JP2000349351A - Thermoelectric module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電モジュールに
関し、特に、リード線の接合強度を高めた熱電モジュー
ルに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoelectric module, and more particularly, to a thermoelectric module having an improved bonding strength of a lead wire.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は、従来の熱電モジュールの一例の
要部を示した断面図である。この熱電モジュールは、複
数の熱電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に
直列接続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ
配置された電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ
１、１を狭持するように配置された吸熱側基板３および
放熱側基板４と、電流を供給するためのリード線５とか
らなるものである。この熱電モジュールのリード線５
は、ハンダ６によりハンダ付けされて電極２に接続され
ている。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a sectional view showing an essential part of an example of a conventional thermoelectric module. This thermoelectric module includes a plurality of thermoelectric chips 1, 1, electrodes 2 disposed at both ends of the thermoelectric chips 1, 1 for electrically connecting the thermoelectric chips 1, 1, and a plurality of And a heat dissipation side substrate 3 and a heat dissipation side substrate 4 which are arranged so as to sandwich the thermoelectric chips 1 and 1, and a lead wire 5 for supplying a current. Lead wire 5 of this thermoelectric module
Are soldered by a solder 6 and connected to the electrode 2.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな熱電モジュールでは、リード線５が電極２に接続さ
れているので、熱電モジュールを取り扱う際に、リード
線５に引っ張りや曲げの力がかかると、リード線５が電
極２から簡単に取れてしまうことが問題となっていた。
また、電極２と吸熱側基板３および放熱側基板４とを接
合する場合に、熱電チップ１、１とは異なる接合を、リ
ード線５のために行う必要があった。However, in such a thermoelectric module, since the lead wire 5 is connected to the electrode 2, when the thermoelectric module is handled, a pulling or bending force is applied to the lead wire 5. However, there has been a problem that the lead wire 5 can be easily removed from the electrode 2.
Also, when bonding the electrode 2 to the heat-absorbing substrate 3 and the heat-radiating substrate 4, it is necessary to perform bonding different from that for the thermoelectric chips 1 and 1 for the lead wire 5.
【０００４】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、このような問題を解決し、リード線が熱電モジュー
ルを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって簡単に取
れてしまうことがなく、電極と吸熱側基板および放熱側
基板とを接合する場合に、熱電チップと同様の取扱いで
接合することが可能な熱電モジュールを提供することを
課題としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and solves such a problem. The lead wire is not easily removed by the pulling or bending force when the thermoelectric module is handled, and the electrode can be easily removed. It is an object of the present invention to provide a thermoelectric module that can be joined in the same manner as a thermoelectric chip when joining a heat absorption side substrate and a heat dissipation side substrate.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題は、複数の熱電
チップと、前記熱電チップを電気的に直列接続するため
に前記熱電チップの両端にそれぞれ配置された電極と、
電流を供給するためのリード線と、前記リード線が固定
され、前記リード線と前記電極とを電気的に接続する接
合部材と、前記熱電チップと電気的に接続されないダミ
ー電極とを備え、前記接合部材は、熱電チップと同一の
厚さを有し、前記接合部材の一方の端部は前記電極に接
続され、他方の端部は前記ダミー電極に接続されている
ことを特徴とする熱電モジュールによって解決できる。The object of the present invention is to provide a plurality of thermoelectric chips and electrodes respectively arranged at both ends of the thermoelectric chips for electrically connecting the thermoelectric chips in series.
