JP3096135B2 - リードフレームの表面処理装置 - Google Patents
リードフレームの表面処理装置Info
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- JP3096135B2 JP3096135B2 JP04068817A JP6881792A JP3096135B2 JP 3096135 B2 JP3096135 B2 JP 3096135B2 JP 04068817 A JP04068817 A JP 04068817A JP 6881792 A JP6881792 A JP 6881792A JP 3096135 B2 JP3096135 B2 JP 3096135B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て使用する短冊状のリードフレームにおいて、このリー
ドフレームにおける各電子部品に対する合成樹脂製のパ
ッケージモールド部を成形するときに発生する合成樹脂
のバリを除去するに際してリードフレームの表面を電解
処理するか、或いは、リードフレームの表面に電気メッ
キを施したりする等を行うようにした表面処理装置に関
するものである。
て使用する短冊状のリードフレームにおいて、このリー
ドフレームにおける各電子部品に対する合成樹脂製のパ
ッケージモールド部を成形するときに発生する合成樹脂
のバリを除去するに際してリードフレームの表面を電解
処理するか、或いは、リードフレームの表面に電気メッ
キを施したりする等を行うようにした表面処理装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品の製造に際しては、短
冊状のリードフレームを使用し、このリードフレームに
複数個設けた半導体素子の部分を、合成樹脂製のモール
ド部にてパッケージすることによって製造するが、前記
パッケージモールド部の成形に際して、当該パッケージ
モールド部の周囲には、合成樹脂のバリがリードフレー
ムの表面に付着した状態で発生することになる。
冊状のリードフレームを使用し、このリードフレームに
複数個設けた半導体素子の部分を、合成樹脂製のモール
ド部にてパッケージすることによって製造するが、前記
パッケージモールド部の成形に際して、当該パッケージ
モールド部の周囲には、合成樹脂のバリがリードフレー
ムの表面に付着した状態で発生することになる。
【０００３】そこで、パッケージモールド部を成形した
後のリードフレームは、これを電解槽内における電解液
に浸漬し、当該リードフレームを陰極とする一方、前記
電解槽内に設けた電極板を陽極として、その間で電解処
理を行うことによって、合成樹脂のバリを、リードフレ
ームの表面から浮き上がらせた状態にし、次いで、これ
に水の吹き付け等を行うことで除去するようにしてい
る。
後のリードフレームは、これを電解槽内における電解液
に浸漬し、当該リードフレームを陰極とする一方、前記
電解槽内に設けた電極板を陽極として、その間で電解処
理を行うことによって、合成樹脂のバリを、リードフレ
ームの表面から浮き上がらせた状態にし、次いで、これ
に水の吹き付け等を行うことで除去するようにしてい
る。
【０００４】このバリ除去に先立っての電解処理に際し
て、従来は、電解槽における左右両側面板の内側に、陽
電極板を縦向きにして配設する一方、複数枚の短冊状リ
ードフレームを、ラックに対して、略水平横向きにして
多段状に装填した状態で、電解槽内における電解液に浸
漬したのち電解処理を行うようにしている。
て、従来は、電解槽における左右両側面板の内側に、陽
電極板を縦向きにして配設する一方、複数枚の短冊状リ
ードフレームを、ラックに対して、略水平横向きにして
多段状に装填した状態で、電解槽内における電解液に浸
漬したのち電解処理を行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法は、多
数枚のリードフレームをラックに対して多段状に装填し
たのち、電解槽内における電解液に浸漬するものである
から、前記電解槽を小型化できて、省スペース的である
利点がある。しかし、その反面、ラックに多段状に装填
した各リードフレームの表面が、電解槽内における陽電
極板の表面に対して略垂直状になるため、各リードフレ
ームの表面と陽電極板との間における電流密度を、大き
くすることができないと共に、各リードフレームの表面
に対する電流密度が、当該表面の全体にわたって不均一
になるから、電解処理に処理むらが発生すると言う問題
がある。
数枚のリードフレームをラックに対して多段状に装填し
たのち、電解槽内における電解液に浸漬するものである
