JP3097410B2 - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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- thermocompression bonding
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤを打
抜いて製造された電子部品のリードを基板の電極に熱圧
着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に
関するものである。
抜いて製造された電子部品のリードを基板の電極に熱圧
着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造され
るものが知られている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィル
ムにより作られたフィルムキャリヤの上面にリードやチ
ップを貼着し、リード部分を金型により打抜いて電子部
品を製造する方法である。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造され
るものが知られている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィル
ムにより作られたフィルムキャリヤの上面にリードやチ
ップを貼着し、リード部分を金型により打抜いて電子部
品を製造する方法である。
【０００３】ＴＡＢ法により作られた電子部品を基板に
搭載する方法としては、熱圧着子によりリードを基板の
電極に押し付けて熱圧着する方法が知られている。
搭載する方法としては、熱圧着子によりリードを基板の
電極に押し付けて熱圧着する方法が知られている。
【０００４】図１１は従来の電子部品の熱圧着装置の要
部斜視図である。この熱圧着装置は、熱圧着子１と受体
２から成っている。熱圧着子１は、４個の部材片１１，
１２，１３，１４から成る４角形の枠体１０を主体とし
ている。この枠体１０の互いに対向する２つの部材片１
２，１４の中央部上には柱体１６，１７が結合されてお
り、柱体１６，１７の上部には水平なアーム１８，１９
が形成されている。このアーム１８，１９が図示しない
熱圧着ヘッドの本体に取り付けられ、またこのアーム１
８，１９や柱体１６，１７を通じて、４個の部材片１１
〜１４に電流が流される（破線矢印参照）。電流が流さ
れると、これらの部材片１１〜１４は内部抵抗により発
熱する。また部材片１１〜１４の下面にはダイヤモンド
などの摩擦係数の小さい超硬片１５が装着されている。
この超硬片１５は、部材片１１〜１４の摩耗を防止する
とともに、伝熱性を向上させる。
部斜視図である。この熱圧着装置は、熱圧着子１と受体
２から成っている。熱圧着子１は、４個の部材片１１，
１２，１３，１４から成る４角形の枠体１０を主体とし
ている。この枠体１０の互いに対向する２つの部材片１
２，１４の中央部上には柱体１６，１７が結合されてお
り、柱体１６，１７の上部には水平なアーム１８，１９
が形成されている。このアーム１８，１９が図示しない
熱圧着ヘッドの本体に取り付けられ、またこのアーム１
８，１９や柱体１６，１７を通じて、４個の部材片１１
〜１４に電流が流される（破線矢印参照）。電流が流さ
れると、これらの部材片１１〜１４は内部抵抗により発
熱する。また部材片１１〜１４の下面にはダイヤモンド
などの摩擦係数の小さい超硬片１５が装着されている。
この超硬片１５は、部材片１１〜１４の摩耗を防止する
とともに、伝熱性を向上させる。
【０００５】受体２は、基台２０の上面に４個のリブ片
２１，２２，２３，２４を突設して構成されている。上
記部材片１１〜１４が押し付けられるように、リブ片２
１〜２４は４角形の枠型に形成されている。
２１，２２，２３，２４を突設して構成されている。上
記部材片１１〜１４が押し付けられるように、リブ片２
１〜２４は４角形の枠型に形成されている。
【０００６】３はＴＡＢ法により製造された電子部品で
あって、フィルムキャリヤ３１上にリード３２とチップ
３３を貼着して作られている。４は基板であり、その電
極４１にリード３２を熱圧着してボンディングする。
あって、フィルムキャリヤ３１上にリード３２とチップ
３３を貼着して作られている。４は基板であり、その電
極４１にリード３２を熱圧着してボンディングする。
【０００７】図１２は押圧中の正面図、図１３は同側面
図である。受体２の各リブ片２１〜２４上に基板４と電
子部品３を搭載し、図示しない手段により熱圧着子１を
下降させることにより、各部材片１１〜１４をリード３
２に押し付けるとともに、電流を流して発熱させてリー
ド３２を電極４１にボンディングする。
図である。受体２の各リブ片２１〜２４上に基板４と電
子部品３を搭載し、図示しない手段により熱圧着子１を
下降させることにより、各部材片１１〜１４をリード３
２に押し付けるとともに、電流を流して発熱させてリー
ド３２を電極４１にボンディングする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来手段
には、次のような問題点があった。すなわち、押圧力は
柱体１６，１７を介して各部材片１１〜１４に伝達され
るので、図１２において鎖線Ａで示すように、部材片１
２，１４の下面は下凸状に変形しやすく、したがって柱
体１６，１７が結合された部材片１２，１４の中央部で
は押圧力Ｆ１が大きく成り、また両端部では押圧力Ｆ２
