JP3089459U - Claw, clamp device and mounting machine for clamping electronic components - Google Patents
Claw, clamp device and mounting machine for clamping electronic componentsInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品１０を傷つけない程度の力で重量の
重い電子部品１０をクランプした状態で、大きな加速度
を加えたときに電子部品１０が位置ずれを起こしたり、
落下することのないクランプ装置２、及びそのようなク
ランプ装置２を有する装着機１を提供することにある。
【解決手段】 リニアモータにより移動する２個の可動
子２１、２２のうちの、一方の可動子２１に固定のツメ
２３を取り付け、他方の可動子２２にバネのツメ２４を
取り付けてなるクランプ装置２において、固定のツメ２
３とバネのツメ２４の両方のクランプ面２３ａ、２４ｂ
に、溶射によるコーティングを施したことを特徴とする
クランプ装置２、及びそのようなクランプ装置２を有す
る装着機１とする。
(57) [Summary] An electronic component 10 is displaced when a large acceleration is applied in a state where a heavy electronic component 10 is clamped with such a force that the electronic component 10 is not damaged.
An object of the present invention is to provide a clamp device 2 that does not fall and a mounting machine 1 having such a clamp device 2. SOLUTION: Of two movable elements 21 and 22 which are moved by a linear motor, a fixed nail 23 is attached to one movable element 21 and a spring nail 24 is attached to the other movable element 22. In 2, fixed nail 2
3 and the clamp surfaces 23a, 24b of both spring claws 24
And a mounting device 1 having such a clamping device 2 characterized by being coated by thermal spraying.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、いわゆる電子基板を製造するときに使用する電子部品の装着機であ って、供給装置上の電子部品をクランプして持ち上げ、搬送した後に基板上の所 定の位置に電子部品を装着する装着機に関する。 特に、前記装着機に使用する電子部品のクランプ装置、及び前記クランプ装置 に使用するツメにかかり、壊れやすく傷つき易いため限られた力しか掛けること のできない電子部品のクランプに適したものを提供することに関する。 本考案において、固定のツメとは電子部品の上面に接触するアテ面と電子部品 の側面をクランプするクランプ面の両面とも剛体からなるものをいい、バネのツ メとは電子部品の上面に接触するアテ面は剛体であるが、電子部品をクランプす るクランプ面は板バネからなるものをいう。 The present invention is a so-called electronic component mounting machine used when manufacturing an electronic substrate. The electronic component on a supply device is clamped, lifted, transported, and then placed at a predetermined position on the substrate. Related to a mounting machine to be mounted. In particular, the present invention provides a clamp device for an electronic component used in the mounting machine, and a clamp device for an electronic component which can be applied to a claw used in the clamp device, which is easily broken and easily damaged and can be applied with a limited force. About things. In the present invention, the fixed claw means a rigid body on both sides of the abutment surface that contacts the upper surface of the electronic component and the clamp surface that clamps the side surface of the electronic component.The spring claw contacts the upper surface of the electronic component. The clamping surface that clamps the electronic components is a rigid body, but the clamping surface that clamps the electronic components consists of a leaf spring.
