JP3101194B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッド及
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドの従来例としては、例え
ば、特開平２−９９３４２号公報に開示されたものがあ
る。このサーマルヘッドを図８及び図９に基づいて説明
する。
ば、特開平２−９９３４２号公報に開示されたものがあ
る。このサーマルヘッドを図８及び図９に基づいて説明
する。
【０００３】図８に示すように、アルミナ等のセラミッ
クスからなる絶縁性の基板１の上面には約５０μｍの厚
さにグレーズ層２を形成し、その後にフォトリソグラフ
ィ技術によってマスキングを行ない、フッ酸を用いて傾
斜角度“θ１”に傾斜させた発熱抵抗素子設置面３を形
成している。その後、基板１を発熱抵抗素子設置面３が
含まれるようにダイヤモンドブレード等により研削して
発熱抵抗素子設置面３より大きい傾斜角度“θ２”で電
極用傾斜面４を形成する。
クスからなる絶縁性の基板１の上面には約５０μｍの厚
さにグレーズ層２を形成し、その後にフォトリソグラフ
ィ技術によってマスキングを行ない、フッ酸を用いて傾
斜角度“θ１”に傾斜させた発熱抵抗素子設置面３を形
成している。その後、基板１を発熱抵抗素子設置面３が
含まれるようにダイヤモンドブレード等により研削して
発熱抵抗素子設置面３より大きい傾斜角度“θ２”で電
極用傾斜面４を形成する。
【０００４】発熱抵抗素子設置面３には、Ｔａ2 Ｎ等か
らなる多数個の発熱抵抗素子５を成膜し、電極用傾斜面
４には、Ａｌ等からなる共通電極６を成膜する。前記グ
レーズ層２の上面には、Ａｌ等からなる個別電極７を成
膜し、これらの発熱抵抗素子５及び電極６，７の表面に
は、耐酸化用，耐摩耗用の保護層８を成膜する。前記基
板１のグレーズ層２の上面には、図９に示すように、前
記発熱抵抗素子５への通電制御を行なう駆動素子９を装
着する。
らなる多数個の発熱抵抗素子５を成膜し、電極用傾斜面
４には、Ａｌ等からなる共通電極６を成膜する。前記グ
レーズ層２の上面には、Ａｌ等からなる個別電極７を成
膜し、これらの発熱抵抗素子５及び電極６，７の表面に
は、耐酸化用，耐摩耗用の保護層８を成膜する。前記基
板１のグレーズ層２の上面には、図９に示すように、前
記発熱抵抗素子５への通電制御を行なう駆動素子９を装
着する。
【０００５】このようなサーマルヘッドの特徴として
は、発熱抵抗素子設置面３上に成膜した発熱抵抗素子５
が電極６，７よりも外方へ突出した状態となっているこ
とである。従って、図９に示すように、サーマルヘッド
をプラテン１０に押し当てた場合、発熱抵抗素子５の部
分のみをプラテン１０に集中的に圧接させることがで
き、印字品質の向上、及び、熱効率の向上を図ることが
できる。
は、発熱抵抗素子設置面３上に成膜した発熱抵抗素子５
が電極６，７よりも外方へ突出した状態となっているこ
とである。従って、図９に示すように、サーマルヘッド
をプラテン１０に押し当てた場合、発熱抵抗素子５の部
分のみをプラテン１０に集中的に圧接させることがで
き、印字品質の向上、及び、熱効率の向上を図ることが
できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８及び図９
に示したサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗素子設置
面３の距離“ｓ”は、グレーズ層２の厚さ、及び、発熱
抵抗素子設置面３の傾斜角度によって決まるが、印字品
質の向上、及び、熱効率の向上のほかにサーマルヘッド
を高速で動作させるためには、グレーズ層２を薄くして
グレーズ層２の熱容量を小さくする必要がある。グレー
ズ層２を薄くすることより、発熱抵抗素子設置面３の距
離“ｓ”が短くなる。
に示したサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗素子設置
面３の距離“ｓ”は、グレーズ層２の厚さ、及び、発熱
抵抗素子設置面３の傾斜角度によって決まるが、印字品
質の向上、及び、熱効率の向上のほかにサーマルヘッド
を高速で動作させるためには、グレーズ層２を薄くして
グレーズ層２の熱容量を小さくする必要がある。グレー
ズ層２を薄くすることより、発熱抵抗素子設置面３の距
離“ｓ”が短くなる。
【０００７】ここで、グレーズ層２の厚さを２０μｍ、
電極用傾斜面４がグレーズ層２にかかる部分の厚さを５
μｍ、発熱抵抗素子設置面３の傾斜角度“θ１”を１０
゜とすると、発熱抵抗素子設置面３の距離“ｓ”は約８
６μｍとなり、これは、３００ｄｐｉ（１画素の長さが
約８５μｍ）のサーマルヘッドを作製するために必要な
ぎりぎりのサイズである。上記の寸法以上に、グレーズ
層２を薄くして熱容量を小さくしてサーマルヘッドを高
速で動作させたり、傾斜角度“θ１”を大きくして発熱
抵抗素子５の外方への突出状態をより一層顕著にして、
サーマルヘッドの印字品質や熱効率をこれ以上向上させ
たりすることは困難である。
電極用傾斜面４がグレーズ層２にかかる部分の厚さを５
μｍ、発熱抵抗素子設置面３の傾斜角度“θ１”を１０
゜とすると、発熱抵抗素子設置面３の距離“ｓ”は約８
６μｍとなり、これは、３００ｄｐｉ（１画素の長さが
約８５μｍ）のサーマルヘッドを作製するために必要な
ぎりぎりのサイズである。上記の寸法以上に、グレーズ
層２を薄くして熱容量を小さくしてサーマルヘッドを高
速で動作させたり、傾斜角度“θ１”を大きくして発熱
抵抗素子５の外方への突出状態をより一層顕著にして、
サーマルヘッドの印字品質や熱効率をこれ以上向上させ
たりすることは困難である。
【０００８】インクリボンを剥離する際の剥離角度は、
電極用傾斜面４の傾斜角度“θ２”から発熱抵抗素子設
置面３の傾斜角度“θ１”を差し引いた値になるが、共
通電極６を電極用傾斜面４上にパターニングするため、
電極用傾斜面４の傾斜角度“θ２”をあまり大きくする
ことができず、２０〜４０゜としている。インクリボン
の剥離角度を大きくすることができず、熱溶融転写方式
でより品質の高い印字ができない。
電極用傾斜面４の傾斜角度“θ２”から発熱抵抗素子設
置面３の傾斜角度“θ１”を差し引いた値になるが、共
通電極６を電極用傾斜面４上にパターニングするため、