A lead wire for supplying current, a bonding member to which the lead wire is fixed, and an electrical connection between the lead wire and the electrode, and a dummy electrode that is not electrically connected to the thermoelectric chip; The joining member has the same thickness as the thermoelectric chip, and one end of the joining member is connected to the electrode, and the other end is connected to the dummy electrode. Can be solved by
【０００６】このような熱電モジュールは、リード線が
固定され、リード線と電極とを電気的に接続する接合部
材を備えているので、熱電モジュールを取り扱う際の引
っ張りや曲げの力によって、リード線が簡単に取れてし
まうことがない。また、このような熱電チップでは、熱
電チップと電気的に接続されないダミー電極を備え、前
記接合部材は、熱電チップと同一の厚さを有し、前記接
合部材の一方の端部は前記電極に接続され、他方の端部
は前記ダミー電極に接続されているので、電極と吸熱側
基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チップ
と同様の取扱いで位置決めおよび接合が可能である。In such a thermoelectric module, the lead wire is fixed, and a joining member is provided for electrically connecting the lead wire and the electrode. Therefore, the lead wire is pulled or bent by the force of handling the thermoelectric module. Is not easily removed. Further, such a thermoelectric chip includes a dummy electrode that is not electrically connected to the thermoelectric chip, the joining member has the same thickness as the thermoelectric chip, and one end of the joining member is connected to the electrode. Since the connection is made and the other end is connected to the dummy electrode, when bonding the electrode to the heat-absorbing substrate and the heat-radiating substrate, positioning and bonding can be performed in the same manner as the thermoelectric chip.
【０００７】また、上記の熱電チップにおいては、前記
接合部材の端部は、Ｃｕで形成されていることが望まし
い。このような熱電チップとすることで、ハンダ付け性
を向上させることができ、ハンダ付けによってリード線
と接合部材とを固定する場合に、より一層強固に固定す
ることができるものとなる。In the above-mentioned thermoelectric chip, it is desirable that an end of the joining member is formed of Cu. With such a thermoelectric chip, the solderability can be improved, and when the lead wire and the joining member are fixed by soldering, it can be more firmly fixed.
【０００８】さらに、上記の熱電チップにおいては、前
記接合部材の中央部は、エポキシ樹脂で形成されている
ことが望ましい。このような熱電チップとすることで、
吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効率に
優れた熱電モジュールとすることができる。Further, in the above-mentioned thermoelectric chip, it is desirable that a central portion of the joining member is formed of an epoxy resin. With such a thermoelectric chip,
Heat exchange between the heat absorbing side and the heat radiating side can be prevented, and a thermoelectric module having excellent thermal efficiency can be obtained.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して詳しく説明
する。図１は、本発明の熱電モジュールの一例の要部を
示した断面図である。この熱電モジュールは、複数の熱
電チップ１、１と、熱電チップ１、１を電気的に直列接
続するために熱電チップ１、１の両端にそれぞれ配置さ
れた電極２と、電極２を介して複数の熱電チップ１、１
を狭持するように配置された吸熱側基板３および放熱側
基板４と、電流を供給するためのリード線５と、リード
線５と電極２とを電気的に接続する接合部材１０と、熱
電チップ１、１と電気的に接続されないダミー電極１２
とからなるものである。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. FIG. 1 is a sectional view showing a main part of an example of the thermoelectric module of the present invention. This thermoelectric module includes a plurality of thermoelectric chips 1, 1, electrodes 2 disposed at both ends of the thermoelectric chips 1, 1 for electrically connecting the thermoelectric chips 1, 1, and a plurality of Thermoelectric chip 1, 1
A heat absorbing side substrate 3 and a heat radiating side substrate 4, which are disposed so as to sandwich the lead wire, a lead wire 5 for supplying a current, a joining member 10 for electrically connecting the lead wire 5 and the electrode 2, and a thermoelectric device. Dummy electrode 12 not electrically connected to chips 1 and 1
It consists of:
【００１０】この熱電モジュールでは、図１に示すよう
に、接合部材１０の厚さ１０ａは、熱電チップ１、１の
厚さ１ａと同一とされている。そして、この接合部材１
０は、電極２とダミー電極１２との間に配置されてい
る。また、接合部材１０は、図２および図３に示すよう
に、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とからなる３層構
造となっている。そして、図２に示すように、接合部材
１０の電極２側の端部１３ａには、リード線５が巻き付
けられるとともに、ハンダ付けされて固定されている。In this thermoelectric module, as shown in FIG. 1, the thickness 10a of the joining member 10 is the same as the thickness 1a of the thermoelectric chips 1,1. And this joining member 1
0 is arranged between the electrode 2 and the dummy electrode 12. 2 and 3, the joining member 10 has a three-layer structure including ends 13a and 13b and a central portion 14. Then, as shown in FIG. 2, the lead wire 5 is wound around and fixed to the end portion 13 a on the electrode 2 side of the joining member 10 by soldering.
