JP2920198B2 - 電気接続用コネクタ - Google Patents
電気接続用コネクタInfo
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- JP2920198B2 JP2920198B2 JP25438692A JP25438692A JP2920198B2 JP 2920198 B2 JP2920198 B2 JP 2920198B2 JP 25438692 A JP25438692 A JP 25438692A JP 25438692 A JP25438692 A JP 25438692A JP 2920198 B2 JP2920198 B2 JP 2920198B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はランドグリッドアレ
イ、ＩＣチップなどと配線基板、サブキャリアなどとを
接続するために用いられる電気接続用コネクタに関す
る。
イ、ＩＣチップなどと配線基板、サブキャリアなどとを
接続するために用いられる電気接続用コネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコネクタとして、異方性
導電フィルムがある。つまり図４に示すように、エポキ
シ、ウレタンなどの樹脂接着剤１１中に、金属、カーボ
ンなどの導電粒子１２を分散させて異方性導電フィルム
１３とし、このフィルム１３を介して、配線基板１４上
のパッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７とを対向さ
せ、ＩＣチップ１６を配線基板１４に加圧すると共に加
熱することにより、図４Ｂに示すように両パッド１５，
１７間に導電粒子１２が挟みこまれ、その加圧方向、つ
まりフィルム１３の厚み方向にのみ接続される。
導電フィルムがある。つまり図４に示すように、エポキ
シ、ウレタンなどの樹脂接着剤１１中に、金属、カーボ
ンなどの導電粒子１２を分散させて異方性導電フィルム
１３とし、このフィルム１３を介して、配線基板１４上
のパッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７とを対向さ
せ、ＩＣチップ１６を配線基板１４に加圧すると共に加
熱することにより、図４Ｂに示すように両パッド１５，
１７間に導電粒子１２が挟みこまれ、その加圧方向、つ
まりフィルム１３の厚み方向にのみ接続される。
【０００３】また、特開平２−２３９５７８号公報では
超弾性金属球を島状に配列した異方性導電シートが提案
されている。この異方性導電シート１８は図５に示すよ
うに、例えばＮｉ−Ｔｉなどの材料よりなる超弾性金属
球１９がポリイミド樹脂２１の成形により、それに島状
に埋め込まれたものであり、異方性導電シート１８の表
裏に超弾性金属球１９の一部がそれぞれ露出されてい
る。
超弾性金属球を島状に配列した異方性導電シートが提案
されている。この異方性導電シート１８は図５に示すよ
うに、例えばＮｉ−Ｔｉなどの材料よりなる超弾性金属
球１９がポリイミド樹脂２１の成形により、それに島状
に埋め込まれたものであり、異方性導電シート１８の表
裏に超弾性金属球１９の一部がそれぞれ露出されてい
る。
【０００４】配線基板１４とＩＣチップ１６との間に、
この異方性導電シート１８を挿入し、配線基板１４上の
パッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７と超弾性金属
球１９との互いの位置合わせを行った後、硬化時の収縮
率の大きな樹脂２２により加圧力を与え、超弾性金属球
１９を圧縮変形させ、電気的に接続を得る。
この異方性導電シート１８を挿入し、配線基板１４上の
パッド１５とＩＣチップ１６のパッド１７と超弾性金属
球１９との互いの位置合わせを行った後、硬化時の収縮
率の大きな樹脂２２により加圧力を与え、超弾性金属球
１９を圧縮変形させ、電気的に接続を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４Ａ，Ｂに示した従
来の異方性導電フィルム１３は、導体間に導電粒子１２
が点在しているため、電極の狭ピッチ化において絶縁性
に問題があった。図５に示した異方性導電シート１８
は、超弾性金属球１９が規則的に配列されているため、
絶縁性に関しては異方性導電フィルム１３より優れてい
る。しかしながら、面配置された複数の電極の接続を行
う場合には、複数の超弾性金属球１９を弾性変形させる