電極用傾斜面４の傾斜角度“θ２”をあまり大きくする
ことができず、２０〜４０゜としている。インクリボン
の剥離角度を大きくすることができず、熱溶融転写方式
でより品質の高い印字ができない。
【０００９】そこで、請求項１記載の発明は、高速印字
ができるとともに印字品質や熱効率を大幅に向上させる
ことができ、また、インクリボンの剥離角度を大きくす
るとともにインクリボンの剥離距離を短くすることによ
る熱溶融転写方式での印字品質の向上を図ることができ
るサーマルヘッドを提供する。
ができるとともに印字品質や熱効率を大幅に向上させる
ことができ、また、インクリボンの剥離角度を大きくす
るとともにインクリボンの剥離距離を短くすることによ
る熱溶融転写方式での印字品質の向上を図ることができ
るサーマルヘッドを提供する。
【００１０】請求項２記載の発明は、凹状段部に共通電
極を設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素子を外
方へ突出した状態とすることができ、発熱抵抗素子のプ
ラテン外周面への圧接状態を向上させて印字品質の向上
及び熱効率の向上を図ることができるサーマルヘッドを
提供する。
極を設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素子を外
方へ突出した状態とすることができ、発熱抵抗素子のプ
ラテン外周面への圧接状態を向上させて印字品質の向上
及び熱効率の向上を図ることができるサーマルヘッドを
提供する。
【００１１】請求項３記載の発明は、基板の加工性を向
上させることができ、さらに、熱伝導率や膨張係数が従
来使用していたアルミナ基板と略等しいために従来から
使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をそのまま使
用できるサーマルヘッドを提供する。
上させることができ、さらに、熱伝導率や膨張係数が従
来使用していたアルミナ基板と略等しいために従来から
使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をそのまま使
用できるサーマルヘッドを提供する。
【００１２】請求項４又は５記載の発明は、蓄熱層の表
面の平坦性を向上させ、かつ、蓄熱層内のピンホール発
生及びそのピンホールによる絶縁不良を防止できるサー
マルヘッドを提供する。
面の平坦性を向上させ、かつ、蓄熱層内のピンホール発
生及びそのピンホールによる絶縁不良を防止できるサー
マルヘッドを提供する。
【００１３】請求項６記載の発明は、露出面部の形成を
確実に行なうことができ、基板と共通電極との電気的接
続を確実に行なえるサーマルヘッドの製造方法を提供す
る。
確実に行なうことができ、基板と共通電極との電気的接
続を確実に行なえるサーマルヘッドの製造方法を提供す
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一端側に傾斜面を形成した電気的良導体の基板と、この
基板の表面を被覆するとともにその端部を前記傾斜面上
に位置させた絶縁性材料からなる少なくとも２層以上の
蓄熱層と、前記基板の一端側において前記傾斜面の一部
を前記蓄熱層で被覆せずに露出させた露出面部と、少な
くとも１層の前記蓄熱層における前記基板の一端側への
延び出し寸法を他の前記蓄熱層よりも短くして前記基板
の一端側が低くなるように前記蓄熱層の表面に形成した
凹状段部と、前記傾斜面の上方に位置する前記蓄熱層の
表面に形成した多数の発熱抵抗素子と、一端を前記凹状
段部において前記発熱抵抗素子の一端側に電気的に接続
するとともに他端を前記露出面部に電気的に接続した共
通電極と、前記蓄熱層における前記傾斜面を被覆する部
分の近傍で前記発熱抵抗素子の他端側に電気的に接続し
た個別電極と、前記共通電極と前記個別電極と前記発熱
抵抗素子とを被覆する保護層とを有するので、発熱抵抗
素子が共通電極や個別電極よりも外方へ突出した状態と
なり、このサーマルヘッドをプラテンに押し当てた場
合、発熱抵抗素子の部分のみをプラテンに圧接させ、印
字品質の向上及び熱効率の向上を図る。また、蓄熱層の
厚さを必要に応じて薄くして蓄熱層の熱容量を小さくし
することができ、さらに、傾斜面の傾斜角度を大きくし
ても発熱抵抗素子を設置するために必要な距離を確保す
ることができるため、傾斜面の傾斜角度を大きくするこ
とによって傾斜面を被覆した蓄熱層の表面に成膜する発
熱抵抗素子の外方への突出状態がより一層顕著になり、
サーマルヘッドの印字品質や熱効率がより一層向上する
とともに高速印字が可能になる。また、基板を電気的良
導体で形成し、この基板に共通電極を電気的に接続する
ため、共通電極の面積を小さくしても十分な電流容量を
確保することができ、共通電極の表面積を小さくするこ
とによりインクリボンの剥離距離を短くして印字品質の
向上を図る。また、共通電極の他端側を傾斜面の一部で
ある露出面部に設けているため、基板の一端側に共通電
極を設けるための傾斜面を別個に設ける必要がなくなる
とともに基板の一端側を基板の表面に対して略直角に切
断することが可能になり、インクリボンの剥離角度を大
きくして印字品質の向上を図る。
一端側に傾斜面を形成した電気的良導体の基板と、この
基板の表面を被覆するとともにその端部を前記傾斜面上
に位置させた絶縁性材料からなる少なくとも２層以上の
蓄熱層と、前記基板の一端側において前記傾斜面の一部
を前記蓄熱層で被覆せずに露出させた露出面部と、少な
くとも１層の前記蓄熱層における前記基板の一端側への
延び出し寸法を他の前記蓄熱層よりも短くして前記基板
の一端側が低くなるように前記蓄熱層の表面に形成した
凹状段部と、前記傾斜面の上方に位置する前記蓄熱層の
表面に形成した多数の発熱抵抗素子と、一端を前記凹状
段部において前記発熱抵抗素子の一端側に電気的に接続
するとともに他端を前記露出面部に電気的に接続した共
通電極と、前記蓄熱層における前記傾斜面を被覆する部
分の近傍で前記発熱抵抗素子の他端側に電気的に接続し
た個別電極と、前記共通電極と前記個別電極と前記発熱
抵抗素子とを被覆する保護層とを有するので、発熱抵抗
素子が共通電極や個別電極よりも外方へ突出した状態と
なり、このサーマルヘッドをプラテンに押し当てた場
合、発熱抵抗素子の部分のみをプラテンに圧接させ、印
字品質の向上及び熱効率の向上を図る。また、蓄熱層の