から、前記電解槽を小型化できて、省スペース的である
利点がある。しかし、その反面、ラックに多段状に装填
した各リードフレームの表面が、電解槽内における陽電
極板の表面に対して略垂直状になるため、各リードフレ
ームの表面と陽電極板との間における電流密度を、大き
くすることができないと共に、各リードフレームの表面
に対する電流密度が、当該表面の全体にわたって不均一
になるから、電解処理に処理むらが発生すると言う問題
がある。
【０００６】また、従来は、リードフレームの表面に対
して電気メッキを施すに際しても、前記と同様に、多数
枚の短冊状リードフレームをラックに対して横向きにし
て装填し、この状態で、電解槽内に浸漬するようにして
いるので、各リードフレームの表面に対する電流密度が
不均一になって、メッキむらが発生するのであった。本
発明は、短冊状リードフレームの表面に対して、その各
パッケージモールド部におけるバリ除去に先立っての電
解処理、又は、電気メッキ等の電解による表面処理を行
うに際して、電解槽の大型化を招来することなく、処理
むらの発生を確実に低減できるようにした表面処理装置
を提供することを技術的課題とするものである。
して電気メッキを施すに際しても、前記と同様に、多数
枚の短冊状リードフレームをラックに対して横向きにし
て装填し、この状態で、電解槽内に浸漬するようにして
いるので、各リードフレームの表面に対する電流密度が
不均一になって、メッキむらが発生するのであった。本
発明は、短冊状リードフレームの表面に対して、その各
パッケージモールド部におけるバリ除去に先立っての電
解処理、又は、電気メッキ等の電解による表面処理を行
うに際して、電解槽の大型化を招来することなく、処理
むらの発生を確実に低減できるようにした表面処理装置
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、電解槽の上方に、エンドレス搬送帯体
を、当該エンドレス搬送帯体が前記電解槽の長手方向に
沿って移動するように配設し、前記電解槽における内側
面には、略鉛直状の電極板を、前記エンドレス搬送帯体
の移動方向に沿って延びるように配設する一方、前記エ
ンドレス搬送帯体には、その長手方向の複数箇所に、ヒ
ンジ体を、エンドレス搬送帯体の長手方向と略平行に延
びるピン軸の回りに自在に回動するように枢着して、該
各ヒンジ体に、短冊状リードフレームを前記ピン軸と略
平行にした状態でその長手方向の一端部を着脱自在にク
ランプするようにしたクランプ体を各々設け、更に、前
記電解槽の一端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス
搬送帯体の移動に伴って略水平横向きの姿勢から略下向
きの姿勢に変換するようにした第１ガイド体を、前記電
解槽の他端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス搬送
帯体の移動に伴って略下向きの姿勢から略水平横向きの
姿勢に変換するようにした第２ガイド体を各々配設する
構成にした。
るため本発明は、電解槽の上方に、エンドレス搬送帯体
を、当該エンドレス搬送帯体が前記電解槽の長手方向に
沿って移動するように配設し、前記電解槽における内側
面には、略鉛直状の電極板を、前記エンドレス搬送帯体
の移動方向に沿って延びるように配設する一方、前記エ
ンドレス搬送帯体には、その長手方向の複数箇所に、ヒ
ンジ体を、エンドレス搬送帯体の長手方向と略平行に延
びるピン軸の回りに自在に回動するように枢着して、該
各ヒンジ体に、短冊状リードフレームを前記ピン軸と略
平行にした状態でその長手方向の一端部を着脱自在にク
ランプするようにしたクランプ体を各々設け、更に、前
記電解槽の一端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス
搬送帯体の移動に伴って略水平横向きの姿勢から略下向
きの姿勢に変換するようにした第１ガイド体を、前記電
解槽の他端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス搬送
帯体の移動に伴って略下向きの姿勢から略水平横向きの
姿勢に変換するようにした第２ガイド体を各々配設する
構成にした。
【０００８】
【作 用】この構成において、エンドレス搬送帯体に
おけるヒンジ体が、電解槽の一端部において、第１ガイ
ド体にて略水平横向きに姿勢になっているとき、このヒ
ンジ体におけるクランプ体にて短冊状のリードフレーム
をクランプする。次いで、このようにリードフレームを
クランプしたヒンジ体が、エンドレス搬送帯体の移動に
