JP3098130B2 - テストヘッド構造体およびこの使用方法 - Google Patents
テストヘッド構造体およびこの使用方法Info
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- JP3098130B2 JP3098130B2 JP05014590A JP1459093A JP3098130B2 JP 3098130 B2 JP3098130 B2 JP 3098130B2 JP 05014590 A JP05014590 A JP 05014590A JP 1459093 A JP1459093 A JP 1459093A JP 3098130 B2 JP3098130 B2 JP 3098130B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板や半導体素子な
どの検査を行なうために用いるテストヘッド構造体およ
びこの使用方法に関する。
どの検査を行なうために用いるテストヘッド構造体およ
びこの使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体基板の製造技術の発展がめ
ざましく、それに伴いＩＣ配線の多ピン、狭ピッチなど
の微細パターン化が急速に進み、このような微細パター
ンのＩＣを搭載する半導体製品も年々増加している。通
常、このような半導体装置は導通検査などを行う必要が
あり、例えば針式のメカニカルプローブやメンブレン型
プローブなどが用いられている。
ざましく、それに伴いＩＣ配線の多ピン、狭ピッチなど
の微細パターン化が急速に進み、このような微細パター
ンのＩＣを搭載する半導体製品も年々増加している。通
常、このような半導体装置は導通検査などを行う必要が
あり、例えば針式のメカニカルプローブやメンブレン型
プローブなどが用いられている。
【０００３】メカニカルプローブは接触用針によって被
検査回路を１か所ずつ検査するものであるが、パターン
の微細化に伴いメカニカルプローブでは検査時の位置合
わせが困難であること、接触用針が検査時に曲がり短絡
しやすいこと、および位置合わせ時にパターンを損傷す
るおそれがあることなどから、複数箇所を一括して検査
することができるメンブレン型プローブが注目されてい
る。
検査回路を１か所ずつ検査するものであるが、パターン
の微細化に伴いメカニカルプローブでは検査時の位置合
わせが困難であること、接触用針が検査時に曲がり短絡
しやすいこと、および位置合わせ時にパターンを損傷す
るおそれがあることなどから、複数箇所を一括して検査
することができるメンブレン型プローブが注目されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メンブレン型プローブ
は絶縁性フィルムの厚み方向に導電性、所謂異方導電性
を有するフィルムを用いたものであって、被検査回路に
加圧接触することによって一括接触させて導通検査を行
うものである。このような異方導電フィルムとしては導
電性粒子や導電性繊維をフィルム中に分散させてなるも
のが提案されているが、近年の高密度化された配線回路
の検査の場合には、正確な異方導電性を確保することが
難しい。また、フィルム基材には通常、可撓性を付与す
るために可塑剤としての油状成分を含有するゴム基材が
使用されているために、この油状成分がフィルム表面に
ブルーミングしやすく、その結果、被検査回路を汚染す
るおそれがある。
は絶縁性フィルムの厚み方向に導電性、所謂異方導電性
を有するフィルムを用いたものであって、被検査回路に
加圧接触することによって一括接触させて導通検査を行
うものである。このような異方導電フィルムとしては導
電性粒子や導電性繊維をフィルム中に分散させてなるも
のが提案されているが、近年の高密度化された配線回路
の検査の場合には、正確な異方導電性を確保することが
難しい。また、フィルム基材には通常、可撓性を付与す
るために可塑剤としての油状成分を含有するゴム基材が
使用されているために、この油状成分がフィルム表面に
ブルーミングしやすく、その結果、被検査回路を汚染す
るおそれがある。
【０００５】一方、ポリイミド系樹脂やポリエステル系
樹脂をフィルム基材とし、このフィルムの厚み方向に微
小径の導通路を有する異方導電フィルムも提案されてい
る。しかしながら、このようなフィルム基材からなる異
方導電フィルムは適度な可撓性を有するものの、基材自
体に弾力性（クッション性）がないために、テストヘッ
ド構造体として被検査回路に加圧接触させた場合、確実
に接触させがたく、特に高密度配線された配線回路の検
査においてやや難を有する。
樹脂をフィルム基材とし、このフィルムの厚み方向に微
小径の導通路を有する異方導電フィルムも提案されてい
る。しかしながら、このようなフィルム基材からなる異
方導電フィルムは適度な可撓性を有するものの、基材自
体に弾力性（クッション性）がないために、テストヘッ