厚さを必要に応じて薄くして蓄熱層の熱容量を小さくし
することができ、さらに、傾斜面の傾斜角度を大きくし
ても発熱抵抗素子を設置するために必要な距離を確保す
ることができるため、傾斜面の傾斜角度を大きくするこ
とによって傾斜面を被覆した蓄熱層の表面に成膜する発
熱抵抗素子の外方への突出状態がより一層顕著になり、
サーマルヘッドの印字品質や熱効率がより一層向上する
とともに高速印字が可能になる。また、基板を電気的良
導体で形成し、この基板に共通電極を電気的に接続する
ため、共通電極の面積を小さくしても十分な電流容量を
確保することができ、共通電極の表面積を小さくするこ
とによりインクリボンの剥離距離を短くして印字品質の
向上を図る。また、共通電極の他端側を傾斜面の一部で
ある露出面部に設けているため、基板の一端側に共通電
極を設けるための傾斜面を別個に設ける必要がなくなる
とともに基板の一端側を基板の表面に対して略直角に切
断することが可能になり、インクリボンの剥離角度を大
きくして印字品質の向上を図る。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、基板の一端側への延び出し寸法を他の蓄熱
層よりも短くした蓄熱層の厚さを共通電極の厚さより厚
くしたので、蓄熱層の表面に形成した凹状段部の段差が
共通電極の厚さより大きくなり、凹状段部に共通電極を
設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素子が外方へ
突出した状態となる。
明において、基板の一端側への延び出し寸法を他の蓄熱
層よりも短くした蓄熱層の厚さを共通電極の厚さより厚
くしたので、蓄熱層の表面に形成した凹状段部の段差が
共通電極の厚さより大きくなり、凹状段部に共通電極を
設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素子が外方へ
突出した状態となる。
【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、基板をタングステンカーバイトを主成分と
する超硬合金で形成したので、この超硬合金は研削性に
優れた材料であるために基板表面の平坦性が向上し、傾
斜面形状の加工が容易になる。また、この超硬合金は熱
伝導率や熱膨張係数がアルミナ基板と略等しいため、従
来から使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をその
まま使用できる。
明において、基板をタングステンカーバイトを主成分と
する超硬合金で形成したので、この超硬合金は研削性に
優れた材料であるために基板表面の平坦性が向上し、傾
斜面形状の加工が容易になる。また、この超硬合金は熱
伝導率や熱膨張係数がアルミナ基板と略等しいため、従
来から使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をその
まま使用できる。
【００１７】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、２層以上の蓄熱層の一部であって空気中に
露出しない蓄熱層をポリイミドで形成したので、このポ
リイミドで形成した蓄熱層の表面の平坦性を向上させ、
ピンホールによる絶縁不良を防止する。
明において、２層以上の蓄熱層の一部であって空気中に
露出しない蓄熱層をポリイミドで形成したので、このポ
リイミドで形成した蓄熱層の表面の平坦性を向上させ、
ピンホールによる絶縁不良を防止する。
【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、２層以上の蓄熱層のうちの少なくとも一部
の蓄熱層を有機ＳＯＧにより形成したので、この有機Ｓ
ＯＧで形成した蓄熱層の表面の平坦性を向上させ、ピン
ホールによる絶縁不良を防止する。
明において、２層以上の蓄熱層のうちの少なくとも一部
の蓄熱層を有機ＳＯＧにより形成したので、この有機Ｓ
ＯＧで形成した蓄熱層の表面の平坦性を向上させ、ピン
ホールによる絶縁不良を防止する。
【００１９】請求項６記載の発明は、一端側に傾斜面を
形成した電気的良導体の基板と、前記基板の表面を被覆
するとともにその端部を前記傾斜面上に位置させた絶縁
性材料からなる少なくとも２層以上の蓄熱層と、前記基
板の一端側において前記傾斜面の一部を前記蓄熱層で被
覆せずに露出させた露出面部と、少なくとも１層の前記
蓄熱層における前記基板の一端側への延び出し寸法を他
の前記蓄熱層よりも短くして前記基板の一端側が低くな
るように前記蓄熱層の表面に形成した凹状段部と、前記
傾斜面の上方に位置する前記蓄熱層の表面に形成した多
数の発熱抵抗素子と、一端を前記凹状段部において前記
発熱抵抗素子の一端側に電気的に接続するとともに他端
を前記露出面部に電気的に接続した共通電極と、前記蓄
熱層における前記傾斜面を被覆する部分の近傍で前記発
熱抵抗素子の他端側に電気的に接続した個別電極と、前
記共通電極と前記個別電極と前記発熱抵抗素子とを被覆
する保護層とを有するサーマルヘッドの製造方法におい
て、前記傾斜面の全面を前記蓄熱層で被覆し、この蓄熱
層の一部を除去して前記露出面部を露出させるようにし
たので、露出面部の形成を確実に行ない、基板と共通電
極との電気的接続を確実に行なう。
形成した電気的良導体の基板と、前記基板の表面を被覆
するとともにその端部を前記傾斜面上に位置させた絶縁
性材料からなる少なくとも２層以上の蓄熱層と、前記基
板の一端側において前記傾斜面の一部を前記蓄熱層で被
覆せずに露出させた露出面部と、少なくとも１層の前記
蓄熱層における前記基板の一端側への延び出し寸法を他
の前記蓄熱層よりも短くして前記基板の一端側が低くな
るように前記蓄熱層の表面に形成した凹状段部と、前記
傾斜面の上方に位置する前記蓄熱層の表面に形成した多
数の発熱抵抗素子と、一端を前記凹状段部において前記
発熱抵抗素子の一端側に電気的に接続するとともに他端
を前記露出面部に電気的に接続した共通電極と、前記蓄
熱層における前記傾斜面を被覆する部分の近傍で前記発
熱抵抗素子の他端側に電気的に接続した個別電極と、前
記共通電極と前記個別電極と前記発熱抵抗素子とを被覆
する保護層とを有するサーマルヘッドの製造方法におい
て、前記傾斜面の全面を前記蓄熱層で被覆し、この蓄熱