は小さくなり、このため押圧力が不均一になってしま
う。
には、次のような問題点があった。すなわち、押圧力は
柱体１６，１７を介して各部材片１１〜１４に伝達され
るので、図１２において鎖線Ａで示すように、部材片１
２，１４の下面は下凸状に変形しやすく、したがって柱
体１６，１７が結合された部材片１２，１４の中央部で
は押圧力Ｆ１が大きく成り、また両端部では押圧力Ｆ２
は小さくなり、このため押圧力が不均一になってしま
う。
【０００９】また同様の理由により、図１３の側面図の
部材片１１，１３の場合は両側部の柱体１６，１７から
押圧力が加えられるので、部材片１１，１３の下面は鎖
線Ｂで示すように上凸状に変形しやすいので、柱体１
６，１７の直下の両側部での押圧力Ｆ３が大きくなり、
また中央部では押圧力Ｆ４が小さくなるので押圧力が不
均一になってしまう。なお図１２，１３において、鎖線
Ａ，Ｂで示すわん曲線は理解しやすいように誇張してわ
ん曲させているが、わん曲量は通常は数ミクロンであ
る。
部材片１１，１３の場合は両側部の柱体１６，１７から
押圧力が加えられるので、部材片１１，１３の下面は鎖
線Ｂで示すように上凸状に変形しやすいので、柱体１
６，１７の直下の両側部での押圧力Ｆ３が大きくなり、
また中央部では押圧力Ｆ４が小さくなるので押圧力が不
均一になってしまう。なお図１２，１３において、鎖線
Ａ，Ｂで示すわん曲線は理解しやすいように誇張してわ
ん曲させているが、わん曲量は通常は数ミクロンであ
る。
【００１０】このように押圧力が不均一になると、電子
部品３のすべてのリード３２を基板４の電極４１に均一
な押圧力で押圧することはできず、熱圧着状態がばらつ
いてしまうという問題点があった。しかも近年は、電子
部品３の寸法は大形化してリード３２の本数は増大する
傾向にあることから、この問題点は増々顕著化してい
た。
部品３のすべてのリード３２を基板４の電極４１に均一
な押圧力で押圧することはできず、熱圧着状態がばらつ
いてしまうという問題点があった。しかも近年は、電子
部品３の寸法は大形化してリード３２の本数は増大する
傾向にあることから、この問題点は増々顕著化してい
た。
【００１１】そこで本発明は、上記のような押圧力のば
らつきを解消して、電子部品のすべてのリードを基板の
電極に均一な力で熱圧着してボンディングできる電子部
品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
らつきを解消して、電子部品のすべてのリードを基板の
電極に均一な力で熱圧着してボンディングできる電子部
品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品の熱圧着装置は、熱圧着子の部材片の下面や受体の
リブ片の上面を、下凹状あるいは上凸状にわん曲させた
ものである。
部品の熱圧着装置は、熱圧着子の部材片の下面や受体の
リブ片の上面を、下凹状あるいは上凸状にわん曲させた
ものである。
【００１３】
【作用】上記構成によれば、熱圧着子の各部材片を受体
のリブ片上に載置された電子部品のリードに押し付けた
状態で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくな
って、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板
の電極にボンディングできる。
のリブ片上に載置された電子部品のリードに押し付けた
状態で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくな
って、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板
の電極にボンディングできる。
【００１４】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】図１は電子部品の熱圧着装置の正面図であ
る。５０は熱圧着ヘッドであり、熱圧着子１を備えてい
る。５１はリード線であり、熱圧着子１にパルス的に給
電することにより熱圧着子１を発熱させる。熱圧着ヘッ
ド５０の下方には受体２が設けられている。
る。５０は熱圧着ヘッドであり、熱圧着子１を備えてい
る。５１はリード線であり、熱圧着子１にパルス的に給
電することにより熱圧着子１を発熱させる。熱圧着ヘッ
ド５０の下方には受体２が設けられている。
【００１６】図２は熱圧着子１、受体２、電子部品３、
基板４の斜視図である。この熱圧着子１と受体２は、リ
ブ２１〜２２の上面形状以外は図１１に示す従来例と同
一であり、したがって同一符号を付すことにより説明は
省略する。
基板４の斜視図である。この熱圧着子１と受体２は、リ
ブ２１〜２２の上面形状以外は図１１に示す従来例と同
一であり、したがって同一符号を付すことにより説明は
省略する。
【００１７】熱圧着子１の柱体１６，１７に結合された
２つの部材片１２，１３が押圧される受体２のリブ片２
２，２４の各々の上面２２ａ，２４ａは下凹状にわん曲
している。また柱体１６，１７が結合されていない他の
２つの部材片１１，１３が押圧される受体２のリブ片２
１，２３の各々の上面２１ａ，２３ａは上凸状にわん曲
している。
２つの部材片１２，１３が押圧される受体２のリブ片２
２，２４の各々の上面２２ａ，２４ａは下凹状にわん曲
している。また柱体１６，１７が結合されていない他の
２つの部材片１１，１３が押圧される受体２のリブ片２
１，２３の各々の上面２１ａ，２３ａは上凸状にわん曲
している。
