JP3097410B2 - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤを打
抜いて製造された電子部品のリードを基板の電極に熱圧
着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に
関するものである。
抜いて製造された電子部品のリードを基板の電極に熱圧
着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品として、TAB(Tape A
utomated Bonding)法により製造され
るものが知られている。TAB法とは、合成樹脂フィル
ムにより作られたフィルムキャリヤの上面にリードやチ
ップを貼着し、リード部分を金型により打抜いて電子部
品を製造する方法である。
utomated Bonding)法により製造され
るものが知られている。TAB法とは、合成樹脂フィル
ムにより作られたフィルムキャリヤの上面にリードやチ
ップを貼着し、リード部分を金型により打抜いて電子部
品を製造する方法である。
【0003】TAB法により作られた電子部品を基板に
搭載する方法としては、熱圧着子によりリードを基板の
電極に押し付けて熱圧着する方法が知られている。
搭載する方法としては、熱圧着子によりリードを基板の
電極に押し付けて熱圧着する方法が知られている。
【0004】図11は従来の電子部品の熱圧着装置の要
部斜視図である。この熱圧着装置は、熱圧着子1と受体
2から成っている。熱圧着子1は、4個の部材片11,
12,13,14から成る4角形の枠体10を主体とし
ている。この枠体10の互いに対向する2つの部材片1
2,14の中央部上には柱体16,17が結合されてお
り、柱体16,17の上部には水平なアーム18,19
が形成されている。このアーム18,19が図示しない
熱圧着ヘッドの本体に取り付けられ、またこのアーム1
8,19や柱体16,17を通じて、4個の部材片11
〜14に電流が流される(破線矢印参照)。電流が流さ
れると、これらの部材片11〜14は内部抵抗により発
熱する。また部材片11〜14の下面にはダイヤモンド
などの摩擦係数の小さい超硬片15が装着されている。
この超硬片15は、部材片11〜14の摩耗を防止する
とともに、伝熱性を向上させる。
部斜視図である。この熱圧着装置は、熱圧着子1と受体
2から成っている。熱圧着子1は、4個の部材片11,
12,13,14から成る4角形の枠体10を主体とし
ている。この枠体10の互いに対向する2つの部材片1
2,14の中央部上には柱体16,17が結合されてお
り、柱体16,17の上部には水平なアーム18,19
が形成されている。このアーム18,19が図示しない
熱圧着ヘッドの本体に取り付けられ、またこのアーム1
8,19や柱体16,17を通じて、4個の部材片11
〜14に電流が流される(破線矢印参照)。電流が流さ
れると、これらの部材片11〜14は内部抵抗により発
熱する。また部材片11〜14の下面にはダイヤモンド
などの摩擦係数の小さい超硬片15が装着されている。
この超硬片15は、部材片11〜14の摩耗を防止する
とともに、伝熱性を向上させる。
【0005】受体2は、基台20の上面に4個のリブ片
21,22,23,24を突設して構成されている。上
記部材片11〜14が押し付けられるように、リブ片2
1〜24は4角形の枠型に形成されている。
21,22,23,24を突設して構成されている。上
記部材片11〜14が押し付けられるように、リブ片2
1〜24は4角形の枠型に形成されている。
【0006】3はTAB法により製造された電子部品で
あって、フィルムキャリヤ31上にリード32とチップ
33を貼着して作られている。4は基板であり、その電
極41にリード32を熱圧着してボンディングする。
あって、フィルムキャリヤ31上にリード32とチップ
33を貼着して作られている。4は基板であり、その電
極41にリード32を熱圧着してボンディングする。
【0007】図12は押圧中の正面図、図13は同側面
図である。受体2の各リブ片21〜24上に基板4と電
子部品3を搭載し、図示しない手段により熱圧着子1を
下降させることにより、各部材片11〜14をリード3
2に押し付けるとともに、電流を流して発熱させてリー
ド32を電極41にボンディングする。
図である。受体2の各リブ片21〜24上に基板4と電
子部品3を搭載し、図示しない手段により熱圧着子1を
下降させることにより、各部材片11〜14をリード3
2に押し付けるとともに、電流を流して発熱させてリー
ド32を電極41にボンディングする。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
には、次のような問題点があった。すなわち、押圧力は
柱体16,17を介して各部材片11〜14に伝達され
るので、図12において鎖線Aで示すように、部材片1
2,14の下面は下凸状に変形しやすく、したがって柱
体16,17が結合された部材片12,14の中央部で
は押圧力F1が大きく成り、また両端部では押圧力F2
は小さくなり、このため押圧力が不均一になってしま
う。
には、次のような問題点があった。すなわち、押圧力は
柱体16,17を介して各部材片11〜14に伝達され
るので、図12において鎖線Aで示すように、部材片1
2,14の下面は下凸状に変形しやすく、したがって柱
体16,17が結合された部材片12,14の中央部で