ド構造体として被検査回路に加圧接触させた場合、確実
に接触させがたく、特に高密度配線された配線回路の検
査においてやや難を有する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来のメン
ブレン型プローブが有する問題点を解決し、高密度配線
が施された配線回路に対しても確実に接触でき、しかも
被検査回路を汚染することもないテストヘッド構造体を
提供することを目的とする。
ブレン型プローブが有する問題点を解決し、高密度配線
が施された配線回路に対しても確実に接触でき、しかも
被検査回路を汚染することもないテストヘッド構造体を
提供することを目的とする。
【０００７】また、本発明の他の目的は上記テストヘッ
ド構造体の使用方法を提供することにある。
ド構造体の使用方法を提供することにある。
【０００８】本発明者らは上記目的を達成するために検
討を重ねた結果、２種類の異方導電フィルムを組み合わ
せた異方導電フィルムを用いることによって、優れた接
続信頼性を有するテストヘッド構造体が得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
討を重ねた結果、２種類の異方導電フィルムを組み合わ
せた異方導電フィルムを用いることによって、優れた接
続信頼性を有するテストヘッド構造体が得られることを
見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】即ち、本発明は絶縁性フィルムの厚み方向
に金属物質を充填してなる複数の導通路を有し、導通路
端に位置する絶縁性フィルムの少なくとも片面に触針用
金属バンプが形成されてなる第１の異方導電フィルム
と、導電性粒子または導電性繊維を反発弾性が５〜７０
％の弾性体フィルム中に分散させてなる第２の異方導電
フィルムとを積層してなることを特徴とするテストヘッ
ド構造体を提供するものである。
に金属物質を充填してなる複数の導通路を有し、導通路
端に位置する絶縁性フィルムの少なくとも片面に触針用
金属バンプが形成されてなる第１の異方導電フィルム
と、導電性粒子または導電性繊維を反発弾性が５〜７０
％の弾性体フィルム中に分散させてなる第２の異方導電
フィルムとを積層してなることを特徴とするテストヘッ
ド構造体を提供するものである。
【００１０】また、本発明は上記テストヘッド構造体の
第１の異方導電フィルムを被検査回路に接触させてなる
テストヘッド構造体の使用方法を提供するものである。
第１の異方導電フィルムを被検査回路に接触させてなる
テストヘッド構造体の使用方法を提供するものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明のテストヘッド構造体の一実
施例を説明する断面図であり、図２は図１に示すテスト
ヘッド構造体を被検査回路に接触させて導通検査を行う
際の断面図、図３は本発明のテストヘッド構造体の他の
実施例を説明する断面図である。
施例を説明する断面図であり、図２は図１に示すテスト
ヘッド構造体を被検査回路に接触させて導通検査を行う
際の断面図、図３は本発明のテストヘッド構造体の他の
実施例を説明する断面図である。
【００１３】図１に示すように、本発明のテストヘッド
構造体は第１の異方導電フィルムＡと第２の異方導電フ
ィルムＢからなり、第１の異方導電フィルムＡは絶縁性
フィルム１の厚み方向に金属物質を充填してなる複数の
導通路２を有し、導通路２端には被検査回路１１に接触
する触針用金属バンプ３が形成されている。本発明にお
いては各図から明らかなように、第１の異方導電フィル
ムＡは被検査回路１１に接触させて使用するものであ
る。
構造体は第１の異方導電フィルムＡと第２の異方導電フ
ィルムＢからなり、第１の異方導電フィルムＡは絶縁性
フィルム１の厚み方向に金属物質を充填してなる複数の
導通路２を有し、導通路２端には被検査回路１１に接触
する触針用金属バンプ３が形成されている。本発明にお
いては各図から明らかなように、第１の異方導電フィル
ムＡは被検査回路１１に接触させて使用するものであ
る。
【００１４】また、第２の異方導電フィルムＢは上記第
１の異方導電フィルムＡに積層され、フィルム５内に導
電性粒子または導電性繊維６が分散状態にて含有されて
いる。第２の異方導電フィルムＢは被検査回路に接する
のではなく、図１および図３に示すように検査用回路１
０に直接もしくは第１の異方導電フィルムＡを介して接
触するように配置する。
１の異方導電フィルムＡに積層され、フィルム５内に導
電性粒子または導電性繊維６が分散状態にて含有されて
いる。第２の異方導電フィルムＢは被検査回路に接する
のではなく、図１および図３に示すように検査用回路１
０に直接もしくは第１の異方導電フィルムＡを介して接
触するように配置する。
【００１５】本発明においては第２の異方導電フィルム
Ｂが適度な弾性（クッション性）を有するので、本発明
