成する場合、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する
化合物の使用割合は、フェノール誘導体１モルに対して
アルデヒド基を有する化合物が０．０１〜２モルとする
ことが好ましく、０．０５〜１ルとすることがより好ま
しい。０．０１モル未満では、反応が不十分となり、分
子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強
度等が低下する傾向があり、２モルを超えると、分子量
が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。反
応温度は、５０〜２５０℃とすることが好ましく、より
好ましくは８０〜２２０℃、さらに好ましくは１００〜
１８０℃である。５０℃未満では、反応性が不充分とな
り、分子量が小さく、成形性が低下する傾向があり、２
５０℃を超えるとフェノール樹脂（ａ）を合成する際
に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、
１〜３０時間程度とするのが好ましい。また、反応には
必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等の
アミン系触媒、ｐ−トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触
媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒な
どの反応触媒を、フェノール誘導体１モルに対して、
０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。反
応系のＰＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。さら
に、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物と
を反応させた後、必要に応じて、未反応成分、水等を加
熱減圧下等で除去することができる。その条件は、温度
が８０〜２２０℃、より好ましくは１００〜１８０℃、
圧力が１００ｍｍＨｇ以下、より好ましくは６０ｍｍＨ
ｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好まし
い。The phenol resin (a) is available as a commercial product such as H-1 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) and HF-1 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.). It can be synthesized by a general method such as polycondensation with a compound having an aldehyde group by an addition condensation polymerization reaction or the like. After the reflux reaction, the polycondensation can be carried out by heating and dehydrating. When synthesizing the phenolic resin (a), the use ratio of the phenol derivative to the compound having an aldehyde group is preferably 0.01 to 2 mol per 1 mol of the phenol derivative. More preferably, the amount is in the range of 0.5 to 1 liter. If the amount is less than 0.01 mol, the reaction becomes insufficient, the molecular weight does not increase, and the moldability, heat resistance, water resistance, flame retardancy, strength, and the like tend to decrease. If it exceeds 2 mol, the molecular weight increases. Too much, and the kneadability tends to decrease. The reaction temperature is preferably set to 50 to 250 ° C, more preferably 80 to 220 ° C, and further preferably 100 to 250 ° C.
180 ° C. If the temperature is lower than 50 ° C., the reactivity becomes insufficient, the molecular weight tends to be small, and the moldability tends to decrease.
If it exceeds 50 ° C., there is a tendency that it is disadvantageous in terms of production equipment when synthesizing the phenolic resin (a). The reaction time is
It is preferable to set it for about 1 to 30 hours. In addition, a reaction catalyst such as an amine catalyst such as trimethylamine and triethylamine, an acid catalyst such as p-toluenesulfonic acid and oxalic acid, and an alkali catalyst such as sodium hydroxide and ammonia may be added to the phenol derivative per mole as needed. for,
You may use about 0.00001-0.01 mol. The pH of the reaction system is preferably about 1 to 10. Further, after reacting the phenol derivative with the compound having an aldehyde group, unreacted components, water and the like can be removed under heating and reduced pressure, if necessary. As for the conditions, the temperature is 80 to 220 ° C, more preferably 100 to 180 ° C,
Pressure is 100 mmHg or less, more preferably 60 mmHg
g or less, and the time is preferably 0.5 to 10 hours.

【００１４】重縮合物（Ｅ）に用いられるトリアジン誘
導体（ｂ）としては、分子中にトリアジン核を有する化
合物であれば特に限定はなく、例えば、メラミン、ベン
ゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導
体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘
導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種類以
上併用してもよい。中でも、成形性、信頼性の観点から
はメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が
好ましい。また、重縮合物（Ｅ）に用いられるアルデヒ
ド基を有する化合物（ｃ）としては、例えば、ホルムア
ルデヒド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げ
られる。The triazine derivative (b) used in the polycondensate (E) is not particularly limited as long as it has a triazine nucleus in the molecule. Examples thereof include guanamine derivatives such as melamine, benzoguanamine and acetoguanamine, and cyanuric acid. Examples thereof include acids and cyanuric acid derivatives such as methyl cyanurate. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, guanamine derivatives such as melamine and benzoguanamine are preferred from the viewpoint of moldability and reliability. Examples of the compound (c) having an aldehyde group used in the polycondensate (E) include formaldehyde, formalin, paraformaldehyde and the like.

【００１５】重縮合物（Ｅ）の製造方法は特に制限はな
く、フェノール樹脂（ａ）、トリアジン誘導体（ｂ）及
びアルデヒド基を有する化合物（ｃ）の各原料を反応さ
せることにより製造できる。例えば、フェノール樹脂
（ａ）、トリアジン誘導体（ｂ）及びアルデヒド基を有
する化合物（ｃ）とを、付加縮合重合反応等により重縮
合させるなどの一般的な方法で合成することができる。
還流反応させた後昇温脱水して重縮合させることもでき
る。重縮合物（Ｅ）を合成する場合の反応温度は、５０
〜２５０℃とすることが好ましく、より好ましくは６０
〜２２０℃、さらに好ましくは８０〜１８０℃である。
５０℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上がら
ず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下す
る傾向があり、２５０℃を超えると（Ｅ）成分を合成す
る際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間
は、１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは
１〜１５時間、さらに好ましくは２〜１０時間である。
１時間未満では反応が不充分となりがちで、分子量が上
がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低
下する傾向があり、３０時間を超えても収量的なメリッ
トが得られなくなるため、経済的に不利である。反応終
了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、水等
を除去することができるが、その条件は、温度が８０〜
２２０℃、より好ましくは１００〜１８０℃、圧力が１
００ｍｍＨｇ以下、より好ましくは６０ｍｍＨｇ以下、
時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、
反応には必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルア
ミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、反応触媒と
してフェノール樹脂１モルに対して、０．００００１〜
０．０１モル程度加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜
１０程度とするのが好ましい。The method for producing the polycondensate (E) is not particularly limited, and the polycondensate (E) can be produced by reacting each raw material of the phenol resin (a), the triazine derivative (b) and the compound (c) having an aldehyde group. For example, it can be synthesized by a general method such as polycondensation of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and a compound (c) having an aldehyde group by an addition condensation polymerization reaction or the like.
After the reflux reaction, the polycondensation can be carried out by heating and dehydrating. The reaction temperature when synthesizing the polycondensate (E) is 50
To 250 ° C., more preferably 60 ° C.
To 220 ° C, more preferably 80 to 180 ° C.
If the temperature is lower than 50 ° C, the reaction becomes insufficient, the molecular weight does not increase, and the moldability, heat resistance, water resistance, flame retardancy, strength and the like tend to decrease. If the temperature exceeds 250 ° C, the component (E) is synthesized. In this case, there is a tendency that production equipment is disadvantageous. The reaction time is preferably from 1 to 30 hours, more preferably from 1 to 15 hours, even more preferably from 2 to 10 hours.
If the reaction time is less than 1 hour, the reaction tends to be insufficient, the molecular weight does not increase, and the moldability, heat resistance, water resistance, flame retardancy, strength, and the like tend to be reduced. It is economically disadvantageous because it cannot be obtained. After the completion of the reaction, if necessary, unreacted components, water and the like can be removed under reduced pressure under heating or the like.
220 ° C, more preferably 100 to 180 ° C, pressure 1
00 mmHg or less, more preferably 60 mmHg or less,
The time is preferably set to 0.5 to 10 hours. Also,
In the reaction, an amine-based catalyst such as trimethylamine or triethylamine, or an acid catalyst such as oxalic acid, if necessary, is used as a reaction catalyst in an amount of 0.00001 to 1 mol per phenol resin.
You may add about 0.01 mol. The pH of the reaction system is 1 to
It is preferred to be about 10.