層の一部を除去して前記露出面部を露出させるようにし
たので、露出面部の形成を確実に行ない、基板と共通電
極との電気的接続を確実に行なう。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
ないし図４に基づいて説明する。なお、本実施の形態で
は、図３に示すように多数個取りの製造プロセスに対応
して説明する。まず、ＳＵＳ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、タング
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分としてコバルト（Ｃ
ｏ）を添加したＷＣ−Ｃｏ超硬合金、Ｍｏ、コバール等
の金属材料や、導電性セラミックス材料等の電気的良導
体の材料を基板１１に用い、バリや反りがないように所
定のサイズの板材に仕上げる。基板１１の表面には、個
々のサーマルヘッドとして最終的に切り離す位置に溝１
２を形成し、この溝１２の端部角を２５゜の角度で平面
状に面取りし、この基板１１の上面である平面上に傾斜
面１３を形成する。この傾斜面１３は、砥石を用いて高
精度に仕上げるようにする。
ないし図４に基づいて説明する。なお、本実施の形態で
は、図３に示すように多数個取りの製造プロセスに対応
して説明する。まず、ＳＵＳ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、タング
ステンカーバイト（ＷＣ）を主成分としてコバルト（Ｃ
ｏ）を添加したＷＣ−Ｃｏ超硬合金、Ｍｏ、コバール等
の金属材料や、導電性セラミックス材料等の電気的良導
体の材料を基板１１に用い、バリや反りがないように所
定のサイズの板材に仕上げる。基板１１の表面には、個
々のサーマルヘッドとして最終的に切り離す位置に溝１
２を形成し、この溝１２の端部角を２５゜の角度で平面
状に面取りし、この基板１１の上面である平面上に傾斜
面１３を形成する。この傾斜面１３は、砥石を用いて高
精度に仕上げるようにする。
【００２１】つぎに、図１に示すように、耐熱性ポリイ
ミド、有機ＳＯＧ（Spin on Glass)、スパッタリングや
ＣＶＤによるＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｔａ2 Ｏ3 等の絶
縁性材料からなる第１蓄熱層１４を１．５〜３μｍ程度
の膜厚で基板１１の表面に成膜する。その後、フォトリ
ソグラフィ技術のエッチングによって第１蓄熱層１４の
一部を傾斜面１３の途中から取り除く。基板１１を後述
する共通電極への通電用に用いるため、基板１１の他端
側でも第１蓄熱層１４を取り除く。
ミド、有機ＳＯＧ（Spin on Glass)、スパッタリングや
ＣＶＤによるＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ｔａ2 Ｏ3 等の絶
縁性材料からなる第１蓄熱層１４を１．５〜３μｍ程度
の膜厚で基板１１の表面に成膜する。その後、フォトリ
ソグラフィ技術のエッチングによって第１蓄熱層１４の
一部を傾斜面１３の途中から取り除く。基板１１を後述
する共通電極への通電用に用いるため、基板１１の他端
側でも第１蓄熱層１４を取り除く。
【００２２】第１蓄熱層１４のエッチングが終了してか
ら、スパッタリングやＣＶＤによるＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 、Ｔａ2 Ｏ3 等の絶縁性材料からなる第２蓄熱層１５
を５〜２０μｍの厚さに成膜する。この第２蓄熱層１５
も第１蓄熱層１４と同様にエッチングを行ない、傾斜面
１３上では第１蓄熱層１４を被覆する。これらの第１・
第２蓄熱層１４，１５における基板１１の一端側への延
び出し寸法を、第１蓄熱層１４に比べて第２蓄熱層１５
を大きくし、第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１５とにおけ
る基板１１の一端側への延び出し寸法に差を付けること
により、第２蓄熱層１５の表面に基板１１の一端側が低
くなる凹状段部１６を形成する。また、前記基板１１の
一端側において、前記傾斜面１３の一部を前記蓄熱層１
４，１５で被覆せずに露出させた露出面部１７を設け
る。第１蓄熱層１４の材料として、ポリイミドのように
大気中で高温になった場合に酸化されて膜質が変質しや
すいものを使用した場合には、第２蓄熱層１５が全ての
部分において第１蓄熱層１４を被覆するようにして第１
蓄熱層１４が空気中に露出しないようにする。
ら、スパッタリングやＣＶＤによるＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 、Ｔａ2 Ｏ3 等の絶縁性材料からなる第２蓄熱層１５
を５〜２０μｍの厚さに成膜する。この第２蓄熱層１５
も第１蓄熱層１４と同様にエッチングを行ない、傾斜面
１３上では第１蓄熱層１４を被覆する。これらの第１・
第２蓄熱層１４，１５における基板１１の一端側への延
び出し寸法を、第１蓄熱層１４に比べて第２蓄熱層１５
を大きくし、第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１５とにおけ
る基板１１の一端側への延び出し寸法に差を付けること
により、第２蓄熱層１５の表面に基板１１の一端側が低
くなる凹状段部１６を形成する。また、前記基板１１の
一端側において、前記傾斜面１３の一部を前記蓄熱層１
４，１５で被覆せずに露出させた露出面部１７を設け
る。第１蓄熱層１４の材料として、ポリイミドのように
大気中で高温になった場合に酸化されて膜質が変質しや
すいものを使用した場合には、第２蓄熱層１５が全ての
部分において第１蓄熱層１４を被覆するようにして第１
蓄熱層１４が空気中に露出しないようにする。
【００２３】つぎに、スパッタリングによりＢａＲｕＯ
3 等からなる発熱抵抗体層１８を第２蓄熱層１５の表面
に１０００Åに成膜し、アニールを行なって膜質を安定
さ、その後、この発熱抵抗体層１８及び前記露出面部１
７の上に電極層１９を成膜する。この電極層１９は最下
層と中間層と最上層との３層構造に成膜し、最下層は、
Ｔｉを含有する窒化物であるＴｉＮを１０００Åの膜厚
にスパッタリングし、中間層は、ＳｉとＣｕとを含有し