【００１１】また、この接合部材１０は、図３に示すよ
うに、端部１３ａ、１３ｂと中心部１４とが異なる性質
を有する材質で形成されている。端部１３ａ、１３ｂ
は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕなどのハンダ付け性
のよい電気伝導性に優れた材料で形成されている。中で
もとくに、Ｃｕがハンダ付け性に優れているため好まし
い。Further, as shown in FIG. 3, the joining members 10 are made of a material having different properties at the end portions 13a, 13b and the center portion 14. Ends 13a, 13b
Is formed of a material having good solderability and excellent electrical conductivity, such as Cu, Ag, Ni, Sn, and Au. In particular, Cu is preferable because of its excellent solderability.
【００１２】一方、中心部１４は、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、Ａｌ2Ｏ3、ＢＮ、ＳｉＯ2、ガラスなどの
熱伝導率が低く、絶縁性に優れた材料で形成されてい
る。中でもとくに、エポキシ樹脂が断熱性および加工性
に優れているため好ましい。On the other hand, the central portion 14 is formed of a material having a low thermal conductivity and excellent insulation such as an epoxy resin, a phenol resin, Al 2 O 3 , BN, SiO 2 , and glass. In particular, epoxy resin is preferable because it has excellent heat insulating properties and workability.
【００１３】このような熱電モジュールを形成するに
は、まず、図３に示す接合部材１０の端部１３ａに、図
２に示すように、リード線５を巻き付けるとともに、ハ
ンダ付けして固定する。ついで、図１に示すように、リ
ード線５が固定された接合部材１０のリード５が巻き付
けられている側の端部１３ａに電極２を、反対側の端部
１３ｂにダミー電極１２を配置するとともに、複数の熱
電チップ１、１の両端に電極２をそれぞれ配置し、これ
を狭持するように吸熱側基板３および放熱側基板４を接
合する。この吸熱側基板３および放熱側基板４とを接合
する場合において、接合部材１０は、熱電チップ１、１
と同様の取扱いで位置決めされ、接合される。In order to form such a thermoelectric module, first, as shown in FIG. 2, the lead wire 5 is wound around the end portion 13a of the joining member 10 shown in FIG. 3, and is fixed by soldering. Then, as shown in FIG. 1, the electrode 2 is disposed on the end 13a of the joining member 10 to which the lead wire 5 is fixed, on the side where the lead 5 is wound, and the dummy electrode 12 is disposed on the opposite end 13b. At the same time, electrodes 2 are arranged at both ends of the plurality of thermoelectric chips 1, 1, and the heat-absorbing-side substrate 3 and the heat-radiating-side substrate 4 are joined so as to sandwich them. In joining the heat-absorbing substrate 3 and the heat-dissipating substrate 4, the joining member 10 includes the thermoelectric chips 1, 1.
Are positioned and joined in the same manner as in.
【００１４】このような熱電モジュールは、リード線５
が固定された接合部材１０を備えているので、熱電モジ
ュールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リ
ード線５が簡単に取れてしまうことがなく、取扱いやす
い優れたものとなる。Such a thermoelectric module includes a lead wire 5
Is fixed, the lead wire 5 is not easily removed by the pulling or bending force when the thermoelectric module is handled, and it is easy to handle and excellent.
【００１５】また、熱電チップ１、１と電気的に接続さ
れないダミー電極１２を備え、接合部材１０は、熱電チ
ップ１、１と同一の厚さを有し、接合部材１０の端部１
３ａ、１３ｂのうち一方は電極２に接続され、他方はダ
ミー電極１２に接続されているので、電極２と吸熱側基
板３および放熱側基板４とを接合する場合に、熱電チッ
プ１、１と同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能な
ものとすることができる。したがって、容易に製造する
ことができる。The bonding member 10 has the same thickness as the thermoelectric chips 1 and 1 and has a dummy electrode 12 that is not electrically connected to the thermoelectric chips 1 and 1.