【００１６】重縮合物（Ｅ）の製造に用いられるフェノ
ール樹脂（ａ）、トリアジン誘導体（ｂ）及びアルデヒ
ド基を有する化合物（ｃ）の配合割合は、重縮合物
（Ｅ）の窒素含有量が１〜２０重量％、より好ましくは
１〜１５重量％、さらに好ましくは２〜１０重量％とな
るように設定されることが好ましい。具体的には、フェ
ノール樹脂（ａ）１００ｇ対して、トリアジン誘導体
（ｂ）を３〜５０ｇとすることが好ましく、４〜３０ｇ
とすることがより好ましい。また、アルデヒド基を有す
る化合物（ｃ）は、フェノール樹脂（ａ）１００ｇ対し
て５〜１００ｇとすることが好ましく、６〜５０ｇとす
ることがより好ましい。このような範囲とすることで、
最終的に得られる重縮合物（Ｅ）の窒素含有量、分子量
分布等を所望の範囲に調整することができる。The mixing ratio of the phenolic resin (a), the triazine derivative (b) and the compound (c) having an aldehyde group used in the production of the polycondensate (E) is such that the nitrogen content of the polycondensate (E) is It is preferably set to 1 to 20% by weight, more preferably 1 to 15% by weight, further preferably 2 to 10% by weight. Specifically, the triazine derivative (b) is preferably 3 to 50 g, preferably 4 to 30 g, based on 100 g of the phenol resin (a).
Is more preferable. Further, the amount of the compound (c) having an aldehyde group is preferably 5 to 100 g, more preferably 6 to 50 g, based on 100 g of the phenol resin (a). With such a range,
The nitrogen content, molecular weight distribution and the like of the finally obtained polycondensate (E) can be adjusted to a desired range.

【００１７】本発明の重縮合物（Ｅ）の数平均分子量
（Ｍｎ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフで測定
し、標準ポリスチレン換算した値）は、３００〜１５０
０の範囲内であることが好ましく、より好ましくは３５
０〜１２００、さらに好ましくは３８０〜１０００であ
る。数平均分子量が３００未満であると成形性、耐リフ
ロー性が低下する傾向があり、１５００を超えると流動
性が低下しがちである。重縮合物（Ｅ）の重量平均分子
量（Ｍｗ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフで測
定し、標準ポリスチレン換算した値）は、６５０〜１０
０００の範囲内であることが好ましく、より好ましくは
７００〜８０００、さらに好ましくは８００〜９０００
である。重量平均分子量が６５０未満であると耐リフロ
ー性が低下する傾向があり、１００００を超えると流動
性が低下しがちである。重縮合物（Ｅ）の分子量分布
（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）は、１．６
〜１５の範囲内であることが好ましく、より好ましくは
１．８〜１２である。分子量分布が１．６未満であると
耐リフロー性が低下する傾向があり、１５を超えると流
動性が低下しがちである。また、本発明の重縮合物
（Ｅ）は、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度及び
耐リフロー性等の点から、標準ポリスチレン換算の分子
量２０５０に対応する点（ゲルパーミエーションクロマ
トグラフで測定したグラフ上の点）における強度ａと分
子量６５５に対応する点における強度ｂとの比ａ／ｂ
が、０．２〜１．２であることが好ましく、０．３〜
１．０であることがより好ましい。強度比ａ／ｂが０．
２未満であると成形性、耐リフロー性が低下する傾向が
あり、１．２を超えると流動性が低下しがちである。The polycondensate (E) of the present invention has a number average molecular weight (Mn) (measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene) of 300 to 150.
0, more preferably 35.
It is 0-1200, more preferably 380-1000. If the number average molecular weight is less than 300, moldability and reflow resistance tend to decrease, and if it exceeds 1500, fluidity tends to decrease. The weight-average molecular weight (Mw) of the polycondensate (E) (measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene) is 650 to 10
000, more preferably 700 to 8000, even more preferably 800 to 9000.
It is. If the weight average molecular weight is less than 650, reflow resistance tends to decrease, and if it exceeds 10,000, fluidity tends to decrease. The molecular weight distribution (weight average molecular weight Mw / number average molecular weight Mn) of the polycondensate (E) is 1.6.
It is preferably in the range of from 15 to 15, more preferably from 1.8 to 12. When the molecular weight distribution is less than 1.6, the reflow resistance tends to decrease, and when it exceeds 15, the fluidity tends to decrease. Further, the polycondensate (E) of the present invention has a point corresponding to a molecular weight of 2050 in terms of standard polystyrene (gel permeation) in terms of moldability, heat resistance, water resistance, flame retardancy, strength, reflow resistance and the like. Ratio a / b between intensity a at a point on the graph measured by chromatography and intensity b at a point corresponding to a molecular weight of 655
Is preferably 0.2 to 1.2, and 0.3 to
More preferably, it is 1.0. When the intensity ratio a / b is 0.
If it is less than 2, the moldability and reflow resistance tend to decrease, and if it exceeds 1.2, the fluidity tends to decrease.