たＡｌ合金であるＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕを３０００Åの膜厚
にスパッタリングし、最上層はＡｌを７０００Åの膜厚
にスパッタリングする。このとき、電極層１９の膜厚
を、第１蓄熱層１４の膜厚より薄くなるように成膜す
る。
3 等からなる発熱抵抗体層１８を第２蓄熱層１５の表面
に１０００Åに成膜し、アニールを行なって膜質を安定
さ、その後、この発熱抵抗体層１８及び前記露出面部１
７の上に電極層１９を成膜する。この電極層１９は最下
層と中間層と最上層との３層構造に成膜し、最下層は、
Ｔｉを含有する窒化物であるＴｉＮを１０００Åの膜厚
にスパッタリングし、中間層は、ＳｉとＣｕとを含有し
たＡｌ合金であるＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕを３０００Åの膜厚
にスパッタリングし、最上層はＡｌを７０００Åの膜厚
にスパッタリングする。このとき、電極層１９の膜厚
を、第１蓄熱層１４の膜厚より薄くなるように成膜す
る。
【００２４】上記のように成膜した発熱抵抗体層１８と
電極層１９とに対して図２に示すようにフォトリソグラ
フィ技術によるパターニングとエッチングとをして、発
熱抵抗素子２０と、共通電極２１と、個別電極２２とを
形成し、各発熱抵抗素子２０及び各個別電極２２毎にエ
ッチング部２３で仕切る。このとき、共通電極２１の一
端側を前記凹状段部１６の上で発熱抵抗素子２０の一端
側に電気的に接続し、共通電極２１の他端を前記基板１
１の露出面部１７に電気的に接続する。個別電極２２
は、前記基板１１における前記傾斜面１３でない部分を
被覆する前記第２蓄熱層１５の上に形成し、前記第２蓄
熱層１５における前記傾斜面１３を被覆する部分の近傍
で前記発熱抵抗素子２０の他端側に電気的に接続する。
電極層１９とに対して図２に示すようにフォトリソグラ
フィ技術によるパターニングとエッチングとをして、発
熱抵抗素子２０と、共通電極２１と、個別電極２２とを
形成し、各発熱抵抗素子２０及び各個別電極２２毎にエ
ッチング部２３で仕切る。このとき、共通電極２１の一
端側を前記凹状段部１６の上で発熱抵抗素子２０の一端
側に電気的に接続し、共通電極２１の他端を前記基板１
１の露出面部１７に電気的に接続する。個別電極２２
は、前記基板１１における前記傾斜面１３でない部分を
被覆する前記第２蓄熱層１５の上に形成し、前記第２蓄
熱層１５における前記傾斜面１３を被覆する部分の近傍
で前記発熱抵抗素子２０の他端側に電気的に接続する。
【００２５】つぎに、前記発熱抵抗素子２０と前記共通
電極２１と前記個別電極２２とを被覆する保護層２４を
成膜する。この保護層２４は、３Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ
2 からなる２〜３μｍの厚さの第１保護層と、ＳｉＣか
らなる１〜３μｍの厚さの第２保護層とを順次スパッタ
リングして成膜する。
電極２１と前記個別電極２２とを被覆する保護層２４を
成膜する。この保護層２４は、３Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ
2 からなる２〜３μｍの厚さの第１保護層と、ＳｉＣか
らなる１〜３μｍの厚さの第２保護層とを順次スパッタ
リングして成膜する。
【００２６】最後に、基板１１を溝１２から切断するこ
とにより個々のサーマルヘッドに分離する。なお、基板
１１に電流を流す構造としているため、このサーマルヘ
ッドを放熱板に取付けるときには、絶縁性を有して熱伝
導率の高い接着剤を使用して貼り付け、アースとの絶縁
を図る。
とにより個々のサーマルヘッドに分離する。なお、基板
１１に電流を流す構造としているため、このサーマルヘ
ッドを放熱板に取付けるときには、絶縁性を有して熱伝
導率の高い接着剤を使用して貼り付け、アースとの絶縁
を図る。
【００２７】このような構成において、このサーマルヘ
ッドの構成では、共通電極２１を凹状段部１６の上に形
成し、個別電極２２を基板１１における傾斜面１３以外
の部分を被覆している第２蓄熱層１５の上に形成してい
るため、傾斜面１３上においては、発熱抵抗素子２０が
共通電極２１と個別電極２２とよりも外方へ突出した状
態となる。このため、図４に示すように、このサーマル
ヘッドをプラテン２５に押し当てた場合、発熱抵抗素子
２０を被覆している部分の保護層２４のみがプラテン２
５に圧接され、印字品質の向上及び熱効率の向上を図る
ことができる。蓄熱層１４，１５の厚さについては、第
１蓄熱層１４を共通電極２１よりも厚くするだけでよ
く、蓄熱層１４，１５全体の厚さを薄くして熱容量を小
さくすることができ、傾斜面１３の傾斜角度を大きくし
ても発熱抵抗素子２０を設けるための十分な寸法を確保
することができる。従って、傾斜面１３の傾斜角度を大
きくして発熱抵抗素子２の外方への突出状態を共通電極
２１と個別電極２２とよりも顕著にするとともに蓄熱層
１４，１５の熱容量を小さくすることによって、印字品
質及び熱効率のより一層の向上、及び、高速印字を達成
することができる。特に、基板１１に金属材料を用いた
場合には、この基板１１は電気的良導体であるとともに
熱良導体であるため、高速の熱応答性に優れたサーマル
ヘッドを得ることができ、より一層の高速印字を達成で
きる。
ッドの構成では、共通電極２１を凹状段部１６の上に形
成し、個別電極２２を基板１１における傾斜面１３以外
の部分を被覆している第２蓄熱層１５の上に形成してい
るため、傾斜面１３上においては、発熱抵抗素子２０が
共通電極２１と個別電極２２とよりも外方へ突出した状
態となる。このため、図４に示すように、このサーマル
ヘッドをプラテン２５に押し当てた場合、発熱抵抗素子
２０を被覆している部分の保護層２４のみがプラテン２
５に圧接され、印字品質の向上及び熱効率の向上を図る
ことができる。蓄熱層１４，１５の厚さについては、第
１蓄熱層１４を共通電極２１よりも厚くするだけでよ
く、蓄熱層１４，１５全体の厚さを薄くして熱容量を小
さくすることができ、傾斜面１３の傾斜角度を大きくし
ても発熱抵抗素子２０を設けるための十分な寸法を確保
することができる。従って、傾斜面１３の傾斜角度を大
きくして発熱抵抗素子２の外方への突出状態を共通電極
２１と個別電極２２とよりも顕著にするとともに蓄熱層