のテストヘッド構造体を使用するに際して、図２に示す
ように第２の異方導電フィルムＢが検査回路１０や、第
１の異方導電フィルムＡに形成している金属バンプ３と
加圧接触することによって厚み方向に圧縮され、その結
果、フィルム５内に分散している導電性粒子や導電性繊
維６が厚み方向に接触して異方導電化するのである。従
って、被検査回路１と接触する金属バンプ３の高さが多
少不揃いであっても、そのバラツキは上記第２の異方導
電フィルムＢによるクッション効果によって緩和され、
高い接触信頼性を有するようになる。
Ｂが適度な弾性（クッション性）を有するので、本発明
のテストヘッド構造体を使用するに際して、図２に示す
ように第２の異方導電フィルムＢが検査回路１０や、第
１の異方導電フィルムＡに形成している金属バンプ３と
加圧接触することによって厚み方向に圧縮され、その結
果、フィルム５内に分散している導電性粒子や導電性繊
維６が厚み方向に接触して異方導電化するのである。従
って、被検査回路１と接触する金属バンプ３の高さが多
少不揃いであっても、そのバラツキは上記第２の異方導
電フィルムＢによるクッション効果によって緩和され、
高い接触信頼性を有するようになる。
【００１６】本発明における第１の異方導電フィルムＡ
を構成する絶縁性フィルム１は電気絶縁特性を有するプ
ラスチックフィルムであればその素材に制限はなく、ポ
リエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、シリコーン系樹脂など熱硬化性樹脂や熱可塑
性樹脂を問わず目的に応じて選択でき、熱的寸法安定性
や機械的強度などの点からはポリイミド系樹脂を用いる
ことが好ましい。該絶縁性フィルム１の厚みは特に制限
ないが、機械的強度や絶縁性などの点から通常、５〜２
００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ程度のものを用
いる。
を構成する絶縁性フィルム１は電気絶縁特性を有するプ
ラスチックフィルムであればその素材に制限はなく、ポ
リエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド
系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、シリコーン系樹脂など熱硬化性樹脂や熱可塑
性樹脂を問わず目的に応じて選択でき、熱的寸法安定性
や機械的強度などの点からはポリイミド系樹脂を用いる
ことが好ましい。該絶縁性フィルム１の厚みは特に制限
ないが、機械的強度や絶縁性などの点から通常、５〜２
００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ程度のものを用
いる。
【００１７】上記絶縁性フィルム１内に形成する導通路
２は、金や銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、イン
ジウムなどの各種金属、およびこれらを成分とする各種
合金などから形成される。また、導通路２は一種の金属
から形成される必要はなく、上記各金属を二種以上用い
て積層構造にすることも可能である。導通路２の径は、
確実に絶縁性フィルム１の表裏面に導通させるためには
３〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度とし、
隣接する導通路との間隔（ピッチ）は、隣接する導通路
同士が導通して短絡などを生じないようにするために５
〜２００μｍ、好ましくは１５〜１００μｍ程度とする
ことが望ましい。
２は、金や銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、イン
ジウムなどの各種金属、およびこれらを成分とする各種
合金などから形成される。また、導通路２は一種の金属
から形成される必要はなく、上記各金属を二種以上用い
て積層構造にすることも可能である。導通路２の径は、
確実に絶縁性フィルム１の表裏面に導通させるためには
３〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度とし、
隣接する導通路との間隔（ピッチ）は、隣接する導通路
同士が導通して短絡などを生じないようにするために５
〜２００μｍ、好ましくは１５〜１００μｍ程度とする
ことが望ましい。
【００１８】さらに、導通路２端部に形成する触針用金
属バンプ３は、上記導通路２を形成する金属と同様の金
属を用いることができる。また、金属バンプ３の突出高
さは通常、５μｍ以上、好ましくは５〜１００μｍ程度
とすることが接続の操作性の点から好ましいものであ
る。
属バンプ３は、上記導通路２を形成する金属と同様の金
属を用いることができる。また、金属バンプ３の突出高
さは通常、５μｍ以上、好ましくは５〜１００μｍ程度
とすることが接続の操作性の点から好ましいものであ
る。
【００１９】一方、第２の異方導電フィルムＢには反発