【００１８】図３は押圧前の正面図、図４は押圧中の正
面図である。図３に示すように、受体２のリブ片２１〜
２４上に基板４と電子部品３を載置して熱圧着子１を下
降させ、部材片１１〜１４をリード３２に押し付ける。
部材片１２，１４はリブ片２２，２４の上面２２ａ，２
４ａに沿うように変形しながらリード３２を押圧する。
この時、部材片１２，１４の両側部では、部材片１２，
１４が元の形状に復元しようとする力が両側部のリード
３２に作用するので、両側部の押圧力Ｆ２は、中央部の
押圧力Ｆ１と均しくなり、すべてのリード３２は均一な
力で基板４の電極４１に押し付けられる。
面図である。図３に示すように、受体２のリブ片２１〜
２４上に基板４と電子部品３を載置して熱圧着子１を下
降させ、部材片１１〜１４をリード３２に押し付ける。
部材片１２，１４はリブ片２２，２４の上面２２ａ，２
４ａに沿うように変形しながらリード３２を押圧する。
この時、部材片１２，１４の両側部では、部材片１２，
１４が元の形状に復元しようとする力が両側部のリード
３２に作用するので、両側部の押圧力Ｆ２は、中央部の
押圧力Ｆ１と均しくなり、すべてのリード３２は均一な
力で基板４の電極４１に押し付けられる。
【００１９】また図５は押圧前の側面図、図６は押圧中
の側面図である。部材片１１，１３は、リブ片２１，２
３の上面２１ａ，２３ａに沿って変形しながらリード３
２を押圧する。この時、部材片１１，１３の中央部では
部材片１１，１３が元の形状に復元しようとする力が中
央部のリード３２に作用するので、中央部の押圧力Ｆ４
は、両側部の押圧力Ｆ３（押圧力Ｆ３と押圧力Ｆ２は同
じ大きさ）と均しくなる。従ってすべてのリード３２は
均等な力で基板４の電極４１に押し付けられてボンディ
ングされる。図７はこのようにして電子部品３がボンデ
ィングされた基板４の斜視図である。
の側面図である。部材片１１，１３は、リブ片２１，２
３の上面２１ａ，２３ａに沿って変形しながらリード３
２を押圧する。この時、部材片１１，１３の中央部では
部材片１１，１３が元の形状に復元しようとする力が中
央部のリード３２に作用するので、中央部の押圧力Ｆ４
は、両側部の押圧力Ｆ３（押圧力Ｆ３と押圧力Ｆ２は同
じ大きさ）と均しくなる。従ってすべてのリード３２は
均等な力で基板４の電極４１に押し付けられてボンディ
ングされる。図７はこのようにして電子部品３がボンデ
ィングされた基板４の斜視図である。
【００２０】次に、図８，図９，図１０を参照しなが
ら、本発明の他の実施例を説明する。図８において、熱
圧着子１の部材片１１〜１４のうち、柱体１６，１７に
結合された部材片１２，１４の各々の下面１２ａ，１４
ａは上凹状にわん曲しており、また他の２つの部材片１
１，１３の下面１１ａ，１３ａは下凸状にわん曲してい
る。受体２のリブ片２１〜２４の上面はすべてフラット
である。
ら、本発明の他の実施例を説明する。図８において、熱
圧着子１の部材片１１〜１４のうち、柱体１６，１７に
結合された部材片１２，１４の各々の下面１２ａ，１４
ａは上凹状にわん曲しており、また他の２つの部材片１
１，１３の下面１１ａ，１３ａは下凸状にわん曲してい
る。受体２のリブ片２１〜２４の上面はすべてフラット
である。
【００２１】したがって図９および図１０に示すよう
に、熱圧着子１を下降させて電子部品３のリード３２に
押し付けると、その押圧力のために各部材片１１〜１４
の下面１１ａ〜１４ａはリブ片２１〜２４の上面２１ａ
〜２４ａに沿うようにすべてフラットに変形し（同図鎖
線参照）、図４および図６に示す場合と同様にすべての
リード３２には均一な押圧力が加えられ、すべてのリー
ド３２を基板４の電極４１に均一にボンディングでき
る。
に、熱圧着子１を下降させて電子部品３のリード３２に
押し付けると、その押圧力のために各部材片１１〜１４
の下面１１ａ〜１４ａはリブ片２１〜２４の上面２１ａ
〜２４ａに沿うようにすべてフラットに変形し（同図鎖
線参照）、図４および図６に示す場合と同様にすべての
リード３２には均一な押圧力が加えられ、すべてのリー
ド３２を基板４の電極４１に均一にボンディングでき
る。
【００２２】本発明は、第１実施例のように、リブ片２
１〜２４の上面２１ａ〜２４ａを下凹状や上凸状にわん
曲加工する方法と、第２実施例のように部材片１１〜１
４の下面１１ａ〜１４ａを上凹状や下凸状にわん曲加工
する方法があるが、部材片１１〜１４の下面にはダイヤ
モンドなどの超硬片１５が設けられているのでわん曲加
工は困難である。したがって第１実施例のようにリブ片
２１〜２４の上面２１ａ〜２４ａをわん曲加工する方が
実用上有利である。
１〜２４の上面２１ａ〜２４ａを下凹状や上凸状にわん
曲加工する方法と、第２実施例のように部材片１１〜１
４の下面１１ａ〜１４ａを上凹状や下凸状にわん曲加工
する方法があるが、部材片１１〜１４の下面にはダイヤ
モンドなどの超硬片１５が設けられているのでわん曲加
工は困難である。したがって第１実施例のようにリブ片
２１〜２４の上面２１ａ〜２４ａをわん曲加工する方が
実用上有利である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
熱圧着装置によれば、熱圧着子の各部材片を受体のリブ
片上に載置された電子部品のリードに押し付けた状態
で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくなっ
て、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板の
電極にボンディングできる。
熱圧着装置によれば、熱圧着子の各部材片を受体のリブ
片上に載置された電子部品のリードに押し付けた状態
で、すべてのリードに加えられる押圧力は等しくなっ
て、すべてのリードを均一な押圧力で熱圧着して基板の
電極にボンディングできる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の熱圧着装
置の正面図
置の正面図
【図２】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の斜
視図
視図
【図３】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の正
面図
面図
【図４】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の正面図
圧着中の正面図
【図５】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の側面図
圧着中の側面図
【図６】本発明の一実施例における熱圧着子と受体の熱
圧着中の側面図
圧着中の側面図
【図７】本発明の一実施例における基板の斜視図
【図８】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体の
斜視図
斜視図
【図９】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体の
熱圧着中の正面図
熱圧着中の正面図
【図１０】本発明の他の実施例における熱圧着子と受体
の熱圧着中の側面図
の熱圧着中の側面図
【図１１】従来の熱圧着子と受体の斜視図
【図１２】従来の熱圧着子と受体の熱圧着中の正面図
【図１３】従来の熱圧着子と受体の熱圧着中の側面図
１ 熱圧着子 ２ 受体 ３ 電子部品 ４ 基板 １１ 部材片 １２ 部材片 １３ 部材片 １４ 部材片 １１ａ 部材片の下面 １２ａ 部材片の下面 １３ａ 部材片の下面 １４ａ 部材片の下面 ２１ リブ片 ２２ リブ片 ２３ リブ片 ２４ リブ片 ２１ａ リブ片の上面 ２２ａ リブ片の上面 ２３ａ リブ片の上面 ２４ａ リブ片の上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/603 H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】４個の部材片から成る４角形の枠体および
この枠体の互いに対向する２つの部材片の中央部上に結
合されてこの枠体に押圧力を伝達する柱体とから成る熱
圧着子と、この熱圧着子の下方にあって前記各部材片が
押圧される４個のリブ片が枠型に突設された受体とを備
え、 前記柱体に結合された前記２つの部材片が押圧される前
記２つのリブ片の上面を下凹状にわん曲させ、 また前記柱体に結合されていない前記２つの部材片が押
圧される前記２つのリブ片の上面を上凸状にわん曲させ
たことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項２】４個の部材片から成る４角形の枠体および
この枠体の互いに対向する２つの部材片の中央部上に結
合されてこの枠体に押圧力を伝達する柱体とから成る熱
圧着子と、この熱圧着子の下方にあって前記各部材片が
押圧される４個のリブ片が枠型に突設された受体とを備
え、 前記柱体に結合された前記２つの部材片の下面を上凹状
にわん曲させ、 また前記柱体に結合されていない前記２つの部材片の下
面を下凸状にわん曲させたことを特徴とする電子部品の
熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05213652A JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05213652A JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766248A JPH0766248A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3097410B2 true JP3097410B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=16642716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05213652A Expired - Fee Related JP3097410B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097410B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4385895B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2009-12-16 | カシオ計算機株式会社 | ボンディング装置 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP05213652A patent/JP3097410B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766248A (ja) | 1995-03-10 |
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