伴い第１ガイド体によって、前記略水平横向きの姿勢か
ら略下向きの姿勢に変換するから、このヒンジ体におけ
るクランプ体にてクランプしたリードフレームは、電解
槽内に浸漬され、この電解槽内を、縦長の姿勢で、且
つ、表面が電極板の表面と略平行になった姿勢で移送さ
れるから、その間においてリードフレームの表面に対し
て、電解処理又は電気メッキ等の表面処理が施されるの
である。
おけるヒンジ体が、電解槽の一端部において、第１ガイ
ド体にて略水平横向きに姿勢になっているとき、このヒ
ンジ体におけるクランプ体にて短冊状のリードフレーム
をクランプする。次いで、このようにリードフレームを
クランプしたヒンジ体が、エンドレス搬送帯体の移動に
伴い第１ガイド体によって、前記略水平横向きの姿勢か
ら略下向きの姿勢に変換するから、このヒンジ体におけ
るクランプ体にてクランプしたリードフレームは、電解
槽内に浸漬され、この電解槽内を、縦長の姿勢で、且
つ、表面が電極板の表面と略平行になった姿勢で移送さ
れるから、その間においてリードフレームの表面に対し
て、電解処理又は電気メッキ等の表面処理が施されるの
である。
【０００９】そして、前記のリードフレームが電解槽の
他端部まで移送すると、このリードフレームをクランプ
するヒンジ体が、第２ガイド体によって、略下向きの姿
勢から略水平横向きの姿勢に変換されるから、前記リー
ドフレームは、電解槽内から引き揚げられたのち、前記
ヒンジ体から取り外すのである。
他端部まで移送すると、このリードフレームをクランプ
するヒンジ体が、第２ガイド体によって、略下向きの姿
勢から略水平横向きの姿勢に変換されるから、前記リー
ドフレームは、電解槽内から引き揚げられたのち、前記
ヒンジ体から取り外すのである。
【００１０】
【発明の効果】このように本発明は、リードフレーム
を、当該リードフレームにおける表面を電解槽内におけ
る電極板の表面と略平行にした状態で移送しながら、電
解による表面処理を行うものであって、リードフレーム
の表面における電流密度を、当該表面に全体にわたって
均一化することができるから、電解による表面処理に際
して、処理むらが発生することを確実に低減できるので
あり、しかも、電解による表面処理を、連続的に能率良
くを行うことができるのである。
を、当該リードフレームにおける表面を電解槽内におけ
る電極板の表面と略平行にした状態で移送しながら、電
解による表面処理を行うものであって、リードフレーム
の表面における電流密度を、当該表面に全体にわたって
均一化することができるから、電解による表面処理に際
して、処理むらが発生することを確実に低減できるので
あり、しかも、電解による表面処理を、連続的に能率良
くを行うことができるのである。
【００１１】その上、本発明は、短冊状リードフレーム
を、その長手方向の一端部をクランプし、当該リードフ
レームを、縦長の姿勢にした状態で、電解槽内をその長
手方向に沿って搬送するものであって、前記電解槽にお
ける長さ寸法を、当該短冊状リードフレームを横長の姿
勢で搬送する場合よりも短くすることができるから、装
置の小型化を図ることができる効果をも有する。
を、その長手方向の一端部をクランプし、当該リードフ
レームを、縦長の姿勢にした状態で、電解槽内をその長
手方向に沿って搬送するものであって、前記電解槽にお
ける長さ寸法を、当該短冊状リードフレームを横長の姿
勢で搬送する場合よりも短くすることができるから、装
置の小型化を図ることができる効果をも有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図において、符号１は、上面を開放した横長の電解
槽を示し、この電解槽１における左右両側面板１ａ，１
ｂの内面には、略鉛直状に構成した電極板２，３が、電
解槽１の長手方向に沿って延びるように配設されてい
る。
る。図において、符号１は、上面を開放した横長の電解
槽を示し、この電解槽１における左右両側面板１ａ，１
ｂの内面には、略鉛直状に構成した電極板２，３が、電
解槽１の長手方向に沿って延びるように配設されてい
る。
【００１３】前記電解槽１の上方には、チエン等のエン
ドレス搬送帯体４を、電解槽１の一端部の上方における
スプロケット５と他端部の上方におけるスプロケット６
との間に巻掛けして配設し、このエンドレス搬送帯体４
を、前記両スプロケット５，６のうち一方のスプロケッ
トの回転駆動によって、矢印Ｂで示すように、前記電解
槽１の長手方向に沿って移動するように構成する。
ドレス搬送帯体４を、電解槽１の一端部の上方における
スプロケット５と他端部の上方におけるスプロケット６
との間に巻掛けして配設し、このエンドレス搬送帯体４
を、前記両スプロケット５，６のうち一方のスプロケッ
トの回転駆動によって、矢印Ｂで示すように、前記電解
槽１の長手方向に沿って移動するように構成する。
【００１４】更に、このエンドレス搬送帯体４には、そ
の長手方向に沿って適宜ピッチ間隔の部位に、ヒンジ体
７を、軸線８ａをエンドレス搬送帯体４の長手方向に略
平行にしたピン軸８を介して上下方向に自在に回動する
ように枢着する。この各ヒンジ体７の各々には、短冊状
のリードフレームＡにおける長手方向に一端部を、一対
のばね片９ａ，９ｂにて、当該リードフレームＡにおけ
る表面を前記ピン軸８の軸線８ａと略平行にした状態で
着脱自在にクランプするようにしたクランプ体９を設け
る。
の長手方向に沿って適宜ピッチ間隔の部位に、ヒンジ体
７を、軸線８ａをエンドレス搬送帯体４の長手方向に略
平行にしたピン軸８を介して上下方向に自在に回動する
ように枢着する。この各ヒンジ体７の各々には、短冊状
のリードフレームＡにおける長手方向に一端部を、一対
のばね片９ａ，９ｂにて、当該リードフレームＡにおけ
る表面を前記ピン軸８の軸線８ａと略平行にした状態で
着脱自在にクランプするようにしたクランプ体９を設け
る。
【００１５】そして、前記電解槽１における一端部に
は、前記エンドレス搬送帯体４における各ヒンジ体７を
水平横向きの姿勢に保持するようにした供給側テーブル
１０と、前記各ヒンジ体７を、エンドレス搬送帯体４の
移動に伴って略水平横向きの姿勢から略下向きの姿勢に
変換するようにした傾斜状の第１ガイド体１１とを設け
る。
は、前記エンドレス搬送帯体４における各ヒンジ体７を
水平横向きの姿勢に保持するようにした供給側テーブル
１０と、前記各ヒンジ体７を、エンドレス搬送帯体４の
移動に伴って略水平横向きの姿勢から略下向きの姿勢に
変換するようにした傾斜状の第１ガイド体１１とを設け
る。
【００１６】一方、前記電解槽１における一端部には、
前記エンドレス搬送帯体４における各ヒンジ体７を水平
横向きの姿勢に保持するようにした排出側テーブル１２
と、前記各ヒンジ体７を、エンドレス搬送帯体４の移動
に伴って略下向きの姿勢から略水平横向きの姿勢に変換
するようにした傾斜状の第２ガイド体１３とを設ける。
前記エンドレス搬送帯体４における各ヒンジ体７を水平
横向きの姿勢に保持するようにした排出側テーブル１２
と、前記各ヒンジ体７を、エンドレス搬送帯体４の移動
に伴って略下向きの姿勢から略水平横向きの姿勢に変換
するようにした傾斜状の第２ガイド体１３とを設ける。
【００１７】この構成において、エンドレス搬送帯体４
における各ヒンジ体７が、電解槽１の一端部における供
給側テーブル１０の上面において略水平横向きに姿勢に
なっているとき、このヒンジ体７におけるクランプ体９
にて短冊状のリードフレームＡをクランプする。次い
で、このようにリードフレームＡをクランプしたヒンジ
体７が、エンドレス搬送帯体４の移動に伴い第１ガイド
体１１によって、前記略水平横向きの姿勢から略下向き
の姿勢に変換することにより、このヒンジ体７における
クランプ体９にてクランプされているリードフレームＡ
は、電解槽１内に浸漬され、この電解槽１内を、縦長の
姿勢で、且つ、表面が両電極板２，３の表面と略平行に
なった姿勢で移送されるから、その間においてリードフ
レームＡの表面に対して、電解処理又は電気メッキ等の
電解による表面処理が施されるのである。
における各ヒンジ体７が、電解槽１の一端部における供
給側テーブル１０の上面において略水平横向きに姿勢に
なっているとき、このヒンジ体７におけるクランプ体９
にて短冊状のリードフレームＡをクランプする。次い
で、このようにリードフレームＡをクランプしたヒンジ
体７が、エンドレス搬送帯体４の移動に伴い第１ガイド
体１１によって、前記略水平横向きの姿勢から略下向き
の姿勢に変換することにより、このヒンジ体７における
クランプ体９にてクランプされているリードフレームＡ
は、電解槽１内に浸漬され、この電解槽１内を、縦長の
姿勢で、且つ、表面が両電極板２，３の表面と略平行に
なった姿勢で移送されるから、その間においてリードフ
レームＡの表面に対して、電解処理又は電気メッキ等の
電解による表面処理が施されるのである。
【００１８】そして、前記のリードフレームＡが電解槽
１の他端部まで移送すると、このリードフレームＡをク
ランプするヒンジ体７が、エンドレス搬送帯体４の移動
に伴い、第２ガイド体１３によって、略下向きの姿勢か
ら略水平横向きの姿勢に変換されることにより、前記リ
ードフレームＡは、電解槽内から排出側テーブル１２の
上面に引き揚げられるから、この排出側テーブル１２に
おいて表面処理済のリードフレームＡをヒンジ体７から
取り外すのである。