ために、大きな加圧力を必要とする。それゆえ、樹脂２
２の収縮により加圧力を得る方法も含め、そのような大
きな加圧力を得ることは容易ではなく、接続不良を生ず
る恐れがある。
来の異方性導電フィルム１３は、導体間に導電粒子１２
が点在しているため、電極の狭ピッチ化において絶縁性
に問題があった。図５に示した異方性導電シート１８
は、超弾性金属球１９が規則的に配列されているため、
絶縁性に関しては異方性導電フィルム１３より優れてい
る。しかしながら、面配置された複数の電極の接続を行
う場合には、複数の超弾性金属球１９を弾性変形させる
ために、大きな加圧力を必要とする。それゆえ、樹脂２
２の収縮により加圧力を得る方法も含め、そのような大
きな加圧力を得ることは容易ではなく、接続不良を生ず
る恐れがある。
【０００６】この発明の目的は従来の欠点を除去し、狭
ピッチで形成された電極の接続を信頼性良く、簡易に、
かつ比較的小さな加圧力で行うことができる電気接続用
コネクタを提供することにある。
ピッチで形成された電極の接続を信頼性良く、簡易に、
かつ比較的小さな加圧力で行うことができる電気接続用
コネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は貫通孔が所定
の間隔で形成されている樹脂フィルムと、その樹脂フィ
ルムの各貫通孔にそれぞれ充填された複数の金属電極
と、それら電極の両端面に形成された導電粒子を分散さ
せた弾性ゴム層とにより電気接続用コネクタを構成した
ものである。
の間隔で形成されている樹脂フィルムと、その樹脂フィ
ルムの各貫通孔にそれぞれ充填された複数の金属電極
と、それら電極の両端面に形成された導電粒子を分散さ
せた弾性ゴム層とにより電気接続用コネクタを構成した
ものである。
【０００８】
【作 用】上記のように構成されたこの発明では、導電
性を有する弾性ゴム層が両端面に形成された金属電極
が、接続すべき両電極間に位置決めされ、これら両電極
により挾持され加圧されることにより、弾性ゴム層が変
形して両電極と圧接し、両電極の電気的接続が行われ
る。
性を有する弾性ゴム層が両端面に形成された金属電極
が、接続すべき両電極間に位置決めされ、これら両電極
により挾持され加圧されることにより、弾性ゴム層が変
形して両電極と圧接し、両電極の電気的接続が行われ
る。
【０００９】
【実施例】この発明の一実施例を図１に示す。ガラス入
りエポキシ樹脂あるいはポリイミドなどよりなり、厚さ
が例えば３００μm 程度の樹脂フィルム３１に複数の貫
通孔３２が所定の間隔で形成される。これら貫通孔３２
はこの実施例においては格子状に配列されている。各貫
通孔３２にそれぞれ金属電極３３が充填され、樹脂フィ
ルム３１に複数の金属電極３３が形成される。金属電極
３３の材料としては例えば半田などが用いられる。
りエポキシ樹脂あるいはポリイミドなどよりなり、厚さ
が例えば３００μm 程度の樹脂フィルム３１に複数の貫
通孔３２が所定の間隔で形成される。これら貫通孔３２
はこの実施例においては格子状に配列されている。各貫
通孔３２にそれぞれ金属電極３３が充填され、樹脂フィ
ルム３１に複数の金属電極３３が形成される。金属電極
３３の材料としては例えば半田などが用いられる。
【００１０】各金属電極３３の両端部はそれぞれつば状
に広げられて樹脂フィルム３１の板面上に突出されてお
り、これら金属電極３３の両端面に弾性ゴム層３４がそ
れぞれ形成される。弾性ゴム層３４は例えば金属粉やカ
ーボンなどの導電粒子が分散された導電性の弾性ゴムよ
りなり、金属電極３３を覆うように半球状に形成され
る。樹脂フィルム３１の板面からの弾性ゴム層３４の突
出高さは例えば数１００μm 程度とされる。
に広げられて樹脂フィルム３１の板面上に突出されてお
り、これら金属電極３３の両端面に弾性ゴム層３４がそ
れぞれ形成される。弾性ゴム層３４は例えば金属粉やカ
ーボンなどの導電粒子が分散された導電性の弾性ゴムよ
りなり、金属電極３３を覆うように半球状に形成され
る。樹脂フィルム３１の板面からの弾性ゴム層３４の突
出高さは例えば数１００μm 程度とされる。
【００１１】図２Ａ〜Ｅは上記のように構成された電気
接続用コネクタ３５の製造方法を工程順に示したもので
ある。樹脂フィルム３１にパンチングあるいはレーザ加
工などにより、複数の貫通孔３２を形成する（Ａ）。各
貫通孔３２に半田をスルーホールメッキし、さらにメッ
キでその中心孔を埋めつくすことによって金属電極３３
を形成する（Ｂ）。各金属電極３３の両端部はそれぞれ
貫通孔３２の径よりわずかに大きな径とされて樹脂フィ