【００１８】重縮合物（Ｅ）は、フェノール誘導体の２
核体含有量が１５〜４０重量％であることが好ましく、
２０〜４０重量％であることがより好ましい。フェノー
ル誘導体の２核体含有量が１５重量％未満では、軟化点
が高くなり、流動性や混練性が低下する傾向があり、４
０重量％を超えると成形性、難燃性が低下する傾向があ
る。重縮合物（Ｅ）の軟化点は、４０〜１５０℃である
ことが好ましく、６０〜１００℃であることがより好ま
しい。４０℃未満では、成形性が低下する傾向があり、
１５０℃を超えると、流動性、混練性が低下する傾向が
ある。重縮合物（Ｅ）の窒素含有率は、難燃性、信頼性
の観点から、上述したように、１〜２０重量％であるこ
とが好ましい。The polycondensate (E) is a phenol derivative
The nucleus content is preferably 15 to 40% by weight,
More preferably, it is 20 to 40% by weight. When the binuclear content of the phenol derivative is less than 15% by weight, the softening point tends to increase, and the fluidity and kneading properties tend to decrease.
If it exceeds 0% by weight, moldability and flame retardancy tend to decrease. The softening point of the polycondensate (E) is preferably from 40 to 150 ° C, more preferably from 60 to 100 ° C. If it is lower than 40 ° C., the moldability tends to decrease,
If it exceeds 150 ° C., the fluidity and kneading properties tend to decrease. As described above, the nitrogen content of the polycondensate (E) is preferably 1 to 20% by weight from the viewpoint of flame retardancy and reliability.

【００１９】本発明の重縮合物（Ｅ）を例示するなら
ば、下記構造式（V）〜（XII）で示される樹脂等が挙げ
られる。Examples of the polycondensate (E) of the present invention include resins represented by the following structural formulas (V) to (XII).

【化１０】 Embedded image

【化１１】 Embedded image

【化１２】 上記式（Ｖ）〜（XII）中のｍ、ｎ、ｌは互いに独立に
１〜１０の数を示す。これらの式は、ｍ個、ｎ個、ｌ個
の構成単位をランダムに含むもの、交互に含むもの、規
則的に含むもの、ブロック状に含むもののいずれかを示
している。中でも、平均で２〜１５核体、すなわち、ｍ
＋ｎ＋ｌの平均値が２〜１５のものが好ましい。Embedded image M, n, and l in the above formulas (V) to (XII) each independently represent a number of 1 to 10. These formulas indicate any of m, n, and l constituent units at random, alternately, regularly, and in blocks. Among them, on average, 2 to 15 nuclei, that is, m
Those having an average value of + n + 1 of 2 to 15 are preferred.

【００２０】本発明発明における重縮合物（Ｅ）は、
（Ｂ）成分の硬化剤全量中に２重量％以上配合されるこ
とが好ましく、５重量％以上配合されることがより好ま
しい。重縮合物（Ｅ）の配合量が２重量％未満である場
合、難燃性が低下する傾向がある。The polycondensate (E) in the present invention is
It is preferable that 2% by weight or more is added to the total amount of the curing agent (B), more preferably 5% by weight or more. When the blending amount of the polycondensate (E) is less than 2% by weight, the flame retardancy tends to decrease.

【００２１】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、難燃性の観点からは、さらに下記構造式（III）で
示される燐化合物（Ｆ）が配合されることが好ましい。It is preferable that the epoxy resin molding compound for sealing of the present invention further contains a phosphorus compound (F) represented by the following structural formula (III) from the viewpoint of flame retardancy.

【化１３】 （式中の８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、
全て同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）Embedded image (Eight Rs in the formula represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
All may be the same or different. Ar represents an aromatic ring. )

【００２２】上記式（III）の燐化合物（Ｆ）を例示す
ると、下記構造式（XIII）〜（XVII）で示される燐化合
物等が挙げられる。Examples of the phosphorus compound (F) of the above formula (III) include phosphorus compounds represented by the following structural formulas (XIII) to (XVII).

【化１４】 Embedded image

【化１５】 Embedded image

【００２３】これら燐化合物（Ｆ）の添加量は、充填剤
を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で０．２〜
３．０重量％の範囲内であることが好ましい。０．２重
量％より少ない場合は難燃効果が弱く、３．０重量％を
超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれら
の燐化合物がしみ出し、外観を阻害する場合がある。The amount of the phosphorus compound (F) to be added is 0.2 to 2.0 parts by weight of phosphorus atoms with respect to all other components except the filler.
Preferably it is in the range of 3.0% by weight. If it is less than 0.2% by weight, the flame-retardant effect is weak. If it exceeds 3.0% by weight, the moldability and moisture resistance may be deteriorated, or the phosphorus compounds may exude during molding to impair the appearance. is there.

【００２４】本発明のエポキシ樹脂成形材料には、樹脂
成分と充項剤との接着性を高めるために、必要に応じ
て、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラ
ン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等
の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウム
キレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の
公知のカップリング剤を添加することができる。これら
を例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）
シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシ
シラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−ア
ミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、
Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミ
ン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチ
レンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジ
メトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−
（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメト
キシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシ
ラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオ
クチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピル
トリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、
テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタ
ネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−
ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネー
ト、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセ
テートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイ
ルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロ
イルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンス
ルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジ
アクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホ
スフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェ
ニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチル
ホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリン
グ剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２種類以
上併用してもよい。The epoxy resin molding material of the present invention may contain, if necessary, epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, vinyl silane, etc., in order to enhance the adhesion between the resin component and the filler. Known coupling agents such as various silane compounds, titanium compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium compounds can be added. When these are exemplified, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy)
Silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane Γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ- [bis (β-hydroxyethyl)] aminopropyltriethoxy Silane, N-β- (aminoethyl)-
γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (β-aminoethyl) aminopropyldimethoxymethylsilane,
N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, N-β-
Silane coupling agents such as (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, isopropyl Triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate,
Tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-)
Butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl Titanate coupling agents such as isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate, and the like. These may be used in combination.

【００２５】上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成
分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であること
が好ましく、より好ましくは０．１〜２．５重量％であ
る。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下
しやすく、５重量％を超える場合にはパッケージの成形
性が低下しがちである。The amount of the coupling agent is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 2.5% by weight, based on the inorganic filler of the component (D). . If it is less than 0.05% by weight, the adhesion to the frame tends to decrease, and if it exceeds 5% by weight, the moldability of the package tends to decrease.

【００２６】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料には、従来公知の難燃剤を添加することができる。例
えば、赤燐、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環
を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘
導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐／
窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、
フェロセン等の金属化合物等が挙げられる。Further, a conventionally known flame retardant can be added to the sealing epoxy resin molding material of the present invention. For example, nitrogen-containing compounds such as red phosphorus, melamine, melamine derivatives, compounds having a triazine ring, cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, and phosphorus / phosphorus compounds such as cyclophosphazene
Nitrogen-containing compounds, zinc oxide, iron oxide, molybdenum oxide,
And metal compounds such as ferrocene.

【００２７】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料には、ＩＣの耐湿性、高温放置特性を向上させる観
点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオ
ン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用
いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類
や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウ
ム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げら
れ、これらを単独又は２種類以上いくつでも併用して用
いることができる。中でも、次式（XVI）で示されるハ
イドロタルサイトが好ましい。Further, an anion exchanger can be added to the sealing epoxy resin molding material of the present invention from the viewpoint of improving the moisture resistance and high-temperature storage characteristics of the IC. The anion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Examples thereof include hydrotalcites, and hydrated oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth. These can be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following formula (XVI) is preferable.

【化１６】 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……（XVI） （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の数）Embedded image Mg _1-X Al _X (OH) ₂ (CO ₃ ) _{X / 2} · mH ₂ O (XVI) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive number)

【００２８】その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級
脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系
ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型
剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルや
シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて
配合することができる。Other additives include higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, ester waxes, polyolefin waxes, release agents such as polyethylene and polyethylene oxide, colorants such as carbon black, silicone oil and silicone rubber powder, and the like. A stress relieving agent or the like can be added as needed.

【００２９】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し
た後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形
条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使
いやすい。The sealing epoxy resin molding material of the present invention comprises:
As long as the various raw materials can be uniformly dispersed and mixed, it can be prepared by any method, but as a general method,
A method in which raw materials having a predetermined compounding amount are sufficiently mixed by a mixer or the like, melt-kneaded by a mixing roll, an extruder, or the like, and then cooled and pulverized can be used. It is easy to use if it is tableted with dimensions and weight that match the molding conditions.

【００３０】リードフレーム、配線済みのテープキャリ
ア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、
半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ
等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素
子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポ
キシ樹脂成形材料で封止して、電子部品装置を製造する
ことができる。このような電子部品装置としては、例え
ば、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップ
を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴ
ＣＰを挙げることができる。また、配線板やガラス上に
形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチッ
プボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、ト
ランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び
／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本
発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢモ
ジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール
などを挙げることができる。本発明の封止用エポキシ樹
脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧
トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェ
クション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。For supporting members such as lead frames, wired tape carriers, wiring boards, glass and silicon wafers,
Semiconductor chips, transistors, diodes, active elements such as thyristors, capacitors, resistors, passive elements such as coils are mounted, and necessary parts are sealed with the sealing epoxy resin molding material of the present invention. An electronic component device can be manufactured. As such an electronic component device, for example, a semiconductor chip connected to a tape carrier by a bump is sealed with a sealing epoxy resin molding material of the present invention.
CP can be mentioned. Also, active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, and / or passive elements such as capacitors, resistors, and coils are connected to wiring formed on a wiring board or glass by wire bonding, flip chip bonding, soldering, or the like. , A COB module, a hybrid IC, a multi-chip module, and the like, which are sealed with the epoxy resin molding material for sealing of the present invention. As a method for sealing an element using the epoxy resin molding material for sealing of the present invention, a low pressure transfer molding method is most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used.

【００３１】[0031]

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。Next, the present invention will be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

【００３２】フェノール樹脂（ａ）とトリアジン誘導体
（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合
物（Ｅ）を以下のように合成した。 合成例１：重縮合物１の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水３
２．４ｇ（０．４モル）を入れ、１０重量％蓚酸を用
い、ｐＨを２に調整後、還流脱水させながら１２０゜Ｃ
まで８時間で昇温させ、次いで１２０℃で６時間反応さ
せた。その後、１２０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未
反応フェノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去
し、フェノール樹脂２１．７ｇを得た。更にメラミン
８．０ｇ（０．０６４モル）、３７重量％ホルマリン水
２４．３ｇ（０．３モル）を入れ、１００℃で８時間反
応させた。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下
で未反応フェノール、未反応アルデヒド及び水を除去し
て、下記一般式（Ｖ）で示される重縮合物１を得た。精
製した重縮合物１の量は３５．６ｇであった。A polycondensate (E) of a phenol resin (a), a triazine derivative (b) and a compound (c) having an aldehyde group was synthesized as follows. Synthesis Example 1 Synthesis of Polycondensate 1 In a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 94 g (1 mol) of phenol and 37% by weight formalin water 3 were added.
2.4 g (0.4 mol) was added, and the pH was adjusted to 2 using 10% by weight of oxalic acid.
The reaction was heated at 120 ° C. for 6 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted formaldehyde and water were removed at 120 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain 21.7 g of a phenol resin. Further, 8.0 g (0.064 mol) of melamine and 24.3 g (0.3 mol) of 37% by weight formalin water were added and reacted at 100 ° C. for 8 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted aldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain a polycondensate 1 represented by the following general formula (V). The amount of the purified polycondensate 1 was 35.6 g.

【化１７】 Embedded image

【００３３】合成例２：重縮合物２の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水３
２．４ｇ（０．４モル）を入れ、トリエチルアミンを用
い、ｐＨを９に調整後、還流脱水させながら１４０℃ま
で８時間で昇温させ、次いで１４０℃で６時間反応させ
た。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反
応フェノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去
し、フェノール樹脂２１．７ｇを得た。更にメラミン
１．８９ｇ（０．０１５モル）、３７重量％ホルマリン
水３．２ｇ（０．０４モル）を入れ、蓚酸を用い、ｐＨ
２に調整後、１００℃で８時間反応させた。その後、１
４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反応アルデヒド及
び水を除去して、上記一般式（Ｖ）で示される重縮合物
２を得た。精製した重縮合物２の量は１８．５ｇであっ
た。Synthesis Example 2: Synthesis of polycondensate 2 In a flask equipped with a stirrer, reflux condenser and thermometer, 94 g (1 mol) of phenol and 37% by weight formalin water 3
2.4 g (0.4 mol) was added, the pH was adjusted to 9 with triethylamine, the temperature was raised to 140 ° C. for 8 hours while refluxing and dehydrating, and then the reaction was carried out at 140 ° C. for 6 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted formaldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain 21.7 g of a phenol resin. Further, 1.89 g (0.015 mol) of melamine and 3.2 g (0.04 mol) of 37% by weight formalin water were added, and oxalic acid was used.
After adjusting to 2, the reaction was carried out at 100 ° C. for 8 hours. Then 1
Unreacted aldehyde and water were removed at 40 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain polycondensate 2 represented by the above general formula (V). The amount of the purified polycondensate 2 was 18.5 g.