１４，１５の熱容量を小さくすることによって、印字品
質及び熱効率のより一層の向上、及び、高速印字を達成
することができる。特に、基板１１に金属材料を用いた
場合には、この基板１１は電気的良導体であるとともに
熱良導体であるため、高速の熱応答性に優れたサーマル
ヘッドを得ることができ、より一層の高速印字を達成で
きる。
【００２８】基板１１には電気的良導体の材料を使用
し、共通電極２１を基板１１の露出面部１７に電気的に
接続することにより、共通電極２１の面積を大きくする
ことなく十分な電流容量を確保することができる。そし
て、傾斜面１３における共通電極２１を設置するために
必要な寸法を短くすることができ、インクリボンの剥離
距離を短くすることができるとともに印字品質の向上を
図る。
し、共通電極２１を基板１１の露出面部１７に電気的に
接続することにより、共通電極２１の面積を大きくする
ことなく十分な電流容量を確保することができる。そし
て、傾斜面１３における共通電極２１を設置するために
必要な寸法を短くすることができ、インクリボンの剥離
距離を短くすることができるとともに印字品質の向上を
図る。
【００２９】インクリボンの剥離角度は、溝１２の断面
と傾斜面１３の傾斜角度との差であり、このサーマルヘ
ッドでは、溝１２の断面が９０゜であるとともに傾斜面
１３の傾斜角度が２５゜であることから、６５゜の大き
な剥離角度を得ることができ、インクリボンの剥離角度
を大きくすることによる印字品質の向上を図る。
と傾斜面１３の傾斜角度との差であり、このサーマルヘ
ッドでは、溝１２の断面が９０゜であるとともに傾斜面
１３の傾斜角度が２５゜であることから、６５゜の大き
な剥離角度を得ることができ、インクリボンの剥離角度
を大きくすることによる印字品質の向上を図る。
【００３０】つぎに、本実施の形態のサーマルヘッドで
は、基板１１の材料としてＷＣ−Ｃｏ超硬合金を使用し
た。ＷＣ超硬合金の熱膨張係数と熱伝導率について、ア
ルミナの熱膨張係数が約７×１０~6Ｋ~1であるのに対し
てＷＣ超硬合金の熱膨張係数が約６×１０~6Ｋ~1、アル
ミナの熱伝導率が約０．１６Ｃａｌ／ｃｍ℃ｓｅｃであ
るのに対しＷＣ超硬合金の熱伝導率が約０．１５Ｃａｌ
／ｃｍ℃ｓｅｃと略等しい。このため、発熱抵抗体層１
８と保護層２４との材料として、アルミナを基板とする
サーマルヘッドを形成する際に使用している材料をその
まま使用することができる。
は、基板１１の材料としてＷＣ−Ｃｏ超硬合金を使用し
た。ＷＣ超硬合金の熱膨張係数と熱伝導率について、ア
ルミナの熱膨張係数が約７×１０~6Ｋ~1であるのに対し
てＷＣ超硬合金の熱膨張係数が約６×１０~6Ｋ~1、アル
ミナの熱伝導率が約０．１６Ｃａｌ／ｃｍ℃ｓｅｃであ
るのに対しＷＣ超硬合金の熱伝導率が約０．１５Ｃａｌ
／ｃｍ℃ｓｅｃと略等しい。このため、発熱抵抗体層１
８と保護層２４との材料として、アルミナを基板とする
サーマルヘッドを形成する際に使用している材料をその
まま使用することができる。
【００３１】さらに、ＷＣ超硬合金は、機械的な剛性、
加工性、切削性に優れていることから、表面粗さがＲａ
で０．０１〜０．０２μｍ、Ｒｍａｘで０．１〜０．２
μｍ程度の加工が容易にでき、これは、Ｆｅ−Ｃｒ等の
合金（Ｒａで０．０５〜０．１μｍ、Ｒｍａｘで１〜２
μｍ）と比較してはるかに優れた表面に仕上げることが
でき、凹凸が少なく、インクリボンとの接触が良好なサ
ーマルヘッドが得られる。本実施の形態では、特に、Ｃ
ｏを添加したＷＣ−Ｃｏ超硬合金を使用したが、これに
限定されるものではなく、Ｆｅ、Ｎｉを添加したもの、
その他、ＷＣ−ＴａＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ、Ｗ
Ｃ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ等の超硬合金を用いてもよ
い。
加工性、切削性に優れていることから、表面粗さがＲａ
で０．０１〜０．０２μｍ、Ｒｍａｘで０．１〜０．２
μｍ程度の加工が容易にでき、これは、Ｆｅ−Ｃｒ等の
合金（Ｒａで０．０５〜０．１μｍ、Ｒｍａｘで１〜２
μｍ）と比較してはるかに優れた表面に仕上げることが
でき、凹凸が少なく、インクリボンとの接触が良好なサ
ーマルヘッドが得られる。本実施の形態では、特に、Ｃ
ｏを添加したＷＣ−Ｃｏ超硬合金を使用したが、これに
限定されるものではなく、Ｆｅ、Ｎｉを添加したもの、
その他、ＷＣ−ＴａＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ、Ｗ
Ｃ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ等の超硬合金を用いてもよ
い。
【００３２】また、蓄熱層１４，１５のうちの大気中に
露出しない第１蓄熱層１４をポリイミドで形成し、又
は、蓄熱層１４，１５の少なくとも一方を有機ＳＯＧで
形成した場合、ポリイミドや有機ＳＯＧで形成した蓄熱
層１４，１５の表面の平坦性が向上し、ピンホールによ
る絶縁不良を防ぐことができるため、信頼性の高いサー
マルヘッドを得ることができる。
露出しない第１蓄熱層１４をポリイミドで形成し、又
は、蓄熱層１４，１５の少なくとも一方を有機ＳＯＧで
形成した場合、ポリイミドや有機ＳＯＧで形成した蓄熱
層１４，１５の表面の平坦性が向上し、ピンホールによ
る絶縁不良を防ぐことができるため、信頼性の高いサー
マルヘッドを得ることができる。
【００３３】つぎに、本発明の第二の実施の形態を図５
に基づいて説明する。前述した実施の形態と同一の部分
には同一の符号を付けて異なる点について説明する。第
１蓄熱層１４を下部層１４ａと上部層１４ｂとで形成す
るとともに、第２蓄熱層１５を下部層１５ａと上部層１
５ｂとで形成した。
に基づいて説明する。前述した実施の形態と同一の部分
には同一の符号を付けて異なる点について説明する。第
１蓄熱層１４を下部層１４ａと上部層１４ｂとで形成す
るとともに、第２蓄熱層１５を下部層１５ａと上部層１
５ｂとで形成した。
【００３４】このような構成において、蓄熱層１４，１
５をフォトリソグラフィ技術でエッチングする際に、レ
ジストとの選択比がとれない場合に、上部層１４ｂ，１
５ｂをレジストとの選択比のとれる材料で形成し、マス
クとしても利用することができる。
５をフォトリソグラフィ技術でエッチングする際に、レ