弾性が５〜７０％、好ましくは３０〜６０％の値を有す
る弾性体からなるフィルム５が用いられる。このような
フィルムとしては、例えばオレフィン系ゴム、ウレタン
系ゴム、エステル系ゴム、スチレン系ゴム、アミド系ゴ
ム、シリコーン系ゴム、フッ素系ゴム、これらを混合し
たゴムなどをフィルム状に成形したものを用いることが
できる。これらのゴムのうち、熱的安定性の点からはシ
リコーン系ゴムやフッ素系ゴムなどの弾性体フィルムを
用いることが好ましい。本発明のテストヘッド構造体に
おいては、第２の異方導電フィルムＢの反発弾性があま
り大きすぎると、所望のクッション効果が得られないの
で、最大でも７０％程度とすることが好ましいのであ
る。なお、本発明における反発弾性とは、ＪＩＳ−Ｋ６
３０１に規定する方法によるものであり、値が大きいほ
ど硬くクッション性がないことを示す指標となる。
弾性が５〜７０％、好ましくは３０〜６０％の値を有す
る弾性体からなるフィルム５が用いられる。このような
フィルムとしては、例えばオレフィン系ゴム、ウレタン
系ゴム、エステル系ゴム、スチレン系ゴム、アミド系ゴ
ム、シリコーン系ゴム、フッ素系ゴム、これらを混合し
たゴムなどをフィルム状に成形したものを用いることが
できる。これらのゴムのうち、熱的安定性の点からはシ
リコーン系ゴムやフッ素系ゴムなどの弾性体フィルムを
用いることが好ましい。本発明のテストヘッド構造体に
おいては、第２の異方導電フィルムＢの反発弾性があま
り大きすぎると、所望のクッション効果が得られないの
で、最大でも７０％程度とすることが好ましいのであ
る。なお、本発明における反発弾性とは、ＪＩＳ−Ｋ６
３０１に規定する方法によるものであり、値が大きいほ
ど硬くクッション性がないことを示す指標となる。
【００２０】上記第２の異方導電フィルムＢ中に分散さ
せる導電性粒子や導電性繊維６としては、前記第１の異
方導電フィルムＡ中の導通路２を形成する金属やカーボ
ンを粉末状または繊維状に加工したものが用いられる。
確実な異方導電性を発揮するためには、粒子状の場合に
は通常、１〜２００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、繊
維状の場合には短径と長径との平均径が１〜２００μ
ｍ、好ましくは５〜２０μｍ、繊維長１０〜２０００μ
ｍ、好ましくは２０〜２００μｍ程度のものを用いる。
せる導電性粒子や導電性繊維６としては、前記第１の異
方導電フィルムＡ中の導通路２を形成する金属やカーボ
ンを粉末状または繊維状に加工したものが用いられる。
確実な異方導電性を発揮するためには、粒子状の場合に
は通常、１〜２００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、繊
維状の場合には短径と長径との平均径が１〜２００μ
ｍ、好ましくは５〜２０μｍ、繊維長１０〜２０００μ
ｍ、好ましくは２０〜２００μｍ程度のものを用いる。
【００２１】本発明のテストヘッド構造体は上記２種類
の異方導電フィルムＡ，Ｂを積層してなるものである
が、本発明の効果の一つであるクッション性を充分に発
揮するためには、第２の異方導電フィルムＢの厚みは５
〜２０００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍと
し、特に、第１の異方導電フィルムＡの厚みと第２の異
方導電フィルムＢとの厚みの比率を、１／５０〜５０／
１とすることがクッション性の付与や電気的接続信頼性
などの点から好ましいものである。この比率が１／５０
に満たない場合は、得られるテストヘッド構造体はクッ
ション性を付与できるものの微細ピッチな回路の検査が
できるほどの正確な異方導電性を発揮しがたく、電気的
接続信頼性に劣る傾向を示し、また５０／１を超える
と、充分なクッション性を付与しがたいものである。
の異方導電フィルムＡ，Ｂを積層してなるものである
が、本発明の効果の一つであるクッション性を充分に発
揮するためには、第２の異方導電フィルムＢの厚みは５
〜２０００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍと
し、特に、第１の異方導電フィルムＡの厚みと第２の異
方導電フィルムＢとの厚みの比率を、１／５０〜５０／
１とすることがクッション性の付与や電気的接続信頼性
などの点から好ましいものである。この比率が１／５０
に満たない場合は、得られるテストヘッド構造体はクッ
ション性を付与できるものの微細ピッチな回路の検査が
できるほどの正確な異方導電性を発揮しがたく、電気的
接続信頼性に劣る傾向を示し、また５０／１を超える
と、充分なクッション性を付与しがたいものである。
【００２２】本発明のテストヘッド構造体は以上のよう
な構成からなるが、具体的な製造方法の一例を以下に例
示する。
な構成からなるが、具体的な製造方法の一例を以下に例
示する。
【００２３】まず、第１の異方導電フィルムＡは任意の