【０００２】[0002]
従来から、装着機のクランプ装置では電子部品の側面を両側から挟んでクラン プする方法を採用している。高い精度での基板への装着を行うためには、側面を クランプするだけで、安定した保持性能を有することが求められる。 ところが、装着機で装着する電子部品の重量は大型化しつつあり、電子部品の 重量が重たくなればクランプする力も強くしないと、電子部品が搬送中に位置ず れしたり落下したりする問題が生じるようになった。 さらに、機械の装着速度の高速化の要請はますます強くなっており、この要請 に応えるためには、電子部品をクランプした状態で従来より高速で移動させなけ らばならなくなっている。 従来のクランプ装置により重たい電子部品をクランプした状態で、高速の移動 をさせると加速時や減速時に電子部品の慣性による力がツメに働き、電子部品が 位置ずれしたり落下する問題が生じていた。 一方、電子部品は強度的に壊れやすく又傷つきやすく、強い力でクランプする と電子部品が壊れたり傷が付いたりする問題が生じるため、電子部品をクランプ する力には限界があった。 また、クランプ面と電子部品との間の摩擦係数を高くするため、ゴムを取り付 けて試してみたが、ゴムに電子部品がくっついたり、ゴムがクランプする力によ り弾性変形し、電子部品を精度高く基板上に装着することができなかった。 Conventionally, the clamping device of the mounting machine has adopted a method of clamping the electronic component by sandwiching the sides of the electronic component from both sides. In order to mount on a board with high accuracy, it is required to have stable holding performance only by clamping the side surface. However, the weight of the electronic components mounted by the mounting machine is increasing, and if the weight of the electronic components increases, the clamping force must also be increased if the electronic components become heavy, causing the electronic components to shift or drop during transportation. It became so. In addition, there is an increasing demand for faster machine mounting speeds, and in order to meet this demand, electronic components must be moved at a higher speed than before in a clamped state. When a heavy electronic component is clamped by a conventional clamp device, when it is moved at high speed, the force due to the inertia of the electronic component acts on the claws when accelerating or decelerating, causing the electronic component to shift or drop. . On the other hand, electronic components are fragile and fragile in terms of strength, and there is a problem that electronic components are broken or scratched when clamped with a strong force, so the clamping force for electronic components is limited. Also, we tried attaching rubber to increase the coefficient of friction between the clamp surface and the electronic component.However, the electronic component stuck to the rubber or elastically deformed due to the rubber clamping force. Components could not be mounted on the board with high accuracy.
【０００３】[0003]
本考案は上記した従来技術の有する欠点を除くためなされたもので、その目的 とするところはクランプ面に溶射によるコーティングを施すことにより、クラン プ面と電子部品との間の摩擦係数を高くして、電子部品を傷つけない程度の力で クランプしても、電子部品が位置ずれしたり落下することのないツメを提供する ことにある。 また他の目的は、一定のクランプする力しか電子部品に掛けず、かつ、重量の 重い電子部品をクランプした状態で高い加速度を加えたときに、電子部品が位置 ずれしたり落下することのないクランプ装置を提供することにある。 また、他の目的は高い頻度の繰り返し使用に対し同じ性能を維持する、耐久性 の高いクランプ面を有するツメ及び耐久性を有するクランプ装置を提供すること にある。 また他の目的は、そのようなクランプ装置を有する装着機として、重量の重い 電子部品を従来よりさらに高速で基板に装着することを可能とした装着機を提供 することにある。 The present invention has been made to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art. The purpose of the present invention is to increase the coefficient of friction between the clamp surface and the electronic component by coating the clamp surface by thermal spraying. Another object of the present invention is to provide a claw that does not shift or drop the electronic component even when the electronic component is clamped with a force that does not damage the electronic component. Another object is to apply only a fixed clamping force to the electronic component and prevent the electronic component from being displaced or falling when a high acceleration is applied while the heavy electronic component is clamped. It is to provide a clamping device. Another object of the present invention is to provide a claw having a highly durable clamping surface and a durable clamping device which maintain the same performance with high frequency repeated use. Another object of the present invention is to provide, as a mounting machine having such a clamping device, a mounting machine capable of mounting a heavy electronic component on a board at a higher speed than before.
【０００４】[0004]
請求項１の考案は、装着機において電子部品をクランプするツメで、そのクラ ンプ面に、溶射によるコーティングを施したツメとする。 請求項２の考案は、装着機において電子部品をクランプするツメで、そのクラ ンプ面に、溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、溶射面の表面粗さをＲ ｚ２０〜３０μｍとした溶射を施したツメとする。 請求項３の考案は、装着機において電子部品をクランプするツメで、そのクラ ンプ面に、溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、前記超硬合金の焼結粉 砕粉を電気プラズマ溶射することにより、溶射面の表面粗さをＲｚ２０〜３０μ ｍとし、コーティングした被膜の厚さを０．０３〜０．１ｍｍとした溶射を施し たツメとする。 請求項４の考案は、ヘッドと、前記ヘッドによりスライド軸方向に移動可能に 保持した２個の可動子と、前記ヘッドと前記可動子との間にリニアモータを構成 する。 そして、一方の前記可動子に固定のツメを取り付け、他方の前記可動子にバネ のツメを取り付けてクランプ装置を構成する。 さらに、前記固定のツメと前記バネのツメの両方のクランプ面に、溶射による コーティングを施したクランプ装置とする。 請求項５の考案は、ヘッドと、前記ヘッドによりスライド軸方向に移動可能に 保持した２個の可動子と、前記ヘッドと前記可動子との間にリニアモータを構成 する。 そして、一方の前記可動子に固定のツメを取り付け、他方の前記可動子にバネ のツメを取り付けてクランプ装置を構成する。 さらに、前記固定のツメと前記バネのツメの両方のクランプ面に、溶射材料が 超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、溶射面の表面粗さをＲｚ２０〜３０μｍとし た溶射によるコーティングを施したクランプ装置とする。 請求項６の考案は、ヘッドと、前記ヘッドによりスライド軸方向に移動可能に 保持した２個の可動子と、前記ヘッドと前記可動子との間にリニアモータを構成 する。 そして、一方の前記可動子に固定のツメを取り付け、他方の前記可動子にバネ のツメを取り付けてクランプ装置を構成する。 さらに、前記固定のツメと前記バネのツメの両方のクランプ面に、溶射材料が 超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、前記超硬合金の焼結粉砕粉を電気プラズマ溶 射することにより、溶射面の表面粗さをＲｚ２０〜３０μｍとし、コーティング した被膜の厚さを０．０３〜０．１ｍｍとしたクランプ装置とする。 請求項７の考案は、請求項４乃至請求項６のいずれかに記載したクランプ装置 を有する電子部品の装着機とする。 The invention according to claim 1 is a claw for clamping an electronic component in a mounting machine, and the claw surface is coated with a coating by thermal spraying. The invention according to claim 2 is a claw for clamping an electronic component in a mounting machine, wherein the sprayed material is cemented carbide (WC-Co) on the clamp surface, and the surface roughness of the sprayed surface is Rz 20 to 30 μm. The claw was subjected to thermal spraying. A third aspect of the present invention is a claw for clamping an electronic component in a mounting machine. On the clamp surface, a sprayed material is a cemented carbide (WC-Co), and a sintered powder of the cemented carbide is ground. By the electric plasma spraying, the claws are sprayed with the sprayed surface having a surface roughness of Rz 20 to 30 μm and a coating thickness of 0.03 to 0.1 mm. The invention according to claim 4 forms a linear motor between the head, the two movers held by the head so as to be movable in the slide axis direction, and the head and the mover. Then, a fixed claw is attached to one of the movers, and a spring claw is attached to the other mover to form a clamp device. Further, a clamp device is provided, in which both clamp surfaces of the fixed claw and the claw of the spring are coated by thermal spraying. According to a fifth aspect of the present invention, a linear motor is formed between the head, the two movers held by the head so as to be movable in the slide axis direction, and the head and the mover. Then, a fixed claw is attached to one of the movers, and a spring claw is attached to the other mover to form a clamp device. Further, a coating is applied to both the clamp surface of the fixed claw and the clamp surface of the spring by spraying with a sprayed material of cemented carbide (WC-Co) and a surface roughness of the sprayed surface of Rz 20 to 30 μm. Clamp device. The invention according to claim 6 forms a linear motor between the head, the two movers held by the head so as to be movable in the slide axis direction, and the head and the mover. Then, a fixed claw is attached to one of the movers, and a spring claw is attached to the other mover to form a clamp device. Furthermore, the sprayed material is a cemented carbide (WC-Co), and the sintered and pulverized powder of the cemented carbide is subjected to electric plasma spraying on both clamp surfaces of the fixed nail and the spring nail. And a clamp device in which the surface roughness of the sprayed surface is Rz 20 to 30 μm and the thickness of the coated film is 0.03 to 0.1 mm. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting machine having the clamp device according to any one of the fourth to sixth aspects.
【０００５】[0005]
以下本考案を図面に示す実施例に基づいて説明する。本考案にかかるクランプ 装置２は、永久磁石（図示せず）を有するヘッド２５と、ヘッド２５によりスラ イド軸９方向に移動可能に保持した２個の可動子２１、２２であって、それぞれ マグネットコイル（図示せず）を有するものとからなり、前記永久磁石と前記マ グネットコイルとでリニアモータを構成し、可動子２１、２２を直線移動させる ようにした。 リニアモータの推力はマグネットコイルに流す電流値を変えることにより設定 可能であるので、予めクランプする電子部品１０毎に所定のクランプ力を設定し 、機械を制御するコンピュータに入力しておくことが好ましい。 そして、一方の可動子２１に固定のツメ２３を、他方の可動子２２にバネのツ メ２４をそれぞれ取り付けた。固定のツメ２３は水平面であるアテ面２３ｂと垂 直面であるクランプ面２３ａを有するものとし、アテ面２３ｂ及びクランプ面２ ３ａ共に剛体からなるものとした。 また、バネのツメ２４は水平面であるアテ面２４ｃと、垂直面に対し少し傾斜 した面であるクランプ面２４ｂを有するバネ部２４ａからなるものとし、アテ面 ２４ｃは剛体、バネ部２４ａは弾性体からなるものとした。 そして、クランプ面２３ａ、２４ｂにはそれぞれ溶射によるコーティングを施 した。溶射材料として超硬合金（ＷＣ−１２Ｃｏ）の燒結粉砕粉を用い、粉末の 溶射材料を電気プラズマ溶射して厚さ０．０３〜０．１ｍｍの被膜を形成した。 溶射面の表面粗さは十点平均粗さＲｚ２０〜３０μｍとした。 一方本考案にかかる装着機１は、Ｘ軸８ａ方向とＹ軸８ｂ方向に移動可能であ って、さらに上下方向であるＺ軸方向にも昇降可能に保持したクランプ装置２と 、装着機１の両サイドに取り付けた電子部品の供給装置３と、中央を貫通する搬 送装置４と、搬送装置４の途中に取り付けた位置決め装置７と、供給装置３と位 置決め装置７との間に取り付けた撮影装置６とで構成した。 The present invention will be described below based on an embodiment shown in the drawings. The clamp device 2 according to the present invention includes a head 25 having a permanent magnet (not shown), and two movers 21 and 22 held by the head 25 so as to be movable in the slide axis 9 direction. The permanent magnet and the magnet coil constitute a linear motor, and the movers 21 and 22 are moved linearly. Since the thrust of the linear motor can be set by changing the value of the current flowing through the magnet coil, it is preferable that a predetermined clamping force be set in advance for each electronic component 10 to be clamped and input to a computer that controls the machine. . Then, a fixed claw 23 was attached to one mover 21, and a spring claw 24 was attached to the other mover 22. The fixed claw 23 has a horizontal flat surface 23b and a vertical clamp surface 23a, and both the vertical surface 23b and the clamp surface 23a are made of a rigid body. The spring claw 24 is composed of a spring portion 24a having a horizontal flat surface 24c and a clamp surface 24b slightly inclined with respect to the vertical surface. It consisted of Each of the clamp surfaces 23a and 24b was coated by spraying. A sintered and pulverized powder of cemented carbide (WC-12Co) was used as a thermal spray material, and the powder thermal spray material was subjected to electric plasma spraying to form a coating having a thickness of 0.03 to 0.1 mm. The surface roughness of the sprayed surface was set to a ten-point average roughness Rz of 20 to 30 μm. On the other hand, the mounting machine 1 according to the present invention is capable of moving in the X-axis 8a direction and the Y-axis 8b direction, and is further held up and down in the Z-axis direction which is the vertical direction. A supply device 3 for electronic components mounted on both sides of the device, a transport device 4 penetrating the center, a positioning device 7 mounted in the middle of the transport device 4, and a device 3 between the supply device 3 and the positioning device 7. It consisted of an attached photographing device 6.
【０００６】 本実施例は上記のように構成されており、以下その作用について説明する。搬 送装置４により基板５を装着機１に搬入し、位置決め装置７より保持した状態で 基板５上に電子部品を装着し、電子部品の装着後に搬送装置４により搬出する。 クランプ装置２は供給装置３上の電子部品１０をクランプしてＺ軸方向に上昇 し、Ｘ軸８ａとＹ軸８ｂ方向に移動して撮影装置６に至る。ここで電子部品１０ の平面画像を撮り込み、撮り込んだ画像データを分析する。 画像データを撮り込んだ後にクランプ装置２は、保持する電子部品１０を装着 すべき基板５上の所定の位置に移動するが、このとき撮影装置６により撮り込ん だ画像データの分析結果をフィードバックして移動する。 その後に、クランプ装置２はＺ軸方向に下降し電子部品１０を基板１０上に押 し付けながらアンクランプして、電子部品１０を基板５上に装着する。 クランプ装置２で電子部品をクランプするときは、可動子２１、２２のマグネ ットコイルに電流を流して進行磁界を発生させ、固定のツメ２３とバネのツメ２ ４とを電子部品１０をクランプする方向に移動させる。 電子部品１０をクランプしない状態において、垂直面に対し少し傾斜した面で あるクランプ面２４ｂは、電子部品１０をクランプするとバネ部２４ａが撓みほ ぼ垂直面となる。This embodiment is configured as described above, and its operation will be described below. The board 5 is carried into the mounting machine 1 by the carrying device 4, electronic components are mounted on the board 5 while being held by the positioning device 7, and the carrier device 4 carries out the electronic components after the mounting of the electronic components. The clamp device 2 clamps the electronic component 10 on the supply device 3 and rises in the Z-axis direction, moves in the X-axis 8a and Y-axis 8b directions, and reaches the photographing device 6. Here, a planar image of the electronic component 10 is captured, and the captured image data is analyzed. After capturing the image data, the clamp device 2 moves to a predetermined position on the substrate 5 on which the electronic component 10 to be held is to be mounted. At this time, the analysis result of the image data captured by the capturing device 6 is fed back. Move. Thereafter, the clamp device 2 descends in the Z-axis direction, unclamps the electronic component 10 while pressing it on the substrate 10, and mounts the electronic component 10 on the substrate 5. When an electronic component is clamped by the clamp device 2, a current is applied to the magnet coils of the movers 21 and 22 to generate a traveling magnetic field, and the fixed claw 23 and the claw 24 of the spring are clamped to the electronic component 10. Move to In a state where the electronic component 10 is not clamped, the clamp portion 24b, which is a surface slightly inclined with respect to the vertical surface, becomes substantially vertical when the electronic component 10 is clamped by bending the spring portion 24a.
【０００７】[0007]
電子部品を高速で搬送するために、高い加速度をかけて５０万回の耐久テスト を行ったが、従来生じていた電子部品が位置ずれしたり搬送途中で落下するなど の問題は発生しなかった。 また、ゴムを取り付けた考案の有する問題を解決し、電子部品を基板上に押し 付けた状態でアンクランプしても、電子部品が位置ずれをおこすことがなく常に 精度の高い電子部品の装着が可能なクランプ装置を提供することができた。 また、超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）の被膜をコーティングしたため耐久性が高く、 高頻度に繰り返し使用しても同じ性能を維持するクランプ装置を提供することが できた。 また、そのようなクランプ装置を有する装着機としたため、重量の重い電子部 品をクランプして搬送する装着機であって、従来よりさらに高速で基板に装着す ることを可能とした装着機を提供することができた。 In order to transport electronic components at high speed, a durability test was conducted 500,000 times with high acceleration.However, there were no problems such as displacement of electronic components and dropping during transport, which occurred in the past. . Also, by solving the problem of the invention with rubber attached, even if the electronic component is pressed against the board and unclamped, the electronic component does not displace and the mounting of the electronic component with high accuracy is always performed. A possible clamping device could be provided. In addition, since a coating of a cemented carbide (WC-Co) was coated, a highly durable clamp device could be provided which maintains the same performance even when repeatedly used. In addition, since the mounting machine has such a clamping device, a mounting machine that clamps and transports heavy electronic components and that can mount it on a board at a higher speed than before has been developed. Could be provided.
【図１】本考案にかかる装着機の１実施例の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of one embodiment of a mounting machine according to the present invention.
【図２】本考案にかかるクランプ装置の１実施例の正面
図であって、アンクランプ状態を（ａ）にクランプ状態
を（ｂ）に示した図である。FIG. 2 is a front view of the clamp device according to the embodiment of the present invention, in which (a) illustrates an unclamped state and (b) illustrates a clamped state.
１ ：装着機 ２ ：クランプ装置 ３
：供給装置 ４ ：搬送装置 ５ ：基板 ６
：撮影装置 ７ ：位置決め装置 ８ａ：Ｘ軸 ８
ｂ：Ｙ軸 ９ ：スライド軸 １０ ：電子部品 ２１
：可動子 ２２ ：可動子 ２３ ：固定のツメ ２
３ａ：クランプ面 ２３ｂ：アテ面 ２４ ：バネのツメ ２
４ａ：バネ部 ２４ｂ：クランプ面 ２４ｃ：アテ面 ２
５ ：ヘッド1: mounting machine 2: clamping device 3
: Supply device 4: Transport device 5: Substrate 6
: Imaging device 7: Positioning device 8 a: X axis 8
b: Y axis 9: Slide axis 10: Electronic component 21
: Mover 22: mover 23: fixed claw 2
3a: clamp surface 23b: ate surface 24: spring claw 2
4a: Spring portion 24b: Clamp surface 24c: Ate surface 2
5: Head
Claims (7)
ツメであって、そのクランプ面に溶射によるコーティン
グを施したことを特徴とするツメ。1. A claw for clamping an electronic component in a mounting machine, wherein the cladding surface is coated by thermal spraying.
ツメで、そのクランプ面に溶射によるコーティングを施
してなるツメであって、 溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、溶射面の
表面粗さをＲｚ（十点平均粗さ）２０〜３０μｍとした
ことを特徴とするツメ2. A nail for clamping an electronic component in a mounting machine, wherein the clamp surface is coated with a thermal spray coating. The thermal spray material is a cemented carbide (WC-Co). A nail having a surface roughness Rz (ten-point average roughness) of 20 to 30 μm;
ツメで、そのクランプ面に溶射によるコーティングを施
してなるツメであって、 溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、前記超硬
合金の焼結粉砕粉を電気プラズマ溶射することにより、
溶射面の表面粗さをＲｚ２０〜３０μｍとし、かつ、コ
ーティングした被膜の厚さを０．０３〜０．１ｍｍとし
たことを特徴とするツメ。3. A claws for clamping an electronic component in a mounting machine, the claws having a coating formed by thermal spraying on a clamp surface thereof, wherein the sprayed material is a cemented carbide (WC-Co), and By electric plasma spraying of sintered pulverized powder of alloy,
A claw characterized in that the sprayed surface has a surface roughness of Rz 20 to 30 [mu] m and the thickness of the coated film is 0.03 to 0.1 mm.
方向に移動可能に保持した２個の可動子と、前記ヘッド
と前記可動子との間にリニアモータを構成して前記可動
子を駆動し、 前記可動子の一方に取り付けた固定のツメと、前記可動
子の他方に取り付けたバネのツメとからなるクランプ装
置において、 前記固定のツメと前記バネのツメの両方のクランプ面
に、溶射によるコーティングを施したことを特徴とする
クランプ装置。4. A head, two movers held by the head so as to be movable in a slide axis direction, and a linear motor configured between the head and the mover to drive the mover, A clamp device comprising a fixed claw attached to one of the movers and a spring claw attached to the other of the movers, wherein a coating by thermal spraying is applied to both clamp surfaces of the fixed claw and the spring claw. A clamping device characterized by having been subjected to.
方向に移動可能に保持した２個の可動子と、前記ヘッド
と前記可動子との間にリニアモータを構成して前記可動
子を駆動し、 前記可動子の一方に取り付けた固定のツメと、前記可動
子の他方に取り付けたバネのツメとからなるクランプ装
置において、前記固定のツメと前記バネのツメの両方の
クランプ面に、 溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、溶射面の
表面粗さをＲｚ２０〜３０μｍとした、溶射によるコー
ティングを施したことを特徴とするクランプ装置。5. A head, two movable elements held by the head so as to be movable in a slide axis direction, and a linear motor between the head and the movable element to drive the movable element, In a clamp device including a fixed claw attached to one of the movers and a spring claw attached to the other of the movers, a sprayed material is provided on both clamp surfaces of the fixed claw and the spring claw. A clamp device which is a cemented carbide (WC-Co) and has a sprayed surface with a surface roughness of Rz 20 to 30 μm, and is coated by spraying.
方向に移動可能に保持した２個の可動子と、前記ヘッド
と前記可動子との間にリニアモータを構成して前記可動
子を駆動し、 前記可動子の一方に取り付けた固定のツメと、前記可動
子の他方に取り付けたバネのツメとからなるクランプ装
置において、前記固定のツメと前記バネのツメの両方の
クランプ面に、 溶射材料が超硬合金（ＷＣ−Ｃｏ）であって、前記超硬
合金の焼結粉砕粉を電気プラズマ溶射することにより、
溶射面の表面粗さをＲｚ２０〜３０μｍとし、かつ、コ
ーティングした被膜の厚さを０．０３〜０．１ｍｍとし
たことを特徴とするクランプ装置。6. A head, two movers held by the head so as to be movable in a slide axis direction, and a linear motor between the head and the mover to drive the mover, In a clamp device including a fixed claw attached to one of the movers and a spring claw attached to the other of the movers, a sprayed material is provided on both clamp surfaces of the fixed claw and the spring claw. Cemented carbide (WC-Co), which is obtained by subjecting a sintered pulverized powder of the cemented carbide to electric plasma spraying,
A clamp device wherein the surface roughness of the sprayed surface is Rz 20 to 30 μm and the thickness of the coated film is 0.03 to 0.1 mm.
したクランプ装置を有することを特徴とする電子部品の
装着機。7. A mounting machine for an electronic component, comprising the clamping device according to claim 4. Description:
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|---|---|---|---|
| JP2002002259U JP3089459U (en) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Claw, clamp device and mounting machine for clamping electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002002259U JP3089459U (en) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Claw, clamp device and mounting machine for clamping electronic components |
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| JP (1) | JP3089459U (en) |
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|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-04-22 JP JP2002002259U patent/JP3089459U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015534012A (en) * | 2012-09-12 | 2015-11-26 | ノード−ロック・インターナショナル・アーベー | Coarse metal lock washer |
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