ジストとの選択比がとれない場合に、上部層１４ｂ，１
５ｂをレジストとの選択比のとれる材料で形成し、マス
クとしても利用することができる。
【００３５】つぎに、本発明の第三の実施の形態を図６
に基づいて説明する。本実施の形態は、基板１１の一端
側への延び出し寸法を、第１蓄熱層１４において長く
し、第２蓄熱層１５において短くしたものである。そし
て、第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１５とが重ならない部
分に凹状段部１６を形成した。
に基づいて説明する。本実施の形態は、基板１１の一端
側への延び出し寸法を、第１蓄熱層１４において長く
し、第２蓄熱層１５において短くしたものである。そし
て、第１蓄熱層１４と第２蓄熱層１５とが重ならない部
分に凹状段部１６を形成した。
【００３６】つぎに、本発明の第四の実施の形態を図７
に基づいて説明する。本実施の形態は、第１蓄熱層１４
と第２蓄熱層１５と第３蓄熱層２６とからなる３層構造
の蓄熱層を成膜したものである。これらの蓄熱層１４，
１５，２６における基板１１の一端側への延び出し寸法
を、第１，第３蓄熱層１４，２６において長くし、第２
蓄熱層１５において短くした。
に基づいて説明する。本実施の形態は、第１蓄熱層１４
と第２蓄熱層１５と第３蓄熱層２６とからなる３層構造
の蓄熱層を成膜したものである。これらの蓄熱層１４，
１５，２６における基板１１の一端側への延び出し寸法
を、第１，第３蓄熱層１４，２６において長くし、第２
蓄熱層１５において短くした。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、高速印字
ができるとともに印字品質や熱効率を大幅に向上させる
ことができ、また、インクリボンの剥離角度を大きくす
るとともにインクリボンの剥離距離を短くすることによ
る熱溶融転写方式での印字品質の向上を図ることができ
る。
ができるとともに印字品質や熱効率を大幅に向上させる
ことができ、また、インクリボンの剥離角度を大きくす
るとともにインクリボンの剥離距離を短くすることによ
る熱溶融転写方式での印字品質の向上を図ることができ
る。
【００３８】請求項２記載の発明によれば、凹状段部に
共通電極を設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素
子を外方へ突出した状態とすることができ、発熱抵抗素
子のプラテン外周面への圧接状態を向上させて印字品質
の向上及び熱効率の向上を図ることができる。
共通電極を設けたときにこの共通電極よりも発熱抵抗素
子を外方へ突出した状態とすることができ、発熱抵抗素
子のプラテン外周面への圧接状態を向上させて印字品質
の向上及び熱効率の向上を図ることができる。
【００３９】請求項３記載の発明によれば、基板の加工
性を向上させることができ、さらに、熱伝導率や膨張係
数が従来使用していたアルミナ基板と略等しいために従
来から使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をその
まま使用できる。
性を向上させることができ、さらに、熱伝導率や膨張係
数が従来使用していたアルミナ基板と略等しいために従
来から使用している発熱抵抗素子や保護層の材料をその
まま使用できる。
【００４０】請求項４又は５記載の発明によれば、蓄熱
層の表面の平坦性を向上させ、かつ、蓄熱層内のピンホ
ール発生及びそのピンホールによる絶縁不良を防止でき
る。
層の表面の平坦性を向上させ、かつ、蓄熱層内のピンホ
ール発生及びそのピンホールによる絶縁不良を防止でき
る。
【００４１】請求項６記載の発明によれば、露出面部の
形成を確実に行なうことができ、基板と共通電極の電気
的接続を確実に行なえる。
形成を確実に行なうことができ、基板と共通電極の電気
的接続を確実に行なえる。
【図１】本発明の第一の実施の形態を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図２】サーマルヘッドの製造過程で、共通電極と個別
電極と発熱抵抗素子との形成が終了した状態を示すもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断側面図である。
電極と発熱抵抗素子との形成が終了した状態を示すもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断側面図である。
【図３】サーマルヘッドを多数個取りする基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】サーマルヘッドをプラテンに押し付けた状態を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第三の実施の形態を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第四の実施の形態を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図８】従来例を示す縦断側面図である。
【図９】サーマルヘッドをプラテンに押し付けた状態を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
１１ 基板 １３ 傾斜面 １４，１５，２６ 蓄熱層 １６ 凹状段部 １７ 露出面部 ２０ 発熱抵抗素子 ２１ 共通電極 ２２ 個別電極 ２４ 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 望月 徳人 静岡県三島市南町６番78号 株式会社テ ック技術研究所内 (72)発明者 日吉 隆之 静岡県三島市南町６番78号 株式会社テ ック技術研究所内 (56)参考文献 特開 平５−162349（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37561（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−255565（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39551（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335
Claims (6)
- 【請求項１】 一端側に傾斜面を形成した電気的良導体
の基板と、この基板の表面を被覆するとともにその端部
を前記傾斜面上に位置させた絶縁性材料からなる少なく
とも２層以上の蓄熱層と、前記基板の一端側において前
記傾斜面の一部を前記蓄熱層で被覆せずに露出させた露
出面部と、少なくとも１層の前記蓄熱層における前記基
板の一端側への延び出し寸法を他の前記蓄熱層よりも短
くして前記基板の一端側が低くなるように前記蓄熱層の
表面に形成した凹状段部と、前記傾斜面の上方に位置す
る前記蓄熱層の表面に形成した多数の発熱抵抗素子と、
一端を前記凹状段部において前記発熱抵抗素子の一端側
に電気的に接続するとともに他端を前記露出面部に電気
的に接続した共通電極と、前記蓄熱層における前記傾斜
面を被覆する部分の近傍で前記発熱抵抗素子の他端側に
電気的に接続した個別電極と、前記共通電極と前記個別
電極と前記発熱抵抗素子とを被覆する保護層とを有する
ことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 基板の一端側への延び出し寸法を他の蓄
熱層よりも短くした蓄熱層の厚さを共通電極の厚さより
厚くしたことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
ド。 - 【請求項３】 基板をタングステンカーバイトを主成分
とする超硬合金で形成したことを特徴とする請求項１記
載のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 ２層以上の蓄熱層の一部であって空気中
に露出しない蓄熱層をポリイミドで形成したことを特徴
とする請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項５】 ２層以上の蓄熱層のうちの少なくとも一
部の蓄熱層を有機ＳＯＧにより形成したことを特徴とす
る請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項６】 一端側に傾斜面を形成した電気的良導体
の基板と、前記基板の表面を被覆するとともにその端部
を前記傾斜面上に位置させた絶縁性材料からなる少なく
とも２層以上の蓄熱層と、前記基板の一端側において前
記傾斜面の一部を前記蓄熱層で被覆せずに露出させた露
出面部と、少なくとも１層の前記蓄熱層における前記基
板の一端側への延び出し寸法を他の前記蓄熱層よりも短
くして前記基板の一端側が低くなるように前記蓄熱層の
表面に形成した凹状段部と、前記傾斜面の上方に位置す
る前記蓄熱層の表面に形成した多数の発熱抵抗素子と、
一端を前記凹状段部において前記発熱抵抗素子の一端側
に電気的に接続するとともに他端を前記露出面部に電気
的に接続した共通電極と、前記蓄熱層における前記傾斜
面を被覆する部分の近傍で前記発熱抵抗素子の他端側に
電気的に接続した個別電極と、前記共通電極と前記個別
電極と前記発熱抵抗素子とを被覆する保護層とを有する
サーマルヘッドの製造方法において、前記傾斜面の全面
を前記蓄熱層で被覆し、この蓄熱層の一部を除去して前
記露出面部を露出させるようにしたことを特徴とするサ
ーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26824295A JP3101194B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26824295A JP3101194B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109428A JPH09109428A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3101194B2 true JP3101194B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=17455878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26824295A Expired - Fee Related JP3101194B2 (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101194B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102074368B1 (ko) | 2012-02-08 | 2020-02-06 | 파스쳐 퍼펙터 엘엘씨 | 자세 교정 및 재훈련을 위한 동적 스트레칭, 강화 및 안정화 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8169453B2 (en) * | 2008-07-31 | 2012-05-01 | Eastman Kodak Company | Thermally conductive, electrically isolated peel member assembly |
| JP7411461B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-01-11 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| WO2023120093A1 (ja) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP26824295A patent/JP3101194B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102074368B1 (ko) | 2012-02-08 | 2020-02-06 | 파스쳐 퍼펙터 엘엘씨 | 자세 교정 및 재훈련을 위한 동적 스트레칭, 강화 및 안정화 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09109428A (ja) | 1997-04-28 |
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