材質からなる絶縁性フィルム１のいずれか一方の表面に
導電層となる金属層を形成して複合フィルムとし、絶縁
性フィルム１に導通路２とすべき貫通孔を、パンチング
などの機械的加工法、感光性レジストを塗布後、孔形状
にパターニングしたのち、間接エッチングするウエット
エッチング法、絶縁性フィルム１自体に感光性を付与し
て直接エッチングするウエットエッチング法、絶縁性フ
ィルム１表面に所望の孔形状を有するマスクを介してレ
ーザーやプラズマを照射してなるドライエッチング法な
どによって形成する。これらのうち、エキシマレーザー
の如き紫外線レーザーによるアブレーションを用いたド
ライエッチング法の場合は、高いアスペクト比が得られ
るので好ましい。
材質からなる絶縁性フィルム１のいずれか一方の表面に
導電層となる金属層を形成して複合フィルムとし、絶縁
性フィルム１に導通路２とすべき貫通孔を、パンチング
などの機械的加工法、感光性レジストを塗布後、孔形状
にパターニングしたのち、間接エッチングするウエット
エッチング法、絶縁性フィルム１自体に感光性を付与し
て直接エッチングするウエットエッチング法、絶縁性フ
ィルム１表面に所望の孔形状を有するマスクを介してレ
ーザーやプラズマを照射してなるドライエッチング法な
どによって形成する。これらのうち、エキシマレーザー
の如き紫外線レーザーによるアブレーションを用いたド
ライエッチング法の場合は、高いアスペクト比が得られ
るので好ましい。
【００２４】そののち、金属層を陰極としてメッキなど
の手段によって形成した貫通孔内に金属物質を充填して
導通路２および触針用金属バンプ３を形成する。このと
き、メッキ時間を適度に調整することによって導通路２
の形成と共に、導通路２の端部に触針用金属バンプ３を
形成することができる。また、金属バンプ３は導通路２
の形成後、クリーム半田などの金属ペーストを印刷する
ことによって形成することもできる。
の手段によって形成した貫通孔内に金属物質を充填して
導通路２および触針用金属バンプ３を形成する。このと
き、メッキ時間を適度に調整することによって導通路２
の形成と共に、導通路２の端部に触針用金属バンプ３を
形成することができる。また、金属バンプ３は導通路２
の形成後、クリーム半田などの金属ペーストを印刷する
ことによって形成することもできる。
【００２５】なお、具体的には特開平３−２６６３０６
号公報に記載の方法を採用することができる。
号公報に記載の方法を採用することができる。
【００２６】一方、第２の異方導電フィルムＢは、加熱
溶融状態や任意の有機溶剤にて溶液状体とした弾性体中
に前記導電性粒子または導電性繊維６をディスパーやロ
ール混練りなどの手段によって機械的に均一分散させ、
しかるのち、冷却やフィルム状に押し出したり、塗工
（および乾燥）などの手段によってフィルム状に成形す
ることによって得ることができる。
溶融状態や任意の有機溶剤にて溶液状体とした弾性体中
に前記導電性粒子または導電性繊維６をディスパーやロ
ール混練りなどの手段によって機械的に均一分散させ、
しかるのち、冷却やフィルム状に押し出したり、塗工
（および乾燥）などの手段によってフィルム状に成形す
ることによって得ることができる。
【００２７】なお、本発明のテストヘッド構造体は上記
したように、第１の異方導電フィルムＡと第２の異方導
電フィルムＢとを積層した構造であるが、各図に示すよ
うな検査用の配線回路１０を一体に形成しておくこと
が、導通検査時の操作性の点から好ましいものである。
この場合、検査用配線回路１０はセラミック基板やガラ
スエポキシ基板などの公知の回路基板上に形成しておけ
ばよい。
したように、第１の異方導電フィルムＡと第２の異方導
電フィルムＢとを積層した構造であるが、各図に示すよ
うな検査用の配線回路１０を一体に形成しておくこと
が、導通検査時の操作性の点から好ましいものである。
この場合、検査用配線回路１０はセラミック基板やガラ
スエポキシ基板などの公知の回路基板上に形成しておけ
ばよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明のテストヘッド構造体は以上のよ
うに、確実な異方導電性を確保するために触針用の金属
バンプを有する特定構造の第１の異方導電フィルムを用
い、これに第２の異方導電フィルムを積層して適度なク
ッション性を有するようにしたので、高密度配線が施さ
れた配線回路に対しても確実に接触検査することができ
る。また、油状成分が表面に滲出しやすい第２の異方導
電フィルムは被検査回路に接触しないので、被検査回路
表面を汚染することがない。
うに、確実な異方導電性を確保するために触針用の金属
バンプを有する特定構造の第１の異方導電フィルムを用
い、これに第２の異方導電フィルムを積層して適度なク
ッション性を有するようにしたので、高密度配線が施さ
れた配線回路に対しても確実に接触検査することができ
る。また、油状成分が表面に滲出しやすい第２の異方導