Since one of 3a and 13b is connected to the electrode 2 and the other is connected to the dummy electrode 12, when the electrode 2 is joined to the heat-absorbing substrate 3 and the heat-radiating substrate 4, the thermoelectric chips 1, 1 Positioning and connection can be performed by similar handling. Therefore, it can be easily manufactured.
【００１６】また、接合部材１０の端部１３ａ、１３ｂ
は、Ｃｕで形成されているので、ハンダ付け性を向上さ
せることができ、ハンダ付けによってリード線５と接合
部材１０とを固定する場合に、より一層強固に固定する
ことができる。The ends 13a, 13b of the joining member 10
Is formed of Cu, so that the solderability can be improved, and when the lead wire 5 and the joining member 10 are fixed by soldering, they can be more firmly fixed.
【００１７】さらに、接合部材１０の中心部１４が、熱
伝導率の低いエポキシ樹脂によって形成されているの
で、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐことができ、熱効
率に優れた熱電モジュールとすることができる。Further, since the center portion 14 of the joining member 10 is formed of an epoxy resin having a low thermal conductivity, heat exchange between the heat absorbing side and the heat radiating side can be prevented. can do.
【００１８】本発明の熱電モジュールにおいては、接合
部材１０は、図３に示すように、リード線５が接続され
る側の端部１３ａをハンダ付け性のよい材料で形成した
ものとしてもよいが、例えば、図４に示す接合部材２０
のように、リード線５が接続される表面１３ｃのみをハ
ンダ付け性のよい材料で形成したものとしてもよい。こ
のような熱電モジュールとすることで、接合部材中の熱
伝導の低い材料からなる部分を増やすことができ、吸熱
側と放熱側との熱交換を防ぐ効果を向上させることがで
き、より一層熱効率に優れた熱電モジュールとすること
が可能となる。In the thermoelectric module of the present invention, as shown in FIG. 3, the joining member 10 may have an end 13a on the side to which the lead wire 5 is connected, formed of a material having good solderability. For example, the joining member 20 shown in FIG.
As described above, only the surface 13c to which the lead wire 5 is connected may be formed of a material having good solderability. With such a thermoelectric module, the portion made of a material having low heat conductivity in the joining member can be increased, the effect of preventing heat exchange between the heat absorbing side and the heat radiating side can be improved, and the thermal efficiency can be further improved. This makes it possible to provide a thermoelectric module having excellent heat resistance.
【００１９】また、本発明の熱電モジュールにおいて
は、接合部材１０の形状は、図２および図３に示すよう
に、四角柱としてもよいが、例えば、図５に示す接合部
材３０のように、中央部を細くした形状としてもよく、
特に限定されない。このような接合部材３０において
も、上記の接合部材１０にリード線５を固定する方法と
同様の方法でリード線５を固定することができ、例え
ば、図８に示すように、リード線５を巻き付けるととも
に、ハンダ付けすることにより固定することができる。Further, in the thermoelectric module of the present invention, the shape of the joining member 10 may be a quadratic prism as shown in FIGS. 2 and 3, but, for example, as in the joining member 30 shown in FIG. The center may be made thinner,
There is no particular limitation. Also in such a joining member 30, the lead wire 5 can be fixed in the same manner as the method of fixing the lead wire 5 to the joining member 10 described above. For example, as shown in FIG. It can be fixed by winding and soldering.
【００２０】本発明の熱電モジュールにおいては、図２
に示すように、リード線５が、接合部材１０の電極２側
の端部１３ａに巻き付けられるとともに、ハンダ付けさ
れて固定されているものとしてもよいが、例えば、図６
に示すように、接合部材１０の端部１３ａに穴１５を設
け、この穴１５にリード線５が差し込まれ、ハンダ付け
されているものとしてもよいし、図７に示すように、接
合部材１０の端部１３ａにかしめ部材１６を用いてリー
ド線５をかしめ固定するとともに、ハンダ付けされてい
るものとしてもよい。また、ハンダ付けに変えて、ロウ
付け溶接などの方法を用いることもでき、とくに限定さ
れない。In the thermoelectric module of the present invention, FIG.
As shown in FIG. 6, the lead wire 5 may be wound around the end portion 13a of the joining member 10 on the electrode 2 side and fixed by soldering.
As shown in FIG. 7, a hole 15 is provided in the end portion 13a of the joining member 10, and the lead wire 5 may be inserted into the hole 15 and soldered. Alternatively, as shown in FIG. The lead wire 5 may be caulked and fixed to the end portion 13a using a caulking member 16 and may be soldered. Further, instead of soldering, a method such as brazing welding can be used, and the method is not particularly limited.
【００２１】さらに、本発明の熱電モジュールにおいて
は、図１に示すように、放熱側に接合された電極２およ
び吸熱側に接合されたダミー電極１２と接合部材１０と
を接続してもよいが、吸熱側に接合された電極および放
熱側に接合されたダミー電極と接合部材とを接続しても
よく、とくに限定されない。Further, in the thermoelectric module of the present invention, as shown in FIG. 1, the bonding member 10 may be connected to the electrode 2 bonded to the heat radiation side and the dummy electrode 12 bonded to the heat absorption side. The bonding member may be connected to the electrode joined to the heat absorbing side and the dummy electrode joined to the heat radiating side, and is not particularly limited.
【００２２】本発明の熱電モジュールにおいては、図１
に示すように、吸熱側基板３および放熱側基板４を有す
るものとすることができるが、吸熱側基板３または放熱
側基板４のいずれか一方のみを有するものとしてもよい
し、いずれの基板もないスケルトン型素子としてもよ
く、用途などに合わせて決定することができ、とくに限
定されない。また、基板を形成する材料も、とくに限定
されるものではなく、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどの
セラミックスや、Ａｌ、Ｃｕなどの金属板に絶縁処理を
施したものなどが挙げられる。In the thermoelectric module of the present invention, FIG.
As shown in FIG. 2, the heat absorbing side substrate 3 and the heat radiating side substrate 4 can be provided. However, the heat absorbing side substrate 3 and the heat radiating side substrate 4 may have only one of them. There may be no skeleton type element, and it can be determined according to the use and the like, and is not particularly limited. Further, the material for forming the substrate is not particularly limited, and examples thereof include ceramics such as Al 2 O 3 and AlN, and materials obtained by subjecting a metal plate such as Al and Cu to insulation treatment.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の熱電モジ
ュールは、リード線が固定され、リード線と電極とを電
気的に接続する接合部材を備えているので、熱電モジュ
ールを取り扱う際の引っ張りや曲げの力によって、リー
ド線が簡単に取れてしまうことがない。また、熱電チッ
プと電気的に接続されないダミー電極を備え、接合部材
が、熱電チップと同一の厚さを有し、接合部材の一方の
端部が前記電極に接続され、他方の端部が前記ダミー電
極に接続されている熱電チップであるので、電極と吸熱
側基板および放熱側基板とを接合する場合に、熱電チッ
プと同様の取扱いで位置決めおよび接続が可能なものと
することができる。As described above, the thermoelectric module of the present invention has a fixed lead wire and a joining member for electrically connecting the lead wire and the electrode. The lead wire does not easily come off due to the bending force. In addition, a dummy electrode that is not electrically connected to the thermoelectric chip is provided, the joining member has the same thickness as the thermoelectric chip, one end of the joining member is connected to the electrode, and the other end is Since the thermoelectric chip is connected to the dummy electrode, when the electrode is bonded to the heat absorbing side substrate and the heat radiating side substrate, positioning and connection can be performed by the same handling as the thermoelectric chip.
【００２４】また、接合部材の端部を、Ｃｕで形成する
ことで、ハンダ付け性を向上させることができ、ハンダ
付けによってリード線と接合部材とを固定する場合に、
より一層強固に固定することができるものとなる。Further, by forming the end of the joining member with Cu, the solderability can be improved, and when the lead wire and the joining member are fixed by soldering,
It can be more firmly fixed.
【００２５】さらに、接合部材の中央部を、エポキシ樹
脂で形成することで、吸熱側と放熱側との熱交換を防ぐ
ことができ、熱効率に優れた熱電モジュールとすること
ができる。Further, by forming the central portion of the joining member with epoxy resin, heat exchange between the heat absorbing side and the heat radiating side can be prevented, and a thermoelectric module having excellent thermal efficiency can be obtained.
【図１】 本発明の熱電モジュールの一例の要部を示し
た断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of an example of a thermoelectric module of the present invention.
【図２】 図１に示した熱電モジュールに備えられた接
合部材とリード線とを示した斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a bonding member and a lead wire provided in the thermoelectric module shown in FIG.
【図３】 図１に示す熱電モジュールに備えられた接合
部材を示した断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a joining member provided in the thermoelectric module shown in FIG.
【図４】 接合部材の他の例を示した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the joining member.
【図５】 接合部材の他の例を示した断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the joining member.
【図６】 図３に示す接合部材とリード線との他の接続
方法を説明するための斜視図である。FIG. 6 is a perspective view for explaining another connection method between the joining member and the lead wire shown in FIG.
【図７】 図３に示す接合部材とリード線との他の接続
方法を説明するための斜視図である。FIG. 7 is a perspective view for explaining another connection method between the joining member and the lead wire shown in FIG. 3;
【図８】 図５に示す接合部材とリード線との接続方法
を説明するための斜視図である。FIG. 8 is a perspective view for explaining a method of connecting a joining member and a lead wire shown in FIG. 5;
【図９】 従来の熱電モジュールの一例の要部を示した
断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a main part of an example of a conventional thermoelectric module.
１ 熱電チップ ２ 電極 ３ 吸熱側基板 ４ 放熱側基板 ５ リード線 １０、２０、３０ 接合部材 １２ ダミー電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermoelectric chip 2 Electrode 3 Heat absorption side board 4 Heat dissipation side board 5 Lead wire 10, 20, 30 Joining member 12 Dummy electrode
Claims (3)
チップの両端にそれぞれ配置された電極と、 電流を供給するためのリード線と、 前記リード線が固定され、前記リード線と前記電極とを
電気的に接続する接合部材と、 前記熱電チップと電気的に接続されないダミー電極とを
備え、 前記接合部材は、熱電チップと同一の厚さを有し、 前記接合部材の一方の端部は前記電極に接続され、他方
の端部は前記ダミー電極に接続されていることを特徴と
する熱電モジュール。1. A plurality of thermoelectric chips, electrodes respectively arranged at both ends of the thermoelectric chip for electrically connecting the thermoelectric chips in series, a lead wire for supplying a current, and the lead wire A bonding member that is fixed and electrically connects the lead wire and the electrode; and a dummy electrode that is not electrically connected to the thermoelectric chip, wherein the bonding member has the same thickness as the thermoelectric chip. A thermoelectric module, wherein one end of the joining member is connected to the electrode, and the other end is connected to the dummy electrode.
ていることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュー
ル。2. The thermoelectric module according to claim 1, wherein an end of the joining member is formed of Cu.
で形成されていることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の熱電モジュール。3. The thermoelectric module according to claim 1, wherein a central portion of the joining member is formed of an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157147A JP2000349351A (en) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | Thermoelectric module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11157147A JP2000349351A (en) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | Thermoelectric module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349351A true JP2000349351A (en) | 2000-12-15 |
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|---|---|---|---|
| JP11157147A Pending JP2000349351A (en) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | Thermoelectric module |
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-
1999
- 1999-06-03 JP JP11157147A patent/JP2000349351A/en active Pending
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