【００３４】合成例３：重縮合物３の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水４８
ｇ（０．６モル）を入れ、１０重量％蓚酸を用い、ｐＨ
を２に調整後、還流脱水させながら１４０℃まで８時間
で昇温させ、次いで１４０℃で６時間反応させてフェノ
ール樹脂を得た後に、更にメラミン４．３４５ｇ（０．
０３４モル）、３７重量％ホルマリン水８．０ｇ（０．
１モル）を入れ、還流脱水させながら１４０℃まで４時
間で昇温させ、次いで１４０℃で８時間反応させた。そ
の後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反応アル
デヒド及び水を除去して、上記一般式（Ｖ）で示される
重縮合物３を得た。精製した重縮合物の量は７２ｇであ
った。Synthesis Example 3: Synthesis of polycondensate 3 A flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer was charged with 94 g (1 mol) of phenol and 48% by weight of 37% by weight formalin water.
g (0.6 mol), and using 10% by weight of oxalic acid, pH
After adjusting the temperature to 2, the mixture was heated to 140 ° C. in 8 hours while refluxing and dehydrating, and then reacted at 140 ° C. for 6 hours to obtain a phenol resin. Then, 4.345 g of melamine (0.
034 mol), 8.0 g of 37% by weight formalin water (0.
1 mol), and the mixture was heated to 140 ° C. for 4 hours while refluxing and dehydrating, and then reacted at 140 ° C. for 8 hours. Thereafter, unreacted aldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain polycondensate 3 represented by the above general formula (V). The amount of the purified polycondensate was 72 g.

【００３５】合成例４：重縮合物４の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水６
４．８ｇ（０．８モル）を入れ、１０重量％蓚酸を用
い、ｐＨを２に調整後、還流脱水させながら１４０℃ま
で８時間で昇温させ、次いで１４０℃で６時間反応させ
た。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反
応フェノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去
し、フェノール樹脂５３．８ｇを得た。更にメラミン
２．９ｇ（０．０２３モル）、ベンゾグアンミン４．３
ｇ（０．０２３モル）、３７重量％ホルマリン水１６．
０ｇ（０．２モル）を入れ、１００℃で８時間反応させ
た。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反
応アルデヒド及び水を除去して、下記一般式（XI）で示
される重縮合物４を得た。精製した重縮合物４の量は８
８．６ｇであった。Synthesis Example 4: Synthesis of polycondensate 4 In a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 94 g (1 mol) of phenol and 37% by weight formalin water 6
4.8 g (0.8 mol) was added, the pH was adjusted to 2 using 10% by weight of oxalic acid, and the temperature was raised to 140 ° C. in 8 hours while refluxing and dehydrating, followed by a reaction at 140 ° C. for 6 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted formaldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain 53.8 g of a phenol resin. Further, 2.9 g (0.023 mol) of melamine and 4.3 of benzoguanmine were used.
g (0.023 mol), 37% by weight formalin water
0 g (0.2 mol) was added and reacted at 100 ° C. for 8 hours. Thereafter, unreacted aldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain a polycondensate 4 represented by the following general formula (XI). The amount of the purified polycondensate 4 is 8
It was 8.6 g.

【化１８】 Embedded image

【００３６】合成例５：重縮合物５の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水６
４．８ｇ（０．８モル）を入れ、１０重量％蓚酸を用
い、ｐＨを２に調整後、還流脱水させながら１４０℃ま
で８時間で昇温させ、次いで１４０℃で６時間反応させ
た。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反
応フェノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去
し、フェノール樹脂５３．８ｇを得た。更にベンゾグア
ンミン２０．６ｇ（０．１１モル）、３７重量％ホルマ
リン水３３．６ｇ（０．４２モル）を入れ、１００℃で
８時間反応させた。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇ
の減圧下で未反応アルデヒド及び水を除去して、下記一
般式（VII）で示される重縮合物５を得た。精製した重
縮合物５の量は８３．２ｇであった。Synthesis Example 5: Synthesis of Polycondensate 5 A flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer was charged with 94 g (1 mol) of phenol and 6% by weight of 37% by weight formalin water.
4.8 g (0.8 mol) was added, the pH was adjusted to 2 using 10% by weight of oxalic acid, and the temperature was raised to 140 ° C. in 8 hours while refluxing and dehydrating, followed by a reaction at 140 ° C. for 6 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted formaldehyde and water were removed at 140 ° C. under a reduced pressure of 60 mmHg to obtain 53.8 g of a phenol resin. Further, 20.6 g (0.11 mol) of benzoguanamine and 33.6 g (0.42 mol) of 37% by weight formalin water were added and reacted at 100 ° C. for 8 hours. Then, at 140 ° C., 60 mmHg
The unreacted aldehyde and water were removed under reduced pressure to obtain a polycondensate 5 represented by the following general formula (VII). The amount of the purified polycondensate 5 was 83.2 g.

【化１９】 Embedded image

【００３７】合成例６：重縮合物６の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコに数平
均分子量４６０、軟化点８４℃の市販フェノール樹脂Ｈ
−１（明和化成株式会社製商品名）２１．７ｇ、メラミ
ン８．０ｇ（０．０６４モル）、３７重量％ホルマリン
水２４．３ｇ（０．３モル）を入れ、１０重量％蓚酸を
用い、ｐＨを２に調整後、１００℃で８時間反応させ
た。その後、１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反
応フェノール、未反応アルデヒド及び水を除去して、上
記一般式（Ｖ）で示される重縮合物６を得た。精製した
重縮合物６の量は３５．１ｇであった。Synthesis Example 6: Synthesis of polycondensate 6 A commercially available phenolic resin H having a number average molecular weight of 460 and a softening point of 84 ° C. was placed in a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer.
-1 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), 21.7 g, melamine 8.0 g (0.064 mol), 37% by weight formalin water 24.3 g (0.3 mol) were added, and 10% by weight oxalic acid was used. After adjusting the pH to 2, the reaction was carried out at 100 ° C. for 8 hours. Thereafter, unreacted phenol, unreacted aldehyde and water were removed at 140 ° C. under reduced pressure of 60 mmHg to obtain polycondensate 6 represented by the above general formula (V). The amount of the purified polycondensate 6 was 35.1 g.

【００３８】また比較材としてフェノールとトリアジン
誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物を以
下のように合成した。 比較合成例：比較重縮合物（重縮合物７）の合成 撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフェ
ノール９４ｇ（１モル）、３７重量％ホルマリン水２
５．１ｇ（０．３モル）、メラミン４．３４ｇ（０．０
３４モル）をいれ、トリエチルアミンを用い、ＰＨを８
に調整後、還流脱水させながら１４０℃まで４時間で昇
温させ、次いで１４０℃で５時間反応させた。その後、
１４０℃にて６０ｍｍＨｇの減圧下で未反応アルデヒ
ド、未反応フェノール及び水を除去して、比較重縮合物
である重縮合物７を得た。精製した重縮合物７の量は４
０．８ｇであった。As a comparative material, a polycondensate of phenol, a triazine derivative and a compound having an aldehyde group was synthesized as follows. Comparative Synthesis Example: Synthesis of Comparative Polycondensate (Polycondensate 7) A flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer was charged with 94 g (1 mol) of phenol and 37% by weight formalin water 2
5.1 g (0.3 mol), 4.34 g of melamine (0.0
34 mol), and triethylamine was used to adjust the pH to 8
Then, the mixture was heated to 140 ° C. for 4 hours while refluxing and dehydrating, and then reacted at 140 ° C. for 5 hours. afterwards,
Unreacted aldehyde, unreacted phenol and water were removed at 140 ° C. under reduced pressure of 60 mmHg to obtain polycondensate 7 as a comparative polycondensate. The amount of the purified polycondensate 7 is 4
0.8 g.

【００３９】上記合成例１〜６及び比較合成例で得られ
た重縮合物７の数平均分子量、重量平均分子量、分子量
分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）、標準
ポリスチレン換算の分子量２，０５０に対応する点（保
持時間＝２６ｍｉｎ）における強度ａと分子量６５５に
対応する点（保持時間＝３０ｍｉｎ）における強度ｂと
の強度比ａ／ｂ、フェノール２核体含有量、軟化点及び
窒素含有率を表１に示す。ここで、数平均分子量、重量
平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ーを用い、標準ポリスチレンを使用した検量線により換
算し算出した。分子量分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平
均分子量Ｍｎ）、フェノール２核体量及び未反応フェノ
ール量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを
用い、面積法で算出した。また、窒素含有量は元素分析
法から算出した。なお、ゲルパーミエーションクロマト
グラフィーは、以下の条件で行った。 カラム：ゲルパックGL R-420＋R-430＋R-440（日立化成
工業株式会社製商品名） カラム温度：４０℃ 検出器：ＲＩ 溶離液：テトラヒドロフラン 流量：１．６ｍｌ／ｍｉｎ 検量線は、分子量が186,000（品番F-20）、43,900（品
番F-4）、10,300（品番F-1）、2,800（品番A-2500）及
び平均456（品番A-300、分子量578、402、370、266、16
2の５個のフラクションを含む）の標準ポリスチレン
（商品名TSK standard、トーソー株式会社製）を使用し
て、横軸に保持時間（分）、縦軸に分子量の対数をとり
作成した。Number average molecular weight, weight average molecular weight, molecular weight distribution (weight average molecular weight Mw / number average molecular weight Mn) of polycondensate 7 obtained in Synthesis Examples 1 to 6 and Comparative Synthesis Example, molecular weight 2 in terms of standard polystyrene , 050, the intensity ratio a / b of the intensity a at the point (retention time = 26 min) corresponding to the molecular weight 655 (retention time = 30 min), the phenol binuclear content, the softening point and the nitrogen Table 1 shows the content. Here, the number-average molecular weight and the weight-average molecular weight were calculated by gel permeation chromatography using a calibration curve using standard polystyrene. The molecular weight distribution (weight average molecular weight Mw / number average molecular weight Mn), phenol binuclear content and unreacted phenol content were calculated by gel permeation chromatography using an area method. The nitrogen content was calculated from the elemental analysis. The gel permeation chromatography was performed under the following conditions. Column: Gelpack GL R-420 + R-430 + R-440 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Column temperature: 40 ° C. Detector: RI Eluent: tetrahydrofuran Flow rate: 1.6 ml / min The calibration curve has a molecular weight of 186,000 (part number) F-20), 43,900 (article number F-4), 10,300 (article number F-1), 2,800 (article number A-2500) and average 456 (article number A-300, molecular weight 578, 402, 370, 266, 16)
Using five standard polystyrenes (including five fractions of No. 2) (trade name: TSK standard, manufactured by Tosoh Corporation), the retention time (minutes) was plotted on the horizontal axis, and the logarithm of the molecular weight was plotted on the vertical axis.

【００４０】[0040]

【表１】 [Table 1]

【００４１】実施例１〜７、比較例１〜３ エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６
℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株
式会社製；エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、またはエポ
キシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％の
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤とし
て、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井
東圧化学株式会社製；ミレックスＸＬ−２２５）、重縮
合物（Ｅ）として合成例１〜６で得られた表１に示す重
縮合物１〜６、比較重縮合物として、フェノール樹脂
（ａ）にかえてフェノールを用いて比較合成例で合成し
た表１に示す重縮合物７、硬化促進剤として、トリフェ
ニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物（硬化促
進剤１）、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比
表面積３．８ｍ²／ｇの球状溶融シリカ、カップリング
剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（エポキシシラン）、難燃剤として下記構造式（ＸIV）
の燐化合物１、その他の添加剤としてカルナバワック
ス、カーボンブラック、三酸化アンチモンをそれぞれ表
２に示す重量比で配合し、混練温度８０〜９０℃、混練
時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜７と
比較例１〜３の成形材料を作製した。Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 3 Epoxy equivalents: 196, melting point: 106
C. biphenyl type epoxy resin (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd .; Epicoat YX-4000H), or a brominated bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 375, a softening point of 80 ° C. and a bromine content of 48% by weight. A phenol-aralkyl resin (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc .; Millex XL-225) at a point of 70 ° C., polycondensates 1 to 6 shown in Table 1 obtained in Synthesis Examples 1 to 6 as polycondensates (E), As a comparative polycondensate, polycondensate 7 shown in Table 1 synthesized in Comparative Synthesis Example using phenol in place of phenol resin (a), and as a curing accelerator, an adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone ( Curing accelerator 1), spherical fused silica having an average particle size of 17.5 μm and a specific surface area of 3.8 m ² / g as an inorganic filler, γ-glycid as a coupling agent Xypropyltrimethoxysilane (epoxysilane), as a flame retardant, the following structural formula (XIV)
The phosphorus compound 1, and carnauba wax, carbon black, and antimony trioxide as the other additives were blended at the weight ratios shown in Table 2, and kneaded at a kneading temperature of 80 to 90 ° C. and a kneading time of 10 minutes by roll kneading. Molding materials of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 were produced.