電フィルムは被検査回路に接触しないので、被検査回路
表面を汚染することがない。
【図１】 本発明のテストヘッド構造体の実施例を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図２】 図１に示すテストヘッド構造体を被検査回路
に接触させて導通検査行う際の断面図である。
に接触させて導通検査行う際の断面図である。
【図３】 本発明のテストヘッド構造体の他の実施例の
断面図である。
断面図である。
Ａ 第１の異方導電フィルム １ 絶縁性フィルム ２ 導通路 ３ 触針用金属バンプ Ｂ 第２の異方導電フィルム ５ 弾性体フィルム ６ 導電性粒子または導電性繊維 １０ 検査用配線回路 １１ 被検査回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−83359（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269474（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−160432（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの厚み方向に金属物質を
充填してなる複数の導通路を有し、導通路端に位置する
絶縁性フィルムの少なくとも片面に触針用金属バンプが
形成されてなる第１の異方導電フィルムと、導電性粒子
または導電性繊維を反発弾性が５〜７０％の弾性体フィ
ルム中に分散させてなる第２の異方導電フィルムとを積
層してなることを特徴とするテストヘッド構造体。 - 【請求項２】 第２の異方導電フィルムの両面に第１の
異方導電フィルムが積層されてなる請求項１記載のテス
トヘッド構造体。 - 【請求項３】 検査用配線回路を一体に形成してなる請
求項１または２記載のテストヘッド構造体。 - 【請求項４】 請求項１記載のテストヘッド構造体の第
１の異方導電フィルムを被検査回路に接触させてなるテ
ストヘッド構造体の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05014590A JP3098130B2 (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | テストヘッド構造体およびこの使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05014590A JP3098130B2 (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | テストヘッド構造体およびこの使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232222A JPH06232222A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3098130B2 true JP3098130B2 (ja) | 2000-10-16 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3098130B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7292056B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-11-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Membrane with bumps, method of manufacturing the same, and method of testing electrical circuit |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP05014590A patent/JP3098130B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7292056B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-11-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Membrane with bumps, method of manufacturing the same, and method of testing electrical circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06232222A (ja) | 1994-08-19 |
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