１の他端部まで移送すると、このリードフレームＡをク
ランプするヒンジ体７が、エンドレス搬送帯体４の移動
に伴い、第２ガイド体１３によって、略下向きの姿勢か
ら略水平横向きの姿勢に変換されることにより、前記リ
ードフレームＡは、電解槽内から排出側テーブル１２の
上面に引き揚げられるから、この排出側テーブル１２に
おいて表面処理済のリードフレームＡをヒンジ体７から
取り外すのである。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】ヒンジ体の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
１ 電解槽 ２，３ 電極板 ４ エンドレス搬送帯体 ５，６ スプロケット ７ ヒンジ体 ８ ピン軸 ９ クランプ体 １０ 供給側テーブル １１ 第１ガイド体 １２ 排出側テーブル １３ 第２ガイド体
Claims (1)
- 【請求項１】電解槽の上方に、エンドレス搬送帯体を、
当該エンドレス搬送帯体が前記電解槽の長手方向に沿っ
て移動するように配設し、前記電解槽における内側面に
は、略鉛直状の電極板を、前記エンドレス搬送帯体の移
動方向に沿って延びるように配設する一方、前記エンド
レス搬送帯体には、その長手方向の複数箇所に、ヒンジ
体を、エンドレス搬送帯体の長手方向と略平行に延びる
ピン軸の回りに自在に回動するように枢着して、該各ヒ
ンジ体に、短冊状リードフレームを前記ピン軸と略平行
にした状態でその長手方向の一端部を着脱自在にクラン
プするようにしたクランプ体を各々設け、更に、前記電
解槽の一端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス搬送
帯体の移動に伴って略水平横向きの姿勢から略下向きの
姿勢に変換するようにした第１ガイド体を、前記電解槽
の他端部には、前記各ヒンジ体を、エンドレス搬送帯体
の移動に伴って略下向きの姿勢から略水平横向きの姿勢
に変換するようにした第２ガイド体を各々配設したこと
を特徴とするリードフレームの表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04068817A JP3096135B2 (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | リードフレームの表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04068817A JP3096135B2 (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | リードフレームの表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275593A JPH05275593A (ja) | 1993-10-22 |
| JP3096135B2 true JP3096135B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13384649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04068817A Expired - Fee Related JP3096135B2 (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | リードフレームの表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096135B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100473596B1 (ko) * | 1997-09-18 | 2005-07-07 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임이송장치및그리드프레임의클램핑방법 |
| JP3179421B2 (ja) | 1998-11-27 | 2001-06-25 | 山口日本電気株式会社 | リードフレーム処理方法 |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP04068817A patent/JP3096135B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05275593A (ja) | 1993-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |