JP3086043B2 - 半導体読み出し専用メモリのセンス増幅回路 - Google Patents
半導体読み出し専用メモリのセンス増幅回路Info
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- JP3086043B2 JP3086043B2 JP874092A JP874092A JP3086043B2 JP 3086043 B2 JP3086043 B2 JP 3086043B2 JP 874092 A JP874092 A JP 874092A JP 874092 A JP874092 A JP 874092A JP 3086043 B2 JP3086043 B2 JP 3086043B2
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- Japan
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- data line
- charging
- nmos transistor
- sense amplifier
- line
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- Semiconductor Memories (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体読み出し専用メ
モリ(ROM)に用いられるセンス増幅回路に関する。
モリ(ROM)に用いられるセンス増幅回路に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、各メモリセルが1個のMOSト
ランジスタで構成される半導体メモリでは、メモリセル
であるMOSトランジスタのしきい値電圧を変化させる
ことによって、メモリセルにデータを書き込むようにし
ている。そして、メモリセルに書き込んだデータをセン
ス増幅回路により、メモリセルの電流能力と負荷MOS
トランジスタの電流能力により電圧変換して検出するよ
うになっている。
ランジスタで構成される半導体メモリでは、メモリセル
であるMOSトランジスタのしきい値電圧を変化させる
ことによって、メモリセルにデータを書き込むようにし
ている。そして、メモリセルに書き込んだデータをセン
ス増幅回路により、メモリセルの電流能力と負荷MOS
トランジスタの電流能力により電圧変換して検出するよ
うになっている。
【0003】このようなセンス増幅回路としては、従
来、図3に示すようなものがある。このセンス増幅回路
はデータ線7にコラムセレクタ5を介してメモリセル6
の出力線であるビット線8を接続している。また、コラ
ムセレクタ5のゲートには、コラム選択線9が接続さ
れ、メモリセル6のゲートにはワード線10が接続され
ている。
来、図3に示すようなものがある。このセンス増幅回路
はデータ線7にコラムセレクタ5を介してメモリセル6
の出力線であるビット線8を接続している。また、コラ
ムセレクタ5のゲートには、コラム選択線9が接続さ
れ、メモリセル6のゲートにはワード線10が接続され
ている。
【0004】このような構成において、コラム選択線9
およびワード線10の電位がVDDレベルになると、メモ
リセル6が選択される。そして、メモリセル6が低しき
い値電圧の時、データ線が“H”レベル(ハイレベル)
であれば、メモリセル6の放電電流によって放電され、
データ線7が“L”レベル(ローレベル)であれば、イ
ンバータ回路4によりNMOSトランジスタ3を介して
負荷トランジスタ1、2より充電される。
およびワード線10の電位がVDDレベルになると、メモ
リセル6が選択される。そして、メモリセル6が低しき
い値電圧の時、データ線が“H”レベル(ハイレベル)
であれば、メモリセル6の放電電流によって放電され、
データ線7が“L”レベル(ローレベル)であれば、イ
ンバータ回路4によりNMOSトランジスタ3を介して
負荷トランジスタ1、2より充電される。
【0005】その結果、データ線7の電位VDATAは、図
4(a)に示すように、負荷トランジスタ1、2の充電
電流とメモリセル6の放電電流が平衡状態となるVBで
安定し、このときセンス出力SAOUTは“L”レベルと
なるように設定されている。
4(a)に示すように、負荷トランジスタ1、2の充電
電流とメモリセル6の放電電流が平衡状態となるVBで
安定し、このときセンス出力SAOUTは“L”レベルと
なるように設定されている。
【0006】一方、メモリセル6が高しきい値電圧のと
き、メモリセル6はほとんど電流を流さないため、デー
タ線7(ビット線8)が“L”レベル状態においては、
インバータ回路4がデータ線7の電位を検出し、その出
力が“H”レベルとなり、NMOSトランジスタ3を介
して負荷トランジスタ1、2より充電が行われる。
き、メモリセル6はほとんど電流を流さないため、デー
タ線7(ビット線8)が“L”レベル状態においては、
インバータ回路4がデータ線7の電位を検出し、その出
力が“H”レベルとなり、NMOSトランジスタ3を介
して負荷トランジスタ1、2より充電が行われる。
【0007】そして、図4(b)に示すように、データ
線7の電位がVAに達すると、NMOSトランジスタ3
はオフし、センス出力SAOUTは負荷トランジスタ1に
よりVDDレベルに達する。
線7の電位がVAに達すると、NMOSトランジスタ3
はオフし、センス出力SAOUTは負荷トランジスタ1に
よりVDDレベルに達する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
センス増幅回路において、負荷トランジスタ1、2の電
流能力はメモリセル6の電流能力により決められる。つ
まり、負荷トランジスタ1、2の電流能力が必要以上に
大きい場合、データ線7の充電速度が高速、即ちデータ
線7の電位が“L”レベル(最悪時、0V)から所定の
“H”レベルへの遷移時間は高速になるものの、データ
線7の電位が“H”レベルから“L”レベルへの遷移時
間が遅くなる。この結果、センス出力SAOUTの“L”
レベルが悪化するため、振幅が小さくなりマージンが低
下する。
センス増幅回路において、負荷トランジスタ1、2の電
流能力はメモリセル6の電流能力により決められる。つ
まり、負荷トランジスタ1、2の電流能力が必要以上に
大きい場合、データ線7の充電速度が高速、即ちデータ
線7の電位が“L”レベル(最悪時、0V)から所定の
“H”レベルへの遷移時間は高速になるものの、データ
線7の電位が“H”レベルから“L”レベルへの遷移時
間が遅くなる。この結果、センス出力SAOUTの“L”
レベルが悪化するため、振幅が小さくなりマージンが低
下する。
【0009】このため、負荷トランジスタ1、2の電流
能力は、メモリセル6の電流能力に対応付けて最適設定
されるので、微細化などによりメモリセル6の電流が小
さくなると、高速化を図ることが非常に困難となる。特
に、データ線7の電位が“L”レベルから“H”レベル
への遷移に時間を費やす。
能力は、メモリセル6の電流能力に対応付けて最適設定
されるので、微細化などによりメモリセル6の電流が小
さくなると、高速化を図ることが非常に困難となる。特
に、データ線7の電位が“L”レベルから“H”レベル
への遷移に時間を費やす。
【0010】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するものであり、センス出力の振幅を小さくするこ
となく、“L”レベルから“H”レベルへのデータ線の
遷移時間を高速にでき、結果的に半導体読み出し専用メ
モリの高速読み出し動作が可能になる半導体読み出し専
用メモリのセンス増幅回路を提供することを目的とす
る。
解決するものであり、センス出力の振幅を小さくするこ
となく、“L”レベルから“H”レベルへのデータ線の
遷移時間を高速にでき、結果的に半導体読み出し専用メ
モリの高速読み出し動作が可能になる半導体読み出し専
用メモリのセンス増幅回路を提供することを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体読み出し
専用メモリのセンス増幅回路は、メモリセルの出力線で
あるビット線に選択回路を介して接続されたデータ線を
入力とするインバータを有する電位検出回路と、該電位
検出回路の出力にゲート端が接続され、ドレイン端が充
電回路或いは電源ラインに接続され、該データ線を充電
する第1充電NMOSトランジスタと、該第1充電NM
OSトランジスタのソース端に、ゲート端およびドレイ
ン端が接続され、かつソース端が該データ線に接続さ
れ、該データ線を充電する第2充電NMOSトランジス
タと、該電位検出回路の出力にゲート端が接続され、か
つソース端が該データ線に接続され、該データ線から電
流を検出する電流検出用NMOSトランジスタおよび該
電流検出用NMOSトランジスタに直列接続された電流
検出用負荷デバイスを有する電流検出回路とを備えてお
り、そのことにより上記目的が達成される。
専用メモリのセンス増幅回路は、メモリセルの出力線で
あるビット線に選択回路を介して接続されたデータ線を
入力とするインバータを有する電位検出回路と、該電位
検出回路の出力にゲート端が接続され、ドレイン端が充
電回路或いは電源ラインに接続され、該データ線を充電
する第1充電NMOSトランジスタと、該第1充電NM
OSトランジスタのソース端に、ゲート端およびドレイ
ン端が接続され、かつソース端が該データ線に接続さ
れ、該データ線を充電する第2充電NMOSトランジス
タと、該電位検出回路の出力にゲート端が接続され、か
つソース端が該データ線に接続され、該データ線から電
流を検出する電流検出用NMOSトランジスタおよび該
電流検出用NMOSトランジスタに直列接続された電流
検出用負荷デバイスを有する電流検出回路とを備えてお
り、そのことにより上記目的が達成される。
【0012】
【作用】上記構成によれば、第1充電NMOSトランジ
スタおよびこれに直列接続された第2充電NMOSトラ
ンジスタを設けたことにより、センス増幅回路に接続さ
れるセンスアンプの反転電圧近傍まで高速に充電するこ
とが可能になる。
スタおよびこれに直列接続された第2充電NMOSトラ
ンジスタを設けたことにより、センス増幅回路に接続さ
れるセンスアンプの反転電圧近傍まで高速に充電するこ
とが可能になる。
【0013】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。
【0014】図1は本発明半導体読み出し専用のメモリ
のセンス増幅回路の回路構成を示す。データ線7にコラ
ムセレクタ5を介してメモリセル6の出力線であるビッ
ト線8を接続している。また、コラムセレクタ5のゲー
トには、コラム選択線9が接続され、メモリセル6のゲ
ートにはワード線10が接続されている。
のセンス増幅回路の回路構成を示す。データ線7にコラ
ムセレクタ5を介してメモリセル6の出力線であるビッ
ト線8を接続している。また、コラムセレクタ5のゲー
トには、コラム選択線9が接続され、メモリセル6のゲ
ートにはワード線10が接続されている。
【0015】加えて、データ線7にはインバータ回路
4、充電NMOSトランジスタ12、充電NMOSトラ
ンジスタ11およびNMOSトランジスタ3が接続さ
れ、該NMOSトランジスタ3のドレイン側に負荷トラ
ンジスタ1、2が接続されている。充電NMOSトラン
ジスタ11、12と他のデバイスとの具体的な接続形態
は以下の通り。
4、充電NMOSトランジスタ12、充電NMOSトラ
ンジスタ11およびNMOSトランジスタ3が接続さ
れ、該NMOSトランジスタ3のドレイン側に負荷トラ
ンジスタ1、2が接続されている。充電NMOSトラン
ジスタ11、12と他のデバイスとの具体的な接続形態
は以下の通り。
【0016】すなわち、充電NMOSトランジスタ12
は、そのゲート端がインバータ4の出力に接続され、ソ
ース端に、充電NMOSトランジスタ11のゲート端お
よびドレイン端が接続されている。該充電NMOSトラ
ンジスタ11のソース端はデータ線7に接続されてい
る。
は、そのゲート端がインバータ4の出力に接続され、ソ
ース端に、充電NMOSトランジスタ11のゲート端お
よびドレイン端が接続されている。該充電NMOSトラ
ンジスタ11のソース端はデータ線7に接続されてい
る。
【0017】上記の構成において、コラム選択線9及び
ワード線10の電位がVDDレベルになると、メモリセル
6の選択が行われる。データ線7(ビット線8)の電位
VDATAが“L”レベルの場合、ビット線8はインバータ
回路4がデータ線の電位を検出し、その出力が“H”レ
ベルとなり、NMOSトランジスタ3を介して負荷トラ
ンジスタ1、2より充電が行われる。
ワード線10の電位がVDDレベルになると、メモリセル
6の選択が行われる。データ線7(ビット線8)の電位
VDATAが“L”レベルの場合、ビット線8はインバータ
回路4がデータ線の電位を検出し、その出力が“H”レ
ベルとなり、NMOSトランジスタ3を介して負荷トラ
ンジスタ1、2より充電が行われる。
【0018】続いて、更に大きな充電能力をもった充電
NMOSトランジスタ11、12もオン状態になり、充
電が行われる。これにより、“L”レベルから“H”レ
ベルへのデータ線7の遷移時間を短縮できる。
NMOSトランジスタ11、12もオン状態になり、充
電が行われる。これにより、“L”レベルから“H”レ
ベルへのデータ線7の遷移時間を短縮できる。
【0019】そして、図2(a)に示すように、データ
線7の電位がセンスアンプの反転電圧の近傍VCに達す
ると、充電NMOSトランジスタ11、12がオフし、
充電が終了する。更に、データ線7は高利得が得られる
センスアンプの反転電圧近傍(VD≒VA)では、負荷ト
ランジスタ1、2により充電される。
線7の電位がセンスアンプの反転電圧の近傍VCに達す
ると、充電NMOSトランジスタ11、12がオフし、
充電が終了する。更に、データ線7は高利得が得られる
センスアンプの反転電圧近傍(VD≒VA)では、負荷ト
ランジスタ1、2により充電される。
【0020】図2(b)からわかるように、メモリセル
6が高しきい値電圧の時、データ線7の電位はVAで安
定し、センス出力SAOUTはVDDとなる。
6が高しきい値電圧の時、データ線7の電位はVAで安
定し、センス出力SAOUTはVDDとなる。
【0021】一方、図2(a)からわかるように、メモ
リセル6が低しきい値電圧の時、負荷トランジスタ1、
2の充電電流(I1+I2)とメモリセル6の放電電流I
3が平衡となるVBで安定し、センス出力SAOUTも
“L”レベルとなる。
リセル6が低しきい値電圧の時、負荷トランジスタ1、
2の充電電流(I1+I2)とメモリセル6の放電電流I
3が平衡となるVBで安定し、センス出力SAOUTも
“L”レベルとなる。
【0022】
【発明の効果】以上の本発明半導体読み出し専用メモリ
のセンス増幅回路によれば、充電能力の大きい第1充電
NMOSトランジスタおよび第2充電NMOSトランジ
スタを設ける回路構成をとるので、センスアンプの高速
性、高利得を損なうことなく、センスアンプの反転電圧
近傍まで高速充電を行うことが可能になる。従って、本
発明によれば、半導体読み出し専用メモリの高速読み出
し動作が可能になる。
のセンス増幅回路によれば、充電能力の大きい第1充電
NMOSトランジスタおよび第2充電NMOSトランジ
スタを設ける回路構成をとるので、センスアンプの高速
性、高利得を損なうことなく、センスアンプの反転電圧
近傍まで高速充電を行うことが可能になる。従って、本
発明によれば、半導体読み出し専用メモリの高速読み出
し動作が可能になる。
【図1】本発明半導体読み出し専用メモリのセンス増幅
回路を示す回路図。
回路を示す回路図。
【図2】本発明半導体読み出し専用メモリのセンス増幅
回路の特性を示すグラフ。
回路の特性を示すグラフ。
【図3】センス増幅回路の一従来例を示す回路図。
【図4】図3に示すセンス増幅回路の特性を示すグラ
フ。
フ。
1、2 負荷トランジスタ 3 NMOSトランジスタ 4 インバータ回路 5 コラムセレクタ 6 メモリセル 7 データ線 8 ビット線 9 コラム選択線 10 ワード線 11、12 充電NMOSトランジスタ
Claims (1)
- 【請求項1】 メモリセルの出力線であるビット線に選
択回路を介して接続されたデータ線を入力とするインバ
ータを有する電位検出回路と、 該電位検出回路の出力にゲート端が接続され、ドレイン
端が充電回路或いは電源ラインに接続され、該データ線
を充電する第1充電NMOSトランジスタと、 該第1充電NMOSトランジスタのソース端に、ゲート
端およびドレイン端が接続され、かつソース端が該デー
タ線に接続され、該データ線を充電する第2充電NMO
Sトランジスタと、 該電位検出回路の出力にゲート端が接続され、かつソー
ス端が該データ線に接続され、該データ線から電流を検
出する電流検出用NMOSトランジスタおよび該電流検
出用NMOSトランジスタに直列接続された電流検出用
負荷デバイスを有する電流検出回路とを備えた半導体読
み出し専用メモリのセンス増幅回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP874092A JP3086043B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 半導体読み出し専用メモリのセンス増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP874092A JP3086043B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 半導体読み出し専用メモリのセンス増幅回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05198191A JPH05198191A (ja) | 1993-08-06 |
JP3086043B2 true JP3086043B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=11701346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP874092A Expired - Fee Related JP3086043B2 (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 半導体読み出し専用メモリのセンス増幅回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3086043B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100596763B1 (ko) * | 1999-02-03 | 2006-07-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 롬의 고속동작을 위한 센스앰프 |
US6531371B2 (en) * | 2001-06-28 | 2003-03-11 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Electrically programmable resistance cross point memory |
US6693821B2 (en) * | 2001-06-28 | 2004-02-17 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Low cross-talk electrically programmable resistance cross point memory |
JP5085068B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-11-28 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | センス回路 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP874092A patent/JP3086043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05198191A (ja) | 1993-08-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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