【化２０】 Embedded image

【００４２】[0042]

【表２】 [Table 2]

【００４３】作製した合計１０種類の実施例、比較例の
成形材料を、次の各試験により評価した。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 （２）熱時硬度 直径50mm×厚さ3mmの円板をトランスファプレスにて180
±3℃、6.9±0.17MPa、90秒の条件で成形し、成形後直
ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。 （３）吸湿後熱時硬度 ２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間保存後、上記
（２）と同様にして熱時硬度を測定した。 （４）耐リフロー性 8×10mmのシリコーンチップを搭載した外形寸法20×14
×2mmの80ピンフラットパッケージをトランスファ成形
により作製し、85℃／85％ＲＨの条件で加湿して所定時
間毎に240℃／10秒の条件でリフロー処理を行い、クラ
ックの有無を観察し、不良パッケージ数／測定パッケー
ジ数で評価した。なお、フラットパッケージは、トラン
スファプレスにて180±3℃、6.9±0.17MPa、90秒の条件
で成形材料を成形し、その後180±5℃、５時間後硬化を
行って作製した。 （５）耐湿性 線幅10μm、厚さ1μmのアルミ配線を施した６×６×0.4
mmのテスト用シリコーンチップを搭載した外形寸法19×
14×2.7mmの80ピンフラットパッケージをトランスファ
成形により作製し、前処理を行った後、加湿して所定時
間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、不良パッ
ケージ数／測定パッケージ数で評価した。なお、フラッ
トパッケージはトランスファプレスにて180±3℃、6.9
±0.17MPa、90秒の条件で成形材料を成形し、その後180
±5℃、５時間後硬化を行って作製した。前処理は85
℃、85％ＲＨ、72時間の条件でフラットパッケージを加
湿し、215℃、90秒間ベーパーフェーズリフロー処理を
行った。その後、加湿試験は2.02×１０⁵Pa、121℃の条
件で行った。 （６）高温放置特性 外形サイズ５×９mmで５μmの酸化膜を有するシリコン
サブストレート上にライン／スペースが10μmのアルミ
配線を形成したテスト素子を使用して、部分銀メッキを
施した42アロイのリードフレームに銀ペーストで接続
し、サーモニック型ワイヤボンダにより、200℃で素子
のボンディングパッドとインナリードをAu線にて接続し
た。その後、トランスファ成形により、16ピン型DIP（D
ual InlinePackage）を作製し、得られた試験用ICを200
℃の高温槽に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験
を行い、不良パッケージ数を調べ、測定パッケージ数に
占める割合で評価した。なお、試験用ICは、トランスフ
ァプレスにて180±3℃、6.9±0.17MPa、90秒の条件で成
形材料を成形し、その後180℃±5℃、５時間後硬化を行
って作製した。 （７）難燃性 厚さ1/16インチの試験片を成形する金型を使用し、トラ
ンスファプレスにて180±3℃、6.9±0.17MPa、90秒の条
件で成形材料を成形し、その後180±5℃、５時間後硬化
を行い、UL-94試験法に従って難燃性を評価した。評価
結果を表３に示す。The molding materials of the examples and comparative examples thus produced were evaluated by the following tests. (1) Spiral flow (indicator of fluidity) Molding was performed using a spiral flow measurement mold according to EMMI-1-66, and the flow distance (cm) was determined. (2) Hardness during heating 180mm diameter disc x 3mm thickness disk is transferred by 180.
Molding was performed under the conditions of ± 3 ° C., 6.9 ± 0.17 MPa, and 90 seconds, and measurement was performed using a Shore D hardness meter immediately after molding. (3) Hot hardness after moisture absorption After storage for 72 hours under the condition of 25 ° C./50% RH, the hot hardness was measured in the same manner as in (2) above. (4) Reflow resistance 20 × 14 with 8 × 10mm silicone chip mounted
A × 2 mm 80-pin flat package is manufactured by transfer molding, humidified under the conditions of 85 ° C./85% RH, reflowed at a predetermined time of 240 ° C./10 seconds, and observed for cracks. Evaluation was made based on the number of defective packages / the number of measurement packages. The flat package was manufactured by molding a molding material under the conditions of 180 ± 3 ° C., 6.9 ± 0.17 MPa, and 90 seconds with a transfer press, and then performing post-curing at 180 ± 5 ° C. for 5 hours. (5) Moisture resistance 6 × 6 × 0.4 with aluminum wiring of line width 10μm and thickness 1μm
External dimensions 19 × with silicone test chip
A 14 × 2.7 mm 80-pin flat package was prepared by transfer molding, pre-treated, humidified, and inspected for disconnection failure due to aluminum wiring corrosion every predetermined time, and evaluated by the number of defective packages / the number of measurement packages. The flat package is 180 ± 3 ° C, 6.9
Mold the molding material under the conditions of ± 0.17MPa and 90 seconds, and then
It was prepared by performing post-curing at ± 5 ° C. for 5 hours. Pre-processing is 85
The flat package was humidified at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 72 hours, and a vapor phase reflow treatment was performed at 215 ° C. for 90 seconds. Thereafter, the humidification test was performed under the conditions of 2.02 × 10 ⁵ Pa and 121 ° C. (6) High-temperature storage characteristics A 42 silver alloy with a partial silver plating using a test element in which an aluminum wiring with a line / space of 10 μm was formed on a silicon substrate having an outer size of 5 × 9 mm and an oxide film of 5 μm was formed. The device was connected to a lead frame with a silver paste, and the bonding pad of the element and the inner lead were connected with an Au wire at 200 ° C. using a thermonic wire bonder. Then, by transfer molding, a 16-pin DIP (D
ual InlinePackage) and transfer the obtained test IC to 200
It was stored in a high-temperature bath at ℃, taken out at predetermined time intervals and subjected to a continuity test to check the number of defective packages, and evaluated by the ratio to the number of measured packages. The test IC was manufactured by molding a molding material under the conditions of 180 ± 3 ° C., 6.9 ± 0.17 MPa, and 90 seconds using a transfer press, and then performing curing at 180 ° C. ± 5 ° C. for 5 hours. (7) Flame retardancy Using a mold for molding a 1/16 inch thick test piece, transfer molding is used to mold the molding material at 180 ± 3 ° C, 6.9 ± 0.17MPa for 90 seconds, and then After curing at 180 ± 5 ° C for 5 hours, the flame retardancy was evaluated according to the UL-94 test method. Table 3 shows the evaluation results.

【００４４】[0044]

【表３】 [Table 3]

【００４５】本発明における（Ｅ）成分の重縮合物を含
まない比較例ではいずれも、本発明の特性を満足してい
ない。すなわち、フェノール樹脂（ａ）にかえてフェノ
ールを用いて作製した重縮合物を用いた比較例１及び２
は、熱時硬度、特に吸湿後の熱時硬度が低いために成形
性が劣り、耐リフロー性、耐湿性も劣っている。また、
重縮合物（Ｅ）にかえて、難燃剤としてＢｒ化エポキシ
樹脂とアンチモン化合物を用いた比較例３は高温放置特
性が劣っている。これに対して、本発明の（Ａ）〜
（Ｅ）成分を全て含み、ノンハロゲン、ノンアンチモン
の実施例１〜７は、流動性、熱時硬度、耐湿性、高温放
置特性のいずれも良好であり、難燃性も全てＶ−０と良
好である。特に実施例５、７は耐リフロー性にも優れて
いる。None of the comparative examples containing the polycondensate of the component (E) in the present invention satisfy the characteristics of the present invention. That is, Comparative Examples 1 and 2 using a polycondensate prepared using phenol instead of phenol resin (a)
Has low heat hardness, particularly low heat hardness after moisture absorption, and thus has poor moldability and poor reflow resistance and moisture resistance. Also,
Comparative Example 3 using a Br-epoxy resin and an antimony compound as flame retardants instead of the polycondensate (E) is inferior in high-temperature storage characteristics. On the other hand, (A)-
In Examples 1 to 7 containing all of the component (E) and being non-halogen and non-antimony, all of the fluidity, hardness when heated, moisture resistance, and high-temperature storage characteristics were good, and all the flame retardancy was V-0. It is. In particular, Examples 5 and 7 are also excellent in reflow resistance.

【００４６】[0046]

【発明の効果】本発明によって得られる封止用エポキシ
樹脂成形材料は実施例で示したようにノンハロゲン、ノ
ンアンチモンで難燃化を達成でき、これを用いてＩＣ、
ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば成形性が良好であり、
耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性などの信頼性に
優れた製品を得ることができ、その工業的価値は大であ
る。The epoxy resin molding material for sealing obtained by the present invention can achieve flame retardancy with non-halogen and non-antimony as shown in the examples.
If electronic components such as LSI are sealed, the moldability is good,
Products having excellent reliability such as reflow resistance, moisture resistance and high-temperature storage characteristics can be obtained, and their industrial value is great.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 小島 靖 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山５−１ 日 立化成工業株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 安達 浩 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山５−１ 日 立化成工業株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 堀江 賢治 茨城県鹿島郡波崎町大字砂山５−１ 日 立化成工業株式会社 鹿島工場内 (72)発明者 千濱 淳一 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化 成工業株式会社 下館工場内 (56)参考文献 特開 平11−88398（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−158352（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−209569（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−279378（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−343398（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 59/40 C08G 59/62 C08L 63/00 - 63/10 H01L 23/29 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (72) Inventor Yasushi Kojima 5-1 Sunayama, Hasaki-cho, Kashima-gun, Kashima-gun, Ibaraki Pref. Kashima Plant, Kasei Kogyo Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Adachi 5-1 Oaza Sunayama, Hazaki-cho, Kashima-gun, Ibaraki Prefecture Kachi Kagaku Kogyo Co., Ltd. -1 In Kashima Plant, Hitachi Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Junichi Chihama 172-1-1, Shikakubo, Yuki-shi, Ibaraki Pref. In Shimodate Plant, Hitachi Chemical Co., Ltd. (56) References JP-A-11-88398 (JP) JP-A-11-158352 (JP, A) JP-A-11-209569 (JP, A) JP-A-11-279378 (JP, A) JP-A-11-343398 (JP, A) (58) The fields studied (Int. Cl. ⁷ , (DB name) C08G 59/40 C08G 59/62 C08L 63/00-63/10 H01L 23/29

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
持つエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｂ）成分の硬化
剤が、フェノール樹脂（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）
とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物
（Ｅ）を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形
材料。(1) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator,
(D) An inorganic filler is an essential component, and the curing agent of the component (B) is a phenol resin (a) and a triazine derivative (b).
And a polycondensate (E) of a compound (c) having an aldehyde group. 【請求項２】重縮合物（Ｅ）に用いられるフェノール樹
脂（ａ）がフェノール・ノボラック樹脂であることを特
徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。2. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, wherein the phenol resin (a) used for the polycondensate (E) is a phenol novolak resin. 【請求項３】重縮合物（Ｅ）に用いられるトリアジン誘
導体（ｂ）がベンゾグアナミン及び／又はメラミンであ
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料。3. The molding epoxy resin molding material according to claim 1, wherein the triazine derivative (b) used in the polycondensate (E) is benzoguanamine and / or melamine. 【請求項４】重縮合物（Ｅ）の数平均分子量が３００〜
１５００で、かつ重量平均分子量が６５０〜１００００
であることを特徴とする請求項１〜３各項記載のいずれ
かの封止用エポキシ樹脂成形材料。4. A polycondensate (E) having a number average molecular weight of 300 to 300.
1500 and a weight average molecular weight of 650 to 10,000
The epoxy resin molding material for sealing according to any one of claims 1 to 3, wherein: 【請求項５】重縮合物（Ｅ）の分子量分布（重量平均分
子量／数平均分子量）が１．６〜１５であることを特徴
とする請求項４記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。5. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 4, wherein the molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the polycondensate (E) is 1.6 to 15. 【請求項６】（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）のエポキシ
樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜５各項記載のい
ずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化１】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁴は水素及び炭素数１〜１０の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべて同一で
も異なっていてもよい。ｎは０〜３を示す。）6. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, wherein the component (A) contains an epoxy resin represented by the following general formula (I). Embedded image (Here, R ^{1 to} R ⁴ are selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. N represents 0 to 3. ) 【請求項７】（Ｂ）成分が下記一般式（II）の硬化剤を
さらに含むことを特徴とする請求項１〜６各項記載のい
ずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化２】 （ここで、Ｒは水素及び炭素数１〜１０の置換又は非置
換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜８を示
す。）7. The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, wherein the component (B) further contains a curing agent represented by the following general formula (II). Embedded image (Here, R is selected from hydrogen and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents 0 to 8.) 【請求項８】次式（III）で示される燐化合物（Ｆ）を
さらに含むことを特徴とする請求項１〜７各項記載のい
ずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化３】 （式中の８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、
全て同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示
す。）8. An epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, further comprising a phosphorus compound (F) represented by the following formula (III). Embedded image (Eight Rs in the formula represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
All may be the same or different. Ar represents an aromatic ring. ) 【請求項９】請求項１〜８各項記載のいずれかの封止用
エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電
子部品装置。9. An electronic component device comprising an element sealed with the sealing epoxy resin molding material according to any one of claims 1 to 8.