は押圧力F1が大きく成り、また両端部では押圧力F2
は小さくなり、このため押圧力が不均一になってしま
う。
【0009】また同様の理由により、図13の側面図の
部材片11,13の場合は両側部の柱体16,17から
押圧力が加えられるので、部材片11,13の下面は鎖
線Bで示すように上凸状に変形しやすいので、柱体1
6,17の直下の両側部での押圧力F3が大きくなり、
また中央部では押圧力F4が小さくなるので押圧力が不
均一になってしまう。なお図12,13において、鎖線
A,Bで示すわん曲線は理解しやすいように誇張してわ
ん曲させているが、わん曲量は通常は数ミクロンであ
る。
部材片11,13の場合は両側部の柱体16,17から
押圧力が加えられるので、部材片11,13の下面は鎖
線Bで示すように上凸状に変形しやすいので、柱体1
6,17の直下の両側部での押圧力F3が大きくなり、
また中央部では押圧力F4が小さくなるので押圧力が不
均一になってしまう。なお図12,13において、鎖線
A,Bで示すわん曲線は理解しやすいように誇張してわ
ん曲させているが、わん曲量は通常は数ミクロンであ
る。
【0010】このように押圧力が不均一になると、電子
部品3のすべてのリード32を基板4の電極41に均一
な押圧力で押圧することはできず、熱圧着状態がばらつ
いてしまうという問題点があった。しかも近年は、電子
部品3の寸法は大形化してリード32の本数は増大する
傾向にあることから、この問題点は増々顕著化してい
た。
部品3のすべてのリード32を基板4の電極41に均一
な押圧力で押圧することはできず、熱圧着状態がばらつ
いてしまうという問題点があった。しかも近年は、電子
部品3の寸法は大形化してリード32の本数は増大する
傾向にあることから、この問題点は増々顕著化してい
た。
【0011】そこで本発明は、上記のような押圧力のば
らつきを解消して、電子部品のすべてのリードを基板の
電極に均一な力で熱圧着してボンディングできる電子部
品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
らつきを解消して、電子部品のすべてのリードを基板の
電極に均一な力で熱圧着してボンディングできる電子部
品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品の熱圧着装置は、熱圧着子の部材片の下面や受体の
リブ片の上面を、下凹状あるいは上凸状にわん曲させた
ものである。
部品の熱圧着装置は、熱圧着子の部材片の下面や受体の
リブ片の上面を、下凹状あるいは上凸状にわん曲させた
ものである。
【0013】
【作用】上記構成によれば、熱圧着子の各部材片を受体
のリブ片上に載置された電子部品のリードに押し付けた
状態で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくな
って、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板
の電極にボンディングできる。
のリブ片上に載置された電子部品のリードに押し付けた
状態で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくな
って、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板
の電極にボンディングできる。
【0014】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0015】図1は電子部品の熱圧着装置の正面図であ
る。50は熱圧着ヘッドであり、熱圧着子1を備えてい
る。51はリード線であり、熱圧着子1にパルス的に給
電することにより熱圧着子1を発熱させる。熱圧着ヘッ
ド50の下方には受体2が設けられている。
る。50は熱圧着ヘッドであり、熱圧着子1を備えてい
る。51はリード線であり、熱圧着子1にパルス的に給
電することにより熱圧着子1を発熱させる。熱圧着ヘッ
ド50の下方には受体2が設けられている。
【0016】図2は熱圧着子1、受体2、電子部品3、
基板4の斜視図である。この熱圧着子1と受体2は、リ
ブ21〜22の上面形状以外は図11に示す従来例と同
一であり、したがって同一符号を付すことにより説明は
省略する。
基板4の斜視図である。この熱圧着子1と受体2は、リ
ブ21〜22の上面形状以外は図11に示す従来例と同
一であり、したがって同一符号を付すことにより説明は
省略する。
【0017】熱圧着子1の柱体16,17に結合された
2つの部材片12,13が押圧される受体2のリブ片2
2,24の各々の上面22a,24aは下凹状にわん曲
している。また柱体16,17が結合されていない他の
2つの部材片11,13が押圧される受体2のリブ片2
1,23の各々の上面21a,23aは上凸状にわん曲
している。
2つの部材片12,13が押圧される受体2のリブ片2
2,24の各々の上面22a,24aは下凹状にわん曲
している。また柱体16,17が結合されていない他の
2つの部材片11,13が押圧される受体2のリブ片2
1,23の各々の上面21a,23aは上凸状にわん曲
している。
【0018】図3は押圧前の正面図、図4は押圧中の正
面図である。図3に示すように、受体2のリブ片21〜
24上に基板4と電子部品3を載置して熱圧着子1を下
降させ、部材片11〜14をリード32に押し付ける。
部材片12,14はリブ片22,24の上面22a,2