ルム３１の板面上に突出されている。
接続用コネクタ３５の製造方法を工程順に示したもので
ある。樹脂フィルム３１にパンチングあるいはレーザ加
工などにより、複数の貫通孔３２を形成する（Ａ）。各
貫通孔３２に半田をスルーホールメッキし、さらにメッ
キでその中心孔を埋めつくすことによって金属電極３３
を形成する（Ｂ）。各金属電極３３の両端部はそれぞれ
貫通孔３２の径よりわずかに大きな径とされて樹脂フィ
ルム３１の板面上に突出されている。
【００１２】金属電極３３が形成された樹脂フィルム３
１を印刷機のワークホルダ３６上に載置し、各金属電極
３３の一方の端面をそれぞれ覆うように導電粒子が分散
された導電性の液状ゴムをスクリーン印刷し、硬化させ
ることによって、各金属電極３３の一方の端面に導電性
を有する弾性ゴム層３４を半球状に形成する（Ｃ）。な
お、この種の印刷用の導電性液状ゴムは市販のものを用
いることができる。
１を印刷機のワークホルダ３６上に載置し、各金属電極
３３の一方の端面をそれぞれ覆うように導電粒子が分散
された導電性の液状ゴムをスクリーン印刷し、硬化させ
ることによって、各金属電極３３の一方の端面に導電性
を有する弾性ゴム層３４を半球状に形成する（Ｃ）。な
お、この種の印刷用の導電性液状ゴムは市販のものを用
いることができる。
【００１３】樹脂フィルム３１を表裏逆にして樹脂フィ
ルム３１上に突出している各弾性ゴム層３４に対応する
位置に座ぐり３７を施したワークホルダ３８上に載置
し、各金属電極３３の他方の端面にそれぞれ液状ゴムを
（Ｃ）と同様にして印刷し、硬化させる（Ｄ）。ワーク
ホルダ３８を取り外すことにより、樹脂フィルム３１に
充填された金属電極３２の両端面に導電性の弾性ゴム層
３４が形成され、即ち接合面が弾性ゴム層３４で構成さ
れた電気接続用コネクタ３５が完成する（Ｅ）。
ルム３１上に突出している各弾性ゴム層３４に対応する
位置に座ぐり３７を施したワークホルダ３８上に載置
し、各金属電極３３の他方の端面にそれぞれ液状ゴムを
（Ｃ）と同様にして印刷し、硬化させる（Ｄ）。ワーク
ホルダ３８を取り外すことにより、樹脂フィルム３１に
充填された金属電極３２の両端面に導電性の弾性ゴム層
３４が形成され、即ち接合面が弾性ゴム層３４で構成さ
れた電気接続用コネクタ３５が完成する（Ｅ）。
【００１４】次に、図１に示した電気接続用コネクタ３
５を使用して、ランドグリッドアレイ４１と配線基板４
２との接続を行う場合を図３Ａ，Ｂを参照して説明す
る。ランドグリッドアレイ４１は電子部品（デバイス）
の一面に複数のパッド４３が互いに絶縁されて格子状に
形成されたものである。配線基板４２はガラス基板、セ
ラミック基板、アルミナ基板、あるいはガラスエポキシ
基板などよりなり、その板面にパッド４４がパッド４３
と同一ピッチで格子状に形成されている。
５を使用して、ランドグリッドアレイ４１と配線基板４
２との接続を行う場合を図３Ａ，Ｂを参照して説明す
る。ランドグリッドアレイ４１は電子部品（デバイス）
の一面に複数のパッド４３が互いに絶縁されて格子状に
形成されたものである。配線基板４２はガラス基板、セ
ラミック基板、アルミナ基板、あるいはガラスエポキシ
基板などよりなり、その板面にパッド４４がパッド４３
と同一ピッチで格子状に形成されている。
【００１５】パッド４３と同一ピッチで格子状に配列さ
れた弾性ゴム層３４を両面にもつ電気接続用コネクタ３
５をランドグリッドアレイ４１と配線基板４２との間に
配し、パッド４３，パッド４４と一対の弾性ゴム層３４
とを互いに位置合わせし、ランドグリッドアレイ４１を
加圧して、ランドグリッドアレイ４１を電気接続用コネ
クタ３５を介して配線基板４２に押しつける。対向する
パッド４３，４４により挾持され加圧された両弾性ゴム
層３４はそれぞれ弾性変形し、それらパッド４３，４４
とそれぞれ圧接する。
れた弾性ゴム層３４を両面にもつ電気接続用コネクタ３
５をランドグリッドアレイ４１と配線基板４２との間に
配し、パッド４３，パッド４４と一対の弾性ゴム層３４
とを互いに位置合わせし、ランドグリッドアレイ４１を
加圧して、ランドグリッドアレイ４１を電気接続用コネ
クタ３５を介して配線基板４２に押しつける。対向する
パッド４３，４４により挾持され加圧された両弾性ゴム
層３４はそれぞれ弾性変形し、それらパッド４３，４４
とそれぞれ圧接する。
【００１６】この状態で、ランドグリッドアレイ４１と
配線基板４２とを例えばねじ止め式あるいはスロットル
式などの方法により固定することにより、ランドグリッ
ドアレイ４１と配線基板４２とは電気接続用コネクタ３
５を介して機械的に互いに固定されると共に、各対応す
るパッド４３と４４とが弾性ゴム層３４，金属電極３
３，弾性ゴム層３４を通じて電気的に接続される。
配線基板４２とを例えばねじ止め式あるいはスロットル
式などの方法により固定することにより、ランドグリッ
ドアレイ４１と配線基板４２とは電気接続用コネクタ３
５を介して機械的に互いに固定されると共に、各対応す
るパッド４３と４４とが弾性ゴム層３４，金属電極３
３，弾性ゴム層３４を通じて電気的に接続される。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による電
気接続用コネクタは、樹脂フィルムに所定の間隔で形成
された各貫通孔にそれぞれ金属電極を充填し、それら金
属電極の両端面に導電粒子を分散させた弾性ゴム層を形
成したものであるから、これら金属電極及び弾性ゴム層
で構成された各接点は、接点間の絶縁性に優れ、接続す
べき電極が狭ピッチで形成されている場合においても信
頼性良く、かつ比較的小さな加圧力で簡易にそれらの接
続を行うことができる。例えば弾性ゴム層の直径を１０
０μm 程度とし、その配列ピッチを３００μm 以下の狭
ピッチとすることも可能である。
気接続用コネクタは、樹脂フィルムに所定の間隔で形成
された各貫通孔にそれぞれ金属電極を充填し、それら金
属電極の両端面に導電粒子を分散させた弾性ゴム層を形
成したものであるから、これら金属電極及び弾性ゴム層
で構成された各接点は、接点間の絶縁性に優れ、接続す
べき電極が狭ピッチで形成されている場合においても信
頼性良く、かつ比較的小さな加圧力で簡易にそれらの接
続を行うことができる。例えば弾性ゴム層の直径を１０
０μm 程度とし、その配列ピッチを３００μm 以下の狭
ピッチとすることも可能である。
【００１８】なお、実施例に示したように金属電極の両
端部をつば状に広げて樹脂フィルム上に突出させれば、
樹脂フィルムの貫通孔に金属電極を堅固に固定すること
ができ、また弾性ゴム層を、金属電極の端面を完全に覆
うように、つまり金属電極の端面より大径に形成すれ
ば、金属電極及び樹脂フィルムに対する弾性ゴム層の密
着強度を向上させることができる。
端部をつば状に広げて樹脂フィルム上に突出させれば、
樹脂フィルムの貫通孔に金属電極を堅固に固定すること
ができ、また弾性ゴム層を、金属電極の端面を完全に覆
うように、つまり金属電極の端面より大径に形成すれ
ば、金属電極及び樹脂フィルムに対する弾性ゴム層の密
着強度を向上させることができる。
【００１９】さらに、使用時の弾性ゴム層の変形を弾性
領域内とすれば、接続、開放を繰り返し行うことが可能
である。また、図５に示した従来技術においては、超弾
性金属球１９の弾性変形領域が小さいため、超弾性金属
球１９を高精度で分級し、粒径を揃えなければならず、
かつアルミナ基板のように配線基板に反りがある場合、
追従して全ての超弾性金属球１９による電気的接続を得
ることは困難である。しかし、この発明による電気接続
用コネクタでは接合面は変形量の大きい弾性ゴム層によ
り構成されるため、それら弾性ゴム層の樹脂フィルムの
板面からの突出高さを厳密に揃える必要がなく、また例
えばランドグリッドアレイや配線基板の電極形成面の平
面度が悪く、接続すべき複数の電極の位置精度が悪い場
合でも、それらを良好に接続することができる。なお、
このように弾性ゴム層を大きく変形させて使用する場合
には、例えば液状ゴム印刷時のマスクを厚くして液状ゴ
ムを印刷することにより、樹脂フィルムの板面からの弾
性ゴム層の突出高さを大きくしておけばよい。
領域内とすれば、接続、開放を繰り返し行うことが可能
である。また、図５に示した従来技術においては、超弾
性金属球１９の弾性変形領域が小さいため、超弾性金属
球１９を高精度で分級し、粒径を揃えなければならず、
かつアルミナ基板のように配線基板に反りがある場合、
追従して全ての超弾性金属球１９による電気的接続を得
ることは困難である。しかし、この発明による電気接続
用コネクタでは接合面は変形量の大きい弾性ゴム層によ
り構成されるため、それら弾性ゴム層の樹脂フィルムの
板面からの突出高さを厳密に揃える必要がなく、また例
えばランドグリッドアレイや配線基板の電極形成面の平
面度が悪く、接続すべき複数の電極の位置精度が悪い場
合でも、それらを良好に接続することができる。なお、
このように弾性ゴム層を大きく変形させて使用する場合
には、例えば液状ゴム印刷時のマスクを厚くして液状ゴ
ムを印刷することにより、樹脂フィルムの板面からの弾
性ゴム層の突出高さを大きくしておけばよい。
【図１】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
を示す断面斜視図。
を示す断面斜視図。
【図２】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
の製造方法を示す断面図。
の製造方法を示す断面図。
【図３】Ａはこの発明による電気接続用コネクタの一実
施例を用いた接続前の状態を示す断面図、ＢはＡの接続
後の状態を示す断面図。
施例を用いた接続前の状態を示す断面図、ＢはＡの接続
後の状態を示す断面図。
【図４】従来の異方性導電フィルムを用いた接続を示す
断面図。
断面図。
【図５】従来提案されている異方性導電シートを用いた
接続を示す断面図。
接続を示す断面図。
３１ 樹脂フィルム ３２ 貫通孔 ３３ 金属電極 ３４ 弾性ゴム層 ３５ 電気接続用コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通孔が所定の間隔で形成されている樹
脂フィルムと、 その樹脂フィルムの上記各貫通孔にそれぞれ充填された
複数の金属電極と、 それら電極の両端面に形成された導電粒子を分散させた
弾性ゴム層と、 を具備する電気接続用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25438692A JP2920198B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 電気接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25438692A JP2920198B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 電気接続用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104035A JPH06104035A (ja) | 1994-04-15 |
| JP2920198B2 true JP2920198B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17264266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25438692A Expired - Fee Related JP2920198B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | 電気接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920198B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004206914A (ja) | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Hitachi Ltd | ランドグリッドアレイ方式のコネクタおよび接続構造体 |
| JP5750101B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2015-07-15 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | コネクタ |
| JP2012124105A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Fujitsu Ltd | Ｌｇａ型ソケット、電子機器及びその製造方法 |
| CN107069261A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-18 | 桂林恒昌电子科技有限公司 | 超细间距集成电路连接器 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP25438692A patent/JP2920198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104035A (ja) | 1994-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990309 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |