JP3082678U - Lead wire joining structure and thermoelectric module using the joining structure - Google Patents
Lead wire joining structure and thermoelectric module using the joining structureInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線が接合部から抜けたり外れたりする
ことを抑制できる、信頼性の高いリード線の接合構造と
熱電モジュールを提供する。
【解決手段】 互いに間隔を介して重ね合わせ配置され
た基板３，４の少なくとも一方側に形成されている導電
性パターン２，１０に通電するリード線８を、その一端
側を両側の基板３，４に掛け渡して接合することによ
り、接合部におけるリード線８の接合強度を強くし、リ
ード線８が接合部から抜けたり外れることを抑制する。
(57) [Problem] To provide a highly reliable lead wire bonding structure and a thermoelectric module that can prevent a lead wire from coming off or coming off a bonding portion. SOLUTION: A lead wire 8 for energizing conductive patterns 2 and 10 formed on at least one side of substrates 3 and 4 overlapped with each other with an interval therebetween is connected to one end of the substrate 3 on both sides. By joining over the wire 4, the bonding strength of the lead wire 8 at the bonding portion is increased, and the lead wire 8 is prevented from coming off or coming off the bonding portion.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基板に形成された導電性パターンに接合するリード線の接合構造お よび、その接合構造を適用して構成される熱電モジュールに関するものである。 The present invention relates to a bonding structure of a lead wire bonded to a conductive pattern formed on a substrate, and a thermoelectric module configured by applying the bonding structure.
【０００２】[0002]
ペルチェ素子は熱電素子として一般的に知られており、導電性パターンを形成 した２枚の基板間にペルチェ素子等の熱電素子を設け、これらの熱電素子を基板 面に沿って複数配列形成した熱電モジュールが用いられている。なお、ペルチェ 素子は、ビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモン、セレン等の元素を添 加することにより、ｐ、ｎ型素子を形成し、このｐ、ｎ型素子を、注入電極を介 在させて交互に直列に並べ、該直列素子の両端に、電圧を印加し、電流を流すこ とにより、素子と電極界面で冷却・加熱効果を生ぜしめる素子である。 A Peltier element is generally known as a thermoelectric element. A thermoelectric element such as a Peltier element is provided between two substrates on which a conductive pattern is formed, and a plurality of these thermoelectric elements are arranged along the substrate surface. Modules are used. Note that the Peltier device is formed by adding an element such as antimony or selenium to an intermetallic compound such as bismuth tellurium to form a p-type or n-type device. These elements are alternately arranged in series, and a voltage is applied to both ends of the series element to cause a current to flow, thereby producing a cooling / heating effect at the interface between the element and the electrode.
【０００３】 図７は上記熱電モジュールの製造工程を示したものであり、熱電モジュールは 、例えば同図の（ａ）に示すように、複数の導電性パターン（電極）２，１０を 形成した基板４上に複数の熱電素子５を配設し、リード端子電極として機能する 導電性パターン１０にリード線８を接合し、同図の（ｂ）に示すように、熱電素 子５の上側に基板３を設けて形成される。FIG. 7 shows a manufacturing process of the thermoelectric module. The thermoelectric module is, for example, a substrate having a plurality of conductive patterns (electrodes) 2 and 10 formed thereon as shown in FIG. 4, a plurality of thermoelectric elements 5 are arranged, and a lead wire 8 is joined to a conductive pattern 10 functioning as a lead terminal electrode, and a substrate is provided above the thermoelectric element 5 as shown in FIG. 3 is formed.
【０００４】 なお、基板３の熱電素子５に対向する面にも複数の導電性パターン２（図示せ ず）が形成されているが、基板３にはリード端子電極として機能する導電性パタ ーン１０は形成されていない。すなわち、リード端子８は一方側の基板４に形成 された導電性パターン１０にのみ接合されている。A plurality of conductive patterns 2 (not shown) are also formed on the surface of the substrate 3 facing the thermoelectric element 5, but the substrate 3 has a conductive pattern functioning as a lead terminal electrode. 10 is not formed. That is, the lead terminal 8 is joined only to the conductive pattern 10 formed on the substrate 4 on one side.
【０００５】 基板３，４は、例えば厚さ０．３〜１ｍｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の セラミック薄板等からなる絶縁性基板により形成され、導電性パターン２，１０ は銅等により形成されている。熱電素子５は直径０．６〜３ｍｍ程度、長さ０． ５〜３ｍｍ程度のｐ型、ｎ型のビスマス・テルル等からなり、基板３，４の基板 面に沿ってｐ型の熱電素子５とｎ型の熱電素子５とが隣り合わせに交互に配置さ れている。The substrates 3 and 4 are formed of an insulating substrate made of a ceramic thin plate such as alumina (Al 2 O 3 ) having a thickness of about 0.3 to 1 mm, and the conductive patterns 2 and 10 are formed of copper or the like. Is formed. The thermoelectric element 5 has a diameter of about 0.6 to 3 mm and a length of about 0.3 mm. The p-type and n-type thermoelectric elements 5 are made of p-type or n-type bismuth tellurium of about 5 to 3 mm, and the p-type thermoelectric elements 5 and the n-type thermoelectric elements 5 are alternately arranged along the substrate surfaces of the substrates 3 and 4. ing.
【０００６】 また、各熱電素子５の端部が上下の各基板３，４側の導電性パターン２，１０ に接続されてｐ型の熱電素子５とｎ型の熱電素子５とが交互に直列接続されてお り、熱電素子５と、導電性パターン２，１０とは、図示しない半田、接着剤等に より固定されている。The ends of the thermoelectric elements 5 are connected to the conductive patterns 2, 10 on the upper and lower substrates 3, 4, so that the p-type thermoelectric elements 5 and the n-type thermoelectric elements 5 are alternately connected in series. The thermoelectric element 5 and the conductive patterns 2 and 10 are connected, and are fixed by solder, adhesive, or the like (not shown).
【０００７】 前記リード線８の先端形状は、例えば図８の（ａ）、（ｂ）に示すような棒状 （角棒状、丸棒状等）であり、図７に示したように、リード線８を導電性パター ン１０に半田付け等により接合し、リード線８を通して導電性パターン１０に電 流を流すことにより、導電性パターン２，１０と熱電素子５とに電流が流れ、熱 電素子５と導電性パターン２，１０の界面で冷却・加熱効果が生じる。The leading end of the lead wire 8 has, for example, a bar shape (a square bar shape, a round bar shape, etc.) as shown in FIGS. 8A and 8B, and as shown in FIG. Is bonded to the conductive pattern 10 by soldering or the like, and a current flows through the conductive pattern 10 through the lead wire 8, so that a current flows through the conductive patterns 2 and 10 and the thermoelectric element 5, and the thermoelectric element 5 The cooling / heating effect occurs at the interface between the conductive patterns 2 and 10.
【０００８】[0008]
ところで、上記熱電モジュール等の導電性パターンに接合された通電用のリー ド線８は、一般に、電源等に接続されるため、リード線８を電源に接続するとき 等にリード線８が様々な方向に曲げられ、それに伴い、リード線８と導電性パタ ーンとの接合部に応力が加えられる。 By the way, the lead wire 8 for energization joined to the conductive pattern of the thermoelectric module or the like is generally connected to a power supply or the like. And the stress is applied to the joint between the lead wire 8 and the conductive pattern.
【０００９】 しかしながら、従来は、上記リード線８の先端形状は、棒状であり、一方の基 板（図７では基板４）側にのみリード線８が接合されていたため、リード線８の 接合部（上記例では半田付け部分）の面積が小さく、接合部の引っ張り強度等が 弱かった。そのため、従来のリード線８の接合構造は、上記応力によってリード 線８が接合部から抜けやすく外れやすいといった問題があった。However, conventionally, the tip of the lead wire 8 has a rod shape, and the lead wire 8 is joined only to one of the substrates (the board 4 in FIG. 7). (The soldered part in the above example) was small in area, and the tensile strength at the joint was low. Therefore, the conventional bonding structure of the lead wire 8 has a problem that the lead wire 8 is easily detached from the bonding portion and easily detached due to the above-mentioned stress.
【００１０】 本考案においては、基板に形成した導電性パターンに接合されるリード線がそ の接合部から抜けたり外れたりすることを抑制できる、信頼性の高いリード線の 接合構造およびその接合構造を用いた熱電モジュールを提供することを目的とす る。In the present invention, a highly reliable lead wire bonding structure and a bonding structure thereof, which can prevent a lead wire bonded to a conductive pattern formed on a substrate from coming off or coming off from the bonding portion. An object of the present invention is to provide a thermoelectric module that uses a thermoelectric module.
【００１１】[0011]
本考案は上記目的を達成するために、次のような構成をもって、課題を解決す る手段としている。すなわち、第１の考案のリード線の接合構造は、互いに間隔 を介して重ね合わせ配置された基板の少なくとも一方側に形成されている導電性 パターンに通電するリード線を、前記基板の導電性パターンに接合するリード線 の接合構造であって、前記リード線の一端側を両側の基板に掛け渡して接合した 構成をもって課題を解決する手段としている。 The present invention is a means for solving the problem with the following configuration in order to achieve the above object. That is, the joint structure of the lead wire according to the first aspect of the present invention is such that a lead wire for supplying a current to a conductive pattern formed on at least one side of a substrate overlapped with a gap therebetween is connected to the conductive pattern of the substrate. This is a means for solving the problem by a structure in which one end of the lead wire is connected to the substrates on both sides and joined together.
【００１２】 また、第２の考案のリード線の接合構造は、上記第１の考案の構成に加え、両 側の基板に掛け渡して接合されているリード線の掛け渡し部の一端側は一方側の 基板に形成された導電性パターンに半田付け固定によって接続され、前記リード 線の掛け渡し部の他端側は、他方側の基板に形成された半田付け部に固定されて いる構成をもって課題を解決する手段としている。[0012] Further, in addition to the configuration of the first invention, the joining structure of the lead wire according to the second invention is such that one end side of the bridging portion of the lead wire which is bridged and joined to both substrates is one side. It has a problem in that it is connected to the conductive pattern formed on the substrate on the other side by soldering and fixed, and the other end of the bridging portion of the lead wire is fixed to the soldered portion formed on the other substrate. Is a means to solve.
【００１３】 さらに、第３の考案のリード線の接合構造は、上記第１又は第２の考案の構成 に加え、前記リード線の端部の掛け渡し部をコ字形状とした構成をもって課題を 解決する手段としている。[0013] Furthermore, the joint structure of the lead wire according to the third invention has a problem in that, in addition to the structure of the first or second invention, the cross section of the end of the lead wire has a U-shape. It is a means to solve.
【００１４】 さらに、第４の考案のリード線の接合構造は、上記第１又は第２の考案の構成 に加え、前記リード線の端部の掛け渡し部をＬ字形状とした構成をもって課題を 解決する手段としている。[0014] Furthermore, in the fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect, the connecting structure of the lead wire has an L-shaped crossing portion at the end of the lead wire. It is a means to solve.
【００１５】 さらに、第５の考案のリード線の接合構造は、上記第１又は第２の考案の構成 に加え、前記リード線の端部の掛け渡し部をＴ字形状とした構成をもって課題を 解決する手段としている。[0015] Furthermore, the joint structure of the lead wire according to the fifth invention has a problem in that, in addition to the structure of the first or second invention, a T-shaped cross section at the end of the lead wire is provided. It is a means to solve.
【００１６】 さらに、第６の考案の熱電モジュールは、互いに間隔を介して重ね合わせ配置 された基板の間に、基板面に沿ってｐ型の熱電素子とｎ型の熱電素子とが隣り合 わせに交互に配置されており、これらの各熱電素子の端部が上下の各基板に形成 された導電性パターンに接続されてｐ型の熱電素子とｎ型の熱電素子とが交互に 直列接続されており、前記導電性パターンに通電用のリード線を接合するリード 線の接合構造を第１乃至第５のいずれか一つの考案のリード線の接合構造とした 構成をもって課題を解決する手段としている。Further, in the thermoelectric module according to the sixth aspect of the present invention, a p-type thermoelectric element and an n-type thermoelectric element are arranged adjacent to each other along a substrate surface between substrates arranged one above the other with an interval therebetween. The ends of these thermoelectric elements are connected to the conductive patterns formed on the upper and lower substrates, and the p-type thermoelectric elements and the n-type thermoelectric elements are alternately connected in series. The present invention is a means for solving the problem by a configuration in which the lead wire joining structure for joining a conducting wire to the conductive pattern is the lead wire joining structure according to any one of the first to fifth inventions. .
【００１７】 上記構成の本考案において、リード線の一端側は両側の基板に掛け渡して接合 されているので、リード線の接合部の面積を大きくしてその強度を大きくするこ とができ、接合部に引っ張り等の応力が加えられても、リード線が接合部から抜 けたり外れたりすることを抑制できる。In the present invention having the above structure, one end side of the lead wire is connected to the substrates on both sides so as to be joined, so that the area of the joint portion of the lead wire can be increased and the strength can be increased. Even if a stress such as tension is applied to the joint, it is possible to prevent the lead wire from coming off or coming off the joint.
【００１８】[0018]
以下、本考案の実施形態例を図面に基づき説明する。なお、以下の説明におい て、従来例と共通の構成部分には共通の符号を付して、重複説明は省略又は簡略 化する。図１の（ｂ）には、本考案に係るリード線の接合構造の第１実施形態例 が側面図により示されており、同図の（ａ）には、その接合構造を適用した熱電 モジュールが側面図により示されている。なお、図１の（ｂ）は同図の（ａ）の 枠Ａ内の拡大図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components as those of the conventional example will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted or simplified. FIG. 1B is a side view showing a first embodiment of the lead wire joining structure according to the present invention, and FIG. 1A is a thermoelectric module to which the joining structure is applied. Is shown by a side view. FIG. 1B is an enlarged view of a frame A in FIG.
【００１９】 これらの図に示すように、本実施形態例のリード線の接合構造は、互いに間隔 を介して重ね合わせ配置された基板３，４の少なくとも一方側に形成されている 導電性パターン２，１０に通電するリード線８の接合構造であって、リード線８ の一端側を両側の基板に掛け渡して接合したことを特徴とする。As shown in these drawings, the bonding structure of the lead wire according to the present embodiment is formed on at least one side of the substrates 3 and 4 which are arranged so as to overlap with each other with an interval therebetween. , 10 and is characterized in that one end side of the lead wire 8 is joined to the substrate on both sides.
【００２０】 また、本実施形態例では、両側の基板３，４に掛け渡して接合されているリー ド線８の掛け渡し部１の一端側は一方側の基板４に形成された導電性パターン１ ０に半田付け固定によって接続され、リード線８の掛け渡し部１の他端側は、他 方側の基板３に形成されたダミーパターン（導電性パターン２，１０に導通しな いパターン）により形成された半田付け部１３に固定されている。In this embodiment, one end of the bridging portion 1 of the lead wire 8 that is bridged and joined to the substrates 3 and 4 on both sides is a conductive pattern formed on the substrate 4 on one side. The other end of the bridging portion 1 of the lead wire 8 is connected to the other side of the substrate 3 by a dummy pattern (a pattern not conducting to the conductive patterns 2 and 10). Is fixed to the soldering portion 13 formed by the above.
【００２１】 なお、図中、１２は半田を示している。また、熱電素子５と導電性パターン２ ，１０は半田１２により接続されているが、この半田を図１の（ａ）においては 省略している。In the drawing, reference numeral 12 denotes solder. The thermoelectric element 5 and the conductive patterns 2 and 10 are connected by solder 12, but this solder is omitted in FIG.
【００２２】 図１の（ｃ）にはリード線８の斜視図が示されており、同図の（ａ）〜（ｃ） に示すように、本実施形態例において、リード線８の端部の掛け渡し部１はコ字 形状に形成されている。リード線８は金属板をコ字形状に切り出して形成されて いる。FIG. 1C is a perspective view of the lead wire 8, and as shown in FIGS. 1A to 1C, the end of the lead wire 8 in this embodiment. Is formed in a U-shape. The lead wire 8 is formed by cutting a metal plate into a U shape.
【００２３】 本実施形態例のリード線の接合構造を適用した熱電モジュールは、図１の（ａ ）に示すように、互いに間隔を介して重ね合わせ配置された基板３，４の間に、 基板面に沿ってｐ型の熱電素子５とｎ型の熱電素子５とを隣り合わせに交互に配 置し、これらの各熱電素子５の端部を上下の各基板３，４に形成された導電性パ ターン２，１０に接続し、導電性パターン１０に接合されたリード線８による導 電性パターン２，１０への通電によって、ｐ型の熱電素子５とｎ型の熱電素子５ とを交互に直列接続して形成するものである。As shown in FIG. 1A, a thermoelectric module to which the bonding structure of a lead wire according to the embodiment is applied is provided between substrates 3 and 4 which are arranged with an interval therebetween. The p-type thermoelectric elements 5 and the n-type thermoelectric elements 5 are alternately arranged side by side along the plane, and the ends of these thermoelectric elements 5 are electrically connected to the conductive layers formed on the upper and lower substrates 3, 4. The p-type thermoelectric element 5 and the n-type thermoelectric element 5 are alternately connected to the conductive patterns 2 and 10 through the lead wires 8 connected to the patterns 2 and 10 and connected to the conductive pattern 10. It is formed by connecting in series.
【００２４】 この熱電モジュールを形成するときは、例えば図２の（ａ）に示すように、基 板４の導電性パターン２，１０上に図示されていない半田を塗布し、導電性パタ ーン２，１０上に対応する熱電素子５を配列し、導電性パターン１０上にリード 線８の掛け渡し部１の一端側を配置する。When this thermoelectric module is formed, for example, as shown in FIG. 2A, solder (not shown) is applied on the conductive patterns 2 and 10 of the substrate 4 to form a conductive pattern. Corresponding thermoelectric elements 5 are arranged on 2, 10, and one end of the bridging portion 1 of the lead wire 8 is arranged on the conductive pattern 10.
【００２５】 その後、同図の（ｂ）に示すように、熱電素子５の上側に基板３を設ける。な お、基板３の導電性パターン２および半田付け部１３（同図には図示せず）に半 田を塗布しておき、炉の中で、基板４の導電性パターン２，１０に塗布した半田 と基板３の導電性パターン２および半田付け部１３に塗布した半田を溶融させる と、リード線８の掛け渡し部１の一端側が導電性パターン１０に半田固定され、 他端側が半田付け部１３に半田固定されて、同図の（ｃ）に示す熱電モジュール が形成される。Thereafter, as shown in FIG. 1B, the substrate 3 is provided above the thermoelectric element 5. The solder was applied to the conductive pattern 2 and the soldering portion 13 (not shown in the figure) of the substrate 3 and then applied to the conductive patterns 2 and 10 of the substrate 4 in a furnace. When the solder and the solder applied to the conductive pattern 2 and the soldering portion 13 of the substrate 3 are melted, one end of the bridging portion 1 of the lead wire 8 is fixed to the conductive pattern 10 by soldering, and the other end is fixed to the soldering portion 13. To form a thermoelectric module shown in FIG.
【００２６】 本実施形態例のリード線の接合構造およびその接合構造を適用した熱電モジュ ールは以上のように構成されており、リード線８の一端側をコ字形状として、両 側の基板３，４に掛け渡して接合したので、リード線８の接合部の強度を大きく することができ、接合部に引っ張り等の応力が加えられても、リード線８がその 接合部から外れたりすることを抑制できる。The joint structure of the lead wires of this embodiment and the thermoelectric module to which the joint structure is applied are configured as described above. One end of the lead wire 8 has a U-shape, and the substrate on both sides is formed. Since the bonding is performed by bridging the wires 3 and 4, the strength of the bonding portion of the lead wire 8 can be increased, and even if a stress such as tension is applied to the bonding portion, the lead wire 8 may come off from the bonding portion. Can be suppressed.
【００２７】 したがって、本実施形態例のリード線の接合構造は信頼性の高い接合構造を実 現でき、その接合構造を用いた熱電モジュールはリード線８が外れにくい信頼性 の高い熱電モジュールを実現することができる。Therefore, the bonding structure of the lead wires of the embodiment can realize a bonding structure with high reliability, and a thermoelectric module using the bonding structure realizes a thermoelectric module with high reliability in which the lead wire 8 does not easily come off. can do.
【００２８】 図３の（ａ）には、本考案に係るリード線の接合構造の第２実施形態例が側面 図により示されており、同図の（ｂ）には、この接合構造に適用されているリー ド線８の斜視図が示されている。FIG. 3A is a side view showing a second embodiment of the lead wire joining structure according to the present invention, and FIG. A perspective view of the lead wire 8 is shown.
【００２９】 本第２実施形態例のリード線の接合構造は上記第１実施形態例のリード線の接 合構造とほぼ同様に構成されており、本第２実施形態例が上記第１実施形態例と 異なる特徴的なことは、角棒状のリード線８の一端側を曲げることによりリード 線８の端部の掛け渡し部１をコ字形状としたことである。The joint structure of the lead wires of the second embodiment is substantially the same as the joint structure of the lead wires of the first embodiment, and the second embodiment is different from the first embodiment. What is different from the example is that one end of the square rod-shaped lead wire 8 is bent so that the bridging portion 1 at the end of the lead wire 8 has a U-shape.
【００３０】 本第２実施形態例は以上のように構成されており、本第２実施形態例も上記第 １実施形態例と同様の効果を奏することができる。The second embodiment is configured as described above, and the second embodiment can also provide the same effects as those of the first embodiment.
【００３１】 図４の（ａ）には、本考案に係るリード線の接合構造の第３実施形態例が側面 図により示されており、同図の（ｂ）には、この接合構造に適用されているリー ド線８の斜視図が示されている。FIG. 4A is a side view showing a third embodiment of the joint structure of the lead wire according to the present invention, and FIG. A perspective view of the lead wire 8 is shown.
【００３２】 本第２実施形態例のリード線の接合構造は上記第２実施形態例のリード線の接 合構造とほぼ同様に構成されており、本第３実施形態例が上記第２実施形態例と 異なる特徴的なことは、リード線８の端部の掛け渡し部１をＬ字形状としたこと である。本第３実施形態例でも棒状のリード線８を曲げて上記掛け渡し部１をＬ 次形状としている。The joint structure of the lead wire of the second embodiment is substantially the same as the joint structure of the lead wire of the second embodiment, and the third embodiment is different from the second embodiment. What is different from the example is that the bridging portion 1 at the end of the lead wire 8 is L-shaped. Also in the third embodiment, the bar-shaped lead wire 8 is bent so that the bridging portion 1 has an L-shaped shape.
【００３３】 本第３実施形態例は以上のように構成されており、本第３実施形態例も上記第 １、第２実施形態例と同様の効果を奏することができる。The third embodiment is configured as described above, and the third embodiment can also provide the same effects as those of the first and second embodiments.
【００３４】 図５の（ａ）には、本考案に係るリード線の接合構造の第４実施形態例が側面 図により示されており、同図の（ｂ）には、この接合構造に適用されているリー ド線８の斜視図が示されている。FIG. 5A is a side view of a fourth embodiment of the lead wire joining structure according to the present invention, and FIG. A perspective view of the lead wire 8 is shown.
【００３５】 本第４実施形態例のリード線の接合構造は上記第３実施形態例のリード線の接 合構造とほぼ同様に構成されており、本第４実施形態例が上記第３実施形態例と 異なる特徴的なことは、金属板を切り出すことによりリード線８の端部の掛け渡 し部１をＬ字形状としたことである。The joint structure of the lead wire according to the fourth embodiment is substantially the same as the joint structure of the lead wire according to the third embodiment, and the fourth embodiment is different from the third embodiment. A characteristic feature different from the example is that the bridging portion 1 at the end of the lead wire 8 is formed into an L shape by cutting out a metal plate.
【００３６】 本第４実施形態例は以上のように構成されており、本第４実施形態例も上記第 １〜第３実施形態例と同様の効果を奏することができる。The fourth embodiment is configured as described above, and the fourth embodiment can also provide the same effects as the first to third embodiments.
【００３７】 図６の（ａ）には、本考案に係るリード線の接合構造の第５実施形態例が側面 図により示されており、同図の（ｂ）には、この接合構造に適用されているリー ド線８の斜視図が示されている。FIG. 6A is a side view showing a fifth embodiment of the lead wire joining structure according to the present invention, and FIG. A perspective view of the lead wire 8 is shown.
【００３８】 本第５実施形態例のリード線の接合構造は上記第１実施形態例のリード線の接 合構造とほぼ同様に構成されており、本第５実施形態例が上記第１実施形態例と 異なる特徴的なことは、リード線８の端部の掛け渡し部１をＴ字形状としたこと である。本第５実施形態例でもリード線８は金属板を切り出して形成している。The joint structure of the lead wire according to the fifth embodiment is substantially the same as the joint structure of the lead wire according to the first embodiment, and the fifth embodiment is different from the first embodiment. What is different from the example is that the bridging portion 1 at the end of the lead wire 8 is T-shaped. Also in the fifth embodiment, the lead wire 8 is formed by cutting out a metal plate.
【００３９】 本第５実施形態例は以上のように構成されており、本第５実施形態例も上記第 １実施形態例と同様の効果を奏することができる。The fifth embodiment is configured as described above, and the fifth embodiment can also achieve the same effects as the first embodiment.
【００４０】 なお、本考案は上記各実施形態例に限定されるものでなく適宜設定されるもの である。例えば上記第２、第３実施形態例では、丸棒状のリード端子８の先端側 を曲げることにより、上記第２、第３実施形態例と同様に、コ字形状やＬ字形状 等の適宜の形状にリード線８の掛け渡し部を形成してもよい。The present invention is not limited to the above embodiments, but may be set as appropriate. For example, in the above-described second and third embodiments, the distal end side of the round bar-shaped lead terminal 8 is bent to form an appropriate U-shape, L-shape, or the like, as in the second and third embodiments. A bridging portion of the lead wire 8 may be formed in the shape.
【００４１】 また、上記各実施形態例では、基板３側にはダミーのパターンの半田付け部１ ３を形成し、リード線８の掛け渡し部１の他端側を接合固定したが、掛け渡し部 １の他端側も熱電素子５に導通される導電性パターンに接合固定してもよい。Further, in each of the above embodiments, the soldering portion 13 of the dummy pattern is formed on the substrate 3 side, and the other end of the bridging portion 1 of the lead wire 8 is joined and fixed. The other end of the portion 1 may be joined and fixed to a conductive pattern that is conducted to the thermoelectric element 5.
【００４２】 さらに、上記各実施形態例では、リード線８を半田付けによって固定したが、 例えばリード線８の一端側を導電性パターン１０に半田付け固定し、他端側を接 着剤により固定してもよい。Further, in each of the above embodiments, the lead wire 8 is fixed by soldering. For example, one end of the lead wire 8 is fixed to the conductive pattern 10 by soldering, and the other end is fixed by an adhesive. May be.
【００４３】 さらに、上記例では、熱電モジュールの導電性パターンにリード線８を接合す る構成としたが、本考案のリード線の接合構造は、熱電モジュール以外でも、互 いに間隔を介して重ね合わせ配置された基板の少なくとも一方側に形成された導 電性パターンに通電用のリード線を接合する構造として、様々に適用されるもの である。Further, in the above-described example, the lead wire 8 is joined to the conductive pattern of the thermoelectric module. However, the joint structure of the lead wire of the present invention is not limited to the thermoelectric module but may be spaced apart from each other. The present invention is applied to various structures as a structure in which a conducting lead wire is joined to a conductive pattern formed on at least one side of a substrate arranged in an overlapping manner.
【００４４】[0044]
本考案のリード線の接合構造によれば、リード線の一端側を両側の基板に掛け 渡して接合したので、リード線の接合部の強度を大きくすることができ、接合部 に引っ張り等の応力が加えられても、リード線がその接合部から抜けたり外れた りすることを抑制でき、信頼性の高いリード線の接合構造を実現することができ る。 According to the lead wire bonding structure of the present invention, one end of the lead wire is stretched over the substrates on both sides and bonded, so that the strength of the bonded portion of the lead wire can be increased, and a stress such as a tensile force is applied to the bonded portion. Even when the lead wire is added, the lead wire can be prevented from coming off or coming off from the joint, and a highly reliable lead wire joint structure can be realized.
【００４５】 また、本考案のリード線の接合構造において、両側の基板に掛け渡して接合さ れているリード線の掛け渡し部の一端側は一方側の基板に形成された導電性パタ ーンに半田付け固定によって接続され、前記リード線の掛け渡し部の他端側は、 他方側の基板に形成された半田付け部に固定されている構成によれば、リード線 の掛け渡し部の他端側を半田付け部に固定することにより、リード線の接合部の 強度をより一層強くでき、より一層信頼性の高いリード線の接合構造を実現でき る。In the lead wire bonding structure according to the present invention, one end of the lead wire bridging portion that is bridged and bonded to both substrates is a conductive pattern formed on one substrate. According to a configuration in which the other end of the lead wire bridging portion is fixed to a soldering portion formed on the other substrate, the lead wire bridging portion is connected to the lead wire bridging portion. By fixing the end side to the soldered portion, the strength of the joint portion of the lead wire can be further increased, and a more reliable lead wire joint structure can be realized.
【００４６】 さらに、本考案のリード線の接合構造において、リード線の端部の掛け渡し部 をコ字形状にしたり、Ｌ字形状にしたり、Ｔ字形状にしたりすることにより、非 常に簡単で的確に上記効果を発揮することができる。Furthermore, in the joint structure of the lead wire of the present invention, by making the bridging portion at the end of the lead wire into a U-shape, an L-shape, or a T-shape, it is very simple. The above effects can be exerted accurately.
【００４７】 さらに、本考案の熱電モジュールによれば、上記優れた効果を奏する本考案の リード線の接合構造を適用して熱電モジュールを構成することにより、リード線 の接合部に引っ張り等の応力が加えられても、リード線が導電性パターンから抜 けたり外れたりすることを抑制できる、信頼性の高い熱電モジュールを実現する ことができる。Further, according to the thermoelectric module of the present invention, the thermoelectric module is configured by applying the lead wire joining structure of the present invention that exhibits the above-described excellent effects, and thus, the stress such as tension is applied to the joint of the lead wires. Therefore, a highly reliable thermoelectric module that can prevent the lead wire from being detached or detached from the conductive pattern can be realized.
【図１】本考案に係るリード線の接合構造の第１実施形
態例およびこの接合構造を適用した熱電モジュール、こ
の接合構造に適用されるリード線をそれぞれ示す説明図
である。FIG. 1 is an explanatory view showing a first embodiment of a lead wire joining structure according to the present invention, a thermoelectric module to which the joining structure is applied, and a lead wire applied to the joining structure.
【図２】上記実施形態例を適用した熱電モジュールの製
造工程を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a manufacturing process of the thermoelectric module to which the embodiment is applied.
【図３】本考案に係るリード線の接合構造の第２実施形
態例の構成と、この構成に適用されるリード線の説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a configuration of a second embodiment of a lead wire joining structure according to the present invention and a lead wire applied to this configuration.
【図４】本考案に係るリード線の接合構造の第３実施形
態例の構成と、この構成に適用されるリード線の説明図
である。FIG. 4 is an explanatory view of a configuration of a third embodiment of a lead wire joining structure according to the present invention and a lead wire applied to this configuration.
【図５】本考案に係るリード線の接合構造の第４実施形
態例の構成と、この構成に適用されるリード線の説明図
である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a configuration of a fourth embodiment of a lead wire bonding structure according to the present invention and a lead wire applied to this configuration.
【図６】本考案に係るリード線の接合構造の第５実施形
態例の構成と、この構成に適用されるリード線の説明図
である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a configuration of a fifth embodiment of a joint structure of a lead wire according to the present invention and a lead wire applied to this configuration.
【図７】従来の熱電モジュールの組立て法の説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory view of a method for assembling a conventional thermoelectric module.
【図８】従来の熱電モジュールに適用されていたリード
線の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a lead wire applied to a conventional thermoelectric module.
１ 掛け渡し部 ２，１０ 導電性パターン ３，４ 基板 ５ 熱電素子 ８ リード線 １２ 半田 １３ 半田付け部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Crossover part 2,10 Conductive pattern 3,4 Substrate 5 Thermoelectric element 8 Lead wire 12 Solder 13 Solder part
Claims (6)
た基板の少なくとも一方側に形成されている導電性パタ
ーンに通電するリード線を、前記基板の導電性パターン
に接合するリード線の接合構造であって、前記リード線
の一端側を両側の基板に掛け渡して接合したことを特徴
とするリード線の接合構造。1. A lead wire joining structure in which a lead wire for supplying a current to a conductive pattern formed on at least one side of a substrate which is overlapped and disposed with an interval therebetween is joined to a conductive pattern of the substrate. A lead wire joining structure, wherein one end side of the lead wire is bridged between substrates on both sides and joined.
リード線の掛け渡し部の一端側は一方側の基板に形成さ
れた導電性パターンに半田付け固定によって接続され、
前記リード線の掛け渡し部の他端側は、他方側の基板に
形成された半田付け部に固定されていることを特徴とす
る請求項１記載のリード線の接合構造。2. One end of a bridging portion of a lead wire bridging and joined to both substrates is connected to a conductive pattern formed on one substrate by soldering and fixing.
The lead wire joining structure according to claim 1, wherein the other end of the bridging portion of the lead wire is fixed to a soldering portion formed on the other substrate.
としたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリ
ード線の接合構造。3. The lead wire joining structure according to claim 1, wherein the bridging portion at the end of the lead wire has a U-shape.
としたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリ
ード線の接合構造。4. The lead wire joining structure according to claim 1, wherein the bridging portion at the end of the lead wire is L-shaped.
としたことを特徴とする請求項１記載のリード線の接合
構造。5. The lead wire joining structure according to claim 1, wherein the bridging portion at the end of the lead wire has a T-shape.
た基板の間に、基板面に沿ってｐ型の熱電素子とｎ型の
熱電素子とが隣り合わせに交互に配置されており、これ
らの各熱電素子の端部が上下の各基板に形成された導電
性パターンに接続されてｐ型の熱電素子とｎ型の熱電素
子とが交互に直列接続されており、前記導電性パターン
に通電用のリード線を接合するリード線の接合構造を請
求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のリード線の
接合構造としたことを特徴とする熱電モジュール。6. A p-type thermoelectric element and an n-type thermoelectric element are alternately arranged side by side along the surface of the substrate between the substrates arranged one above the other with an interval therebetween. The ends of the thermoelectric elements are connected to conductive patterns formed on the upper and lower substrates, and p-type thermoelectric elements and n-type thermoelectric elements are alternately connected in series. A thermoelectric module, wherein a lead wire bonding structure for bonding lead wires is the lead wire bonding structure according to any one of claims 1 to 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003854U JP3082678U (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Lead wire joining structure and thermoelectric module using the joining structure |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003854U JP3082678U (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Lead wire joining structure and thermoelectric module using the joining structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3082678U true JP3082678U (en) | 2001-12-21 |
Family
ID=43215381
Family Applications (1)
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| JP2001003854U Expired - Lifetime JP3082678U (en) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | Lead wire joining structure and thermoelectric module using the joining structure |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3082678U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015079839A (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | ヤマハ株式会社 | Thermoelectric module |
-
2001
- 2001-06-13 JP JP2001003854U patent/JP3082678U/en not_active Expired - Lifetime
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