4aに沿うように変形しながらリード32を押圧する。
この時、部材片12,14の両側部では、部材片12,
14が元の形状に復元しようとする力が両側部のリード
32に作用するので、両側部の押圧力F2は、中央部の
押圧力F1と均しくなり、すべてのリード32は均一な
力で基板4の電極41に押し付けられる。
面図である。図3に示すように、受体2のリブ片21〜
24上に基板4と電子部品3を載置して熱圧着子1を下
降させ、部材片11〜14をリード32に押し付ける。
部材片12,14はリブ片22,24の上面22a,2
4aに沿うように変形しながらリード32を押圧する。
この時、部材片12,14の両側部では、部材片12,
14が元の形状に復元しようとする力が両側部のリード
32に作用するので、両側部の押圧力F2は、中央部の
押圧力F1と均しくなり、すべてのリード32は均一な
力で基板4の電極41に押し付けられる。
【0019】また図5は押圧前の側面図、図6は押圧中
の側面図である。部材片11,13は、リブ片21,2
3の上面21a,23aに沿って変形しながらリード3
2を押圧する。この時、部材片11,13の中央部では
部材片11,13が元の形状に復元しようとする力が中
央部のリード32に作用するので、中央部の押圧力F4
は、両側部の押圧力F3(押圧力F3と押圧力F2は同
じ大きさ)と均しくなる。従ってすべてのリード32は
均等な力で基板4の電極41に押し付けられてボンディ
ングされる。図7はこのようにして電子部品3がボンデ
ィングされた基板4の斜視図である。
の側面図である。部材片11,13は、リブ片21,2
3の上面21a,23aに沿って変形しながらリード3
2を押圧する。この時、部材片11,13の中央部では
部材片11,13が元の形状に復元しようとする力が中
央部のリード32に作用するので、中央部の押圧力F4
は、両側部の押圧力F3(押圧力F3と押圧力F2は同
じ大きさ)と均しくなる。従ってすべてのリード32は
均等な力で基板4の電極41に押し付けられてボンディ
ングされる。図7はこのようにして電子部品3がボンデ
ィングされた基板4の斜視図である。
【0020】次に、図8,図9,図10を参照しなが
ら、本発明の他の実施例を説明する。図8において、熱
圧着子1の部材片11〜14のうち、柱体16,17に
結合された部材片12,14の各々の下面12a,14
aは上凹状にわん曲しており、また他の2つの部材片1
1,13の下面11a,13aは下凸状にわん曲してい
る。受体2のリブ片21〜24の上面はすべてフラット
である。
ら、本発明の他の実施例を説明する。図8において、熱
圧着子1の部材片11〜14のうち、柱体16,17に
結合された部材片12,14の各々の下面12a,14
aは上凹状にわん曲しており、また他の2つの部材片1
1,13の下面11a,13aは下凸状にわん曲してい
る。受体2のリブ片21〜24の上面はすべてフラット
である。
【0021】したがって図9および図10に示すよう
に、熱圧着子1を下降させて電子部品3のリード32に
押し付けると、その押圧力のために各部材片11〜14
の下面11a〜14aはリブ片21〜24の上面21a
〜24aに沿うようにすべてフラットに変形し(同図鎖
線参照)、図4および図6に示す場合と同様にすべての
リード32には均一な押圧力が加えられ、すべてのリー
ド32を基板4の電極41に均一にボンディングでき
る。
に、熱圧着子1を下降させて電子部品3のリード32に
押し付けると、その押圧力のために各部材片11〜14
の下面11a〜14aはリブ片21〜24の上面21a
〜24aに沿うようにすべてフラットに変形し(同図鎖
線参照)、図4および図6に示す場合と同様にすべての
リード32には均一な押圧力が加えられ、すべてのリー
ド32を基板4の電極41に均一にボンディングでき
る。
【0022】本発明は、第1実施例のように、リブ片2
1〜24の上面21a〜24aを下凹状や上凸状にわん
曲加工する方法と、第2実施例のように部材片11〜1
4の下面11a〜14aを上凹状や下凸状にわん曲加工
する方法があるが、部材片11〜14の下面にはダイヤ
モンドなどの超硬片15が設けられているのでわん曲加
工は困難である。したがって第1実施例のようにリブ片
21〜24の上面21a〜24aをわん曲加工する方が
実用上有利である。
1〜24の上面21a〜24aを下凹状や上凸状にわん
曲加工する方法と、第2実施例のように部材片11〜1
4の下面11a〜14aを上凹状や下凸状にわん曲加工
する方法があるが、部材片11〜14の下面にはダイヤ
モンドなどの超硬片15が設けられているのでわん曲加
工は困難である。したがって第1実施例のようにリブ片
21〜24の上面21a〜24aをわん曲加工する方が
実用上有利である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
熱圧着装置によれば、熱圧着子の各部材片を受体のリブ
片上に載置された電子部品のリードに押し付けた状態
で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくなっ
て、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板の
電極にボンディングできる。
熱圧着装置によれば、熱圧着子の各部材片を受体のリブ
片上に載置された電子部品のリードに押し付けた状態
で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくなっ
て、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板の
電極にボンディングできる。
【図1】本発明の一実施例における電子部品の熱圧着装
置の正面図
置の正面図
【図2】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の斜
視図
視図
【図3】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の正
面図
面図
【図4】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の正面図
圧着中の正面図
【図5】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の側面図
圧着中の側面図
【図6】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の側面図
圧着中の側面図
【図7】本発明の一実施例における基板の斜視図
【図8】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体の
斜視図
斜視図
【図9】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体の
熱圧着中の正面図
熱圧着中の正面図
【図10】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体
の熱圧着中の側面図
の熱圧着中の側面図
【図11】従来の熱圧着子と受体の斜視図
【図12】従来の熱圧着子と受体の熱圧着中の正面図
【図13】従来の熱圧着子と受体の熱圧着中の側面図
1 熱圧着子 2 受体 3 電子部品 4 基板 11 部材片 12 部材片 13 部材片 14 部材片 11a 部材片の下面 12a 部材片の下面 13a 部材片の下面 14a 部材片の下面 21 リブ片 22 リブ片 23 リブ片 24 リブ片 21a リブ片の上面 22a リブ片の上面 23a リブ片の上面 24a リブ片の上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/603 H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項1】4個の部材片から成る4角形の枠体および
この枠体の互いに対向する2つの部材片の中央部上に結
合されてこの枠体に押圧力を伝達する柱体とから成る熱
圧着子と、この熱圧着子の下方にあって前記各部材片が
押圧される4個のリブ片が枠型に突設された受体とを備
え、 前記柱体に結合された前記2つの部材片が押圧される前
記2つのリブ片の上面を下凹状にわん曲させ、 また前記柱体に結合されていない前記2つの部材片が押
圧される前記2つのリブ片の上面を上凸状にわん曲させ
たことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項2】4個の部材片から成る4角形の枠体および
この枠体の互いに対向する2つの部材片の中央部上に結
合されてこの枠体に押圧力を伝達する柱体とから成る熱
圧着子と、この熱圧着子の下方にあって前記各部材片が
押圧される4個のリブ片が枠型に突設された受体とを備
え、 前記柱体に結合された前記2つの部材片の下面を上凹状
にわん曲させ、 また前記柱体に結合されていない前記2つの部材片の下
面を下凸状にわん曲させたことを特徴とする電子部品の
熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05213652A JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05213652A JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0766248A JPH0766248A (ja) | 1995-03-10 |
JP3097410B2 true JP3097410B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=16642716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05213652A Expired - Fee Related JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3097410B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4385895B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2009-12-16 | カシオ計算機株式会社 | ボンディング装置 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP05213652A patent/JP3097410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766248A (ja) | 1995-03-10 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |